JP2018516447A - 注入型及び照射型チャンネルを具備する抵抗ランダムアクセスメモリ - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、以下の特許出願に対して可能な範囲で優先権を主張し且つそれらの内容を引用により取り込む。
米国仮出願番号62/100028号、2015年1月5日出願;
米国仮出願番号62/112159号、2015年2月4日出願;
米国仮出願番号62/132507号、2015年3月13日出願;
米国仮出願番号62/137282号、2015年3月24日出願;
米国仮出願番号62/144328号、2015年4月7日出願;
米国仮出願番号62/145450号、2015年4月9日出願;
米国仮出願番号62/151394号、2015年4月22日出願;
米国仮出願番号62/171209号、2015年6月4日出願;
米国仮出願番号62/172110号、2015年6月7日出願。
米国仮出願番号61/859764号、2013年7月29日出願。
ここに開示される実施例の幾つかは、第1電極と、第2電極と、該第1及び第2電極の間にあるスイッチング領域であって該スイッチング領域内の夫々の位置に延在している1個又はそれ以上の向上された移動度経路構造を有しており且つ荷電種の向上された移動度を提供し且つ該第1及び第2電極間に印加されるスイッチング電圧と共に変化する夫々の電気抵抗を有している形態とされている該スイッチング領域と、を具備しており、前記向上された移動度経路構造体が該スイッチング領域を通過した後に該スイッチング領域の外側にデポジット(deposit)されるイオンを含むイオン注入によって発生された該スイッチング領域内の損傷を有している抵抗ランダムアクセスメモリ装置を有している。
等の結晶物質におけるnm(ナノメートル)深さ当たり約4.8キロ電子ボルト(KeV)の加速エネルギでイオン注入させることが可能である。Kinoshita et al.、日本の応用物理ジャーナル(Journal of Applied Physics)50(2011)01BE01、Fe及びAuイオン注入Al2O3単結晶の構造的及び磁気的特性(Structural and Magnetic Properties of Fe and Au Ion−implanted Al2O3 Single Crystals)を参照のこと、そしてそれを引用により本書に取り込む。4−20nmスイッチング層厚さの典型的なRRAM/メモリスター構造の場合、たとえば数ナノメートルの上部電極でスイッチング層全体を浸透させるためにAu等のイオン(たとえば、Feが同じ深さを達成するためにはAuに対しての加速エネルギの約0.4が必要であるに過ぎない)に対して約20乃至100KeVの加速エネルギが使用される。Auに対して50KeVにおいて1×1014イオン/cm2よりも一層大きなドーズは約1×1020Auイオン/cm3のAuの濃度となる。特定の適用例に対して所望のIV特性に対する欠陥の最適濃度を達成するためにドーズを調節することが可能である。例えば、非常に高い濃度の欠陥の領域を形成するために5×1016イオン/cm2程度に高いか又はそれより一層高いドーズは、極めて低いスイッチング電圧とさせる。欠陥濃度がより低いと(たとえば、Auイオンの一層低い注入ドーズにおいて)、スイッチング電圧は一層高い場合がある。
2.アルゴン、600KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
次いで、酸素注入、100KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ
3.アルゴン、600KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
次いで、酸素注入、100KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、及び水素注入、10KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
4.アルゴン、600KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
5.アルゴン、150KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
6.アルゴン、150KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
7.キセノン、1600KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
