JP2018190808A - セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
上記プリント配線板の反り矯正方法によれば、冷却しつつプレスするに先立って、上記プリント配線板の片面に冷却媒体を吹き付けることにより、該プリント配線板の反りを予め緩和している。また、前記プリント配線板の片面に対し部分的に冷却媒体を吹き付けるため、該プリント配線板に部分的な反りが生じている場合には、かかる反りの矯正を容易に行うことが可能となる。
しかも、前記プリント配線板の反り矯正方法では、前記冷却媒体の吹き付けるステップと、冷却しながらプレスするステップとの2つのステップが必要となる。そのため、それらのステップごとに用いる複数の設備によるコスト高を招くと共に、矯正工程全体の管理も煩雑化する、という問題点もあった。
即ち、本発明によるセラミック配線基板の製造方法(請求項1)は、対向する一対の表面を有するセラミック基板と、該セラミック基板における一対の表面の間を貫通する複数のビア導体と、前記セラミック基板における一対の表面に個別に形成され、且つ前記ビア導体に接続された銅からなる複数のパッドとを備えたセラミック配線基板の製造方法であって、上記セラミック基板の断面が凹んでいる表面側に対し、高圧により水を噴射して前記セラミック基板の反りを矯正する反り矯正工程を含む、ことを特徴とする。
(1)前記セラミック基板の断面が凹んでいる表面側に対し、高圧により水が噴射されることによって、前記表面に形成された銅からなる複数のパッドに対し、上記水による応力が加えられ、これらのパッドが上記表面にほぼ沿って塑性変形し得ることに伴って、凹形に凹んだ前記表面が平坦化する。その結果、上記セラミック基板の反りを低減ないし解消した平板状のセラミック基板に矯正することが容易となる。
(2)前記のような反り矯正工程は、矯正すべきセラミック配線基板をその平面方向に沿って相対的に搬送する搬送手段と、かかる搬送手段の途中に前記高圧による水を上記セラミック基板に対して噴射するノズルなどの噴射手段とだけを配設するのみで、実行可能となる。従って、設備コストを低廉化できると共に、前記反り矯正工程全体の管理を簡素化することも可能となる。
また、前記セラミック配線基板は、主に多数個取り用の形態を対象としているが、これを個片化した形態も含まれる。かかるセラミック配線基板は、セラミックグリーンシートに対する複数のビアホールの穿孔および導電性ペーストの充填、前記グリーンシートの焼成、該焼成にて得られたセラミック基板の両面における適所ごと対する銅メッキ、これにより得られた前記基板の両面に位置する複数のパッドの表面に対する金属メッキを経て制作され、最終検査直前のものである。
また、前記ビア導体やパッドは、銅または銅合金からなる。
更に、前記高圧により噴射される水には、一般の水道水、あるいは純水が使用される。
加えて、前記セラミック基板は、例えば。その断面が凹んでいる表面を上向きにして平面方向に沿って搬送され、かかる搬送方向の上方から前記高圧により水を下向きに約1分前後にわたり噴射することによって、前記反りが矯正される。
これによれば、前記セラミック基板の断面が凹んでいる表面側に形成された前記複数のパッドの全体積が、上記セラミック基板の断面が凸形に突出している他方の表面側に形成された前記複数のパッドの全体積よりも大きいので、上記凹んでいる表面側に位置する複数のパッドが表面方向にほぼ沿って塑性変形することに伴って、前記セラミック基板が応力変形することにより、該セラミック基板が平坦化するものと推測される。従って、前記効果(1)を一層確実に奏することが可能となる。
これによれば、前記高圧による水の噴射に伴う圧力を、50kg/cm2超にすることにより、前記凹んでいる表面側に位置する複数のパッドの塑性変形を誘発し、且つ前記セラミック基板が応力変形を生じ始められるので、前記効果(1)をより確実に奏することが可能となる。
上記圧力が50kg/cm2以下になると、前記反りの矯正効果が殆んど得られないので、かかる範囲を除外した。一方、上記圧力が500kg/cm2を超える場合、前記セラミック基板が破損するおそれが生じ得るため、より安定した作業条件としては、上記範囲が望ましいと言える。
