JP2018507594A - 型成形によって実現されるマイクロ波又はミリメートル波のrf部 - Google Patents
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Abstract
Description
RF部の突出素子のネガを形成する複数の凹部が設けられる型を準備すること;
成形可能な材料の片を型に配置すること;及び
圧力を成形可能な材料の片に加え、それによって、成形可能な材料の片を圧縮して型の凹部に一致させること
を含む。
現在、そのようなコイニング/型成形プロセスを使用して、金属プレートの従来のフライス加工と比較して、また誘電体基板においてビアホールを穴あけすることと比較して、非常に低い価格でギャップ導波管のピン/突出素子表面を製造することができることが実現されている。
成形可能な材料の片は、鋼片と称することができる。鋼片は好ましくは、他の構成要素の材料、特に型よりも柔らかい材料によって形成される。鋼片/成形可能な材料は、例えば、アルミニウム、錫等のような柔らかい金属、又は、プラスチック材料等の他の材料であるものとすることができる。プラスチック材料又は他の非導電性若しくはあまり導電性ではない材料が使用される場合、材料は好ましくは、成形後に、例えば銀の薄膜めっきによってめっき又は金属化される。型は好ましくは、ステンレス鋼又は他の硬い金属から作られる。
本発明は、多くの突出素子/ピン、小径の突出素子/ピン、及び/又は、直径に比して大きい高さを有する突出素子/ピンを有するRF部をコスト効率が高く製造することを可能にする。これは、本発明を、高い周波数のRF部を形成するのに特に好適なものにする。
本発明の別の態様によると、間にギャップを有して配置される少なくとも2つの導電層、及び、当該導電層のうちの少なくとも一方に固定的に接続される、周期的又は準周期的に配置される突出素子のセットを備え、それによって、動作の周波数帯域における、意図される導波経路に沿う以外の他の方向への波の伝搬を妨げるためのテクスチャを形成する、例えば通信、レーダ又はセンサ用途において使用されるアンテナシステムの無線周波数(RF)部が提供され、上記突出素子は、上記少なくとも1つの導電層にモノリシックに形成され、それによって、各ピンは導電層にモノリシックに固定され、全ての突出素子は、突出素子が固定的に接続される上記導電層を介してそれらの基部において互いに電気的に接続される。
突出素子は好ましくは、上記で説明した方法で、コイニングによって導電層にモノリシックに形成される。
導電層のうちの少なくとも1つには、好ましくは矩形のスロット(複数の場合もあり)の形態の、少なくとも1つの開口を更に設けることができ、当該開口(複数の場合もあり)は、放射を上記RF部に送信する及び/又は当該RF部から受信することを可能にする。
ギャップ導波管は、アレイアンテナの配電網を形成することができる。配電網は好ましくは、テクスチャ化された表面における導波構造が薄い誘電体基板上の金属リッジ、溝又は導電ストリップであるかに応じて、リッジギャップ導波管、溝ギャップ導波管及び/又はマイクロストリップギャップ導波管のいずれかを含む、ギャップ導波管として完全に又は部分的に実現される、すなわち、1つの平滑な表面と1つのテクスチャ化された表面との間のギャップに形成される、完全に又は部分的に統合した内蔵(containing)出力分配器及び伝送ラインである。導波管は、既知の技術によって規定されるような、逆マイクロストリップギャップ導波管又はマイクロストリップリッジギャップ導波管であるものとすることができる。
導電層のうちの少なくとも1つには、好ましくは矩形のスロット(複数の場合もあり)の形態の少なくとも1つの開口を更に設けることができ、上記開口(複数の場合もあり)は、放射を上記ギャップ導波管に送信及び/又は当該ギャップ導波管から受信することを可能にする。そのような開口は、アレイアンテナにおける放射開口として、又は、アンテナシステムの別の層に放射を伝送するための連結開口として使用することができる。開口は好ましくは、ギャップ導波管の平滑な金属表面に、すなわち、突出素子が設けられない導電層に配置されることができ、スロットは、その上側から直接的に放射するように配置されることができ、この場合、各スロット間の間隔は好ましくは、自由な空間における1つの波長よりも小さい。
上側プレートのスロットはまた、1つの波長よりも大きい間隔を有することができる。この場合、スロットは、スロットのサブアレイの放射アレイを一緒に形成する付加的なスロットのアレイに電力を均等に分ける、テクスチャ化された表面に配置される配電網の端から、その上の層のこの配電網の連続部まで連結する連結スロットであり、各サブアレイの各スロット間の間隔は好ましくは、1つの波長よりも小さい。これによって、配電網は幾つかの層に配置されることができ、それによって、非常にコンパクトなアセンブリを得る。例えば、連結スロットを含む導電層によって離間される第1のギャップ導波管層及び第2のギャップ導波管層を上述した方法で設けることができ、連結スロットのそれぞれは、テクスチャ化された表面の配電網の各端から、全体的なアレイアンテナの放射サブアレイを一緒に形成する、第2のギャップ導波管の上側に配置される導電層に形成される小さいスロットのアレイに電力を均等に分けるこの配電網の連続部まで連結する。サブアレイの各スロット間の間隔は好ましくは、1つの波長よりも小さい。代替的には、上記導波管層のうちの1つのみがギャップ導波管層であるものとすることができ、それによって、他の層は、他の導波管技術によって構成されることができる。
