JP2018186186A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装時に部品が静電破壊されることを抑制することが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１００は、部品Ｅを供給するテープフィーダ１１と、部品Ｅを基板Ｐに実装するヘッドユニット３と、部品Ｅの帯電量を測定するための帯電量測定部１３と、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装するか否かを判断する制御部８と、を備える。【選択図】図１

Description

この発明は、部品実装装置に関する。

従来、基板に部品を実装する部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板に電子部品（部品）を実装する電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。この電子部品実装装置では、電子部品を保持したテープを送るテープフィーダが設けられており、電子部品は、テープフィーダからピックアップされて基板に実装される。また、この電子部品実装装置では、テープフィーダのピックアップ位置の斜め上方に、イオン化気体を噴射する除電器が配置されている。この除電器は、テープフィーダのピックアップ位置の近傍において、テープの上面側を構成するトップテープをイオン化気体により除電するように構成されている。また、この除電器は、トップテープだけでなく、ピックアップ位置に配置された電子部品も除電していると考えられる。

特開２００９−１１１４１３号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された電子部品実装装置では、除電器により電子部品が除電されていると考えられるものの、除電時間が十分でない場合があると考えられる。この場合には、除電器により電子部品が十分に除電されていない状態で、電子部品が基板に実装されると考えられる。この場合、実装時に基板と電子部品との間に高電圧で電流が流れるため、電子部品が静電破壊される場合があるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装時に部品が静電破壊されることを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の一の局面による部品実装装置は、部品を供給する部品供給部と、部品を基板に実装するヘッドユニットと、部品の帯電量を測定するための帯電量測定部と、帯電量測定部による測定対象の部品の測定結果に基づいて、基板に測定対象の部品を実装するか否かを判断する制御部と、を備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、帯電量測定部による測定対象の部品の測定結果に基づいて、基板に測定対象の部品を実装するか否かを判断するように制御部を構成する。これにより、実際に部品が実装可能な帯電量（部品が静電破壊されない帯電量）であることを確認した上で基板に部品を実装することができるので、実装時に基板と部品との間に高電圧で電流が流れることを抑制することができる。その結果、実装時に部品が静電破壊されることを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品を除電するための除電部、をさらに備え、制御部は、帯電量測定部による測定対象の部品の測定結果に基づいて、基板に測定対象の部品を実装可能ではないと判断される場合には、帯電量測定部による測定対象の部品の測定時から所定の時間だけ経過した後、所定の時間が経過する間に除電部により除電された、実装可能ではないと判断された測定対象の部品と同じ測定対象の部品の帯電量を、帯電量測定部により再度測定するリトライ動作を行う制御を行うように構成されている。このように構成すれば、一度実装可能ではないと判断された部品であっても、除電部により除電されることにより実装可能な帯電量になった部品については、基板に実装することができる。つまり、実装可能ではないと一度判断されただけで部品を廃棄する場合と異なり、部品を有効に利用しつつ、実装時に部品が静電破壊されることを抑制することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、予め決められた回数を上限に、リトライ動作を行う制御を行うように構成されている。このように構成すれば、リトライ動作が過度に繰り返されることを抑制することができるので、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制することができる。また、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制することにより、リトライ動作が基板に部品を実装して基板を作成するときの時間（タクト）に影響することを抑えることもできる。

上記制御部が予め決められた回数を上限に、リトライ動作を行う制御を行う構成において、好ましくは、制御部は、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した場合には、作業者に報知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者は、報知結果に基づいて、次の作業を容易に選択することができる。たとえば、作業者は、部品の値段などに応じて、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した部品をさらに除電して実装するか、または、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した部品を廃棄するかなどの次の作業を選択することができる。

上記制御部がリトライ動作を行う制御を行うにおいて、好ましくは、帯電量測定部により時間間隔を置いて測定された測定対象の部品の複数の帯電量を記憶する記憶部、をさらに備え、制御部は、記憶部に記憶された測定対象の部品の複数の帯電量に基づいて、部品の帯電量が所定の帯電量しきい値になる時点を予測するとともに、予測された時点をリトライ動作を開始可能な時点として取得するように構成されている。このように構成すれば、部品の帯電量が所定の帯電量しきい値になると予測される時点の後にリトライ動作を行うことにより、部品の帯電量を極力実装可能な帯電量にした状態で、リトライ動作を行うことができるので、リトライ動作の回数が増加することを抑制することができる。その結果、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを効果的に抑制することができる。また、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを効果的に抑制することにより、リトライ動作が基板に部品を実装して基板を作成するときの時間（タクト）に影響することを効果的に抑えることもできる。

上記制御部がリトライ動作を行う制御を行うにおいて、好ましくは、制御部は、リトライ動作が行われるまでの間、基板に測定対象の部品以外の部品を実装する実装動作を行う制御を行うように構成されている。このように構成すれば、リトライ動作が行われるまでの間の時間を、基板に測定対象の部品以外の部品を実装する実装動作のための時間として有効に利用することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、ヘッドユニットは、水平面内で移動可能に構成されており、帯電量測定部は、ヘッドユニットに設けられている。このように構成すれば、ヘッドユニットの移動機構を利用して、ヘッドユニットとともに帯電量測定部を移動させることができるので、装置構成が複雑化することを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、帯電量測定部は、ヘッドユニットとは独立して別個に設けられ、ヘッドユニットとは独立して別個に水平面内で移動可能に構成されている。このように構成すれば、帯電量測定部をヘッドユニットとは独立して別個に移動させることができるので、帯電量測定部による部品の帯電量の測定と、ヘッドユニットによる部品の実装とを互いに並行して行うことができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、イオンを放出することにより、部品を除電する除電部と、部品供給部とは異なる位置に配置され、部品供給部よりも除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置された除電ステーションと、をさらに備え、制御部は、部品供給部から除電ステーションに測定対象の部品を移動させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、除電ステーションにおいて除電部による部品の除電を効果的に行うことができるので、部品の帯電量を容易に実装可能な帯電量にすることができる。

