JP2018195636A - 受光素子、受光装置及び撮像装置 - Google Patents

受光素子、受光装置及び撮像装置 Download PDF

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Abstract

【課題】電極の配置に基づく短絡等の問題を抑制することができる受光素子、受光装置及び撮像装置を提供する。【解決手段】受光素子100には、基板と、基板上に二次元に配列した複数の受光セル10と、が含まれる。受光セル10は各々複数の電極11及び12を表面に有し、受光セル10の平面形状は六角形であり、隣り合う受光セル10の間で、六角形の2頂点及び1辺が共有される。【選択図】図1

Description

本発明は、受光素子、受光装置及び撮像装置に関する。
複数の波長を検出できる裏面照射型画像センサ(以下、「多波長画像センサ」ということがある)によれば、一波長を検出する裏面照射型画像センサ(以下、「単波長画像センサ」ということがある)よりも、多様な温度の物体の画像を得ることができる。
しかしながら、多波長画像センサでは、単波長画像センサよりも電極の密度が高いため、電極間の短絡が生じやすい。従来の多波長画像センサにおいて電極の間隔を均一にしようとすると、活性層の結晶性が良好な部分と重なるように電極を配置することが避けられない。結晶性が良好な部分と重なるように電極を配置すると、検出精度の低下等の問題が生じる。
また、裏面照射型画像センサでは、基板の裏面に照射された光が基板を透過して、基板の表面上に配置された受光セルに検出されるため、基板での減衰を低減するために、基板は薄いことが好ましい。その一方で、基板は薄いほど割れやすく、電極の配置によっては基板の一部に応力が集中しやすく、割れが生じやすいことがある。
このように、従来の多波長画像センサでは、電極の配置に伴う問題が生じやすい。従来の単波長画像センサにおいても、受光セル毎に複数の電極が表面に設けられることがあり、電極の配置に伴う問題が生じることがある。
特開2006−29839号公報 特開平8−116093号公報
本発明の目的は、電極の配置に基づく短絡等の問題を抑制することができる受光素子、受光装置及び撮像装置を提供することにある。
受光素子の一態様には、基板と、前記基板上に二次元に配列した複数の受光セルと、が含まれる。前記受光セルは各々複数の電極を表面に有し、前記受光セルの平面形状は六角形であり、隣り合う前記受光セルの間で、六角形の2頂点及び1辺が共有される。
受光装置の一態様には、上記の受光素子と、前記受光素子に接続された読み出し集積回路と、が含まれる。
撮像装置の一態様には、上記の受光装置が含まれる。
受光素子の製造方法の一態様では、基板上に二次元に配列した複数の受光セルを形成する。前記受光セルは各々複数の電極を表面に有し、前記受光セルの平面形状は六角形とし、隣り合う前記受光セルの間で、六角形の2頂点及び1辺を共有させる。
上記の半導体装置等によれば、受光セルの平面形状が適切であるため、電極の配置に基づく短絡等の問題を抑制することができる。
第1の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第1の実施形態に係る受光素子に含まれる受光セルの構成を示す断面図である。 第1の実施形態に係る受光素子の製造方法を工程順に示す断面図である。 図3Aに引き続き、受光素子の製造方法を工程順に示す断面図である。 第2の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第3の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第4の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第5の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第5の実施形態に係る受光素子に含まれる受光セルの構成を示す断面図である。 第6の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第7の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。 第1の実施形態の変形例の構成を示す図である。 第8の実施形態に係る撮像装置を示す図である。
本願発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。この結果、従来の裏面照射型画像センサでは、検出できる波長が複数であっても一つであっても、受光セルの平面形状が略正方形であるがために、電極の配置に伴う問題が生じやすいことが明らかになった。また、短絡等の問題は、受光セルの平面形状を六角形、好ましくは正六角形とすることで、改善できることが明らかになった。更に、六角形の受光セルでは、周囲長に対する面積の比が四角形の受光セルよりも大きいため、エッチングダメージに伴うリーク電流が生じにくく、また、高い感度が得られる。
