JP2018513088A - マルチフェロイック材料 - Google Patents

マルチフェロイック材料 Download PDF

Info

Publication number
JP2018513088A
JP2018513088A JP2017548280A JP2017548280A JP2018513088A JP 2018513088 A JP2018513088 A JP 2018513088A JP 2017548280 A JP2017548280 A JP 2017548280A JP 2017548280 A JP2017548280 A JP 2017548280A JP 2018513088 A JP2018513088 A JP 2018513088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic material
phase ceramic
formula
phase
material according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017548280A
Other languages
English (en)
Inventor
ジェイ. ロッセインスキー,マシュー
ジェイ. ロッセインスキー,マシュー
マンダル,プラナブ
アラリア,ジョナサン
クラリッジ,ジョーン
ピッチャー,ミカエル
Original Assignee
ザ・ユニヴァーシティ・オヴ・リヴァプール
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ザ・ユニヴァーシティ・オヴ・リヴァプール filed Critical ザ・ユニヴァーシティ・オヴ・リヴァプール
Publication of JP2018513088A publication Critical patent/JP2018513088A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C04B35/2683Other ferrites containing alkaline earth metals or lead
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/40Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4
    • H01F1/401Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4 diluted
    • H01F1/407Diluted non-magnetic ions in a magnetic cation-sublattice, e.g. perovskites, La1-x(Ba,Sr)xMnO3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/62218Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products obtaining ceramic films, e.g. by using temporary supports
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/6261Milling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62625Wet mixtures
    • C04B35/6264Mixing media, e.g. organic solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/62605Treating the starting powders individually or as mixtures
    • C04B35/62695Granulation or pelletising
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632Organic additives
    • C04B35/634Polymers
    • C04B35/63404Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/6342Polyvinylacetals, e.g. polyvinylbutyral [PVB]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64Burning or sintering processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/18Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
    • H01F10/193Magnetic semiconductor compounds
    • H01F10/1933Perovskites
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/55Capacitors with a dielectric comprising a perovskite structure material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B53/00Ferroelectric RAM [FeRAM] devices comprising ferroelectric memory capacitors
    • H10B53/30Ferroelectric RAM [FeRAM] devices comprising ferroelectric memory capacitors characterised by the memory core region
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80Constructional details
    • H10N50/85Magnetic active materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3206Magnesium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3208Calcium oxide or oxide-forming salts thereof, e.g. lime
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3232Titanium oxides or titanates, e.g. rutile or anatase
    • C04B2235/3234Titanates, not containing zirconia
    • C04B2235/3236Alkaline earth titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/327Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3272Iron oxides or oxide forming salts thereof, e.g. hematite, magnetite
    • C04B2235/3274Ferrites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3298Bismuth oxides, bismuthates or oxide forming salts thereof, e.g. zinc bismuthate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/80Phases present in the sintered or melt-cast ceramic products other than the main phase
    • C04B2235/85Intergranular or grain boundary phases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

本発明は、新しいマルチフェロイック材料に関する。より特定的には、本発明は、新しいマルチフェロイック単相セラミック材料、さらにはこの材料から形成される薄膜、この材料の調製方法、ならびに電子部品およびデバイスにおけるマルチフェロイック材料としてのその使用に関する。【選択図】図1