この場合、好ましくは、制御部は、帯電量測定部により測定された測定対象の部品の帯電量が、所定の値以上である場合に、部品供給部から除電ステーションに測定対象の部品を移動させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、測定対象の全部の部品を部品供給部から除電ステーションに移動させる場合と異なり、帯電量が比較的大きい測定対象の部品のみを部品供給部から除電ステーションに移動させることができる。その結果、帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制しつつ、除電ステーションにおいて除電部による部品の除電を効果的に行うことができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、イオンを放出することにより、部品を除電する除電部、をさらに備え、部品供給部は、部品を保持する部品供給テープを送り出すテープフィーダであり、制御部は、テープフィーダを制御して、部品供給テープを送り出すことにより、部品供給テープに保持された測定対象の部品を、除電部から放出されるイオンが当たりやすい位置に予め移動させる先送り動作を行う制御を行うとともに、部品供給テープに保持された測定対象の部品を除電部により所定の除電時間だけ除電する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給テープに保持された測定対象の部品の除電を効果的に行うことができるので、部品の帯電量を容易に実装可能な帯電量にすることができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、帯電量測定部により測定対象の部品の帯電量、および、基板の帯電量を測定する制御を行うとともに、測定対象の部品の帯電量と基板の帯電量との帯電量差に基づいて、基板に測定対象の部品を実装するか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、部品の帯電量だけでなく基板の帯電量にも基づいて、基板に測定対象の部品を実装するか否かを判断することができるので、実装時に基板と部品との間に高電圧で電流が流れるか否かをより正確に判断することができる。その結果、実装時に部品が静電破壊されることを防止することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、帯電量測定部により時間間隔を置いて測定された測定対象の部品の複数の帯電量を記憶する記憶部、をさらに備え、制御部は、記憶部に記憶された測定対象の部品の複数の帯電量を、ログとして出力する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者は、出力されたログに基づいて、帯電量が小さくなりにくい部品や、帯電量が常に大きい部品などを把握することができる。この場合、帯電量が小さくなりにくい部品や、帯電量が常に大きい部品などの特定の部品のみを測定対象として設定すれば、測定対象の部品の種類を減少させることができるので、帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、実装時に部品が静電破壊されることを抑制することが可能な部品実装装置を提供することができる。

第１および第２実施形態の部品実装装置を示す模式的な平面図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置を示す模式的な側面図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置によるテープフィーダの供給位置に配置された部品を示す模式的な側面図である。 第１実施形態の部品実装装置による帯電量の測定動作を説明するための図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置によるリトライ開始可能時間の取得方法を説明するための図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置による帯電量エラーの通知画面を示す図である。 第１実施形態の部品実装装置による帯電量測定処理を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の変形例の部品実装装置を示す模式的な平面図である。 第２実施形態の部品実装装置による帯電量の測定動作を説明するための図である。 第３実施形態の部品実装装置を示す模式的な平面図である。 第３実施形態の部品実装装置の除電ステーションへの部品の移動を説明するための図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
（部品実装装置の構成）
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の全体構成について説明する。

部品実装装置１００は、図１および図２に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。

部品実装装置１００は、基台１と、基板搬送部２と、ヘッドユニット３と、支持部４と、レール部５と、部品撮像部６と、マーク撮像部７と、制御部８と、記憶部９と、除電部１０とを備えている。

基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、基板搬送部２、レール部５および部品撮像部６が設けられている。また、基台１内には、制御部８および記憶部９が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ１１を配置可能なフィーダ配置部１ａがそれぞれ設けられている。なお、テープフィーダ１１は、特許請求の範囲の「部品供給部」の一例である。

テープフィーダ１１は、基板Ｐに実装される部品Ｅを供給する装置である。テープフィーダ１１は、複数の部品Ｅを保持した部品供給テープ１２（図３参照）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ１１は、ヘッドユニット３による部品Ｅの取出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させて部品供給テープ１２を送り出すことにより、部品Ｅを供給するように構成されている。

部品供給テープ１２は、図３に示すように、部品Ｅを配置することが可能な複数の凹部１２ａを有するキャリアテープ１２ｂと、キャリアテープ１２ｂ上に配置されるカバーテープ１２ｃとを含んでいる。部品供給テープ１２では、部品Ｅは、カバーテープ１２ｃにより覆われることにより、キャリアテープ１２ｂの凹部１２ａ内に封入されている。また、部品供給テープ１２では、部品Ｅは、カバーテープ開き機構によりカバーテープ１２ｃが開かれることにより、外部に露出して、ヘッドユニット３による取出しが可能な状態になる。カバーテープ開き機構は、カバーテープ１２ｃを開くことにより、部品Ｅを取出し可能な状態にする機構である。たとえば、カバーテープ開き機構は、キャリアテープ１２ｂからカバーテープ１２ｃを剥がすことにより、カバーテープ１２ｃを開く機構を有している。あるいは、カバーテープ開き機構は、キャリアテープ１２ｂ上のカバーテープ１２ｃを切り開く機構を有している。なお、テープフィーダ１１の供給位置１１ａでは、部品Ｅは、カバーテープ開き機構によりカバーテープ１２ｃが開かれることにより、外部に露出して、ヘッドユニット３による取出しが可能な状態である。

図１および図２に示すように、基板搬送部２は、部品実装装置１００の外部から実装前の基板Ｐを搬入し、基板Ｐを搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、部品実装装置１００の外部に実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、基板搬送部２は、搬入された基板Ｐを実装停止位置Ａまで搬送するとともに、実装停止位置Ａにおいて固定するように構成されている。基板搬送部２は、一対のコンベア部２ａを有しており、一対のコンベア部２ａにより、基板Ｐを搬送方向に搬送するように構成されている。一対のコンベア部２ａは、それぞれ、コンベアベルトを有している。

ヘッドユニット３は、部品実装用のヘッドユニットであり、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐに部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット３は、複数（５つ）のヘッド（実装ヘッド）３ａを含んでいる。複数のヘッド３ａの各々は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズル３ｂに部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。各ヘッド３ａは、それぞれ、上下方向に移動可能に構成されている。これにより、各ヘッド３ａは、部品Ｅを吸着するかまたは基板Ｐに部品Ｅを実装するために下降した位置と、水平面内で移動するために上昇した位置との間を移動可能に構成されている。

支持部４は、ヘッドユニット３を搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部４は、搬送方向に延びるボールねじ軸４１と、ボールねじ軸４１を回転させるＸ軸モータ４２とを含んでいる。ヘッドユニット３には、支持部４のボールねじ軸４１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４２によりボールねじ軸４１が回転されることにより、ボールねじ軸４１と係合するボールナットとともに、支持部４に沿って搬送方向に移動可能に構成されている。

一対のレール部５は、支持部４をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部５は、支持部４のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール５１と、Ｙ方向に延びるボールねじ軸５２と、ボールねじ軸５２を回転させるＹ軸モータ５３とを含んでいる。支持部４には、レール部５のボールねじ軸５２と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部４は、Ｙ軸モータ５３によりボールねじ軸５２が回転されることにより、ボールねじ軸５２と係合するボールナットとともに、一対のレール部５に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３は、テープフィーダ１１の上方に移動して、テープフィーダ１１から供給される部品Ｅを保持（吸着）することが可能である。また、ヘッドユニット３は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。

また、第１実施形態では、ヘッドユニット３には、部品Ｅおよび基板Ｐの帯電量（静電気量）を測定するための帯電量測定部１３が設けられている。つまり、帯電量測定部１３は、ヘッドユニット３とともに移動することにより、水平面内で移動可能に構成されている。また、帯電量測定部１３は、帯電量として電位を測定する非接触式の表面電位計である。また、帯電量測定部１３は、上下方向に移動可能に構成されている。これにより、帯電量測定部１３は、部品Ｅの帯電量（電位）または基板Ｐの帯電量（電位）を測定するための下降した位置と、水平面内で移動するために上昇した位置との間を移動可能に構成されている。

部品撮像部６は、基板Ｐへの部品Ｅの実装に先立ってヘッド３ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部６は、基台１の上面上に固定されており、部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ヘッド３ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部６による部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部８は、部品Ｅの吸着状態（回転姿勢およびヘッド３ａに対する吸着位置）を取得（認識）するように構成されている。

