JP2018523009A - 基板を保持するための方法及び支持体 - Google Patents

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Abstract

基板を保持するための方法及び支持体が提供され、支持体は基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている。該方法は、支持体に接着剤を取り付けることを含み、接着剤の材料が合成剛毛材料であり、接着剤は支持体に基板を取り付けるように構成されており、該方法は、更に、基板に接着剤を取り付けることも含む。更に、基板の厚さは約０．３ｍｍ以下であり、及び／又は基板は１．４ｍ２以上のサイズを有する。支持体は、支持本体と接着剤とを含み、接着剤の材料が合成剛毛材料であり、接着剤が基板に支持本体を取り付けるように構成されており、支持体は、基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、基板処理のための、例えば、層堆積のための方法及び支持体、並びに本開示の方向を実行するための装置に関する。本発明の実施形態は、特に、基板処理マシン内で薄い厚さを有する大面積の基板を支持するための方法及び支持体、並びに大面積の基板を処理するための装置に関する。特に、実施形態は、支持体上に基板を保持するための方法、支持体、及び基板に関する。
基板上に材料を堆積させる幾つもの方法が知られている。例えば、基板は、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセス、化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセス、プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）プロセスなどによって被覆され得る。通常、プロセスは、被覆されるべき基板が配置された、処理装置又は処理チャンバ内で実行される。装置内には、堆積材料が供給される。複数の材料のみならず、更に、その酸化物、窒化物、又は炭化物が、基板上の堆積に使用され得る。更に、エッチング、構造化、アニーリングなどの他の処理作業を、処理チャンバ内で実行することができる。
被覆された材料は、幾つかの用途や技術分野で使用することができる。例えば、被覆された材料は、半導体デバイス製造などのマイクロエレクトロニクス分野で使用され得る。ディスプレイ用基板も、しばしば、ＰＶＤプロセスによって被覆される。更なる用途には、絶縁パネル、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネル、ＴＦＴ付き基板、カラーフィルタなどが含まれる。
特に、ディスプレイの生産、薄膜太陽電池の製造、及び同様の用途などの分野では、大面積のガラス基板が処理される。過去には、基板サイズが継続的に増大しており、これは今もなお続いている。ガラスの破損によるスループットを犠牲にすることなしに、ガラス基板のサイズを増加させることは、ガラス基板の取り扱い、支持、及び処理を、ますます困難にしている。
通常、ガラス基板は、その処理中にキャリア上で支持され得る。キャリアは、ガラス又は基板を処理マシンに通す。通常、キャリアは、基板の表面を基板の外縁に沿って支持するフレーム若しくはプレートを形成し、又は、プレートの場合には、表面それ自体を支持する。特に、ガラス基板をマスキングするためにフレーム形状のキャリアを使用することもでき、フレームによって取り囲まれたキャリア内の開孔は、被覆材料が基板の露出部分に堆積されるための開孔、又は開孔によって露出された基板部分上に他の処理作業を作用させるための開孔を提供する。
より大きな又はより薄い基板に向かう傾向は、堆積プロセス中に基板に与えられる応力による基板の隆起をもたらし得る。通常、堆積処理中に基板を保持する支持システムは、例えば、基板の端部を基板の中心に向けて押す力による基板の隆起を導入する。隆起は、次に、破損の可能性を高めることによる問題をもたらし得る。したがって、隆起を低減させ、搬送システム内に含まれる支持体が、破損なしにより大きくてより薄い基板を搬送することを可能にし、被覆された材料層の品質を高めることが必要である。
更に、通常、堆積チャンバの内側で基板を保持するために利用可能な空間は厳格に制限されている。したがって、堆積チャンバの内側で基板を保持するための支持システムによって占められる空間を低減させることも必要である。
以上に鑑みて、当該技術分野の問題の少なくとも幾つかを克服する、基板を保持するための方法及び支持体を提供することが有用である。
上述したことに照らして考えると、独立請求項による、基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている支持体上に基板を保持するための方法が提供される。別の一実施形態によれば、別の１つの独立請求項による、支持体が提供される。更なる一実施形態によれば、更なる１つの独立請求項による、接着剤を備えた基板が提供される。その他の態様、利点、及び特徴は、従属請求項、明細書、及び添付図面から明らかである。
