JP2018516446A - Ｌｅｄ電球アセンブリ及びそれを製造するための方法 - Google Patents

Abstract

本発明はＬＥＤ電球アセンブリ１、１’に関連し、ＬＥＤ電球アセンブリは、アセンブリ１、１’を電球ソケットに接続するための接続部分２０、２０’と、保持部分２１、２．１’とを設けられる基部２、２’であって、接続部分２０、２０’及び保持部分２１、２１’はアセンブリ１、１’の中心軸Ｍに対して基本的に平行に延びる方向にあるが、反対に面する、基部と、少なくとも１つのＬＥＤを支持し、アセンブリ１、１’の完全に組み立てられた状態Ｗにおいて保持部分２１、２１’に固定される実装セクション３０を有する基板３とを備える。さらに、本発明は、上記のＬＥＤ電球アセンブリ１、１’を組み立てるための方法に関する。本発明によれば、保持部分２１、２１’及び実装セクション３０が完全に組み立てられた状態Ｗにおいて、中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する平面内で互いに当接し、それにより、組み立てるための方法が、基板３を保持部分２１、２１’に固定するときに、保持部分２１、２１’及び実装セクション３０を中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する平面内で互いに当接させるステップを含むという点で、組み立てるのが容易であるが、それでも頑丈であり、作製を完全に自動化できるようにするか、又は製造上の苦労を少なくとも最小限に抑えることができるようにし、それにより、ＬＥＤ電球のコストを削減できるようにするＬＥＤ電球アセンブリ１、１’が提供される。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）電球アセンブリに関する。さらに、本発明は、ＬＥＤ電球アセンブリを製造するための方法に関する。

照明の用途においてＬＥＤを使用することが現在増えつつある。Ｅ２２又はＥ２６ソケットのような、標準化されたソケットの場合の電球では特に、フィラメント、蛍光灯及び他の発光材料のようなこれまで使用されてきた光源が、次々にＬＥＤに置き換えられている。それにより、電球のエネルギー消費量は低減される場合がある。

従来技術によるＬＥＤ電球では、ＬＥＤは一般に基板に埋め込まれ、基板は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）であり得る。ＬＥＤは、ＰＣＢにはんだ付けされる場合があるか、又は別の方法で実装される場合がある。１つ以上のＰＣＢが、ねじ又はリベットのような固定手段の助けを借りて、電球の基部に実装される。基部は、電球、それゆえ、その少なくとも１つのＬＥＤに電気エネルギーを与えるためにソケットの個々のコンタクトとの電気的接触を確立するだけでなく、電球をソケットに機械的に接続するための手段も設けられる。従来技術によるそのような電球は、例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４及び特許文献５から既知である。

従来技術によるＬＥＤ電球は、組み立て、詳細にはＰＣＢを基部に実装するのが面倒であり、特に、そのために固定手段が使用されることに起因して面倒であるという不都合がある。さらに、従来技術による電球では関連する部品数がかなり多い。組み立てが複雑であり、部品数が多いことに起因して、従来技術によるＬＥＤ電球の作製を完全に自動化することは、達成するのが難しい場合がある。それゆえ、その作製には依然として、手作業によるステップが含まれる。結果として、従来技術に従ってＬＥＤ電球を製造するのは非効率的であり、大きなコストを負担することになり、それがまた、既知のＬＥＤ電球の相対的に高い価格につながる。

米国特許第８，８９４，２６８号 米国特許第８，７０４，４３２号 米国特許出願公開第２０１４／００５６００１８１号 米国特許出願公開第２０１４／９８３０３号 欧州特許出願公開第２５２７７３０８号

上記の既知のＬＥＤ電球の不都合に鑑みて、本発明の根底にある目的は、組み立てるのが容易であるが、それでも頑丈であり、作製を完全に自動化できるようにするか、又は製造上の苦労を少なくとも最小限に抑えることができるようにし、それにより、ＬＥＤ電球のコストを削減できるようにするＬＥＤ電球アセンブリを提供することである。

本発明によれば、これらの目的は、独立請求項の特徴を通して達成される。さらに、更なる有利な実施形態は、従属請求項及び本明細書から得られる。

本発明によれば、上記の目的は特に、ＬＥＤ電球アセンブリであって、アセンブリを電球ソケットに接続するための接続部分と、保持部分とを設けられる基部であって、接続部分及び保持部分はアセンブリの中心軸に対して基本的に平行に延びる方向にあるが、反対に面する、基部と、少なくとも１つのＬＥＤを支持し、アセンブリの完全に組み立てられた状態において保持部分に固定される実装セクションを有する基板とを備え、保持部分及び実装セクションは、完全に組み立てられた状態において、中心軸に対して基本的に平行に延在する平面内で互いに当接する、ＬＥＤ電球アセンブリによって果たされる。

本明細書の冒頭において言及される方法の場合に、基部が、アセンブリを電球ソケットに接続するための接続部分と、保持部分とを設けられ、接続部分及び保持部分はアセンブリの中心軸に対して基本的に平行に延びる方向にあるが、反対に面し、少なくとも１つのＬＥＤを支持するための基板が、アセンブリの完全に組み立てられた状態において基板を保持部分に固定するための実装セクションを設けられ、保持部分及び実装セクションは、中心軸に対して基本的に平行に延在する平面内で、完全に組み立てられた状態において互いに当接するという点で上記の目的が果たされる。

これらの解決策は、基板及び基部が中心軸に対して基本的に平行に互いに向かって動かされるという点で、互いに簡単に差し込むことができることを可能にする。保持部分及び実装セクションは、基部に対して基板を１度のみ摺動させることによって接合することができる。それゆえ、基板、詳細にはその実装セクションが中心軸に対して垂直に向けられるときに特に、基板を基部に固定するための更なる固定手段を省くことができる。実装セクション及び保持部分は、基板と基部との間に摩擦嵌め及び／又は圧嵌めが確立されるように互いに係合させるときに、押し込まれた状態になることができる。