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。
(第1の実施形態)
先ず、第1の実施形態について説明する。第1の実施形態は、2種類の波長の光を検出できる受光素子に関する。図1は、第1の実施形態に係る受光素子の構成を示す図であり、図2は、受光素子に含まれる受光セルの構成を示す断面図である。
図1に示すように、第1の実施形態に係る受光素子100には、基板上に二次元に配列した複数の受光セル10が含まれる。受光セル10は各々2個の電極11及び12を表面に有し、受光セル10の平面形状は正六角形である。隣り合う受光セル10の間で、正六角形の2頂点及び1辺が共有されている。
受光セル10の平面形状である正六角形の6頂点のうち、電極11が最も近接する第1の最近接頂点と、電極12が最も近接する第2の最近接頂点とは2頂点を挟んで離れており、電極12に最も近い頂点(第2の最近接頂点)は、電極11に最も近い頂点(第1の最近接頂点)から3つ隣りに位置する。すなわち、これら2つの最近接頂点は正六角形の中心を間に挟んで正対する。各頂点について、当該頂点を共有する複数の受光セル10の間で、当該頂点を最近接頂点とする電極を有する受光セル10の数は1である。第1の実施形態では、受光セル10がハニカム状に配列しており、ある一方向(図1中のX方向)に並ぶ受光セル10の群内では、電極11及び12の位置が一致している。第1の実施形態に係る受光素子100には、2種類の群151及び152が含まれている。第1の群151では、左下に電極11が配置され、右上に電極12が配置されている。第2の群152では、左上に電極11が配置され、右下に電極12が配置されている。そして、X方向に直交する方向(図1中のY方向)に第1の群151及び第2の群152が周期的に配置されている。Y方向で隣り合う2つの群の間では、電極11同士の距離が電極12同士の距離よりも短いか、電極12同士の距離が電極11同士の距離よりも短い。
図2に示すように、基板101上にバッファ層102、コンタクト層103、活性層104、コンタクト層105、活性層106及びコンタクト層107が形成されている。コンタクト層107、活性層106、コンタクト層105及び活性層104に、受光セル10を画定する素子分離領域として溝15が形成されている。各受光セル10において、コンタクト層107に電極11用の凹部111が形成され、コンタクト層107、活性層106及びコンタクト層105に電極12用の凹部112が形成されている。凹部111及び凹部112の側面が絶縁膜161に覆われている。凹部111の底にコンタクト層107と接する金属膜121が形成され、金属膜121上に電極11が形成されている。凹部112の底にコンタクト層105と接する金属膜122が形成され、金属膜122上に電極12が形成されている。電極11及び電極12は絶縁膜161上まで延在している。溝15の側面及び底面並びに絶縁膜161が絶縁膜162に覆われている。電極11及び電極12は絶縁膜162から露出している。コンタクト層103は複数の受光セル10により共有され、電極11及び12とは別の電極がコンタクト層103に接続される。
活性層104及び106は、例えば量子井戸活性層又は量子ドット型活性層である。組成や量子ドットの密度等の相違により、活性層104と活性層106との間で、吸収する光の波長が相違している。
第1の実施形態に係る受光素子100では、基板101を透過してきた光が活性層104及び106に到達する。そして、活性層104により波長λ1の光、例えば赤外線が吸収され、電流に変換される。また、活性層106により波長λ1より長い波長λ2の光、例えば赤外線が吸収され、電流に変換される。そして、コンタクト層103に接続された電極と電極12との間を流れる電流から波長1の光の強度が検出され、電極12と電極11との間を流れる電流から波長2の光の強度が検出される。
第1の実施形態によれば、受光セル10の平面形状が六角形であるため、受光セル10内及び隣り合う受光セル10間で短絡が生じない程度に電極11及び12を離間して配置することできる。受光セル10内では、溝15に近い部分ほど溝15の形成に伴うエッチングダメージを受けやすいが、本実施形態では、電極11及び12を六角形の頂点近傍に配置しながら電極11及び12間に十分な距離を確保できる。従って、エッチングダメージを受けにくく結晶性が良好な部分の損失が少なく、優れた検出精度が得られる。
また、電極11及び12を均一に分散して配置することができ、基板101内での応力集中が生じにくいため、基板101を薄化しても、基板101は割れにくい。従って、基板101の割れを回避しながら、基板101での光の減衰を低減することができる。
更に、六角形の受光セル10では、周囲長に対する面積の比が四角形の受光セルよりも大きい。例えば、面積が100μm2の正方形の周囲長が40μmであるのに対し、面積が100μm2の正六角形の周囲長は37.2μmである。周囲長が大きいほどエッチングダメージに伴うリーク電流が生じやすいため、本実施形態によればリーク電流を低減することができるといえる。また、受光セルの周囲長が大きいほど光電変換に寄与する領域の面積が小さいため、本実施形態によれば高い感度が得られるといえる。
受光セル10の平面形状は六角形であれば、正六角形でなくてもよい。
次に、第1の実施形態に係る受光素子100の製造方法について説明する。図3A乃至図3Bは、第1の実施形態に係る受光素子100の製造方法を工程順に示す断面図である。
先ず、図3A(a)に示すように、基板101上にバッファ層102、コンタクト層103、活性層104、コンタクト層105、活性層106及びコンタクト層107を形成する。バッファ層102、コンタクト層103、活性層104、コンタクト層105、活性層106及びコンタクト層107は、例えば、分子線エピタキシー(molecular beam epitaxy:MBE)法等の結晶成長法により形成することができる。基板101は、例えば表面のミラー指数が(100)のGaAs基板である。バッファ層102は、例えば厚さが50nm〜150nmのGaAs層である。コンタクト層103、105及び107は、例えば厚さが200nm〜300nmで電子濃度が0.5×1018cm-3〜1.5×1018cm-3のn型GaAs層である。コンタクト層103、105及び107は、例えばSiでドーピングされている。活性層104及び106は、例えば、GaAsの障壁層及びInAsの量子ドット層が10〜20回程度繰り返し積層された超格子構造を有する。活性層104と活性層106との間で量子ドットの面密度若しくはサイズ又はこれらの両方が相違する。
次いで、図3A(b)に示すように、受光セル10を画定する素子分離領域として溝15を形成する。溝15はコンタクト層103まで到達するように形成する。この際に、活性層104及び106にエッチングダメージが生じることがある。
その後、図3B(c)に示すように、コンタクト層107に電極11用の凹部111を形成し、コンタクト層107、活性層106及びコンタクト層105に電極12用の凹部112を形成する。
続いて、図3B(d)に示すように、凹部111及び凹部112の側面を覆う絶縁膜161を形成し、凹部111の底にコンタクト層107と接する金属膜121を形成し、凹部112の底にコンタクト層105と接する金属膜122を形成する。次いで、金属膜121上に電極11を形成し、金属膜122上に電極12を形成する。電極11及び12と共に、コンタクト層103に接続される電極も形成する。これら電極は、例えば、AuGe膜、その上のNi膜、及びその上のAu膜を含む。電極11及び12は絶縁膜161上まで延在するように形成する。続いて、溝15の側面及び底面並びに絶縁膜161を覆う絶縁膜162を形成し、絶縁膜162に電極11を露出する開口部及び電極12を露出する開口部を形成する。
このようにして受光素子100を製造することができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、受光セル10内の電極11及び12の配置の点で第1の実施形態と相違する。図4は、第2の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。
図4に示すように、第2の実施形態に係る受光素子200では、第1の実施形態と同様に、受光セル10がハニカム状に配列しており、ある一方向(図4中のX方向)に並ぶ受光セル10の群内では、電極11及び12の位置が一致している。第2の実施形態に係る受光素子200には、4種類の群251、252、253及び254が含まれている。第1の群251では、右下に電極11が配置され、左上に電極12が配置されている。第2の群252では、右上に電極11が配置され、左下に電極12が配置されている。第3の群253では、左下に電極11が配置され、右上に電極12が配置されている。第4の群251では、左上に電極11が配置され、右下に電極12が配置されている。そして、X方向に直交する方向(図4中のY方向)に第1の群251、第2の群252、第3の群253及び第4の群254がこの順で周期的に配置されている。Y方向で隣り合う2つの群の間では、電極11同士の距離が電極12同士の距離よりも短いか、電極12同士の距離が電極11同士の距離よりも短い。他の構成は第1の実施形態と同様である。
第2の実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態は、受光セル10内の電極11及び12の配置の点で第1の実施形態と相違する。図5は、第3の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。
図5に示すように、第3の実施形態に係る受光素子300では、第1の実施形態と同様に、受光セル10がハニカム状に配列しており、ある一方向(図5中のX方向)に並ぶ受光セル10の群内では、電極11及び12の位置が一致している。第3の実施形態に係る受光素子300には、2種類の群351及び352が含まれている。第1の群351では、中央下に電極11が配置され、中央上に電極12が配置されている。第2の群352では、中央上に電極11が配置され、中央下に電極12が配置されている。そして、X方向に直交する方向(図5中のY方向)に第1の群351及び第2の群352が周期的に配置されている。Y方向で隣り合う2つの群の間では、電極11同士の距離が電極12同士の距離よりも短いか、電極12同士の距離が電極11同士の距離よりも短い。他の構成は第1の実施形態と同様である。
