JP2018190580A - 近接センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】組み立てを容易に行うことが可能な近接センサを提供する。【解決手段】静電容量に基づいて物体の近接を検知する近接センサ100は、金属材料を用いて形成された筒状体からなり、筒状体の軸方向一方側の端部に接続端子11を有する電極部10と、接続端子11の位置に応じて形成されたランド21を有し、筒状体が立設した状態で接続端子11がランド21に半田溶着される基板20と、基板20に実装され、電極部10における静電容量の変化に応じて物体の近接を検知する検知部30と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、静電容量に基づいて物体の近接を検知する近接センサに関する。
従来、物体の近接を検知する近接センサが利用されてきた。このような近接センサとして例えば下記に出典を示す特許文献1に記載のものがある。
特許文献1に記載の近接センサは、電極の静電容量に基づいて物体の近接を検出する。この近接センサは、電極部と検知部とを備えて構成される。電極部は、柔軟に変形する樹脂製のシート状の基板に金属箔を用いてベルト状に形成したグランド電極と、当該グランド電極と対をなす電極とを有している。検知部は、電極部の静電容量から物体の近接を判別する。
特許文献1に記載の技術は、電極部をシート状の基板に形成し、この基板を支持体の外周面に巻き付けて固定する。このため、近接センサを作製する際に巻き付け作業が発生し、組み立てを容易に行うにあたり改良の余地がある。
そこで、組み立てを容易に行うことが可能な近接センサが求められる。
本発明に係る近接センサの特徴構成は、静電容量に基づいて物体の近接を検知する近接センサであって、金属材料を用いて形成された筒状体からなり、前記筒状体の軸方向一方側の端部に接続端子を有する電極部と、前記接続端子の位置に応じて形成されたランドを有し、前記筒状体が立設した状態で前記接続端子が前記ランドに半田溶着される基板と、前記基板に実装され、前記電極部における静電容量の変化に応じて前記物体の近接を検知する検知部と、を備えている点にある。
このような特徴構成とすれば、検知部を基板へ実装する際に、予め筒状体で形成した電極部も同時に実装することができるので、近接センサの組み立てを容易に行うことが可能となる。また、電極部の内径や高さを変更することで、近接センサの小型化や薄型化を行うことも可能となる。
また、前記電極部は円筒状に形成されていると好適である。
このような構成とすれば、電極部の検知感度を無指向性にすることができる。したがって、全周囲に亘って物体の近接を検知することが可能となる。
また、前記検知部は、前記基板が有する面のうち前記筒状体の軸方向他端側を向く面に実装されていると好適である。
このような構成とすれば、検知部を電極部の径方向内側に配置することにより、筒状体内に内包することが可能となる。したがって、検知部を保護することができ、更には近接センサをコンパクトに構成することが可能となる。
また、前記接続端子は、前記軸方向一方側の端部において前記筒状体の径方向内側に突出して設けられると好適である。
このような構成とすれば、電極部をコンパクトに構成することができる。また、基板のサイズも小型化できる。
本発明に係る近接センサは、静電容量に基づいて物体の近接を検知し、組み立てを容易に行えるように構成される。以下、本実施形態の近接センサ100について説明する。
図1は、本実施形態の近接センサ100の構成を模式的に示した図であり、図2は、近接センサ100を分解した図である。図1及び図2に示されるように、近接センサ100は、電極部10、基板20、検知部30、ハーネス40を備えて構成される。
電極部10は、金属材料を用いて形成された筒状体から構成される。電極部10は、近接センサ100の検知対象となる物体の電荷に応じて分極し易いように金属材料を用いて構成される。また、電極部10は、広範囲に亘って(例えば360度)物体の近接を検知できるように、上記金属材料を用いて筒状体で形成される。特に、本実施形態では、電極部10は円筒状に形成される。これにより、筒状体の外周面が近接センサ100の検知面として利用される。
また、電極部10は、筒状体の軸方向一方側の端部に接続端子11を有している。筒状体の軸方向一方側の端部とは、円筒状に形成された軸方向両側の端部のうちの一方の端部である。したがって、電極部10は、軸方向一方側にのみ接続端子11が設けられる。接続端子11は、電極部10と一体形成される。このため、接続端子11も金属材料を用いて構成される。
本実施形態では、接続端子11は、筒状体の軸方向一方側の端部において筒状体の径方向内側に突出して設けられる。したがって、接続端子11は、筒状体の軸方向端面から径方向内側に向かって突出する凸状体として形成される。このような接続端子11は、複数備えて設けることが可能である。本実施形態では、電極部10は、3つの接続端子11を備えている。なお、このような接続端子11は、筒状体の周方向に沿って均等に配置すると好適である。後述するように、接続端子11は基板20のランド21に半田溶着されるので、接続端子11を均等に配置することにより、基板20との固着強度が弱い部位をなくすことができる。その結果、仮に電極部10に外部から応力が作用した場合であっても、電極部10が基板20から脱離し難くすることが可能となる。
基板20は、その外径が筒状体の外径と同じ形状(本実施形態では円形状)であって、接続端子11の位置に応じて形成されたランド21を有する。基板20は、例えば公知のプリント基板を用いて構成すると良い。「接続端子11の位置に応じて形成される」とは、基板20に電極部10を載置した場合に、接続端子11とランド21とが一致するようにランド21が形成されていることをいう。
基板20は、筒状体が立設した状態で接続端子11がランド21に半田溶着される。筒状体が立設した状態とは、筒状体の軸方向一方側の端面が基板20に対向するように電極部10が基板20に載置された状態である。特に、本実施形態では、筒状体の軸方向両側の端面のうち、上述した接続端子11が設けられた側の軸方向端面が基板20に対向するように載置される。この状態で、接続端子11がランド21に半田付けされる。なお、基板20に対する電極部10の半田付け時の位置決めを行うために、電極部10と基板20とに位置決め部12を設け、電極部10の位置決め部12と基板20の位置決め部12とを一致させることにより位置精度を高めて半田付けすることが可能となる。
検知部30は、基板20に実装され、電極部10における静電容量の変化に応じて物体の近接を検知する。検知部30は、少なくとも複数のランド21のうちの1つが抵抗器R1を介して接続される。本実施形態では、検知部30は、図1及び図2に示されるように、3つのランド21のうちの1つが抵抗器R1を介して接続される。したがって、検知部30と電極部10とが電気的に接続される。ここで、抵抗器R1は、ノイズや静電気放電(ESD : Electro-Static Discharge)を軽減するための所謂ダンピング抵抗である。したがって、ノイズや静電気放電を考慮する必要が無い場合には抵抗器R1を備えなくても良い。
静電容量型の近接センサの検知原理は公知であるので詳細な説明は省略するが、物体が電極部10に接近すると、物体が帯びた電荷に応じて電極部10に分極した電荷が生じる。電極部10は上述したように抵抗器R1を介して検知部30と電気的に接続されているため、正負一対の電荷のうち、上記分極した電荷とは異なる符号を有する電荷が検知部30側に集まる。検知部30は、この電荷に応じて静電容量を演算し、物体の近接を検知する。
ハーネス40は、検知部30に電源供給を行う電源ハーネス41と、検知部30に制御信号を供給する信号ハーネス42とから構成される。電源ハーネス41は、正負一対のハーネスで構成される。信号ハーネス42で供給される制御信号は、検知部30が物体の検知を行うにあたり必要な信号である。具体的には、例えばクロック信号や検知結果を示す検知信号である。これらのハーネス40は、基板20の設けられたスルーホール23に挿入される。
基板20には、電源ハーネス41や信号ハーネス42に応じてバイパスコンデンサC1、C2、C3が実装される。また、検知部30が物体の近接に応じて静電容量を演算に用いられる検出用コンデンサC4も実装される。更に、抵抗器R1と当該抵抗器R1が接続されるランド21との間の信号線22とグランド電位との間にESD保護用のESDサプレッサD1が設けられる。なお、バイパスコンデンサC1、C2、C3、検出用コンデンサC4、ESDサプレッサD1の夫々が有する端子のうち、グランド電位に接続される端子が半田付けされるランドは、電源ハーネス41のうちのGNDハーネスが挿入されるスルーホール23と基板20の表層を介して電気的に接続される。
