JP2018174360A - 非接触通信システム - Google Patents

Abstract

【課題】信号の変調を必要とすることがない非接触通信システムを提供する。
【解決手段】非接触通信システム１０は、第１コイル１２と、第１コイル１２との電磁結合により第１コイル１２との間で信号を送受信する第２コイル２２と、周波数特性補償回路４０とを備える。周波数特性補償回路４０は、第１コイル１２および第２コイル２２のうち少なくとも１つのコイルに電気的に接続される。周波数特性補償回路４０は、高域補償回路、低域補償回路および帯域補償回路のうち少なくとも１つの回路を有する。周波数特性補償回路４０は、第１コイル１２と第２コイル２２との間における信号の通過帯域幅を信号の占有帯域幅よりも広くするように第１コイル１２と第２コイル２２との間における信号の通過特性を補正する。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触通信システムに関する。

従来、互いに近接して対向するコイルの電磁結合により信号伝達を行う非接触通信システムがある（特許文献１参照）。

特許文献１では、平面上で導体を渦巻状に形成された複数の空芯コイルが渦巻の中心軸方向に互いに重ねられるように配置されている。これにより、空芯コイルの面積、空芯コイルに使用する導線の太さやピッチを固定したまま、共振周波数を低下させて信号伝達を行うことができる。

特開２０１２−１５６２８１号公報

コイル間の電磁結合により信号伝達を行う場合、低周波における利得が著しく低下する。そこで、従来の非接触通信システムでは、搬送波を用いて信号を無線変調し、一定の利得を確保することができる周波数帯を利用して信号の伝送が行われている。そのため、従来の非接触通信システムにおいて、信号の送信側では変調回路を、受信側では復調回路がそれぞれ必要となり、回路規模が増大する。また、高い伝送レートに対応させる為には、搬送波周波数を高くする必要があり、より複雑な回路が必要となる。そのため、信号の変調を必要とすることがない非接触通信システムが望まれている。

そこで、本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、信号の変調を必要とすることがない非接触通信システムを提供することにある。

本発明に係る非接触通信システムは、第１コイルと、前記第１コイルとの電磁結合により前記第１コイルとの間で信号を送受信する第２コイルと、前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも１つのコイルに電気的に接続され、前記第１コイルと前記第２コイルとの間における前記信号の通過特性を補正する周波数特性補償回路とを備え、前記周波数特性補償回路は、高周波信号を増幅する高域補償回路、低周波信号を増幅する低域補償回路、および高周波信号と低周波信号の双方を増幅する帯域補償回路のうち少なくとも１つの回路を有し、前記第１コイルと前記第２コイルとの間における前記信号の通過帯域幅を前記信号の占有帯域幅よりも広くするように前記通過特性を補正することを特徴とする。

ここで、前記高域補償回路は、増幅回路と、高周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される高域通過フィルタとを含む１または直列に接続された複数の第１フィルタを含み、前記低域補償回路は、増幅回路と、低周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される低域通過フィルタとを含む１または直列に接続された複数の第２フィルタを含み、前記帯域補償回路は、増幅回路と、高周波信号および低周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される帯域阻止フィルタとを含む１または直列に接続された複数の第３フィルタを含むことが好ましい。

ここで、前記複数の第１フィルタでのカットオフ周波数は、互いに異なり、前記複数の第２フィルタでのカットオフ周波数は、互いに異なり、前記複数の第３フィルタでのカットオフ周波数は、互いに異なることが好ましい。

ここで、前記信号は、デジタル信号であり、前記周波数特性補償回路は、前記第１コイルから前記第２コイルまでの通過域の上限周波数を前記デジタル信号の基本周波数より大きくするように構成されていることが好ましい。

ここで、前記信号は、アナログ信号であり、前記周波数特性補償回路は、前記第１コイルから前記第２コイルまでの通過帯域幅を前記アナログ信号の帯域幅よりも大きくするように構成されていることが好ましい。

ここで、前記第１コイルが設けられた第１基板および前記第２コイルが設けられた第２基板は、同一軸を中心として回転可能に構成されており、前記第１基板は、第１開口部を有し、前記第２基板は、第２開口部を有し、前記第１コイルは、前記第１開口部の周囲に設けられ、前記第２コイルは、前記第２開口部の周囲に設けられ、前記第１開口部と前記第２開口部との双方に、回転軸が挿入されていることが好ましい。

ここで、前記第１コイルおよび前記第２コイルのそれぞれは、１ターン以上の渦巻き型形状であることが好ましい。

ここで、前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも一方のコイルは、基板の表層または内層に設けられており、前記一方のコイルの両端と電気的に接続される一対の引出線は、他方のコイルが設けられた基板と対向する面とは反対面に設けられており、前記一対の引出線には、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子が設けられていることが好ましい。

ここで、前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも一方のコイルは、フレキシブル基板に設けられており、前記一方のコイルの両端と電気的に接続される一対の引出線は、当該フレキシブル基板に設けられており、前記一対の引出線には、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子が設けられていることが好ましい。

ここで、前記非接触通信システムは、前記第１コイルが設けられた第１基板を含む第１モジュールと、前記第２コイルが設けられた第２基板を含む第２モジュールとの間で非接触給電を行う一対の給電コイルをさらに備え、前記一対の給電コイル間を通過する給電信号のピーク電力の周波数が、前記第１コイルと前記第２コイルとの間を通過する前記信号のピーク電力の周波数よりも小さいことが好ましい。

ここで、前記一対の給電コイルによる給電の給電方式は、磁気共鳴方式であることが好ましい。

ここで、前記非接触通信システムは、前記第１コイルが設けられた第１基板を含む第１モジュールと、前記第２コイルが設けられた第２基板を含む第２モジュールとの間で非接触給電を行う一対の給電コイルをさらに備え、前記第１コイルは、前記信号を送信し、前記第２コイルは前記信号を受信し、前記一対の給電コイルによる給電の給電方向は、前記信号の送信方向とは逆方向であることが好ましい。