一実施形態によれば、基板処理チャンバ内へ基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている支持体上に基板を保持するための方法が提供される。該方法は、接着剤を支持体に取り付けることを含み、接着剤の材料が合成剛毛材料（ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ ｓｅｔａｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）であり、接着剤が支持体に基板を取り付けるように構成されており、該方法は、更に、基板に接着剤を取り付けることを含む。
別の一態様によれば、基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている支持体が提供される。支持体は、支持本体と接着剤とを備え、接着剤の材料が合成剛毛料であり、接着剤は、基板に支持本体を取り付けるように構成されている。
更なる一態様によれば、接着剤を備えた基板が提供され、接着剤の材料が合成剛毛材料であり、接着剤は、基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている支持体に基板を取り付けるように構成されている。
更なる一態様によれば、大面積のガラス基板上に層を堆積させるための装置が提供され、該装置は、真空チャンバ内での層堆積のために適合された真空チャンバと、支持体の搬送のために適合された搬送システムとを含み、支持体は、支持体に基板を取り付けるように構成された接着剤を含み、接着剤の材料は合成剛毛材料である。該装置は、層を形成する材料を堆積させるための堆積源を更に含む。
更に、本開示は、本開示の方法を実行するための装置を対象とし、各説明される方法の特徴を実行するための装置部分を含む。これらの方法の特徴は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示は、説明される装置の全ての動作を実行するための方法も対象とする。これは、装置の全ての機能を実行するための方法の特徴を含む。
本開示の実施形態の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下で説明される。
本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための支持体であって、キャリア本体を含む、支持体の一実施例を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための支持体であって、キャリア本体を含む、支持体の一実施例を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための支持体であって、キャリア本体を含む、支持体の一実施例を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための支持体であって、キャリア本体を含む、支持体の一実施例を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板を保持するための支持体の別の一実施例を示す。 本明細書で説明される実施形態による、支持体を利用して基板上に材料の層を堆積させるための装置の図を示す。
次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照され、それらのうち１以上の実施例が図面で示される。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を指す。概括的に、個々の実施形態に関して相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の部分として図示且つ説明される特徴は、他の実施形態で用いてもよく、或いは、他の実施形態と併用してもよい。それにより、さらに別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。
本明細書で説明される実施形態によれば、支持体上に基板を保持するための方法が提供される。該方法は、支持体に接着剤を取り付けることを含み、接着剤の材料は合成剛毛材料であり、接着剤は、支持体に基板を取り付けるように構成されており、該方法は、更に、基板に接着剤を取り付けることを含む。実施形態によれば、接着剤は、支持体に取り付けられる前に基板に取り付けられる。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、他の実施形態によれば、接着剤は、基板に取り付けられる前に支持体に取り付けられる。通常、接着剤は、基板の裏側表面である基板の第１の表面と接触するように構成されている。