Description

本発明は、新しいマルチフェロイック材料に関する。より特定的には、本発明は、新しいマルチフェロイック単相セラミック材料、さらにはこの材料から形成される薄膜、この材料の調製方法、ならびに電子部品およびデバイスにおけるマルチフェロイック材料としてのその使用に関する。
強誘電体(FE)は、キュリー温度(TCE)未満で自発分極を有する電気分極性材料であり、強誘電性材料の分極は外部電界に応じて切替え可能である。同様に、強磁性体は、キュリー温度(TCE)未満で誘導磁化を有し、強磁性材料の磁化は外部磁界に応じて切替え可能である。
強誘電性および強磁性のフィールド駆動スイッチングは、それぞれ、強誘電体ランダムアクセスメモリー(FERAM)デバイスおよび磁気ランダムアクセスメモリー(MRAM)デバイスの根底をなす[1〜3]。両デバイスは不揮発性であり、従来のランダムアクセスメモリーデバイス(RAM)よりも優れた利点を有する。
FERAMは、従来のRAMよりも速い書込み性能を提供し、一方、MRAMは、非破壊磁気読取りを提供する[4]。
しかしながら、FERAMおよびMRAMの本格的な商品化は、これらのデバイスが抱えるある特定の欠点により制約を受けてきた。FERAMは、記憶密度が低いという問題を抱え、一方、MRAMは、書込みエネルギー消費量が多いという問題を抱える[4]。
単相で磁化および誘電分極の両方を呈する材料は、マルチフェロイック材料または磁気電気材料と呼ばれる。
外部電界による磁気モーメントの誘導または磁界による分極の誘導は、磁気電気効果として知られており、マルチフェロイック材料の性質である。磁気電気効果の使用は、磁界センサー[5、6]、磁気電気MRAM(ME−MRAM)[7]、マイクロ波デバイス[8]などの多くの用途で提案されてきた。
強誘電性および強磁性(または反強磁性)は、異なる電子構造要件を有するので、通常、単相材料では共存しない。強誘電性の従来の機構は、閉殻dまたはsカチオンを含むが、強磁性秩序は、不対電子を有する開殻d配置を必要とする[9]。こうした基本的な違いがあるため、2つの双極子の長距離秩序を組み合わせて室温で空間反転および時間反転の対称性を同時に破ることは困難になっていた[10]。
しかしながら、ABOペロブスカイトBiFeOなどの単相材料で両秩序を生成可能な設計経路が存在する。しかしながら、BiFeOは、サイクロイド磁気秩序化に起因して弱強磁性および線形磁気電気結合を阻害するので、商業的に有用でない。
磁気電気結合が強いマルチフェロイック材料では、分極または磁化は磁界または電界に応じて切替え可能であろう。したがって、FERAMおよびMRAMの欠点は、好適なマルチフェロイック材料を利用すれば回避可能であるので、低エネルギー強誘電体書込みおよび非破壊磁気読取りを達成可能である[11]。
残念ながら、長距離秩序化された切替え可能な分極および磁化を室温で示す報告された単相バルク材料は現時点では存在していない[12]。
したがって、向上した磁気電気性を呈する新しい改善された単相材料の必要性が残っている。
とくに、電子デバイスの典型的な動作温度範囲にわたり(たとえば室温で)磁気電気効果を呈する新しい改善された単相材料の必要性が存在する。
そのほかに、当技術分野で公知の薄膜堆積技術を用いてマルチフェロイック薄膜として容易に形成可能な材料の必要性が存在する。かかる薄膜は、たとえばMRAM部品、FERAM部品、MERAM部品などの多種多様な電子部品に組込み可能である。
本発明は以上のことを踏まえて考案された。
実用的な動作温度範囲にわたり(たとえば室温さらには0〜200℃または−40〜200℃の温度範囲で)マルチフェロイック性を呈する強誘電性強磁性磁気電気マルチフェロイック体の材料を得ることは、重要な課題である。これを達成するために、磁気に必要とされる開殻カチオンの存在下で電気分極を切り替えるのに十分な電界の印加を可能にする電気絶縁性を所望の温度(たとえば室温)で材料内に維持することが必要である。
本発明者らは、驚くべきことに、モルフォトロピック相境界と磁性カチオンの連続パーコレートネットワークとを含む単相セラミック材料でマルチフェロイック材料を形成可能であることを見いだした。異なる電気分極方向を有する2つの極性相間のモルフォトロピック相境界は、たとえばPbZr1−xTiO3(PZT)の場合のように優れた強誘電性スイッチングの性質をもたらすものとしてセラミック材料科学分野で十分に確立されている。しかしながら、磁性カチオンの連続パーコレートネットワークを提供する足場としてのモルフォトロピック相境界の使用は、マルチフェロイック材料の新規な設計方法となる。本発明者らは、この設計方法を利用することにより典型的な動作温度で(たとえば室温で)マルチフェロイック性を呈する単相セラミック材料を形成可能であることを見いだした。
それゆえ、本発明の第1の態様によれば、モルフォトロピック相境界と磁性カチオンの連続パーコレートネットワークとを含む単相セラミック材料が提供される。
本発明の特定の態様では、以下に示される式(I):
(1−x)LM (1−y)/2FeMg(1−y)/2−xQ
(I)
(式中、
xは、0.01〜0.4の範囲内の値であり、
yは、0.01〜0.9の範囲内の値であり、
Lは、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
は、TiまたはHfまたはZrから選択され、かつ
Qは、
(i)式:
RM
(ここで、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、または
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、PbZr1−pTi、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(ここで、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
pは、0〜1の範囲内の値であり、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、Mn、Co、Fe、またはZnから選択され、
は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である)
の単相セラミック材料が提供される。
さらなる態様では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式Iの単相セラミック材料と、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、PbZr1−pTi、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、Ln、p、q、r、M、M、M、およびMは、それぞれ、本明細書に定義される通りである)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む単相セラミック材料を提供する。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義される単相セラミック材料の調製プロセスを提供する。前記プロセスは、セラミック材料のモルフォトロピック相境界内に磁性カチオンの連続パーコレートネットワークを形成可能な材料の存在下でモルフォトロピック相境界を含む単相セラミック材料を形成する工程を含む。
特定の態様では、本発明は、本明細書に定義される式(I)の単相セラミック材料を形成するプロセスを提供する。このプロセスは、
(i)以下に示される式A〜E:
式A
RCO 式B
Fe 式C
式D
式E
(式中、L、R、M、およびMは、それぞれ、以上に定義される通りである)
の材料と、
式F:
MgW・zHO 式F
(式中、zは0〜5の範囲内であり、かつWはCO・Mg(OH)またはOから選択される)
の材料と、
を好適な有機溶媒の存在下で組み合わせてミル処理(たとえばボールミル処理)する工程と、
(ii)有機溶媒を蒸発させて得られた粉末をプレスしてペレットを形成する工程と、
(iii)ペレットを1回以上仮焼する工程と、
(iv)添加剤およびMnOの存在下で任意選択的に焼結する工程と、
を含む。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義されるプロセスにより得ることができる、そのプロセスにより得られる、またはそのプロセスにより直接得られる本明細書に定義される単相セラミック材料を提供する。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義される単相セラミック材料から形成される薄膜を提供する。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義される薄膜の形成プロセスを提供する。このプロセスは、本明細書に定義される単相セラミック材料の薄膜を好適な支持体上に堆積する工程を含む。本発明の実施形態では、本明細書に定義される単相セラミック材料の薄膜の堆積は、パルス層堆積(PLD)、原子層堆積(ALD)、化学気相堆積(CVD)、分子ビームエピタキシー(MBE)、スパッタリング、または物理気相堆積(PVD)から選択されるプロセスによる。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義される単相セラミック材料または本明細書に定義される単相セラミック材料の薄膜を含む電子部品を提供する。実施形態では、電子部品は、メモリーデバイス、トンネル接合、磁界センサー、トランスミッター、レシーバー、トランスミッター−レシーバーモジュール、フェーズアレイシステム、またはレゾネーターからなる群から選択される。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義される電子部品を含む電子デバイスを提供する。実施形態では、電子デバイスは、チューナブルマイクロ波デバイス(たとえば、アテニュエーター、バンドバスフィルター、またはフェーズシフター)からなる群から選択される。
本発明の他の実施形態では、マルチフェロイック体としての本明細書に定義される単相セラミック材料の使用が提供される。
本発明の他の実施形態では、本明細書に定義される電子部品における本明細書に定義される単相セラミック材料の使用が提供される。
図1は、実施例1〜6(それぞれボトムトレースからトップトレースへ)のX線回折パターンを示す。 図2は、(f)単一R3cユニットセル、(g)R3cおよびPna2の重畳ユニットセル、ならびに(h)単一単斜晶系Paユニットセルを用いて実施例4のPXRDデータへのポーリー当てはめを示す。 図3は、強誘電性を確認する実施例1、4、および6の室温P(E)測定を示す。 図4は、実施例4の磁気等温線を示す。 図5は、(a)室温における実施例4の線形ME効果ならびに(b)T=370Kを示す実施例4のTによる線形MEおよび磁化の変動を示す。 図6は、(a)実施例1(黒)および実施例4(赤)の誘電率(左軸)および誘電損失(右軸)ならびに(b)473Kにおける強誘電性スイッチングを示す実施例4のP(E)ループを示す。
定義
とくに明記されていない限り、本明細書および特許請求の範囲で用いられる下記の用語は、以下に定められる下記の意味を有する。
本明細書では、とくに明記されていない限り、「マルチフェロイック」という用語は、強磁性と強誘電性とを同時に有する材料を意味する。
本明細書では、「単相セラミック材料」とは、単相または固溶体として存在する、金属および非金属の化合物から作製される無機非金属材料を意味する。すなわち、この材料は、1つの均一構造と実質的に均一な物理的性質とを有する。
本明細書では、「モルフォトロピック相境界」とは、材料の組成または機械的圧力の変化の結果としての種々の異なる強誘電相間の相転移を意味する。モルフォトロピック相境界に近づくと、材料の結晶構造が変化し、かつ材料の誘電的および電気機械的な性質が最大化する傾向がある。
本明細書では、「固溶体」とは、2種以上の元素または材料が共通の結晶格子を共有する均一結晶構造を意味する。固溶体では、最も豊富な原子形態または材料は「溶媒」と呼ばれ、それほど豊富でない原子形態または材料は「溶質」と呼ばれる。典型的には、「溶質」を添加しても「溶媒」の結晶構造は不変のままである。
本明細書では、「キュリー温度」とは、材料の永久磁気が誘導磁気に変化する温度および/もしくは材料の自発電気分極が誘導電気分極に変化する温度またはそれらの逆に変化する温度を意味する。
本明細書では、「ネール温度」とは、反強磁性材料が常磁性になる温度を意味する。この用語は、反強磁性キュリー温度であるとみなしうる。
「磁性カチオンの連続パーコレートネットワーク」とは、モルフォトロピック相境界全体に分布した相互接続ネットワークを磁性カチオンにより形成することを意味する。
本明細書では、「ペロブスカイト」とは、一般化学量論式ABX(式中、「A」および「B」はカチオンであり、かつ「X」はアニオンである)を有する任意の材料の結晶構造を意味する。「ペロブスカイト」という用語は、鉱物CaTiOに与えられた名称に由来する。典型的には、ペロブスカイト構造では、コーナー共有BO八面体の三次元ネットワークにより形成されるホールをAカチオンが占有して、Aカチオンは12酸素配位となりBカチオンは6酸素配位となる。理想的なペロブスカイトの対称性は立方晶系(たとえばSrTiO)であるが、この構造は、化学組成、温度、および圧力に依存して多くの低対称形を呈する(たとえば、CaTiOは斜方晶系である)。
本明細書では、「仮焼」とは、物理組成または化学組成のなんらかの変化を引き起こす目的で酸素または空気の存在下で材料または物質を加熱に付すプロセスを意味する。仮焼は、通常、(i)水の除去、(ii)COおよび他の揮発性物質の除去、または(iii)物質の一部もしくは全部の酸化、のいずれかのために行われる。
本明細書では、「ミル処理」とは、たとえばボールミルを用いて材料を微細粉末に粉砕するプロセスを意味する。
本明細書では、「焼結」とは、材料の溶融を引き起こすことなく熱および/または圧力を用いて材料の固体塊の緻密化または形成を行うプロセスを意味する。
本明細書では、「薄膜」とは、典型的には材料または基材の表面上に堆積されたナノメートル〜マイクロメートルの範囲内の厚さを有する高純度材料の薄層を意味する。薄膜は、当技術分野で公知の任意の好適な堆積技術により堆積しうる。
本明細書では、「スパッタリング」とは、放出された材料がシリコンウエハなどの第2の「基材」材料上に堆積されるように高エネルギー粒子の衝撃によりターゲット材料から材料(原子)を放出させるプロセスを意味する。
所与の組成物の特定の成分の量または濃度が重量パーセント(wt%または%w/w)で特定される場合、前記重量パーセントは、組成物全体の全重量を基準にした前記成分の重量パーセントを意味する。組成物のすべての成分の重量パーセントの和が合計100wt%になることは、当業者であれば理解されよう。しかしながら、すべての成分が列挙されているとは限らない場合(たとえば、組成物が1つ以上の特定の成分を「含む」と記されている場合)、重量パーセントの残部を不特定成分(たとえば、水などの希釈剤または本質的ではないが好適な他の添加剤)により任意選択的に構成して100wt%としうる。
本発明の材料
一態様では、本発明は、モルフォトロピック相境界と磁性カチオンの連続パーコレートネットワークとを含む単相セラミック材料を提供する。
実施形態では、本発明の単相セラミック材料は、モルフォトロピック相境界と磁性カチオンの連続パーコレートネットワークとから本質的になる。
さらなる実施形態では、本発明の単相セラミック材料は、モルフォトロピック相境界と磁性カチオンの連続パーコレートネットワークとからなる。
好適には、モルフォトロピック相境界を含むセラミック材料は強誘電性であり、かつ磁性カチオンは、材料に強磁性を付与するのに十分な量で存在する。
他の実施形態では、単相セラミック材料は5μC/cm超の電子分極を有する。好適には、単相セラミック材料は10μC/cm超の電子分極を有する。最も好適には、単相セラミック材料は15μC/cm超の電子分極を有する。
他の実施形態では、単相セラミック材料は実質的に鉛フリーである。
実施形態では、本明細書に定義される単相セラミック材料は273K〜473Kまたは243K〜473Kの温度でマルチフェロイックである。他の実施形態では、単相セラミック材料は273K〜473Kの温度でマルチフェロイックである。他の実施形態では、単相セラミック材料は273K〜370Kの温度でマルチフェロイックである。さらに他の実施形態では、単相セラミック材料は293K〜370Kの温度でマルチフェロイックである。またさらに他の実施形態では、単相セラミック材料は293K〜323Kの温度でマルチフェロイックである。
さらなる実施形態では、単相セラミック材料は243K超の温度でマルチフェロイックである。
さらなる実施形態では、単相セラミック材料は273K超の温度でマルチフェロイックである。好適には、単相セラミック材料は293K超の温度でマルチフェロイックである。
好適には、単相セラミック材料は、以下に示される式(I):
(1−x)LM (1−y)/2FeMg(1−y)/2−xQ
(I)
(式中、
xは、0.01〜0.4の範囲内の値であり、
yは、0.01〜0.9の範囲内の値であり、
Lは、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
は、TiまたはZrから選択され、かつ
Qは、
(i)式:
RM
(ここで、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、PbZr1−pTi、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(ここで、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
pは、0〜1の範囲内の値であり、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、Mn、Co、Fe、またはZnから選択され、
は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である)
の材料である。
本発明の特定の材料は、たとえば、式(I)の材料を含む。ただし、とくに明記されていない限り、L、Q、R、M、M、x、y、および任意の関連置換基のそれぞれは、以上に定義される意味のいずれかを有するか、または以下の項目(1)〜(40)のいずれか1つに定義される通りである。
(1)Lは、Bi、La、Ce、Nd、Gd、Tm、Yb、Lu、またはYから選択される。
(2)Lは、Bi、La、Nd、またはYから選択される。
(3)Lは、Biである。
(4)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、Mn、Co、Fe、またはZnから選択され、
は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(5)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(6)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
は、FeまたはCrから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(7)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
は、FeまたはCrから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(8)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(9)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Ni、またはCrの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(10)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(11)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(12)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0.25〜0.75の範囲内の値であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(13)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0.25であり、
rは、0.25〜0.75の範囲内の値であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(14)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0.5であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(15)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0.2〜0.5の範囲内の値であり、
rは、0.5であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(16)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM(式中、Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(17)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、または
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM(式中、Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、かつMは、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(18)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、または
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM(式中、Lnは、Bi、La、Nd、またはYから選択され、かつMは、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(19)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、または
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM(式中、Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、かつMは、MgまたはCuから選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(20)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、または
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM(式中、Lnは、Bi、La、Nd、またはYから選択され、かつMは、MgまたはCuから選択される)
の1つ以上から選択される基、
である。
(21)Qは、
(i)式:
RM
(式中、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
は、Ti、Hf、またはZrから選択される)
の基、または
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、またはCaFeNbO