上述した非接触通信システムは、信号の変調を必要とすることなく、コイル間で高速な
信号伝送を行うことができる。

実施形態１の非接触通信システムの構成を説明する図である。 実施形態１の非接触通信システムの適用例を説明する図である。 図３Ａは、周波数特性補償回路の構成の一例を示すブロック図であり、図３Ｂは、高域補償回路の構成の一例を示すブロック図であり、図３Ｃは、低域補償回路の構成の一例を示すブロック図である。 送信される信号の占有帯域幅と、第１コイルと第２コイルとの間における通過帯域幅との関係を表す図である。 図５Ａ〜図５Ｅは、低域補償回路を用いた場合における通過帯域幅の変化を表す図である。 周波数特性補償回路を適用した後の占有帯域幅と通過帯域幅との関係を表す図である。 図７Ａ，７Ｂは、第１コイル（第２コイル）の巻き数の例を表す図である。 一対の引出線に素子を設けた場合の例を表す図である。 実施形態２における周波数特性補償回路の構成の一例を示すブロック図である。 図１０Ａ〜図１０Ｅは、帯域補償回路を用いた場合における通過帯域幅の変化を表す図である。 実施形態３の非接触通信システムの構成を模式的に表した図である。 給電信号のピーク周波数と、入力信号のピーク周波数との関係を表す図である。 実施形態３の非接触通信システムについて別の構成を模式的に表した図である。

以下の実施形態は、一般に非接触通信システム、より詳細には互いに近接して対向するコイルの電磁結合により信号伝達を行う非接触通信システムに関する。

（実施形態１）
ここでは、本実施形態に係る非接触通信システム１０について、図１〜図８に基づいて説明する。

非接触通信システム１０は、第１コイル１２と第２コイル２２との間で電磁結合を生じさせて信号の送受信を行う（図１，２参照）。本実施形態で送受信される信号は、２値のデジタル信号である。なお、第１コイル１２と第２コイル２２との間で送受信される信号はアナログ信号であってもよい。

非接触通信システム１０は、図１に示すように、第１基板１１、第２基板２１、送信回路３０、周波数特性補償回路４０および受信回路４１を備える。

第１基板１１と第２基板２１とは対向しており、接触しない程度に近接し、電磁結合により第１基板１１から第２基板２１へ信号を送信する。ここで、第１基板１１および第２基板２１は、例えばガラスエポキシなどの硬い材質からなるリジット基板である。

まず、第１基板１１の構成について説明する。

第１基板１１は、第１の層１１ａ（表層）と第２の層１１ｂを含んでいる。第１の層１１ａにおいて、第２基板２１と対向する面内には、巻数（ターン数）が複数である第１コイル１２が第１の層１１ａの表面上に螺旋を描くように積層された渦巻き形状の導電体により曲線からなる渦巻き型形状に形成されている。

第１コイル１２の中心部位には、円形状に開口された第１開口部１７が設けられている。

また、第２の層１１ｂには、導電体による一対の引出線１３，１４が形成されている。第１コイル１２の一端と引出線１３とはスルーホール１５により、第１コイル１２の他端と引出線１４とはスルーホール１６により、それぞれ電気的に接続されている。

なお、図１では、送信回路３０は、第１基板１１に実装されていないように図示されているが、これは説明上、第１コイル１２と送信回路３０との接続関係をわかりやすくするためである。送信回路３０は、実際には、第２の層１１ｂに実装されている。

次に、第２基板２１の構成について説明する。

第２基板２１は、第１の層２１ａ（表層）と第２の層２１ｂを含んでいる。第１の層２１ａにおいて、第１基板１１と対向する面内には、第１コイル１２と対向する第２コイル２２が形成されている。第２コイル２２は、第１の層２１ａの表面上に螺旋を描くように積層された渦巻き形状の導電体により曲線からなる巻数が複数である渦巻き型形状に形成されている。

第２コイル２２の中心部位には、円形状に開口された第２開口部２７が設けられている。ここで、第１開口部１７および第２開口部２７の中心は、図１に示すように、同一軸（中心軸５０）上ある。これにより、第１基板１１および第２基板２１は、中心軸５０を中心として回転することができる（図２参照）。

また、第２の層２１ｂには、導電体による一対の引出線２３，２４が形成されている。第２コイル２２の一端と引出線２３とはスルーホール２５により、第２コイル２２の他端と引出線２４とはスルーホール２６により、それぞれ電気的に接続されている。

なお、図１では、周波数特性補償回路４０および受信回路４１は、第２基板２１に実装されていないように図示されているが、これは説明上、第２コイル２２と周波数特性補償回路４０および受信回路４１との接続関係をわかりやすくするためである。周波数特性補償回路４０および受信回路４１は、実際には、第２の層２１ｂに実装されている。

第１コイル１２と送信回路３０とは、一対の引出線１３，１４、スルーホール１５，１６により電気的に接続されているので、第１コイル１２には、送信回路３０から出力された電流が流れ、この電流の流れの向きに応じた磁束が発生する。第１コイル１２で磁束が発生すると、第２コイル２２には誘導起電力で生じる電流が流れる。

送信回路３０は、第１コイル１２に信号を出力する。このとき送信回路３０から出力される信号は、搬送波によって変調されていない信号である。そのため、送信回路３０へ入力される信号の最小周期と、第１コイル１２に入力される信号の最小周期とは同じになる。

受信回路４１は、送信回路３０で出力された信号を、第１コイル１２、第２コイル２２および後述する周波数特性補償回路４０を介して受信する。

周波数特性補償回路４０は、送受信される信号の周波数特性を補正し、ある程度の利得が得られる帯域を広げるように構成された回路である。例えば、周波数特性補償回路４０は、図３Ａに示すように、高域側の周波数特性を補正する高域補償回路１００と低域側の周波数特性を補正する低域補償回路２００を有している。

高域補償回路１００は、増幅回路と、高域の周波数の信号（高周波信号）を通過させ当該増幅回路の後段と電気的に接続される高域通過フィルタとからなる第１フィルタ１００Ａ，１００Ｂを複数（図３Ｂでは２つ）有している。高域補償回路１００では、複数の第１フィルタ１００Ａ，１００Ｂが直列に接続されている。例えば、高域補償回路１００は、図３Ｂに示すように、増幅回路１１１、高域通過フィルタ１１２、増幅回路１１３および高域通過フィルタ１１４を有している。増幅回路１１１は、第２コイル２２から出力された信号（電流）を増幅する。高域通過フィルタ１１２は、増幅回路１１１の後段に電気的に接続され、増幅回路１１１で増幅された信号のうち高周波信号を通過させるハイパスフィルタである。増幅回路１１３は、高域通過フィルタ１１２から出力された信号（電流）を増幅する。高域通過フィルタ１１４は、増幅回路１１３の後段に電気的に接続され、増幅回路１１３で増幅された信号のうち高周波信号を通過させるハイパスフィルタである。ここで、高域通過フィルタ１１２および高域通過フィルタ１１４においてカットオフ周波数は互いに異なっている。

