JP2018508344A5 - - Google Patents
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- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 46
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 41
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims 4
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- 230000003750 conditioning Effects 0.000 claims 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000003570 air Substances 0.000 claims 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
- 241000894007 species Species 0.000 claims 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims 1
Claims (24)
- 流体を大気圧で収容する洗浄チャンバと、
前記洗浄チャンバ内に配置された電極であって、電力整合ユニットを通じて発電機に接続された電極と、
前記電極の付近に配置された穴のある誘電体部材であって、前記電極と被加工物の間に発生した
プラズマを誘導するかまたは方向付けて、一掃する方向で前記被加工物に到達させる誘電体部材とを備え、前記プラズマは、前記穴を通って進み、
前記被加工物は、プラズマ損傷を生じさせない前記プラズマにより洗浄される、非熱ソフトプラズマ洗浄システム。 - 前記洗浄チャンバ内の前記流体は、空気またはガスであり、前記非熱ソフトプラズマ洗浄システムは、前記プラズマと組み合わさって放電流体流となり、前記プラズマを前記被加工物に誘導し、洗浄領域を拡張する原料ガスを更に備え、前記原料ガスは、前記プラズマにプラズマ種を加える、請求項1に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 穴を有する第2の誘電体部材を更に備え、前記第2の誘電体部材は、プラズマ誘導・増幅コンポーネントを構成すべく、前記誘電体部材と実質的に垂直に配置された状態にある、請求項2に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 第2の穴を有する第2の誘電体部材を更に備え、前記第2の誘電体部材は、プラズマ誘導・増幅コンポーネントを構成すべく、前記誘電体部材と実質的に平行に配置された状態にある、請求項2に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記洗浄チャンバ内に配置された浮遊電極を更に備え、前記浮遊電極は、レジスタ、インダクタおよびコンデンサから成る調整ネットワークに接続され、前記調整ネットワークは、前記プラズマ内の電界成分とイオンエネルギーの両方を更に管理し提供するためにグラウンドまたはバイアスに接続された状態にある、請求項1〜4のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 2つ以上の浮遊電極を備える、請求項5に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記浮遊電極は、プレート、穿孔を有するプレートまたはグリッドメッシュである、請求項5または6に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記被加工物に対して前記洗浄チャンバ内の前記プラズマを予備電離し、誘導し、または方向付けるための偏向器を更に備える、請求項2〜7のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記被加工物はテストソケットであり、前記テストソケットの空洞が前記洗浄チャンバを形成する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記被加工物は、ワイヤボンダの楔状部、半導体素子をテストするプローブカードのピン、半導体素子またはプラズマイオン損傷を受けやすい他の素子をテストするテストソケットのピンである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記原料ガスは、不活性ガス、窒素、水素、圧縮空気、液体二酸化炭素または液体窒素である、請求項2に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記洗浄チャンバ内の前記流体は液体である、請求項1に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記液体は、水、溶媒または化学溶液である、請求項12に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記水に溶けた塩化イオンを更に備える、請求項13に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 塩化イオンを有する水もしくは溶媒または化学溶液を前記洗浄チャンバに導入する入口を更に備える、請求項12に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 原料ガスを前記洗浄チャンバに導入する入口を更に備える、請求項15に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記電極と前記被加工物の間に配置された浮遊電極であって、前記浮遊電極は、前記プラズマまたは液体内の電界成分とイオンエネルギーの両方を更に管理するように、レジスタ、インダクタおよびコンデンサから成る調整ネットワークに接続された状態にあり、前記浮遊電極は、金属、セラミック、半導体または電気絶縁体で作られる、請求項12〜16のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記プラズマまたは前記液体内の鉄を更に誘導するかまたは方向付けて、一掃する方向で穴のある前記被加工物に到達させるように配置された第2の誘電体部材を更に備える、請求項12〜17のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記金属浮遊電極は、プレート、穿孔を有するプレートまたはグリッドメッシュである、請求項17に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 非熱ソフトプラズマ洗浄システムであって、
流体を大気圧で収容する洗浄チャンバと、