の1つ以上から選択される基、
である。
(22)Qは、以上の項目(4)〜(21)のいずれか1つに定義される式RMの基である。
(23)Qは、CaTiOである。
(24)Rは、CaまたはSrである。
(25)Rは、CaまたはHfである。
(26)Rは、Caである。
(27)Mは、Tiである。
(28)Mは、TiまたはHfである。
(29)Mは、TiまたはZrである。
(30)Mは、Tiである。
(31)xは、0.01〜0.25である。
(32)xは、0.05〜0.20である。
(33)xは、0.08〜0.18である。
(34)xは、0.1〜0.16である。
(35)xは、0.15である。
(36)yは、0.1〜0.9である。
(37)yは、0.3〜0.9である。
(38)yは、0.5〜0.9である。
(39)yは、0.6〜0.9である。
(40)yは、0.75〜0.85である。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(1)〜(3)のいずれか1つに定義される通りであり、
Qは、以上の項目(4)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(24)〜(26)のいずれかに定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(28)〜(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)〜(35)のいずれか1つに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)〜(40)のいずれか1つに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(4)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(24)〜(26)のいずれかに定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)に定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)〜(35)のいずれか1つに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)または(40)のいずれか1つに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(10)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)または(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)または(40)のいずれかに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(16)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)または(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)または(40)のいずれかに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(16)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(33)または(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(37)または(40)のいずれかに定義され通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(20)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(33)または(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(37)または(40)のいずれかに定義され通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(20)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(34)または(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(39)または(40)のいずれかに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(22)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(34)または(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(39)または(40)のいずれかに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(22)〜(23)のいずれか1つに定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(35)に定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(39)または(40)のいずれかに定義される通りである。
式(I)の材料の実施形態では、
Lは、以上の項目(3)に定義される通りであり、
Qは、以上の項目(23)に定義される通りであり、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(35)に定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(39)または(40)のいずれかに定義される通りである。
本発明の特定の材料群では、LはBiであり、かつQはRMである。すなわち、この化合物は、以下に示される構造式(Ia)[式(I)のサブ定義]:
(1−x)BiM (1−y)/2FeMg(1−y)/2−xRM
(Ia)
(式中、
xは、0.01〜0.4の範囲内の値であり、
yは、0.01〜0.9の範囲内の値であり、
Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
およびMは、TiまたはZrから独立して選択される)
を有する。
式(Ia)の化合物の実施形態では、
Rは、以上の項目(24)〜(26)のいずれかに定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(28)〜(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)〜(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)〜(40)のいずれかに定義される通りである。
式(Ia)の化合物の実施形態では、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(28)〜(30)のいずれかに定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)〜(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)〜(40)のいずれかに定義される通りである。
式(Ia)の化合物の実施形態では、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(28)に定義される通りであり、
xは、以上の項目(31)〜(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(36)〜(40)のいずれかに定義される通りである。
式(Ia)の化合物の実施形態では、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(28)に定義される通りであり、
xは、以上の項目(34)〜(35)のいずれかに定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(38)〜(40)のいずれかに定義される通りである。
式(Ia)の化合物の実施形態では、
Rは、以上の項目(26)に定義される通りであり、
は、以上の項目(27)に定義される通りであり、
は、以上の項目(28)に定義される通りであり、
xは、以上の項目(35)に定義される通りであり、かつ
yは、以上の項目(38)〜(40)のいずれかに定義される通りである。
実施形態では、材料は、以下:
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.6)、
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.7)、
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.75)、
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.8)、
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.85)、
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.9)、
のいずれか1つから選択される。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、PbZr1−pTi、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
pは、0〜1の範囲内の値であり、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、Mg、Ni、Cu、Mn、Co、Fe、またはZnから選択され、
は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
[BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
(式中、
Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
qは、0〜1の範囲内の値であり、
rは、0〜1の範囲内の値であり、
は、MgまたはCuから選択され、
は、Feであり、かつ
およびMは、次のもの、すなわち、TiまたはNiの1つ以上から独立して選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、LnTiM(式中、Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、かつMは、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、LnTiM(式中、Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、かつMは、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、LnTiM(式中、Lnは、La、Nd、またはYから選択され、かつMは、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
他の実施形態では、本発明は、
(i)本明細書に定義される式(I)の単相材料と、
(ii)以下:
BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、CaZrO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、LnTiM(式中、Lnは、La、Nd、またはYから選択され、かつMは、MgまたはCuから選択される)
の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