低域補償回路２００は、増幅回路と、低域の周波数の信号（低周波信号）を通過させ当該増幅回路の後段と電気的に接続される低域通過フィルタとからなる第２フィルタ２００Ａ，２００Ｂを複数（図３Ｃでは２つ）有している。低域補償回路２００では、複数の第２フィルタ２００Ａ，２００Ｂが直列に接続されている。例えば、低域補償回路２００は、図３Ｃに示すように、増幅回路２１１、低域通過フィルタ２１２、増幅回路２１３および低域通過フィルタ２１４を有している。増幅回路２１１は、第２コイル２２から出力された信号（電流）を増幅する。低域通過フィルタ２１２は、増幅回路２１１の後段に電気的に接続され、増幅回路２１１で増幅された信号のうち低周波信号を通過させるローパスフィルタである。増幅回路２１３は、低域通過フィルタ２１２から出力された信号（電流）を増幅する。低域通過フィルタ２１４は、増幅回路２１３の後段に電気的に接続され、増幅回路２１３で増幅された信号のうち低周波信号を通過させるローパスフィルタである。ここで、低域通過フィルタ２１２および低域通過フィルタ２１４においてカットオフ周波数は互いに異なっている。

以上説明したように、第１コイル１２で発生する磁束により第２コイル２２に誘導起電力が生じ、第１コイル１２と第２コイル２２とが電磁結合することで、第１コイル１２から第２コイル２２への信号伝達が可能となる。

図４で示す実線は、第１コイル１２と第２コイル２２との間で信号を伝送する場合の電力を示している。送信回路３０から出力される信号の占有帯域幅Ｆ１と、第１コイル１２と第２コイル２２との間での信号の通過帯域幅Ｆ２とを比較すると、図４に示すように、占有帯域幅Ｆ１のほうが、通過帯域幅Ｆ２により広い。そのため、このままでは、広い占有帯域幅を有するデジタル信号を伝送することができない。

そこで、本実施形態では、周波数特性補償回路４０が第２基板２１側（受信側）に設けられている。第１コイル１２と第２コイル２２との間における信号の通過特性Ｆ１０は、図５Ａのように表される。また、増幅回路２１１と低域通過フィルタ２１２とからなる第２フィルタ２００Ａの周波数特性Ｆ１１は、図５Ｂのように表される。ここで、低域通過フィルタ２１２のカットオフ周波数ａ１は、例えば１．５ＧＨｚとする。コイル間の信号の通過特性Ｆ１０（図５Ａ参照）と、第２フィルタ２００Ａの周波数特性Ｆ１１（図５Ｂ参照）とから、これらを組み合わせた通過特性Ｆ１２が得られる（図５Ｃ参照）。図５Ｃでは、低域通過フィルタ２１２を通過した信号の特性が補正され、低周波数帯の利得が上昇している。

また、低域補償回路２００に含まれる増幅回路２１３と低域通過フィルタ２１４とからなる第２フィルタ２００Ｂの周波数特性Ｆ１３は、図５Ｄのように表される。ここで、低域通過フィルタ２１４のカットオフ周波数ａ２は、例えば０．７ＧＨｚとする。低域通過フィルタ２１２を通過した信号の通過特性Ｆ１２（図５Ｃ参照）と、第２フィルタ２００Ｂの周波数特性Ｆ１３（図５Ｄ参照）とから、これらを組み合わせた通過特性Ｆ１４が得られる（図５Ｅ参照）。図５Ｅでは、低域通過フィルタ２１４を通過した信号の特性が補正され、さらに低い周波数帯の利得が上昇している。

カットオフ周波数が異なる低域通過フィルタ２１２，２１４を組み合わせることで、低い周波数において、平坦な利得特性を有する帯域を広げることができる。ここで、低周波信号は、信号の占有帯域幅Ｆ１（例えば図４では、０．１〜約２．０５ＧＨｚ）のうち低域側の周波数の信号であり、例えば０．７ＧＨｚ以下の周波数の信号である。

また、増幅回路１１１と高域通過フィルタ１１２との組み合わせ、および増幅回路１１３と高域通過フィルタ１１４との組み合わせにより、高周波信号の特性が補正され、利得が上昇した通過特性を得ることができる。カットオフ周波数が異なる高域通過フィルタ１１２，１１４を組み合わせることで、高い周波数において、平坦な利得特性を有する帯域を広げることができる。ここで、高周波信号は、信号の占有帯域幅Ｆ１（例えば図４では、０．１〜約２．０５ＧＨｚ）のうち高域側の周波数の信号であり、例えば１．５ＧＨｚ以上の周波数の信号である。

これにより、非接触通信システム１０は、周波数特性補償回路４０を適用した後の信号の通過帯域幅Ｆ２０を、信号の占有帯域幅Ｆ１よりも広くすることができる（図６参照）。ここで、通過帯域幅とは、信号の送信（伝送）に必要な周波数の帯域幅である。

つまり、非接触通信システム１０は、周波数特性補償回路４０を用いることで、コイル間で信号が通過する通過域での上限周波数（通過域上限周波数）を、信号の基本周波数よりも大きくすることができる。さらに、コイル間で信号が通過する通過域での下限周波数（通過域下限周波数）を、デジタル信号伝送に必要とされる下限周波数よりも低くすることができる。ここで、通過域上限周波数は、高周波側のカットオフ周波数に相当している。

また、信号がアナログ信号である場合には、非接触通信システム１０は、周波数特性補償回路４０を用いることで、コイル間の通過帯域幅を、アナログ信号の占有帯域幅よりも大きくすることができる。アナログ信号の占有帯域幅とは、入力スペクトラムのピークから３ｄｂダウンした範囲である。