マーク撮像部７は、基板Ｐへの部品Ｅの実装に先立って基板Ｐの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）Ｆを撮像するマーク認識用のカメラである。位置認識マークＦは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。位置認識マークＦによる位置認識マークＦの撮像結果に基づいて、制御部８は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。

制御部８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部８は、基板搬送部２、テープフィーダ１１、Ｘ軸モータ４２およびＹ軸モータ５３などを生産プログラムに従って制御することにより、ヘッドユニット３により基板Ｐへの部品Ｅの実装を行わせるように構成されている。

記憶部９は、ハードディスクやフラッシュメモリなどにより構成されている。制御部８は、帯電量測定部１３により測定された部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの帯電量（電位）を記憶部９に記憶させる制御を行うように構成されている。記憶部９には、帯電量測定部１３により時間間隔を置いて測定された部品Ｅの複数の帯電量（電位）および基板Ｐの複数の帯電量（電位）が記憶されている。

除電部１０は、部品Ｅおよび基板Ｐを除電するための装置である。具体的には、除電部１０は、正または負のイオンを放出して電荷を中和することにより、部品Ｅおよび基板Ｐを除電するイオナイザである。除電部１０は、電極針（図示せず）に高電圧を印加することにより生じるコロナ放電により、空気を電離させて正または負のイオンを発生させるように構成されている。また、除電部１０は、発生された正または負のイオンを、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅ、および、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの斜め上方から、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅ、および、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐに向けて放出するように構成されている（図３参照）。除電部１０は、部品Ｅの実装動作が行われている間、正または負のイオンを放出するように構成されている。つまり、部品実装装置１００では、部品Ｅの実装動作が行われている間、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅ、および、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの除電部１０による除電が行われている。

（帯電量の測定に関する構成）
ここで、第１実施形態では、制御部８は、図４に示すように、帯電量測定部１３により予め決められた測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）、および、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を測定する制御を行うとともに、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果、および、基板Ｐの測定点の測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装するか否かを判断するように構成されている。

制御部８は、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装可能ではないと判断される場合には、リトライ動作を行う制御を行うように構成されている。リトライ動作の詳細については、後述する。

また、制御部８は、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装可能であると判断される場合には、実装可能であると判断された測定対象部の部品Ｅを、ヘッドユニット３により実装する制御を行うように構成されている。部品Ｅをヘッドユニット３により実装する制御は、ヘッドユニット３を水平面内で移動させることにより、ヘッドユニット３のヘッド３ａをテープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅの上方に移動させる制御、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅの上方に配置されたヘッドユニット３のヘッド３ａを、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅにおける上面の近傍まで下降させて、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅをヘッド３ａにより保持（吸着）する制御、部品Ｅを保持（吸着）したヘッド３ａを上昇させる制御、ヘッドユニット３を水平面内で移動させることにより、部品Ｅを保持（吸着）したヘッド３ａを基板Ｐにおけるヘッド３ａに保持（吸着）された部品Ｅの実装位置の上方に移動させる制御、および、基板Ｐの実装位置の上方に配置された部品Ｅを保持（吸着）したヘッド３ａを基板Ｐの実装位置の上面の近傍まで下降させて、部品Ｅを実装位置に配置（実装）する制御を含んでいる。

また、制御部８は、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）と基板Ｐの測定点の帯電量（電位）との帯電量差（電位差）に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装するか否かを判断するように構成されている。具体的には、制御部８は、帯電量差（電位差）が予め決められた第１帯電量しきい値以上である場合には、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装可能ではないと判断するとともに、帯電量差（電位差）が予め決められた第１帯電量しきい値未満である場合には、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装可能であると判断するように構成されている。なお、第１帯電量しきい値は、部品Ｅ毎に耐電圧が異なるため、各部品Ｅの耐電圧に基づいて、部品Ｅ毎に設定されている。

なお、帯電量測定部１３により予め決められた測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を測定する制御は、帯電量測定部１３を水平面内で移動させることにより、帯電量測定部１３を測定対象の部品Ｅの上方に移動させる制御、および、測定対象の部品Ｅの上方に配置された帯電量測定部１３を、測定対象の部品Ｅの上面の近傍まで下降させる制御を含んでいる。また、帯電量測定部１３により基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を測定する制御は、帯電量測定部１３を水平面内で移動させることにより、帯電量測定部１３を基板Ｐの測定点の上方に移動させる制御、および、基板Ｐの測定点の上方に配置された帯電量測定部１３を、基板Ｐの測定点における上面の近傍まで下降させる制御を含んでいる。制御部８は、たとえば、予め決められた測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を帯電量測定部１３により測定した後、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を帯電量測定部１３により連続して測定する制御を行う。

また、予め決められた測定対象の部品Ｅは、たとえば、帯電しやすい部品Ｅや、耐電圧が低い部品Ｅ、高価な部品Ｅなどであり、ユーザにより任意に設定されている。また、部品実装装置１００では、予め決められた測定対象の部品Ｅ以外の部品Ｅについては、帯電量測定部１３による帯電量（電位）の測定は行われない。これにより、基板Ｐに実装される部品Ｅのうち特定の部品Ｅ（予め決められた測定対象の部品Ｅ）の帯電量（電位）のみが測定されるので、基板Ｐに実装される全部の部品Ｅについて帯電量測定部１３による帯電量（電位）の測定を行う場合に比べて、帯電量（電位）の測定に要する時間を短縮することが可能である。

また、基板Ｐの測定点は、基板Ｐにおいて測定対象の部品Ｅが実装される位置である。これにより、基板Ｐにおいて実際に部品Ｅと接触する位置の帯電量（電位）が測定される。

また、第１実施形態では、制御部８は、予め決められた部品Ｅの実装順序に基づいて、ヘッドユニット３により測定対象の部品Ｅを保持（吸着）して実装する実装タイミングであると判断される場合に、テープフィーダ１１を制御して、部品供給テープ１２を送り出すことにより、部品供給テープ１２に保持された部品Ｅを供給位置１１ａに移動させる制御を行うように構成されている。このため、制御部８は、予め決められた部品Ｅの実装順序に基づいて、実装タイミングであると判断される場合に、帯電量測定部１３により、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）、および、この測定対象の部品Ｅに対応する基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を測定する制御を行うように構成されている。

〈リトライ動作に関する構成〉
また、第１実施形態では、制御部８は、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装可能ではないと判断される場合には、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定時から所定の時間だけ経過した後、所定の時間が経過する間に除電部１０により除電された、実装可能ではないと判断された測定対象の部品Ｅと同じ測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を、帯電量測定部１３により再度測定するリトライ動作を行う制御を行うように構成されている。