を含む/から本質的になる/からなる単相セラミック材料を提供する。
材料の調製
本発明の材料は、当技術分野で公知の任意の好適な方法により調製しうる。本発明の化合物の調製プロセスの特定例は、添付の実施例に示される。
本明細書に記載の調製方法の説明ではおよび任意の参照される調製方法では、存在する任意の溶媒、雰囲気、適用温度、継続時間、および任意の必要な後処理手順の選択を含めて、提案される混合および反応の条件はすべて、当業者により選択可能であることを理解すべきである。
以上に述べたように、本発明は、本明細書に定義される単相セラミック材料の調製プロセスを提供する。前記プロセスは、セラミック材料のモルフォトロピック相境界内に磁性カチオンの連続パーコレートネットワークを形成可能な材料の存在下でモルフォトロピック相境界を含む単相セラミック材料を形成する工程を含む。
本発明はまた、本明細書に定義される単相セラミック材料の調製プロセスを提供する。前記プロセスは、セラミック材料のモルフォトロピック相境界内に磁性カチオンの連続パーコレートネットワークを形成可能な材料の存在下でモルフォトロピック相境界を含む単相セラミック材料を形成可能な材料を焼結する工程を含む。
当業者であれば、本明細書に定義される単相セラミック材料を調製するために適切な焼結条件を選択できよう。
本発明の材料はまた、当技術分野で周知のゾル−ゲル法または熱分解法を用いて調製しうる。
本明細書に定義される式(I)の材料に関して、式Iの材料は、当技術分野で公知の任意の好適な方法により調製しうる。かかる材料の形成に使用可能な好適な方法の例は、たとえば、Dolgos et al.Angew.Chem.Int.Ed.2012,51,10770に記載されている。
好適には、式(I)の材料は、
(i)以下に示される式A〜E:
式A
RCO 式B
Fe 式C
式D
式E
(式中、L、R、M、およびMは、それぞれ、以上に定義される通りである)
のセラミック材料と、
式F:
MgW・zH
式F
(式中、zは0〜5の整数であり、かつWはCO・Mg(OH)またはOから選択される)
の材料と、を好適な有機溶媒の存在下で組み合わせてミル処理(たとえばボールミル処理)する工程と、
(ii)有機溶媒を蒸発させて得られた粉末をプレスしてペレットを形成する工程と、
(iii)ペレットを1回以上仮焼する工程と、
(iv)バインダーおよびMnOの存在下で任意選択的に焼結する工程と、
のプロセスにより調製される。
当業者であれば、この調製に好適な条件(たとえば、温度、圧力、反応時間、撹拌など)を選択できよう。
以上のプロセスの工程(i)で混合される式A〜Fの相対量が式(I)の最終材料の各成分の化学量論比を提供するように選択されることは、分かるであろう。
以上に定義されるプロセスの工程(i)に好適な任意のミル処理または混合のプロセスを使用しうる。実施形態ではボールミル処理が使用される。
以上に定義されるプロセスの工程(i)に好適な任意の溶媒を使用しうる。好適な溶媒の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノールまたはブタノール、アセトン、水が挙げられうる。とくに好適な溶媒はエタノールである。
当業者であれば、以上に定義されるプロセスの工程(ii)に記載のペレットの適切なサイズを選択できよう。好適なサイズはたとえば1mm〜50mmである。とくに好適なサイズ範囲は5mm〜20mmである。
以上に定義されるプロセスの工程(iii)に好適な任意の回数の仮焼工程を使用しうる。たとえば、1、2、3、または4回の仮焼工程を利用しうる。実施形態では仮焼回数は2回である。
以上に定義されるプロセスの工程(iii)に好適な任意の温度を使用しうる。好適な温度範囲はたとえば900〜980℃でありうる。とくに好適な温度範囲は920〜960℃である。
好適には、以上に定義されるプロセスには工程(iv)が含まれる。当業者であれば、以上に定義されるプロセスの工程(iv)に好適なバインダーを選択できよう。とくに好適なバインダーとしてはポリビニルブチラールおよびポリビニルアセテートが挙げられる。
また、当業者であれば、以上に定義されるプロセスの工程(iv)に記載のバインダーの好適な量を選択できよう。バインダーの好適な量は0〜5wt%でありうる。とくに好適な量は1〜3wt%たとえば2wt%である。
電気的性質を向上させるとともに誘電損失を最小限に抑えるために、低レベルの添加で元素および組成物(たとえばMnO)を本発明の材料に任意選択的に添加しうる。
当業者であれば、以上に定義されるプロセスの工程(iv)に好適なMnOの量を選択できよう。好適な量は0〜0.5wt%でありうる。とくに好適な量は0.1〜0.3wt%たとえば0.2wt%である。
当業者であれば、以上に定義されるプロセスの工程(iv)に好適な温度を選択できよう。好適な温度範囲は900〜980℃でありうる。とくに好適な温度範囲は940〜980℃である。
本発明の特定の実施形態ではzは3である。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義されるプロセスにより得ることができる、そのプロセスにより得られる、またはそのプロセスにより直接得られる本明細書に定義される単相セラミック材料を提供する。
薄膜
ほとんどの電子用途では、本発明の材料は、薄膜、典型的には好適な基材上に堆積される薄膜の形態であろう。
それゆえ、他の態様では、本発明は、本明細書に定義される単相セラミック材料から形成される薄膜を提供する。
本発明の薄膜は、関係する特定の用途に適した寸法を有するように作製されるであろう。
薄膜は、本発明の材料を基材上に堆積することにより調製可能である。当技術分野で公知の任意の好適な堆積技術を使用可能である。使用しうる好適な堆積技術の例としては、パルス層堆積(PLD)、原子層堆積(ALD)、化学気相堆積(CVD)、分子ビームエピタキシー(MBE)、スパッタリング、または物理気相堆積(PVD)が挙げられる。
用途および使用
本発明のマルチフェロイック単相セラミック材料は、強誘電性および強磁性の両方を有する材料を使用可能な任意の用途に有用である。
したがって、本発明の材料とくにその薄膜形態は、電子部品およびデバイスへの組込みにとくに適している。
したがって、他の態様では、本発明は、本明細書に定義される単相セラミック材料または本明細書に定義される単相セラミック材料の薄膜を含む電子部品を提供する。
実施形態では、電子部品は、メモリーデバイス、トンネル接合、磁界センサー、トランスミッター、レシーバー、トランスミッター−レシーバーモジュール、フェーズアレイシステム、またはレゾネーターからなる群から選択される。
実施形態では、電子部品はメモリーデバイスである。他の実施形態では、メモリーデバイスは、MRAM、FERAM、またはMERAMから選択される。
かかる電子部品の作製に好適な技術は、当技術分野で公知である。
他の態様では、本発明は、本明細書に定義される電子部品を含む電子デバイスを提供する。実施形態では、電子デバイスは、チューナブルマイクロ波デバイス(たとえば、アテニュエーター、バンドバスフィルター、またはフェーズシフター)からなる群から選択される。
他の態様では、本発明は、マルチフェロイック体としての本明細書に定義される単相セラミック材料の使用を提供する。
本発明の他の実施形態では、本明細書に定義される電子部品における本明細書に定義される単相セラミック材料の使用が提供される。
略語
AC 交流
aixPES 圧電評価システム
FC フィールドクーリング
K ケルビン
ME 磁気電気
MPMS 磁性測定システム
Oe エルステッド
P(E) ポテンシャルエネルギー
ps ピコジーメンス
PRAP 圧電共振解析プログラム
PXRD 粉末X線回折
PZT チタン酸ジルコニウム鉛
TRM 熱残留磁化
ZFC ゼロフィールドクーリング
次に、本発明をさらに実証するために単なる例として本発明を説明する。
以下に記載されるように、いくつかの材料を合成してそれらの強誘電性、強磁性、およびマルチフェロイック性を試験した。
合成した材料の実施例は以下の通りである。
実施例1 − (1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.6)、
実施例2 − (1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.7)、
実施例3 − (1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.75)、
実施例4 − (1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.8)、
実施例5 − (1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.85)、
実施例6 − (1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−xCaTiO(式中、x=0.15かつy=0.9)。
さらに単なる例として添付の図面を参照しながら本発明の実施例を以下に説明する。
方法および装置
とくに明記されていない限り、試薬および溶媒はすべて市販されており、入手したままの状態で使用した。
サンプル調製
(1−x)BiTi(1−y)/2FeMg(1−y)/2−(x)CaTiOの粉末サンプルは、従来の固相反応によりx=0.15、y=0.60〜0.90の組成範囲で合成した。二元酸化物Bi、CaCO、Fe、TiO(473Kで前乾燥)、およびMgCO・Mg(OH)・xHO(x≒3、入手したままの状態で使用)を化学量論量で秤量してエタノール中で20時間ボールミル処理した。エタノールの蒸発後に得られた混合物をペレット化して白金ライニングアルミナ坩堝内において1208Kで12時間仮焼した。次いで、これらのペレットを完全に再粉砕して再ペレット化し、そして白金ライニングアルミナ坩堝内において1213Kで12時間にわたり第2の仮焼に付した。得られた粉末は、PXRDにより明らかな副次相を有していない目標相のみを含有することが判明した。これらの粉末から性質測定に好適な緻密ペレット(>95%の結晶密度)が次のプロトコルにより生成された。すなわち、最初に、2wt%のポリビニルブチラールバインダーおよび0.2wt%のMnOをサンプルに添加し、この混合物を20時間ボールミル処理した。次いで、得られた混合物を一軸プレスによりペレット化し(直径8mm)、続いて、冷間等方圧プレスにより約2×10Paでプレスした。これらのペレットをPtライニングアルミナボート内に充填した。プログラマブルチューブ炉を用いて反応系を流動酸素下で943Kに1時間、続いて1228Kに3時間、続いて1173Kに12時間加熱し、その後、5K・min−1で室温に冷却した。得られたペレットはPXRDにより副次相を含有しないことが判明した。それらの密度はアルキメデス天秤を用いて測定した。
粉末X線回折(PXRD)
データはすべて、単色CoKα1源(λ=1.78896Å)と位置感知X’Celerator検出器とを備えたブラッグ・ブレンターノジオメトリーのPANalytical X’Pert Pro回折計を用いて収集した。各サンプルをバックフィルサンプルホルダー内に閉じ込めて測定時に回転させた。プログラマブル発散スリットを用いて角度範囲全体にわたり一定照射面積を提供した。0.0167°刻みで5≦2θ≦130°の角度範囲でデータを収集した。ソフトウェアパッケージTopas Academic(バージョン5)を用いてポーリー精密化を行った。各PXRDパターンに対して、12個の精密化パラメーターのチェビシェフ多項式関数を用いてバックグラウンドをモデル化した。格子パラメーター、サンプル高さ補正、ピークプロファイル関数、およびモデル非依存ピーク強度を精密化した。修正トンプソン・コックス・ヘイスティングス擬フォークト関数を用いてピークプロファイルをモデル化した。単相(R3cセルまたはPaセル)へのデータの当てはめ時、スティーブンス異方性歪み広がり関数を精密化した。二相(R3c+Pna2)精密化では、菱面体晶系(R3c)相に対してのみこの関数を精密化した。
