JP2018206676A - X線発生装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】高圧電位上において安定した制御が可能なX線発生装置を提供する。【解決手段】X線発生装置100は、電子銃110、及び、X線Xを発生するターゲットTを有するX線管1と、高圧電圧Vを発生する昇圧回路82と、昇圧回路82を絶縁材料により封止する絶縁ブロック81と、を有する電源部80と、X線Xの発生に関する制御を行うための制御部95と、を備える。制御部95は、高圧電圧Vに基づく高圧基準電位Vp上において、X線Xの発生に関する制御の少なくとも一部をデジタル信号を用いて行う第1情報処理素子95aを含む。第1情報処理素子95aは、絶縁ブロック81において絶縁材料により封止されている。【選択図】図3

Description

本発明は、X線発生装置に関する。
特許文献1には、工業用X線発生装置が記載されている。この装置は、ベース上に設けられ、円筒形状の管体を有するX線管を備えている。管体の内部には、電子を放出する陰極と、引き出し電極であるグリッドと、電子を引きつける陽極と、が設けられている。陽極は、電子が衝突してX線を発生するターゲット機能を有する。また、この装置においては、昇圧回路とコントローラとを含む高圧電源部がベース上に設けられている。そして、コントローラは、CPU(Central Processing Unit)及びメモリ等を備えたマイクロコンピュータによって構成されている。X線管と昇圧回路とは、モールド成形処理を受けてモールド材によって覆われている。
特許第5780644号公報
上記の装置にあっては、コントローラは外装ケース内に収容されているのみある。そのため、コントローラを高圧電位上において動作させる場合には、装置内の放電がコントローラに及ぼす影響が非常に大きい。特に、コントローラを構成するマイクロコンピュータ等のデジタル信号による情報処理を行う情報処理素子は、低圧電位で動作することを前提に設計されているために、電位差が大きくなる高圧電位上での放電に弱く、致命的なダメージを受ける可能性がある。そのため、高圧電位上において安定した制御を行わせることが困難である。
本発明は、高圧電位上において安定した制御が可能なX線発生装置を提供することを目的とする。
本発明に係るX線発生装置は、電子ビームを発生する電子銃、及び、電子ビームの入射によってX線を発生するターゲットを有するX線管と、外部からの導入電圧を昇圧して高圧電圧を発生する昇圧部、及び、昇圧部を絶縁材料により封止する絶縁ブロックを有する電源部と、X線の発生に関する制御を行うための制御部と、を備え、制御部は、高圧電圧に基づく高圧電位上において、制御の少なくとも一部をデジタル信号を用いて行う第1情報処理素子を含み、第1情報処理素子は、絶縁ブロックにおいて絶縁材料により封止されている。
このX線発生装置は、X線管と電源部と制御部とを備えている。電源部は、外部からの導入電圧を昇圧して高圧電圧を発生する昇圧部を有している。昇圧部は、絶縁ブロックにおいて絶縁材料により封止されている。X線の発生に関する制御を行うための制御部は、高圧電圧に基づく高圧電位上において、X線の発生に関する制御の少なくとも一部をデジタル信号を用いて行う第1情報処理素子を含んでいる。そして、第1情報処理素子は、絶縁ブロックにおいて絶縁材料により封止されている。したがって、高圧電位上においても、第1情報処理素子による安定した制御が可能である。
本発明に係るX線発生装置においては、電源部は、第1情報処理素子の少なくとも一部を覆うように配置され、絶縁ブロックにおいて絶縁材料により封止された導電性部材をさらに有し、導電性部材には、高圧電圧に基づく電圧が印加されていてもよい。この場合、第1情報処理素子の周囲の電界が安定し、第1情報処理素子を安定して動作させることが可能となる。
本発明に係るX線発生装置においては、第1情報処理素子は、高圧電位上において、電子銃の制御を行ってもよい。この場合、電子銃からの電子ビームの発生や出射を安定して制御することが可能である。
本発明に係るX線発生装置においては、制御部は、高圧電圧よりも低い低圧電圧に基づく低圧電位上において制御を行う第2情報処理素子をさらに含み、第2情報処理素子は、絶縁ブロックの外部に配置されていてもよい。この場合、絶縁ブロックの外部に配置された第2情報処理素子によって、安定して制御することができる。
本発明によれば、高圧電位上において安定した制御が可能なX線発生装置を提供することができる。