第3の実施形態によっても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、受光セル10の平面形状の点で第3の実施形態と相違する。図6は、第4の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。
図6(a)に示すように、第4の実施形態に係る受光素子400では、第3の実施形態と同様に、受光セル10がハニカム状に配列しており、ある一方向(図6(a)中のX方向)に並ぶ受光セル10の群内では、電極11及び12の位置が一致している。第4の実施形態に係る受光素子400には、2種類の群451及び452が含まれている。第1の群451では、中央下に電極11が配置され、中央上に電極12が配置されている。第2の群452では、中央上に電極11が配置され、中央下に電極12が配置されている。そして、X方向に直交する方向(図6(a)中のY方向)に第1の群451及び第2の群452が周期的に配置されている。
受光素子400では、受光セル10の平面形状が正六角形ではなく、互いに平行な2辺の3組のうち、1組を構成する2辺の長さが、他の2組を構成する計4辺の長さより短い。そして、当該短い2辺間の距離L1が、これら2辺から離間した2頂点間の距離L2の1.8〜2.2倍、好ましくは2.0倍である。つまり、図6(b)に示すように、受光セル10の平面形状を六角形ABCDEFと表したとき、辺AB、辺BC、辺DE及び辺EFの長さが第1の長さであり、辺CD及び辺FAの長さが第1の長さより短い第2の長さであり、角A、角C、角D及び角Fの角度が等しく、辺CD及び辺FA間の距離L1は、頂点B及び頂点E間の距離L2の1.8〜2.2倍、好ましくは2.0倍である。他の構成は第3の実施形態と同様である。
第4の実施形態によっても第3の実施形態と同様の効果を得ることができる。更に、電極11及び12が、実質的に正方格子状に配列するため、基板101の応力集中をより一層緩和しやすい。従って、基板101の割れをより一層抑制することができる。
(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、3種類の波長の光を検出できる受光素子に関する。図7は、第5の実施形態に係る受光素子の構成を示す図であり、図8は、受光素子に含まれる受光セルの構成を示す断面図である。
図7に示すように、第5の実施形態に係る受光素子500には、基板上に二次元に配列した複数の受光セル20が含まれる。受光セル20は各々3個の電極21、22及び23を表面に有し、受光セル20の平面形状は正六角形である。隣り合う受光セル20の間で、正六角形の2頂点及び1辺が共有されている。
受光セル20の平面形状である正六角形の6辺のうちの3辺の近傍に電極21、22及び23が一つずつ位置しており、電極21が近接する辺、電極22が近接する辺及び電極23が近接する辺は、いずれも間に一つの辺を挟んでいる。すなわち、六角形の6辺のうち、電極21が最も近接する第1の最近接辺と、電極22が最も近接する第2の最近接辺と、電極23が最も近接する第3の最近接辺とは1辺を挟んで離れている。各辺について、当該辺を共有する2つの受光セルの間で、当該辺を最近接辺とする電極を有する受光セル20の数は1である。第5の実施形態では、受光セル20がハニカム状に配列しており、電極21〜23の位置は複数の受光セル20の間で一致している。
図8に示すように、受光セル20は、受光セル10に活性層108、コンタクト層109、電極23及び金属膜123を加えたような断面構成を備える。コンタクト層109、活性層108、コンタクト層107、活性層106、コンタクト層105及び活性層104に、受光セル20を画定する素子分離領域として溝25が形成されている。各受光セル20において、コンタクト層109に電極23用の凹部113が形成され、コンタクト層109、活性層108及びコンタクト層107に電極21用の凹部111が形成されている。コンタクト層109、活性層108、コンタクト層107、活性層106及びコンタクト層105に電極22用の凹部112が形成されている。凹部111、凹部112及び凹部113の側面が絶縁膜161に覆われている。凹部113の底にコンタクト層109と接する金属膜123が形成され、金属膜123上に電極23が形成されている。電極23は絶縁膜161上まで延在している。
活性層104、106及び108は、例えば量子井戸活性層又は量子ドット型活性層である。組成や量子ドットの密度等の相違により、活性層104、活性層106及び活性層108の間で、吸収する光の波長が相違している。他の構成は第1の実施形態と同様である。