8.キセノン、300KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
9.キセノン、300KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
次いで、酸素注入、100KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
10.キセノン、1600KeV、1×1012/cm2乃至5×1014/cm2のドーズ、
次いで、酸素注入、100KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
11.キセノン、1600KeV、1×1010/cm2乃至5×1013/cm2のドーズ、
12.Au、650KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
13.Au、650KeV、1×1015/cm2乃至5×1017/cm2のドーズ、
次いで、酸素注入、100KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ、
14.Au、400KeV、1×1015/cm2乃至5×1017/cm2のドーズ、
次いで、酸素注入、100KeV、1×1014/cm2乃至5×1016/cm2のドーズ
幾つかの実施例によれば、水素注入は、上の注入例1−3及び5−14の内のいずれかに付加させることが可能である。更に、上の注入例のいずれのエネルギ及びドーズは±50%だけ変化させることが可能である。
Claims (62)
- 抵抗ランダムアクセスメモリ装置において、
第1電極、
第2電極、及び
該第1及び第2電極の間のスイッチング領域であって、該スイッチング領域内の夫々の位置に延在しており且つ荷電種の向上された移動度を与える形態とされており且つ該第1及び第2電極間に印加されるスイッチング電圧で変化する夫々の電気抵抗を有している1個又はそれ以上の向上された移動度経路構造を具備している該スイッチング領域、
を有しており、前記向上された移動度経路構造が該スイッチング領域を介して通過した後に該スイッチング領域の外側に付着されるイオンを包含するイオン注入によって該スイッチング領域内に発生される損傷を有している、抵抗ランダムアクセスメモリ装置。 - 前記向上された移動度経路構造が、ブレークダウン電圧に等しいか又はそれより大きな電圧を該スイッチング領域を横断して印加するのではなく該イオン注入によって形成される請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 基板を有しており、前記第1電極が該基板上で且つ該スイッチング領域下方に付着された下部電極であり、且つ前記第2電極が該スイッチング領域の上方に配設された上部電極である請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入において使用されるイオンの大部分が該スイッチング領域下側に付着されている請求項3記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入において使用されるイオンの大部分が該下部電極下側に付着されている請求項4記載の抵抗メモリ装置。
- 該損傷の内の少なくとも幾らかが該イオン注入によって起こされる衝突イベントに起因するものであり、且つ該衝突イベントの大部分が該スイッチング領域下側で発生している請求項3記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入において注入されたイオンの分布プロファイルにおける支配的なピークが該スイッチング領域の下側にある請求項3記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入が該スイッチング領域の厚さを介しての実質的な衝突イベントを発生させる請求項3記載の抵抗メモリ装置。