言い換えると、アセンブリの挿入方向において基板を基部に向かって動かすことによって、基板を基部に固定することができる。基板の実装セクション及び基部の保持部分は、圧嵌め及び／又は摩擦嵌めによって基板が基部に直接固定されるように形成し、配置することができる。アセンブリを所望の標準化された電球ソケット又は器具に接続するための接続部分を基部に設けることができ、接続部分は、接続部分をソケット又は器具の中に少なくとも部分的に挿入するために挿入方向に沿って延在することができる。

以下の段落において、本発明によるアセンブリ及び方法の更なる改善が説明される。更なる改善は、特定の改善の特定の利点が具体的な事例において必要とされるか否かに応じて、互いに独立して組み合わせることができる。

アセンブリの第１の有利な改善によれば、完全に組み立てられた状態において、基板は保持部分の中に少なくとも部分的に突出することができる。詳細には、実装セクションが、挿入方向において保持部分及び／又は接続部分の中に突出することができる。それにより、実装セクション及び保持部分は、中心軸に対して基本的に平行に延在する平面内で、互いに容易に当接させることができる。同時に、アセンブリの全体寸法、特にアセンブリの中心軸又は高さ方向に対して平行に測定される全体寸法を最小化することができる。

完全に組み立てられた状態において、基板及び接続部分は、アセンブリの径方向において互いに重ね合わせることができ、径方向は中心軸から離れるように基本的に垂直に延在する。保持部分は、径方向に沿った投影図において接続部分と少なくとも部分的に重なり合うことができる。言い換えると、実装セクションは、挿入方向と反対に延びる方向を指す保持セクションの末端領域を越えて摺動することができる。これは、実装セクションを保持部分と係合させ、その間に圧嵌め及び／又は摩擦嵌めを確立するのを容易にする。

完全に組み立てられた状態において、保持部分は、基部の延長部内に形成される空洞内
に少なくとも部分的に配置することができる。その代わりに、及び／又はそれに加えて、その延長部の外周が少なくとも、接続部分の一部を形成することができる。それにより、アセンブリの全体寸法、特に高さ方向における全体寸法を短縮することができる。さらに、基板、詳細にはその実装セクションと、接続部分との間の距離が、従来技術から既知であるアセンブリに比べて短縮されるので、その間に電気的接触を確立するのが容易にされる。

実装セクションは、保持部分と少なくとも部分的に確動的に係合することができる。実装セクションと保持部分との間に圧嵌め、摩擦嵌め及び／又は確動嵌めを確立することによって、基板を基部に確実に固定することができる。確動嵌めは、中心軸の周りの、基部に対する基板の望ましくない回転運動を回避するのを特に助ける。実装セクションと保持部分との間の適切な嵌合を可能にするために、基板を基部に接合している間にキーイング手段又はコーディング手段（coding means）がスロットに入ることができるように、基板に、高さ方向に沿って延在するスロットと、挿入方向における開口部とを設けることができる。

実装セクションの少なくとも１つの断面が、中心軸及び／又は挿入方向に沿った投影図において多角形の形状を有することができる。多角形の形状は、基板と基部との間に確動嵌めを確立するのを助けることができる。例えば、その断面は六角形の形状を有することができる。いずれの場合も、基板、詳細にはその実装セクションは管状の形状を有することができる。実装セクションの上方に配置される基板の照明セクションも、管状の形状を有することができ、ＬＥＤを支持するための幾つかの側面を与えることができる。照明セクション及び実装セクションが挿入方向及び／又は高さ方向に沿った投影図において互いに位置合わせされるように、照明セクションは実装セクションと結合することができる。さらに、基板に、少なくとも１つのＬＥＤを支持するための別の表面を与える平坦な上面又はキャップを設けることができる。基板の側面及び上面はそれぞれ、少なくとも１つのＬＥＤを支持している場合がある。

基板を接続部分に電気的に接続するための少なくとも１つの接触面を実装セクションに形成することができる。完全に組み立てられた状態において、少なくとも１つの接触面は、中心軸に対して基本的に平行に延びる平面に沿って延在することができる。少なくとも１つの接触面は、基板の実装セクションに設けることができる。それにより、基板を基部に実装するために、実装セクションを保持部分と当接させるとき、少なくとも１つの接触面と接触することによって、同時に、基板との電気的接触を確立することができる。

基板を保持するための少なくとも１つの実装面と、少なくとも１つの接触面とを、基板の外周及び／又は内周に沿って互いに隣接して配置されるように実装セクションに形成することができる。それにより、基板を基部と係合させるときに、複数の実装面及び複数の接触面を同時に保持部分と当接させることができるように、実装セクションにそれらの実装面及び接触面を形成されることが規定することができる。

複数の接触面及び実装面を上記外周及び／又は内周に沿って交互に配置することができる。それにより、異なる所定の電気的極性（electric polarization）を有する２つの接触面間に少なくとも１つの保持面を配置することができる。これは、基板と基部との係合不良を防ぐのを助ける。基板、詳細には、その実装セクションは、保持部分に対する所定の向きにおいてのみ基部と係合できるような形状をなすことができる。そのような向きは、例えば、基板と基部との係合不良を防ぐのを助けるスロット又は他のコーディング手段によって規定することができる。

アセンブリは、少なくとも１つの第１の接触要素を更に備えることができ、この接触要
素は、完全に組み立てられた状態において、基板との電気的接触を確立するように、実装セクションと保持部分との間に少なくとも部分的に配置される。接触要素は、例えば、導電性ポリマー及び／又は導電性金属若しくは合金から形成することができる。しかしながら、ポリマーは、作製技術及び供給源の観点からコスト効率がより良好である場合があるという点で、金属より優れた利点を有する。接触要素は、基板を基部に対して固定するのを助けるために、保持面及び／又は接触面に当接することができる。

少なくとも１つの第１の接触要素は、取着部分を備えることができ、この取着部分は、実装セクション及び／又は保持部分に相補的な形状をなす。それにより、基板、基部及び少なくとも１つの第１の接触要素のうちの少なくとも２つを互いに相補的に形成することができる。完全に組み立てられた状態において、基板、詳細にはその実装セクション、基部、詳細にはその保持セクション、及び少なくとも１つの第１の接触要素、詳細にはその取着部分は、互いに確動的に係合させることができる。取着部分は、実装セクションと保持部分との間に隙間なく取着することができる。言い換えると、取着部分は、基板、基部及び接触要素のコンパクトな配置が達成されるように、実装セクションと保持部分との間に挟持することができる。

