JP2018190842A - インプリント装置およびその制御方法 - Google Patents
インプリント装置およびその制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018190842A JP2018190842A JP2017092562A JP2017092562A JP2018190842A JP 2018190842 A JP2018190842 A JP 2018190842A JP 2017092562 A JP2017092562 A JP 2017092562A JP 2017092562 A JP2017092562 A JP 2017092562A JP 2018190842 A JP2018190842 A JP 2018190842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- resin
- substrate
- discharge
- imprint apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7042—Alignment for lithographic apparatus using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping or imprinting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70608—Monitoring the unpatterned workpiece, e.g. measuring thickness, reflectivity or effects of immersion liquid on resist
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】インプリント装置であって、基板に向けて樹脂を吐出する吐出手段と、前記吐出手段に対して前記樹脂を吐出させるための信号を出力してから、吐出された前記樹脂が所定の位置を通過するまでの時間を計測する第一の計測手段と、前記吐出手段により吐出され、前記基板上に着弾した前記樹脂の液滴の着弾位置を計測する第二の計測手段と、前記第一の計測手段および前記第二の計測手段による計測を制御する制御手段とを有し、前記制御手段は、前記第一の計測手段の計測結果に基づいて、前記第二の計測手段による計測を行うか否かを制御する。
【選択図】 図2
Description
図2のフローチャートを用いて、本実施形態に係るインプリント装置における動作の詳細な説明を行う。上述したように、動作フローは、CPU12が、メモリ等の記憶手段(不図示)に記憶されたプロクラムや各種データを用いて制御される。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピューターにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (10)
- 基板に向けて樹脂を吐出する吐出手段と、
前記吐出手段に対して前記樹脂を吐出させるための信号を出力してから、吐出された前記樹脂が所定の位置を通過するまでの時間を計測する第一の計測手段と、
前記吐出手段により吐出され、前記基板上に着弾した前記樹脂の液滴の着弾位置を計測する第二の計測手段と、
前記第一の計測手段および前記第二の計測手段による計測を制御する制御手段と
を有し、
前記制御手段は、前記第一の計測手段の計測結果に基づいて、前記第二の計測手段による計測を行うか否かを制御することを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御手段は、前記第一の計測手段により計測された時間が所定の閾値を超えた場合、前記第二の計測手段により計測を行うように制御することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記吐出手段は、複数のノズルを備え、
前記第一の計測手段は、前記複数のノズルそれぞれに対し計測を行うことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記制御手段は、少なくとも1つのノズルに対する前記第一の計測手段により計測された時間が前記所定の閾値を超えた場合、前記第二の計測手段により計測を行うように制御することを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記第一の計測手段は、1のノズルに対し、複数回の測定を行い、
前記制御手段は、前記複数回の計測の平均を当該1のノズルの計測結果として用いることを特徴とする請求項3または4に記載のインプリント装置。 - 前記制御手段は、ノズルに関し前記第一の計測手段により計測された時間が所定の値を超えた場合、当該ノズルは不吐であると判定することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記第二の計測手段による計測結果に基づいて、前記吐出手段による樹脂の吐出タイミングを補正するための補正量を算出する算出手段と、
前記算出手段にて算出された補正量に基づいて、前記吐出手段による吐出タイミングを補正する補正手段と
を更に有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のインプリント装置。 - 前記制御手段は、前記第一の計測手段による計測を、基板の交換ごとに行わせることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記第一の計測手段による計測時間は、第二の計測手段による計測時間よりも短いことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 基板に向けて樹脂を吐出する吐出手段と、
前記吐出手段に対して前記樹脂を吐出させるための信号を出力してから、吐出された前記樹脂が所定の位置を通過するまでの時間を計測する第一の計測手段と、
前記吐出手段により吐出され、前記基板上に着弾した前記樹脂の液滴の着弾位置を計測する第二の計測手段と、
を備えるインプリント装置の制御方法であって、
前記第一の計測手段の計測結果に基づいて、前記第二の計測手段による計測を行うか否かを制御することを特徴とするインプリント装置の制御方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017092562A JP6993791B2 (ja) | 2017-05-08 | 2017-05-08 | インプリント装置 |
US15/964,528 US10578985B2 (en) | 2017-05-08 | 2018-04-27 | Imprint apparatus and method of controlling the same comprising a liquid position second measurement based on the timing measurement result by a first measurement |
KR1020180051061A KR102256949B1 (ko) | 2017-05-08 | 2018-05-03 | 임프린트 장치 및 그 제어 방법 |
US16/748,378 US10948836B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-01-21 | Liquid dispensing apparatus measuring condition of liquid and method of controlling the same, and imprint apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017092562A JP6993791B2 (ja) | 2017-05-08 | 2017-05-08 | インプリント装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018190842A true JP2018190842A (ja) | 2018-11-29 |
JP6993791B2 JP6993791B2 (ja) | 2022-01-14 |
Family
ID=64013787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017092562A Active JP6993791B2 (ja) | 2017-05-08 | 2017-05-08 | インプリント装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10578985B2 (ja) |
JP (1) | JP6993791B2 (ja) |
KR (1) | KR102256949B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021044407A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント装置の制御方法 |
KR20220156239A (ko) * | 2021-05-18 | 2022-11-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 제어 방법, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독가능 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7467176B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2024-04-15 | 日本発條株式会社 | 接着剤の塗布方法および塗布装置 |
