JPH10233244A - モールド絶縁連絡母線 - Google Patents

モールド絶縁連絡母線

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Publication number
JPH10233244A
JPH10233244A JP3541097A JP3541097A JPH10233244A JP H10233244 A JPH10233244 A JP H10233244A JP 3541097 A JP3541097 A JP 3541097A JP 3541097 A JP3541097 A JP 3541097A JP H10233244 A JPH10233244 A JP H10233244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive layer
mold
bus
stranded wire
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3541097A
Other languages
English (en)
Inventor
Mamoru Tanahara
守 棚原
Takehiko Yamada
剛彦 山田
Masao Mushiga
正男 虫賀
Toshiaki Murai
敏昭 村井
Takeshi Fujimoto
健 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Railway Technical Research Institute
Takaoka Toko Co Ltd
Takaoka Chemical Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Railway Technical Research Institute
Takaoka Electric Mfg Co Ltd
Takaoka Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd, Railway Technical Research Institute, Takaoka Electric Mfg Co Ltd, Takaoka Chemical Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP3541097A priority Critical patent/JPH10233244A/ja
Publication of JPH10233244A publication Critical patent/JPH10233244A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】取り付けられる側の機器の寸法精度,位置,姿
勢に影響を受け難いモールド絶縁連絡母線を作製する。 【解決手段】棒状導体3と短尺の撚線7とを組み合わせ
て接続した母線の両端に端末金具2を接続しその上に内
部半導電層4、絶縁層5、外部半導電層6をモールドし
てモールド絶縁連絡母線を作製し、機器の寸法精度が若
干相違していても、撚線7の撓みで逃げられるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は多数の電力機器を結
ぶ多数の連絡母線を作製する場合の母線の構成に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電力機器間を結ぶ連絡線は一般にはケー
ブルの両端に端末を加工する構造であった。しかしこの
場合はケーブルの端末加工が必要であり、作業者が手作
業で行うため、時間がかかり又性能のばらつきが大きか
った。そこで沢山の連絡線が必要な場合は、モールド絶
縁連絡母線が使われるようになってきている。図3に従
来のモールド絶縁連絡母線を示す。本母線は棒状導体3
の両端に端末金具をなす、接子1つきのスリーブ2を圧
着して取り付けたもので、これを3種類の型の中に入れ
内部半導電層4、絶縁層5、外部半導電層6をモールド
して作製したものである。モールドすることにより導体
部の絶縁のみならず端末金具上に相手機器の絶縁体と接
続される端末絶縁体をも一体で作製できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら一方、上
記方法によるとモールド絶縁連絡母線の全長が厳密に決
まってしまうため、取り付けられる側の機器の寸法精
度,位置,姿勢を厳しくせねばならないという問題が発
生した。これを無理に接続すると端末絶縁体が均一に相
手機器の絶縁体に接触しないため、電気的性能が落ちて
表面地絡等の事故に結びつく可能性が生じる。
【0004】
【課題を解決するための手段】そこで、棒状導体と短尺
の撚線とを組み合わせて接続した母線の両端に端末金具
を接続しその上に内部半導電層、絶縁層、外部半導電層
をモールドしてモールド絶縁連絡母線を作製し、取り付
けられる側の機器の寸法精度が若干相違していても、撚
線の撓みで逃げられるようにした。勿論導体を撚線だけ