本明細書で説明される実施形態による接着剤の接着機能は、ヤモリの脚の接着特性に関連していることに注意されたい。ヤモリの脚の天然の接着機能は、ヤモリがほとんどの条件下で多くの種類の表面に接着することを可能にする。ヤモリの脚の接着機能は、ヤモリの脚の上の剛毛と呼ばれる数多くの毛の種類のエクステンションによって提供される。ここで、「合成剛毛材料」という用語は、ヤモリの脚の天然の接着機能を模倣し且つヤモリの脚と類似する接着機能を含む、合成材料として理解されるべきであることに注意されたい。更に、「合成剛毛材料」という用語は、「合成ヤモリ剛毛材料」又は「ヤモリテープ材料」と同義に使用され得る。
通常、接着剤は、無機物である。本明細書で説明される実施形態によれば、接着剤は、実質的に１００％無機物である。更に、接着剤の微細構造は、通常、ナノチューブを含む。本明細書で説明される典型的な実施形態によれば、接着剤の微細構造はカーボンナノチューブを含む。一実施形態によれば、接着剤の貯蔵弾性率（storage elastic modulus）Ｇ’は、６００°Ｃの温度まで実質的に一定であり、特に、貯蔵弾性率は８０〜１２０Ｐａである。典型的な実施形態によれば、接着剤の貯蔵弾性率Ｇ’は、５００°Ｃまで実質的に一定であり、特に、貯蔵弾性率は近似的に１０５Ｐａである。本明細書で説明される更なる実施形態と組み合わされ得る、実施形態によれば、接着剤の損失係数（loss factor）は、６００°Ｃのまでの温度において実質的に一定であり、特に、損失係数は近似的に０．０１〜０．１である。本明細書で説明される更なる実施形態と組み合わされ得る、典型的な実施形態によれば、接着剤の損失係数は、５００°Ｃの温度まで実質的に一定であり、特に、損失係数は近似的に０．０５である。更に、典型的な実施形態によれば、３０分間の１２０°Ｃの温度でのガスクロマトグラフィー／質量分析を使用して測定された接着剤のガス抜けの量は、近似的に０．０００５１である。
更に、典型的な実施形態によれば、接着剤は接着テープである。典型的な実施形態によれば、接着剤の第１の表面が、接着剤の接着機能を含む。他の実施形態によれば、接着剤の２つ以上の表面が、接着剤の接着機能を含む。
通常、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作られ得る。例えば、基板は、堆積プロセスによって被覆され得る、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、若しくは任意の他の材料、又は材料の組合せから成る群から選択された材料から作られてもよい。本明細書で説明される実施形態による支持体によって、基板の処理にも影響を及ぼし得る隆起を低減させることができる。特に、破損が更に懸念されるガラス基板又はセラミック基板に対して、支持体は基板の破損を大幅に低減させることもできる。
通常、支持本体は、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、ステンレス鋼などから作ることができる。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、支持本体は、キャリア本体であり、上棒（ｔｏｐ ｂａｒ）、横棒、及び下棒などの２つ以上の要素を含み得る。他の実施形態によれば、支持本体は、通常、基板の上側を保持するように構成された棒である。特に、非常に大面積の基板に対して、幾つかの部分を有するキャリア又はキャリア本体が製造され得る。支持本体は、特に、基板領域内に基板を受け入れるように構成されている。
更に、本明細書で説明される実施形態によれば、本開示の方法を実行するために基板を保持するための支持体が提供される。支持体は、支持本体と接着剤とを含み、接着剤の材料は合成剛毛材料である。
本明細書で説明される実施形態による支持体内に含まれた接着剤は、基板を保持しているときの隆起、例えば、基板の端部を基板の中心に向けて押し得る力による隆起を、効果的に低減させ又は完全に避けるようにさえ構成されている。
更に、本明細書で説明される実施形態による支持体内に含まれた接着剤は、薄い厚さ、通常は、１ｍｍ未満、例えば、約０．５ｍｍ未満の厚さを有する。それによって、支持体内に含まれた接着剤は、堆積チャンバ内で基板を保持するために必要とされる空間を効果的に低減させるように構成されている。
本明細書で説明される実施形態によれば、支持体内に含まれた接着剤は、基板の裏側表面である基板の第１の表面と接触するように構成されている。したがって、実施形態による接着剤を備えた支持体は、堆積プロセス中に層の均一性を効果的に改良するように構成されている。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、典型的な実施形態によれば、基板の厚さは、０．１から１．８ｍｍであり、本明細書で説明される実施形態による支持体は、そのような基板の厚さに適合され得る。更に、基板の厚さが０．２ｍｍ以下などの０．３ｍｍ以下、例えば、０．１ｍｍならば、特に有益であり、本明細書で説明される実施形態による支持体は、そのような基板の厚さに適合され得る。