また、前記高圧による水の噴射は、平面視における円環状の位置に沿って配置された複数の噴射孔、あるいは、平面視の外形が円形で且つ該円形の内側に格子状あるいは千鳥状に配置された複数の噴射孔から水を高圧により噴射して行われる。
更に、前記セラミック配線基板は、例えば。そのセラミック基板の断面が凹んでいる表面を上向きにして平面方向に沿って搬送され、かかる搬送方向の上方から前記高圧による水を下向きに約1分前後にわたり噴射することによって、前記反りが矯正される。
図1は、本発明の対象となる一形態のセラミック配線基板1を示す平面図、図2は、その一部を拡大して示す部分垂直断面図である。
上記セラミック配線基板1は、図1,図2に示すように、平面視の外形が長方形(矩形)状で且つ互いに対向する表面3および裏面(表面)4を有するセラミック基板2と、該セラミック基板2の平面視における中央側に位置する製品領域5と、該製品領域5の周囲を囲み且つ平面視が矩形枠状の耳部10と、を備えている。
上記セラミック基板2は、例えば、アルミナを主成分とする単一のセラミック層からなる。また、上記製品領域5は、平面視で最終製品となる複数のセラミック配線基板6を縦横に隣接して併有している。該製品領域5と前記耳部10との境界、および製品領域内において互いに隣接するセラミック配線基板6同士間の境界には、平面視で格子枠状を呈する仮想の切断予定面9により区分されている。
上記ビア導体7およびパッド8a,8bは、銅(例えば、電気銅や無酸素銅)あるいは銅合金からなる。更に、上記ビア導体7は、全体が円柱形状を呈しており、上記パッド8a,8bは、全体が円盤形状を呈している。
上記のような製造プロセス中における様々要因や、セラミック基板2における表面3側のパッド8aと裏面4側のパッド8bとの体積の差などに起因して、図3中に示すように、セラミック基板2の垂直断面がその表面3側に凹んで湾曲する反りを生じる場合がある。かかる反りが大きくなると、追って、上記表面3側のパッド8a上に、例えば、半導体チップ(図示せず)のような電子部品を実装する際に、前記セラミック基板2にクラックや割れを引き起こすおそれがあった。
そのため、上記反りを低減ないし皆無とするために、本発明が提案された。
図3中の横向きの矢印で示すように、水平方向に沿って移動するメッシュベルトコンベア(搬送手段)18の上面に、前記セラミック基板2の垂直断面において表面3側が凹んで湾曲する反りを有するセラミック配線基板1を載置し、且つ図示で左側から右側に向かって搬送している。上記メッシュベルトコンベア18の上方には、高圧水11を噴射するためのノズル12が配置されている。
上記ノズル12の底面側には、平面視でリング状に複数の噴射孔(図示せず)が開設されており、かかる噴射孔からは、図示しないポンプによって50kg/cm2よりも高い圧力とされた水11が全体をほぼ円錐形状にして、上記セラミック基板2における凹んだ表面3側に対し、約1分間にわたって噴射が行われる。
上記高圧による水11の噴射前後における反りw1,w2が低減した理由は、上記セラミック基板2の周辺側に対して、上記高圧による水11の噴射による圧力に伴う応力が比較的大きく加わったことに加えて、上記セラミック基板2の表面3側に位置する複数のパッド8aの銅が前記表面3(水平)方向にほぼ沿って若干ずつ拡大する塑性変形を生じていたことによるものと推測される。
また、前記セラミック基板2の断面が凹んでいる表面3側に形成された複数のパッド8aの全体積が、上記セラミック基板2の断面が凸形に突出している他方の裏面4側に形成された複数のパッド8bの全体積よりも大きい場合には、前記反りw1をより一層確実に低減することも確認できた。
更に、前記図3で示したように、比較的少なく且つ簡素な設備と簡単な工程管理とによって、前記反り矯正工程を行うことができた。
以上のような反り矯正工程を有する本発明によれば、前記効果(1)、(2)を得られることが明らかである。
予め、同じアルミナからなり、且つ同じ寸法を有するセラミック基板2と、該セラミック基板2の表面3および裏面4側に同じ銅からなり且つ同じ寸法のバッド8a,8bを同数ずつ設けた2個のセラミック配線基板1を用意した。尚、これらのセラミック配線基板1の反りw1は、任意で且つ互いに相違していた。
先ず、前記セラミック基板2における凹んだ表面3側に対して、高圧による水11を噴射する本発明における反り矯正方法と、前記セラミック基板2において凸形状である裏面4側に対して、高圧による水11を噴射する比較例の反り矯正方法との関係を、確認する試験を行った。そのため、上記2つの方法(実施例と比較例)ごとに対し、2個の上記セラミック配線基板1から任意に選択したものを対象にして行った。