実施形態に係るX線発生装置を示す縦断面図である。 実施形態に係るX線管を示す縦断面図である。 図1に示された電源部を示す図である。 図3に示された内部基板の機能的なブロック図である。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において、同一又は相当する要素同士には互いに同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
図1は、実施形態に係るX線発生装置を示す縦断面図である。図2は、実施形態に係るX線管を示す縦断面図である。図1,2に示されるように、X線発生装置100は、例えば、被検体の内部構造を観察するX線非破壊検査に用いられる微小焦点X線源である。X線発生装置100は、X線管1、筐体C及び電源部80を備える。
X線管1は、ターゲットTに対して、電子銃110からの電子ビームBが入射することにより発生し且つ当該ターゲットT自身を透過したX線Xを、X線出射窓30から出射する透過型のX線管である。X線管1は、真空の内部空間Rを有する真空筐体10を備えた、部品交換等が不要な真空封止型のX線管である。
真空筐体10は、略円柱状の外形を呈する。真空筐体10は、金属材料(例えばステンレス鋼)により形成されたヘッド部4と、絶縁性材料(例えばガラス)により形成された絶縁バルブ2と、を備える。ヘッド部4には、X線出射窓30が固定されている。絶縁バルブ2には、電子銃110が固定されている。絶縁バルブ2は、X線管1の管軸に沿って延在する円筒状の外形を有し、X線出射窓30と対向する端部側には底部2aを有する。底部2aには、給電等に用いるステムピンSが底部2aを貫通した状態で保持され、ステムピンSは内部空間Rの所定位置で電子銃110を保持する。
電子銃110は、通電によって発熱するフィラメントにより形成されたヒーター111と、ヒーター111によって加熱され電子放出源となるカソード(電子放出部)112と、カソード112から放出される電子の量を制御する第1グリッド電極(電子量制御電極)113と、第1グリッド電極113を通過した電子をターゲットTに向けて集束する円筒状の第2グリッド電極114と、を備える。第2グリッド電極114は、電子ビームBを構成する電子を引き出すための電界を形成する引き出し電極としても機能する。第1グリッド電極113は、カソード112と第2グリッド電極114との間に配置されている。X線管1は、後述の筒部材70の一端側に固定されている。なお、X線管1には、図示しない排気管が付設され、この排気管を介して内部が真空引きされることによって真空封止されている。
X線発生装置100の筐体Cは、筒部材70と、電源部80の一部として後述する絶縁ブロック81を収容する電源部ケース84と、を備える。筒部材70は、金属により形成されている。筒部材70は、その両端に開口を有する円筒状を呈する。筒部材70は、その一端側の開口70aにX線管1の絶縁バルブ2が挿入されている。これにより、筒部材70は、X線管1の少なくとも一部を収容する。
筒部材70の一端面には、X線管1の取付フランジ3が当接され且つネジ等で固定されている。これにより、X線管1は、筒部材70の開口70aにて固定されつつ、開口70aを封止している。筒部材70の内部には、液状の電気絶縁性物質である絶縁油71が封入されている。
電源部80は、X線管1に電力を供給する機能を有する。電源部80は、モールド成形された固形の絶縁材料、例えば絶縁樹脂であるエポキシ樹脂からなる絶縁ブロック81と、絶縁ブロック81中にモールドされた昇圧回路(昇圧部)82と、X線Xの発生に関する制御を行うための制御基板(制御部)83と、それらを収容し矩形箱状を呈する電源部ケース84と、を有する。昇圧回路82は、高圧電圧Vを発生させる。絶縁ブロック81は、昇圧回路82を絶縁材料(エポキシ樹脂)により封止する。なお、絶縁ブロック81は、単一の絶縁材料で構成する場合に限らず、求められる絶縁特性や弾性特性に応じて、複数種類の絶縁材料(絶縁樹脂)を組み合わせることによって構成してもよく、複数のモールド成形体によって構成してもよい。
制御基板83は、X線Xの発生に関する制御を行い、例えばX線管1に供給する電圧や電流を制御したり、昇圧回路82の駆動を制御したりすることで、X線発生装置100の動作を制御する。制御基板83は、絶縁ブロック81中にモールドされた内部基板83Iと、絶縁ブロック81の外部に配置された外部基板83Eと、を有する。電源部80には、筒部材70の他端側(X線管1側である一端側とは反対側)が固定されている。これにより、筒部材70の他端側の開口70bが封止され、絶縁油71が筒部材70の内部に気密に封入される。