また、制御部８は、リトライ動作を行う場合に、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）と予め決められた部品帯電量しきい値との比較結果と、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）と予め決められた基板帯電量しきい値との比較結果とに基づいて、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）のみを再測定するか、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）のみを再測定するか、または、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）の両方を再測定するかを判断して、リトライ動作を行う制御を行うように構成されている。具体的には、制御部８は、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が部品帯電量しきい値以上であり、かつ、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）が基板帯電量しきい値未満である場合には、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）のみを再測定すると判断するとともに、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）のみの再測定を行うリトライ動作を行う制御を行うように構成されている。制御部８は、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が部品帯電量しきい値未満であり、かつ、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）が基板帯電量しきい値以上である場合には、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）のみを再測定すると判断するとともに、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）のみの再測定を行うリトライ動作を行う制御を行うように構成されている。また、制御部８は、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が部品帯電量しきい値以上であり、かつ、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）が基板帯電量しきい値以上である場合には、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）の両方を再測定すると判断するとともに、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）の両方の再測定を行うリトライ動作を行う制御を行うように構成されている。

また、第１実施形態では、制御部８は、図５に示すように、記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）に基づいて、部品Ｅの帯電量（電位）が予め決められた第２帯電量しきい値になる時点を予測するとともに、予測された時点をリトライ動作を開始可能な時点（リトライ開始可能時点）として取得（算出）するように構成されている。制御部８は、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が記憶部９に記憶された場合に、リトライ開始可能時点を取得するように構成されている。記憶部９には、測定対象の部品Ｅの種類毎に、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）の測定結果が、基準時間からの経過時間と関連付けて記憶されている。また、記憶部９には、現在帯電量（電位）の測定を行っている測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）の測定結果（図５において、黒丸で示す）だけでなく、過去に帯電量（電位）の測定が行われた測定対象の部品Ｅの測定結果（図５において、黒三角および黒四角で示す）も記憶されている。なお、制御部８は、予め決められた数（たとえば、１００個）よりも大きい数の測定対象の部品Ｅの測定結果が記憶部９に記憶される場合には、最も過去の測定対象の部品Ｅの測定結果を削除するように構成されている。これにより、常に新しい測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、リトライ開始可能時点を取得することが可能である。

制御部８は、基準時間からの経過時間と関連付けて記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）に基づいて、経過時間に応じた部品Ｅの帯電量（電位）の減少の度合いを示す相関式を取得するとともに、取得された相関式に基づいて、リトライ開始可能時点を取得するように構成されている。相関式は、たとえば、最小二乗法により取得することが可能である。なお、図５では、相関式が一次関数である例を図示しているが、これに限られず、相関式は二次以上の関数であっても良い。

制御部８は、取得されたリトライ開始可能時点の後に、リトライ動作を行う制御を行うように構成されている。また、第１実施形態では、制御部８は、リトライ動作が行われるまでの間、基板Ｐに測定対象以外の部品Ｅの実装動作を行う制御を行うように構成されている。また、制御部８は、リトライ開始可能時点の後であって、基板Ｐに測定対象以外の部品Ｅの実装動作を行っている場合には、測定対象以外の部品Ｅの実装動作を完了した後、リトライ動作を行うように構成されている。

また、第１実施形態では、制御部８は、予め決められた回数（たとえば、数回程度）を上限に、リトライ動作を行う制御を行うように構成されている。制御部８は、図６に示すように、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した場合には、作業者（オペレータ）に報知する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部８は、たとえば部品実装装置１００の表示部１００ａに表示することにより、帯電量のエラーが生じたことを示す情報、帯電量のエラーが生じた場合における次の作業を示す情報を、作業者に報知する制御を行うように構成されている。あるいは、制御部８は、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達したことを示す情報を、作業者に報知する制御を行う。

〈ログに関する構成〉
また、第１実施形態では、制御部８は、記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を、ログ（測定した帯電量の記録）として出力する制御を行うように構成されている。制御部８は、作業者によるログ要求操作に応じて、記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの帯電量（ログ）を、たとえば表示部１００ａまたは用紙などの媒体に出力する制御を行うように構成されている。この際、制御部８は、過去に帯電量（電位）の測定が行われた測定対象の部品Ｅの測定結果と基準時間からの経過時間とを関連付けた図形情報（たとえば、図５参照）を、ログとして出力する制御を行うように構成されている。

（帯電量測定処理）
次に、図７を参照して第１実施形態の部品実装装置１００による帯電量測定処理をフローチャートに基づいて説明する。なお、フローチャートの各処理は、制御部８により行われる。

図７に示すように、まず、ステップＳ１では、測定対象の部品Ｅの実装順序であるか否かが判断される。測定対象の部品Ｅの実装順序ではない（測定対象の部品Ｅ以外の部品Ｅの実装順序である）と判断される場合には、ステップＳ２に進む。そして、ステップＳ２において、測定対象の部品Ｅ以外の部品Ｅの実装動作を行う制御が行われて、帯電量測定処理が終了される。そして、次の実装順序の部品Ｅについて、帯電量測定処理が開始される。なお、ステップＳ２の実装動作を行う制御では、実装順序の部品Ｅ以外に保持すべき部品Ｅがある場合には、実装順序の部品Ｅをヘッドユニット３により保持するだけで、基板Ｐへの実装までは行わない。また、ステップＳ２の実装動作を行う制御では、実装順序の部品Ｅ以外に保持すべき部品Ｅがない場合（保持すべき全ての部品Ｅを保持する場合）には、実装順序の部品Ｅをヘッドユニット３により保持するとともに、保持されている全ての部品Ｅの基板Ｐへの実装を行う。

また、ステップＳ１において、測定対象の部品Ｅの実装順序であると判断される場合には、ステップＳ３に進む。

そして、ステップＳ３において、帯電量測定部１３により測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を測定する制御が行われる。

次に、ステップＳ４では、放電により測定対象の部品Ｅが壊れそうか否かが判断される。つまり、ステップＳ４では、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）と基板Ｐの測定点の帯電量（電位）との帯電量差（電位差）が、第１帯電量しきい値以上であるか否かが判断される。帯電量差（電位差）が第１帯電量しきい値未満である（放電により測定対象の部品Ｅが壊れそうではない）と判断される場合には、ステップＳ２に進む。そして、ステップＳ２において、リトライ動作を行う制御が行われることなく、測定対象の部品Ｅの実装動作を行う制御が行われて、帯電量測定処理が終了される。そして、次の実装順序の部品Ｅについて、帯電量測定処理が開始される。

また、ステップＳ３において、帯電量差（電位差）が第１帯電量しきい値以上である（放電により測定対象の部品Ｅが壊れそうである）と判断される場合には、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ５において、帯電量測定部１３により測定された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を記憶部９に記憶する制御が行われる。また、ステップＳ５では、記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）に基づいて、リトライ開始可能時点が取得される。

次に、ステップＳ６では、リトライ動作の回数がカウントされるとともに、カウントされたリトライ動作の回数が予め決められた回数に達したか否かが判断される。リトライ動作の回数が予め決められた回数に達したと判断される場合には、ステップＳ７に進む。そして、ステップＳ７において、たとえば表示部１００ａにリトライ動作の回数が予め決められた回数に達したことを示す情報および帯電量のエラーが生じたことを示す情報を表示することにより、作業者にエラーを通知する制御が行われる。