完全に組み立てられた状態において、接続部分においてアセンブリの外部から近づくことができるアセンブリの第１の電気的コンタクトを、少なくとも１つの第１の接触要素に形成することができる。第１の電気的コンタクトは、いわゆる、ホットコンタクト（hot contact）とすることができる。少なくとも１つの第１の接触要素は、取着部分を電気的コンタクトに電気的に導通するように接続することができる導体部分を備えることができる。取着部分、導体部分及び／又は接触要素は、少なくとも１つの第１の接触要素において一体に形成することができる。少なくとも１つの第１の接触要素は、既に上記で言及された導電性ポリマーのような、唯一の材料から形成し、及び／又は構成することができる。

アセンブリは、少なくとも１つの第２の接触要素を更に備えることができ、この第２の接触要素は、完全に組み立てられた状態において、基板との電気的接触を確立するように、実装セクションと保持部分との間に少なくとも部分的に配置することができる。それにより、アセンブリをソケットに電気的に接続するために第２の電気的コンタクト、例えば、接地又はコールドコンタクト（cold contact）を設けることができる。少なくとも１つの第２の接触要素を、少なくとも１つの第１の接触要素と同様に形成し、配置することができる。例えば、アセンブリを固定するために既知の態様でアセンブリをソケットの中にねじ込み、同時に、アセンブリと、ソケット内のそれぞれの対向する電気的コンタクトとの間に電気的接触を確立することによって、アセンブリをソケットに接続するために所望により、少なくとも１つの第１の接触要素及び／又は第２の接触要素にねじ山等を設けることができる。

アセンブリは、少なくとも１つの半透明ドームを更に備えることができ、この半透明ドームは、完全に組み立てられた状態において、基板を収容することができるように基部に取り付けることができる。ドーム及び基部を互いに確動的に係合させることができる。基部に対して基板が動くのを制限し、及び／又は阻止するために、ドームに固定構造体を設けることができ、固定構造体は、カラー、制限係止体、壁部及び／又は側方支持体等を含む場合がある。

説明の冒頭において言及された方法の場合、本発明の解決策は、アセンブリに対する上記の特徴に従って更に改善することができる。上記でアセンブリに関連して言及された全てのデバイス又は装置の特徴の実施態様が、アセンブリの製造を容易にするために、及び／又はアセンブリに所望の技術的仕様を与えるために所望により選択することができる少
なくとも１つの有利な方法ステップと解釈できることを、当業者は理解するのに何の困難もないであろう。

例えば、基板は、接続部分がソケットの中に挿入されることになっている挿入方向に沿って保持部分に固定することができる。基板の実装セクションに、挿入方向に対して基本的に平行に配置することができる保持面を設けることができる。基板を挿入方向において基部に向かって動かすことによって、実装セクションをアセンブリの基部と係合させることができ、それにより、アセンブリの基板、基部及び／又は少なくとも１つの接触要素は互いに対して押し込まれた状態になることができ、及び／又は互いに確動的に係合することができる。それにより、同時に、基板を基部に固定することができ、基部と基板との間の電気的接触を確立することができる。

以下の段落において、本発明及びその改善形態が、それぞれの例示的な実施形態を使用することによって、添付の図面を参照しながら、より詳細に説明される。上記のように、実施形態において示される種々の特徴は、具体的な適用例のそれぞれの要件に従って互いから独立して使用される場合があるか、又は省かれる場合がある。本発明は、例として、図面を参照しながら、より詳細に説明されることになる。

本発明よるＬＥＤ電球アセンブリの第１の実施形態の概略的な組立分解斜視図である。 完全に組み立てられた状態における図１に示されるアセンブリの概略的な正面図である。 図２に示されるアセンブリの概略的な側面図である。 図２及び図３に示されるアセンブリの概略的な底面図である。 図２〜図４に示されるアセンブリの概略的な上面図である。 図３に示される断面線Ａ−Ａに沿った概略的な断面図である。 図６に示されるＢの詳細図である。 図２に示される断面線Ｃ−Ｃに沿った概略的な断面図である。 図８に示されるＤの詳細図である。 図８に示されるＥの詳細図である。 図５に示される断面線Ｆ−Ｆに沿った概略的な断面図である。 本発明による、ＬＥＤ電球アセンブリの別の実施形態の概略的な組立分解図である。 完全に組み立てられた状態における図１２に示されるアセンブリの概略的な正面図である。 図１３に示されるアセンブリの概略的な側面図である。 図１３及び図１４に示されるアセンブリの概略的な底面図である。 図１３〜図１５に示されるアセンブリの概略的な上面図である。 図１４に示される断面線Ａ−Ａに沿った、図１３〜図１６に示されるアセンブリの概略的な断面図である。 図１３〜図１７に示されるアセンブリの図１７に示される詳細図である。 図１３に示される断面線ＣーＣに沿った、図１３〜図１９に示されるアセンブリの概略的な断面図である。 図１３〜図１９に示されるアセンブリの図１９に示されるＤの詳細図である。 図１６に示される断面線Ｅ−Ｅに沿った、図１３〜図２０に示されるアセンブリの概略的な断面図である。

図１は、概略的な組立分解斜視図において、本発明によるＬＥＤ電球アセンブリ１の第１の実施形態を示す。アセンブリ１は、横方向Ｘ、横断方向Ｙ及び高さ方向Ｚに沿って延在し、それらの方向は合わせてデカルト座標系を形成し、すなわち、横方向Ｘは横断方向Ｙ及び高さ方向Ｚに対して垂直に延在し、高さ方向Ｚは、横断方向Ｙに対して垂直に延在する。図１において、アセンブリ１は組み立てられていない状態Ｕにおいて示されており、その状態では、その全ての要素を互いから分離することができ、組み立てる準備ができている。

