JP2018171870A - 印刷装置及び媒体並びに印刷物作成プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】被着体への媒体の取り付け時に向きがずれたり斜行するのを抑制する。
【解決手段】被印字テープToを搬送するプラテンローラ6と、プラテンローラ6により搬送される被印字テープToに印字するサーマルヘッド7と、プラテンローラ6及びサーマルヘッド7を制御する制御部500と、を有するラベル作成装置1であって、制御部500は、粘着領域D1若しくは非粘着領域D2aの粘着領域D1側の部分への第1マークM1の印字、及び、粘着・非粘着領域D3若しくは非粘着領域D2bの粘着・非粘着領域D3側の部分でかつ第1方向に第1マークM1と並ぶ位置への第2マークM2の印字、を実行するように、サーマルヘッド7及びプラテンローラ6を制御する。
【選択図】図12
【解決手段】被印字テープToを搬送するプラテンローラ6と、プラテンローラ6により搬送される被印字テープToに印字するサーマルヘッド7と、プラテンローラ6及びサーマルヘッド7を制御する制御部500と、を有するラベル作成装置1であって、制御部500は、粘着領域D1若しくは非粘着領域D2aの粘着領域D1側の部分への第1マークM1の印字、及び、粘着・非粘着領域D3若しくは非粘着領域D2bの粘着・非粘着領域D3側の部分でかつ第1方向に第1マークM1と並ぶ位置への第2マークM2の印字、を実行するように、サーマルヘッド7及びプラテンローラ6を制御する。
【選択図】図12
Description
本発明は、媒体に印刷を行って印刷物を作成する印刷装置、及び当該媒体、並びに印刷物を作成するための印刷物作成プログラムに関する。
ケーブル又は円柱状の被着体の外周に取り付けられる媒体を生成する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記従来技術においては、媒体は、被着体の外周を非付着状態で取り囲むように取り付けられる。すなわち、取り付け時には、使用者が、媒体を被着体の周りに一周させた後、当該媒体の先端部を(上記一周する前の)媒体自体に貼り付けることで被着体を取り囲む円筒体を形成し、これによって被着体に対し取り付けられる。しかしながら、使用者の手作業で取り付けることから、そのままでは、上記貼り合わせる際に向きがずれたり斜行したりするおそれがあった。
本発明の目的は、被着体への媒体の取り付け時に向きがずれたり斜行するのを抑制できる、印刷装置及び媒体並びに印刷物作成プログラムを提供することにある。
上記目的を達成するために、本願発明は、少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、を含む、前記媒体を搬送する搬送部と、搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、前記搬送部及び前記印字部を制御する制御部と、を有する印刷装置であって、前記制御部は、前記第1領域、若しくは、前記第2領域の前記第1領域側の部分への第1マークの印字、及び、前記第3領域、若しくは、前記第2領域の前記第3領域側の部分で、かつ、前記第1方向に前記第1マークと並ぶ位置への、第2マークの印字、を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御することを特徴とする。
本願発明の印刷装置においては、媒体が搬送部により搬送され、その第2領域に対し印字部によって印字が形成(印刷)される。印刷された媒体(印刷物)は、例えばケーブル又は円柱状の被着体の外周を非付着状態で取り囲むように取り付けられる。取り付け時には、剥離材層が引き剥がされた後に、第1方向に沿って第1領域→第2領域→第3領域の順で連なる印刷物が、剥離材層が接していた側が内側となるように凹状に曲げられる。そして、印刷物は、上記凹状の内側に配置した被着体の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周した後、先端側に位置する第1領域が、第3領域に付着され貼り合わされる。これにより、印刷物は、上記の付着によって自身の形状が固定されつつ、例えば非付着状態で被着体の周りを一周することで、被着体に対し回転可能に取り付けられることとなる。但しその際、使用者の手作業で取り付けることから、そのままでは、貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするおそれがある。
そこで本願発明の印刷装置においては、制御部が搬送部及び印字部を制御することにより、互いに第1方向に並ぶように、第1領域(若しくは第2領域の第1領域側の部分)へ第1マークを印字し、かつ第3領域(若しくは第2領域の第3領域側の部分)に、第2マークを印字する。
上記のようにして、第1マークと第2マークとが第1方向に並んで形成された印刷物を生成できることにより、上記貼り合わせの際に、例えばそれらを重ね合わせるように上記付着を行うことで、貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするのを抑制し、正しい姿勢で印刷物を貼り合わせることができる。
以上のように、本願発明においては、印刷物の第1領域及び第3領域を互いに貼り合わせ被着体の周りに円筒体を構成することで、被着体に取り付けられる。したがって、被着体に巻き付けた後にミシン目で切り取る従来構造のように、被着体をねじったり等の余計な力が加わることがない。また、取り付け時のずれや斜行を抑制できるので、被着体のまわりに容易に印刷物を回転させることができ、所望の角度からの視認性を確保することができる。
本発明によれば、被着体への媒体の取り付け時に向きがずれたり斜行するのを抑制することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照しつつ説明する。
まず、本発明の第1実施形態を図1〜図21により説明する。
<ラベル作成装置>
まず、本実施形態のラベル作成装置の構成を図1により説明する。
まず、本実施形態のラベル作成装置の構成を図1により説明する。
図1において、ラベル作成装置1(印刷装置に相当)は、制御回路2と、ユーザ(操作者)が適宜の操作を行える操作部3と、所定の表示を行う表示部4と、各種情報を記憶するメモリ5と、搬送ローラ6(搬送部に相当)と、サーマルヘッド7(印字部に相当)と、カッタ9と、を有する。
ラベル作成装置1には、カートリッジホルダ12が設けられている。このカートリッジホルダ12には、筐体11内にテープロール10A(本来は渦巻き状であるが簡略化して同心円で図示している)を収納したテープカートリッジ10が着脱可能である。テープロール10Aには、被印字テープTo(テープに相当)が巻回されている。このとき、このテープカートリッジ10は、被印字テープToのハーフカットによる切り込み分HC(後述の図2参照)を備えた被印字テープToが上記テープロール10Aに巻回された、いわゆるダイカットラベルタイプと、上記切り込みHCのない被印字テープToが上記テープロール10Aに巻回された、いわゆる無定長タイプ(後述の図10参照)等が存在する。ラベル作成装置1では、どちらのタイプのテープカートリッジ10も使用可能である。これらのうち、いずれのテープカートリッジ10が用いられたかは、カートリッジホルダ12に設けられたカートリッジセンサCSによって検出され、対応する検出信号(=カートリッジの種類情報。言い換えれば被印字テープToの種類情報)は上記制御回路へと出力される。なお、以下、特に断らない限り、上記ダイカットラベルタイプのテープカートリッジ10が使用される場合を例にとって説明する。
制御回路2は、図示しないCPU及びROMを備えている。制御回路2は、上記メモリ5に備えられたRAMの一時記憶機能を利用しつつ、上記ROMに予め記憶された各種プログラムを実行するとともに、ラベル作成装置1全体の制御を行う。
搬送ローラ6は、サーマルヘッド7に対向して設けられており、テープロール10Aから繰り出される被印字テープToをサーマルヘッド7との間で挟持する。搬送ローラ6は、制御回路2(詳細には後述の制御部500。以下同様)の制御に基づき、回転することによって被印字テープToをテープロール10Aから繰り出しながら搬送する。
サーマルヘッド7は、制御回路2(詳細には後述の制御部500。以下同様)の制御に基づき、搬送ローラ6によって搬送される被印字テープToの各ラベル部(詳細は後述)に対し、ユーザの意図する文字・図像等の所望の印字オブジェクトを印刷する。
カッタ9は、この例では、制御回路2(詳細には後述の制御部500。以下同様)の制御に基づき作動し、搬送方向に沿って複数の印字ラベルL(印刷物に相当)が形成された印字後の被印字テープT(詳細は後述)を切断する。なお、図示しないカットレバーを設け、ユーザによる当該カットレバーの操作によってカッタ9が作動するようにしても良い。なお、被印字テープTo,Tが各請求項記載の媒体に相当している。
<被印字テープ>
上記被印字テープToの詳細構成を図2(a)に示す。図2(a)は、図中左右方向を搬送方向(言い換えればテープ長さ方向)、図中上下方向をテープ幅方向、図中紙面手前奥方向をテープ厚さ方向とした、未印刷状態の被印字テープToの平面図を示している。図2(a)において、被印字テープToは、略矩形状の切り込みHC(基材層21及び粘着剤層22に切り込まれている。後述の図3参照)を介して、その内側領域がラベル部LA、外側領域が非ラベル部LBとなっている。なお、予め非ラベル部LBが剥がされたものを上記被印字テープToとして用いてもよい。ラベル部LAには、テープ長さ方向に沿って複数個備えられており、各ラベル部LAには、上記テープ幅方向の一方側(図2(a)中下側)へ向かって、粘着領域D1、非粘着領域D2a、非粘着領域D2b、一部粘着領域D3の4つの領域が含まれている。これらの領域に関しては後述する。
上記被印字テープToの詳細構成を図2(a)に示す。図2(a)は、図中左右方向を搬送方向(言い換えればテープ長さ方向)、図中上下方向をテープ幅方向、図中紙面手前奥方向をテープ厚さ方向とした、未印刷状態の被印字テープToの平面図を示している。図2(a)において、被印字テープToは、略矩形状の切り込みHC(基材層21及び粘着剤層22に切り込まれている。後述の図3参照)を介して、その内側領域がラベル部LA、外側領域が非ラベル部LBとなっている。なお、予め非ラベル部LBが剥がされたものを上記被印字テープToとして用いてもよい。ラベル部LAには、テープ長さ方向に沿って複数個備えられており、各ラベル部LAには、上記テープ幅方向の一方側(図2(a)中下側)へ向かって、粘着領域D1、非粘着領域D2a、非粘着領域D2b、一部粘着領域D3の4つの領域が含まれている。これらの領域に関しては後述する。
上記印字Rが形成された後の被印字テープTの詳細構成を図2(b)に示す。図2(b)の例は、上記領域D1〜D4のうち非粘着領域D2bに印字Rが印刷された後の被印字テープTの平面図を示している。図2(b)に示すように、この例では、上述した複数のラベル部LAに、上記印字オブジェクトとしてのテキストオブジェクト、すなわち「A01」「A02」「A03」・・・の印字Rが上記サーマルヘッド7で順次形成されることにより、複数の印字ラベルLが生成されている。また、上記粘着領域D1及び一部粘着領域D3にマークM1,M2が上記サーマルヘッド7によりそれぞれ印刷されている(=印刷マーク)。なお、これらマークM1,M2のうち、例えばマークM1は予め被印字テープToに形成されており、その被印字テープToに対しサーマルヘッド7によってマークM2を印刷し、上記被印字テープTとする構成でもよい(後述の図19参照)。またその逆に、これらマークM1,M2のうち、例えばマークM2が予め被印字テープToに形成されており、その被印字テープToに対しサーマルヘッド7によってマークM1を印刷し、上記被印字テープTとする構成でもよい(図示省略)。
<印字ラベル>
次に、上記印字ラベルLの構造を図3(a)及び図3(b)により説明する。図3(a)には、非ラベル部LBから1つのラベル部LAを分離した状態の印字ラベルLの平面図を示し、図3(b)は、図2(b)中X−X断面による横断面図を示している。
次に、上記印字ラベルLの構造を図3(a)及び図3(b)により説明する。図3(a)には、非ラベル部LBから1つのラベル部LAを分離した状態の印字ラベルLの平面図を示し、図3(b)は、図2(b)中X−X断面による横断面図を示している。
これら図3(a)及び図3(b)において、印字ラベルLは、厚さ方向(図3(a)では図に向かって奥行き方向、図3(b)では図示左右方向。すなわち後述する各層が積層する方向)に沿って、図3(b)中の左側から右側(図3(a)に向かって手前側から奥側)へ、透明な基材層21と、透明な粘着剤層22と、透明な非粘着剤層23と、剥離材層24とがこの順序で積層されている。なお、この積層構造はそのまま上記被印字テープTo,Tにもあてはまることから、上記被印字テープTo,Tは、図2中の左右方向(上記第1方向及び上記厚さ方向にそれぞれ直交する、第2方向)に延びる長尺な層である、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24を備えていることとなる。
このとき、基材層21の表側(図3(b)中の左側。以下適宜「厚さ方向一方側」という)の面には、適宜の非透明な色彩を備え、上記サーマルヘッド7により印字Rが形成される印字背景層25が部分的に設けられ、また非粘着剤層23は、上記粘着剤層22と剥離材層24との間に部分的に設けられている。なお、上記粘着剤層22は、基材層21の裏側(図3(b)中の右側。以下適宜「厚さ方向他方側」という)すなわち剥離材層24との間に、全面的に設けられるのではなく、部分的に配置されていても良い。
上記の積層構造の結果、印字ラベルLは、上記厚さ方向と直交する方向(図3(a)及び図3(b)において図示上下方向。後述する被着体302の周方向。以下適宜、「第1方向」という)に沿って、印字ラベルLの上記第1方向における図示上側(以下適宜、「第1方向他方側」という)の端部を構成する粘着領域D1(この例における第1領域に相当)と、この粘着領域D1の図示下方(以下適宜、「第1方向一方側」という)に隣接して設けられた非粘着領域D2a(この例における第2領域に相当)と、この非粘着領域D2aの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域D2b(この例における第2領域に相当)と、この非粘着領域D2bの図示下方に隣接して設けられた一部粘着領域D3(この例における第3領域に相当)と、の4つの領域を有している。
粘着領域D1では、上記厚さ方向一方側から他方側(図3(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、粘着領域D1は、全体として、上記剥離材層24に接する部分が、上記粘着剤層22による接着性(この例における付着性に相当。以下同様)を備えた領域となっている。なお、粘着領域D1は、上記第1方向における長さL1を備えている。
非粘着領域D2aでは、上記厚さ方向一方側から他方側(図3(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、非粘着領域D2aは、全体として、上記剥離材層24に接する部分が(上記粘着剤層22による接着性が上記非粘着剤層23によって阻止されて)非接着性(この例における非付着性に相当。以下同様)となる、領域となっている。なお、非粘着領域D2aは、上記第1方向における長さL2を備えている。
非粘着領域D2bでは、上記厚さ方向一方側から他方側(図3(b)中左側から右側)へ向かって、上記印字背景層25、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、非粘着領域D2bは、全体として、上記剥離材層24に接する部分が(上記粘着剤層22による接着性が上記非粘着剤層23によって阻止されて)非接着性となる、領域となっている。この例では、上記印字背景層25は、例えば適宜の色のインクが予め基材層21上に塗布されることにより形成(インク塗布層)されており、この非粘着領域D2bにおける上記印字背景層25に対して(サーマルヘッド7による印字が可能な領域として)予め設定されている印字領域RAに、テキスト「A01」の印字Rが上記サーマルヘッド7により形成されている。なお、印字領域RAは、その上記第2方向一方側及び他方側(図3(a)中左右両側)に位置する余白領域RS,RS(サーマルヘッド7による印字の形成が行われない領域)が可変に設定される(詳細は後述)のに対応して、その大きさが可変に設定されるが、詳細は後述する。なお、非粘着領域D2bは、上記第1方向における長さL3を備えている。
一部粘着領域D3は、非粘着領域D2bの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域D3a(この例における第1部分領域に相当)と、この非粘着領域D3aの図示下方に隣接して設けられ、印字ラベルLの上記第1方向における図示下側の端部を構成する、粘着領域D3b(この例における第2部分領域に相当)と、を備えている。
非粘着領域D3aでは、上記厚さ方向一方側から他方側(図3(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、非粘着領域D3aは、全体として、上記剥離材層24に接する部分が(上記粘着剤層22による接着性が上記非粘着剤層23によって阻止されて)非接着性となる、領域となっている。なお、非粘着領域D3aは、上記第1方向における長さL4Aを備えている。
粘着領域D3bでは、上記厚さ方向一方側から他方側(図3(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、粘着領域D3bは、全体として、上記剥離材層24に接する部分の少なくとも一部が、上記粘着剤層22による接着性を備えた領域となっている。なお、粘着領域D3bは、上記第1方向における長さL4Bを備えている。この結果、上記一部粘着領域D3は、上記第1方向における長さL4(=L4A+L4B)を備え、少なくとも一部が接着性の領域となっている。
なお、上記剥離材層24のうち、少なくとも、粘着領域D1に接する面と、一部粘着領域D3の一部(例えば、粘着領域D3b)に接する面と、には、公知の離型処理がなされている。これにより、剥離材層24が剥がされたとき、少なくとも粘着領域D1及び粘着領域D3bにおいては、上記粘着剤層22は基材層21側に固着して残存するようになっている。また、上記剥離材層24の粘着領域D1に接する面に離型処理を施さずに、基材層21の粘着領域D1に接する側の面に、離型処理を施しても良い。これにより、剥離材層24が剥がされたとき、粘着領域D1においては、粘着剤層22は基材層21側に残存しないようになっている。その場合、領域D3aを、厚さ方向一方側から他方側へ向かって、基材層21、粘着剤層22、剥離材層24の順に積層し、剥離材層24に離型処理を施す必要がある。また、基材層21は、(前述のハーフカットHCを除き)特にミシン目やスリットは設けられておらず、厚さ方向の横断面形状が上記第1方向に沿って連続した層となっている。
そして、前述したように、上記サーマルヘッド7により、上記粘着領域D1(又は上記非粘着領域D2aでもよい)の上記基材層21に、図示左右方向(すなわち上記第2方向)に2つの第1マークM1,M1が印刷され、上記一部粘着領域D3(詳細には非粘着領域D3a)の上記基材層21に、図示左右方向(すなわち上記第2方向)に2つの第2マークM2,M2が印刷されている。
このとき、上記第1マークM1及び第2マークMは、上記制御回路2による上記サーマルヘッド7及び上記搬送ローラ6の制御により、上記第1方向における位置及び上記第2方向における位置がそれぞれ決定される(後述の周方向マーク位置設定部408、軸方向マーク位置設定部409等を参照)。特にこの例では、2つの第1マークM1,M1と上記2つの第2マークM2,M2とが、図示上下方向(すなわち上記第1方向)に並ぶように形成されている。すなわち詳細には、図3(a)中における、図示左側の第1マークM1の中心と図示左側の第2マークM2の中心、図示右側の第1マークM1の中心と図示右側の第2マークM2の中心とが、図示上下方向(第1方向)に並んでいる。なお、この例では、第1マークM1と第2マークM2とは互いに同一の形状(この例では正方形)となっている。
また、図3(a)に示すように、上記マークM1,M2は、上記制御回路2の制御により、印字ラベルLを上記第2方向に3分割したときの左端部領域W1、中央部領域W2、右端部領域W3のうち、両端部領域(左端部領域W1、右端部領域W3。第2方向の両端部に相当)に配置されている。なお、第2マークM2を、上記非粘着領域D2bの上記印字領域RAの上記第2方向における両端部に形成するようにしてもよい。
<印字ラベルの被着体への取り付け手順>
上記印字ラベルLの被着体への取り付け手順の例を図4に示す。図4において、この例では、直径2rの円柱状又はケーブル状の被着体302に印字ラベルLを巻き付けて取り付ける例を示している。
上記印字ラベルLの被着体への取り付け手順の例を図4に示す。図4において、この例では、直径2rの円柱状又はケーブル状の被着体302に印字ラベルLを巻き付けて取り付ける例を示している。
まず、図4(a)に示すように、前述の構造の印字ラベルLから上記剥離材層24を剥離し、上記非粘着剤層23等を露出させる。その後、図示のように粘着領域D1→非粘着領域D2a→非粘着領域D2b→一部粘着領域D3の順で連なる印字ラベルLのうち、粘着領域D1、非粘着領域D2a、非粘着領域D2bを、剥離材層24が接していた側(図4(a)中右側)が内側となるように凹状に曲げる(図示省略)。
そして、図4(b)に示すように、上記凹状の内側に被着体302を配置し、印字ラベルLを、被着体302の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域D1の上記粘着剤層22(後述の合掌貼りにおける合掌部として機能する)と、上記一部粘着領域D3の上記非粘着領域D3aの上記非粘着剤層23(後述の合掌貼りにおける被合掌部として機能する)とを互いに貼り合わせる(いわゆる合掌貼り)。その際、上記粘着領域D1の2つの第1マークM1,M1と上記非粘着領域D3aの2つの第2マークM2,M2とが、図4(b)中左右方向に沿って見たときに互いに同一位置で重なり合うように(図4(b)、図4(c)参照)、貼り合わせを行う。
このとき、上記非粘着剤層23の第1方向における長さL2+L3+L4Aは、少なくとも被着体302の円周長2πr以上となっている。この結果、印字ラベルLは、前述した粘着剤層22,22どうしの接着によって自身の形状は固定されつつ、非粘着領域D2a及び非粘着領域D2bによって非付着状態で被着体302の周りを一周することで、被着体302に対し回転可能に取り付けられる。
その後、上記被着体302周りの一周構造に使用されなかった一部粘着領域D3の残りの部分(この例では粘着領域D3b)を、図4(b)中の矢印Gで示すように、上記粘着領域D1及び非粘着領域D3aの貼り合わせ部分を内周側に巻き込む(例えば上記合掌部である粘着領域D1は矢印カのように折り返され部位キに当接する)ようにしつつ、上記円筒体を構成する非粘着領域D2a→非粘着領域D2bをこの順に覆いながら、それら領域D2,D3の外周部に巻き付ける(図4(c)参照)。そして、一部粘着領域D3の粘着領域D3bが、その粘着剤層22の接着性を利用して上記非粘着領域D2a及び非粘着領域D2bの外周部に接着されることで、被着体302への取り付けが完了する。
<印字ラベルの利用例>
上記印字ラベルLの利用例を図5に示す。この例では、上記被着体302として、例えば有線LANのネットワーク上で情報の中継を行うスイッチングハブに使用されるケーブル(以下適宜、単に「ケーブル302」という)が適用される場合を示している。図5において、上記スイッチングハブ300は、上段、下段の各列でそれぞれ8つのスロット301(合計16のスロット)を有している。図示する例では、上段の8つのスロット301それぞれに対応して、左から順に「A01」〜「A08」の識別名称を表すプレートPLが設けられている。また、下段の8つのスロット301それぞれに対応して、左から順に「A09」〜「A16」の識別名称を表すプレートPLが設けられている。
上記印字ラベルLの利用例を図5に示す。この例では、上記被着体302として、例えば有線LANのネットワーク上で情報の中継を行うスイッチングハブに使用されるケーブル(以下適宜、単に「ケーブル302」という)が適用される場合を示している。図5において、上記スイッチングハブ300は、上段、下段の各列でそれぞれ8つのスロット301(合計16のスロット)を有している。図示する例では、上段の8つのスロット301それぞれに対応して、左から順に「A01」〜「A08」の識別名称を表すプレートPLが設けられている。また、下段の8つのスロット301それぞれに対応して、左から順に「A09」〜「A16」の識別名称を表すプレートPLが設けられている。
上記各スロット301には、それぞれ、適切に対応する上記ケーブル302を接続する必要がある。おの接続の便宜を図るために、各コネクタスロット301にそれぞれ挿入される各ケーブル302の端部に、それぞれの接続先となるスロット301の上記識別名称と同じ内容の印字Rを形成した、上記印字ラベルLが装着される。つまり、ケーブル302には、接続されるべきスロット301のプレートPLの識別名称と同一のテキストが印字された印字ラベルLが取り付けられる。これにより、接続するスロット301とケーブル302との対応関係が明確となり、誤配線を防ぐことができる。
図6に、ケーブル302に対する上記印字ラベルLの取り付け状態を模式的に示す。図中には、上記ケーブル302の軸心kを併せて示している。前述した構造により、印字ラベルLは、被着体としての上記ケーブル302に対し回転可能に取り付けられており、例えば図6(a)に示す状態では、「A01」の印字Rが備えられた上記非粘着領域D2bが図に向かって手前側となる姿勢で配置されている。なお、実際には前述の図4(c)に示したように、非粘着領域D2bのさらに外周側を覆うように透明な粘着領域D3bが存在するが、煩雑化防止と説明の明確化のために図6(a)及び後述の図6(b)では図示を省略している。この図6(a)に示す状態から、例えば印字ラベルLを破線方向(すなわち周方向)に回転させることで、図6(b)に示すように、上記一部粘着領域D3が図に向かって手前側となる姿勢とすることができる。また、図6(b)の位置で印字ラベルLがケーブル302に固定されていると印字Rが見え難いが、印字ラベルLが回転可能になっていることにより、上記と反対方向に回転させて図6(a)の位置にすることにより、印字Rが見易くなる。
<別の合掌態様となる構成>
なお、本実施形態の上記ラベル作成装置1では、上記の合掌態様ではない別の合掌態様の印字ラベルLを作成することもできる。そのような印字ラベルLの平面図を、上記図3(a)に対応する図7(a)に示し、図7(a)中VIIB−VIIB断面による横断面図を、上記図3(b)に概ね対応する図7(b)に示す。なお、この場合は、上記図2及び図3に示した被印字テープTo,Tにおいて、印字背景層25の位置が下記の印字ラベルLの構成に合わせて予めずらして設けられたものが使用される(図示省略)。
なお、本実施形態の上記ラベル作成装置1では、上記の合掌態様ではない別の合掌態様の印字ラベルLを作成することもできる。そのような印字ラベルLの平面図を、上記図3(a)に対応する図7(a)に示し、図7(a)中VIIB−VIIB断面による横断面図を、上記図3(b)に概ね対応する図7(b)に示す。なお、この場合は、上記図2及び図3に示した被印字テープTo,Tにおいて、印字背景層25の位置が下記の印字ラベルLの構成に合わせて予めずらして設けられたものが使用される(図示省略)。
これら図7(a)及び図7(b)において、印字ラベルL(言い換えれば上記被印字テープTo,T)は、上記厚さ方向に沿って、図7(b)中の左側から右側へ、透明な基材層21と、透明な粘着剤層22と、透明な非粘着剤層23と、剥離材層24とがこの順序で積層されている。
前述と同様、基材層21の表側の面には上記印字背景層25が部分的に設けられ、また非粘着剤層23は、上記粘着剤層22と剥離材層24との間に部分的に設けられている。
上記の積層構造の結果、この例の印字ラベルLは、上記第1方向に沿って、印字ラベルLの上記第1方向における端部を構成する粘着領域D5(この例における第1領域に相当)と、この粘着領域D5の図示下方に隣接して設けられた非粘着領域D6a(この例における第2領域に相当)と、この非粘着領域D6aの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域D6b(この例における第2領域に相当)と、この非粘着領域D6bの図示下方に隣接して設けられた一部粘着領域D7(この例における第3領域に相当)と、の4つの領域を有している。
粘着領域D5では、上記粘着領域D1と同様、図7(b)中左側から右側へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記剥離材層24の順に積層され、全体として、上記剥離材層24に接する部分が接着性を備えた領域となっている。なお、粘着領域D5は、上記第1方向における長さL5を備えている。
非粘着領域D6aでは、上記非粘着領域D2bと同様、上記厚さ方向一方側から他方側(図7(b)中左側から右側)へ向かって、上記印字背景層25、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、非粘着領域D6aは、全体として、上記剥離材層24に接する部分が(上記粘着剤層22による接着性が上記非粘着剤層23によって阻止されて)非接着性となる、領域となっている。上記印字背景層25は上記インク塗布層であり、この非粘着領域D6aにおける上記印字背景層25に対して(サーマルヘッド7による印字が可能な領域として)予め設定されている印字領域RAに、テキスト「A01」の印字Rが上記サーマルヘッド7により形成されている。なお、非粘着領域D6aは、上記第1方向における長さL6を備えている。
非粘着領域D6bでは、上記非粘着領域D2aと同様、上記厚さ方向一方側から他方側(図7(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24の順に積層されている。この結果、非粘着領域D6bは、全体として、上記剥離材層24に接する部分が(上記粘着剤層22による接着性が上記非粘着剤層23によって阻止されて)上記非接着性となる領域となっている。なお、非粘着領域D6bは、上記第1方向における長さL7を備えている。
一部粘着領域D7は、非粘着領域D6bの図示下方に隣接して設けられた非粘着領域D7a(この例における第1部分領域に相当)と、この非粘着領域D7aの図示下方に隣接して設けられ、印字ラベルLの上記第1方向における図示下側の端部を構成する、粘着領域D7b(この例における第2部分領域に相当)と、を備えている。
非粘着領域D7aでは、上記非粘着領域D3aと同様、上記厚さ方向一方側から他方側(図8(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記非粘着剤層23、上記剥離材層24の順に積層され、全体として、上記剥離材層24に接する部分が(上記粘着剤層22による接着性が上記非粘着剤層23によって阻止されて)非接着性となる領域となっている。なお、非粘着領域D7aは、上記第1方向における長さL8Aを備えている。
粘着領域D7bでは、上記粘着領域D3bと同様、上記厚さ方向一方側から他方側(図8(b)中左側から右側)へ向かって、上記基材層21、上記粘着剤層22、上記剥離材層24の順に積層され、全体として、上記剥離材層24に接する部分の少なくとも一部が、上記粘着剤層22による接着性を備えた領域となっている。なお、粘着領域D7bは、上記第1方向における長さL8Bを備えている。この結果、上記一部粘着領域D7は、上記第1方向における長さL8(=L8A+L8B)を備え、少なくとも一部が接着性の領域となっている。
なお、前述と同様、上記剥離材層24のうち、少なくとも、粘着領域D5に接する面と、一部粘着領域D7の一部(例えば、粘着領域D7b)に接する面と、には、公知の離型処理がなされている。また基材層21のうち、少なくとも粘着領域D5に接する側(上記厚さ方向他方側)の面にも、公知の離型処理がなされている。これらにより、剥離材層24が剥がされたとき、少なくとも粘着領域D5及び粘着領域D7bにおいては、上記粘着剤層22は基材層21側に固着して残存するようになっている。また、基材層21は、特にミシン目やスリットは設けられておらず、厚さ方向の横断面形状が上記第1方向に沿って連続した層となっている。
そして、この場合も、前述と同様、上記サーマルヘッド7により、上記粘着領域D5の上記基材層21に、2つの第1マークM1,M1が印刷され、上記一部粘着領域D7(詳細には非粘着領域D7a。又は上記非粘着領域D6bでもよい)の上記基材層21に、2つの第2マークM2,M2が印刷されている。
前述と同様、この場合も、上記第1マークM1及び第2マークMは、上記制御回路2による上記サーマルヘッド7及び上記搬送ローラ6の制御により上記第1方向における位置及び上記第2方向における位置がそれぞれ決定され、2つの第1マークM1,M1と上記2つの第2マークM2,M2とが、図示上下方向(すなわち上記第1方向)に並ぶように形成されている。なお、この例では、第1マークM1と第2マークM2とは互いに同一の形状(この例では正方形)となっている。また、図7(a)に示すように、上記マークM1,M2は、上記制御回路2の制御により、両端部領域(左端部領域W1及び右端部領域W3。第2方向の両端部に相当)に配置されている。
<印字ラベルの被着体への取り付け手順>
この場合の、印字ラベルLの被着体への取り付け手順の例を図8及び図9に示す。図8は比較的大径の被着体302に取り付ける場合を示し、図9は比較的小径の被着体に取り付ける場合を示している。図8及び図9において、この例では、直径2r(又は2r′)の円柱状又はケーブル状の被着体302に印字ラベルLを巻き付けて取り付ける例を示している。
この場合の、印字ラベルLの被着体への取り付け手順の例を図8及び図9に示す。図8は比較的大径の被着体302に取り付ける場合を示し、図9は比較的小径の被着体に取り付ける場合を示している。図8及び図9において、この例では、直径2r(又は2r′)の円柱状又はケーブル状の被着体302に印字ラベルLを巻き付けて取り付ける例を示している。
まず、図8(a)及び図9(a)に示すように、前述の構造の印字ラベルLから上記剥離材層24を剥離し、上記非粘着剤層23等を露出させる。その後、図示のように粘着領域D5→非粘着領域D6a→非粘着領域D6b→一部粘着領域D7の順で連なる印字ラベルLのうち、粘着領域D5、非粘着領域D6a、非粘着領域D6bを、剥離材層24が接していた側(図8(a)、図9(a)中右側)が内側となるように凹状に曲げる(図示省略)。
そして、図8(b)及び図9(b)に示すように、上記凹状の内側に被着体302を配置し、印字ラベルLを、被着体302の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域D5の上記粘着剤層22(上記合掌部として機能する)を、上記図8(b)では一部粘着領域D7の上記非粘着領域D7aの上記被合掌部としての非粘着剤層23、上記図9(b)では上記非粘着領域D6b及び非粘着領域D7aの上記被合掌部としての非粘着剤層23に対して、貼り合わせる(いわゆる合掌貼り)。その際、上記粘着領域D5の2つの第1マークM1,M1と上記非粘着領域D7aの2つの第2マークM2,M2とが、図8(b)、図9(b)中左右方向に沿って見たときに互いに同一位置で重なり合うように、貼り合わせを行う。このとき、上記非粘着剤層23の第1方向における長さL6+L7+L8aは、少なくとも被着体302の円周長2πr,2πr′以上となっている。この結果、印字ラベルLは、前述した貼り合わせによって自身の形状は固定されつつ非付着状態で被着体302の周りを一周することで、被着体302に対し回転可能に取り付けられる。
その後、上記被着体302周りの一周構造に使用されなかった一部粘着領域D8の残りの部分(図8(b)の例では粘着領域D7b、図9(b)の例では一部粘着領域D7)を、上記貼り合わせ部分を内周側に巻き込むようにしつつ、上記円筒体を覆いながらその外周部に巻き付ける(図示省略)。そして、一部粘着領域D7の粘着領域D7bが、その粘着剤層22の接着性を利用して上記円筒体の外周部に接着されることで、被着体302への取り付けが完了する。
<無定長テープを用いる場合>
上記ラベル作成装置1では、上述した無定長タイプの被印字テープを用いて印字ラベルLを作成することもできる。そのような被印字テープToの詳細構成を図10(a)に示す。図10(a)に示すように、この場合の被印字テープToは、上記図2(a)に示したようなハーフカット状の切り込みHCは形成されず、印字ラベルLの作成時において上記制御回路2の制御に基づいて上記カッタ9により所定の大きさに切断される(=無定長テープ)。したがって、被印字テープToには上記非ラベル部LBは存在しない。また被印字テープToは、上記カッタ9により切断される切断予定線CPを介し、複数のラベル領域Lo(上記実施形態のラベル部LAに相当)がテープ長さ方向に連続的に備える。
上記ラベル作成装置1では、上述した無定長タイプの被印字テープを用いて印字ラベルLを作成することもできる。そのような被印字テープToの詳細構成を図10(a)に示す。図10(a)に示すように、この場合の被印字テープToは、上記図2(a)に示したようなハーフカット状の切り込みHCは形成されず、印字ラベルLの作成時において上記制御回路2の制御に基づいて上記カッタ9により所定の大きさに切断される(=無定長テープ)。したがって、被印字テープToには上記非ラベル部LBは存在しない。また被印字テープToは、上記カッタ9により切断される切断予定線CPを介し、複数のラベル領域Lo(上記実施形態のラベル部LAに相当)がテープ長さ方向に連続的に備える。
上記ラベル相当領域Lo内に印字Rが印刷された後の被印字テープTの平面図を図10(b)に示す。前述の図2(b)と同様、上記複数のラベル領域Loそれぞれに、「A01」「A02」「A03」の印字Rが順次形成され、かつ上記カッタ9により切断線FC(上記切断予定線CPに対応)で切断されることにより、印字ラベルLが生成されている。なお、図10(b)では、説明の便宜上、切断後の各印字ラベルLを分離しない状態で図示している。
<両端部以外にもマークを追加する機能>
また、本実施形態の上記ラベル作成装置1では、既に述べたマークM1,M2の数を、(印字ラベルLの第2方向寸法Wに応じて)設定することもできる(後述の軸方向マーク位置設定部409及びマーク数算出部410を参照)。例えば前述の図3(a)等に示したように印字ラベルLの両端部領域(左端部領域W1、右端部領域W3)に2つのマークM1,M1(又はマークM2,M2)を設けるのに加え、さらに上記中央部領域W2にもマークM1(又はマークM2)を追加した例を、図11(a)に示し、上記図3(b)等に相当する図11(a)中のXI−XIB断面による横断面図を図11(b)に示す。これら図11(a)及び図11(b)に示すように、この場合は、上記制御回路2によるサーマルヘッド7及び搬送ローラ6の制御により、上記マークM1,M2がさらに1つ追加されて、合計3個ずつ印刷される。すなわち、第1マークM1は、左端部領域W1、中央部領域W2、右端部領域W3それぞれに互いに等間隔になるように印刷
され、第2マークM2は、左端部領域W1、中央部領域W2、右端部領域W3それぞれに互いに等間隔になるように印刷される。これにより、上記第2方向の寸法が比較的長い印字ラベルLを作成し使用する際であっても、前述の貼り合わせ時の上記位置合わせを容易に行える効果がある。
また、本実施形態の上記ラベル作成装置1では、既に述べたマークM1,M2の数を、(印字ラベルLの第2方向寸法Wに応じて)設定することもできる(後述の軸方向マーク位置設定部409及びマーク数算出部410を参照)。例えば前述の図3(a)等に示したように印字ラベルLの両端部領域(左端部領域W1、右端部領域W3)に2つのマークM1,M1(又はマークM2,M2)を設けるのに加え、さらに上記中央部領域W2にもマークM1(又はマークM2)を追加した例を、図11(a)に示し、上記図3(b)等に相当する図11(a)中のXI−XIB断面による横断面図を図11(b)に示す。これら図11(a)及び図11(b)に示すように、この場合は、上記制御回路2によるサーマルヘッド7及び搬送ローラ6の制御により、上記マークM1,M2がさらに1つ追加されて、合計3個ずつ印刷される。すなわち、第1マークM1は、左端部領域W1、中央部領域W2、右端部領域W3それぞれに互いに等間隔になるように印刷
され、第2マークM2は、左端部領域W1、中央部領域W2、右端部領域W3それぞれに互いに等間隔になるように印刷される。これにより、上記第2方向の寸法が比較的長い印字ラベルLを作成し使用する際であっても、前述の貼り合わせ時の上記位置合わせを容易に行える効果がある。
<制御回路>
次に、以上の機能を実現するための、上記制御回路2の構成及び制御手順を説明する。図12に、制御回路2(詳細には制御回路2内に備えられた上記CPU。以下同様)の機能的構成を示す。図12に示すように、制御回路2は、制御部500と、情報取得部400(情報取得手段に相当)と、補正情報取得部405(補正情報取得手段に相当)と、長さ取得部406(長さ取得手段に相当)、選択受付部407(選択受付手段に相当)と、を機能的に備えている。また、制御部500は、余白決定部404(余白決定手段に相当)と、周方向マーク位置設定部408(第1方向マーク位置設定手段に相当)と、軸方向マーク位置設定部409(第2方向マーク位置設定手段に相当)と、マーク数算出部410(マーク数算出手段に相当)を備えている。これら各機能部の詳細機能については後述する。
次に、以上の機能を実現するための、上記制御回路2の構成及び制御手順を説明する。図12に、制御回路2(詳細には制御回路2内に備えられた上記CPU。以下同様)の機能的構成を示す。図12に示すように、制御回路2は、制御部500と、情報取得部400(情報取得手段に相当)と、補正情報取得部405(補正情報取得手段に相当)と、長さ取得部406(長さ取得手段に相当)、選択受付部407(選択受付手段に相当)と、を機能的に備えている。また、制御部500は、余白決定部404(余白決定手段に相当)と、周方向マーク位置設定部408(第1方向マーク位置設定手段に相当)と、軸方向マーク位置設定部409(第2方向マーク位置設定手段に相当)と、マーク数算出部410(マーク数算出手段に相当)を備えている。これら各機能部の詳細機能については後述する。
<制御手順>
次に、上記制御回路2(詳細には上記CPU)が、上記各機能部の機能により実行する制御手順を、図13のフローチャートにより説明する。図13において、このフローは、例えば、ラベル作成装置1の電源がオンされることを契機に開始される。
次に、上記制御回路2(詳細には上記CPU)が、上記各機能部の機能により実行する制御手順を、図13のフローチャートにより説明する。図13において、このフローは、例えば、ラベル作成装置1の電源がオンされることを契機に開始される。
まず、ステップS1において、制御回路2のCPUは、例えば上記操作部3の操作に応じて生成された、被印字テープToに印字Rを形成するための印字データに対応する、各種印字設定処理(詳細は後述)を実行する。
その後、ステップS5において、制御回路2のCPUは、搬送ローラ6に制御信号を出力(図示しない適宜の駆動回路を介してもよい。以下同様)し、テープロール10Aからの被印字テープToの繰り出し、すなわち搬送を開始させる。
その後、ステップS10で、制御回路2のCPUは、被印字テープ10が予め定められた所定量だけ搬送され、印字開始位置となっているか否かを判定する。なお、この所定量とは、例えば、被印字テープToにおける上記印字領域RAの先端が、サーマルヘッド7とほぼ対向する位置に到達するだけの搬送距離である。所定量搬送されるまでステップS10の判定が満たされず(S10:NO)、ループ待機する。被印字テープToが所定量搬送されたらステップS10の判定が満たされて(S10:YES)、ステップS15に移る。
ステップS15では、制御回路2のCPUは、サーマルヘッド7に制御信号を出力(図示しない適宜の駆動回路を介してもよい。以下同様)し、搬送ローラ6により搬送される被印字テープToの上記印字領域RAに対し、上記ステップS1の印刷設定処理で設定済みの各種設定(詳細は後述)を反映させつつ、上記印字データに対応した印字R、及び、前述のマークM1,M2の形成(印刷)を開始する。このとき前述のように印刷後の被印字テープToは被印字テープTとなる。
その後、ステップS20で、制御回路2のCPUは、上記ステップS15で開始したサーマルヘッド7による被印字テープToの印字領域RAへの印字R及びマークM1,M2の形成が、すべて完了した状態(印字終了位置)となったか否かを判定する。印字R及びマークM1,M2の形成がすべて完了するまでステップS20の判定が満たされず(S20:NO)、ループ待機し、印字R及びマークM1,M2の形成がすべて完了したらステップS20の判定が満たされて(S20:YES)、ステップS25に移る。
ステップS25では、サーマルヘッド7に制御信号を出力し、搬送ローラ6により搬送される被印字テープToの印字領域(上記非粘着領域D2b)に対し、上記印刷を停止する。
そして、ステップS30で、制御回路2のCPUは、サーマルヘッド7による印字が行われた被印字テープTが切断可能な位置である状態か否かを判定する。具体的には、例えば上記図2(a)及び図2(b)に示す構成の被印字テープTo,Tが用いられている場合は、カッタ9が、隣接する印字ラベルL,Lの間の上記非ラベル部LBに対向する状態となったか否か、が判定される。例えば上記図10(a)及び図10(b)に示す構成の被印字テープTo,Tが用いられている場合は、カッタ9が、隣接する印字ラベルL,Lの間の上記切断予定線CPに対向する状態となったか否か、が判定される。切断可能な位置となるまでステップS30の判定が満たされず(S30:NO)、ループ待機し、切断可能な位置となったらステップS30の判定が満たされて(S30:YES)、ステップS35に移る。
ステップS35では、制御回路2のCPUは、搬送ローラ6に制御信号を出力し、ステップS5で開始させたテープロール10Aからの被印字テープToの繰り出し、すなわち被印字テープToの搬送を停止させる。
その後、ステップS40で、制御回路2のCPUは、カッタ9を駆動する図示しないアクチュエータ(例えばソレノイド)に制御信号を出力(図示しない適宜の駆動回路を介してもよい。以下同様)し、被印字テープT(詳細には印字ラベルL,Lの間の上記非ラベル部LB、若しくは、上記切断予定線CP)を切断する。なお、前述のカッタレバーが設けられている場合はこの手順は省略され、制御回路2のCPUは、ステップS35の搬送停止後、ユーザがカッタレバーを介したカッタ9の操作により被印字テープTを切断するのを待つ。その後、このフローに示す処理を終了する。
<印字設定処理>
次に、上記印字設定処理の詳細手順について図14に基づき説明する。
次に、上記印字設定処理の詳細手順について図14に基づき説明する。
図14において、まず、ステップS43で、制御回路2のCPUは、上記情報取得部400により、例えば上記操作部3を介し手動入力された被着体302の外径関連情報(前述した被着体302の外径寸法、若しくは外径寸法に対応した型番・種類等)を取得する。
その後、ステップS45で、制御回路2のCPUは、上記余白決定部404により、上記余白領域RSの上記第2方向の長さを、上記ステップS43で取得された外径関連情報に基づいて決定する左右余白設定処理を行う。この左右余白設定処理の詳細については後述する(後述の図15参照)。
その後、ステップS46で、制御回路2のCPUは、上記周方向マーク位置設定部408、軸方向マーク位置設定部409、マーク数算出部410により、上記マークM1,M2に関するマーク設定処理を行う。このマーク設定処理の詳細については後述する(後述の図17参照)。その後、上記ステップS5に戻る。
<左右余白設定処理>
次に、上記ステップS45の左右余白設定処理の詳細手順について図15に基づき説明する。
次に、上記ステップS45の左右余白設定処理の詳細手順について図15に基づき説明する。
図15に示すこの左右余白設定処理において、ステップS47で、制御回路2のCPUは、上記余白決定部404により、上記余白領域RS,RSの上記第2方向の長さを、上記ステップS43で取得した外径関連情報に基づいて決定する。このときの決定は、予め上記メモリ5(記憶手段に相当)に記憶された左右余白テーブルを参照して行われる。
<左右余白テーブル>
上記左右余白テーブルの一例を図16に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する余白領域RSの上記第2方向における長さと、の相関が記憶されている。
上記左右余白テーブルの一例を図16に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する余白領域RSの上記第2方向における長さと、の相関が記憶されている。
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体302の外径が9.1[mm]である場合は余白領域RSの上記長さは1[mm]であり、被着体302の外径が8.1[mm]である場合は余白領域RSの上記長さは1[mm]であり、被着体302の外径7.1[mm]である場合は余白領域RSの上記長さは1[mm]であり、被着体302の外径が6.1[mm]である場合は余白領域RSの上記長さは1[mm]であり、被着体302の外径が5.1[mm]である場合は余白領域RSの上記長さは2[mm]であり、被着体302の外径が4.1[mm]である場合は余白領域RSの上記長さは2[mm]となっている。このように、この左右余白テーブルでは、被着体302の外径が予め想定された所定値(この例では例えば6.0[mm])以下の場合は、当該所定値より大きい場合に比べて、余白領域RSの上記長さが大きくなっている。
以上のステップS47が終了したら、ステップS46に戻る。
<マーク設定処理>
次に、上記ステップS47のマーク設定処理の詳細手順について、図17に基づき説明する。
次に、上記ステップS47のマーク設定処理の詳細手順について、図17に基づき説明する。
図17に示すこのマーク設定処理において、まず、ステップS51で、制御回路2のCPUは、上記選択受付部407により、上記操作部3を介し上記ユーザが行った、上記第1マークM1及び第2マークM2の印字を行うか否かの選択を受け付ける。すなわち、本実施形態では、上記マークM1,M2の形成を行うか否かを、ユーザが所望に選択可能となっている。
その後、ステップS55で、制御回路2のCPUは、上記ステップS51で第1マークM1及び第2マークM2の印字を行うという選択を受け付けたか否かを判定する。マークM1,M2の印字を実行する選択であった場合には、この判定が満たされ(S55:YES)、ステップS60に移行する。マークM1,M2の印字を実行しない選択であった場合には、この判定が満たされず(S55:NO)、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
ステップS60では、制御回路2のCPUは、上記長さ取得部406により、例えば上記操作部3を介し上記ユーザが所望に入力した、印字後の被印字テープT(すなわち印字ラベルL)の第2方向の長さを取得する。すなわち、本実施形態では、前述の図10に示した被印字テープTo,Tが用いる場合は作成する上記印字ラベルLの上記第2方向長さを、ユーザが所望に選択可能となっている。なお、上記図2に示した被印字テープTo,Tが用いられる場合は、前述したようにどの被印字テープTo,Tを用いるかによって上記印字ラベルLの上記第2方向長さは固定的に決まる(上記切り込みHCで画定される)ことから、当該長さをユーザが操作部3を介して入力する(あるいは上記カートリッジセンサCSの検出結果に基づき、制御回路2のCPUが自動検出するようにしてもよい)。
その後、ステップS65で、制御回路2のCPUは、上記軸方向マーク位置設定部409及び上記周方向マーク位置設定部408により、上記両端部領域(左端部領域W1、右端部領域W3)における、2つの第1マークM1,M1及び2つの第2マークM2,M2の位置(上記第1方向における位置及び上記第2方向における位置)を設定する。例えば第1方向の位置設定については、被着体302の外径が小さい(細径)場合には上下方向における2つのマークM1,M2間の距離を短くし、被着体302の外径が大きい(太径)場合には上下方向における2つのマークM1,M2間の距離を長くする。
その後、ステップS70で、制御回路2のCPUは、上記マーク数算出部410により、上記ステップS60の長さ取得部406により取得された上記印字ラベルLの長さに基づいて、上記第2方向における第1マークM1及び第2マークM2の数Nを算出する。具体的には、上記印字ラベルLの長さをLLとし、上記2つのマーク以外に3つめ以降のマークを追加するときの設定間隔(予め定められている)をpとして、(追加するものも含め)第1マークM1又は第2マークM2の数(合計数)Nを、
N=(LL/p)+2 ・・ (式1)
により算出する。すなわち、例えば印字ラベルLの長さLLが大きくなるにつれて、それに合わせてマーク数Nを順次増やしていく。
N=(LL/p)+2 ・・ (式1)
により算出する。すなわち、例えば印字ラベルLの長さLLが大きくなるにつれて、それに合わせてマーク数Nを順次増やしていく。
ステップS75で、制御回路2のCPUは、上記ステップS70で算出した第1マークM1(又は第2マークM2)の数N(=合計数)が3以上であるか否かを判定する。N≧3となっていた場合には、この判定が満たされ(S75:YES)、ステップS80に移行する。N<3であった場合には、この判定が満たされず(S75:NO)、後述のステップS85に移行する。
ステップS80では、制御回路2のCPUは、上記軸方向マーク位置設定部409及び上記周方向マーク位置設定部408により、(3つ以上の)全ての第1マークM1(又は第2マークM2)が、上記第2方向において互いに等間隔となるよう、上記追加された(上記ステップS65で位置決定した2つのマーク以外の)マークM1,M2の上記第1方向における位置及び上記第2方向における位置を設定する。
その後、ステップS85で、制御回路2のCPUは、上記ステップS65(又はさらにステップS80)での設定結果に基づき、上記表示部4に表示制御信号を出力し、例えば表示部4の適宜の表示画面において、被印字テープTにおける全マークM1,M2の位置をプレビュー表示する。
その後、ステップS90で、制御回路2のCPUは、上記補正情報取得部405により、上記プレビュー表示に対応して上記操作部3を介し上記ユーザが行った、上記全マークM1,M2の位置設定に対するユーザの位置補正情報(補正なしを含む)を取得する。すなわち、本実施形態では、上記のような上記ステップS65(又はさらにステップS80)での設定結果に対し、ユーザがさらに所望に補正を行えるようになっている。
その後、ステップS95で、制御回路2のCPUは、上記ステップS90での取得結果に基づき、マークM1,M2の上記第1方向及び第2方向位置に対し、ユーザによる補正があったか否かを判定する。補正有りの場合には、この判定が満たされ(S95:YES)、ステップS100に移行する。補正無しの場合には、この判定が満たされず(S95:NO)、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
ステップS100では、制御回路2のCPUは、周方向マーク位置設定部408及び軸方向マーク位置設定部409により、上記ステップS90で取得された上記補正情報を反映させる形で、上記ステップS65(又はさらにステップS80)で設定されたマークM1,M2の第1方向位置及び第2方向位置を補正する。その後、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
<第1実施形態の効果>
以上説明したように、第1実施形態においては、制御回路2が搬送ローラ6及びサーマルヘッド7を制御することにより、互いに上記第1方向に並ぶように、粘着領域D1(若しくは非粘着領域D2a)へ第1マークM1を印字し、かつ一部粘着領域D3の非粘着領域D3aに、第2マークM2を印字する。また、粘着領域D5に第1マークM1を印字し、かつ一部粘着領域D7(若しくは非粘着領域D6b)に第2マークM2を印字する。これにより、第1マークM1と第2マークM2とが上下方向に並んで形成された印字ラベルLを生成できるので、前述したように上記貼り合わせの際にそれらを重ね合わせるように上記貼り合わせを行う(図4(b)及び図4(c)、図8(b)、図9(b)参照)ことで、貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするのを抑制し、正しい姿勢で印字ラベルLを貼り合わせることができる。特に、上記のように粘着剤層23を備えた構成において上記ずれや斜行が生じた場合に起こりうる、粘着剤の露出・はみ出しを抑制することができる。これにより、取り扱い時に上記露出した粘着剤がユーザの手についたり、取り付け後に上記露出した粘着剤により印字ラベルLが被着体302に粘着し回転しづらくなるのを抑制することができる。
以上説明したように、第1実施形態においては、制御回路2が搬送ローラ6及びサーマルヘッド7を制御することにより、互いに上記第1方向に並ぶように、粘着領域D1(若しくは非粘着領域D2a)へ第1マークM1を印字し、かつ一部粘着領域D3の非粘着領域D3aに、第2マークM2を印字する。また、粘着領域D5に第1マークM1を印字し、かつ一部粘着領域D7(若しくは非粘着領域D6b)に第2マークM2を印字する。これにより、第1マークM1と第2マークM2とが上下方向に並んで形成された印字ラベルLを生成できるので、前述したように上記貼り合わせの際にそれらを重ね合わせるように上記貼り合わせを行う(図4(b)及び図4(c)、図8(b)、図9(b)参照)ことで、貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするのを抑制し、正しい姿勢で印字ラベルLを貼り合わせることができる。特に、上記のように粘着剤層23を備えた構成において上記ずれや斜行が生じた場合に起こりうる、粘着剤の露出・はみ出しを抑制することができる。これにより、取り扱い時に上記露出した粘着剤がユーザの手についたり、取り付け後に上記露出した粘着剤により印字ラベルLが被着体302に粘着し回転しづらくなるのを抑制することができる。
以上のように、第1実施形態によれば、印字ラベルLの粘着領域D1及び一部粘着領域D3を互いに貼り合わせ被着体302の周りに円筒体を構成することで、被着体302に取り付けられる。したがって、被着体302に巻き付けた後にミシン目で切り取る従来構造のように、被着体302をねじったり等の余計な力が加わることがない。また、取り付け時のずれや斜行を抑制できるので、被着体302のまわりに容易に印字ラベルLを回転させることができ、所望の角度からの視認性を確保することができる。
また、本実施形態においては特に、情報取得部400により取得された被着体303の外径に応じて周方向マーク位置設定部408によってマークM1,M2の上記第1方向位置が設定される。このとき、被着体302の外径が小さい(細径)場合には上下方向における2つのマークM1,M2間の距離を短くすることで、当該細径に対応した細径の上記円筒体を形作るようにすることができ、被着体302の外径が大きい(太径)場合には上下方向における2つのマークM1,M2間の距離を長くすることで、当該細径に対応した太径の上記円筒体を形作るようにして、円筒体と被着体302との間に適度な隙間を形成することができる。
また、第1実施形態においては特に、情報取得部400により取得された被着体303の外径に応じて余白決定部404によって余白領域RSの上記第2方向における長さが設定される。その際、前述したように、被着体302の外径が小さい場合に余白領域RS,RSの左右方向の長さを大きくして広さを広くする。これにより、上記巻き付けの際、印字領域RAに形成された印字Rの内容(前述の例では文字「A001」等)が第1マークM1や第2マークM2によって隠され視認性が低下するのを抑制することができる。
また、第1実施形態においては特に、マーク数算出部410により、印字ラベルLの上記第2方向における長さが大きい場合、それに合わせてマークM1,M2の数が順次増やされる。これにより、上記第2方向に長い印字ラベルLであっても、上記貼り合わせを容易に行うことができる。
<第1実施形態の変形例>
なお、上記第1実施形態は、上記の態様に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の変形例において、上記第1実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。
なお、上記第1実施形態は、上記の態様に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の変形例において、上記第1実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。
(1−1)第1マークが事前に被印字テープに印字されている場合
本変形例におけるラベル作成装置1の概略構成を上記図1に対応する図18に示し、本変形例で用いられる被印字テープの構成を上記図2(a)及び図2(b)に対応する図19(a)及び図19(b)に示す。
本変形例におけるラベル作成装置1の概略構成を上記図1に対応する図18に示し、本変形例で用いられる被印字テープの構成を上記図2(a)及び図2(b)に対応する図19(a)及び図19(b)に示す。
本変形例においては、図19(a)に示すように、被印字テープToには、前述と同様の位置に、予め第1マークM1が印刷により形成されている(印字マークに相当)。これに対応して、ラベル作成装置1には、図18に示すようにマークセンサMSが設けられ、例えば公知の手法により、上記被印字テープToの第1マークM1の位置(第1方向位置及び第2方向位置)を光学的に検出(図中の破線矢印参照)する。このマークセンサM3の検出信号は、上記制御回路2へ出力される。
このときの本変形例における制御回路2の構成を、図12に対応する図20に示す。図20に示すように、本変形例においては、制御部500に、マークM1の位置を検出するマーク位置検出部411(印字マーク位置検出手段に相当)が備えられ、上記マークセンサM3の検出信号が入力される。そして、この検出信号に対応したマーク位置検出部411によるマークM1の検出結果に基づき、上記周方向マーク位置設定部408(この例における第1マーク位置設定手段に相当)及び上記軸方向マーク位置設定部409(この例における第2マーク位置設定手段に相当)により、上記マークM2の第1方向及び第2方向位置の設定が行われ、前述のようにして印字R及びマークM2の印刷が行われる。この結果、図19(b)に示すように、上記図2(b)と同様の位置に第2マークM2が印刷された、上記被印字テープTが生成される。
本変形例において実行される制御手順のうち上記マーク設定処理の詳細を、上記図17に対応する図21に示す。図21に示すように、本変形例では、上記図17におけるステップS55とステップS60の間に新たにステップS57を設けている。
すなわち、ステップS57で、制御回路2のCPUは、上記マーク位置検出部411により、上記マークセンサMSの検出信号に基づき、マークM1の上記第1方向及び上記第2方向における位置を検出する。これ以降の上記ステップS65、ステップS80では、上記ステップS57で検出したマークM1の位置を基準にして、マークM2の上記第1方向及び上記第2方向における位置が設定される。上記以外の手順は上記図17と同等であり、説明を省略する。
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
(1−2)第2マークが事前に被印字テープに印字されている場合
上記とは逆に、第2マークM2が事前に被印字テープToに印字されていても良い。すなわちこの場合、図示を省略するが、被印字テープToには、前述と同様の位置に、予め第2マークM2が印刷により形成されている(印字マークに相当)。これに対応して、ラベル作成装置1には、上記図18に示すマークセンサMSが設けられ検出信号が上記制御回路2のマーク位置検出部411へ出力される。そして、この検出信号に対応したマーク位置検出部411によるマークM1の検出結果に基づき、上記周方向マーク位置設定部408(この例における第3マーク位置設定手段に相当)及び上記軸方向マーク位置設定部409(この例における第4マーク位置設定手段に相当)により、上記マークM1の第1方向及び第2方向位置の設定が行われ、前述のようにして印字R及びマークM1の印刷が行われる。この結果、上記図19(b)と同様、上記図2(b)と同様の位置に第1マークM1が印刷された、上記被印字テープTが生成される。
上記とは逆に、第2マークM2が事前に被印字テープToに印字されていても良い。すなわちこの場合、図示を省略するが、被印字テープToには、前述と同様の位置に、予め第2マークM2が印刷により形成されている(印字マークに相当)。これに対応して、ラベル作成装置1には、上記図18に示すマークセンサMSが設けられ検出信号が上記制御回路2のマーク位置検出部411へ出力される。そして、この検出信号に対応したマーク位置検出部411によるマークM1の検出結果に基づき、上記周方向マーク位置設定部408(この例における第3マーク位置設定手段に相当)及び上記軸方向マーク位置設定部409(この例における第4マーク位置設定手段に相当)により、上記マークM1の第1方向及び第2方向位置の設定が行われ、前述のようにして印字R及びマークM1の印刷が行われる。この結果、上記図19(b)と同様、上記図2(b)と同様の位置に第1マークM1が印刷された、上記被印字テープTが生成される。
本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
(1−3)操作端末によりマーク設定等を行う場合
すなわち、以上においては、装置単独で動作可能ないわゆるスタンドアローンタイプのラベル作成装置1に適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、上記同様の構成のラベル作成装置に対し情報送受信可能に接続される操作端末(端末に相当)において、本発明による上記処理を実行しても良い。この場合、当該操作端末には、CPU(演算手段に相当)と、適宜の操作部と、適宜のメモリとが備えられ、当該メモリに、印刷物作成プログラムが備えられる。
すなわち、以上においては、装置単独で動作可能ないわゆるスタンドアローンタイプのラベル作成装置1に適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、上記同様の構成のラベル作成装置に対し情報送受信可能に接続される操作端末(端末に相当)において、本発明による上記処理を実行しても良い。この場合、当該操作端末には、CPU(演算手段に相当)と、適宜の操作部と、適宜のメモリとが備えられ、当該メモリに、印刷物作成プログラムが備えられる。
すなわち、上記CPUは、上記印刷物作成プログラムに基づき、まず、上記図13のフローのステップS1の印字設定処理と同等の処理を行う。
その後、上記印字設定処理の内容を含む印字データを、上記同様の構成のラベル作成装置に対して出力する(制御手順に相当)。これにより、ラベル作成装置は、この出力された印字データを受信した後、図13に示したステップS15〜ステップS40と同等の処理を行う。これにより、既に上述したスタンドアローンタイプのラベル作成装置1を用いて説明した印字ラベルLのマーク設定等の手法を、上記操作端末のCPUによって行うことができる。
本変形例においても、前述と同様の効果を得る。
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。上記第1実施形態及びその変形例と同等の部分には、同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。上記第1実施形態及びその変形例と同等の部分には、同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
<発明の背景>
まず、本実施形態の発明の背景を、図22〜図25により説明する。図22(a)及び図22(b)は、上記図3(a)及び図3(b)にそれぞれ対応する図であり、印字ラベルLの平面図を、及び、図22中XXII−XXII断面による横断面図である。
まず、本実施形態の発明の背景を、図22〜図25により説明する。図22(a)及び図22(b)は、上記図3(a)及び図3(b)にそれぞれ対応する図であり、印字ラベルLの平面図を、及び、図22中XXII−XXII断面による横断面図である。
これら図22(a)及び図22(b)に示すように、この例では、上記非粘着領域D2bに備えられた印字背景層25には、「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」の4行からなるテキストの印字Rが形成されている。そして、上記印字ラベルLが被着体に取り付けられるときには、図23(a)〜(c)に示されるように、前述と同様、印字ラベルLは、被着体302の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域D1の上記粘着剤層22(合掌部として機能する)と、上記一部粘着領域D3の上記非粘着領域D3aの上記粘着剤層22(被合掌部として機能する)とが、上記非粘着剤層23を介し互いに貼り合わされる(合掌貼り)。このとき、図23(c)に示すように、上記印字背景層25に表記された上記「A01」「abcdef」「ghijklm」「nopqrs」の印字Rは粘着領域D3bに覆われる(なお、図23(c)の拡大図では粘着領域D3bの内側の印字背景層25の直近から矢視する態様で示している)。しかしながら、当該粘着領域D3bを構成している上記基材層21及び上記粘着剤層22はいずれも透明であることから、当該印字Rは視覚的に視認可能である。なお、図23においては、層構成の明確化のために、上記印字背景層25を他の層とは異なる態様(太点線)で示すとともに印字Rについても他の層とは異なる態様(破線)で示している(以下の適宜の図でも同様)。
<小径の被着体での不都合>
このとき、上記印字ラベルLを、上記図23に示した被着体302よりも、外径が小さい被着体302に取り付けた場合の例を、図23(b)及び図23(c)にそれぞれ対応する図24(a)及び図24(b)に示す。この場合、上記の合掌貼りによる巻き付け態様(合掌貼りにより余った部分が折り返されて外周部に巻き付けられる)の結果、図24(b)に示すように、折り返した印字背景層25が印字R部分を覆ってしまい、印字Rの視認が不可能又は困難となるおそれがある。この例では図24(b)中の拡大図(なお、この拡大図では上記同様に内側の印字背景層25の直近から矢視する態様で示している)に示すように、上記「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」の印字Rのうち、「A01」「abcdef」が印字背景層25によって見えなくなっている。
このとき、上記印字ラベルLを、上記図23に示した被着体302よりも、外径が小さい被着体302に取り付けた場合の例を、図23(b)及び図23(c)にそれぞれ対応する図24(a)及び図24(b)に示す。この場合、上記の合掌貼りによる巻き付け態様(合掌貼りにより余った部分が折り返されて外周部に巻き付けられる)の結果、図24(b)に示すように、折り返した印字背景層25が印字R部分を覆ってしまい、印字Rの視認が不可能又は困難となるおそれがある。この例では図24(b)中の拡大図(なお、この拡大図では上記同様に内側の印字背景層25の直近から矢視する態様で示している)に示すように、上記「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」の印字Rのうち、「A01」「abcdef」が印字背景層25によって見えなくなっている。
<大径の被着体での不都合>
また、上記とは逆に、上記印字ラベルLを、上記図23に示した被着体302よりも、外径が大きい被着体302に取り付けた場合の例を、図23(b)及び図23(c)にそれぞれ対応する図25(a)及び図25(b)に示す。
また、上記とは逆に、上記印字ラベルLを、上記図23に示した被着体302よりも、外径が大きい被着体302に取り付けた場合の例を、図23(b)及び図23(c)にそれぞれ対応する図25(a)及び図25(b)に示す。
前述の図23(a)〜(c)で示したように、本来であれば、上記印字背景層25に形成された印字Rは、外周側に巻き付けられた粘着領域D3bの透明な上記基材層21で覆って保護することにより(視認性を確保しつつ)印字Rの表記内容が汚れたりかすれたりするのが抑制される。
しかしながら、図25(a)及び図25(b)に示す場合、上記の巻き付け態様の結果、一部の印字R(この例では、「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」のうち、「ghiklm」「nopqrs」に基材層21が被さらず、むき出しの状態となる(図25(b)中の拡大図参照)。すなわち、この部分については、透明な基材層21で覆って保護することは不可能となる。
<本実施形態の手法の概要>
そこで、この第2実施形態においては、例えば上記のように被着体302の外径が小さい場合には、印字Rを被着体302の周方向(巻き付ける方向)において片側に偏らせることで、印字背景層25によって覆われるのを抑制し、視認性の低下を抑制する。具体的には、非粘着領域D2bの印字背景層25中に設定される上記印字領域RAが占める上記第1方向における範囲に制約を設け(第1方向における長さや第1方向における上端・下端位置を限定する)、その制約(限定)された範囲でのみサーマルヘッド7による印字Rの形成を可能(印字Rの形成を許容)とする。その意味で、以降、上記印字領域RAを、「印字許容領域RA」と称する。なお、本実施形態では、上記余白領域RSは必ずしも設定されない(あるいは適宜の値に固定的に設定される)ため、以下の説明では余白領域RSの図示及び説明を省略している。
そこで、この第2実施形態においては、例えば上記のように被着体302の外径が小さい場合には、印字Rを被着体302の周方向(巻き付ける方向)において片側に偏らせることで、印字背景層25によって覆われるのを抑制し、視認性の低下を抑制する。具体的には、非粘着領域D2bの印字背景層25中に設定される上記印字領域RAが占める上記第1方向における範囲に制約を設け(第1方向における長さや第1方向における上端・下端位置を限定する)、その制約(限定)された範囲でのみサーマルヘッド7による印字Rの形成を可能(印字Rの形成を許容)とする。その意味で、以降、上記印字領域RAを、「印字許容領域RA」と称する。なお、本実施形態では、上記余白領域RSは必ずしも設定されない(あるいは適宜の値に固定的に設定される)ため、以下の説明では余白領域RSの図示及び説明を省略している。
すなわち、図26(a)及び図26(b)に示す例では、上記印字許容領域RAは、上記非粘着領域D2bの印字背景層25の第1方向中心における中心線mの図示下側(上記第1方向一方側)に、なるべく設定される。つまり、印字許容領域RAの上端位置が当該中心線mよりも図示下側に位置するとともに、印字許容領域RAの図示上下方向(第1方向)における寸法(以下適宜、単に「高さ」という)もこれに伴って縮小されている。
また、この印字許容領域RAにおいて形成可能な印字Rの行数やフォントサイズについても、その最大値が設定されることで制限される。この例では、図22に示した例よりも印字Rのフォントサイズが小さくされるとともに、印字許容領域RAにおける行数が4行から2行に縮小された結果、「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」から、「A01」「abcdef」のみの印字Rとなっている。
以上の結果、上記図24(a)及び図24(b)に対応する図27(a)及び図27(b)に示すように、被着体302への取り付け後においても、印字許容領域RAが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字R(「A01」「abcdef」)に対し印字背景層25が被さることがなくなり、視認性を確保することができる。
また、逆に、被着体302の外径が大きい場合においては、印字Rを上記片側とは逆側に偏らせることで、上記透明な領域が印字背景層25を確実に覆うようにすることで、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制する。具体的には、図28(a)及び図28(b)に示すように、上記印字許容領域RAは、上記非粘着領域D2bの印字背景層25の第1方向中心における中心線mの図示上側(上記第1方向他方側)に、限定的に設定される。つまり、印字許容領域RAの下端位置が上記中心線mよりも図示上側に位置するとともに、印字許容領域RAの高さもこれに伴って縮小される。
また、上記同様、この印字許容領域RAにおいて形成可能な印字Rの行数やフォントサイズについても最大値が設定されて制限される。この例では、図22に示した例よりも印字Rのフォントサイズが小さくされるとともに、印字許容領域RAにおける行数が4行から2行に縮小された結果、「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」から、「A01」「abcdef」のみの印字Rとなっている。