また、ステップＳ６において、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達していないと判断される場合には、ステップＳ８に進む。

そして、ステップＳ８において、ステップＳ５において取得されたリトライ開始可能時点を経過したか否かが判断される。リトライ開始可能時点を経過していないと判断される場合には、ステップＳ９に進む。そして、ステップＳ９において、測定対象の部品Ｅ以外の部品Ｅの実装動作を行う制御が行われる。なお、ステップＳ９における部品Ｅの実装動作が完了していなくても、ステップＳ８に戻り、適宜、リトライ開始可能時点を経過したか否かが判断される。

また、ステップＳ８において、リトライ開始可能時点を経過したと判断される場合には、ステップＳ１０に進む。

そして、ステップＳ１０において、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）と部品帯電量しきい値との比較結果と、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）と基板帯電量しきい値との比較結果とに基づいて、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）のみを再測定するか、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）のみを測定するか、または、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）の両方を再測定するかが判断される。

ステップＳ１０では、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が部品帯電量しきい値以上であり、かつ、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）が基板帯電量しきい値未満である場合には、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）のみを再測定すると判断される。この場合、ステップＳ１１に進む。そして、ステップＳ１１において、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）のみの再測定を行うリトライ動作を行う制御が行われる。

また、ステップＳ１０では、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が部品帯電量しきい値未満であり、かつ、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）が基板帯電量しきい値以上である場合には、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）のみを再測定すると判断される。この場合、ステップＳ１２に進む。そして、ステップＳ１２において、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）のみの再測定を行うリトライ動作を行う制御が行われる。

また、ステップＳ１０では、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が部品帯電量しきい値以上であり、かつ、基板Ｐの測定点の帯電量（電位）が基板帯電量しきい値以上である場合には、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）の両方を再測定すると判断される。この場合、ステップＳ１３に進む。そして、ステップＳ１３において、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）および基板Ｐの測定点の帯電量（電位）の両方の再測定を行うリトライ動作を行う制御が行われる。

ステップＳ１１〜Ｓ１３のいずれの処理を行う場合にも、再測定後には、ステップＳ４に進む。そして、ステップＳ４において、放電により部品Ｅが壊れそうか否かが再び判断される。その後、ステップＳ４において、放電により部品Ｅが壊れそうではないと判断された後、ステップＳ２において、測定対象の部品Ｅの実装動作を行う制御が行われるか、または、ステップＳ６において、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達したと判断された後、ステップＳ７において、作業者にエラーを通知する制御が行われるまで、リトライ動作が繰り返される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装するか否かを判断するように制御部８を構成する。これにより、実際に部品Ｅが実装可能な帯電量（部品Ｅが静電破壊されない帯電量）であることを確認した上で基板Ｐに部品Ｅを実装することができるので、実装時に基板Ｐと部品Ｅとの間に高電圧で電流が流れることを抑制することができる。その結果、実装時に部品Ｅが静電破壊されることを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定結果に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装可能ではないと判断される場合には、帯電量測定部１３による測定対象の部品Ｅの測定時から所定の時間だけ経過した後、所定の時間が経過する間に除電部１０により除電された、実装可能ではないと判断された測定対象の部品Ｅと同じ測定対象の部品Ｅの帯電量を、帯電量測定部１３により再度測定するリトライ動作を行う制御を行うように構成する。これにより、一度実装可能ではないと判断された部品Ｅであっても、除電部１０により除電されることにより実装可能な帯電量になった部品Ｅについては、基板Ｐに実装することができる。つまり、実装可能ではないと一度判断されただけで部品Ｅを廃棄する場合と異なり、部品Ｅを有効に利用しつつ、実装時に部品Ｅが静電破壊されることを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、予め決められた回数を上限に、リトライ動作を行う制御を行うように構成する。これにより、リトライ動作が過度に繰り返されることを抑制することができるので、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制することができる。また、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制することにより、リトライ動作が基板Ｐに部品Ｅを実装して基板Ｐを作成するときの時間（タクト）に影響することを抑えることもできる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した場合には、作業者に報知する制御を行うように構成する。これにより、作業者は、報知結果に基づいて、次の作業を容易に選択することができる。たとえば、作業者は、部品Ｅの値段などに応じて、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した部品Ｅをさらに除電して実装するか、または、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した部品Ｅを廃棄するかなどの次の作業を選択することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの複数の帯電量に基づいて、部品Ｅの帯電量が所定の帯電量しきい値（第２帯電量しきい値）になる時点を予測するとともに、予測された時点をリトライ動作を開始可能な時点として取得するように構成する。これにより、部品Ｅの帯電量が所定の帯電量しきい値になると予測される時点の後にリトライ動作を行うことにより、部品Ｅの帯電量を極力実装可能な帯電量にした状態で、リトライ動作を行うことができるので、リトライ動作の回数が増加することを抑制することができる。その結果、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを効果的に抑制することができる。また、リトライ動作を繰り返すことに起因して帯電量の測定に要する時間が増加することを効果的に抑制することにより、リトライ動作が基板Ｐに部品Ｅを実装して基板Ｐを作成するときの時間（タクト）に影響することを効果的に抑えることもできる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、リトライ動作が行われるまでの間、基板Ｐに測定対象の部品Ｅ以外の部品Ｅを実装する実装動作を行う制御を行うように構成する。これにより、リトライ動作が行われるまでの間の時間を、基板Ｐに測定対象の部品Ｅ以外の部品Ｅを実装する実装動作のための時間として有効に利用することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドユニット３を、水平面内で移動可能に構成する。そして、帯電量測定部１３を、ヘッドユニット３に設ける。これにより、ヘッドユニット３の移動機構を利用して、ヘッドユニット３とともに帯電量測定部１３を移動させることができるので、装置構成が複雑化することを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、帯電量測定部１３により測定対象の部品Ｅの帯電量、および、基板Ｐの帯電量を測定する制御を行うとともに、測定対象の部品Ｅの帯電量と基板Ｐの帯電量との帯電量差に基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装するか否かを判断するように構成する。これにより、部品Ｅの帯電量だけでなく基板Ｐの帯電量にも基づいて、基板Ｐに測定対象の部品Ｅを実装するか否かを判断することができるので、実装時に基板Ｐと部品Ｅとの間に高電圧で電流が流れるか否かをより正確に判断することができる。その結果、実装時に部品Ｅが静電破壊されることを防止することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部８を、記憶部９に記憶された測定対象の部品Ｅの複数の帯電量を、ログとして出力する制御を行うように構成する。これにより、作業者は、出力されたログに基づいて、帯電量が小さくなりにくい部品Ｅや、帯電量が常に大きい部品Ｅなどを把握することができる。この場合、帯電量が小さくなりにくい部品Ｅや、帯電量が常に大きい部品Ｅなどの特定の部品Ｅのみを測定対象として設定すれば、測定対象の部品Ｅの種類を減少させることができるので、帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制することができる。また、作業者は、出力されたログに基づいて、帯電量の減り方を確認することができる。もし、帯電量の減り方が遅くなっていれば、作業者は、除電部１０の除電能力が減少していることを把握することができるので、除電部１０のメンテナンス時期を把握することができる。