ある実施形態によれば、大面積の基板は、少なくとも０．１７４ｍ２のサイズを有し得る。通常、サイズは、約１．４ｍ２から約８ｍ２、若しくは約２ｍ２から約９ｍ２、又は１２ｍ２まででさえあり得る。通常、本明細書で説明される実施形態による装置及び方法が提供される、矩形状基板は、本明細書で説明されるように大面積の基板である。例えば、大面積の基板は、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．３９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２５ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．５ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などの更に大型の世代並びにそれらに対応する基板面積も、同様に実装可能である。本開示の実施形態は、約０．３ｍｍ、約０．２ｍｍ、又は約０．１ｍｍの基板の厚さ、及び大面積の基板ＧＥＮ６からＧＥＮ８．５を伴って、特に有益である。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、本明細書で説明される支持体と本明細書で説明される支持体を利用するための装置とは、垂直基板処理のためのものである。垂直基板処理という用語は、水平基板処理に対して区別して理解される。すなわち、垂直基板処理は、基板処理中の基板（したがって、通常は、支持体も）の本質的に垂直な配向に関する。すなわち、厳密な垂直配向から数度、例えば、最大で１０度、又は更に最大で１５度の偏向があっても、未だ、垂直基板処理とみなされる。垂直基板配向が少し傾斜することによって、結果として、例えば、より安定して基板を取り扱ったり、堆積層を汚染する粒子のリスクを低減させたりすることができる。
図１Ａは、キャリア１００である支持体に取り付けられた基板１０１の裏面図を示している。キャリア１００は、薄い厚さを有する大面積の基板１０１を支持するように構成されている。更に、図１Ｂは、図１Ａで示されているキャリアの別の１つの概略図を示している。
図１Ａで示されているように、基板１０１は、特に、処理チャンバ内で処理されるときに、キャリア１００内の位置に提供される。キャリア１００は、窓又は開孔１６１を画定するフレーム又はキャリア本体１６０を含む。典型的な実施態様によれば、フレームは、基板受け入れ表面を提供する。通常、基板受け入れ表面は、動作中、すなわち、基板が積み込まれているときに、基板の外周部分を受け入れるように構成されている。
比較的小さい大面積の基板、例えば、ＧＥＮ５又はＧＥＮ５よりも小さい基板に対して、フレーム１６０は、単一ピースから製造することができ、すなわち、フレームが一体的に形成されている。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、フレーム１６０は、上棒、横棒、及び下棒などの２つ以上の要素を含み得る。特に、非常に大面積の基板に対して、幾つかの部分を有するキャリア又はキャリア本体が製造され得る。キャリア本体のこれらの部分を組み立てて、基板１０１を支持するためのフレーム１６０を提供する。
図１Ａで示されているキャリア１００は、接着剤１２０を更に含み、接着剤の材料は合成剛毛料であり、接着剤は、キャリア本体１６０に基板１０１を取り付けるように構成されている。典型的な実施形態によれば、接着剤１２０は、例えば、図１Ａで示されているような接着テープである。
典型的な実施形態によれば、接着剤１２０の第１の表面は、接着剤１２０の接着機能を含む。他の実施形態によれば、接着剤の２つ以上の表面が、接着剤１２０の接着機能を含む。
典型的な実施形態によれば、接着剤１２０の１つの表面、例えば、上側表面が、支持本体、例えば、キャリア本体１６０に基板１０１を取り付けるように構成されている。他の実施形態によれば、接着剤１２０の２つの表面、例えば、上側表面と下側表面が、支持本体、例えば、キャリア本体１６０に基板１０１を取り付けるように構成されている。
通常、キャリア１００は、キャリア本体１６０に接着剤１２０部分を取り付けるように構成された、１以上の取り付け要素１２１を更に含み得る。典型的な実施形態によれば、取り付け要素１２１は、キャリア本体１６０に接着剤１２０を取り付けるための、ねじ、リベット、クランプ、又は他の要素であり得る。
本明細書で説明される実施形態によれば、取り付け要素１２１は、例えば、図１Ｂで示されるように、キャリア本体の上側表面１６０ｂに接着剤１２０を取り付けるように構成されている。他の実施形態によれば、取り付け要素１２１は、キャリア本体の裏側表面１６０ａに接着剤１２０を取り付けるように構成されている。
キャリア１００内に含まれた接着剤１２０は、キャリア本体１６０への基板１０１の取り付けを提供し、その取り付けは、基板の端部を基板の中心に向けて押す力を低減させ又は完全に避ける。したがって、基板の隆起も低減される。更に、接着剤１２０は、安定的に基板を支持するための保持又は支持力を提供する。
更に、キャリア１００内に含まれた接着剤は、薄い厚さ、通常は、１ｍｍ未満、例えば、約０．５ｍｍの厚さを有する。キャリア１００内に含まれた接着剤１２０は、堆積チャンバ内で基板１０１を支持するために必要とされる空間を低減させる支持システムを提供することができる。