で作製できれば理想であるが撚線の癖のため導体が金型
内で偏心してしまう問題があり、作製できない。ここで
短尺とは、撚線太さにもよるが、機械でなく手作業で曲
がりや癖を修正できる15cmから50cm位を指し、
素線の軸方向ずれが簡単に起こる範囲を指している。
【0005】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態1 図1に本発明の実施の形態の例を示す。22kV仕様で
長さ1.3mのモールド絶縁連絡母線である。 1)棒状導体3は、長さ70cmの12φの丸棒で、撚
線7は長さ30cmの断面積は棒状導体と同じく100
mm2 が用いられ接続スリーブ8により圧縮接続されて
いる。
【0006】2)上記導体の両端の撚線に接子1を持つ
スリーブ2を圧縮接続する。以上の作業1)2)で圧縮
する場合、導体が一直線を保つよう配慮が必要である。 3)一体化された母線を内部半導電層4を成形モールド
する型(図示せず)中に設置し、接子1部分を利用して
引っ張り撚線の癖が出ないよう型のなかに納め内部半導
電層4を押出し加硫する。
【0007】4)絶縁層5用の金型を準備し上記3)で
作製した半製品を設置し、絶縁層5を押出し加硫する。 5)外部半導電層6用の金型を準備し上記4)で作製し
た半製品を設置し、外部半導電層6を押出し加硫する。
【0008】発明の実施の形態2(変形例) 図2に本発明の実施の形態2の例を示す。棒状導体3上
の内部半導電層など半導電塗料の塗布で済ますことがで
きる導体部は塗装で済まし、残りをモールド成形し金型
を小さくすることもできる。更に端末はL型のみなら
ず、直型もあり、時にモールド絶縁連絡母線の片側が空
気絶縁を利用できる場合は、モールド絶縁体の形状は簡
略になる。
【0009】
【発明の効果】棒状導体と短尺の撚線とを組み合わせて
接続した母線の両端に端末金具を接続しその上に内部半
導電層、絶縁層、外部半導電層をモールドしてモールド
絶縁連絡母線を作製すれば、取り付けられる側の機器の
寸法精度が若干相違していても、撚線の撓みで逃げられ
るので、機器の取り付けが容易になった。また連絡母線
を差し込む際に両端で別々に変化できるので、機器の姿
勢に追随でき、無理を必要とせず性能的に安定した。更
に撚線を短尺で利用しているので、曲がりや癖を手作業
で修正できる。又モールドの型に設置する場合、導体向
きを撚線で変更できるので、中心からの偏心が減少し、
絶縁層等の偏心が減少したので、やはり性能が向上し
た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるモールド絶縁連絡母線の断面図
【図2】本発明によるモールド絶縁連絡母線の変形例を
示す断面図
【図3】従来のモールド絶縁連絡母線の断面図
【符号の説明】
1接子 2スリーブ 3棒状導体 4内部半導電層 5絶縁層 6外部半導電層 7撚り線 8接続スリーブ 9導電塗料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000173784 財団法人鉄道総合技術研究所 東京都国分寺市光町2丁目8番地38 (72)発明者 棚原 守 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 山田 剛彦 愛知県西春日井郡西枇杷島町芳野町3 丁 目1 番地 株式会社高岳製作所名古屋事 業所内 (72)発明者 虫賀 正男 愛知県海部郡甚目寺町大字甚目寺字流80番 地 タカオカ化成工業株式会社内 (72)発明者 村井 敏昭 東京都国分寺市光町二丁目8番地38 財団 法人鉄道総合技術研究所内 (72)発明者 藤本 健 東京都国分寺市光町二丁目8番地38 財団 法人鉄道総合技術研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】棒状導体と短尺の撚線とを組み合わせて接
    続した母線の両端に端末金具を接続しその上に内部半導
    電層、絶縁層、外部半導電層をモールドして作製したモ
    ールド絶縁連絡母線。
JP3541097A 1997-02-20 1997-02-20 モールド絶縁連絡母線 Pending JPH10233244A (ja)

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JPH10233244A true JPH10233244A (ja) 1998-09-02

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156051A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Yazaki Corp 高圧用ワイヤーハーネス
CN100424789C (zh) * 2004-09-15 2008-10-08 宇东电浆科技有限公司 总线组件
WO2018211811A1 (ja) 2017-05-15 2018-11-22 住友電気工業株式会社 固体絶縁母線の防水構造、及び固体絶縁母線の接続構造

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