これによって、上記で説明したような同様の実施形態及び利点が実現可能である。
実施形態の1つの方針では、第2の導電層は、第1の導電層の突出素子のうちの少なくとも幾つかと接触して配置され、例えばはんだ付けによって上記突出素子に接続される。したがって、第2の導電層の平滑な面は、モノリシックに形成される突出素子及び第1の導電層又はその幾つかの部分に載るように置かれることができ、支持を提供する突出素子/ピンは、炉内で構造体を焼成することによって上側の平滑な金属プレートにはんだ付けすることができる。これによって、上記で説明したように、[1]において記載されているようなポスト壁導波管を形成することが可能であるが、導波管内のいかなる基板も有しない。したがって、上記で同様に説明したように、基板(複数の場合もあり)を有しないSIW導波管が提供される。
リッジギャップ導波管は、波をガイドするためにピン間にリッジを使用する。そのようなリッジは、成形可能な材料を型の凹部内に押圧することによって、上記で説明した方法でモノリシックに形成することもできる。この場合、分岐した配電網を実現するために使用される場合には木の形態を有することができるこの導波リッジ構造は、同時に形成される突出素子間に形成されることができる。
型であって:
RF部の突出素子のネガを形成する複数の凹部が設けられる少なくとも1つの型層;
上記少なくとも1つの型層の周りに配置されるカラー;
上記少なくとも1つの型層及び上記カラーが配置されるベースプレート;
を備える、型;
カラー内に配置され、成形可能な材料の片を少なくとも1つの型層に向かって押圧するスタンプ;及び
型のスタンプとベースプレートとの間に圧力を加え、それによって、成形可能な材料の片を圧縮して少なくとも1つの型層の凹部に一致させる、圧力機構
を備える。
少なくとも1つの型層は好ましくは、上記凹部を形成する貫通穴を含む。そのような型層は、製造するのが比較的簡単であり、これは、貫通穴を例えば穴あけによって生成することができるためである。さらに、好ましい実施形態では、型は、貫通穴を含む少なくとも2つの挟まれる型層を含む。これは、例えば、種々の高さを有する突出素子及び/又はリッジを生成することを容易にする。
この例では、非常に単純な直線的な導波管が示されている。しかし、湾曲部、分岐等を含む、より複雑な経路を同じ方法で実現することができる。
図3を参照して、平面アレイアンテナの実施形態をここで説明する。このアンテナは、[13]において説明されているアンテナに構造的かつ機能的に似るが、当該文献は、参照によりその全体が本明細書に援用される。
図10を参照すると、RF部を製造する装置の第1の実施形態は、RF部の突出素子のネガを形成する複数の凹部が設けられる型層104を含む型を備える。そのような型層104の例が図11に示されている。この型層104は、均等に分散された貫通穴のグリッドアレイを含み、突出素子の対応するグリッドアレイを形成する。凹部はこの場合、矩形の形状であるが、円形、楕円形、六角形等のような他の形状も使用することができる。さらに、凹部は、型層の高さにわたって一様の断面を有する必要がない。凹部は円筒形であるものとすることができるが、円錐形であってもよく、又は、様々な直径を有する他の形状を呈する。
成形可能な材料の片102が、型層104に押し下げられるようにカラー内に更に配置される。圧力を、成形可能な材料の片に直接的に加えることができるが、好ましくは、圧力を均等に分散させるために、スタンプ101が成形可能な材料の片の上部に配置される。スタンプは好ましくは、カラーに挿入可能であるようにも配置され、カラーの内部にぴったりと嵌まる。図13において、カラー103内で成形可能な材料の片の上部に配置されるスタンプ101は、組み付けられた配置で示されている。
上記において、スタンプ101、カラー103、型層(複数の場合もあり)104及びベースプレート105は、重なり合って着脱可能に配置される別個の要素として例示される。しかし、これらの要素は、互いに恒久的若しくは着脱可能に接続されるか、又は、種々の組み合わせで一体化されたユニットとして形成することもできる。例えば、ベースプレート105及びカラー103は、組み合わせられたユニットとして提供することができ、型層はカラー及び/又はベースプレート等に接続することができる。
参考文献
[1]J.Hirokawa and M.Ando,“Efficiency of 76‐GHz post‐wall waveguide‐fed parallel‐plate slot arrays,”IEEE Trans.Antenna Propag.,vol.48,no.11,pp.1742‐1745,Nov.2000.
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[5]E.Rajo‐Iglesias,P.‐S.Kildal,“Numerical studies of bandwidth of parallel plate cut‐off realized by bed of nails, corrugations and mushroom‐type EBG for use in gap waveguides,”IET Microwaves,Antennas&Propagation,vol.5,no.3,pp.282‐289,March 2011.
[6]P.‐S.Kildal,“Three metamaterial‐based gap waveguides between parallel metal plates for mm/submm waves”,3rd European Conference on Antennas and Propagation,Berlin,March 2009.
[7]E.Rajo‐Iglesias,P.‐S.Kildal,“Numerical studies of bandwidth of parallel plate cut‐off realized by bed of nails,corrugations and mushroom‐type EBG for use in gap waveguides,”IET Microwaves,Antennas&Propagation,vol.5,no.3,pp.282‐289,March 2011.
[8]A.Valero‐Nogueira,J.Domenech,M.Baquero,J.I.Herranz,E.Alfonso,and A.Vila,“Gap waveguides using a suspended strip on a bed of nails,”IEEE Antennas and Wireless Propag.Letters,vol.10,pp.1006‐1009,2011.
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[11]E.Pucci,A.U.Zaman,E.Rajo‐Iglesias,P.‐S.Kildal,“New low loss inverted microstrip line using gap waveguide technology for slot antenna applications”,6th European Conference on Antennas and Propagation EuCAP 2011,Rome,11‐15 April 2011.
[12]E.Pucci,E.Rajo‐Iglesias,J.‐L.Vazquez‐Roy and P.‐S.Kildal,“Design of a four‐element horn antenna array fed by inverted microstrip gap waveguide”,2013 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation (IEEE AP‐S 2013),Orlando,USA,July 7‐12,2013.
[13]Seyed Ali Razavi,Per‐Simon Kildal,Liangliang Xiang,Haiguang Chen,Esperanza Alfonso,“Design of 60GHz Planar Array Antennas Using PCB‐based Microstrip‐Ridge Gap Waveguide and SIW”,8th European Conference on Antennas and Propagation EuCAP 2014, The Hague,The Netherlands,6‐11 April 2014.
[14]A.U.Zaman,A.Kishk,and P.−S.Kildal,“Narrow−band microwave filter using high Q groove gap waveguide resonators without sidewalls”,IEEE Transactions on Components,Packaging and Manufacturing Technology,Vol.2,No.11,pp.1882−1889,November 2012.
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Claims (21)
- 例えば通信、レーダ又はセンサ用途において使用される、アンテナシステムのRF部を製造する方法であって、前記RF部には、該RF部のベース表面から突出する複数の突出素子が設けられ、該方法は:
前記RF部の前記突出素子のネガを形成する複数の凹部が設けられる型を準備すること;
成形可能な材料の片を前記型に配置すること;及び
圧力を前記成形可能な材料の片に加え、それによって、前記成形可能な材料の片を圧縮して前記型の前記凹部に一致させること
を含む、方法。 - 前記型には、前記成形可能な材料の片を挿入可能なカラーが設けられる、請求項1に記載の方法。
- 前記型はベースプレート及びカラーを含み、該カラーは、前記ベースプレートに緩く配置される別個の要素として設けられる、請求項2に記載の方法。
- 前記型は、前記凹部を形成する貫通穴を含む少なくとも1つの型層を更に含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記型は、貫通穴を含む少なくとも2つの挟まれる型層を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの型層は前記カラー内に配置される、請求項3に従属する場合の請求項4又は5に記載の方法。
- 前記凹部は、前記RF部に周期的又は準周期的に配置される突出素子のセットを形成するように配置される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 間にギャップを有して配置される少なくとも2つの導電層、及び、該導電層のうちの少なくとも一方に固定的に接続される、周期的又は準周期的に配置される突出素子のセットを備え、それによって、動作の周波数帯域における、意図される導波経路に沿う以外の他の方向への波の伝搬を妨げるためのテクスチャを形成する、例えば通信、レーダ又はセンサ用途において使用されるアンテナシステムの無線周波数(RF)部であって、前記突出素子は、前記少なくとも1つの導電層にモノリシックに形成され、それによって、各ピンは前記導電層にモノリシックに固定され、全ての突出素子は、突出素子が固定的に接続される前記導電層を介してそれらの基部において互いに電気的に接続される、無線周波数(RF)部。
- 前記導電層にモノリシックに形成される前記突出素子はコイニングによって形成される、請求項8に記載のRF部。
- 前記RF部は導波管であり、前記突出素子は、他方の導電層にも更に接触し、好ましくは固定的に接続され、前記突出素子は、前記導電層間のキャビティを少なくとも部分的に囲むように配置され、前記キャビティはそれによって導波管として機能する、請求項8又は9に記載のRF部。
- 前記RF部は、ギャップ導波管であり、波が沿って伝搬する少なくとも1つの溝、リッジ又はマイクロストリップライン、例えば、サスペンデッドマイクロストリップとして配置されるマイクロストリップラインを更に含む、請求項8又は9に記載のRF部。
- 前記RF部は、ギャップ導波管であり、波が沿って伝搬する少なくとも1つのリッジを更に含み、該リッジは、前記突出素子と同じ導電層に配置され、該導電層にモノリシックに形成もされる、請求項8〜11のいずれか一項に記載のRF部。
- 前記突出素子は、動作周波数において空気中の波長の半分未満の最大の断面寸法を有し、及び/又は、波の伝搬を妨げる前記テクスチャにおける前記突出素子は、前記動作周波数における空気中の波長の半分よりも小さい間隔だけ離間される、請求項8〜12のいずれか一項に記載のRF部。
- 波の伝搬を妨げるための前記テクスチャを形成する前記突出素子は、前記導電層のうちの一方のみと接触する、請求項8〜13のいずれか一項に記載のRF部。
- 前記導電層のうちの少なくとも1つには、好ましくは矩形のスロットの形態の、少なくとも1つの開口が設けられ、該開口は、放射を前記RF部に送信する及び/又は該RF部から受信することを可能にする、請求項8〜14のいずれか一項に記載のRF部。
- 前記RF部は、前記導電層間に配置される、モノリシックなマイクロ波集積回路モジュール等の少なくとも1つの集積回路モジュールを更に備え、波の伝搬を妨げるための前記テクスチャはそれによって、前記集積回路モジュールのパッケージ内の共鳴を除去する手段として機能する、請求項8〜15のいずれか一項に記載のRF部。
- 前記集積回路モジュールは、前記突出素子が設けられない導電層に配置され、前記集積回路を覆う突出素子は、前記集積回路を覆わない突出素子よりも短い、請求項16に記載のRF部。
- 請求項8〜17のいずれか一項に記載のRF部によって実現される統合した配電網を備える平面アレイアンテナ。
- 例えば通信、レーダ又はセンサ用途において使用される、アンテナシステムのRF部を製造する装置であって、前記RF部には、該RF部のベース表面から突出する複数の突出素子が設けられ、該装置は:
型であって:
前記RF部の前記突出素子のネガを形成する複数の凹部が設けられる少なくとも1つの型層;
前記少なくとも1つの型層の周りに配置されるカラー;
前記少なくとも1つの型層及び前記カラーが配置されるベースプレート;
を備える、前記型と;
前記カラー内に配置され、成形可能な材料の片を前記少なくとも1つの型層に向かって押圧するスタンプと;
該型の前記スタンプと前記ベースプレートとの間に圧力を加え、それによって、前記成形可能な材料の片を圧縮して前記少なくとも1つの型層の前記凹部に一致させる、圧力機構と
を備える、装置。 - 前記少なくとも1つの型層は、前記凹部を形成する貫通穴を含む、請求項19に記載の装置。
- 前記型は、貫通穴を含む少なくとも2つの挟まれる型層を含む、請求項20に記載の装置。
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