また、第１基板１１では、送信回路３０と電気的に接続された渦巻き形状の第１コイル１２の中心部位に第１開口部１７を設けている。第２基板２１では、受信回路４１と電気的に接続された渦巻き形状の第２コイル２２の中心部位に第２開口部２７を設けている。第１開口部１７および第２開口部２７に、図２に示すように、回転体５１の回転の中心となる軸５１ａ（回転軸）を通すことができる。そして、軸５１ａを中心に回転させることで、第１基板１１と第２基板２１とを回転させることができる。例えば、本実施形態の非接触通信システム１０は、３６０度回転する監視カメラといった軸５１ａを中心に回転する装置に適用することができる。図２の適用例では、第１基板１１と第２基板２１とは、離れているように描かれているが、実際は、上述したように接触しない程度に近接している。

なお、本実施形態では、軸５１ａを中心として第１基板１１および第２基板２１が回転することは必須ではない。第１コイル１２と第２コイル２２とは対向するように、第１基板１１および第２基板２１が配置されていればよい。

また、本実施形態では、第１コイル１２および第２コイル２２の巻き数（ターン数）を複数としているが、これに限定されない。第１基板１１および第２基板２１が軸５１ａを中心として回転する場合には、第１コイル１２および第２コイル２２の巻き数は、図７Ａに示すように、１ターン以上であればよい。また、第１基板１１および第２基板２１が回転しない場合には、図７Ｂに示すように、第１コイル１２および第２コイル２２の巻き数は、１ターン未満であってもよい。

また、本実施形態において、第１基板１１は、図８に示すように、第２の層１１ｂに設けられた一対の引出線１３，１４に、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子１８が設けられてもよい。また、第２基板２１でも同様に、図８に示すように、第２の層２１ｂに設けられた一対の引出線２３，２４に、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つを含む素子２８が設けられてもよい。

また、本実施形態では、周波数特性補償回路４０は、第２基板２１（受信側）に設けられるとしたが、これに限定されない。周波数特性補償回路４０は、第１基板１１（送信側）に設けられてもよいし、第１基板１１および第２基板２１の双方に設けられてもよい。

本実施形態では、第１基板１１および第２基板２１は、リジット基板としたが、これに限定されない。第１基板１１および第２基板２１のうち少なくとも１つの基板は、絶縁性をもつ柔軟なフィルム上に回路が配線されるフレキシブル基板であってもよい。また、フレキシブル基板に形成されたコイル（第１コイル１２および第２コイル２２のうち少なくとも一方のコイル）の両端と電気的に接続される一対の引出線１３，１４（２３，２４）に、上述した素子１８（２８）が設けられてもよい。これにより、対向する２つの基板を、双方ともリジット基板とすることもできるし、双方ともフレキシブル基板とすることもできるし、リジット基板とフレキシブル基板とを組み合わせることもできる。つまり、非接触通信システム１０の利用用途に応じて、対向する２つの基板の種類を選択することができる。例えば、第１基板１１および第２基板２１のうち少なくとも１つの基板をリジット基板とすることで、その基板が有する剛性により他の部品の実装が容易となる。また、第１基板１１および第２基板２１のうち少なくとも１つの基板を、フレキシブル基板とすることで、中抜き、つまり第１開口部１７（第２開口部２７）の形成が容易に行える。また、フレキシブル基板を利用することで、３次元的な実装が可能となる。

また、本実施形態において、第１コイル１２は、ガラスエポキシなどの樹脂やセラミックからなる第１基板１１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅｓ）であってもよい。また、同様に、第２コイル２２は、ガラスエポキシなどの樹脂やセラミックからなる第２基板２１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。

また、本実施形態において、第１コイル１２は、第１基板１１の表層（第１の層１１ａ）に形成されるとしたが、これに限定されない。第１コイル１２は、第１基板１１の内層（第１の層１１ａ、第２の層１１ｂ以外の層）に形成されてもよい。第２コイル２２も同様に、第２基板２１の内層（第１の層２１ａ、第２の層２１ｂ以外の層）に形成されてもよい。

本実施形態において、第１コイル１２および第２コイル２２は、導電体で形成されるとしたが、これに限定されない。第１コイル１２および第２コイル２２は、平面コイル、スプリング型のコイルなどであってもよい。

本実施形態では、第１コイル１２および第２コイル２２は、曲線からなる渦巻き型形状に形成されているとしたが、これに限定されない。例えば、渦巻き形状として、四角形、八角形などといった多角形状を形成しながら中心に近づく形状であってもよい。渦巻き形状として多角形状を形成しながら中心に近づく形状の場合、曲線からなる渦巻き形状の場合と比較して、電磁結合度は弱くなる。しかしながら、第１コイル１２および第２コイル２２の渦巻き形状が多角形状である場合も、本発明の技術的思想の範囲内である。

また、本実施形態において、第１基板１１では、一対の引出線１３，１４は、第１コイル１２が形成された面（第１の層１１ａ）とは反対の面（第２の層１１ｂ）に形成したが、これに限定されない。一対の引出線１３，１４は、第１コイル１２が形成された面（第１の層１１ａ）と同一の面に形成してもよい。この場合、引出線１４において第１コイル１２と交差する箇所は、第２の層１１ｂに形成する。第２基板２１においても同様に、一対の引出線２３，２４は、第２コイル２２が形成された面（第１の層２１ａ）と同一の面に形成してもよい。この場合、引出線２４において第２コイル２２と交差する箇所は、第２の層２１ｂに形成する。

また、本実施形態において、非接触通信システム１０は、第１基板１１から第２基板２１へと信号を伝達するとしたが、これに限定されない。非接触通信システム１０は、第２基板２１から第１基板１１へ信号を伝達してもよい。

また、本実施形態において、高域通過フィルタ１１２（１１４）は、増幅回路１１１（１１３）の後段に接続されるとしたが、これに限定されない。高域通過フィルタ１１２（１１４）は、増幅回路１１１（１１３）の前段に接続されてもよい。同様に、低域通過フィルタ２１２（２１４）は、増幅回路２１１（２１３）の前段に接続されてもよい。