JP2021174974A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002225250A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録装置 |
JP2003326705A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェット記録装置 |
JP2010140923A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Seiko Epson Corp | 機能液滴吐出ヘッドの吐出検査方法および吐出検査装置 |
JP2012212833A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | シミュレーション方法、プログラムおよびそれを記録した記録媒体、並びに、それらを利用した液滴配置パターンの作成方法、ナノインプリント方法、パターン化基板の製造方法およびインクジェット装置。 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4185941B2 (ja) | 2006-04-04 | 2008-11-26 | キヤノン株式会社 | ナノインプリント方法及びナノインプリント装置 |
JP4926881B2 (ja) | 2006-09-22 | 2012-05-09 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびアライメント方法 |
JP2011222705A (ja) | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Canon Inc | インプリント装置およびインプリント基板の製造方法 |
JP6300459B2 (ja) * | 2013-07-12 | 2018-03-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法 |
JP6429573B2 (ja) * | 2014-10-03 | 2018-11-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
JP6960239B2 (ja) | 2017-05-08 | 2021-11-05 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびその制御方法 |
-
2017
- 2017-05-08 JP JP2017092562A patent/JP6993791B2/ja active Active
-
2018
- 2018-04-27 US US15/964,528 patent/US10578985B2/en active Active
- 2018-05-03 KR KR1020180051061A patent/KR102256949B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-21 US US16/748,378 patent/US10948836B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002225250A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録装置 |
JP2003326705A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-19 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェット記録装置 |
JP2010140923A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Seiko Epson Corp | 機能液滴吐出ヘッドの吐出検査方法および吐出検査装置 |
JP2012212833A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujifilm Corp | シミュレーション方法、プログラムおよびそれを記録した記録媒体、並びに、それらを利用した液滴配置パターンの作成方法、ナノインプリント方法、パターン化基板の製造方法およびインクジェット装置。 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021044407A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント装置の制御方法 |
JP7379031B2 (ja) | 2019-09-11 | 2023-11-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント装置の制御方法 |
KR20220156239A (ko) * | 2021-05-18 | 2022-11-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 제어 방법, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독가능 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 |
KR102619966B1 (ko) | 2021-05-18 | 2024-01-03 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 제어 방법, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독가능 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6993791B2 (ja) | 2022-01-14 |
KR102256949B1 (ko) | 2021-05-27 |
KR20180123441A (ko) | 2018-11-16 |
US20180321604A1 (en) | 2018-11-08 |
US10578985B2 (en) | 2020-03-03 |
US10948836B2 (en) | 2021-03-16 |
US20200166858A1 (en) | 2020-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102256949B1 (ko) | 임프린트 장치 및 그 제어 방법 | |
US10406730B2 (en) | Imprint apparatus for imprinting when a foreign substance exists on a substrate to be imprinted | |
JP6700757B2 (ja) | 塗布装置、インプリント装置、および物品の製造方法 | |
KR101855606B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 | |
JP2011222705A (ja) | インプリント装置およびインプリント基板の製造方法 | |
JP6701300B2 (ja) | ナノインプリントシステムのスループットを改善するためのシステムおよび方法 | |
WO2019123993A1 (ja) | 吐出装置、吐出方法、物品の製造装置、およびプログラム | |
KR102432762B1 (ko) | 임프린트 장치 | |
JP6566843B2 (ja) | パターン形成方法、インプリントシステムおよび物品製造方法 | |
JP6849885B2 (ja) | 誤作動する液滴供給ノズルを検出し補償するためのシステムおよび方法 | |
JP5672698B2 (ja) | 記録方法 | |
US20230035868A1 (en) | Liquid discharge apparatus, liquid discharge method, molding apparatus, and article manufacturing method | |
US11433608B2 (en) | Imprint apparatus and method of controlling imprint apparatus | |
US11759994B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
JP6157579B2 (ja) | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2017103314A (ja) | インプリント装置、計測方法、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
KR20230040894A (ko) | 액체 토출 장치, 액체 토출 방법, 막 형성 장치, 및 물품 제조 방법 | |
JP2023118425A (ja) | インプリント装置、インプリント装置の制御方法、およびプログラム | |
JP2018092995A (ja) | 塗布装置、インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
JP2013248826A (ja) | 描画装置、及び描画方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200409 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210416 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211210 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6993791 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |