JP2018181993A - 保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミックス板の各セグメントの温度測定の精度を向上させることによって、セラミックス板の吸着面の温度分布の均一性を向上させる。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス板と、セラミックス板の各セグメント内に配置された発熱用抵抗体および測温用抵抗体と、発熱用抵抗体および測温用抵抗体に対する給電経路を構成する給電部とを備える。第１の方向に平行な任意の仮想平面に少なくとも１つの測温用抵抗体である特定測温用抵抗体と、特定測温用抵抗体と同一のセグメント内に配置された発熱用抵抗体とを投影したとき、仮想平面に平行で、かつ、第１の方向に直交する第２の方向において、特定測温用抵抗体の投影の両端の位置は、発熱用抵抗体の投影の両端の間の位置である。【選択図】図６

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、セラミックス板と、セラミックス板の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス板の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度分布が不均一になると、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布をできるだけ均一にする性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス板の内部に発熱用抵抗体が設けられる。発熱用抵抗体に電圧が印加されると、発熱用抵抗体が発熱することによってセラミックス板が加熱され、セラミックス板の吸着面に保持されたウェハが加熱される。セラミックス板の内部に設けられた温度センサ（例えば、熱電対）により測定された温度に基づき発熱用抵抗体への印加電圧を制御することにより、セラミックス板の吸着面の温度制御（すなわち、ウェハの温度制御）が行われる。

ウェハの温度分布の均一性をさらに向上させるために、セラミックス板の全部または一部が複数の仮想的な領域（以下、「セグメント」という）に分割され、各セグメントに発熱用抵抗体が配置された構成が採用されることがある。このような構成によれば、セラミックス板の各セグメントに配置された発熱用抵抗体への印加電圧を個別に制御することによって各セグメントの温度を個別に制御することができ、その結果、セラミックス板の吸着面の温度分布の均一性（すなわち、ウェハの温度分布の均一性）をさらに向上させることができる。

このようなセラミックス板が複数のセグメントに仮想的に分割された構成では、各セグメントに専用の温度センサを配置することは困難である。そのため、セラミックス板の各セグメントに、発熱用抵抗体とは別に、測温用抵抗体を配置する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。測温用抵抗体は、温度が変化すると抵抗値が変化するため、各測温用抵抗体の抵抗値を測定することにより、各測温用抵抗体が配置されたセグメントの温度を測定することができる。

特開２００８−２４３９９０号公報

しかし、セラミックス板の各セグメントに測温用抵抗体を配置する上記従来の技術では、測温用抵抗体の抵抗値が、該測温用抵抗体が配置されたセグメント以外のセグメントの温度の影響を受ける等の理由から、各セグメントの温度測定の精度の点で向上の余地があり、ひいては、セラミックス板の吸着面の温度分布の均一性（ウェハの温度分布の均一性）の点で向上の余地がある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス板を備え、セラミックス板の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス板と、前記セラミックス板の少なくとも一部を前記第１の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置された発熱用抵抗体と、各前記セグメント内に配置され、前記第１の方向における位置が前記発熱用抵抗体とは異なる測温用抵抗体と、前記発熱用抵抗体および前記測温用抵抗体に対する給電経路を構成する給電部と、を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記第１の方向に平行な任意の仮想平面に少なくとも１つの前記測温用抵抗体である特定測温用抵抗体と、前記特定測温用抵抗体と同一の前記セグメント内に配置された前記発熱用抵抗体とを投影したとき、前記仮想平面に平行で、かつ、前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記特定測温用抵抗体の投影の両端の位置は、前記発熱用抵抗体の投影の両端の間の位置である。そのため、本保持装置では、第１の方向視で、特定測温用抵抗体を、該特定測温用抵抗体と同一のセグメントに配置された発熱用抵抗体と比較して、セグメントにおけるより内側の位置（セグメントの境界からより離れた位置）に配置することができる。従って、本保持装置によれば、あるセグメントに配置された特定測温用抵抗体の温度（抵抗値）が他のセグメントの温度の影響を受けることを抑制することができるため、特定測温用抵抗体を用いたセグメントの温度測定の精度を向上させることができ、その結果、セラミックス板の第１の表面の温度分布の均一性（すなわち、第１の表面に保持される対象物の温度分布の均一性）を向上させることができる。

（２）上記保持装置において、前記セラミックス板の内部において、前記特定測温用抵抗体と他の前記測温用抵抗体との間に、前記セラミックス板より熱伝導率の低い断熱層が設けられている構成としてもよい。本保持装置によれば、あるセグメントに配置された特定測温用抵抗体の温度（抵抗値）が他のセグメントの温度の影響を受けることを効果的に抑制することができる。従って、本保持装置によれば、特定測温用抵抗体を用いたセグメントの温度測定の精度を効果的に向上させることができ、セラミックス板の第１の表面の温度分布の均一性（すなわち、第１の表面に保持される対象物の温度分布の均一性）を効果的に向上させることができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００の発熱用抵抗体層５０、発熱抵抗体用ドライバ５１、測温用抵抗体層６０、および、測温抵抗体用ドライバ７０の構成を模式的に示す説明図である。 １つのセグメントＳＥに配置された１つの発熱用抵抗体５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。 １つのセグメントＳＥに配置された１つの測温用抵抗体６００を構成する第１の抵抗体要素６１０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。 第１実施形態の変形例における静電チャック１００の発熱用抵抗体層５０、発熱抵抗体用ドライバ５１、測温用抵抗体層６０、および、測温抵抗体用ドライバ７０の構成を模式的に示す説明図である。 第２実施形態における静電チャック１００ａの発熱用抵抗体層５０、発熱抵抗体用ドライバ５１、測温用抵抗体層６０、および、測温抵抗体用ドライバ７０の構成を模式的に示す説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス板１０およびベース部材２０を備える。セラミックス板１０とベース部材２０とは、セラミックス板１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。