また、実施形態において、高域補償回路１００は、直列接続された複数の第１フィルタ１００Ａ，１００Ｂ（図３Ｂでは２つ）を含むとしたが、これに限定されない。高域補償回路１００は、１つの第１フィルタ１００Ａを含むとしてもよい。つまり、高域補償回路１００は、１つの第１フィルタ１００Ａまたは直列接続された複数の第１フィルタ１００Ａ，１００Ｂを含んでいればよい。同様に、低域補償回路２００は、１つの第２フィルタ２００Ａまたは直列接続された複数の第２フィルタ２００Ａ，２００Ｂを含んでいればよい。

（実施形態２）
本実施形態では、周波数特性補償回路４０の構成が、実施形態１とは異なる。以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。また、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

本実施形態の周波数特性補償回路４０は、図９に示すように、帯域補償回路３００を備える。帯域補償回路３００は、低周波信号および高周波信号を通過させ、特定の帯域の信号を通過させない回路である。帯域補償回路３００は、増幅回路と、当該増幅回路の後段と電気的に接続される帯域阻止フィルタとからなる第３フィルタ３００Ａ，３００Ｂを複数（図９では２つ）有し、第３フィルタ３００Ａ，３００Ｂが直列に接続された回路である。例えば、帯域補償回路３００は、図９に示すように、増幅回路３１１、帯域阻止フィルタ３１２、増幅回路３１３および帯域阻止フィルタ３１４を有している。増幅回路３１１は、第２コイル２２から出力された信号（電流）を増幅する。帯域阻止フィルタ３１２は、増幅回路３１１の後段に電気的に接続され、増幅回路３１１で増幅された信号のうち低周波信号および高周波信号を通過させるフィルタである。増幅回路３１３は、帯域阻止フィルタ３１２から出力された信号（電流）を増幅する。帯域阻止フィルタ３１４は、増幅回路３１３の後段に電気的に接続され、増幅回路３１３で増幅された信号のうち低周波信号および高周波信号を通過させるフィルタである。ここで、帯域阻止フィルタ３１２および帯域阻止フィルタ３１４においてカットオフ周波数は互いに異なっている。

本実施形態では、帯域補償回路３００が第２基板２１側（受信側）に設けられている。第１コイル１２と第２コイル２２との間における信号の通過特性Ｆ３０は、図１０Ａのように表される。また、増幅回路３１１と帯域阻止フィルタ３１２とからなる第３フィルタ３００Ａの周波数特性Ｆ３１は、図１０Ｂのように表される。ここで、例えば、帯域阻止フィルタ３１２における低域側のカットオフ周波数ａ３は１ＧＨｚであるとし、高域側のカットオフ周波数ａ４は３．１ＧＨｚであるとする。これにより、帯域阻止フィルタ３１２は、１ＧＨｚから３．１ＧＨｚまでの信号を減衰させる。

コイル間の信号の通過特性Ｆ３０（図１０Ａ参照）と、第３フィルタ３００Ａの周波数特性Ｆ３１（図１０Ｂ参照）とから、これらを組み合わせた通過特性Ｆ３２が得られる（図１０Ｃ参照）。図１０Ｃでは、帯域阻止フィルタ３１２を通過した信号の特性が補正され、低周波域および高周波域における利得が上昇し、利得が平坦な周波数帯域が広がっている。ここで、図１０Ｂに示すフィルタの周波数特性における肩特性が、図１０Ａに示すコイルの周波数特性における肩特性と逆特性になるように、フィルタを設計することにより、利得の平坦度を増すことができる。

また、増幅回路３１３と帯域阻止フィルタ３１４とからなる第３フィルタ３００Ｂの周波数特性Ｆ３３は、図１０Ｄのように表される。ここで、帯域阻止フィルタ３１４の低域側のカットオフ周波数ａ５は０．４ＧＨｚであるとし、高域側のカットオフ周波数ａ６は４．１ＧＨｚであるとする。第３フィルタ３００Ａを通過した信号の通過特性Ｆ３２（図１０Ｃ参照）と、第３フィルタ３００Ｂの周波数特性（図１０Ｄ参照）とから、これらを組み合わせた通過特性Ｆ３４が得られる（図１０Ｅ参照）。図１０Ｅでは、帯域阻止フィルタ３１４を通過した信号の特性が補正され、低周波域および高周波域の利得が上昇している。このように、帯域補償回路３００を用いることで、非接触通信システム１０は、実施形態１と同様に、帯域補償回路３００を適用した後の信号の通過帯域幅Ｆ３４を、信号の占有帯域幅Ｆ１よりも広くすることができる。

なお、周波数特性補償回路４０の構成は、実施形態１で説明した構成および実施形態２で説明した構成に限定されない。周波数特性補償回路４０は、高域補償回路１００、低域補償回路２００および帯域補償回路３００のうち少なくとも１つの回路を備え、周波数特性補償回路４０の適用後の信号の通過帯域幅を、信号の占有帯域幅よりも広くするように構成されていればよい。つまり、周波数特性補償回路４０は、通過域上限周波数を、信号の基本周波数よりも大きくするように構成し、通過域下限周波数を、デジタル信号伝送に必要とされる下限周波数よりも小さくするように構成されていればよい。また、信号がアナログ信号である場合には、周波数特性補償回路４０は、コイル間の通過帯域幅を、アナログ信号の帯域幅よりも大きくするように構成されていればよい。

また、本実施形態において、帯域阻止フィルタ３１２（３１４）は、増幅回路３１１（３１３）の後段に接続されるとしたが、これに限定されない。帯域阻止フィルタ３１２（３１４）は、増幅回路３１１（３１３）の前段に接続されてもよい。

また、実施形態において、帯域補償回路３００は、直列接続された複数の第３フィルタ３００Ａ、３００Ｂ（図９では２つ）を含むとしたが、これに限定されない。帯域補償回路３００は、１つの第３フィルタ３００Ａを含むとしてもよい。つまり、帯域補償回路３００は、１つの第３フィルタ３００Ａまたは直列接続された複数の第３フィルタ３００Ａ，３００Ｂを含んでいればよい。

また、本実施形態において、実施形態１と同様に、第１コイル１２は、ガラスエポキシなどの樹脂やセラミックからなる第１基板１１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。また、第２コイル２２は、ガラスエポキシなどの樹脂やセラミックからなる第２基板２１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。