絶縁ブロック81上には、昇圧回路82及び制御基板83に電気的に接続された円筒状のソケットを含む高圧給電部90が配置されている。電源部80は、高圧給電部90を介してX線管1に電気的に接続されている。より詳細には、高圧給電部90のX線管1側である一端側が、X線管1の絶縁バルブ2の底部2aから突出するステムピンSと電気的に接続されている。これと共に、高圧給電部90の電源部80側である他端側が、昇圧回路82及び制御基板83に電気的に接続された状態で絶縁ブロック81に固定されている。
なお、本実施形態においては、ターゲットT(アノード)を接地電位とし、電源部80からはマイナスの高電圧(例えば−10kV〜−500kV)が高圧給電部90を介してX線管1(電子銃110)に供給される。
X線管1は、真空筐体10と、ターゲット部20と、を備える。なお、本実施形態の説明では、X線管1がX線Xを出射する方向側を単に「X線出射側」又は「上側」と称する。真空筐体10のX線出射側には、内部空間Rを画成する壁部としてヘッド部4を備える。ヘッド部4は、金属材料(例えばステンレス鋼)により形成され、電位的にX線管1のアノードに相当する。ヘッド部4は、両端に開口を備え、X線Xの出射方向軸と同軸の略円筒状を呈する。ヘッド部4は、電子銃110側の他端側の開口において、出射方向軸と同軸の絶縁バルブ2と連通する(図2参照)。
ターゲット部20は、ヘッド部4に固定されている。ターゲット部20は、真空筐体10(ヘッド部4)の開口部14を封止するように設けられたX線出射窓30と、X線出射窓30の内部空間R側面に設けられたターゲットTと、を有する。ターゲットTは、電子ビームBの入射によりX線Xを発生する。ターゲットTとしては、例えばタングステンが用いられている。X線出射窓30は、円板状を呈する。X線出射窓30は、例えばベリリウム又はダイヤモンド等のX線透過性の高い材料で形成されている。
引き続いて、図3,4をさらに参照して電源部80について具体的に説明する。図3は、図1に示された電源部を示す図である。図4は、図3に示された内部基板の機能的なブロック図である。電源部80は、昇圧回路82を含み、昇圧回路82は、トランス82tと高圧電圧発生回路82cとを含む。高圧電圧発生回路82cは、例えば、多段のコッククロフト回路を含む。昇圧回路82は、X線発生装置100に接続された外部電源(図示せず)から外部基板83Eを介して供給される外部からの導入電圧Voを昇圧して高圧電圧Vを発生する。導入電圧Voは、その絶対値が100V以下であり、本実施形態においては、例えば−20V程度である。
また、電源部80は、X線Xの発生に関する制御を行うための制御基板83として、絶縁ブロック81中にモールドされた内部基板83Iと、絶縁ブロック81の外部に配置された外部基板83Eと、を有する。そして、内部基板83Iは、互いに略平行に配置された第1内部基板83P及び第2内部基板83Qを含む。第1内部基板83P、及び第2内部基板83Qは、導電材料からなる基板ベース89の両側に配置され、ともに基板ベース89に固定されると共に、基板ベース89を介して互いに電気的に接続されている。ここでは、第1内部基板83Pは、第2内部基板83Qよりも絶縁ブロック81の中心側に配置されている。また、外部基板83Eは、絶縁ブロック81の外部であって、絶縁ブロック81と電源部ケース84との間に挟まれた空間内に配置されている。
制御基板83は、X線Xの発生に関する制御を行う制御部95を含む。制御部95は、少なくとも第1情報処理素子95a、及び、第1情報処理素子95aとは別の第2情報処理素子95bを含む。第1情報処理素子95a及び第2情報処理素子95bは、例えば、トランジスタや抵抗等のような、回路を構成する際の一部の処理過程を担う電子素子単体ではなく、各種電子素子を搭載して回路化した基板を備え、外部入力情報に基づく信号を処理し、所望の情報を示す信号に変換して出力するという一連の情報処理過程を行うことが可能な集積回路素子である。具体的には、第1情報処理素子95a及び第2情報処理素子95bは、例えば、CPU(Central Processing Unit)及びメモリ等を備えたマイクロコンピュータ(マイコン)やPLD(Programmable Logic Device)等が挙げられる。そして、第1情報処理素子95a及び第2情報処理素子95bは、デジタル信号の送受信が可能に構成されると共に、X線Xの発生に関する制御の少なくとも一部を、デジタル信号を用いて行うことができる。また、制御基板83には、第1情報処理素子95a及び第2情報処理素子95bによる制御に基づいて駆動する制御回路が設けられており、当該制御回路からの出力として、例えばX線管1に所望の電圧や電流が供給される。
第1情報処理素子95aは、第1内部基板83Pにおける基板ベース89と反対側の主面83s上に搭載されている。したがって、第1情報処理素子95aは、昇圧回路82と共に、絶縁材料(絶縁樹脂)により封止されている。一方、第2情報処理素子95bは、外部基板83Eに搭載されている。したがって、第2情報処理素子95bは、絶縁ブロック81の外部に配置されている(絶縁材料(絶縁樹脂)から露出している)。
外部基板83Eは、高圧電圧Vよりも低い低圧電圧vに基づく低圧電位を基準電位とした低圧基準電位vp上で動作する低圧動作基板である。つまり、電位的には非常に安定した環境下で動作するため、X線発生装置100の全体に関する総合的な制御に用いている。なお、低圧電圧vは、その絶対値が10kV以下であるのが好ましく、より好ましくは、その絶対値が1kV以下である。なお、本実施形態においては、低圧電圧vは、0V(接地電位)とする。そして、外部基板83Eは、外部からの導入電圧Voを、トランス82tを介して高圧電圧発生回路82cに供給する。
より具体的には、外部基板83Eには、図示しない外部電源に接続され、当該外部電源から外部基板83Eに供給された導入電圧Voは、外部基板83Eと高圧電圧発生回路82cとを電気的に接続するトランス82tにより数kV程度に一次的に昇圧された後、高圧電圧発生回路82cに供給される。そして、高圧電圧発生回路82cで二次的に昇圧することで、高圧電圧Vが発生する。また、第2情報処理素子95bは、外部基板83Eの制御を行うと共に、昇圧回路82の制御を行う。すなわち、第2情報処理素子95bは、低圧電圧vに基づく低圧電位である低圧基準電位vp上において、X線Xの発生に関する制御として、外部基板83Eの制御や、昇圧回路82への導入電圧Voの供給に関する制御、及び、昇圧回路82の制御を行う。
つまり、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)が発生する高圧電圧Vに基づく高圧電位を基準電位とした高圧基準電位Vpは、第2情報処理素子95bによって制御される。より詳しくは、発生した高圧電圧Vの実際の値に関する情報を昇圧回路82等から得た上で、その情報をもとに高圧電圧V(高圧基準電位Vp)をフィードバック制御する。なお、外部電源からは電流も供給され、第2情報処理素子95bによって電圧と同様に制御される。換言すれば、第2情報処理素子95bは、外部電源から昇圧回路82へ供給される電力に関する制御を行う。
また、内部基板83Iは、電流制限抵抗85を介して昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)に電気的に接続されている。より詳しくは、内部基板83Iは、電流制限抵抗85、後述するカバー電極88、及び基板ベース89を経て昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)に電気的に接続されている。これにより、内部基板83I(第1内部基板83P、及び第2内部基板83Q)には、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)からの高圧電圧Vが印加される。つまり、内部基板83I(第1内部基板83P、及び第2内部基板83Q)は、高圧電圧Vに基づく高圧電位を基準電位とした高圧基準電位Vp上で動作する高圧動作基板である。
よって、第1情報処理素子95aも高圧電圧Vに基づく高圧電位を基準電位とした高圧基準電位Vp上で動作する。高圧電圧V(高圧基準電位Vp)は、例えば−100kVである。そして、内部基板83Iには、外部基板83Eから、絶縁ブロック81中にモールドされたトランス86を介して、高圧電圧Vを絶縁しながら、内部基板83Iを構成する第1内部基板83P、第2内部基板83Q、及び、第1情報処理素子95aを駆動するための駆動電力Eが供給される。換言すれば、内部基板83Iを構成する第1内部基板83P、第2内部基板83Q、及び、第1情報処理素子95aは、高圧基準電位Vpを仮想上の接地電位とした状態で、駆動電力Eによって駆動する。