図１Ａで示されている実施例では、２つの接着剤部分１２０が、フレーム１６０の第１の側部と第２の側部において設けられている。ある実施形態によれば、フレーム又はキャリア本体１６０の中間左側部において１つの接着剤１２０が設けられ、フレーム又はキャリア本体１６０の中間右側部において１つの接着剤１２０が設けられている。
ある実施形態によれば、２つの接着剤部分１２０は、キャリア本体の上側及び下側の中間においても設けられ得る。更に、フレーム１６０によって画定された基板領域内の基板１０１の位置は、調整され固定され得る。
ある実施形態によれば、接着剤又は接着剤部分１２０は、例えば、図１Ｂで示されるような基板の裏側表面１０１ａである、基板の第１の表面と接触するように構成されている。基板の上側表面又は堆積表面１０１ｂとキャリア１００との間の接触は、低減され又は完全に避けられる。したがって、堆積プロセス中に層の均一性が改良され得る。更に、典型的な実施形態によれば、接着剤の第１の表面１２０ａは、例えば、図１Ｂで示されるように、キャリア本体１６０に基板１０１を取り付けるように構成されている。
フレーム１６０の左側部と右側部における２つの接着剤部分１２０が、図１Ａで示されているが、本開示はそれらに限定されるものではない。１つの接着剤１２０部分は、フレームの一側部、例えば、フレームの上側にも設けられ得る。更に、３つ以上の接着剤部分１２０が、フレーム１６０の左側部に設けられ、且つ／又は３つ以上の接着剤部分１２０が、フレームの右側部に設けられ得る。更に、図１Ｃに関連してより詳細に説明されるように、２つ以上の接着剤１２０部分が、フレーム１６０の１以上の側部に設けられ得る。
本明細書の実施形態による支持体内に含まれた接着剤は、支持本体への基板の取り付けを提供し、その取り付けは、基板の端部を基板の中心に向けて押す力を低減させ又は完全に避ける。したがって、基板の隆起も低減され得る。更に、本明細書で説明される実施形態による接着剤を含む支持体は、安定的に基板を支持するための保持又は支持力を提供することができる。
更に、本明細書で説明される実施形態による支持体内に含まれた接着剤は、基板を支持するために必要とされる空間を低減させる支持システムを提供することができる。
更に、本明細書で説明される実施形態による支持体は、基板の裏側表面である基板の第１の表面と接触するように構成された接着剤を提供する。基板の上側表面又は堆積表面との接触は、低減され又は避けられ得る。したがって、堆積プロセス中に層の均一性が改良され得る。
図１Ｃは、ある実施形態による、キャリア１００に取り付けられた基板１０１の別の一実施例を示している。図１Ｃで示されている実施形態は、図１Ａで示された実施形態に類似している。図１Ｃのキャリア１００は、各接着剤部分がキャリア本体の各角部に配置されている、４つの接着剤部分１２０を含む。ある実施形態によれば、４つの接着剤部分は、キャリア又はキャリア本体の各側部の中間においても設けられ得る。
更に又は代替的に実装され得る、更なる実施形態によれば、接着剤部分が基板に固定される位置は、基板の外周で分散され、例えば、均一に分散されている。例えば、接着剤部分は、基板の端部の周りで３００ｍｍから８００ｍｍ毎などの、３００ｍｍから１０００ｍｍ毎に設けられ得る。通常、接着剤部分は、対となる位置においても設けられ得る。例えば、ＧＥＮ８．５の基板の曲げは、それぞれ、６から２４の位置において又は３から１２の対となる位置において接着剤部分を含むことによって低減され得る。
図１Ｄは、キャリア１００に取り付けられた基板１０１の別の一実施例を示している。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、キャリア１００は、基板領域内に基板１０１を配置するための配置要素１５１を含む。配置要素１５１は、フレーム１６０に固定されるように取り付けられ得る。１以上の第１の配置要素１５１が、設けられ得る。
例えば、配置要素１５１は、誘導要素を含み得る。ある実施形態によれば、配置要素は、基板１０１の自由な動きを避けるように適合され、且つ／又は支持本体の基板受け入れ表面内の基板の重量の５０％を上回る重さを保持するように設けられている。
キャリア１００は、例えば、フレーム１６０の上側又は上側部の上に、少なくとも２つの接着剤部分１２０を更に含む。更に、接着剤部分の数は、本明細書で説明される実施形態に従って適合され得る。ある実施形態によれば、２つ以上の接着剤部分１２０が設けられている。特に、例えば、図１Ｃで示されているように、２つ以上の接着剤部分１２０は、基板の１以上の側部上に設けられ得る。
更に、典型的な実施形態によれば、キャリア本体１６０に接着剤１２０を取り付けるように構成された１以上の取り付け要素１２１が設けられ得る。典型的な実施形態によれば、例えば、図１Ｄで示されるように、取り付け要素１２１は、キャリア本体の裏側表面１６０ａに接着剤１２０を取り付けるように構成されている。通常は、１以上の取り付け要素１２１が、キャリア本体１６０に接着剤１２０部分を取り付けるように設けられ得る。
例えば、図１Ａで示されるようなキャリアである、基板１０１を支持するための支持体が設けられるが、本開示はそれに限定されるものではない。例えば、図２に関連してより詳細に説明されるように、基板の上側を保持するように構成された基板を保持するための支持体も設けられる。
図２は、ある実施形態による、基板１０１に取り付けられた支持体の裏面図の別の１つの実施例を示している。支持体２００は、薄い厚さを有する大面積の基板を支持するように構成されている。図２で示されているように、基板１０１は、特に、処理チャンバ内で処理されるときに、支持体２００内の位置に提供される。支持体２００は、通常、基板の上側を保持するように構成された、支持本体２６０を含む。
通常、支持本体２６０は棒である。典型的な実施態様によれば、支持本体２６０は、基板受け入れ表面２６１を提供する。通常、基板受け入れ表面２６１は、動作中、すなわち、基板が積み込まれているときに、基板の
上側の外周部分を受け入れるように構成されている。
図２の支持体は、支持本体２６０に基板を取り付けるように構成された、接着剤１２０を更に含む。通常、接着剤は、例えば、図２で示されているような接着テープである。
図２で示されている実施例では、支持体が、支持本体の中間において配置された１つの接着剤１２０部分を含む。図２では、１つの接着剤１２０部分が支持本体において示さているが、本開示はそれに限定されるものではない。２つ以上の接着剤１２０部分が、支持本体２６０において設けられてもよい。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、典型的な実施形態によれば、２つ以上の接着剤１２０部分が、支持本体２６０の長さに沿って設けられ且つ／又は分散される。
図２で示されているように、支持体２００は、所定の基板位置を提供するように構成された基板領域内に基板１０１を配置するための配置要素１５１を更に含み得る。配置要素１５１は、１以上のチャンバ壁に固定されるように取り付けられ得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、１以上のチャンバ壁に固定されるように取り付けられた、１以上の配置要素１５１が設けられている。
通常、配置要素１５１は、基板の下側を取り付けるように構成されている。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、図２で示されているように、２つの配置要素１５１が設けられている。配置要素は、基板の挿入のための間隙、又は配置要素内に基板を配置するための他の要素を有し得る。それらの要素では、基板の端部と接触し且つ接触位置を画定するように構成された端部接触表面が設けられている。接触位置は、チャンバ内の所定の基板の位置を画定する。
更に、図２で示されているように、接着剤１２０は、基板の裏側表面１０１ａである、基板の第１の表面と接触するように構成されている。基板の上側表面又は堆積表面と支持体２００との間の接触も、低減され又は完全に避けられる。したがって、堆積プロセスの間に層の均一性も改良され得る。
図２で示されているように、支持体は、支持本体２６０に接着剤１２０を取り付けるように構成された、１以上の取り付け要素１２１を更に含み得る。典型的な実施形態によれば、取り付け要素１２１は、支持本体２６０に接着剤１２０を取り付けるための、ねじ、リベット、クランプ、又は他の要素であり得る。
図２で示されている接着剤１２０は、支持本体２６０への基板１０１の取り付けも提供し、その取り付けは、基板の端部を基板の中心に向けて押す力を避け又は低減させる。したがって、基板の隆起も低減される。
更に、ある実施形態によれば、接着剤部分１２０と配置要素１５１の基板側部にわたる分散は、基板１０１の隆起の低減を促進するように選択され得る。
異なる実施形態によれば、ＰＶＤ堆積プロセス、ＣＶＤ堆積プロセス、基板構造化エッジング（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ ｅｄｇｉｎｇ）、加熱（例えば、アニーリング）、又は任意の種類の基板処理に対して、本明細書で説明される実施形態による支持体及び方法を利用することができる。本明細書で説明される支持体及びそのような支持体を利用するための方法の実施形態は、非定常の、すなわち、連続的な基板処理に対して特に有益である。通常、支持体は、垂直配向の大面積のガラス基板を処理するために設けられている。
図３は、実施形態による、堆積チャンバ６００の概略図を示している。堆積チャンバ６００は、ＰＶＤ又はＣＶＤプロセスなどの、堆積プロセスに対して適合されている。基板搬送デバイス６２０上の支持体内又は支持体において配置された、基板１０１が示されている。チャンバ６１２内には、基板が被覆される側に対面して、堆積材料源６３０が設けられている。堆積材料源６３０は、基板上に堆積される堆積材料６３５を供給する。通常、堆積プロセス中に、チャンバ内の処理温度は、約５００°Ｃである。
図３では、材料源６３０が、その上に堆積材料を有するところのターゲット、又は基板１０１上の堆積のために材料が放出されることを可能にする任意の他の構成であり得る。通常、材料源６３０は回転ターゲットであり得る。幾つかの実施形態によれば、材料源を配置し且つ／又は交換するために、材料源６３０は移動可能であり得る。他の実施形態によれば、材料源は平面ターゲットであり得る。