（実施形態３）
本実施形態では、非接触通信システム１０が、非接触給電の機能を有している点が、実施形態１とは異なる。以下、実施形態１と異なる点を中心に説明する。また、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１１は、本実施形態の非接触通信システム１０の構成を模式的に表している。

本実施形態の非接触通信システム１０は、第１基板１１を含む第１モジュール４１０と、第２基板２１を含む第２モジュール４１１との間で非接触給電を行う。

第１モジュール４１０は、図１１に示すように、第１コイル１２および送信回路３０を備える第１基板１１と、送電側基板４００とを含んでいる。送電側基板４００は、第１基板１１と同様に開口部を有しており、この開口部に上述した軸５１ａが挿入される。送電側基板４００は、図１１に示すように、送電コイル６０および送電回路６１を備えている。送電コイル６０は、導電体により曲線からなり巻数が複数である渦巻き型形状である。

第２モジュール４１１は、図１１に示すように、第２コイル２２、周波数特性補償回路４０および受信回路４１を備える第２基板２１と、受電側基板４０１とを含んでいる。受電側基板４０１は、第２基板２１と同様に開口部を有しており、この開口部に上述した軸５１ａが挿入される。受電側基板４０１は、図１１に示すように、受電コイル７０および受電回路７１を備えている。受電コイル７０は、導電体により曲線からなり巻数が複数である渦巻き型形状である。

第１基板１１、第２基板２１、送電側基板４００および受電側基板４０１は、中心軸５０（図２に示す軸５１ａに相当）を中心として回転する。

送電回路６１および受電回路７１は、磁気共鳴方式の回路であり、送電回路６１から出力された給電信号が、送電コイル６０および受電コイル７０を介して受電回路７１に入力される。

また、本実施形態では、給電信号と、第１コイル１２と第２コイル２２との間で送受信される信号（入力信号）との相互干渉を防ぐ必要がある。そこで、非接触通信システム１０では、図１２に示すように、給電信号のピーク電力における周波数Ｆ４０を、入力信号のピーク電力における基本周波数Ｆ４１よりも小さくしている。

また、図１１では、第１モジュール４１０に第１基板１１と送電側基板４００とを備え、第２モジュール４１１に第２基板２１と受電側基板４０１とを備えることで、入力信号の送信方向と電力の給電方向とを同一にしているが、これに限定されない。非接触通信システム１０は、図１３に示すように、第１モジュール４１０に第１基板１１と受電側基板４０１とを備え、第２モジュール４１１に第２基板２１と送電側基板４００とを備えてもよい。これにより、電力の給電方向は、入力信号の送信方向とは逆方向とすることができる。

なお、入力信号の送信方向は、実施形態１で説明したように、第２基板２１から第１基板１１へ入力信号を送信してもよい。その結果、入力信号の送信方向と、給電方向との組み合わせは、合計４パターン存在し、これらパターンは、本発明の技術的思想の範囲内である。

また、本実施形態では、非接触通信システム１０は、磁気共鳴方式により非接触給電を行うとしたが、これに限定されない。非接触通信システム１０は、電磁誘導方式により非接触給電を行ってもよい。

また、本実施形態において、実施形態１と同様に、第１コイル１２は、ガラスエポキシなどの樹脂やセラミックからなる第１基板１１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。また、第２コイル２２は、ガラスエポキシなどの樹脂やセラミックからなる第２基板２１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。また、送電コイル６０は、樹脂やセラミックからなる送電側基板４００に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。また、受電コイル７０は、樹脂やセラミックからなる受電側基板４０１に立体的に金属箔（例えば銅箔）にて形成された形成回路部品（ＭＩＤ）であってもよい。

なお、本実施形態の給電機能は、実施形態２の非接触通信システム１０に適用されてもよい。

（まとめ）
以上説明したように、実施形態１〜３における非接触通信システム１０は、第１コイル１２と、第１コイル１２との電磁結合により第１コイルとの間で信号を送受信する第２コイル２２と、周波数特性補償回路４０とを備える。周波数特性補償回路４０は、高周波信号を増幅する高域補償回路１００、低周波信号を増幅する低域補償回路２００、および高周波信号と低周波信号の双方を増幅する帯域補償回路３００のうち少なくとも１つの回路を有する。周波数特性補償回路４０は、第１コイル１２と第２コイル２２との間における信号の通過帯域幅を信号の占有帯域幅よりも広くするように通過特性を補正する。

この構成によると、非接触通信システム１０は、信号の変調を必要とすることなく、第１コイル１２と第２コイル２２と間での信号の伝送を行うことができる。例えば周波数特性補償回路４０として低域補償回路２００を用いることで、第１コイル１２と第２コイルとの間における通過域よりも低い周波数帯域における挿入損失を補償することができる。また、周波数特性補償回路４０として高域補償回路１００を用いることで、第１コイル１２と第２コイルとの間における通過域よりも高い周波数帯域における挿入損失を補償することができる。また、周波数特性補償回路４０として帯域補償回路３００を用いることで、第１コイル１２と第２コイルとの間における通過域よりも低い周波数帯域、および高い周波数帯域の双方における挿入損失を補償することができる。

また、互いに近接して対向するコイルの電磁結合により信号（デジタル信号）の伝達を行う場合、広い周波数帯域が必要とされている。低周波側で必要とされる周波数帯域は、伝送される信号の最長ビット幅（符号化方式）および低周波側の信号の通過を阻止する低周波フィルタの段数に依存している。例えば、振幅変動を２０％まで許容でき、低周波フィルタが１次のフィルタ特性を有する場合、低周波フィルタの時定数の約１／５以下になるように最長ビット幅を設定する必要、つまり符号化方式を選択する必要がある。伝送される信号を８Ｂ１０Ｂで符号化し、伝送レートを１Ｇｂｐｓとした場合、最長で５ビット連続するため、低周波側では約６ＭＨｚ以下の周波数帯域が必要となる。また、高周波側で必要とされる周波数帯域は、レシーバ（受信回路）のフィルタ特性に関係する。一般にレシーバには、従来、ビットレートの０．７５倍のカットオフ周波数を有する４次のベッセルトムソンフィルタ特性が用いられている。そのため、信号の伝送には、最低でも伝送レートの０．７５倍の周波数帯域が必要となる。例えば、伝送レートが１Ｇｂｐｓである場合には、７５０ＭＨｚの周波数帯域が必要となる。したがって、伝送レートが１Ｇｂｐｓであり、信号の符号化方式を８Ｂ１０Ｂとした場合、信号の伝送に必要な周波数帯域の幅（通過帯域幅）は、約６ＭＨｚ〜７５０ＭＨｚの広い周波数帯域幅が必要となる。

