JP2018515916A - 基板と半導体レーザとを備える装置 - Google Patents
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Abstract
Description
3 上面
4 第1のコンタクトパッド
5 第2のコンタクトパッド
6 第3のコンタクトパッド
7 第1の凹部
8 第2の凹部
9 第3の凹部
10 ユニット
11 半導体レーザ
12 第1の端部
13 第2の端部
14 下面
15 第1のコンタクト条片
16 第2のコンタクト条片
17 第3のコンタクト条片
18 切断溝
19 破断端
20 切断工具
21 第1の押圧板
22 第2の押圧板
23 基板
24 側面
25 第1のボンディングワイヤ
26 第2のボンディングワイヤ
28 第1の縦側面
29 第2の縦側面
30 キャリア
31 第1の付設電気コンタクト
32 第2の付設電気コンタクト
33 第3の付設電気コンタクト
34 コンタクトパッド
35 間隔
36 第1の電気端子
37 第2の電気端子
Claims (15)
- 基板(23)と半導体レーザ(11)とを備え、
前記基板(23)は上面(3)、側面(28,29)、及び下面(14)を有しており、
少なくとも1つの第1の凹部(7)が前記上面(3)に設けられており、
前記半導体レーザ(11)は、電磁放射が発せられる自身の側面(24)の領域が前記第1の凹部(7)の上方に配置されるように、前記基板(23)の前記上面(3)に配設されている、
装置。 - 前記第1の凹部(7)は前記基板(23)の前記側面(28,29)を縁取るように設けられており、
前記第1の凹部(7)は前記側面(28,29)で側方に開口している、
請求項1に記載の装置。 - 第1のコンタクトパッド(4)が前記基板(23)の前記上面(3)に形成されており、
前記第1のコンタクトパッド(4)は、前記上面(3)から少なくとも前記第1の凹部(7)内まで延在しており、
前記半導体レーザ(11)の第1の電気端子(36)が前記第1のコンタクトパッド(4)と接続されている、
請求項1又は2に記載の装置。 - 前記第1の凹部(7)は前記基板(23)の前記上面(3)から前記基板(23)の前記下面(14)まで延在しており、
前記第1のコンタクトパッド(4)は前記基板の前記上面から前記第1の凹部(7)を介して前記基板(23)の前記下面(14)まで延在している、
請求項3に記載の装置。 - 少なくとも1つの第2の凹部(8,9)が前記基板(23)の前記上面(3)に設けられており、
前記第2の凹部(8,9)は前記基板の前記側面(28,29)を縁取っているか、又は前記基板(23)の前記上面(3)から前記基板(23)の前記下面(14)まで延在しており、
第2のコンタクトパッド(5)が前記基板(23)の前記上面(3)に形成されており、
前記第2のコンタクトパッド(5)は前記上面(3)から少なくとも前記第2の凹部(8,9)内まで延在しており、
前記半導体レーザ(11)の第2の電気端子(37)が前記第2のコンタクトパッド(5)と導電接続されている、
請求項3又は4に記載の装置。 - 前記第2の凹部(8)は前記基板(23)の前記上面(3)から前記基板(23)の前記下面(14)まで延在しており、
前記第2のコンタクトパッド(5)は前記上面(3)から前記第2の凹部(8)を介して前記基板(23)の前記下面(14)まで延在している、
請求項5に記載の装置。 - 少なくとも1つの第3の凹部(9)が前記基板(23)の前記上面(3)に設けられており、
前記第3の凹部(9)は前記基板(23)の前記側面(28,29)を縁取っているか、又は前記基板(23)の前記上面(3)から前記基板(23)の前記下面(14)まで延在しており、
第3のコンタクトパッド(6)が前記基板(23)の前記上面(3)に形成されており、
前記第3のコンタクトパッド(6)は少なくとも前記第3の凹部(9)内まで延在しており、
前記第3のコンタクトパッド(6)は前記半導体レーザ(11)の前記第2の電気端子(37)と導電接続されている、
請求項5又は6に記載の装置。 - 前記第1の凹部(7)は前記基板(23)の前記側面(28,29)に形成されているか、又は前記下面(14)まで延在してキャリア(30)上に配置されており、
前記キャリア(30)は第1の付設電気コンタクト(31)を有しており、
前記第1のコンタクトパッド(4)は前記キャリア(30)の前記第1の付設電気コンタクト(31)と接続されている、
請求項1から7のいずれか一項に記載の装置。 - 前記キャリア(30)は第2の付設電気コンタクト(31)を有し、
前記第2のコンタクトパッド(5)は前記キャリア(30)の前記第2の付設電気コンタクト(31)と接続されている、
請求項8に記載の装置。 - 前記キャリアは第3の付設電気コンタクト(32)を有し、
前記第3のコンタクトパッド(6)は前記キャリア(30)の前記第3の付設電気コンタクト(32)と接続されている、
請求項8又は9に記載の装置。 - 前記第1、第2及び第3の凹部の少なくとも一つは穴の形態で、又は側方に開口している縦方向に沿った穴の形態で構成されている、
請求項1から10のいずれか一項に記載の装置。 - 複数の凹部を有する基板プレートが用いられ、
電磁放射が発せられる側面の領域が前記第1の凹部の上方に配置されるように、複数の半導体レーザが前記基板プレートに実装され、
前記基板プレートはその後少なくとも1つの半導体レーザを有する基板に分割される、 基板と半導体レーザとを備える装置の製造方法。 - 前記基板プレートの上面から関連づけられた第1の凹部まで延在するように、互いに離間した複数の第1のコンタクトパッドが前記基板プレートの上面に載置され、
前記半導体レーザが前記第1のコンタクトパッド上に設置されることで、前記半導体レーザの第1の電気端子がそれぞれ第1のコンタクトパッドと接続される、
請求項12に記載の方法。 - 前記基板は、前記第1の凹部が縁取られた自身の側面を介して又は自身の下面を介してキャリア上に配置され、
前記キャリアは第1の付設電気コンタクトを有し、
前記基板の前記第1のコンタクトパッドは前記キャリアの前記第1の付設電気コンタクトと導電接続される、
請求項12又は13に記載の方法。 - 前記基板プレートは切断動作によって前記基板に分割され、
破断寸法はレーザによって特に前記基板プレートの下面において規定され、
その後に前記基板プレートは破断溝に沿って切断される、
請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
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