セラミックス板１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス板１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス板１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス板１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。

図２に示すように、セラミックス板１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス板１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

セラミックス板１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、発熱用抵抗体層５０と、発熱抵抗体用ドライバ５１と、測温用抵抗体層６０と、測温抵抗体用ドライバ７０と、各種ビアとが配置されている。本実施形態では、発熱用抵抗体層５０はチャック電極４０より下側に配置され、発熱抵抗体用ドライバ５１は発熱用抵抗体層５０より下側に配置され、測温用抵抗体層６０は、発熱抵抗体用ドライバ５１より下側に配置され、測温抵抗体用ドライバ７０は測温用抵抗体層６０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成のセラミックス板１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。

ベース部材２０は、例えばセラミックス板１０と同径の、または、セラミックス板１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、セラミックス板１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着層３０によって、セラミックス板１０に接合されている。接着層３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着層３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着層３０を介したベース部材２０とセラミックス板１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス板１０が冷却され、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。

Ａ−２．発熱用抵抗体層５０および発熱抵抗体用ドライバ５１の構成：
上述したように、セラミックス板１０の内部には、発熱用抵抗体層５０と発熱抵抗体用ドライバ５１とが配置されている（図２参照）。図４は、発熱用抵抗体層５０および発熱抵抗体用ドライバ５１の構成（および測温用抵抗体層６０、測温抵抗体用ドライバ７０の構成）を模式的に示す説明図である。図４の上段には、発熱用抵抗体層５０の一部のＸＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、発熱抵抗体用ドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されている。

ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス板１０が、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されている。より具体的には、Ｚ軸方向視で、セラミックス板１０が、吸着面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点Ｐ１を含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、吸着面Ｓ１の径方向に延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって吸着面Ｓ１の円周方向に並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。

図４に示すように、発熱用抵抗体層５０は、複数の発熱用抵抗体５００を含んでいる。複数の発熱用抵抗体５００のそれぞれは、セラミックス板１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つの発熱用抵抗体５００が配置されている。

図５は、１つのセグメントＳＥに配置された１つの発熱用抵抗体５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図５に示すように、発熱用抵抗体５００は、発熱用抵抗体５００の両端を構成する一対のパッド部５０４と、一対のパッド部５０４の間を結ぶ線状の抵抗線部５０２とを備える。本実施形態では、抵抗線部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００の構成も同様である。

また、静電チャック１００は、各発熱用抵抗体５００への給電のための構成を備えている。具体的には、静電チャック１００には、一対の端子用孔（図示しない）が形成されており、各端子用孔には給電端子（図示しない）が収容されている。

また、上述した発熱抵抗体用ドライバ５１も、各発熱用抵抗体５００への給電のための構成の一部である。図４に示すように、発熱抵抗体用ドライバ５１は、第１の導電ライン５１１および第２の導電ライン５１２から構成された複数のライン対５１０を含んでいる。なお、図４に示す例では、第２の導電ライン５１２は、複数のライン対５１０に共有されている。ライン対５１０毎に個別の第２の導電ライン５１２が用意されてもよい。第１の導電ライン５１１および第２の導電ライン５１２のそれぞれは、ビアや電極パッド（共に図示しない）等を介して互いに異なる給電端子に電気的に接続されている。

また、図４および図５に示すように、１つのライン対５１０を構成する第１の導電ライン５１１は、ビア対５３を構成する一方のビア５３１を介して、発熱用抵抗体５００の一端（パッド部５０４）に電気的に接続されており、該ライン対５１０を構成する第２の導電ライン５１２は、該ビア対５３を構成する他方のビア５３２を介して、該発熱用抵抗体５００の他端（パッド部５０４）に電気的に接続されている。

電源（図示しない）から給電端子、電極パッド、ビア、ライン対５１０、および、ビア対５３を介して発熱用抵抗体５００に電圧が印加されると、発熱用抵抗体５００が発熱する。これにより、発熱用抵抗体５００が配置されたセグメントＳＥが加熱される。セラミックス板１０の各セグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００への印加電圧を個別に制御することにより、各セグメントＳＥの温度を個別に制御することができる。

Ａ−３．測温用抵抗体層６０および測温抵抗体用ドライバ７０の構成：
上述したように、セラミックス板１０の内部には、測温用抵抗体層６０と測温抵抗体用ドライバ７０とが配置されている（図２参照）。図４の上段には、測温用抵抗体層６０の一部のＸＺ断面構成が模式的に示されており、図４の下段には、測温抵抗体用ドライバ７０の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されている。

図２および図４に示すように、測温用抵抗体層６０は、Ｚ軸方向における位置が互いに異なる３つの層（上側から順に第１の抵抗体層６１、第２の抵抗体層６２、第３の抵抗体層６３）から構成されている。図４に示すように、このような３つの層から構成された測温用抵抗体層６０は、複数の測温用抵抗体６００を含んでいる。複数の測温用抵抗体６００のそれぞれは、セラミックス板１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つの測温用抵抗体６００が配置されている。なお、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、測温用抵抗体層６０は発熱用抵抗体層５０より下側に位置するため、各セグメントＳＥにおいて、測温用抵抗体６００は、発熱用抵抗体５００より下側（すなわち、発熱用抵抗体５００と比較してベース部材２０に近い側）に位置する。

図４に示すように、各測温用抵抗体６００は、第１の抵抗体層６１に含まれる第１の抵抗体要素６１０と、第２の抵抗体層６２に含まれる第２の抵抗体要素６２０と、第３の抵抗体層６３に含まれる第３の抵抗体要素６３０とを含んでいる。図６は、１つのセグメントＳＥに配置された１つの測温用抵抗体６００を構成する第１の抵抗体要素６１０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図６には、参考のために、同一のセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００の面方向の位置を破線で示している。図６に示すように、第１の抵抗体要素６１０は、第１の抵抗体要素６１０の両端を構成する一対のパッド部６１４と、一対のパッド部６１４の間を結ぶ線状の抵抗線部６１２とを備える。なお、測温用抵抗体６００を構成する他の抵抗体要素（第２の抵抗体要素６２０および第３の抵抗体要素６３０）の構成は、図６に示す第１の抵抗体要素６１０の構成と同様である。すなわち、第２の抵抗体要素６２０および第３の抵抗体要素６３０のそれぞれは、一対のパッド部と、一対のパッド部の間を結ぶ線状の抵抗線部とを備えている。なお、第２の抵抗体要素６２０および第３の抵抗体要素６３０のパッド部や抵抗線部の位置や形状は、必ずしも第１の抵抗体要素６１０のパッド部や抵抗線部の位置や形状と同一でなくてもよい。

図４に示すように、第１の抵抗体要素６１０の一方の端部Ｐ１２（具体的には、上述したパッド部６１４）は、ビア６４を介して、第２の抵抗体要素６２０の一方の端部Ｐ２２に電気的に接続されている。また、第２の抵抗体要素６２０の他方の端部Ｐ２１は、他のビア６５を介して、第３の抵抗体要素６３０の一方の端部Ｐ３１に電気的に接続されている。すなわち、測温用抵抗体６００を構成する３つの抵抗体要素（第１の抵抗体要素６１０、第２の抵抗体要素６２０、第３の抵抗体要素６３０）は、互いに直列に接続されている。

また、静電チャック１００は、各測温用抵抗体６００への給電のための構成を備えている。具体的には、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス板１０の内部に至る一対の端子用孔２２が形成されており、各端子用孔２２には給電端子１２が収容されている。

また、上述した測温抵抗体用ドライバ７０も、各測温用抵抗体６００への給電のための構成の一部である。図４に示すように、測温抵抗体用ドライバ７０は、第１の導電ライン７１１および第２の導電ライン７１２から構成された複数のライン対７１０を含んでいる。図２および図４に示すように、ライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１は、給電側ビア対７５を構成する一方の給電側ビア７５１、および、電極パッド対７７を構成する一方の電極パッド７７１を介して、一方の給電端子１２に電気的に接続されており、該ライン対７１０を構成する第２の導電ライン７１２は、該給電側ビア対７５を構成する他方の給電側ビア７５２、および、該電極パッド対７７を構成する他方の電極パッド７７２を介して、他方の給電端子１２に電気的に接続されている。なお、図４には、１つのライン対７１０についての給電側ビア対７５を代表的に図示し、他のライン対７１０についての給電側ビア対７５の図示を省略している。

また、図２、図４および図６に示すように、ライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１は、抵抗体側ビア対７３を構成する一方の抵抗体側ビア７３１を介して、測温用抵抗体６００の一端（より詳細には、測温用抵抗体６００を構成する第１の抵抗体要素６１０の１つの端部Ｐ１１であるパッド部６１４）に電気的に接続されており、該ライン対７１０を構成する第２の導電ライン７１２は、該抵抗体側ビア対７３を構成する他方の抵抗体側ビア７３２を介して、該測温用抵抗体６００の他端（より詳細には、測温用抵抗体６００を構成する第３の抵抗体要素６３０の１つの端部Ｐ３２であるパッド部）に電気的に接続されている。