また、第1情報処理素子95aは、高圧給電部90及びステムピンSを介して、電子銃110を構成するヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113、及び、第2グリッド電極114に電気的に接続されている。これにより、第1情報処理素子95aは、ヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113、及び、第2グリッド電極114といった、X線管1におけるX線Xの発生にかかわる構成(電子銃110)の駆動に関して、少なくとも一部の制御を行う。
具体的には、前述の各構成に対して供給する電力の制御である。ここでは、各構成に対する印加電圧の制御の例を記載する。第1情報処理素子95aは、−100kVの高圧電圧Vに基づく高圧基準電位Vp上において、第1グリッド電極113に対しては、−1500V程度の範囲の電圧値において、カソード112に対しては、−1000V程度の範囲の電圧値において、ヒーター111に対しては、カソード112の電位から−5V程度の範囲の電圧値において、第2グリッド電極114に対しては、0V(つまり仮想上の接地電位)となるように制御する。つまり、第1情報処理素子95aは、実際の印加電圧としては、例えば、第1グリッド電極113に対しては、−100kV+(−1500V)、カソード112に対しては、−100kV+(−1000V)、ヒーター111に対しては、−100kV+(−1000V)+(−5V)、第2グリッド電極114に対しては、−100kVとなるように制御する。
なお、この場合の第2グリッド電極114のように、高圧基準電位Vpである高圧電圧Vと等しい電圧値を供給する場合には、内部基板83I(第1情報処理素子95a)を介することなく、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)と直接に電気的に接続されていてもよい。この場合は、第2グリッド電極114は、昇圧回路82と等しく、外部基板83Eの第2情報処理素子95bによって制御されることとなる。さらに、第1情報処理素子95aは、ヒーター111、カソード112及び第1グリッド電極113の制御によって管電流に関するフィードバック制御を行い、カソード112及び第2グリッド電極114の制御によってフォーカス(電子ビームBの集束)に関するフィードバック制御を行う。
なお、上記の例においては、ヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113、及び第2グリッド電極114には、高圧基準電位Vpである高圧電圧V(−100kV)に対して、−1500Vから0Vとなる所定範囲の電圧Vrを加えた分の電圧が適宜印加されているが、高圧電圧V分は昇圧回路82からの供給電圧に起因し、所定範囲の電圧Vr分は、内部基板83Iに設けられ、駆動電力Wによって駆動する、図示しない駆動電源に起因する。なお、所定範囲の電圧Vr分が0Vの場合(つまり高圧電圧Vと等しい場合)は、駆動電源を用いることなく、昇圧回路82のみから供給してもよい。換言すれば、第1情報処理素子95aは、高圧基準電位Vpを仮想上の接地電位とした状態で、電子銃110を所定範囲の電圧Vrによって制御する。
ただし、以上の電圧値は一例に過ぎず、電子銃110の各構成(ヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113、及び第2グリッド電極114)に印加される各電圧値は、適宜変更してもよい。また、高圧電圧V及び所定範囲の電圧Vrは、次のように規定することができる。すなわち、第1情報処理素子95aによって制御される高圧電圧V(高圧基準電位Vp)の絶対値は、10kV以上500kV以下であるのが好ましい。この場合、第1情報処理素子95aによって制御されるX線管1の電子銃110の各構成(ヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113、及び第2グリッド電極114)に印加される電圧のうち、高圧電圧V分を除いた(つまり高圧基準電位Vpに対する電位差に相当する)所定範囲の電圧Vrは、高圧電圧Vの4%以下の範囲であり、且つ、所定範囲の電圧Vrの絶対値の最大値は、25V以上20kV以下であるのが好ましい。より好ましくは、高圧電圧V(高圧基準電位Vp)の絶対値は、10kV以上300kV以下であり、所定範囲の電圧Vrは、高圧電圧Vの2%以下であり、且つ、所定範囲の電圧Vrの絶対値の最大値は、50V以上6kV以下である。なお、所定範囲の電圧Vrには、高圧電圧Vの0%の場合も含まれるので、第1情報処理素子95aによって制御されるX線管1の電子銃110の各構成(ヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113及び第2グリッド電極114)に印加される電圧が、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)により生じる高圧電圧Vと等しい場合も含まれる。