そして、本発明における上記反り矯正方法と、比較例の反り矯正方法とを受けた実施例と比較例とにおける高圧による水11の噴射前後の反り量w1,w2と、これら間の変化量とを、個別に測定した。それらの結果を表1に示した。
以上のような実施例および比較例の反り矯正方法の結果によれば、本発明で用いる高圧による水11を噴射する対象となる表面に関する反り矯正方法の優位性を確認することができた。
予め、前記同様に共通した6個のセラミック配線基板1を用意した。但し、これらのセラミック配線基板1の反りw1も、任意で且つ互いに相違していた。
上記6個のセラミック配線基板1におけるセラミック基板2における凹んだ表面3側に対し、前記ノズル12および前記メッシュベルト14の送り速度などを共通とし、上記ノズル12から噴射する高圧による水11の噴射圧力を、後述する表2中で示す6段階に変化させて、反り矯正工程を順次行った。
そして、本発明における前記反り矯正方法による高圧による水11の噴射圧力の範囲内にある実施例1〜5のセラミック配線基板1と、該高圧による水11の噴射圧力が前記範囲にはない比較例のセラミック配線基板1とおける噴射前後の反り量w1,w2と、これらの間の変化量とを、個別に測定した。それらの結果を表2に示した。
一方、前記高圧による水11の噴射圧力が、50kg/cm2以下であった比較例のセラミック配線基板1では、前記高圧による水11の噴射前後の反り量w1,w2が、表2の最下段に示す「変化量」のように、ほとんど低減されていなかった。
以上のような実施例1〜5および比較例の結果によれば、本発明で用いる高圧による水11の噴射圧力が50kg/cm2超であることに関する反り矯正方法の優位性を確認することができた。
そして、前記2つの試験ごとによる本発明の実施例によって、前記効果(1)が確実に得られることも裏付けられた。
例えば、前記セラミック基板2を構成するセラミックは、前記アルミナに限らず、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。
また、前記セラミック配線基板は、多数個取り用の前記セラミック配線基板1に限らず、これを個片化した個別のセラミック配線基板6に対しても、本発明を適用することが可能である。
更に、反りを矯正すべきセラミック配線基板1を搬送する搬送手段は、前記メッシュベルトコンベア18に限らず、チェーンコンベアやベルトコンベアなどとしても良い。
加えて、前記高圧による水11を噴射するノズルは、前記ノズル12に限らず、噴射孔を個別に有する複数の噴射用ノズルとしたり、上記ノズル12を搬送手段の上方に複数個を適宜のパターンで併設する形態としても良い。
2……………セラミック基板
3……………表面
4……………裏面(表面)
7……………ビア導体
8a,8b…パッド
11…………高圧による水
Claims (3)
- 対向する一対の表面を有するセラミック基板と、該セラミック基板における一対の表面の間を貫通する複数のビア導体と、前記セラミック基板における一対の表面に個別に形成され、且つ前記ビア導体に接続された銅からなる複数のパッドとを備えたセラミック配線基板の製造方法であって、
上記セラミック基板の断面が凹んでいる表面側に対し、高圧により水を噴射して前記セラミック基板の反りを矯正する反り矯正工程を含む、
ことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。 - 前記セラミック基板の断面が凹んでいる表面側に形成された前記複数のパッドの全体積は、上記セラミック基板の断面が凸形に突出している他方の表面側に形成された前記複数のパッドの全体積よりも大きい、
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック配線基板の製造方法。 - 前記高圧による水の噴射に伴う圧力は、50kg/cm2超である、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック配線基板の製造方法。
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