第5の実施形態に係る受光素子500では、基板101を透過してきた光が活性層104、106及び108に到達する。そして、活性層104により波長λ1の光、例えば赤外線が吸収され、電流に変換される。また、活性層106により波長λ1より長い波長λ2の光、例えば赤外線が吸収され、電流に変換される。更に、活性層108により波長λ2より長い波長λ3の光、例えば赤外線が吸収され、電流に変換される。そして、コンタクト層103に接続された電極と電極22との間を流れる電流から波長1の光の強度が検出され、電極22と電極21との間を流れる電流から波長2の光の強度が検出され、電極21と電極23との間を流れる電流から波長3の光の強度が検出される。
第5の実施形態によれば、3波長の光を高感度で検出することができる。第5の実施形態によっても、エッチングダメージを受けにくく結晶性が良好な部分の損失が少なく、優れた検出精度が得られる。また、電極21〜23を均一に分散して配置することができ、基板101内での応力集中が生じにくいため、基板101を薄化しても、基板101は割れにくい。従って、基板101の割れを回避しながら、基板101での光の減衰を低減することができる。更に、リーク電流を低減することができ、高い感度が得られるといえる。
(第6の実施形態)
次に、第6の実施形態について説明する。第6の実施形態は、受光セル20内の電極21〜23の配置の点で第5の実施形態と相違する。図9は、第6の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。
図9に示すように、第6の実施形態に係る受光素子600では、第5の実施形態と同様に、受光セル20がハニカム状に配列しており、ある一方向(図9中のX方向)に並ぶ受光セル20の群内では、電極21〜23の位置が一致している。第6の実施形態に係る受光素子600には、2種類の群651及び652が含まれている。第1の群651では、左下に電極21が配置され、右上に電極22が配置され、中央に電極23が配置されている。第2の群652では、左上に電極21が配置され、右下に電極22が配置され、中央に電極23が配置されている。そして、X方向に直交する方向(図9中のY方向)に第1の群651及び第2の群652が周期的に配置されている。Y方向で隣り合う2つの群の間では、電極21同士の距離が電極22同士の距離よりも短いか、電極22同士の距離が電極21同士の距離よりも短い。他の構成は第5の実施形態と同様である。
第6の実施形態によっても第5の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、電極21及び22が頂点近傍に位置するため、電極21及び22の配置は、感度の向上に寄与し得る。電極23が受光セル20の中心に位置するものの、電極23は最も浅いコンタクト層109に接続され、活性層104、106及び108には影響しない。従って、電極23の形成に伴う感度の低下は小さい。
(第7の実施形態)
次に、第7の実施形態について説明する。第7の実施形態は、4種類の波長の光を検出できる受光素子に関する。図10は、第7の実施形態に係る受光素子の構成を示す図である。
図10に示すように、第7の実施形態に係る受光素子700には、基板上に二次元に配列した複数の受光セル30が含まれる。受光セル30は各々4個の電極31、32、33及び34を表面に有し、受光セル30の平面形状は正六角形である。隣り合う受光セル30の間で、正六角形の2頂点及び1辺が共有されている。
受光セル30の平面形状である正六角形の6辺のうちの3辺の近傍に電極31、32及び33が一つずつ位置しており、電極31が近接する辺、電極32が近接する辺及び電極33が近接する辺は、いずれも間に一つの辺を挟んでいる。電極34は正六角形の中心に位置する。すなわち、電極31が最も近接する第1の最近接辺と、電極32が最も近接する第2の最近接辺と、電極33が最も近接する第3の最近接辺とは1辺を挟んで離れており、電極34が電極31〜34の中心に位置している。第6の実施形態では、受光セル30がハニカム状に配列しており、電極31〜34の位置は複数の受光セル30の間で一致している。
受光セル30には、4つの活性層、及びこれらを間に挟む5つのコンタクト層が含まれ、5つのコンタクト層のうち上から4つのコンタクト層に電極31〜34が1つずつ接続されている。最も下のコンタクト層は、複数の受光セル30で共有されており、電極31〜34とは別の電極が接続されている。正六角形の中心に位置する電極34は最も上のコンタクト層に接続されていることが好ましい。
4つの活性層は、例えば量子井戸活性層又は量子ドット型活性層である。組成や量子ドットの密度等の相違により、これら活性層の間で、吸収する光の波長が相違している。他の構成は第1の実施形態と同様である。
第7の実施形態に係る受光素子700では、4つの活性層のうち、基板101の裏面に最も近いものから順に短波長の光が吸収され、電流に変換される。そして、電極31〜34及びもう1つの電極のうちの2電極の間を流れる電流から光の強度が検出される。