以上のように、X線発生装置100にあっては、電子銃110は、通電によって発熱するフィラメントにより形成されたヒーター111と、ヒーター111によって加熱される電子放出部としてのカソード112、カソード112から電子ビームBを構成する電子を引き出すための電界を形成するための引き出し電極としての第2グリッド電極114、カソード112と第2グリッド電極114との間に配置され、カソード112から引き出される電子の量を制御する第1グリッド電極113と、を含む。そして、第1情報処理素子95aは、ヒーター111、カソード112、第1グリッド電極113、及び、第2グリッド電極114といった、X線管1におけるX線Xの発生にかかわる構成(電子銃110)に関し、少なくとも一部の構成を駆動するための印加電圧の制御を、高圧基準電位Vp上における所定範囲の電圧Vrにおいて行う。
制御の具体例を挙げる。第1情報処理素子95aは、上述したようにX線管1における管電流に関する制御、及び、フォーカスに関する制御を行う。そのために、図4に示すように、内部基板83Iには、第1情報処理素子95a(マイコンまたはPLD等)と、第1情報処理素子95aの制御によって駆動する管電流制御回路95dと、フォーカス制御回路95eと、を含む。なお、所定範囲の電圧Vrを供給する駆動電源は、少なくともその一部が管電流制御回路95dやフォーカス制御回路95eに含まれている。第1情報処理素子95aは、例えば光ファイバ87といった通信部を介して、X線管1における所定の駆動条件に基づいた各種供給電極のデータが記憶されている第2情報処理素子95b(マイコンまたはPLD等)との間で制御情報を示すデジタル信号の送受信が可能とされている。
なお、デジタル信号の送受信に用いられる通信部は、無線等を用いてもよい。デジタル信号は、微小な信号に対する処理能と耐ノイズ性に優れるため、高精度な信号の送受信が可能である。そのため、大きく電位の異なる、高圧基準電位Vpである内部基板83Iと低圧基準電位vpである外部基板83Eとの間においても、管電流制御回路95d及びフォーカス制御回路95eにおける出力の制御が、誤差範囲が0.1%以下の精度で可能となる。なお、第1情報処理素子95aと第2情報処理素子95bとの間の信号の送受信は、デジタル信号に限らずFM通信等を用いてもよい。
そして、例えば外部からX線発生装置100に対して接続されたパソコン等の外部入力部(不図示)から第2情報処理素子95bに制御情報を示す信号が入力されると、その入力された信号に応じて第2情報処理素子95bから第1情報処理素子95aに制御情報を示すデジタル信号が出力され、当該デジタル信号に基づいて、第1情報処理素子95aはデジタル信号を用いた情報処理を行う。そして、管電流を制御する場合には、第1情報処理素子95aは管電流制御回路95dに信号を出力する。管電流制御回路95dは、入力された信号に応じて、高圧電圧Vと所定範囲の電圧Vrを用いて、ヒーター111、カソード112、及び、第1グリッド電極113に対して駆動電圧を供給する。これにより、第1情報処理素子95aは、X線管1における管電流を制御する。また、図示しない管電流取得手段からの管電流情報を第1情報処理素子95aに入力することで、管電流のフィードバック制御をすることができる。
一方、フォーカスを制御する場合には、第1情報処理素子95aはフォーカス制御回路95eに信号を出力する。フォーカス制御回路95eは、入力された信号に応じて、高圧電圧Vと所定範囲の電圧Vrを用いて、カソード112及び第2グリッド電極114に対して駆動電圧を供給する。これにより、第1情報処理素子95aは、X線管1におけるフォーカスを制御する。また、図示しないフォーカス情報取得手段からのフォーカス情報を第1情報処理素子95aに入力することで、フォーカスのフィードバック制御をすることができる。