（第１実施形態の第１変形例）
次に、図８を参照して、第１実施形態の変形例について説明する。変形例では、帯電量測定部がヘッドユニットに設けられた上記第１実施形態と異なり、帯電量測定部がヘッドユニットとは独立して別個に設けられる例について説明する。なお、図８では、理解の容易のために、支持部４の図示を省略している。

変形例では、図８に示すように、帯電量測定部１３ａは、ヘッドユニット３とは独立して別個に設けられ、ヘッドユニット３とは独立して別個に水平面内で移動可能に構成されている。具体的には、帯電量測定部１３ａは、Ｙ１方向側のテープフィーダ１１に対応して設けられた帯電量測定部１３ｂと、Ｙ２方向側のテープフィーダ１１に対応して設けられた帯電量測定部１３ｃと、基板Ｐに対応して設けられた帯電量測定部１３ｄとを含んでいる。

帯電量測定部１３ｂは、帯電量測定部支持部４ａに支持されている。帯電量測定部１３ｂおよび帯電量測定部支持部４ａは、共に、テープフィーダ１１の上方に設けられている。帯電量測定部支持部４ａは、帯電量測定部１３ｂをテープフィーダ１１の配列方向（Ｘ方向）に移動可能に支持するように構成されている。これにより、帯電量測定部１３ｂは、任意のテープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅの上方に移動可能に構成されている。また、帯電量測定部支持部４ａは、水平面内でテープフィーダ１１の配列方向とは直交する方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。これにより、帯電量測定部１３ｂおよび帯電量測定部支持部４ａは、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を測定するための測定位置と、ヘッドユニット３による部品Ｅの保持（吸着）を阻害しないための退避位置との間で移動可能に構成されている。また、これらの結果、帯電量測定部１３ｂは、水平面内で移動可能に構成されている。また、帯電量測定部１３ｂは、上記第１実施形態の帯電量測定部１３と同様に、上下方向に移動可能に構成されている。

帯電量測定部１３ｃは、帯電量測定部支持部４ｂに支持されている。帯電量測定部１３ｃおよび帯電量測定部支持部４ｂは、共に、テープフィーダ１１の上方に設けられている。帯電量測定部支持部４ｂは、帯電量測定部１３ｃをテープフィーダ１１の配列方向（Ｘ方向）に移動可能に支持するように構成されている。これにより、帯電量測定部１３ｃは、任意のテープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅの上方に移動可能に構成されている。また、帯電量測定部支持部４ｂは、水平面内でテープフィーダ１１の配列方向とは直交する方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。これにより、帯電量測定部１３ｃおよび帯電量測定部支持部４ｂは、測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を測定するための測定位置と、ヘッドユニット３による部品Ｅの保持（吸着）を阻害しないための退避位置との間で移動可能に構成されている。また、これらの結果、帯電量測定部１３ｃは、水平面内で移動可能に構成されている。また、帯電量測定部１３ｃは、上記第１実施形態の帯電量測定部１３と同様に、上下方向に移動可能に構成されている。

帯電量測定部１３ｄは、帯電量測定部支持部４ｃに支持されている。帯電量測定部１３ｄおよび帯電量測定部支持部４ｃは、共に、基板Ｐの上方に設けられている。帯電量測定部支持部４ｃは、帯電量測定部１３ｄを、水平面内で基板Ｐの搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能に支持するように構成されている。また、帯電量測定部支持部４ｃは、基板Ｐの搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されている。これらの結果、帯電量測定部１３ｄは、基板Ｐの上面の任意の位置の帯電量（電位）を測定可能なように、水平面内で移動可能に構成されている。また、帯電量測定部１３ｄは、上記第１実施形態の帯電量測定部１３と同様に、上下方向に移動可能に構成されている。

（第１実施形態の変形例の効果）
第１実施形態の変形例では、上記のように、帯電量測定部１３ａ（１３ｂ〜１３ｄ）を、ヘッドユニット３とは独立して別個に設け、ヘッドユニット３とは独立して別個に水平面内で移動可能に構成する。これにより、帯電量測定部１３ａ（１３ｂ〜１３ｄ）をヘッドユニット３とは独立して別個に移動させることができるので、帯電量測定部１３ａ（１３ｂ〜１３ｄ）による部品Ｅの帯電量の測定と、ヘッドユニット３による部品Ｅの実装とを互いに並行して行うことができる。

なお、第１実施形態の第１変形例のその他の構成および効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第２実施形態］
次に、図１、図２、図３および図９を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、実装タイミングであると判断される場合に、帯電量測定部による帯電量の測定を行う上記第１実施形態と異なり、実装タイミングであるか否かに関わらず、帯電量測定部による帯電量の測定を行う例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第２実施形態による部品実装装置２００は、図１および図２に示すように、制御部２０８を備える点で、上記第１実施形態の部品実装装置１００と相違する。

第２実施形態では、制御部２０８は、実装タイミングであるか否かに関わらず、テープフィーダ１１を制御して、部品供給テープ１２（図３参照）を送り出すことにより、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを、除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置である供給位置１１ａに予め移動させる先送り動作を行う制御を行うとともに、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを除電部１０により所定の除電時間だけ除電する制御を行うように構成されている。

先送り動作を行う制御は、以下に説明する第１制御および第２制御の２つの制御を含んでいる。

第１制御は、基板Ｐに最初の部品Ｅが実装される前に行われる先送り動作を行う制御である。具体的には、第１制御は、基板Ｐが部品実装装置２００内に搬入された場合に、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを、供給位置１１ａに予め移動させる先送り動作を行う制御である。第１制御では、測定対象の部品Ｅを保持する部品供給テープ１２を保持する全部のテープフィーダ１１において、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅが、供給位置１１ａに予め移動される。これにより、除電部１０による所定の除電時間を確保可能であるとともに、基板Ｐが実装停止位置Ａに搬送されるまでの間に、基板Ｐが搬入された時点で測定可能な測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）の測定動作を開始することが可能である。

第２制御は、実装期間中に行われる先送り動作を行う制御である。具体的には、第２制御は、実装タイミングであるか否かに関わらず、ヘッドユニット３により部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを保持（吸着）してから実装するまでの間に、同じ部品供給テープ１２における次の測定対象の部品Ｅを、供給位置１１ａに予め移動させる先送り動作を行う制御である。第２制御では、実装タイミングであるか否かに関わらず、ヘッドユニット３により部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを保持（吸着）した直後に、同じ部品供給テープ１２における次の測定対象の部品Ｅが、供給位置１１ａに予め移動される。これにより、除電部１０による所定の除電時間を確保可能であるとともに、測定対象の部品Ｅを迅速に測定可能な状態にすることが可能である。