前記洗浄チャンバ内に配置された電極であって、電力整合ユニットを通じて発電機に接続された電極と、および、
第1の穴を有する第1絶縁体部および第2の穴を有する第2絶縁体部を含む前記電極と接近して配置された、プラズマ誘導・増幅コンポーネントであって、前記第1の穴と前記第2の穴とは一列に並んでいないことにより、前記電極と被加工物との間に生じたプラズマの経路は実質的に真っすぐではない、プラズマ誘導・増幅コンポーネントとを、備える、非熱ソフトプラズマ洗浄システム。 - 前記プラズマと組み合わさって放電流体流を形成する原料ガスを含む、請求項20に記載の前記非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記洗浄チャンバ内の前記放電流体流を前記被加工物へと誘導する、または方向付けるための偏向器を含む、請求項21に記載の前記非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記洗浄チャンバ内の前記流体は、空気、ガス、または、液体である、請求項20〜22のいずれか一項に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
- 前記流体が液体であるとき、前記流体は食塩水を含む、請求項23に記載の非熱ソフトプラズマ洗浄システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SG10201500483V | 2015-01-22 | ||
SG10201500483V | 2015-01-22 | ||
PCT/SG2016/050029 WO2016118088A1 (en) | 2015-01-22 | 2016-01-22 | Non-thermal soft plasma cleaning |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018508344A JP2018508344A (ja) | 2018-03-29 |
JP2018508344A5 true JP2018508344A5 (ja) | 2019-02-07 |
JP6832858B2 JP6832858B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=56417484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017537976A Active JP6832858B2 (ja) | 2015-01-22 | 2016-01-22 | 非熱ソフトプラズマ洗浄 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10672592B2 (ja) |
JP (1) | JP6832858B2 (ja) |
KR (1) | KR102443097B1 (ja) |
CN (1) | CN207587690U (ja) |
MY (1) | MY182688A (ja) |
SG (1) | SG11201705969VA (ja) |
TW (1) | TWI726863B (ja) |
WO (1) | WO2016118088A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3619721B1 (en) * | 2017-05-01 | 2021-11-17 | General Fusion, Inc. | Systems for imploding a liquid liner |
US10284244B1 (en) * | 2018-05-24 | 2019-05-07 | Motorola Mobility Llc | Method and apparatus for coupling one or more transceivers to a plurality of antennas |
TWI831844B (zh) * | 2018-10-05 | 2024-02-11 | 美商色拉頓系統公司 | 高電壓探針卡系統 |
US11047880B2 (en) | 2019-01-16 | 2021-06-29 | Star Technologies, Inc. | Probing device |
KR102054147B1 (ko) * | 2019-10-21 | 2019-12-12 | 주식회사 아이엠티 | 테스트 장치 |
KR102323438B1 (ko) | 2020-02-25 | 2021-11-05 | 연세대학교 산학협력단 | 전기장 셰이핑 장치 및 전기장을 이용한 타겟 처리 장치 |
CN114308898A (zh) * | 2020-09-28 | 2022-04-12 | 扬中市华龙橡塑电器有限公司 | 一种新型高效挤塑板 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0642462B2 (ja) * | 1988-09-07 | 1994-06-01 | 日電アネルバ株式会社 | プラズマ処理装置 |
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CN101284711B (zh) * | 2007-04-11 | 2011-01-26 | 赖中平 | 可携带式常压电浆清洁机 |
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-
2016
- 2016-01-22 WO PCT/SG2016/050029 patent/WO2016118088A1/en active Application Filing
- 2016-01-22 MY MYPI2017702671A patent/MY182688A/en unknown
- 2016-01-22 SG SG11201705969VA patent/SG11201705969VA/en unknown
- 2016-01-22 JP JP2017537976A patent/JP6832858B2/ja active Active
- 2016-01-22 TW TW105102159A patent/TWI726863B/zh active
- 2016-01-22 US US15/545,265 patent/US10672592B2/en active Active
- 2016-01-22 KR KR1020177021732A patent/KR102443097B1/ko active IP Right Grant
- 2016-01-22 CN CN201690000444.8U patent/CN207587690U/zh active Active
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