- 該スイッチング層と該第1電極との間にバリア層を有しており、そのバリア層が該イオン注入によって機能的に崩壊されている請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 該スイッチング領域と該第2電極との間にバリア層を有しており、そのバリア層が該イオン注入によって機能的に崩壊されている請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入が該第1及び第2電極を介してのものである請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 前記第2電極が該スイッチング領域の上方にあり、且つそれを介して前記イオン注入が行われる第1部分及びその後に形成される厚くなる部分を有している請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 第一次の平坦な上部表面を具備している下側に存在する基板を有しており、該第1電極と該スイッチング領域との間の第1の平坦な界面及び該スイッチング領域と該第2電極との間の第2の平坦な界面が該下側に存在する基板の該第一次の平坦な上部表面と非平行である請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 該第1及び第2の平坦な界面が該下側に存在する基板の該第一次の平坦な上部表面に対して略垂直である請求項13記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入において、該イオンが該下側に存在する基板の該第一次の平坦な上部表面に対して垂直である方向に主に注入される請求項14記載の抵抗メモリ装置。
- 前記イオン注入によって発生された該スイッチング領域内の欠陥を有しており、その欠陥は該第1及び第2の平坦な界面に対して垂直な面を横断して略一様に分布されている請求項15記載の抵抗メモリ装置。
- 該イオン注入が、主に、該下側に存在する基板の該第一次の平坦な上部表面に対して鋭角である方向である請求項14記載の抵抗メモリ装置。
- (i)該スイッチング領域と該第1電極との間に形成されており且つ前記イオン注入によって機能的に崩壊されているバリア層、及び
(ii)該スイッチング領域と該第2電極と間に形成されており且つ前記イオン注入によって機能的に崩壊されているバリア層、
の内の少なくとも一つを有している請求項13記載の抵抗メモリ装置。 - 該スイッチング領域が遷移金属酸化物物質から形成されている請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 該注入されるイオンが、Ag,Ti,Ta,Hf,O,N,Au,Fe,Ni,Ti,Ta,V,Pb,Bi,W,H,Ar,C,Si,B,P,Ga,As,Te,Al,Zn,In,Snからなるグループから選択されるものである請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 該スイッチング領域が前記イオン注入によってインシチュで形成される請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 該注入が該スイッチング領域内への酸素イオンの注入を包含しており、該スイッチング領域が初期的に一つ又はそれ以上の遷移金属物質から形成されている請求項21記載の抵抗メモリ装置。
- 該スイッチング領域がビルトイン応力を有しており且つ該イオン注入が該スイッチング領域内の該応力を増加させ且つ前記向上された移動度の経路構造の形成を容易化させる請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 該スイッチング領域が、大原子質量原子及び前記ビルトイン応力を発生させる不整合物質層の内の少なくとも一つを有している請求項23記載の抵抗メモリ装置。
- 該向上された移動度経路構造が前記イオン注入における衝突イベントによって少なくとも部分的に形成されており、その衝突イベントは該スイッチング領域を介して実質的に一様に分布されている請求項1記載の抵抗メモリ装置。
- 抵抗ランダムアクセスメモリ装置を製造する方法において、
第1電極を形成し、
スイッチング層を形成し、
該スイッチング層が該第1電極との間にあるように第2電極を形成し、
イオン注入を実施して、イオンの一部が該スイッチング層に入り且つそこから出て、それにより該第1及び第2電極間にスイッチング電圧を印加させることによって該スイッチング層を介しての前記第1及び第2電極間の抵抗を増加させ且つ減少させることが可能であるように荷電種の向上された移動度を与える一つ又はそれ以上の向上された移動度の経路構造を形成することを容易化させる、
ことを包含している方法。 - 該一つ又はそれ以上の向上された移動度の経路構造を形成することが、該スイッチング層に対するブレークダウン電圧に等しいか又はそれより大きな電圧を該スイッチング層へ印加させるのでは無く該イオン注入に起因するものである請求項26記載の方法。
- 前記第1電極が基板の上方で且つ該スイッチング層の下側にある下部電極であり、且つ前記第2電極が該スイッチング層の上方にある上部電極である請求項26記載の方法。
- 前記イオン注入において該スイッチング層内に入るイオンの大部分が該スイッチング層から出る請求項28記載の方法。