第２実施形態では、先送り動作が行われて供給位置１１ａに配置された測定対象の部品Ｅであれば、実装タイミングであるか否かに関わらず、帯電量（電位）の測定動作を行うことが可能である。したがって、第２実施形態では、制御部２０８は、図９に示すように、所定の測定タイミングであると判断される場合には、実装タイミングであるか否かに関わらず、帯電量測定部１３により、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された測定可能な測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）、および、この測定可能な測定対象の部品Ｅに対応する基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を測定する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部２０８は、第１制御が行われた場合には、基板Ｐが実装停止位置Ａにおいて固定されるまでの間の所定の測定タイミングにおいて、測定可能な測定対象の部品Ｅ（図９では、５つの部品Ｅ）を測定グループとして、この測定グループに属する測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を帯電量測定部１３により連続して測定する制御を行うように構成されている。また、制御部２０８は、第１制御が行われた場合には、基板Ｐが実装停止位置Ａにおいて固定された後であって最初の部品Ｅがヘッドユニット３により保持される前の所定の測定タイミングにおいて、帯電量（電位）が測定された測定対象の部品Ｅに対応する基板Ｐの測定点（図９では、５つの測定点）を測定グループとして、この測定グループに属する基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を帯電量測定部１３により連続して測定する制御を行うように構成されている。

また、制御部２０８は、実装期間中であって第２制御が行われている場合には、予め決められた所定の測定タイミングにおいて、測定可能な測定対象の部品Ｅ（たとえば、５つの部品Ｅ）を測定グループとして、この測定グループに属する部品Ｅの帯電量（電位）を帯電量測定部１３により連続して測定する制御を行うように構成されている。また、制御部２０８は、帯電量（電位）が測定された測定対象の部品Ｅに対応する基板Ｐの測定点（たとえば、５つの測定点）を測定グループとして、この測定グループに属する基板Ｐの測定点の帯電量（電位）を帯電量測定部１３により連続して測定する制御を行うように構成されている。

また、制御部２０８は、測定グループに属する複数の測定対象の部品Ｅ、または、測定グループに属する複数の基板Ｐの測定点を測定する制御を行う場合には、移動距離が最小となるように、帯電量測定部１３を移動させる制御を行うように構成されている。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、制御部２０８を、テープフィーダ１１を制御して、部品供給テープ１２を送り出すことにより、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを、除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置に予め移動させる先送り動作を行う制御を行うとともに、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅを除電部により所定の除電時間だけ除電する制御を行うように構成する。これにより、部品供給テープ１２に保持された測定対象の部品Ｅの除電を効果的に行うことができるので、部品Ｅの帯電量を容易に実装可能な帯電量にすることができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御部２０８を、所定の測定タイミングであると判断される場合には、実装タイミングであるか否かに関わらず、帯電量測定部１３により、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された測定可能な測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を測定する制御を行うように構成する。これにより、所定の測定タイミングで測定可能な複数の測定対象の部品Ｅの帯電量の測定を連続して行うことができるので、実装タイミング毎に１つずつ測定対象の部品Ｅの帯電量の測定を行う場合に比べて、帯電量の測定を効率良く行うことができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１０および図１１を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、上記第２実施形態に加えて、部品実装装置が除電ステーションをさらに備える例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第３実施形態による部品実装装置３００は、図１０に示すように、制御部３０８と除電ステーション３１４とを備える点で、上記第２実施形態の部品実装装置２００と相違する。

除電ステーション３１４は、テープフィーダ１１とは異なる位置に配置され、テープフィーダ１１の供給位置１１ａよりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置されている。具体的には、除電ステーション３１４は、Ｙ１方向側のテープフィーダ１１と基板搬送部２との間、および、Ｙ２方向側のテープフィーダ１１と基板搬送部２との間にそれぞれ設けられている。

また、図１１に示すように、除電ステーション３１４は、部品Ｅを配置可能な部品配置面３１４ａを有している。また、除電ステーション３１４は、除電部１０から放出されるイオンが部品配置面３１４ａに届くことが阻害されないように、部品配置面３１４ａの周囲が開放される形状を有している。これにより、除電ステーション３１４では、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置されている場合に比べて、除電部１０から放出されるイオンが部品Ｅに当たりやすくなっている。また、除電ステーション３１４を設ける場合には、たとえば、除電ステーション３１４の位置に対応する位置に位置する除電部１０のイオン放出口の大きさを、除電ステーション３１４の位置に対応する位置以外の位置に位置するイオン放出口の大きさに比べて、大きくしてもよい。あるいは、除電ステーション３１４の位置に対応する位置に位置する除電部１０のイオン放出口から放出されるイオンの放出速度を、除電ステーション３１４の位置に対応する位置以外の位置に位置するイオン放出口から放出されるイオンの放出速度に比べて、大きくしてもよい。これにより、除電部１０から放出されるイオンが、除電ステーション３１４に配置された部品Ｅにより当たりやすくなるので、除電ステーション３１４に配置された部品Ｅの除電をより促進することが可能である。

また、第３実施形態では、制御部３０８は、テープフィーダ１１の供給位置１１ａから除電ステーション３１４に測定対象の部品Ｅを移動させる制御を行うように構成されている。具体的には、制御部３０８は、測定された測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）が、所定の値以上である場合に、テープフィーダ１１の供給位置１１ａから除電ステーション３１４に測定対象の部品Ｅを移動させる制御を行うように構成されている。テープフィーダ１１の供給位置１１ａから除電ステーション３１４に測定対象の部品Ｅを移動させる制御は、移動先が除電ステーション３１４の部品配置面３１４ａであることを除いて、部品Ｅをヘッドユニット３により実装する制御と同様であるので、詳細な説明は省略する。つまり、テープフィーダ１１の供給位置１１ａに配置された部品Ｅは、ヘッドユニット３のヘッド３ａにより保持された状態で、除電ステーション３１４の部品配置面３１４ａに移動される。

また、制御部３０８は、上記第２実施形態と同様に、帯電量測定部１３により測定グループの測定対象の部品Ｅの帯電量（電位）を測定する制御を行うように構成されている。したがって、第３実施形態では、制御部３０８は、測定グループの測定対象の部品Ｅのうち、帯電量（電位）が所定の値以上である測定対象の部品Ｅを、テープフィーダ１１の供給位置１１ａから除電ステーション３１４に移動させる制御を行うように構成されている。また、第３実施形態では、除電ステーション３１４に移動された測定対象の部品Ｅに関するリトライ動作を行う場合には、除電ステーション３１４に移動された測定対象の部品Ｅを測定グループとして、この測定グループに属する測定対象の部品Ｅに関するリトライ動作を連続して行うことが可能である。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、部品実装装置３００は、テープフィーダ１１とは異なる位置に配置され、テープフィーダ１１よりも除電部１０から放出されるイオンが当たりやすい位置に配置された除電ステーション３１４、を備える。そして、制御部３０８を、テープフィーダ１１から除電ステーション３１４に測定対象の部品Ｅを移動させる制御を行うように構成する。これにより、除電ステーション３１４において除電部１０による部品Ｅの除電を効果的に行うことができるので、部品Ｅの帯電量を容易に実装可能な帯電量にすることができる。