図1は、実施例1〜6(それぞれボトムトレースからトップトレースへ)のX線回折パターンを示す。
図2は、(f)単一R3cユニットセル、(g)R3cおよびPna21の重畳ユニットセル、ならびに(h)単一単斜晶系Paユニットセルを用いて実施例4のPXRDデータへのポーリー当てはめを示す。
詳細性質研究では組成x=0.15、y=0.60およびy=0.80(実施例1および4)を選択した。これらの組成でポーリー精密化を行ったところ、R相およびO相の両方を有するモデルならびに√2a×2a×√2aユニットセルの単相単斜晶系モデル(R3cおよびPna2の両方の極性部分群である空間群Pa、表1に示される精密化格子パラメーター)は両方とも、純粋菱面体晶系モデルにより得られたものへの優れた当てはめを示したことから(表2)、これらの組成は菱面体晶系限界に向かうモルフォトロピック相境界領域に存在し、したがって、それらは長距離秩序極性非立方晶系材料であることが示される。
Figure 2018513088
Figure 2018513088
電気測定
電気分極では、薄いディスク(許容差20μmで150〜200μm)の両面上に金をスパッタリングした。P(E)測定では、薄いディスクの両面上に銀導電性塗料(RS components)を適用して393Kで10分間硬化させた。PVDFサンプルホルダー内にディスクを充填した。空気破壊を回避するために誘電媒体としてシリコーン油を使用した。Radiant強誘電性テスターシステムを用いて測定を行った。
図3は、実施例1、4、および6の薄いディスク上でのP(E)測定を示す。よく飽和されたループがこれらの組成の強誘電性を確かめる。
実施例1、4、および6の最大分極(Pmax)は、それぞれ、57μC/cm、46μC/cm、および約18μC/cmである。
インピーダンス測定
Agilent LCRメーターE4980を用いて0.5VのAC電圧を印加することによりインピーダンスおよび位相角を測定した。
磁気測定
磁気測定は、MPMS XL−7システムおよびMPMS3システム(Quantum Design,USA)を用いて行った。このために、粉末サンプルまたはペレットサンプルをポリカーボネートカプセル内に充填して直線状飲用プラスチックストロー中に固定し、次いで、SQUID dcプローブ中に充填した。以下の一般関数:
Figure 2018513088
を用いて等温磁化データを分解した。
ただし、mは、以下の形:
Figure 2018513088
をとる単一磁気成分を記述する汎用関数である。
ただし、aは飽和磁化、bは保磁界、cはループの角形性を記述するパラメーター、かつdは個別磁気成分に対する常磁性、反磁性、および反強磁性の寄与を含む線形項を表す。ペロブスカイト相の磁気秩序化温度超では、高Fe含有不純物に帰属される等温磁化を記述するために1つの成分のみを使用した。ペロブスカイト磁気秩序化温度未満では、2つの成分を使用した。
実施例4では、T=370K未満で収集した磁気等温線(M(H))データは、強磁性挙動に一致する有限保磁界(250Oe)を有するヒステリシスを示した。
図4は、実施例4で得られた磁気等温線を示す。
磁気電気測定
磁気電気測定の構成およびプロトコルの詳細は他に記載されている[18]。この実験では、ディスクを横切って正弦波電界E=Eaccosωt(ω=2πf、ただし、fは周波数であり、かつEacは電界振幅である)を印加し、そして複素ac磁気モーメントの第一高調波m(t)=(m’−i.m’’)cosωtを測定する。測定はdc磁界およびdc電界をなんら存在させずに行った。このシナリオでは、電気誘導磁気モーメントの実数部[18]は、
Figure 2018513088
である。ただし、Vはサンプル体積である。このモーメントは線形ME(α)効果のみを含み、一方、高次効果はゼロである。y=0.6および0.8で線形ME効果を実証するために、電界振幅Eacを変化させて誘起モーメントを記録した。関係式[19]:
Figure 2018513088
に従って体積ac磁化振幅Mac(=m’/V)対Eacのプロットから線形ME感受率(α)を計算した。
測定はすべてf=1Hzで行った。ここで使用した実験構成の感受率は、m’=V×Mac>5×10−12Amである。ME測定の前に、343Kから室温まで15分間にわたり100kV/cmの電界でaixPES(aixACCTシステム)を用いて外部からディスクを分極させた。次いで、ディスクを300Kで改良SQUID dcプローブ中に充填して30分間にわたり2Tの磁界に付した。電界および磁界の除去後、電極を15分間短絡し、その後、300KでME測定を行った。10および150KのME測定(x=0.15、y=0.6の場合)では、電界(3.5kV/cm)および磁界(2T)の存在下でサンプルを測定温度に冷却して300K測定のプロトコルに従った。αの温度依存性では、電界(それぞれy=0.6の場合は3.5kV/cmおよびy=0.8の場合は2.7kV/cm)および2Tの磁界を300Kで印加し、続いて、1K・min−1の速度で10Kに冷却して1Hzでデータを収集した。測定前に各工程で温度を5分間安定化させた。x=0.15、y=0.6の室温バルクd.c.抵抗率は33GΩ・mであり、x=0.15、y=0.8では21GΩ・mである。y=0.6およびy=0.8で観測されたリーク電流は、最大測定領域でそれぞれ0.35nA(320K)および0.23nA(360K)である。これらの値は非常に低いのでME測定でなんらアーチファクトを引き起こさない。この測定構成での温度の上限は360Kである。
2つの秩序パラメーター(分極(P)および磁化(M))が結合されるか確認するために、電気および磁気の両方で分極させたディスクで磁気電気測定を行った。図5(a)に示されるように、印加電界(E)による誘導磁化(μM)のプロットの傾きとして線形磁気電気(ME)結合を測定した。
図5(a)に示されるように、室温線形ME係数(α)は0.26ps/mである。
図6は、(a)実施例1(黒)および実施例4(赤)の誘電率(左軸)および誘電損失(右軸)ならびに(b)473Kにおける強誘電性スイッチングを示す実施例4のP(E)ループを示す。
参照文献
1 Zhu,J.−G.Magnetoresistive Random Access Memory:The Path to Competitiveness and Scalability.Proceedings of the IEEE 96,1786−1798,doi:10.1109/JPROC.2008.2004313(2008)。
2 Garcia,V.& Bibes,M.Electronics:Inside story of ferroelectric memories.Nature 483,279−281(2012)。
3 Scott,J.F.& Paz de Araujo,C.A.Ferroelectric Memories.Science 246,1400−1405(1989)。
4 Chappert,C.,Fert,A.& Van Dau,F.N.The emergence of spin electronics in data storage.Nat Mater 6,813−823(2007)。
5 Nan,T.,Hui,Y.,Rinaldi,M.& Sun,N.X.Self−Biased 215MHz Magnetoelectric NEMS Resonator for Ultra−Sensitive DC Magnetic Field Detection.Sci.Rep.3,doi:10.1038/srep01985(2013)。
6 Zhai,J.,Xing,Z.,Dong,S.,Li,J.& Viehland,D.Detection of pico−Tesla magnetic fields using magneto−electric sensors at room temperature.Applied Physics Letters 88,062510,doi:doi:http://dx.doi.org/10.1063/1.2172706(2006)。
7 Bibes,M.& Barthelemy,A.Multiferroics:Towards a magnetoelectric memory.Nat Mater 7,425−426(2008)。
8 Kamenetskii,E.O.,Sigalov,M.& Shavit,R.in Electrical and Electronics Engineers in Israel,2008.IEEEI 2008.IEEE 25th Convention of.599−603。
9 Hill,N.A.Why Are There so Few Magnetic Ferroelectrics?The Journal of Physical Chemistry B 104,6694−6709(2000)。
10 Eerenstein,W.,Mathur,N.D.& Scott,J.F.Multiferroic and magnetoelectric materials.Nature 442,759−765(2006)。
11 Scott,J.F.Data storage:Multiferroic memories.Nat Mater 6,256−257(2007)。
12 Scott,J.F.Room−temperature multiferroic magnetoelectrics.NPG Asia Mater 5,e72(2013)。
13 Manfred,F.Revival of the magnetoelectric effect.Journal of Physics D:Applied Physics 38,R123(2005)。
14 Rivera,J.P.A short review of the magnetoelectric effect and related experimental techniques on single phase(multi−)ferroics.Eur.Phys.J.B 71,299−313,doi:10.1140/epjb/e2009−00336−7(2009)。
15 Kita,E.et al.Low−temperature phase of yttrium iron garnet(YIG)and its first−order magnetoelectric effect.Journal of Applied Physics 64,5659−5661,oi:doi:http://dx.doi.org/10.1063/1.342262(1988)。
16 Rivera,J.P.& Schmid,H.Linear and quadratic magnetoelectric(ME)effect in Ni−Cl boracite.Journal of Applied Physics 70,6410−6412,doi:doi:http://dx.doi.org/10.1063/1.349911(1991)。
17 Ryu,J.,Priya,S.,Uchino,K.& Kim,H.−E.Magnetoelectric Effect in Composites of Magnetostrictive and Piezoelectric Materials.Journal of Electroceramics 8,107−119,doi:10.1023/A:1020599728432(2002)。
18 Borisov,P.,Hochstrat,A.,Shvartsman,V.V.& Kleemann,W.Superconducting quantum interference device setup for magnetoelectric measurements.Rev.Sci.Instrum.78,106105,(2007)。
19 Schmid,H.Some symmetry aspects of ferroics and single phase multiferroics.J.Phys.Cond.Matter 20,434201(2008)。