ここで、電源部80は、カバー電極(導電性部材)88をさらに含む。カバー電極88は、例えばステンレスやアルミニウム等の金属材料から構成されている。カバー電極88は、絶縁ブロック81において絶縁材料(絶縁樹脂)により封止されている。カバー電極88は、ここでは、X線発生装置100の中心軸に沿って延在する平板状の第1部分88aと、X線発生装置100の中心軸に沿った方向における第1部分88aの上端(X線管1側の端部)に、第1部分88aの延在方向と交わる方向に立設された平板状の第2部分88bとによって、L字板状に形成されている。そして、カバー電極88は、第1部分88aが第1内部基板83Pの主面83sに対向するように配置されている。これにより、主面83sに交差する方向からみて、主面83sの大部分及び主面83s上の第1情報処理素子95aの全体が、カバー電極88(第1部分88a)に覆われることになる。換言すると、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)と第1情報処理素子95a(第1内部基板83Pの主面83s)との間を遮るようにカバー電極88(第1部分88a)が配置されている。
また、ここでは、主面83sに沿った方向からみても、少なくとも第1情報処理素子95aは、その上端側(X線管1側)がカバー電極88(第2部分88b)に覆われている。すなわち、電源部80は、第1情報処理素子95aの少なくとも一部を覆うように配置され、絶縁ブロック81において絶縁材料(絶縁樹脂)に封止されたカバー電極88を有している。そして、カバー電極88には、高圧電圧Vに基づく電圧Vcが印加されている。電圧Vcは、例えば高圧電圧Vに対して所定範囲の電圧Vrを加えた電圧であり、本実施形態においては、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)から、電流制限抵抗85を介して供給されるため、高圧電圧Vと等しい。
一方、上述したように、基板ベース89、第1内部基板83P、及び第2内部基板83Qも同様に、高圧電圧Vが印加されている。換言すれば、ここでは、第1内部基板83Pと第2内部基板83Qとを固定すると共に、これらと互いに電気的に接続された基板ベース89が、カバー電極88と電気的に接続されている。つまり、高圧基準電位Vp上で動作する第1情報処理素子95aは、同じく高圧基準電位Vp(高圧電圧V)であるカバー電極88及び基板ベース89に包囲された状態で配置されているため、第1情報処理素子95aの周囲の電界が安定し、第1情報処理素子95aを安定して動作させることが可能となる。
以上説明したように、X線発生装置100は、X線管1と電源部80とを備えている。電源部80は、X線管1に高圧電圧Vを供給する。そのために、電源部80は、外部からの導入電圧Voを昇圧して高圧電圧Vを発生させる昇圧回路82を有している。昇圧回路82は、高電圧部分となるので、絶縁ブロック81において絶縁材料(絶縁樹脂)により封止されている。
一方で、電源部80は、X線Xの発生に関する制御を行うための制御部95を有している。制御部95は、X線Xの発生に関する制御の少なくとも一部をデジタル信号を用いて行う第1情報処理素子95aを含んでいる。そして、第1情報処理素子95aは、昇圧回路82と共に絶縁ブロック81において絶縁材料(絶縁樹脂)により封止されている。したがって、高圧電圧Vに基づく高圧基準電位Vp上においても、第1情報処理素子95aによる安定した制御が可能である。
また、X線発生装置100においては、電源部80は、第1情報処理素子95aの少なくとも一部を覆うように配置され、絶縁ブロック81において絶縁材料(絶縁樹脂)により封止されたカバー電極88をさらに有している。そして、カバー電極88には、高圧電圧Vに基づく電圧Vcが印加されている。このため、第1情報処理素子95aの周囲の電界が安定し、第1情報処理素子95aを安定して動作させることが可能となる。
また、例えばX線管1において放電が発生した場合には、X線管1及び内部基板83I(第1内部基板83P、第2内部基板83Q、及び、第1情報処理素子95a)の電位は、X線管1内に生じた放電経路を通じて速やかに接地電位に落ちる。これに対して、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)の電位は、電流制限抵抗85を通った後に上記の放電経路で接地電位に落ちたり、或いは、多段のコッククロフト回路を介して接地電位に落ちたりするために、ごく僅かな時間差ではあるが、内部基板83I(第1内部基板83P、第2内部基板83Q、及び、第1情報処理素子95a)が先に接地電位となり、次いで昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)が接地電位となる。このため、短時間的にみると、第1情報処理素子95aと昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)との間に、最大で高圧電圧V(高圧基準電位Vp)に相当する電位差が生じる結果、非常に強い電界が形成される可能性がある。そのために、仮に、その電界が第1情報処理素子95aに及んだ場合には、第1情報処理素子95aに故障が発生するおそれがある。