- 該イオン注入は衝突イベントを発生させ且つ該衝突イベントの大部分は該スイッチング層の下側の位置で発生する請求項28記載の方法。
- 該イオン注入は、該スイッチング層と該第1電極との間に形成されているバリア層、及び該スイッチング層と該第2電極との間に形成されているバリア層、の内の少なくとも一つを機能的に崩壊させる請求項26記載の方法。
- 該第1電極と該スイッチング層との間の第1の平坦な界面及び該スイッチング層と該第2電極との間の第2の平坦な界面が、下側に存在する基板の第一次の平坦な上部表面と略垂直である請求項26記載の方法。
- 該イオン注入が、主に、該下側に存在する基板の該第一次の平坦な上部表面に対して垂直な方向におけるものである請求項32記載の方法。
- 該イオン注入が、該スイッチング層と該第1電極との間に形成されているバリア層及び該スイッチング層と該第2電極との間に形成されているバリア層の内の少なくとも一つを機能的に崩壊させる請求項32記載の方法。
- 抵抗ランダムアクセスメモリ装置において、
第1電極、
第2電極、
該第1及び第2電極間にあるスイッチング領域
を有しており、該スイッチング領域は該スイッチング領域における夫々の位置において延在している一つ又はそれ以上の向上された移動度の経路構造を有しており、且つ該経路構造は、荷電種の向上された移動度を与える形態とされており、且つ該一つ又はそれ以上の経路構造を横断して該第1及び第2電極間に印加されるスイッチング電圧で変化する夫々の電気抵抗を有しており、
前記向上された移動度の経路構造は、該スイッチング領域内に指向された電磁照射によって該スイッチング領域内に発生された実質的に一様な損傷を有している、抵抗ランダムアクセスメモリ装置。 - 該電磁照射が、X線、ガンマ線、UV光、可視光、及びIR光からなるグループから選択されるタイプの照射を包含している請求項35記載の抵抗メモリ装置。
- 該電磁照射が、約3KeV乃至約100KeVの範囲のエネルギを有するガンマ線又はX線を包含している請求項35記載の抵抗メモリ装置。
- 該電磁放射が約20KeV乃至約30KeVの範囲のエネルギを有するX線を包含している請求項37記載の抵抗メモリ装置。
- 該電磁照射が約25KeV乃至約27KeVの範囲のエネルギを有するX線を包含している請求項38記載の抵抗メモリ装置。
- 前記損傷が、該第1及び第2電極及び該スイッチング層の内の少なくとも一つを介して通過した後に該照射によってインシチュで発生される請求項35記載の抵抗メモリ装置。
- 更に、該電磁照射の前に前記第2電極上方に積層状に形成されている複数個のスイッチング層及び電極を有している請求項40記載の抵抗メモリ装置。
- 前記損傷が、同時的に電磁的に照射される少なくとも3個のスイッチング層内に形成される請求項41記載の抵抗メモリ装置。
- 更に、該第1電極下側に形成されている照射バリア層を有しており、その照射バリア層は該電磁照射に対する露呈から前記バリア層下側の領域を保護する形態とされている請求項35記載の抵抗メモリ装置。
- 該照射バリア層がW,Ta,Bi,Au,Pbからなるグループから選択される物質から構成されている請求項43記載の抵抗メモリ装置。
- (i)該スイッチング層と該第2電極との間に形成されており且つ前記電磁照射によって機能的に崩壊されているバリア層、及び(ii)該スイッチング層と該第2電極との間に形成されており且つ該電磁照射によって機能的に崩壊されているバリア層、の内の少なくとも一つを包含している請求項35記載の抵抗メモリ装置。
- 第一次の平坦な表面を有している下側に存在している基板を包含しており、且つ該第1電極と該スイッチング領域との間の第1の平坦な界面及び該スイッチング領域と該第2電極との間の第2の平坦な界面が、該下側に存在している基板の該第一次の平坦な上部表面に対して略垂直である請求項35記載の抵抗メモリ装置。
- 抵抗ランダムアクセスメモリ装置を製造する方法において、
第1電極を形成し、
スイッチング領域を形成し、
該スイッチング領域が該第1電極との間に位置されるように第2電極を形成し、
該スイッチング領域内にエネルギを指向させることにより該スイッチング領域を損傷させ、それにより該第1及び第2電極間にスイッチング電圧を印加させることにより該スイッチング領域を介して前記第1及び第2電極間の抵抗を増加させ且つ減少させることが可能であるように荷電種の向上された移動度を与える一つ又はそれ以上の向上された移動度の経路構造を形成することを容易化させる、
ことを包含している方法。 - 該指向されるエネルギがイオン、電子、X線、ガンマ線、UV及びIR光を含む光、及び超音波の内の一つ又はそれ以上の形式にある請求項47記載の方法。