アセンブリ１は、基部２と、基板３と、第１の接触要素４と、第２の接触要素５と、半透明ドーム６とを備え、それらは高さ方向Ｚにおいて互いから離間される。アセンブリ１の中心軸又は中央軸Ｍが、高さ方向Ｚに対して基本的に平行に延在する。アセンブリ１の挿入方向Ｉが中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在し、中心軸と重ね合わせることができる。挿入方向Ｉにおいて、アセンブリ１は、電球ソケット（図示せず）に挿入することができる。さらに、挿入方向Ｉにおいて、基板３、第１の接触要素４及びドーム６は基部２と係合することができ、一方、第２の接触要素５は、挿入方向Ｉの反対に延在する方向において、基部２と係合することができる。

基部２は、アセンブリ１を、例えば、標準化されたＥ２６ソケットとすることができる電球ソケットに接続するように構成される接続部分２０と、基板３を保持するための保持部分２１とを設けられる。基部は、保持部分２１を外周において包囲し、ドーム６を保持するように構成されるフランジ２２を更に備える。接続部分２０は、挿入方向Ｉにおいて、フランジ２２から突出しており、カラー２４によって部分的に外周において包囲されるスタッド２３を備える。第２の接触要素５が、アセンブリ１の完全に組み立てられた状態Ｗ（図２〜図１２を参照）において、アセンブリ１の外部から基部２を通ってアセンブリ１の中に突出することができるように、カラーの開口部２４ａを通って、フランジ２２の下から保持部分２１に近づくことができる。フランジ２２はリム２２ａを有することができる。完全に組み立てられた状態Ｗにおいてドーム６を基部２に係止するために、少なくとも１つの係止要素２２ｂをフランジ２２に、詳細にはリム２２ａに形成することができる。

保持部分２１は、基板３を保持するためのホルダー２５を備える。ホルダー２５は空洞２６内に配置され、横方向Ｘ及び横断方向Ｙに沿って延在する平面内で、ホルダー２５の上側エッジ２５ａを空洞２６のエッジ２６ａと基本的に位置合わせすることができるように、すなわち、それらが同じ高さに基本的に配置されるように設計することができる。ホルダー２５は、管状の形状を有することができ、例えば、断面が円形である形状を有することができる空洞２６と同軸に配置することができる。ホルダー２５に、角部２５ｃによって互いに分離することができる複数の保持面２５ｂを設けることができる。保持面２５ｂ及び角部２５ｃはそれぞれ、規則的で、及び／又は等しい長さ及び角度を有することができ、それにより、ホルダー２５は挿入方向Ｉに沿った投影図において多角形の断面を有する。ホルダー２５に、挿入方向Ｉにおいて開口し、第１の接触要素４を空洞２６内に収容できるようにする切欠き２５ｄを更に設けることができる。

基板３は、例えば、管状の形状を有することができるプリント回路基板（ＰＣＢ）とすることができる。基板３は、実装セクション３０と、照明セクション３１とを有する。基板３、詳細には、照明セクション３１の上端に、キャップ３２を配置することができる。照明セクション３１、例えば、その外周、及び／又はキャップ３２は、少なくとも１つのＬＥＤを支持している場合がある。実装セクション３０は、下側エッジ３０ａと、複数の内側実装面３０ｂとを有することができ、内側実装面は、ホルダー２５の保持面２５ｂと同じく、又は同様にして、角部３０ｃによって互いから分離することができる。実装面３０ｂは、基板３、詳細には実装セクション３０に沿って、かつその内周に均等に分布する
ことができる。基板３、詳細には実装セクション３０内にノッチ又はスロット３０ｄを形成することができる。スロット３０は、例えば、基板３の壁部分において、下側エッジ３０ａから上方に延在することができ、それにより、基部２に対する基板３の正確な向きが規定される。言い換えると、スロット３０ｄは、基部２に対する基板３の向きをコーディングするのを助けることができ、それにより、基部２に対する基板３の係合不良を防ぐ。さらに、外側実装面３０ｅを、基板３、詳細には実装セクション３０の外周に沿って配置することができ、同じく、基板３を基部に固定するために使用することができる。

基板３上に支持されるＬＥＤとの電気的接触を確立するために、基板に接触面３３を設けることができ、接触面は、実装面３０ｂ、３０ｅと同様に配置することができる。接触面３３は、基板３の外周に沿って位置することができる。図１に示される例示的な実施形態では、第２の接触要素５に割り当てられた２つの接触面３３を、実装セクション３０に配置することができる。第１の接触要素４との電気的接触を確立するために、更なる接触面３４を設けることができる（図１１を参照）。

第１の接触要素４は、電気的コンタクト４０と、導体部分４１と、取着部分４２とを備えることができる。電気的コンタクト４０は、挿入方向Ｉにおいて接触要素４から突出する接触パイル及び／又は接点として形成することができる。電気的コンタクト４０は、導体部分４１の脚部４１ａの末端領域に形成することができる。脚部４１ａは、取着部分４２から離れるように基本的に垂直に、すなわち、挿入方向Ｉに対して基本的に垂直に延在するビーム４１ｂから、挿入方向Ｉに下方に延在することができる。第１の接触要素４の取着部分４２は、保持部分２１の内周に、詳細にはその空洞２６に対して相補的な形状をなすことができる外側取着面４３を有することができる。接触要素４の内側取着面４４は、完全に組み立てられた状態Ｗにおいて、更なる接触面３４と密着しているように成形し、配置することができる。

第２の接触要素５に、第２の電気的コンタクト５０と、外側取着面５３を有する第２の取着部分５２の一部とすることができるか、又はその中に組み込むことができる第２の導体部分５１と、少なくとも１つの内側取着面５４とを設けることができる。第２の電気的コンタクト５０は、例えば、Ｂ２６標準規格に準拠するねじ山として形成することができる。第２の電気的コンタクト５０が本明細書において示されるように取着部分５２と結合するとき、挿入方向Ｉと反対方向に第２の電気的コンタクト５０から上方に延在する第２の導体部分５１は省くことができる。外側取着面５３は、空洞２６の内周と相補的な形状をなすことができる。第２の内側取着面５４は、接触面３３の領域における基板３の外周と相補的な形状をなすことができる。第２の内側取着面５４は、完全に組み立てられた状態Ｗにおいて接触面３３の領域における基板３の外周と密着しているように成形し、配置することができる。