電源（図示しない）から一対の給電端子１２、電極パッド対７７、給電側ビア対７５、ライン対７１０、および、抵抗体側ビア対７３を介して測温用抵抗体６００に電圧が印加されると、測温用抵抗体６００に電流が流れる。測温用抵抗体６００は、温度が変化すると抵抗値が変化する導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。具体的には、測温用抵抗体６００は、温度が高くなるほど抵抗値が高くなる。また、静電チャック１００は、測温用抵抗体６００に印加された電圧と測温用抵抗体６００に流れる電流とを測定するための構成（例えば、電圧計や電流計（いずれも図示しない））を有している。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、測温用抵抗体６００の電圧の測定値と測温用抵抗体６００の電流の測定値とに基づき、測温用抵抗体６００の温度を測定（特定）することができる。

上述した方法によってセラミックス板１０に配置された各測温用抵抗体６００の温度を個別に測定することにより、セラミックス板１０の各セグメントＳＥの温度をリアルタイムで個別に測定することができる。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス板１０の各セグメントＳＥの温度測定結果に基づき、各セグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００への印加電圧を個別に制御することにより、各セグメントＳＥの温度を精度良く制御することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を向上させることができる。なお、上述した発熱用抵抗体５００および測温用抵抗体６００に対する給電経路を形成するための構成を、まとめて給電部８０と呼ぶ（図２参照）。

ここで、図６には、Ｚ軸方向に平行な仮想平面ＶＳ（より具体的には、Ｘ軸に平行な仮想平面ＶＳ）に、測温用抵抗体６００を構成する第１の抵抗体要素６１０と、該測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００とを投影したときの、第１の抵抗体要素６１０の投影６０１と、発熱用抵抗体５００の投影５０１とが示されている。図６に示すように、第１の抵抗体要素６１０の投影６０１の両端ＥＰ１１，ＥＰ１２の位置は、発熱用抵抗体５００の投影５０１の両端ＥＰ２１，ＥＰ２２の間の位置となっている。このように、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向に平行な任意の仮想平面ＶＳに、第１の抵抗体要素６１０と、該測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００とを投影したとき、仮想平面ＶＳに平行で、かつ、Ｚ軸方向に直交する方向（特許請求の範囲における第２の方向に相当し、図６の例ではＸ軸方向）において、第１の抵抗体要素６１０の投影の両端の位置は、発熱用抵抗体５００の投影の両端の間の位置である。

また、第２の抵抗体要素６２０および第３の抵抗体要素６３０についても、同様に、第２の抵抗体要素６２０（または第３の抵抗体要素６３０）の投影の両端の位置は、発熱用抵抗体５００の投影の両端の間の位置である。従って、３つの抵抗体要素（第１の抵抗体要素６１０、第２の抵抗体要素６２０、第３の抵抗体要素６３０）から構成された測温用抵抗体６００についても、Ｚ軸方向に平行な任意の仮想平面に、測温用抵抗体６００と、該測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥ内に配置された発熱用抵抗体５００とを投影したとき、仮想平面に平行で、かつ、Ｚ軸方向に直交する方向において、測温用抵抗体６００の投影の両端の位置は、発熱用抵抗体５００の投影の両端の間の位置となる。なお、このような特徴は、測温用抵抗体６００が、Ｚ軸方向視で、該測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００と比較して、セグメントＳＥにおける、より内側の位置（セグメントＳＥの境界からより離れた位置）に配置されていることを意味する。

また、図４に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる各導電ライン（第１の導電ライン７１１または第２の導電ライン７１２）の線幅が互いに同一ではない。より詳細には、導電ライン７１１，７１２の長さＬが長いほど、導電ライン７１１，７１２の線幅Ｗが太くなっている。例えば、図４に示す測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる６本の導電ライン７１１，７１２の長さを図の上側に示されたものから順にＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とし、それらの線幅を同順にＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６とすると、以下の関係（１）および（２）が成立している。そのため、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる各導電ライン７１１，７１２の抵抗値は、互いに近い値となっている。なお、導電ライン７１１，７１２の長さＬとは、該導電ライン７１１，７１２における一の導電部材（例えば、測温用抵抗体６００）との接続ためのビアの中心（ビアが複数存在する場合には、複数のビアの中心点を頂点とする多角形の図心）から、該導電ライン７１１，７１２における他の導電部材（例えば、電極パッド７７１）との接続ためのビアの中心（同）までの、延伸方向に沿った寸法（大きさ）を意味する。また、導電ライン７１１，７１２の幅Ｗとは、該導電ライン７１１，７１２の延伸方向に直交する方向に沿った寸法（大きさ）を意味する。
Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３＜Ｌ４＜Ｌ５＜Ｌ６・・・（１）
Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜Ｗ４＜Ｗ５＜Ｗ６・・・（２）

また、図４に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１および第２の導電ライン７１２の線幅は、該ライン対７１０に電気的に接続された測温用抵抗体６００の線幅（具体的には、測温用抵抗体６００を構成する第１の抵抗体要素６１０、第２の抵抗体要素６２０、第３の抵抗体要素６３０の抵抗線部の線幅）より太くなっている。例えば、図４に示された３つのセグメントＳＥの内、最も左側に位置するセグメントＳＥに配置された測温用抵抗体６００に電気的に接続されたライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１の線幅Ｗ５および第２の導電ライン７１２の線幅Ｗ６は、共に、該測温用抵抗体６００の線幅より太くなっている。