図11に示すように、1種類の波長の光を検出できる受光素子に、第1〜第4の実施形態のいずれかにおける電極11及び12の配置を適用してもよい。この変形例には、コンタクト層103及び活性層104が含まれていない。同様に、2種類の波長の光を検出できる受光素子に、第5〜第6の実施形態のいずれかにおける電極21〜23の配置を適用してもよく、3種類の波長の光を検出できる受光素子に、第7の実施形態における電極31〜34の配置を適用してもよい。
基板101の厚さは特に限定されないが、赤外線の減衰を抑制する観点から100μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましい。基板101の材料は特に限定されないが、活性層及びコンタクト層を成長しやすくする観点からIII-V族化合物半導体基板であることが好ましい。基板101がシリコン基板又はガラス基板上に形成されていてもよい。シリコン基板及びガラス基板は赤外線を透過させやすいため、赤外線の減衰を抑制しながら強度を高めることができる。
(第8の実施形態)
次に、第8の実施形態について説明する。第8の実施形態は、受光素子を含む撮像装置に関する。図12は、第8の実施形態に係る撮像装置を示す図である。
第8の実施形態に係る撮像装置800には、図12に示すように、略円筒状の容器813が含まれ、容器813内に冷却ヘッド811が配置されている。冷却ヘッド811には、受光素子801及び読み出し集積回路(readout integrated circuit:ROIC)802を含む受光装置803が搭載されている。受光素子801に、第1〜第7の実施形態のいずれかが用いられ、受光素子801の電極がバンプを介してROIC802に接続されている。冷却ヘッド811は、例えば冷凍機又はペルチェ素子等の冷却装置にコールドフィンガ812を介して熱的に接続されており、冷却装置により冷却される。容器813の端部に赤外線透過窓814が設けられており、赤外線透過窓814を介して容器813内に赤外線が入射し、受光素子801に受光される。冷却ヘッド811の受光装置803が搭載された面は、コールドシールド815により覆われている。撮像装置800は、レンズ821の後方に配置して使用される。バンプとしては、例えばインジウム又はインジウム合金のバンプが用いられる。銅又は銅合金のバンプが用いられてもよい。
このような冷却型の撮像装置800では、室温と80K〜150K程度の低温との間で降温と昇温とが繰り返される。受光素子801の基板に熱応力が作用するが、本実施形態では、応力集中が生じにくいため、熱応力に伴う受光素子801の基板の割れは生じにくい。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
基板と、
前記基板上に二次元に配列した複数の受光セルと、
を有し、
前記受光セルは各々複数の電極を表面に有し、
前記受光セルの平面形状は六角形であり、
隣り合う前記受光セルの間で、六角形の2頂点及び1辺が共有されることを特徴とする受光素子。
(付記2)
前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極及び第2の電極を有し、
六角形の6頂点のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接頂点と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接頂点とは2頂点を挟んで離れており、
各頂点について、当該頂点を共有する複数の受光セルの間で、当該頂点を最近接頂点とする電極を有する受光セルの数は1であることを特徴とする付記1に記載の受光素子。
(付記3)
前記受光セルは、順に積層された第1のコンタクト層、第1の活性層、第2のコンタクト層、第2の活性層及び第3のコンタクト層を有し、
前記第1の電極は前記第2のコンタクト層に電気的に接続され、
前記第2の電極は前記第3のコンタクト層に電気的に接続され、
前記第1の活性層及び前記第2の活性層の間で吸収する光の波長が相違していることを特徴とする付記2に記載の受光素子。
(付記4)
前記受光セルは、順に積層された第1のコンタクト層、活性層及び第2のコンタクト層を有し、
前記第1の電極は前記第1のコンタクト層に電気的に接続され、
前記第2の電極は前記第2のコンタクト層に電気的に接続されていることを特徴とする付記2に記載の受光素子。
(付記5)
前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極、第2の電極及び第3の電極を有し、
六角形の6辺のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接辺と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接辺と、前記第3の電極が最も近接する第3の最近接辺とは1辺を挟んで離れており、
各辺について、当該辺を共有する2つの受光セルの間で、当該辺を最近接辺とする電極を有する受光セルの数は1であることを特徴とする付記1に記載の受光素子。