ある実施形態によれば、堆積材料６３５は、堆積プロセス及び被覆された基板のその後の用途に従って選択され得る。例えば、材料源の堆積材料は、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅などの金属、シリコン、酸化インジウムスズ、及び他の透明な導電性酸化物から成る群から選択された材料とすることができる。通常、そのような材料を含み得る酸化物、窒化物、又は炭化物の層は、材料源から材料を供給することによって、又は、反応性堆積、すなわち、材料源からの材料が、処理ガスからの酸素、窒化物、又は炭素のような要素と反応することによって堆積され得る。
本明細書で説明される実施形態による支持体は、定常プロセス又は非定常プロセスに対しても有用であり得る。
本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、実施形態によれば、特に、堆積プロセス中に固定アセンブリが基板の端部をしっかりと保持する。実施形態は、特に、長さ及び高さにおいて基板が大きくなっており、基板の厚さが減少しているという事実に照らして、基板の破損を減らすことができる。本明細書に記載された実施形態によるキャリアによって、基板の処理にも影響を及ぼし得る隆起を低減させることができる。
以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (15)

  1. 基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている支持体上に前記基板を保持するための方法であって、
    材料が合成剛毛材料であり、前記支持体に前記基板を取り付けるように構成された、接着剤を前記支持体に取り付けること、及び
    前記接着剤を前記基板に取り付けることを含む、方法。
  2. 前記接着剤が、前記支持体に取り付けられる前に前記基板に取り付けられる、請求項１に記載の方法。
  3. 前記接着剤が、前記基板に取り付けられる前に前記支持体に取り付けられる、請求項１に記載の方法。
  4. 前記基板の厚さが、約０．３ｍｍ以下、特に、０．２ｍｍ以下、例えば、０．１ｍｍであり、且つ／又は、前記基板が、１．４ｍ２以上、特に、４ｍ２以上のサイズを有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 前記接着剤が、前記基板の裏側表面である前記基板の第１の表面と接触するように構成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記接着剤が無機物である、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記接着剤の微細構造が、カーボンナノチューブを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 前記接着剤の貯蔵弾性率Ｇ’が、６００°Ｃまで、特に、５００°Ｃまで実質的に一定であり、前記貯蔵弾性率が、近似的に８０〜１２０Ｐａ、特に、１０５Ｐａである、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記接着剤の損失係数が、６００°Ｃまで、特に、５００°Ｃまでの温度範囲で実質的に一定であり、前記損失係数が、近似的に０．０１〜０．１、特に、０．０５である、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 支持本体と接着剤とを備えた支持体であって、前記接着剤の材料が合成剛毛材料であり、前記接着剤が基板に前記支持本体を取り付けるように構成され、前記支持体が前記基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている、支持体。
  11. 前記支持本体がキャリア本体であり、前記キャリア本体が開孔を有するフレームである、請求項１０に記載の支持体。
  12. 前記支持本体が、前記基板の上側を保持するように構成された棒である、請求項１０に記載の支持体。
  13. 前記支持体が、前記基板の位置を固定させるように構成された少なくとも１つの配置要素、特に、少なくとも１つの誘導要素を更に備える、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の支持体。
  14. 接着剤を備えた基板であって、前記接着剤の材料が合成剛毛材料であり、前記接着剤が、前記基板を搬送するように構成された搬送システム内に含まれている支持体に前記基板を取り付けるように構成されている、基板。
  15. 前記基板の厚さが、約０．３ｍｍ以下、特に、０．２ｍｍ以下、例えば、０．１ｍｍであり、且つ／又は、前記基板が、１．４ｍ２以上、特に、４ｍ２以上のサイズを有する、請求項１４に記載の基板。
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