また、第３実施形態では、上記のように、制御部３０８を、帯電量測定部１３により測定された測定対象の部品Ｅの帯電量が、所定の値以上である場合に、テープフィーダ１１から除電ステーション３１４に測定対象の部品Ｅを移動させる制御を行うように構成する。これにより、測定対象の全部の部品Ｅをテープフィーダ１１から除電ステーション３１４に移動させる場合と異なり、帯電量が比較的大きい測定対象の部品Ｅのみをテープフィーダ１１から除電ステーション３１４に移動させることができる。その結果、帯電量の測定に要する時間が増加することを抑制しつつ、除電ステーション３１４において除電部１０による部品Ｅの除電を効果的に行うことができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明の部品供給部としてテープフィーダを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部として、トレイ上に部品を保持するトレイフィーダを用いてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、部品実装装置が、イオンを放出することにより除電を行う除電部を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置が、除電部を備えていなくてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、帯電量測定部が、帯電量として電位を測定する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、帯電量測定部が、帯電量として電荷量を測定してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、帯電量測定部により測定対象の部品の帯電量、および、この測定対象の部品に対応する基板Ｐの測定点の帯電量の両方を測定する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、帯電量測定部により測定対象の部品の帯電量を測定していれば、この測定対象の部品に対応する基板Ｐの測定点の帯電量を測定しなくてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、部品実装装置が、帯電量を再測定するリトライ動作を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置が、一度の帯電量の測定のみで、基板に測定対象の部品を実装するか否かを判断する場合には、帯電量を再測定するリトライ動作を行わなくてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、予め決められた回数を上限に、リトライ動作を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リトライ動作の上限回数を設けなくてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した場合に、帯電量のエラーが生じたことを示す情報、帯電量のエラーが生じた場合における次の作業を示す情報を、作業者に報知する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リトライ動作の回数が予め決められた回数に達したことを作業者が認識可能であれば、どのような情報を作業者に報知してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、記憶部に記憶された測定対象の部品の帯電量に基づいて、リトライ開始可能時点を取得（算出）するとともに、取得されたリトライ開始可能時点の後に、リトライ動作を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、リトライ開始可能時点を取得（算出）することなく、予め決められた時間の後に、リトライ動作を行ってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、リトライ動作が行われるまでの間、測定対象の部品以外の部品を実装する実装動作を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リトライ動作が行われるまでの間、ヘッドユニットが待機していてもよい。

また、上記第２実施形態では、測定対象の部品について先送り動作を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、測定対象の部品だけでなく、測定対象の部品以外についても先送り動作を行ってもよい。また、第１実施形態の構成において、先送り動作を行ってもよい。

また、上記第３実施形態では、測定対象の部品の帯電量が所定の値以上である場合に、テープフィーダ（部品供給部）から除電ステーションに測定対象の部品を移動させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、測定対象の部品の帯電量に関わらず、測定時点で測定可能な測定対象の部品の全部を、テープフィーダ（部品供給部）から除電ステーションに移動させてもよい。この場合、帯電量の測定後に、テープフィーダ（部品供給部）から除電ステーションに測定対象の部品を移動させてもよいし、帯電量の測定前に、テープフィーダ（部品供給部）から除電ステーションに測定対象の部品を移動させてもよい。

３ ヘッドユニット
８、２０８、３０８ 制御部
９ 記憶部
１０ 除電部
１１ テープフィーダ（部品供給部）
１２ 部品供給テープ
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ 帯電量測定部
１００、１００ａ、２００、３００ 部品実装装置
３１４ 除電ステーション

Claims (13)

1. 部品を供給する部品供給部と、
   前記部品を基板に実装するヘッドユニットと、
   前記部品の帯電量を測定するための帯電量測定部と、
   前記帯電量測定部による測定対象の前記部品の測定結果に基づいて、前記基板に前記測定対象の部品を実装するか否かを判断する制御部と、を備える、部品実装装置。
2. 前記部品を除電するための除電部、をさらに備え、
   前記制御部は、前記帯電量測定部による前記測定対象の部品の測定結果に基づいて、前記基板に前記測定対象の部品を実装可能ではないと判断される場合には、前記帯電量測定部による前記測定対象の部品の測定時から所定の時間だけ経過した後、前記所定の時間が経過する間に前記除電部により除電された、実装可能ではないと判断された前記測定対象の部品と同じ前記測定対象の部品の帯電量を、前記帯電量測定部により再度測定するリトライ動作を行う制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、予め決められた回数を上限に、前記リトライ動作を行う制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記リトライ動作の回数が予め決められた回数に達した場合には、作業者に報知する制御を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記帯電量測定部により時間間隔を置いて測定された前記測定対象の部品の複数の帯電量を記憶する記憶部、をさらに備え、
   前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記測定対象の部品の複数の帯電量に基づいて、前記部品の帯電量が所定の帯電量しきい値になる時点を予測するとともに、予測された時点を前記リトライ動作を開始可能な時点として取得するように構成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記リトライ動作が行われるまでの間、前記基板に前記測定対象の部品以外の前記部品を実装する実装動作を行う制御を行うように構成されている、請求項２〜５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記ヘッドユニットは、水平面内で移動可能に構成されており、
   前記帯電量測定部は、前記ヘッドユニットに設けられている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記帯電量測定部は、前記ヘッドユニットとは独立して別個に設けられ、前記ヘッドユニットとは独立して別個に水平面内で移動可能に構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. イオンを放出することにより、前記部品を除電する除電部と、
   前記部品供給部とは異なる位置に配置され、前記部品供給部よりも前記除電部から放出される前記イオンが当たりやすい位置に配置された除電ステーションと、をさらに備え、
   前記制御部は、前記部品供給部から前記除電ステーションに前記測定対象の部品を移動させる制御を行うように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品実装装置。
10. 前記制御部は、前記帯電量測定部により測定された前記測定対象の部品の帯電量が、所定の値以上である場合に、前記部品供給部から前記除電ステーションに前記測定対象の部品を移動させる制御を行うように構成されている、請求項９に記載の部品実装装置。
11. イオンを放出することにより、前記部品を除電する除電部、をさらに備え、
    前記部品供給部は、前記部品を保持する部品供給テープを送り出すテープフィーダであり、
    前記制御部は、前記テープフィーダを制御して、前記部品供給テープを送り出すことにより、前記部品供給テープに保持された前記測定対象の部品を、前記除電部から放出される前記イオンが当たりやすい位置に予め移動させる先送り動作を行う制御を行うとともに、前記部品供給テープに保持された前記測定対象の部品を前記除電部により所定の除電時間だけ除電する制御を行うように構成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の部品実装装置。
12. 前記制御部は、前記帯電量測定部により前記測定対象の部品の帯電量、および、前記基板の帯電量を測定する制御を行うとともに、前記測定対象の部品の帯電量と前記基板の帯電量との帯電量差に基づいて、前記基板に前記測定対象の部品を実装するか否かを判断するように構成されている、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の部品実装装置。
13. 前記帯電量測定部により時間間隔を置いて測定された前記測定対象の部品の複数の帯電量を記憶する記憶部、をさらに備え、
    前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記測定対象の部品の複数の帯電量を、ログとして出力する制御を行うように構成されている、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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