ドーム６は、基板３をドーム６の中に挿入できるようにするために、挿入方向Ｉにおいて開口している管状体６０の開口部６２を外周方向において包囲する下側リム部分６１を有する管状体６０を有することができる。対向する係止手段６３を、下側エッジ部分６１の領域内に配置することができ、完全に組み立てられた状態Ｗにおいてドーム６を基部２に固定するために、基部２に形成される係止要素２２ｂと相互作用するように構成することができる。

図２〜図５は、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１を、それぞれ概略的な正面図、概略的な側面図、概略的な底面図及び概略的な上面図において示す。完全に組み立てられた状態Ｗに至るために、組み立てられていない状態Ｕと、完全に組み立てられた状態Ｗとの間に幾つかのあらかじめ組み立てられた状態Ｖが規定される場合がある。いずれの場合も、完全に組み立てられた状態Ｗでは、基部２、基板３、第１の接触要素４、
第２の接触要素５及びドーム６が、安定したＬＥＤ電球を構成するように基本的に接合される。

図２及び図３において特に見ることができるように、アセンブリ１の下端領域において、第１の電気的コンタクト４０はスタッド２３から下方に突出する。第２の接触要素５は、カラー２４の周囲に固定され、第２の電気的コンタクト５０を設ける。ドーム６が基部２に取外し可能に取り付けられるようにドームの対向する係止要素６３を基部上の係止要素２２ｂの中にはめ込むことによって、ドーム６は基部２のフランジ２２上に固定される。

図６は、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１を図３に示される断面線Ａ−Ａに沿った概略的な断面図において示す。完全に組み立てられた状態Ｗにおいて、ホルダー２５が実装部分３０と係合するように、基板３の実装部分３０が空洞２６の中に挿入されることが、ここで明らかになる。保持面２５ｂは、基板３の内側実装面３０ｂと位置合わせされ、当接している。言い換えると、基板３の内側実装面３０ｂは、基部２の保持面２５ｂと密着している。それにより、実装セクション３０、詳細には内側実装面３０ｂは、アセンブリ１の径方向Ｒに沿った投影図において、保持部分２１、詳細にはホルダー２５の保持面２５ｂと重ね合わせられる。同様にして、第１の接触要素４の内側取着面４４は、基板３の更なる接触面３４と当接する。

それゆえ、基板３は、その実装セクションにおいてホルダー２５と第１の接触要素４との間に挟持され、そこから長手方向上方に突出し、キャップ３２の領域においてドーム６内で更に保持される必要はない。完全に組み立てられた状態Ｗにおける保持部分２１及び実装セクション３０が、中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する幾つかの取り得る平面のうちの少なくとも１つにおいて互いに当接する複数の取り得る方法がある。それらの表面の法線ベクトルが単に、中心軸Ｍに対して垂直に、例えば、それぞれの径方向Ｒと平行に、及び／又は重ね合わせられるように延在することができるので、そのような平面の数は特に制限されない。

図７は、図６に示されるＢの詳細図を示す。完全に組み立てられた状態Ｗにおいて、ドーム６が基部２にいかに係止されるかが、ここで明らかになる。突起又は係止突出部の形をとる対向する係止手段６３が、リム２２ａ内のくぼみ、凹部、貫通孔等として形成することができる係止要素２２ｂの中に突き出る。ドーム６の下側リム部分６１を、リム２２ａによって外周方向に包囲することができ、それゆえ、ドーム６が基部２において確実に保持されるように、挿入方向Ｉにおいて、フランジのリム２２ａの中に挿入することができる。

図８は、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１を、図２に示される断面線Ｃ−Ｃに沿った概略的な断面図において示す。接続部分２０、保持部分２１、第１の接触要素４及び第２の接触要素５の領域が合わせてアセンブリ１のコネクタ１００を形成することが、ここで明らかになる。コネクタ１００は、挿入方向Ｉにおいてフランジ２２から下方に突出することができ、アセンブリをソケット（図示せず）に電気的に接続するだけでなく、機械的に接続できるようにする。

第１の電気的コンタクト４０は、挿入方向Ｉにおいて、スタッド２３の下方に突出する。脚部４１ａは第１の電気的コンタクト４０から上方に延在し、脚部４１ａを取着部分４２に接続するビーム４１ｂと結合し、取着部分は空洞２６の内周と実装セクション３０との間に配置することができる。電気的コンタクト４０は、アセンブリをソケットの対向する第１の電気的コンタクトに電気的に接続できるようにする。

内側取着面４４が基板３、詳細にはその接触面３４に密着し、外側取着面４３が空洞２６の内周に密着するように、取着部分４２を空洞２６の壁部と実装セクション３０との間に挟持することができる。完全に組み立てられた状態Ｗにおける保持部分２１及び実装セクション３０が、中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する幾つかの取り得る平面のうちの少なくとも１つにおいて互いに当接する複数の取り得る方法がある。それらの表面の法線ベクトルが単に、中心軸Ｍに対して垂直に、例えば、それぞれの径方向Ｒと平行に、及び／又は重ね合わせられるように延在することができるので、そのような平面の数は特に制限されない。

第２の接触要素５は、第２の取着部分５２がカラー２４の開口部２４ａの中に挿入されるという点で、基部の接続部分２０と係合することができる。それにより、第２の内側取着面５４は、基板３の接触面３３だけでなく、ホルダー２５の保持面２５ｂにも密着することができる。第２の電気的コンタクト５０は、アセンブリ１をソケット内の対向する第２の接触要素に電気的に接続するだけでなく、機械的に接続できるようにするねじ山として形成することができる。ソケット内のアセンブリ１を含む、設置に関する更なる機械的安定性は、基本的に挿入方向Ｉに向いており、アセンブリがソケットの上側リムに当接できるようにするフランジ２２の下面によって与えることができる。更なる機械的安定性は、ソケット内に形成される、相補的に形成された開口部の中に突き出ることができるスタッド２３によって与えることができる。

図９は、図８に示されるＤの詳細図である。肩部４３ａが取着部分４２の外側取着面４３に形成され、レッジ２６ｂが空洞２６内に形成されることが、ここで明らかになる。それにより、挿入方向Ｉと反対方向に基部２に対して第１の接触要素４が動くのを阻止するように、第１の接触要素４が保持部分２１に係止される。