(付記6)
前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極、第2の電極及び第3の電極を有し、
六角形の6辺のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接頂点と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接頂点とが2頂点を挟んで離れており、第3の電極が前記第1の電極及び前記第2の電極の間に位置し、
各頂点について、当該頂点を共有する複数の受光セルの間で、当該頂点を最近接頂点とする電極を有する受光セルの数が1であることを特徴とする付記1に記載の受光素子。
(付記7)
前記受光セルは、順に積層された第1のコンタクト層、第1の活性層、第2のコンタクト層、第2の活性層、第3のコンタクト層、第3の活性層及び第4のコンタクト層を有し、
前記第1の電極は前記第2のコンタクト層に電気的に接続され、
前記第2の電極は前記第3のコンタクト層に電気的に接続され、
前記第3の電極は前記第4のコンタクト層に電気的に接続され、
前記第1の活性層、前記第2の活性層及び前記第3の活性層の間で吸収する光の波長が相違していることを特徴とする付記5又は6に記載の受光素子。
(付記8)
前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極、第2の電極、第3の電極及び第4の電極を有し、
六角形の6辺のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接辺と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接辺と、前記第3の電極が最も近接する第3の最近接辺とは1辺を挟んで離れており、第4の電極が前記第1の電極、前記第2の電極及び前記第3の電極の中心に位置し、
各辺について、当該辺を共有する複数の受光セルの間で、当該辺を最近接辺とする電極を有する受光セルの数は1であることを特徴とする付記1に記載の受光素子。
(付記9)
前記受光セルの平面形状が正六角形であることを特徴とする付記1乃至8のいずれか1項に記載の受光素子。
(付記10)
前記受光セルの平面形状を六角形ABCDEFと表したとき、
辺AB、辺BC、辺DE及び辺EFの長さが第1の長さであり、
辺CD及び辺FAの長さが前記第1の長さより短い第2の長さであり、
角A、角C、角D及び角Fの角度が等しく、
辺CD及び辺FA間の距離は、頂点B及び頂点E間の距離の1.8〜2.2倍であることを特徴とする付記2乃至4のいずれか1項に記載の受光素子。
(付記11)
前記基板の厚さが100μm以下であることを特徴とする付記1乃至10のいずれか1項に記載の受光素子。
(付記12)
前記基板は、III-V族化合物半導体基板であることを特徴とする付記1乃至11のいずれか1項に記載の受光素子。
(付記13)
前記基板は、シリコン基板又はガラス基板上に形成されていることを特徴とする付記1乃至12のいずれか1項に記載の受光素子。
(付記14)
前記受光セルは、赤外線を電気信号に変換することを特徴とする付記1乃至13のいずれか1項に記載の受光素子。
(付記15)
付記1乃至14のいずれか1項に記載の受光素子と、
前記受光素子に接続された読み出し集積回路と、
を有することを特徴とする受光装置。
(付記16)
前記受光素子と前記読み出し集積回路とがインジウム又はインジウム合金のバンプを介して接続されていることを特徴とする付記15に記載の受光装置。
(付記17)
前記受光素子と前記読み出し集積回路とが銅又は銅合金のバンプを介して接続されていることを特徴とする付記15に記載の受光装置。
(付記18)
付記15乃至17のいずれか1項に記載の受光装置を有することを特徴とする撮像装置。
(付記19)
基板上に二次元に配列した複数の受光セルを形成する工程を有し、
前記受光セルは各々複数の電極を表面に有し、
前記受光セルの平面形状は六角形とし、
隣り合う前記受光セルの間で、六角形の2頂点及び1辺を共有させることを特徴とする受光素子の製造方法。
10、20、30:受光セル
11〜12、21〜23、31〜34:電極
100、200、300、400、500、600、700:受光素子
800:撮像装置
801:受光素子
802:読み出し集積回路(ROIC)

Claims (12)

  1. 基板と、
    前記基板上に二次元に配列した複数の受光セルと、
    を有し、
    前記受光セルは各々複数の電極を表面に有し、
    前記受光セルの平面形状は六角形であり、
    隣り合う前記受光セルの間で、六角形の2頂点及び1辺が共有されることを特徴とする受光素子。
  2. 前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極及び第2の電極を有し、