ここで、本実施形態では、検知部30、バイパスコンデンサC1、C2、C3、検出用コンデンサC4、ESDサプレッサD1は、基板20が有する面のうち筒状体の軸方向他端側を向く面に実装される。本実施形態では、上述したように筒状体の軸方向一方側の端部に接続端子11が設けられる。したがって、軸方向他端側とは、筒状体において接続端子11が設けられていない側の軸方向端部である。基板20のうち、このような軸方向他端側の端部を向く面に上述した各部品が実装されるため、図1に示されるようにこれらの部品は電極部10の径方向視で軸方向一端側と他端側との間に配置される、すなわち電極部10により内包されることになる。したがって、部品を電極部10により保護することが可能になると共に、サイズもコンパクトにすることが可能となる。また、電極部10を基板20に半田溶着するだけで良いので、近接センサ100の組み立てを容易に行うことができる。
なお、基板20のうち上述した各部品が実装された面と反対側の面は、ハーネス40のランドになる部分を除く全面をグランド層にしても良い。このグランド層は、電源ハーネス41のうちのGNDハーネスが挿入されるスルーホール23と電気的に接続されている。このような構成においては、近接センサ100は、電極部10でのみ物体の近接を検知することができ、基板20では物体の近接を検知することはできない。
上述した近接センサ100は、例えば図3に示されるような回転スイッチ200に適用することが可能である。近接センサ100の電極部10の外周面を筒状の樹脂ケース201で覆い、当該樹脂ケース201でダイヤル操作を行うことができるように構成する。これにより、ダイヤル操作をする際に、ユーザがダイヤル(樹脂ケース201)に触れたことを検知することが可能となる。このように本近接センサ100は、タッチセンサ付き回転スイッチに適用することが可能である。
〔その他の実施形態〕
上記実施形態では、電極部10は円筒状に形成されているとして説明したが、電極部10は角柱状でも良いし、楕円形状であっても良い。
上記実施形態では、電極部10は円筒状に形成されているとして説明したが、電極部10は角柱状でも良いし、楕円形状であっても良い。
上記実施形態では、検知部30は、基板20が有する面のうち筒状体の軸方向他端側を向く面、すなわち接続端子11が設けられていない側の軸方向端部に実装されているとして説明した。しかしながら、検知部30は、基板20が有する面のうち筒状体の軸方向一方側、すなわち検知部30の軸方向中央から見て接続端子11が設けられている側の方向と同じ方向を向く面に実装することも可能である。
上記実施形態では、接続端子11は、軸方向一方側の端部において筒状体の径方向内側に突出して設けられるとして説明したが、接続端子11は、軸方向一方側の端部において筒状体の径方向外側に突出して設けることも可能である。
本発明は、静電容量に基づいて物体の近接を検知する近接センサに用いることが可能である。
10:電極部
11:接続端子
20:基板
21:ランド
30:検知部
100:近接センサ
11:接続端子
20:基板
21:ランド
30:検知部
100:近接センサ
Claims (4)
- 静電容量に基づいて物体の近接を検知する近接センサであって、
金属材料を用いて形成された筒状体からなり、前記筒状体の軸方向一方側の端部に接続端子を有する電極部と、
前記接続端子の位置に応じて形成されたランドを有し、前記筒状体が立設した状態で前記接続端子が前記ランドに半田溶着される基板と、
前記基板に実装され、前記電極部における静電容量の変化に応じて前記物体の近接を検知する検知部と、
を備える近接センサ。 - 前記電極部は円筒状に形成されている請求項1に記載の近接センサ。
- 前記検知部は、前記基板が有する面のうち前記筒状体の軸方向他端側を向く面に実装されている請求項1又は2に記載の近接センサ。
- 前記接続端子は、前記軸方向一方側の端部において前記筒状体の径方向内側に突出して設けられる請求項1から3のいずれか一項に記載の近接センサ。
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