これに対して、ここでは、昇圧回路82(高圧電圧発生回路82c)と第1情報処理素子95aとの間を遮るようにカバー電極88(第1部分88a)が配置されている。したがって、上記のように例えばX線管1において放電が発生した場合であっても、カバー電極88が放電によって発生する電界の影響を抑制するので、第1情報処理素子95aの故障を抑制可である。また、第1情報処理素子95aをX線管1から遮るような第2部分88bを備えることで、X線管1における放電の発生による直接的な影響が第1情報処理素子95aに及ぶことを抑制することができる。
また、X線発生装置100においては、第1情報処理素子95aは、高圧基準電位Vp上において、電子銃110の制御を行う。上記の通り、ここでは、第1情報処理素子95aが絶縁ブロック81において絶縁材料(絶縁樹脂)により封止されている。このため、電子銃110からの電子ビームの発生や出射を安定して制御することが可能である。
さらに、X線発生装置100においては、制御部95は、高圧電圧Vより低い低圧電圧vに基づく低圧基準電位vp上においてX線Xの発生に関する制御を行う(別の)第2情報処理素子95bをさらに含む。そして、当該第2情報処理素子95bは、絶縁ブロック81の外部に配置されている。このため、絶縁ブロック81の外部に配置された第2情報処理素子95bによって、X線Xの発生に関して安定して制御することができる。
以上の実施形態は、本発明に係るX線発生装置の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係るX線発生装置は、上述したX線発生装置100に限定されない。本発明に係るX線発生装置は、各請求項の要旨を変更しない範囲において、上述したX線発生装置100を任意に変形したものとすることができる。例えば、絶縁ブロック81を構成する絶縁材料は、絶縁樹脂に限らず、セラミック等の樹脂以外の絶縁材料を用いても良い。また、高圧電圧Vを供給するのは、電子銃110に限らず、ターゲットTに供給してもよく、透過型のX線管に限らず、反射型ターゲットを用いた反射型X線管を用いても良い。また、電子銃110は、さらなるグリッド電極を備えていても良いし、冷陰極を用いても良い。
1…X線管、80…電源部、81…絶縁ブロック、82…昇圧回路(昇圧部)、88…カバー電極(導電性部材)、95…制御部、95a…第1情報処理素子、95b…第2情報処理素子、110…電子銃、112…カソード、113…第1グリッド電極、114…第2グリッド電極、B…電子ビーム、T…ターゲット、X…X線。

Claims (4)

  1. 電子ビームを発生する電子銃、及び、前記電子ビームの入射によってX線を発生するターゲットを有するX線管と、
    外部からの導入電圧を昇圧して高圧電圧を発生する昇圧部、及び、前記昇圧部を絶縁材料により封止する絶縁ブロックを有する電源部と、
    前記X線の発生に関する制御を行うための制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、前記高圧電圧に基づく高圧電位上において、前記制御の少なくとも一部をデジタル信号を用いて行う第1情報処理素子を含み、
    前記第1情報処理素子は、前記絶縁ブロックにおいて前記絶縁材料により封止されている、
    X線発生装置。
  2. 前記電源部は、前記第1情報処理素子の少なくとも一部を覆うように配置され、前記絶縁ブロックにおいて前記絶縁材料により封止された導電性部材をさらに有し、
    前記導電性部材には、前記高圧電圧に基づく電圧が印加されている、
    請求項1に記載のX線発生装置。
  3. 前記第1情報処理素子は、前記高圧電位上において、前記電子銃の制御を行う、
    請求項1又は2に記載のX線発生装置。
  4. 前記制御部は、前記高圧電圧よりも低い低圧電圧に基づく低圧電位上において前記制御を行う第2情報処理素子をさらに含み、
    前記第2情報処理素子は、前記絶縁ブロックの外部に配置されている、
    請求項1〜3のいずれか一項に記載のX線発生装置。
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