- 該損傷が衝突イベントを発生し且つ該衝突イベントの大部分が該スイッチング領域以外の位置において発生する請求項48記載の方法。
- 該指向されるエネルギが、少なくとも、該第1電極の一部及び該第2電極の一部を介して通過する請求項47記載の方法。
- 該指向されるエネルギが、該スイッチング領域と該第1電極と間に形成されているバリア層及び該スイッチング領域と該第2電極との間に形成されているバリア層の内の少なくとも一つを機能的に崩壊させる請求項50記載の方法。
- 抵抗ランダムアクセスメモリ装置において、
第1電極、
第2電極、
該第1及び第2電極間にあるスイッチング領域、
を有しており、該スイッチング領域は、該スイッチング領域における夫々の位置において延在しており且つ荷電種の向上された移動度を与える形態とされている複数の向上された移動度の経路構造であって該経路構造を横断して該第1及び第2電極間に印加されるスイッチング電圧で夫々の電気抵抗が変化する該経路構造を有しており、
前記向上された移動度の経路構造は、該スイッチング領域内へ照射され、該スイッチング領域を通過し、且つ該スイッチング領域を超えて延在する指向されたエネルギによって該スイッチング領域内に発生される損傷を有している、抵抗ランダムアクセスメモリ装置。 - 該向上された移動度の経路構造が、イオン、電子、X線、ガンマ線、UV及びIR光を含む光、及び超音波の内の一つ又はそれ以上の形式での指向されたエネルギによって該スイッチング層内に発生される損傷を有している請求項52記載の抵抗メモリ装置。
- 該向上された移動度の経路構造が、該スイッチング領域内へのイオン注入によって該スイッチング領域内に発生される損傷を有している請求項52記載の抵抗メモリ装置。
- 該向上された移動度の経路構造が、X線、ガンマ線、及び電子の内の少なくとも一つの形式での指向されたエネルギによって該スイッチング領域内に発生される損傷を有している請求項52記載の抵抗メモリ装置。
- 該向上された移動度の経路構造が、X線の波長よりも一層長い波長を有する照射の形式での指向されたエネルギによって該スイッチング領域内に発生される損傷を有している請求項52記載の抵抗メモリ装置。
- 抵抗ランダムアクセスメモリ装置において、
第1電極、
第2電極、
該第1及び第2電極間にあるスイッチング領域、
を有しており、該スイッチング領域は該スイッチング領域内の夫々の位置において延在している一つ又はそれ以上の向上された移動度の経路構造を有しており、該経路構造は荷電種の向上された移動度を与える形態とされており且つ該一つ又はそれ以上の経路構造を横断して該第1及び第2電極間に印加されるスイッチング電圧で変化する夫々の電気抵抗を有しており、
前記向上された移動度の経路構造は、該スイッチング領域内へ指向される約3KeV乃至約100KeVの範囲のエネルギを有している電磁照射によって該スイッチング領域内に発生される実質的に一様な損傷を有している、抵抗ランダムアクセスメモリ装置。 - 抵抗ランダムアクセスメモリ装置において、
複数の第1電極からなる積層体、
複数の第2電極からなる積層体、
各々が該複数の第1電極の内の一つと該複数の第2電極の内の一つとの夫々の対の間にある複数のスイッチング層からなる積層体、
を有しており、
該複数のスイッチング領域の各々が、荷電種の向上された移動度を与える形態とされている一つ又はそれ以上の向上された移動度の経路構造を有しており、該経路構造は該経路構造を横断して印加されるスイッチング電圧で変化する夫々の電気抵抗を有しており、
前記向上された移動度の経路構造は、該積層体における該複数のスイッチング領域内へ及び該複数のスイッチング領域を介して同時的に照射される指向されたエネルギによって該複数のスイッチング領域内に発生された損傷を有している、
抵抗ランダムアクセスメモリ装置。 - 該指向されたエネルギによって発生された前記損傷はイオン注入の形式での指向されたエネルギによって発生されたものである請求項58記載の抵抗メモリ装置。
- 該指向されたエネルギによって発生された前記損傷は1−100KeVのエネルギ範囲における照射の形式での指向されたエネルギによって発生されたものである請求項58記載の抵抗メモリ装置。
- 該スイッチング領域の積層体は2−20個のスイッチング領域を有している請求項58記載の抵抗メモリ装置。
- 各々が第1及び第2電極とスイッチング領域とを有している横方向に離隔されている複数の積層体からなるアレイを包含しており、該横方向に離隔されている積層体は電線によって相互接続されており且つ統合されたメモリ構造を形成している請求項58記載の抵抗メモリ装置。
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