そこで、実施形態１〜実施形態３における非接触通信システム１０は、周波数特性補償回路４０により、信号の通過帯域幅を信号の占有帯域幅より広くするので、伝送に必要な広い周波数帯域幅を確保することができる。

ここで、高域補償回路１００は、１つの第１フィルタ１００Ａまたは直列接続された複数の第１フィルタ（例えば第１フィルタ１００Ａ，１００Ｂ）を含む。１または複数の第１フィルタ（例えば第１フィルタ１００Ａ）は、増幅回路（例えば増幅回路１１１）と、高周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される高域通過フィルタ（例えば高域通過フィルタ１１２）とを含む（図３Ｂ参照）。また、低域補償回路２００は、１つの第２フィルタ２００Ａまたは直列接続された複数の第２フィルタ（例えば第２フィルタ２００Ａ，２００Ｂ）を含む。１または複数の第２フィルタ（例えば第２フィルタ２００Ａ）は、増幅回路（例えば増幅回路２１１）と、低周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される低域通過フィルタ（例えば低域通過フィルタ２１２）とを含む（図３Ｃ参照）。また、帯域補償回路３００は、１つの第３フィルタ３００Ａまたは直列接続された複数の第３フィルタ（例えば第３フィルタ３００Ａ，３００Ｂ）を含む。１または複数の第３フィルタ（例えば第３フィルタ３００Ａ）は、増幅回路（例えば増幅回路３１１）と、当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される帯域阻止フィルタ（例えば帯域阻止フィルタ３１２）とを含む（図９参照）。帯域阻止フィルタは、高周波信号および低周波信号を通過させるフィルタである。この構成によると、非接触通信システム１０は、１または複数のアンプを接続することによる利得の飽和を防ぐことができる。

ここで、複数の第１フィルタ１００Ａ，１００Ｂでのカットオフ周波数は、互いに異なる。複数の第２フィルタ２００Ａ，２００Ｂでのカットオフ周波数は、互いに異なる。複数の第３フィルタ３００Ａ，３００Ｂでのカットオフ周波数は、互いに異なる。この構成によると、非接触通信システム１０は、互いに異なるカットオフ周波数を用いることで、信号の通過帯域幅を信号の占有帯域幅より広くすることができる。

ここで、信号がデジタル信号である場合には、周波数特性補償回路４０は、第１コイル１２から第２コイル２２までの通過域の上限周波数をデジタル信号の基本周波数より大きくするように構成されている。この構成によると、非接触通信システム１０は、信号の変調を必要とすることなく、第１コイル１２と第２コイル２２と間でのデジタル信号の伝送を行うことができる。

ここで、信号がアナログ信号である場合には、周波数特性補償回路４０は、第１コイル１２から第２コイル２２までの通過帯域幅をアナログ信号の帯域幅よりも大きくするように構成されている。この構成によると、非接触通信システム１０は、信号の変調を必要とすることなく、第１コイル１２と第２コイル２２と間でのアナログ信号の伝送を行うことができる。

ここで、第１コイル１２が設けられた第１基板１１および第２コイル２２が設けられた第２基板２１は、同一軸を中心として回転可能に構成されている。第１基板１１は、第１開口部１７を有し、第２基板２１は、第２開口部２７を有している。第１コイル１２は、第１開口部１７の周囲に設けられ、第２コイル２２は、第２開口部２７の周囲に設けられている。第１開口部１７と第２開口部２７との双方に、軸５１ａ（回転軸）が挿入されている。この構成によると、非接触通信システム１０は、軸５１ａを中心として回転する場合であっても、信号の変調を必要とすることなく、第１コイル１２と第２コイル２２と間での信号の伝送を行うことができる。

ここで、第１コイル１２および第２コイル２２のそれぞれは、１ターン以上の渦巻き型形状である。この構成によると、非接触通信システム１０は、第１コイル１２および第２コイル２２の回転角が変化した場合であっても、信号の伝送の品質を劣化させることなく信号伝送を行うことができる。

ここで、第１コイル１２および第２コイル２２のうち少なくとも一方のコイルは、基板（第１基板１１または第２基板２１）の表層に設けられている。例えば、第１コイル１２が第１基板１１の表層（第１の層１１ａ）または内層に設けられている場合には、一対の引出線１３，１４は、第２コイル２２（他方のコイル）が設けられた第２基板２１と対向する面とは反対面（第２の層１１ｂ）に設けられている。また、第２コイル２２が第２基板２１の表層（第１の層２１ａ）または内層に設けられている場合には、一対の引出線２３，２４は、第１コイル１２（他方のコイル）が設けられた第１基板１１と対向する面とは反対面（第２の層２１ｂ）に設けられている。そして、一対の引出線１３，１４（２３，２４）には、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子１８（２８）が設けられている。この構成によると、非接触通信システム１０は、第１コイル１２と第２コイル２２とにおいて、信号伝送に必要な距離を保ったまま、他の素子を接続させることができる。

ここで、第１コイル１２および第２コイル２２のうち少なくとも一方のコイルは、フレキシブル基板に設けられている。例えば、第１コイル１２がフレキシブル基板に設けられている場合には、第１コイル１２の両端と電気的に接続される一対の引出線１３，１４は、当該フレキシブル基板に設けられている。また、第２コイル２２がレキシブル基板に設けられている場合には、第２コイル２２の両端と電気的に接続される一対の引出線２３，２４は、当該フレキシブル基板に設けられている。そして、一対の引出線１３，１４（２３，２４）には、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子１８（２８）が設けられている。この構成によると、非接触通信システム１０は、第１コイル１２と第２コイル２２とにおいて、信号伝送に必要な距離を保ったまま、他の素子を接続させることができる。

ここで、非接触通信システム１０が備える一対の給電コイル間（送電コイル６０と受電コイル７０との間）を通過する給電信号のピーク電力の周波数が、第１コイル１２と第２コイル２２との間を通過する信号のピーク電力の周波数よりも小さい。この構成によると、非接触通信システム１０は、給電信号と、第１コイル１２と第２コイル２２との間で伝送される信号との相互干渉を防ぐことができる。