図１０は図８に示されるＥの詳細図を示す。カラー２４の開口部２４ａ内で、径方向Ｒと反対方向に開口部２４ａの壁部から離れて突出する隆起部２４ｂが形成され、第２の接触要素５の第２の取着部分５２と係合していることが、ここで明らかになる。第２の取着部分５２は、第２の取着部分５２の外側に突出部５３ａが形成されるという点で、上端領域にくぼみを設けられる。突出部５３ａは隆起部２４ｂと重なり、それにより、挿入方向Ｉにおいて、基部２に対して第２の接触要素５が動くのを阻止する。言い換えると、完全に組み立てられた状態Ｗにおいて、第２の接触要素５は、挿入方向Ｉに沿った投影図において、接触要素５が基部２と重ね合わせられることを規定する、隆起部２４ｂ及び突出部５３の助けを借りて、基部２に係止され、それにより、第２の接触要素５と基部２との間に確動嵌めが確立される。

図１１は、図５に示される断面線Ｆ−Ｆに沿った、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１の概略的な断面図を示す。第１の接触要素４、詳細にはその取着部分４２の側方において、基板３の実装セクション３０をホルダー２５と第１の接触要素４との間に挟持することができることが、ここで明らかになる。基板３の内側実装面３０ｇは、ホルダーの保持面２５ｂに密着することができる。外側接触面３４は、接触要素４の内側取着面４４に密着することができる。完全に組み立てられた状態Ｗにおける保持部分２１及び実装セクション３０が、中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する幾つかの取り得る平面のうちの少なくとも１つにおいて互いに当接する複数の取り得る方法がある。それらの表面の法線ベクトルが単に、中心軸Ｍに対して垂直に、例えば、それぞれの径方向Ｒと平行に、及び／又は重ね合わせられるように延在することができるので、そのような平面の数は特に制限されない。

接触要素４、詳細にはその取着部分４２を、実装セクション３０と空洞２６の壁部との間に挟持することができる。接触要素４の内側取着面４４が実装セクション３０と密着す
ることができるとき、取着部分４２の外側取着面４３が、空洞２６の内壁と密着することができる。第１の接触要素４の取着部分４２は、接続部分２０のカラー２４によって、保持部分２１を包囲する第２の接触要素５から電気的に絶縁することができる。

中心軸Ｍに対して第１の接触要素４の取着部分４２の反対にある接続部分２０の側方において、基板３、詳細にはその実装セクション３０を、第２の接触要素５の第２の取着部分５２とホルダー２５との間に挟持することができる。基板３の内側実装面３０ｂは、ホルダー２５の保持面２５ｂと密着することができ、一方、第２の接触要素５、詳細にはその取着部分５２の内側取着面５４は、接触面３３、３４及び／又は基板３の実装面３３ｂ、３３ｅと密着することができる。

基部２、基板３、第１の接触要素４及び第２の接触要素５が全て、接続セクション３０の領域内で径方向Ｒにおいて互いに重なり合うことに起因して、基板３は、保持部分２１内に確実に保持され、コネクタ１００は高い安定性を有する。基板３は、保持部分２１内に押し込まれ、それにより、基部２において摩擦嵌め及び／又は圧嵌めで保持されていると見なすことができる。接続部分２０及び保持部分２１は重なり合うことができ、すなわち、径方向Ｒにおいて重ね合わせることができる。

図１２は、本発明の別の実施形態による、ＬＥＤ電球アセンブリ１’の概略的な組立分解斜視図を示す。簡潔にするために、アセンブリ１’とアセンブリ１との違いのみが以下において詳細に説明されることになる。アセンブリ１’は基板３及びドーム６を備えることができ、それらは、アセンブリ１において使用される基板３及びドーム６と同じ設計を有することができる。しかしながら、アセンブリ１’は、アセンブリ１’をアセンブリ１と異なる種類のソケット（図示せず）に接続できるようにするために、基部２’と、第１の接触要素４’と、第２の接触要素５’とを備えることができる。詳細には、アセンブリ１’は、例えば、標準化されたＢ２２ソケットのような、いわゆる、バヨネット式ソケット（bayonette-type socket）に適合できるように設計することができる。

図１３〜図１６は、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１’を、それぞれ概略的な正面図、概略的な側面図、概略的な底面図及び概略的な上面図において示す。アセンブリ１とは対照的に、アセンブリ１’は、バヨネット式ソケット及び／又はカップリングに適したコネクタ１００’を有することができる。それゆえ、コネクタ１００’に、その両側において基部２’の接続部分２０’から径方向Ｒにおいて横方向に突出する２つのピン２７を設けることができる。さらに、接触要素４’及び５’にそれぞれ形成することができる２つの電気的コンタクト４０’、５０’が、接続部分２０’の底部２８’の下方に突き出るように、挿入方向において接続部分２０’から下方に突出することができる。

接触要素４’及び５’を基部２’に取着するために、接触要素４’及び５’にそれぞれ、延長部４５及び延長部５５を設けることができる。延長部４５及び５５の遠端領域にボス４６及び５６をそれぞれ設けることができる。ボス４６及び５６は、基部２’のフランジ２２’内に形成される凹部２５ｅに相補的な形状をなすことができる。完全に組み立てられた状態Ｗにおいて、接触要素４’及び接触要素５’のそれぞれボス４６及び５６は、基部２’に形成される凹部２２ｃの中に突出することができる。

さらに、基部２’の保持部分２１’は、アセンブリ１の基部２内に形成されるのと同様の空洞２６’を含むことができる。しかしながら、基部２の保持部分２１と異なり、基部２’の保持部分２１’は、２つのホルダー２５’を備えることができ、ホルダーは２つの保持面２５ｂ’を有することができる。保持面２５’は、ホルダー２５’を安定させるのを助ける壁部２５ｅによって互いに接続することができる。

