JP2018195410A - 固体絶縁母線の防水構造、及び固体絶縁母線の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体と、前記導体の端部に接続される端子と、前記導体及び前記端子側から外側に向かって順に、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層が積層された被覆部とを有する固体絶縁母線と、前記端子に接続される導体引出棒と、前記導体引出棒の外周を覆うブッシング本体部と、前記ブッシング本体部からその径方向外方に突出するブッシングフランジとを有するブッシングと、前記固体絶縁母線の端面と前記ブッシングフランジとの間に介在される防水フランジを有する防水部とを備える固体絶縁母線の防水構造。
【選択図】図1
Description
導体と、前記導体の端部に接続される端子と、前記導体及び前記端子側から外側に向かって順に、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層が積層された被覆部とを有する固体絶縁母線と、
前記端子に接続される導体引出棒と、
前記導体引出棒の外周を覆うブッシング本体部と、前記ブッシング本体部からその径方向外方に突出するブッシングフランジとを有するブッシングと、
前記固体絶縁母線の端面と前記ブッシングフランジとの間に介在される防水フランジを有する防水部とを備える。
本開示に係る固体絶縁母線の防水構造と、
前記導体引出棒を介して前記固体絶縁母線に接続される相手機器と、
前記ブッシングフランジにおける前記相手機器側の面と、前記相手機器との間に介在される取付フランジとを備える。
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
導体と、前記導体の端部に接続される端子と、前記導体及び前記端子側から外側に向かって順に、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層が積層された被覆部とを有する固体絶縁母線と、
前記端子に接続される導体引出棒と、
前記導体引出棒の外周を覆うブッシング本体部と、前記ブッシング本体部からその径方向外方に突出するブッシングフランジとを有するブッシングと、
前記固体絶縁母線の端面と前記ブッシングフランジとの間に介在される防水フランジを有する防水部とを備える。
上記(1)から(4)のいずれか1つに記載の固体絶縁母線の防水構造と、
前記導体引出棒を介して前記固体絶縁母線に接続される相手機器と、
前記ブッシングフランジにおける前記相手機器側の面と、前記相手機器との間に介在される取付フランジとを備える。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を具体的に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
図1を参照して、実施形態に係る固体絶縁母線の防水構造1、及び固体絶縁母線の接続構造100について説明する。実施形態に係る固体絶縁母線の接続構造100は、相手機器110となるガス絶縁開閉装置(Gas insulated switchgear:GIS、図1の左側に位置するが図示せず)と変圧器(トランス、図1の右側に位置するが図示せず)とを固体絶縁母線2を介して接続するものである。実施形態に係る固体絶縁母線の防水構造1は、GISとトランスとを固体絶縁母線2を介して接続するにあたり、GISと固体絶縁母線2との接続部分、及びトランスと固体絶縁母線2との接続部分の防水を行うものである。以下の説明では、各構成部材におけるGISに近い側をGIS側、トランスに近い側をトランス側と呼ぶ。以下、固体絶縁母線の防水構造1について説明し、その後に固体絶縁母線の接続構造100について説明する。
固体絶縁母線の防水構造1は、固体絶縁母線2と、固体絶縁母線2に備わる端子21に接続される導体引出棒3と、導体引出棒3の外周に設けられるブッシング4とを備える。固体絶縁母線2は、導体20と、導体20の端部に接続される端子21と、導体20及び端子21の外周に被覆される被覆部22とを備える。ブッシング4は、導体引出棒3の外周を覆うブッシング本体部40と、ブッシング本体部40からその径方向外方に突出するブッシングフランジ42とを備える。実施形態に係る固体絶縁母線の防水構造1は、固体絶縁母線2の端面とブッシングフランジ42との間に介在される防水フランジ50を有する防水部5を備える点を特徴の一つとする。
固体絶縁母線2は、中心に配置される導体20と、導体20の端部に接続される端子21と、導体20及び端子21の外周に被覆される被覆部22とを備える。被覆部22は、導体20及び端子21側から外側に向かって順に、内部半導電層221、絶縁層222、外部半導電層223が積層されている。
導体引出棒3は、一端部が固体絶縁母線2の端子21に接続され、他端部が相手機器(GIS又はトランス)のリード導体(図示せず)に接続される。固体絶縁母線2のGIS側端部2G及びトランス側端部2Tのそれぞれで、導体引出棒3を介して端子21と相手機器のリード導体とが電気的に接続されることで、固体絶縁母線2を介してGISとトランスとが電気的に接続される。
ブッシング4は、導体引出棒3の外周を覆うブッシング本体部40と、ブッシング本体部40からその径方向外方に突出するブッシングフランジ42とを備える。ブッシング本体部40とブッシングフランジ42とは、一体成型品である。ブッシング4は、例えば、エポキシ樹脂で構成される。
ブッシング本体部40は、その長手方向の一端部と他端部とを貫通し、上記導体引出棒3が挿通する挿通孔40hを備える筒状部材である。ブッシング本体部40の内部には、導体引出棒3が一体に成形されている。つまり、ブッシング本体部40(ブッシングフランジ42を含むブッシング4)と導体引出棒3とは、成形用金型を用いて、導体引出棒3の外周にブッシング4の構成材料をモールドすることで得られるモールド成形品である。