Ａ−４．本実施形態の効果：
以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１を有するセラミックス板１０備え、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する保持装置である。静電チャック１００は、セラミックス板１０を面方向に並ぶ複数のセグメントＳＥに仮想的に分割したときの各セグメントＳＥ内に配置された発熱用抵抗体５００および測温用抵抗体６００と、発熱用抵抗体５００および測温用抵抗体６００に対する給電経路を構成する給電部８０とを備える。各セグメントＳＥにおいて、測温用抵抗体６００のＺ軸方向における位置は、発熱用抵抗体５００の位置とは異なる。また、第１実施形態の静電チャック１００では、各測温用抵抗体６００は、Ｚ軸方向における位置が互いに異なり、かつ、互いに直列に接続された３層の抵抗体要素（第１の抵抗体要素６１０、第２の抵抗体要素６２０、第３の抵抗体要素６３０）を有する。そのため、第１実施形態の静電チャック１００では、測温用抵抗体６００が単層構成である形態と比較して、測温用抵抗体６００を１つのセグメントＳＥ内に収めつつ、その抵抗値を高くすることができる。測温用抵抗体６００の抵抗値が高くなると、測温用抵抗体６００の抵抗値に基づく温度測定の分解能（感度）は向上する。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、測温用抵抗体６００の抵抗値に基づく温度測定の分解能を向上させることによってセラミックス板１０の各セグメントＳＥの温度測定の精度を向上させることができ、各セグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００を用いた各セグメントＳＥの温度制御の精度を向上させることができ、その結果、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を向上させることができる。

また、第１実施形態の静電チャック１００は、さらに、セラミックス板１０における吸着面Ｓ１とは反対側の表面Ｓ２に対向するように配置されたベース部材２０を備える。ベース部材２０の内部には、冷媒流路２１が形成されている。各測温用抵抗体６００は、同一のセグメントＳＥ内に配置された発熱用抵抗体５００と比較して、ベース部材２０に近い位置に配置されている。上述したように、第１実施形態の静電チャック１００では、発熱用抵抗体５００による加熱に加えて、ベース部材２０の冷媒流路２１に供給される冷媒による冷却（熱引き）を利用して、セラミックス板１０の温度制御が行われる。第１実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向において、加熱のための発熱用抵抗体５００と冷却のための冷媒流路２１との間の位置に、各測温用抵抗体６００が配置されることとなるため、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度をさらに向上させることができ、その結果、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）をさらに向上させることができる。

また、第１実施形態の静電チャック１００では、発熱用抵抗体５００および測温用抵抗体６００に対する給電経路を構成する給電部８０が、測温抵抗体用ドライバ７０と、一対の給電端子１２と、給電側ビア対７５と、抵抗体側ビア対７３とを備える。測温抵抗体用ドライバ７０は、第１の導電ライン７１１と第２の導電ライン７１２とから構成されたライン対７１０を有する。給電側ビア対７５は、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１を、一方の給電端子１２に電気的に接続するための給電側ビア７５１と、上記ライン対７１０を構成する第２の導電ライン７１２を、他方の給電端子１２に電気的に接続するための給電側ビア７５２とを有する。抵抗体側ビア対７３は、測温用抵抗体６００の一端を、上記ライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１に電気的に接続する抵抗体側ビア７３１と、該測温用抵抗体６００の他端を、上記ライン対７１０を構成する第２の導電ライン７１２に電気的に接続する抵抗体側ビア７３２とを有する。また、第１実施形態の静電チャック１００では、測温用抵抗体６００に電気的に接続されたライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１および第２の導電ライン７１２の線幅は、上記測温用抵抗体６００の線幅より太い。そのため、第１実施形態の静電チャック１００によれば、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する各導電ライン７１１，７１２の抵抗値を相対的に低くし、測温用抵抗体６００の抵抗値を相対的に高くすることができる。

なお、各導電ライン７１１，７１２や測温用抵抗体６００の抵抗温度係数は、おおよそ、その形成材料の種類により決まる。各導電ライン７１１，７１２や測温用抵抗体６００の形成に使用できる材料はある程度限られた材料であり（セラミックスと同時焼成できる材料であり、例えば、タングステン、モリブデン、白金等）、それらの抵抗温度係数にはほとんど差がないため、形成材料の選択によって測温用抵抗体６００の抵抗値を相対的に高くすることは困難である。そのため、本実施形態では、各導電ライン７１１，７１２や測温用抵抗体６００の太さを調整することによって、測温用抵抗体６００の抵抗値を相対的に高くすることを実現しているのである。また、比抵抗については絶縁体（例えば、アルミナ）を混ぜることによって高くすることができるため、上述した測温用抵抗体６００の抵抗値を相対的に高くする手段に、そのような比抵抗を変える手段を併用してもよい。

このように、第１実施形態の静電チャック１００によれば、測温用抵抗体６００の抵抗値を相対的に高くすることができるため、測温用抵抗体６００の抵抗値に基づく温度測定の分解能を向上させることによってセラミックス板１０の各セグメントＳＥの温度測定の精度を向上させることができ、その結果、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を向上させることができる。また、各測温用抵抗体６００は、セグメントＳＥ内に収容されるため、測温用抵抗体６００の抵抗値が他のセグメントＳＥの温度の影響を受けるおそれは少ないが、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する各導電ライン７１１，７１２は、該導電ライン７１１，７１２に電気的に接続された測温用抵抗体６００が収容されるセグメントＳＥ内には収まらず、他のセグメントＳＥ内を通るように配置されるため（図４参照）、各導電ライン７１１，７１２の抵抗値は、他のセグメントＳＥの温度の影響を受ける。上述したように、第１実施形態の静電チャック１００によれば、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する各導電ライン７１１，７１２の抵抗値を相対的に低くすることができるため、測温用抵抗体６００とライン対７１０とを含む電気回路の抵抗値に占める、（他のセグメントＳＥの温度の影響を受ける）ライン対７１０の抵抗値の割合を下げることができる。従って、第１実施形態の静電チャック１００によれば、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度を効果的に向上させることができ、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を効果的に向上させることができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる各導電ライン（第１の導電ライン７１１および第２の導電ライン７１２）について、導電ライン７１１，７１２の長さＬが長いほど、導電ライン７１１，７１２の線幅Ｗが太くなっている。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる各導電ライン７１１，７１２の抵抗値を互いに近付けることができ、測温用抵抗体６００と導電ライン７１１，７１２とを含む電気回路の抵抗値に占める、導電ライン７１１，７１２の抵抗値のバラツキを低減することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度を効果的に向上させることができ、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を効果的に向上させることができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向に平行な任意の仮想平面ＶＳに、測温用抵抗体６００と、上記測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥ内に配置された発熱用抵抗体５００とを投影したとき、仮想平面ＶＳに平行で、かつ、Ｚ軸方向に直交する方向において、測温用抵抗体６００の投影６０１の両端ＥＰ１１，ＥＰ１２の位置は、発熱用抵抗体５００の投影５０１の両端ＥＰ２１，ＥＰ２２の間の位置である。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、測温用抵抗体６００を、該測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００と比較して、セグメントＳＥにおけるより内側の位置（セグメントＳＥの境界からより離れた位置）に配置することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、あるセグメントＳＥに配置された測温用抵抗体６００の温度（抵抗値）が他のセグメントＳＥの温度の影響を受けることを抑制することができるため、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度を向上させることができ、その結果、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を向上させることができる。

Ａ−５．第１実施形態の変形例：
図７は、第１実施形態の変形例における静電チャック１００の発熱用抵抗体層５０、発熱抵抗体用ドライバ５１、測温用抵抗体層６０、および、測温抵抗体用ドライバ７０の構成を模式的に示す説明図である。図７に示す第１実施形態の変形例の静電チャック１００の構成は、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と比較して、発熱用抵抗体５００に接続される２つの導電ラインの内の一方が、該発熱用抵抗体５００と同一のセグメントＳＥに配置された測温用抵抗体６００に接続される２つの導電ラインの内の一方と共通化されている点が異なる。例えば、図７に示された３つのセグメントＳＥの内、最も右側に位置するセグメントＳＥに配置された発熱用抵抗体５００の一端は、発熱抵抗体用ドライバ５１に含まれる第１の導電ライン５１１に電気的に接続されているが、発熱用抵抗体５００の他端は、該セグメントＳＥに配置された測温用抵抗体６００に電気的に接続されたライン対７１０を構成する第２の導電ライン７１２に電気的に接続されている（そのため、ビア対５３を構成するビア５３２と抵抗体側ビア対７３を構成する抵抗体側ビア７３２とが共通化されている）。このような構成であっても、発熱用抵抗体５００および測温用抵抗体６００への印加電圧を個別に制御することができ、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定結果に基づく発熱用抵抗体５００を用いた各セグメントＳＥの温度制御を実現することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図８は、第２実施形態における静電チャック１００ａの発熱用抵抗体層５０、発熱抵抗体用ドライバ５１、測温用抵抗体層６０、および、測温抵抗体用ドライバ７０の構成を模式的に示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図８に示すように、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成は、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と比較して、セラミックス板１０の内部の測温用抵抗体６００と他の測温用抵抗体６００との間に、断熱層１１が設けられている点が異なる。断熱層１１は、セラミックス板１０を構成する材料より熱伝導率の低い部分であり、例えば、空洞である。あるいは、断熱層１１は、セラミックス板１０の内部の孔に、セラミックス板１０を構成する材料より熱伝導率の低い材料が充填された構成である。断熱層１１は、Ｚ軸方向視で、各測温用抵抗体６００を断続的または連続的に取り囲むように配置されている。なお、このような構成のセラミックス板１０は、例えば、上述した第１実施形態におけるセラミックス板１０の作製方法において、セラミックスグリーンシート上の断熱層１１に相当する位置に孔を形成する加工を行ったり、そのような孔に熱伝導率の低い材料を充填したりすることにより作製することができる。

以上説明したように、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、セラミックス板１０の内部において、測温用抵抗体６００と他の測温用抵抗体６００との間に、セラミックス板１０より熱伝導率の低い断熱層１１が設けられている。そのため、第２実施形態の静電チャック１００ａによれば、あるセグメントＳＥに配置された測温用抵抗体６００の温度（抵抗値）が他のセグメントＳＥの温度の影響を受けることを効果的に抑制することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１００ａによれば、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度を効果的に向上させることができ、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性（すなわち、ウェハＷの温度分布の均一性）を効果的に向上させることができる。

Ｃ．その他の変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、各測温用抵抗体６００が、Ｚ軸方向における位置が互いに異なり、かつ、互いに直列に接続された３つの抵抗体要素（第１の抵抗体要素６１０、第２の抵抗体要素６２０、第３の抵抗体要素６３０）から構成されているが、各測温用抵抗体６００が、Ｚ軸方向における位置が互いに異なり、かつ、互いに直列に接続された２つまたは４つ以上の抵抗体要素から構成されているとしてもよい。このような構成でも、測温用抵抗体６００の抵抗値を高くすることによって測温用抵抗体６００の抵抗値に基づく温度測定の分解能を向上させることができ、測温用抵抗体６００によるセラミックス板１０のセグメントＳＥの温度測定の精度を向上させることができる。なお、各測温用抵抗体６００は、必ずしも複数層の抵抗体要素から構成されている必要はなく、単層の抵抗体要素から構成されているとしてもよい。

また、上記実施形態では、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１および第２の導電ライン７１２の線幅が、該ライン対７１０に電気的に接続された測温用抵抗体６００の線幅より太いとしているが、第１の導電ラインと第２の導電ラインとの一方のみの線幅が、測温用抵抗体６００の線幅より太いとしてもよい。このような構成でも、測温用抵抗体６００の抵抗値を相対的に高くすることによって測温用抵抗体６００の抵抗値に基づく温度測定の分解能を向上させることができ、測温用抵抗体６００によるセラミックス板１０のセグメントＳＥの温度測定の精度を向上させることができると共に、導電ライン（第１の導電ライン７１１または第２の導電ライン７１２）の抵抗値を相対的に低くすることによって測温用抵抗体６００とライン対７１０とを含む電気回路の抵抗値に占めるライン対７１０の抵抗値の割合を下げることができ、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度を効果的に向上させることができる。なお、必ずしも測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるライン対７１０を構成する第１の導電ライン７１１および／または第２の導電ライン７１２の線幅が該ライン対７１０に電気的に接続された測温用抵抗体６００の線幅より太い必要はなく、第１の導電ライン７１１および第２の導電ライン７１２の線幅が該測温用抵抗体６００の線幅以下であるとしてもよい。

また、上記実施形態では、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる各導電ライン７１１、７１２の長さＬが長いほど導電ライン７１１，７１２の線幅Ｗが太くなっているが、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれるすべての導電ライン７１１，７１２について上記関係が成立している必要はなく、少なくとも２つの導電ライン７１１，７１２について上記関係が成立していればよい。すなわち、測温抵抗体用ドライバ７０が、延伸方向に沿った長さがＬ２で線幅がＷ１である導電ライン７１１，７１２と、延伸方向に沿った長さがＬ２（ただし、Ｌ２＞Ｌ１）で線幅がＷ２（ただし、Ｗ２＞Ｗ１）である導電ライン７１１，７１２とを含んでいればよい。このような構成でも、少なくとも２つの導電ライン７１１，７１２の抵抗値を互いに近付けることによって、導電ライン７１１，７１２の抵抗値のバラツキを低減することができ、測温用抵抗体６００を用いた各セグメントＳＥの温度測定の精度を効果的に向上させることができる。なお、必ずしも測温抵抗体用ドライバ７０が、長さがＬ２で線幅がＷ１である導電ラインと、長さがＬ２（ただし、Ｌ２＞Ｌ１）で線幅がＷ２（ただし、Ｗ２＞Ｗ１）である導電ラインとを含む必要はない。例えば、測温抵抗体用ドライバ７０に含まれる各導電ライン７１１，７１２の線幅はすべて略同一であるとしてもよい。

また、上記実施形態では、Ｚ軸方向に平行な任意の仮想平面ＶＳに、測温用抵抗体６００と、上記測温用抵抗体６００と同一のセグメントＳＥ内に配置された発熱用抵抗体５００とを投影したとき、仮想平面ＶＳに平行で、かつ、Ｚ軸方向に直交する方向において、測温用抵抗体６００の投影６０１の両端ＥＰ１１，ＥＰ１２の位置は、発熱用抵抗体５００の投影５０１の両端ＥＰ２１，ＥＰ２２の間の位置であるとしているが、必ずしもすべての測温用抵抗体６００と発熱用抵抗体５００との位置関係がこのような位置関係である必要はなく、一部の測温用抵抗体６００と発熱用抵抗体５００との位置関係がこのような位置関係ではないとしてもよい。