図１８は、図１７に示されるＢの詳細図を示す。ボス４６、５６は挿入方向Ｉにおいて先細りにされており、それにより、基部２’において接触要素４’、５’の圧嵌め及び／又は摩擦嵌めを与えるために、凹部２２内に押し込むことができることが、ここで明らかになる。アセンブリ１と同様に、アセンブリ１’のドーム６は、図１〜図１１に示されるアセンブリ１に関して上記で説明されたのと同じようにして、係止手段２２ａ及び対向する係止手段６３の助けを借りて基部２’に係止されることが、ここで更に明らかになる。

図１９は、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１’を図１３に示される断面線Ｃ−Ｃに沿った概略的な断面図において示す。外側取着面４３’及び５３’がそれぞれ空洞２６の内周に密着するように、接触要素４０’及び５０’を空洞２６の中に挿入することができる。コンタクト４０’及び５０’は、接続部分２０’の底部２８’内に形成されるそれぞれの貫通孔を通して突き出ることができる。

図２０は図１９に示されるＤの詳細図を示す。電気的コンタクト４０’が、アセンブリ１’の内部、詳細には接続部分２０’の内部から、底部２８’内の孔２９を通って、アセンブリ１’の外部までいかに延在するかが、ここで明らかになる。導体部分４１’が、電気的コンタクト４０’を接触要素４’の取着部分４２’に接続する。電気的コンタクト４０’に、挿入方向Ｉと反対に面する側において接触空洞４７を設けることができる。

図２１は、完全に組み立てられた状態Ｗにおけるアセンブリ１’を、図１６に示される断面線Ｅ−Ｅに沿った概略的な断面図において示す。一方の側において、基板３の実装セクション３０をホルダー２５’のうちの１つと接触要素４’との間に挟持することができ、別の側において、ホルダー２５’のうちの１つと第２の接触要素５’との間に挟持することができることが、ここで明らかになる。内側実装面３０ｂは保持面２５ｂに密着することができ、一方、更なる接触面３４は、第１の接触要素４’の内側取着面４４’に密着することができる。第１の接触要素４’の取着部分４２’を基板３と空洞２６’の壁部との間に挟持することができる。外側取着面４３’は、空洞２６’の内周に密着することができる。完全に組み立てられた状態Ｗにおける保持部分２１’及び実装セクション３０が、中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する幾つかの取り得る平面のうちの少なくとも１つにおいて互いに当接する複数の取り得る方法がある。それらの表面の法線ベクトルが単に、中心軸Ｍに対して垂直に、例えば、それぞれの径方向Ｒと平行に、及び／又は重ね合わせられるように延在することができるので、そのような平面の数は特に制限されない。

他方の側において、実装セクション３０をホルダー２５’と接触要素５’との間に挟持することができる。内側実装面３３は保持面２５’に密着することができる。完全に組み立てられた状態Ｗにおける保持部分２１’及び実装セクション３０が、中心軸Ｍに対して基本的に平行に延在する幾つかの取り得る平面のうちの少なくとも１つにおいて互いに当接する複数の取り得る方法がある。それらの表面の法線ベクトルが単に、中心軸Ｍに対して垂直に、例えば、それぞれの径方向Ｒと平行に、及び／又は重ね合わせられるように延在することができるので、そのような平面の数は特に制限されない。

接触面３３は接触要素５’の外側取着面５４’と密着することができる。第２の接触要素５’の取着部分５２’を実装セクション３０と空洞２６’の内周との間に挟持することができる。外側取着面５３’は、空洞２６’の内周に密着することができる。実装セクション３０の下側エッジ３０ａを空洞２６’の底部２８’において支持することができる。それゆえ、基板３が保持部分２１’内で実装セクション３０において確実に保持されるという点で、基板３を全ての方向において固定することができる。

それゆえ、アセンブリ１に関連して上記で提示されたのと同様に、アセンブリ１’の基
板３は、ドーム６に接続されることなく、ドーム６内に中心軸Ｍに沿ってホルダー２５’から長手方向上方に延在することができる。接続セクション３０及び保持部分２１’は重なり合うことができ、すなわち、径方向Ｒにおいて重ね合わせることができる。キャップ３２の領域において、基板３を確実に実装するために、ドーム６において更なる固定構造体は不要である。

本発明の概念から逸脱することなく、上記で説明された本発明によるアセンブリ１、１’の実施形態からの逸脱が可能である。ＬＥＤ電球に、或る特定の標準規格に従って設計される場合があるそれぞれのソケットの要件を満たすコネクタ１００、１００’を設けるために、望まれるどのような数及び形においても、アセンブリ１、１’に、基部２、２’、基板３、接触要素４、４’、５、５’、及び半透明ドーム６を設けることができる。

基板３を形状嵌め、摩擦嵌め及び／又は確動嵌めによって保持するために、望まれるどのような数及び形においても、基部２、２’は、接続部分２０、２０’、保持部分２１、２１’、リム２２ａ、係止要素２２ｂ及び凹部２２ｃを備えるフランジ２２、２２’、並びにスタッド３３、カラー２４、開口部２４ａ、隆起部２４ｂ、ホルダー２５、２５’、保持面２５ｂ、２５ｂ’、角部２５ｃ、切欠き２５ｄ、壁部２５ｂ、エッジ２６ａ及びレッジ２６ｂを有する空洞２６、２６’、並びにピン２７、底部２８、２８’、及び／又は貫通孔２９を有することができる。

アセンブリ１、１’の１つ以上のＬＥＤを支持し、電気的に接続するために、望まれるどのような数及び形においても、基板３に、下側エッジ３０ａ、内側実装面３０ｂ、角部３３、スロット又は切欠き３０ｄ及び外側実装面３０を備える実装セクション３０、照明セクション３１、キャップ３２、及び／又は接触面３３、３４を設けることができる。

ソケット内で基板３を保持し、及び／又は基板３及び／又は対向するコンタクトを電気的に接触させるために、望まれるどのような数及び形においても、第１の接触要素４、４’及び／又は第２の接触要素５、５’に、第１の電気的コンタクト４０、４０’及び第２の電気的コンタクト５０、５０’、第１の導体部分４１、４１’及び第２の導体部分５１、５１’、第１の取着部分４２、４２’及び第２の取着部分５２、５２’、第１の外側取着面４３、４３’及び第２の外側取着面５３、５３’、第１の内側取着面４４、４４’及び第２の内側取着面５４、５４’、第１の延長部４５及び第２の延長部５５、第１のボス４６及び第２のボス５６、突出部５３ａ、及び／又は接触空洞４７を設けることができる。