Claims (34)

  1. モルフォトロピック相境界と磁性カチオンの連続パーコレートネットワークとを含む単相セラミック材料。
  2. モルフォトロピック相境界を含む前記セラミック材料が強誘電性であり、かつ前記磁性カチオンが、前記材料に強磁性を付与するのに十分な量で存在する、請求項1に記載の単相セラミック材料。
  3. 前記材料が243K〜473Kの温度でマルチフェロイックである、請求項1または請求項2に記載の単相材料。
  4. 前記材料が273K〜370Kの温度でマルチフェロイックである、請求項1または請求項2に記載の単相材料。
  5. 前記材料が、以下の式(I):
    (1−x)LM (1−y)/2FeMg(1−y)/2−xQ
    (I)
    (式中、
    xは、0.01〜0.4の範囲内の値であり、
    yは、0.01〜0.9の範囲内の値であり、
    Lは、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
    は、TiまたはHfまたはZrから選択され、かつ
    Qは、
    (i)式:
    RM
    (ここで、
    Rは、Ca、Sr、またはBaから選択され、かつ
    は、TiまたはHfまたはZrから選択される)
    の基、または
    (ii)以下:
    [BiM[Bi(M(M(1−r)(1−q)、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、PbZr1−pTi、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
    (ここで、
    Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
    pは、0〜1の範囲内の値であり、
    qは、0〜1の範囲内の値であり、
    rは、0〜1の範囲内の値であり、
    は、Mg、Ni、Cu、Mn、Co、Fe、またはZnから選択され、
    は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
    およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
    の1つ以上から選択される基、
    である)
    に示される組成を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  6. 前記材料が、以下に示される構造(Ia):
    (1−x)BiM (1−y)/2FeMg(1−y)/2−xRM
    (Ia)
    (式中、
    xは、0.01〜0.4であり、
    yは、0.01〜0.9であり、
    Rは、CaまたはSrから選択され、かつ
    およびMは、それぞれ、ZrまたはTiから独立して選択される)
    を有する、請求項5に記載の単相セラミック材料。
  7. がTiである、請求項5または請求項6に記載の単相セラミック材料。
  8. がTiである、請求項5〜7のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  9. RがCaである、請求項5〜8のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  10. xが0.05〜0.20である、請求項5〜9のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  11. xが0.15である、請求項5〜10のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  12. yが0.6〜0.9である、請求項5〜11のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  13. yが0.75〜0.85である、請求項5〜12のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  14. 前記単相セラミック材料が243K〜473Kの温度でマルチフェロイックである、請求項5〜13のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  15. 前記単相セラミック材料が293K〜370Kの温度でマルチフェロイックである、請求項5〜14のいずれか一項に記載の単相セラミック材料。
  16. (i)請求項5〜15のいずれか一項に記載の式Iの単相セラミック材料と、
    (ii)以下:
    BiTi3/8Fe2/8Ni3/8、BiM、BiM、CaZrO、SrZrO、BaZrO、KNbO、NaNbO、CaFeNbO、LnScO、LnGaO、またはLnTiM
    (式中、
    Lnは、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、またはYから選択され、
    pは、0〜1の範囲内の値であり、
    は、Mg、Ni、Cu、またはZnから選択され、
    は、Fe、Mn、Crから選択され、かつ
    およびMは、次のもの、すなわち、Zn、Ti、Sn、Mg、Nb、Ta、W、Li、Ni、Cu、Fe、Cr、またはMnの1つ以上から独立して選択される)
    の1つ以上から任意選択的に選択されるさらなる材料と、
    を含む単相セラミック材料。
  17. 請求項1〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料の調製プロセスであって、セラミック材料のモルフォトロピック相境界内に磁性カチオンの連続パーコレートネットワークを形成可能な材料の存在下でモルフォトロピック相境界を含む単相セラミック材料を形成可能な材料を焼結する工程を含むプロセス。
  18. (i)以下に示される式A〜E:
    式A
    RCO 式B
    Fe 式C
    式D
    式E
    (式中、L、R、M、およびMは、請求項5、7、または9のいずれか一項に記載の通りである)
    の材料と、
    式F:
    MgCO・Mg(OH)・zH
    式F
    (式中、zは、0〜5の整数である)
    の材料と、
    を好適な有機溶媒の存在下で組み合わせてミル処理(たとえばボールミル処理)する工程と、
    (ii)前記有機溶媒を蒸発させて得られた粉末をプレスしてペレットを形成する工程と、
    (iii)前記ペレットを1回以上仮焼する工程と、
    (iv)バインダーおよびMnOの存在下で前記粉末を任意選択的に焼結する工程と、
    を含む、請求項5〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料の形成プロセス。
  19. 工程(i)の有機溶媒がエタノールである、請求項18に記載のプロセス。
  20. 工程(iii)の仮焼が1190K〜1250Kの温度で行われる、請求項18または19に記載のプロセス。
  21. 工程(iv)のバインダーがポリビニルブチラールである、請求項18〜20のいずれか一項に記載のプロセス。
  22. 請求項1〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料から形成される薄膜。
  23. 請求項1〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料の薄膜を基材上に堆積する工程を含む、請求項22に記載の薄膜の形成プロセス。
  24. 前記薄膜を堆積するプロセスが、パルス層堆積(PLD)、原子層堆積(ALD)、化学気相堆積(CVD)、または物理気相堆積(PVD)から選択される、請求項23に記載の薄膜の形成プロセス。
  25. 請求項1〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料または請求項22に記載の薄膜を含む電子部品。
  26. 前記電子部品が、メモリーデバイス、トンネル接合、磁界センサー、トランスミッター、レシーバー、トランスミッター−レシーバーモジュール、フェーズアレイシステム、またはレゾネーターから選択される、請求項25に記載の電子部品。
  27. 前記メモリーデバイスが、MRAM、FERAM、またはMERAMから選択される、請求項26に記載のメモリーデバイス。
  28. 請求項25または請求項26に記載の電子部品を含む電子デバイス。
  29. 前記電子デバイスがチューナブルマイクロ波デバイス(たとえば、アテニュエーター、バンドバスフィルター、またはフェーズシフター)である、請求項28に記載の電子デバイス。
  30. 電子部品における請求項1〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料または請求項22に記載の薄膜の使用。
  31. 前記単相セラミック材料が273K〜473Kの温度でマルチフェロイックである、請求項30に記載の単相セラミック材料の使用。
  32. 前記単相セラミック材料が293K〜370Kの温度でマルチフェロイックである、請求項30に記載の単相セラミック材料の使用。
  33. 前記電子部品が、メモリーデバイス、トンネル接合または磁界センサー、トランスミッター、レシーバー、トランスミッター−レシーバーモジュール、フェーズアレイシステム、またはレゾネーターから選択される、請求項30〜32のいずれか一項に記載の単相セラミック材料の使用。
  34. マルチフェロイック体としての請求項1〜16のいずれか一項に記載の単相セラミック材料または請求項22に記載の薄膜の使用。
JP2017548280A 2015-03-16 2016-03-16 マルチフェロイック材料 Pending JP2018513088A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB201504418A GB201504418D0 (en) 2015-03-16 2015-03-16 Multiferroic materials
GB1504418.3 2015-03-16
PCT/GB2016/050715 WO2016147000A1 (en) 2015-03-16 2016-03-16 Multiferroic materials