また、上記実施形態では、静電チャック１００の内部に配置された各導電性部材のＺ軸方向における位置に関し、上側（吸着面Ｓ１に近い側）から順に、チャック電極４０、発熱用抵抗体層５０、発熱抵抗体用ドライバ５１、測温用抵抗体層６０、測温抵抗体用ドライバ７０の順に配置されているが、これらの内の少なくとも２つの層の位置関係が逆になってもよい。例えば、上記実施形態では、測温用抵抗体層６０が発熱用抵抗体層５０より下側に位置する（その結果、各セグメントＳＥにおいて測温用抵抗体６００が発熱用抵抗体５００より下側に位置する）が、測温用抵抗体層６０が発熱用抵抗体層５０より上側に位置する（その結果、各セグメントＳＥにおいて測温用抵抗体６００が発熱用抵抗体５００より上側に位置する）としてもよい。

また、上記実施形態では、各測温用抵抗体６００が測温抵抗体用ドライバ７０を介して一対の給電端子１２に電気的に接続されているが、各測温用抵抗体６００が測温抵抗体用ドライバ７０を介さずに一対の給電端子１２に電気的に接続されていてもよい。また、静電チャック１００が複数の測温抵抗体用ドライバ７０を備え、静電チャック１００に設けられた複数の測温用抵抗体６００の内の一部が一の測温抵抗体用ドライバ７０に導通し、複数の測温用抵抗体６００の内の他の一部が他の測温抵抗体用ドライバ７０に導通するとしてもよい。

また、上記実施形態において、測温用抵抗体６００への給電のための構成の一部（例えば、給電端子、ビア、導電ライン等）が、発熱用抵抗体５００への給電ためにも利用されるとしてもよく、反対に、発熱用抵抗体５００への給電のための構成の一部（例えば、給電端子、ビア、導電ライン等）が、測温用抵抗体６００への給電ためにも利用されるとしてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。

また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。

また、上述した測温用抵抗体６００の各構成（各特徴）は、静電チャック１００が備えるすべての測温用抵抗体６００において実現されている必要はなく、少なくとも１つの測温用抵抗体６００において実現されていればよい。なお、静電チャック１００が備える測温用抵抗体６００の内、上述した測温用抵抗体６００の各構成（各特徴）を備える測温用抵抗体６００は、特許請求の範囲における特定測温用抵抗体に相当する。

また、上記実施形態では、セラミックス板１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス板１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。

また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、セラミックス板の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。なお、本発明をヒータ装置に適用した場合において、特定測温用抵抗体６００を、同一のセグメントＳＥ内に配置された発熱用抵抗体５００より下側（すなわち、給電端子の引き出し面に近い側）に配置すると、給電端子から測温用抵抗体６００への配線がＺ軸方向において発熱用抵抗体層５０（発熱用抵抗体５００）を貫通することがなくなり、発熱用抵抗体層５０（発熱用抵抗体５００）の設計上の制約が増えることを回避することができるため、好ましい。

１０：セラミックス板 １１：断熱層 １２：給電端子 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２２：端子用孔 ３０：接着層 ４０：チャック電極 ５０：発熱用抵抗体層 ５１：発熱抵抗体用ドライバ ５３：ビア対 ６０：測温用抵抗体層 ６１：第１の抵抗体層 ６２：第２の抵抗体層 ６３：第３の抵抗体層 ６４：ビア ６５：ビア ７０：測温抵抗体用ドライバ ７３：抵抗体側ビア対 ７５：給電側ビア対 ７７：電極パッド対 ８０：給電部 １００：静電チャック ５００：発熱用抵抗体 ５０１：投影 ５０２：抵抗線部 ５０４：パッド部 ５１０：ライン対 ５１１：第１の導電ライン ５１２：第２の導電ライン ５３１：ビア ５３２：ビア ６００：測温用抵抗体 ６０１：投影 ６１０：第１の抵抗体要素 ６１２：抵抗線部 ６１４：パッド部 ６２０：第２の抵抗体要素 ６３０：第３の抵抗体要素 ７１０：ライン対 ７１１：第１の導電ライン ７１２：第２の導電ライン ７３１：抵抗体側ビア ７３２：抵抗体側ビア ７５１：給電側ビア ７５２：給電側ビア ７７１：電極パッド ７７２：電極パッド

Claims (2)

1. 第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス板と、
   前記セラミックス板の少なくとも一部を前記第１の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置された発熱用抵抗体と、
   各前記セグメント内に配置され、前記第１の方向における位置が前記発熱用抵抗体とは異なる測温用抵抗体と、
   前記発熱用抵抗体および前記測温用抵抗体に対する給電経路を構成する給電部と、
   を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
   前記第１の方向に平行な任意の仮想平面に少なくとも１つの前記測温用抵抗体である特定測温用抵抗体と、前記特定測温用抵抗体と同一の前記セグメント内に配置された前記発熱用抵抗体とを投影したとき、前記仮想平面に平行で、かつ、前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記特定測温用抵抗体の投影の両端の位置は、前記発熱用抵抗体の投影の両端の間の位置であることを特徴とする、保持装置。
2. 請求項１に記載の保持装置において、
   前記セラミックス板の内部において、前記特定測温用抵抗体と他の前記測温用抵抗体との間に、前記セラミックス板より熱伝導率の低い断熱層が設けられていることを特徴とする、保持装置。

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