ここで、上述した一対の給電コイルによる給電の給電方式は、磁気共鳴方式である。この構成によると、非接触通信システム１０は、給電信号の占有帯域幅を狭くすることができるので、給電信号と、第１コイル１２と第２コイル２２との間で伝送される信号との相互干渉を防ぐことができる。

ここで、非接触通信システム１０が備える一対の給電コイル（送電コイル６０と受電コイル７０）による給電方法は、第１コイル１２と第２コイル２２との間での信号の送信方向とは逆である（図１３参照）。この構成によると、非接触通信システム１０は、信号を受信する側から信号を送信する側に電力を供給することができる。したがって、非接触通信システム１０は、カメラなどの高速信号を出力するデバイスに用いることができる。

１０ 非接触通信システム
１１ 第１基板
１１ａ，２１ａ 第１の層（表層）
１２ 第１コイル
１３，１４，２３，２４ 引出線
１７ 第１開口部
１８，２８ 素子
２１ 第２基板
２２ 第２コイル
２７ 第２開口部
４０ 周波数特性補償回路
５１ａ 軸（回転軸）
６０ 送電コイル
７０ 受電コイル
１００ 高域補償回路
１００Ａ，１００Ｂ 第１フィルタ
１１１，１１３，２１１，２１３，３１１，３１３ 増幅回路
１１２，１１４ 高域通過フィルタ
２００ 低域補償回路
２００Ａ，２００Ｂ 第２フィルタ
２１２，２１４ 低域通過フィルタ
３００ 帯域補償回路
３００Ａ，３００Ｂ 第３フィルタ
３１２，３１４ 帯域阻止フィルタ
４１０ 第１モジュール
４１１ 第２モジュール

Claims (12)

1. 第１コイルと、
   前記第１コイルとの電磁結合により前記第１コイルとの間で信号を送受信する第２コイルと、
   前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも１つのコイルに電気的に接続され、前記第１コイルと前記第２コイルとの間における前記信号の通過特性を補正する周波数特性補償回路とを備え、
   前記周波数特性補償回路は、高周波信号を増幅する高域補償回路、低周波信号を増幅する低域補償回路、および高周波信号と低周波信号の双方を増幅する帯域補償回路のうち少なくとも１つの回路を有し、前記第１コイルと前記第２コイルとの間における前記信号の通過帯域幅を前記信号の占有帯域幅よりも広くするように前記通過特性を補正する
   ことを特徴とする非接触通信システム。
2. 前記高域補償回路は、増幅回路と、高周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される高域通過フィルタとを含む１または直列に接続された複数の第１フィルタを含み、
   前記低域補償回路は、増幅回路と、低周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される低域通過フィルタとを含む１または直列に接続された複数の第２フィルタを含み、
   前記帯域補償回路は、増幅回路と、高周波信号および低周波信号を通過させ当該増幅回路の後段または前段と電気的に接続される帯域阻止フィルタとを含む１または直列に接続された複数の第３フィルタを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の非接触通信システム。
3. 前記複数の第１フィルタでのカットオフ周波数は、互いに異なり、
   前記複数の第２フィルタでのカットオフ周波数は、互いに異なり、
   前記複数の第３フィルタでのカットオフ周波数は、互いに異なる
   ことを特徴とする請求項２に記載の非接触通信システム。
4. 前記信号は、デジタル信号であり、
   前記周波数特性補償回路は、前記第１コイルから前記第２コイルまでの通過域の上限周波数を前記デジタル信号の基本周波数より大きくするように構成されている
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触通信システム。
5. 前記信号は、アナログ信号であり、
   前記周波数特性補償回路は、前記第１コイルから前記第２コイルまでの通過帯域幅を前記アナログ信号の帯域幅よりも大きくするように構成されている
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触通信システム。
6. 前記第１コイルが設けられた第１基板および前記第２コイルが設けられた第２基板は、同一軸を中心として回転可能に構成されており、
   前記第１基板は、第１開口部を有し、前記第２基板は、第２開口部を有し、
   前記第１コイルは、前記第１開口部の周囲に設けられ、前記第２コイルは、前記第２開口部の周囲に設けられ、
   前記第１開口部と前記第２開口部との双方に、回転軸が挿入されている
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触通信システム。
7. 前記第１コイルおよび前記第２コイルのそれぞれは、１ターン以上の渦巻き型形状である
   ことを特徴とする請求項６に記載の非接触通信システム。
8. 前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも一方のコイルは、基板の表層または内層に設けられており、
   前記一方のコイルの両端と電気的に接続される一対の引出線は、他方のコイルが設けられた基板と対向する面とは反対面に設けられており、
   前記一対の引出線には、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子が設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触通信システム。
9. 前記第１コイルおよび前記第２コイルのうち少なくとも一方のコイルは、フレキシブル基板に設けられており、
   前記一方のコイルの両端と電気的に接続される一対の引出線は、当該フレキシブル基板に設けられており、
   前記一対の引出線には、コンデンサ素子、コイル素子および抵抗素子のうち少なくとも１つの素子が設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触通信システム。
10. 前記第１コイルが設けられた第１基板を含む第１モジュールと、前記第２コイルが設けられた第２基板を含む第２モジュールとの間で非接触給電を行う一対の給電コイルをさらに備え、
    前記一対の給電コイル間を通過する給電信号のピーク電力の周波数が、前記第１コイルと前記第２コイルとの間を通過する前記信号のピーク電力の周波数よりも小さい
    ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の非接触通信システム。
11. 前記一対の給電コイルによる給電の給電方式は、磁気共鳴方式である
    ことを特徴とする請求項１０に記載の非接触通信システム。
12. 前記第１コイルが設けられた第１基板を含む第１モジュールと、前記第２コイルが設けられた第２基板を含む第２モジュールとの間で非接触給電を行う一対の給電コイルをさらに備え、
    前記第１コイルは、前記信号を送信し、前記第２コイルは前記信号を受信し、
    前記一対の給電コイルによる給電の給電方向は、前記信号の送信方向とは逆方向である
    ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の非接触通信システム。

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