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018513088A true JP2018513088A (ja) 2018-05-24

Family

ID=53016203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017548280A Pending JP2018513088A (ja) 2015-03-16 2016-03-16 マルチフェロイック材料

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10689297B2 (ja)
EP (1) EP3271928A1 (ja)
JP (1) JP2018513088A (ja)
KR (1) KR20170128776A (ja)
CN (1) CN107960077A (ja)
GB (1) GB201504418D0 (ja)
WO (1) WO2016147000A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6720416B2 (ja) * 2016-08-31 2020-07-08 ホアウェイ・テクノロジーズ・デュッセルドルフ・ゲーエムベーハー フィルタリングされたマルチキャリア通信
US11239823B1 (en) 2017-06-16 2022-02-01 Hrl Laboratories, Llc Quartz MEMS piezoelectric resonator for chipscale RF antennae
US11101786B1 (en) 2017-06-20 2021-08-24 Hrl Laboratories, Llc HF-VHF quartz MEMS resonator
US10921360B2 (en) * 2018-02-09 2021-02-16 Hrl Laboratories, Llc Dual magnetic and electric field quartz sensor
US10819276B1 (en) 2018-05-31 2020-10-27 Hrl Laboratories, Llc Broadband integrated RF magnetic antenna
CN108754431B (zh) * 2018-06-01 2020-09-18 中国科学院深圳先进技术研究院 一种单相多铁性薄膜及其制备方法和用途
CN108793993B (zh) * 2018-06-01 2021-04-23 中国科学院深圳先进技术研究院 一种单相陶瓷靶材及其制备方法和用途
KR102028557B1 (ko) 2018-08-16 2019-10-04 울산과학기술원 상온 다강성 물질 및 그 제조 방법
KR102100436B1 (ko) * 2018-10-30 2020-04-13 울산과학기술원 강자성 원소 치환형 상온 다강성 물질 및 그 제조 방법
CN109320232B (zh) * 2018-11-08 2021-02-12 电子科技大学 一种微波介质用陶瓷材料及其制备方法
US11563420B1 (en) 2019-03-29 2023-01-24 Hrl Laboratories, Llc Femto-tesla MEMS RF antenna with integrated flux concentrator
KR102148944B1 (ko) * 2019-05-03 2020-08-28 울산과학기술원 상온 다강성 물질, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 전자장치
US11988727B1 (en) 2019-07-31 2024-05-21 Hrl Laboratories, Llc Magnetostrictive MEMS magnetic gradiometer
WO2022032584A1 (zh) * 2020-08-13 2022-02-17 深圳先进技术研究院 固溶体多铁薄膜、制备方法及应用于5g存储技术的电子器件
WO2023235980A1 (en) * 2022-06-10 2023-12-14 Uti Limited Partnership Solid solution compositions and uses thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010043353A (ja) * 2008-07-17 2010-02-25 Fujifilm Corp ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置
JP2012151308A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置、並びに圧電素子
CN105314982A (zh) * 2014-06-24 2016-02-10 中国科学院福建物质结构研究所 三元多铁性材料、该材料的制备方法及应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3975518B2 (ja) 1997-08-21 2007-09-12 株式会社豊田中央研究所 圧電セラミックス
KR100743614B1 (ko) * 2005-11-04 2007-07-30 주식회사 세라콤 압전 단결정 및 그 제조방법, 그리고 그 압전 단결정을이용한 압전 및 유전 응용 부품
JP5546105B2 (ja) * 2007-01-19 2014-07-09 富士フイルム株式会社 ペロブスカイト型酸化物とその製造方法、圧電体膜、圧電素子、液体吐出装置
US8179025B1 (en) 2008-02-29 2012-05-15 University Of Maryland College Park Lead-free piezoceramic materials
JP5422643B2 (ja) * 2008-10-02 2014-02-19 エスエヌユー アール アンド ディービー ファウンデーション マルチフェロイック物質およびその製造方法
US8591987B2 (en) * 2009-05-18 2013-11-26 Northrop Grumman Systems Corporation Multiferroic nanoscale thin film materials, method of its facile syntheses and magnetoelectric coupling at room temperature
US8803264B1 (en) * 2010-05-27 2014-08-12 University Of Puerto Rico Room-temperature magnetoelectric multiferroic thin films and applications thereof
CN101973763B (zh) * 2010-09-16 2013-01-02 合肥工业大学 钛酸铋钾基固溶体无铅压电陶瓷及制备方法
US20120177902A1 (en) * 2011-01-06 2012-07-12 Driscoll Judith L Multiferroics that are both ferroelectric and ferromagnetic at room temperature
GB2503435A (en) 2012-06-25 2014-01-01 Johannes Frantti Ferroelectric memory devices comprising lead zirconate titanate
CN103030386B (zh) * 2013-01-05 2014-04-09 哈尔滨工业大学 室温高铁磁-铁电及高磁介电效应的多铁性陶瓷及其制备方法
CN103224392A (zh) 2013-04-03 2013-07-31 中国科学技术大学 层状钙钛矿结构多铁材料及其制备方法
CN103265281B (zh) 2013-06-19 2015-04-22 华中科技大学 一种Cr掺杂Bi2Fe4O9多铁性陶瓷材料及其制备方法
CN103833353B (zh) * 2014-01-21 2015-04-15 河南科技大学 一种镨、铁共掺杂的钛酸锶多铁性薄膜的制备工艺
CN103779395B (zh) 2014-01-28 2016-10-05 天津师范大学 一种具有阈开关效应的多铁陶瓷半导体及其制备的方法
CN103951407A (zh) * 2014-04-22 2014-07-30 上海大学 Ga改性(Bi0.8Gd0.2)FeO3-PbTiO3压电陶瓷及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010043353A (ja) * 2008-07-17 2010-02-25 Fujifilm Corp ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置
JP2012151308A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置、並びに圧電素子
CN105314982A (zh) * 2014-06-24 2016-02-10 中国科学院福建物质结构研究所 三元多铁性材料、该材料的制备方法及应用

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
2007 SIXTEENTH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON THE APPLICATIONS OF FERROELECTRICS, JPN6020012535, 2007, pages 418 - 420, ISSN: 0004379338 *
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol. 116, JPN6020012530, 2014, pages 066809 - 1, ISSN: 0004379337 *
JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETY, vol. 95, no. 2, JPN6020012532, 2012, pages 670 - 675, ISSN: 0004379339 *

Also Published As

Publication number Publication date
US10689297B2 (en) 2020-06-23
GB201504418D0 (en) 2015-04-29
CN107960077A (zh) 2018-04-24
WO2016147000A1 (en) 2016-09-22
US20180057409A1 (en) 2018-03-01
KR20170128776A (ko) 2017-11-23
EP3271928A1 (en) 2018-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018513088A (ja) マルチフェロイック材料
Ortega et al. Multifunctional magnetoelectric materials for device applications
Zhu et al. Piezoelectric, ferroelectric and ferromagnetic properties of (1− x) BiFeO 3–x BaTiO 3 lead-free ceramics near morphotropic phase boundary
Chen et al. Room temperature multiferroic properties of Ni-doped Aurivillus phase Bi5Ti3FeO15
Rai et al. Preparation, structures, and multiferroic properties of single-phase BiRFeO3, R= La and Er ceramics
Rawat et al. Structural, dielectric, ferroelectric and magnetic properties of (x) CoFe 2 O 4-(1-x) BaTiO 3 composite
Jangid et al. Structural, thermal, electrical and magnetic properties of pure and 50% La doped BiFeO3 ceramics
Jain et al. Existence of heterogeneous phases with significant improvement in electrical and magnetoelectric properties of BaFe12O19/BiFeO3 multiferroic ceramic composites
Mandal et al. Enhanced magnetocapacitance and dielectric property of Co0. 65Zn0. 35Fe2O4–PbZr0. 52Ti0. 48O3 magnetodielectric composites
Kumar et al. Study of structural, dielectric, electric, magnetic and magnetoelectric properties of K0. 5Na0. 5NbO3− Ni0. 2Co0. 8Fe2O4 composites
Futakuchi et al. Multiferroic properties of BiFeO3–BaTiO3 based ceramics
Sharma et al. Investigation on the effect of ferrite content on the multiferroic properties of (1-x) Ba0. 95Sr0. 05TiO3–(x) Ni0. 7Zn0. 2Co0. 1Fe2O4 ceramic composite
Rout et al. Effect of co-substitutions (Ca–Mn) on structural, electrical and magnetic characteristics of bismuth ferrite
Kumari et al. Investigation of crystal structure, dielectric properties, impedance spectroscopy and magnetic properties of (1-x) BaTiO3–(x) Ba0. 9Ca0. 1 Fe12O19 multiferroic composites
Watanabe et al. Discovery of the new crystallographic phase of an exotic magnetic oxide: 18H-type hexaferrite
Hemeda et al. DC conductivity and magnetic properties of piezoelectric–piezomagnetic composite system
Kim et al. Multiferroic property and crystal structural transition of BiFeO 3-SrTiO 3 ceramics
Ansaree et al. Structural, dielectric and magnetic properties of particulate composites of relaxor (BaTi 0.85 Sn 0.15 O 3) and ferrite (NiFe 2 O 4) synthesized by gel-combustion method
Salunkhe et al. Structural, magnetic and microstructural study of Sr2Ni2Fe12O22
Mudinepalli et al. Magnetoelectric properties of lead-free Ni0. 93Co0. 02Mn0. 05Fe1. 95O4–Na0. 5Bi0. 5TiO3 multiferroic composites synthesized by spark plasma sintering
Thawong et al. Effect of firing temperatures on properties of BNT-BCTZ-0.007 mol% BFCO lead free piezoelectric ceramics synthesized by the solid state combustion method
Li et al. Improved temperature coefficient of resistance in La1-xCaxMnO3: Ag0. 2 (0.25≤ x≤ 0.33) ceramics prepared by sol–gel method
Hajra et al. Studies of dielectric and electrical transport characteristics of BaTiO3-BiFeO3-CaSnO3 ternary system
Arif et al. Ferroelectric and multiferroic properties of single-phase Yb 2 NiMnO 6 double-perovskites
Mohapatra et al. Studying dielectric mechanism and magnetization of double perovskite Gd2NiMnO6 ceramic

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200408

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20201106