    六角形の6頂点のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接頂点と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接頂点とは2頂点を挟んで離れており、
    各頂点について、当該頂点を共有する複数の受光セルの間で、当該頂点を最近接頂点とする電極を有する受光セルの数は1であることを特徴とする請求項1に記載の受光素子。
  3. 前記受光セルは、順に積層された第1のコンタクト層、第1の活性層、第2のコンタクト層、第2の活性層及び第3のコンタクト層を有し、
    前記第1の電極は前記第2のコンタクト層に電気的に接続され、
    前記第2の電極は前記第3のコンタクト層に電気的に接続され、
    前記第1の活性層及び前記第2の活性層の間で吸収する光の波長が相違していることを特徴とする請求項2に記載の受光素子。
  4. 前記受光セルは、順に積層された第1のコンタクト層、活性層及び第2のコンタクト層を有し、
    前記第1の電極は前記第1のコンタクト層に電気的に接続され、
    前記第2の電極は前記第2のコンタクト層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の受光素子。
  5. 前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極、第2の電極及び第3の電極を有し、
    六角形の6辺のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接辺と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接辺と、前記第3の電極が最も近接する第3の最近接辺とは1辺を挟んで離れており、
    各辺について、当該辺を共有する2つの受光セルの間で、当該辺を最近接辺とする電極を有する受光セルの数は1であることを特徴とする請求項1に記載の受光素子。
  6. 前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極、第2の電極及び第3の電極を有し、
    六角形の6辺のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接頂点と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接頂点とが2頂点を挟んで離れており、第3の電極が前記第1の電極及び前記第2の電極の間に位置し、
    各頂点について、当該頂点を共有する複数の受光セルの間で、当該頂点を最近接頂点とする電極を有する受光セルの数が1であることを特徴とする請求項1に記載の受光素子。
  7. 前記受光セルは、順に積層された第1のコンタクト層、第1の活性層、第2のコンタクト層、第2の活性層、第3のコンタクト層、第3の活性層及び第4のコンタクト層を有し、
    前記第1の電極は前記第2のコンタクト層に電気的に接続され、
    前記第2の電極は前記第3のコンタクト層に電気的に接続され、
    前記第3の電極は前記第4のコンタクト層に電気的に接続され、
    前記第1の活性層、前記第2の活性層及び前記第3の活性層の間で吸収する光の波長が相違していることを特徴とする請求項5又は6に記載の受光素子。
  8. 前記受光セルは前記複数の電極として第1の電極、第2の電極、第3の電極及び第4の電極を有し、
    六角形の6辺のうち、前記第1の電極が最も近接する第1の最近接辺と、前記第2の電極が最も近接する第2の最近接辺と、前記第3の電極が最も近接する第3の最近接辺とは1辺を挟んで離れており、第4の電極が前記第1の電極、前記第2の電極及び前記第3の電極の中心に位置し、
    各辺について、当該辺を共有する複数の受光セルの間で、当該辺を最近接辺とする電極を有する受光セルの数は1であることを特徴とする請求項1に記載の受光素子。
  9. 前記受光セルの平面形状が正六角形であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の受光素子。
  10. 前記受光セルの平面形状を六角形ABCDEFと表したとき、
    辺AB、辺BC、辺DE及び辺EFの長さが第1の長さであり、
    辺CD及び辺FAの長さが前記第1の長さより短い第2の長さであり、
    角A、角C、角D及び角Fの角度が等しく、
    辺CD及び辺FA間の距離は、頂点B及び頂点E間の距離の1.8〜2.2倍であることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の受光素子。
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の受光素子と、
    前記受光素子に接続された読み出し集積回路と、
    を有することを特徴とする受光装置。
  12. 請求項11に記載の受光装置を有することを特徴とする撮像装置。
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