ブッシングフランジ42は、ブッシング本体部40の長手方向の途中でブッシング本体部40の径方向外方に突出する板状部材である。ブッシングフランジ42は、ブッシング本体部40の周方向全周に亘って設けられている。本例では、ブッシングフランジ42は、円環状に設けられている。ブッシングフランジ42は、その外周部が、固体絶縁母線2の端面(接続用開口部25の端面)よりも固体絶縁母線2の径方向外方に位置するように突出している。また、ブッシングフランジ42は、その外周部が、後述する防水フランジ50の外周部よりも防水フランジ50の径方向外方に位置するように突出している。
防水部5は、固体絶縁母線2の端面(接続用開口部25の端面)とブッシングフランジ42との間に介在される防水フランジ50を備える。また、防水部5は、防水フランジ50とブッシングフランジ42との間をシールするシール部材52と、防水フランジ50のブッシングフランジ42側の面に形成されるシール溝51とを備える。
固体絶縁母線2のGIS側端部2Gに形成された作業用開口部26は、絶縁栓7を有する密封フランジ6が取り付けられる。絶縁栓7は、例えば、エポキシ樹脂で構成され、密封フランジ6は、例えば、黄銅で構成される。
固体絶縁母線の接続構造100は、GISとトランスとを固体絶縁母線2を介して接続するものであり、上述した固体絶縁母線の防水構造1と、導体引出棒3を介して固体絶縁母線2に接続される相手機器110(GIS又はトランス)と、取付フランジ120とを備える。
相手機器110は、GIS又はトランスであり、導体引出棒3を介して固体絶縁母線2に接続される接続対象(リード導体等)112と、接続対象112を収容する筐体114とを備える。ブッシング本体部40のうち、ブッシングフランジ42を挟んで挿入領域と反対側の領域が、筐体114内に収容され、導体引出棒3と接続対象112とは、筐体114内で接続される。
取付フランジ120は、ブッシングフランジ42における相手機器側の面と、相手機器の筐体114との間に介在される。取付フランジ120は、円環状部材である。取付フランジ120は、その外周部が、ブッシングフランジ42の外周部よりもブッシングフランジ42の径方向外方に位置する。取付フランジ120は、例えば、黄銅で構成される。
上述した固体絶縁母線の防水構造1は、防水部5の防水フランジ50によって、固体絶縁母線2の端面(接続用開口部25の端面)と、ブッシングフランジ42との間から固体絶縁母線2の内部に水が浸入することを防止できる。また、防水フランジ55によって、被覆部22に形成された開口部の端面(作業用開口部26の端面)と、密封フランジ6との間から固体絶縁母線2の内部に水が浸入することも防止できる。よって、上記固体絶縁母線の防水構造1は、屋外等の雨水に曝される環境下でも使用することができる。特に、66kV以上といった高電圧用途であった場合でも、高い防水効果を発揮することができる。よって、上記固体絶縁母線の防水構造1を備えることで、雨水に曝される可能性のある屋外環境下で固体絶縁母線の接続構造100を構築することができる。
2 固体絶縁母線
2G GIS側端部
2T トランス側端部
20 導体
21 端子
210 接続部
211 ボルト
22 被覆部
221 内部半導電層
222 絶縁層
223 外部半導電層
25 接続用開口部
26 作業用開口部
3 導体引出棒
4 ブッシング
4G GIS側ブッシング
4T トランス側ブッシング
40 ブッシング本体部
40h 挿通孔
42 ブッシングフランジ
42a,42b ボルト穴
42ae,42be 埋込電極
5 防水部
50,55 防水フランジ
51 シール溝
52 シール部材
53 貫通孔
54 ボルト
6 密封フランジ
7 絶縁栓
71,72 埋込電極
8a 圧入領域
8b 空間領域
100 固体絶縁母線の接続構造
110 相手機器
112 接続対象
114 筐体
120 取付フランジ
121a,121b シール溝
122a,122b シール部材
123 貫通孔
124 ボルト
Claims (7)
- 導体と、前記導体の端部に接続される端子と、前記導体及び前記端子側から外側に向かって順に、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層が積層された被覆部とを有する固体絶縁母線と、
前記端子に接続される導体引出棒と、
前記導体引出棒の外周を覆うブッシング本体部と、前記ブッシング本体部からその径方向外方に突出するブッシングフランジとを有するブッシングと、
前記固体絶縁母線の端面と前記ブッシングフランジとの間に介在される防水フランジを有する防水部とを備える固体絶縁母線の防水構造。 - 前記防水部は、
前記防水フランジと前記ブッシングフランジとの間をシールするシール部材と、
前記防水フランジの前記ブッシングフランジ側の面に形成され、前記シール部材が嵌め込まれるシール溝とを備える請求項1に記載の固体絶縁母線の防水構造。 - 前記ブッシングフランジの外周部は、前記防水フランジの外周部よりも前記防水フランジの径方向外方に位置する請求項1又は請求項2に記載に固体絶縁母線の防水構造。
- 前記ブッシング本体部は、前記固体絶縁母線の内部に挿入される挿入領域を備え、
前記防水フランジの内周面と前記ブッシング本体部の外周面とで形成される領域には、前記被覆部が入り込んでいる圧入領域と、前記被覆部が入り込んでいない空間領域とを備える請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の固体絶縁母線の防水構造。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の固体絶縁母線の防水構造と、
前記導体引出棒を介して前記固体絶縁母線に接続される相手機器と、
前記ブッシングフランジにおける前記相手機器側の面と、前記相手機器との間に介在される取付フランジとを備える固体絶縁母線の接続構造。 - 前記ブッシングフランジは、
前記防水フランジ側に開口する防水側ボルト穴と、
前記取付フランジ側に開口する取付側ボルト穴とを備え、
前記防水側ボルト穴は、前記取付側ボルト穴よりも前記ブッシングフランジの径方向外方に位置する請求項5に記載の固体絶縁母線の接続構造。 - 前記ブッシングフランジの外周部は、前記防水フランジの外周部よりも前記防水フランジの径方向外方に位置すると共に、前記取付フランジの外周部よりも前記防水フランジの径方向内方に位置する請求項5又は請求項6に記載の固体絶縁母線の接続構造。
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