基板３を覆うために、及び／又はアセンブリ１、１’の内部を保護するために、望まれるどのような数及び形においても、半透明ドーム６は、下側リム部分６１、開口部６２、及び／又は対向する係止手段６３を設けられた管状体６０を有することができる。

Claims (15)

1. ＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、
   該アセンブリ（１、１’）を電球ソケットに接続するための接続部分（２０、２０’）と、保持部分（２１、２１’）とを設けられる基部（２、２’）であって、前記接続部分（２０、２０’）及び前記保持部分（２１、２１’）は前記アセンブリ（１、１’）の中心軸（Ｍ）に対して基本的に平行に延びる方向にあるが、反対に面する、基部と、
   少なくとも１つのＬＥＤを支持し、前記アセンブリ（１、１’）の完全に組み立てられた状態（Ｗ）において前記保持部分（２１、２１’）に固定される実装セクション（３０）を有する基板（３）と、
   を備え、
   前記保持部分（２１、２１’）及び前記実装セクション（３０）は、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記中心軸（Ｍ）に対して基本的に平行に延在する平面内で互いに当接する、ＬＥＤ電球アセンブリ。
2. 請求項１に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記基板（３）は前記保持部分（２１、２１’）の中に少なくとも部分的に突出している、ＬＥＤ電球アセンブリ。
3. 請求項１又は２に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記基板（３）及び前記接続部分（２０、２０’）は、前記アセンブリ（１、１’）の径方向（Ｒ）において互いに重ね合わせられ、前記径方向（Ｒ）は前記中心軸（Ｍ）から離れるように基本的に垂直に延在する、ＬＥＤ電球アセンブリ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記保持部分（２１、２１’）は、前記基部（２、２’）の延長部内に形成される空洞（２６、２６’）内に少なくとも部分的に配置され、前記延長部の外周が少なくとも、前記接続部分（２０、２０’）の一部を形成する、ＬＥＤ電球アセンブリ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記実装セクション（３０）は、前記保持部分（２１、２１’）と少なくとも部分的に確動的に係合している、ＬＥＤ電球アセンブリ。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記実装セクション（３０）の断面の少なくとも一部は、前記中心軸（Ｍ）に沿った投影図において多角形の形状を有する、ＬＥＤ電球アセンブリ。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記基板（３）を前記接続部分（２０、２０’）に接続するための少なくとも１つの接触面（３３、３４）が、前記実装セクション（３０）に形成され、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記中心軸（Ｍ）に対して基本的に平行に延びる平面に沿って延在する、ＬＥＤ電球アセンブリ。
8. 請求項７に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記基板（３）を保持するための少なくとも１つの実装面（３０ｂ、３０ｅ）と、前記実装セクション（３０）に形成された前記少なくとも１つの接触面（３３、３４）とが、前記基板（３）の外周及び／又は内周に沿って互いに隣接して配置される、ＬＥＤ電球アセンブリ。
9. 請求項８に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、複数の接触面（３３、
   ３４）及び実装面（３０ｂ、３０ｅ）が前記基板（３）の前記外周及び／又は前記内周に沿って交互に配置される、ＬＥＤ電球アセンブリ。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、該アセンブリ（１、１’）は、少なくとも１つの接触要素（４、４’、５、５’）を更に備え、該接触要素は、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記基板（３）との電気的接触を確立するように、前記実装セクション（３０）と前記保持部分（２１、２１’）との間に少なくとも部分的に配置される、ＬＥＤ電球アセンブリ。
11. 請求項１０に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記少なくとも１つの接触要素（４、４’、５、５’）は、取着部分（４２、４２’、５２、５２’）を備え、該取着部分は、前記実装セクション（３０）及び／又は保持部分（２１、２１’）に相補的な形状をなす、ＬＥＤ電球アセンブリ。
12. 請求項１０又は１１に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記接続部分（２０、２０’）において前記アセンブリ（１、１’）の外部から近づくことができる前記アセンブリ（１、１’）の電気的コンタクト（４０、４０’、５０、５０’）が、前記少なくとも１つの接触要素（４、４’、５、５’）に形成される、ＬＥＤ電球アセンブリ。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、該アセンブリ（１、１’）は、少なくとも１つの第２の接触要素（４、４’、５、５’）を更に備え、該第２の接触要素は、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記基板（３）との電気的接触を確立するように、前記実装セクション（３０）と前記保持部分（２１、２１’）との間に少なくとも部分的に配置される、ＬＥＤ電球アセンブリ。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）であって、該アセンブリ（１、１’）は、少なくとも１つの半透明ドーム（６）を備え、該半透明ドームは、前記完全に組み立てられた状態（Ｗ）において、前記基部（２、２’）に取り付けられ、前記基板（３）を収容する、ＬＥＤ電球アセンブリ。
15. ＬＥＤ電球アセンブリ（１、１’）を組み立てるための方法であって、
    基部（２、２’）に前記アセンブリ（１、１’）を電球ソケットに接続するための接続部分（２０、２０’）と、保持部分（２１、２１’）とを設けるステップであって、前記接続部分（２０、２０’）及び前記保持部分（２１、２１’）は前記アセンブリ（１、１’）の中心軸（Ｍ）に対して基本的に平行に延びる方向にあるが、反対に面する、ステップと、
    少なくとも１つのＬＥＤを支持するための基板（３）を設けるステップであって、前記基板は、前記アセンブリ（１、１’）を組み立てられていない状態（Ｕ）から完全に組み立てられた状態（Ｗ）に移行するときに、前記基板（３）を前記保持部分（２１、２１’）に固定するための実装セクション（３０）を有する、ステップと、
    前記基板（３）を前記保持部分（２１、２１’）に固定するときに、前記中心軸（Ｍ）に対して基本的に平行に延在する平面内で、前記保持部分（２１、２１’）及び前記実装セクション（３０）を互いに当接させるステップと、
    を含む、方法。

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