JP2018202352A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. ポリジメチルシロキサンの基材の表面に、水または水溶液を保持する溶液保持部が形成された試験用基材であって、
   前記溶液保持部は、親水性の表層を有する凹状部であり、
   前記凹状部の表層の水接触角が、前記基材の表面における非凹状部の水接触角と比較して小さく、かつ、前記凹状部の親水性の表層の最厚部の厚みが１μｍ以上である、ことを特徴とする試験用基材。
2. 前記凹状部の最大深さが０．５μｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の試験用基材。
3. 前記凹状部の親水性の表層の水接触角が、前記基材の表面における非凹状部の水接触角と比較して１０度以上小さい、ことを特徴とする請求項１または２に記載の試験用基材。
4. 前記溶液保持部は、水接触角が９０度以下のぬれ性を有する、ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の試験用基材。
5. 前記凹状部に水または水溶液を保持した状態で３７℃の環境下に１０日間の放置の後の前記凹状部の表層の水接触角が、当該放置の前の前記凹状部の表層の水接触角±１５％の範囲内である、ことを特徴とする請求項４に記載の試験用基材。
6. 前記凹状部の最大の深さが１μｍ以上５０μｍ以下であり、前記凹状部の開口の大きさが５μｍ以上１００μｍ以下である、ことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の試験用基材。
7. 平底ディッシュ状の細胞培養器具の底面に設けられ、当該底面に前記溶液保持部を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の試験用基材。
8. 水または溶液を保持する溶液保持部が形成された試験用基材の製造方法であって、
   ポリジメチルシロキサンの基材の前記溶液保持部を形成する箇所に電子線を照射する電子線照射工程を備え、
   前記電子線照射工程において、前記電子線の照射によって前記水または前記溶液を保持する凹状部を形成するとともに当該凹状部の表面に親水性に改質された表層を形成する
   ことを特徴とする試験用基材の製造方法。
9. 前記電子線の加速電圧は、１ＭＶ以下である、ことを特徴とする請求項８に記載の試験用基材の製造方法。
10. 前記電子線の線量は、２ＭＧｙ以上である、ことを特徴とする請求項８または９に記載の試験用基材の製造方法。
11. 前記電子線照射工程では、前記基材の表面に大気雰囲気以上の酸素濃度の雰囲気下で前記電子線を照射する、ことを特徴とする請求項８から１０のいずれかに記載の試験用基材の製造方法。