以上の結果、上記図24(a)及び図24(b)に対応する図29(a)及び図29(b)に示すように、被着体302への取り付け後においても、印字許容領域RAが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字R(「A01」「abcdef」)に対し基材層21が被さるようにすることができ、視認性は確保されつつ、印字R部分を保護することが可能となる。
<センター合わせ>
本実施形態の手法の別の例を図30及び図31により説明する。これらの例は、印字許容領域RAの上記第1方向における中心線を、上記図22の場合と同様に引き続き上記中心線mに一致させる(いわゆるセンター合わせ)の場合の例である。
本実施形態の手法の別の例を図30及び図31により説明する。これらの例は、印字許容領域RAの上記第1方向における中心線を、上記図22の場合と同様に引き続き上記中心線mに一致させる(いわゆるセンター合わせ)の場合の例である。
この場合、例えば図30に示す例では、印字Rの各文字のフォントサイズを維持しつつ、「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」から、「A01」「abcdef」のみの印字Rとすることにより、印字許容領域RAの占める高さを図22よりも低減している。また、図31に示す例では、「A01」「abcdef」「ghiklm」「nopqrs」の印字Rの4行は維持しつつ、印字Rの各文字のフォントサイズを(図22の例よりも)小さくすることにより、印字許容領域RAの占める高さを図22よりも低減している。
いずれの場合も、上記の処理により、図22に示す場合に比べれば、印字許容領域RAの下端位置や上端位置が上記周方向の片側(又は上記片側とは逆側)に寄せられることとなる結果、前述と同様の効果を得ることができる。
<制御回路>
次に、本実施形態における以上の機能を実現するための、制御回路2の構成及び制御手順を説明する。図32に、上記制御回路2(詳細には制御回路2内に備えられた上記CPU。以下同様)の機能的構成を示す。図32に示すように、本実施形態での制御回路2は、制御部500と、上記情報取得部400(情報取得手段に相当)と、のみを機能的に備えている。そして、制御部500は、領域設定部401(領域設定手段に相当)のみが設けられている。これら各機能部の詳細機能については後述する。
次に、本実施形態における以上の機能を実現するための、制御回路2の構成及び制御手順を説明する。図32に、上記制御回路2(詳細には制御回路2内に備えられた上記CPU。以下同様)の機能的構成を示す。図32に示すように、本実施形態での制御回路2は、制御部500と、上記情報取得部400(情報取得手段に相当)と、のみを機能的に備えている。そして、制御部500は、領域設定部401(領域設定手段に相当)のみが設けられている。これら各機能部の詳細機能については後述する。
以下に、第2実施形態における制御回路2が実行する印字設定の処理手順について、説明する。
<印字設定処理の詳細手順>
本実施形態において実行される制御手順のうち上記印字設定処理の詳細を、上記図14に対応する図33に示す。図33に示されるように、本実施形態では、図14のステップS45、ステップS46に代えて、ステップS44が設けられる。
本実施形態において実行される制御手順のうち上記印字設定処理の詳細を、上記図14に対応する図33に示す。図33に示されるように、本実施形態では、図14のステップS45、ステップS46に代えて、ステップS44が設けられる。
すなわち、上記第1実施形態と同様の上記ステップS43で、制御回路2のCPUは、情報取得部400により上記外径関連情報を取得した後、新たに設けた上記ステップS44に移る。
ステップS44では、制御回路2のCPUは、上記領域設定部401により、上記印字許容領域RAを、上記ステップS43で取得した外径関連情報に基づいて可変に設定する、印字許容領域設定処理を行う。その後、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
<印字許容領域設定>
次に、上記印字許容領域設定の詳細手順について図34に基づき説明する。
次に、上記印字許容領域設定の詳細手順について図34に基づき説明する。
図34において、まず、ステップS101で、制御回路2のCPUは、上記操作部3を介し上記ユーザが行った、上記印字許容領域RAの設定を、前述のセンター合わせ方式(上記図30、図31参照)とするかあるいはそれ以外の通常の方式(上記図26、図28参照)とするか、の合わせ基準位置情報を受け付ける。すなわち、本実施形態では、上記センター合わせ方式とするか上記通常の方式とするかを、ユーザが所望に選択可能となっている。
その後、ステップS103で、制御回路2のCPUは、上記ステップS101でセンター合わせ方式で行うという選択を受け付けたか否かを判定する。センター合わせでない場合(上記通常方式の場合)には、この判定は満たされず(S105:NO)、ステップS105に移行し、センター合わせの場合は、この判定は満たされ(S105:YES)、後述のステップS117に移行する。
ステップS105、及び、その後のステップS108、ステップS111、ステップS114では、制御回路2のCPUは、上記ステップS43で取得した外径関連情報(前述の例では外径)に応じて、上記領域設定部401により、上記印字許容領域RAの下端位置、上記印字許容領域RAの高さ、上記印字許容領域RAにおける最大行数、上記印字許容領域RAにおける最大文字サイズ(フォントサイズ)、をそれぞれ設定する。これらの設定は、それぞれ、上記メモリ5(第1記憶手段に相当)に記憶された印字許容領域テーブルを参照して行われる。
<印字許容領域テーブル>
上記印字許容領域テーブルの一例を図35に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字許容領域RAの下端位置、印字許容領域RAの高さ、印字許容領域RAにおける印字Rの最大行数、及び、印字許容領域RAにおける印字Rの最大文字サイズと、の相関が記憶されている。なお、印字許容領域RAの下端位置については、印字ラベルLの上記第1方向一方側の端部(例えば図22(a)の印字ラベルLでは、粘着領域D3bの図示下端部)を基準位置(0[mm])として、当該基準位置からの距離[mm]で表されている。
上記印字許容領域テーブルの一例を図35に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字許容領域RAの下端位置、印字許容領域RAの高さ、印字許容領域RAにおける印字Rの最大行数、及び、印字許容領域RAにおける印字Rの最大文字サイズと、の相関が記憶されている。なお、印字許容領域RAの下端位置については、印字ラベルLの上記第1方向一方側の端部(例えば図22(a)の印字ラベルLでは、粘着領域D3bの図示下端部)を基準位置(0[mm])として、当該基準位置からの距離[mm]で表されている。
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体302の外径が9.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は29.6[mm]であり、印字許容領域RAの高さは6.4[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は2行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは17[pt]となっている。同様に、例えば、被着体302の外径が8.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は26.4[mm]であり、印字許容領域RAの高さは9.6[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は3行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは26[pt]となっている。同様に、例えば、被着体302の外径が7.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は23.3[mm]であり、印字許容領域RAの高さは12.7[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]となっている。同様に、例えば、被着体302の外径が6.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は23.3[mm]であり、印字許容領域RAの高さは12.7[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]となっている。同様に例えば、被着体302の外径が5.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は23.3[mm]であり、印字許容領域RAの高さは12.7[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]となっている。同様に、例えば、被着体302の外径が4.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は23.3[mm]であり、印字許容領域RAの高さは12.7[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]となっている。同様に、例えば、被着体302の外径が3.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は23.3[mm]であり、印字許容領域RAの高さは9.6[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は3行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは26[pt]となっている。同様に、例えば、被着体302の外径が2.1[mm]である場合は印字許容領域RAの下端の位置は23.3[mm]であり、印字許容領域RAの高さは6.4[mm」であり、印字許容領域RAにおける上記最大行数は2行であり、印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは17[pt]となっている。
このような、印字許容領域テーブルでの設定の結果、被着体302の外径の大小に応じて、印字許容領域RAの上記第1方向他方側の端部(図26(a)中の上端。第2端部位置に相当)及び印字許容領域RAの上記第1方向一方側の端部(図26(a)中の下端。第1端部位置に相当)を可変に設定する制御が行われる。詳細には、例えば、被着体302の外径が第1所定径(例えば4.1mm)よりも小さい場合には、第1所定径以上かつ第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合に比べて、印字許容領域RAの上記第1方向他方側の端部(図26(a)中の上端)を、上記第1方向の一方側(図26(a)中の下側)にし、被着体302の外径が上記第2所定径(例えば7.1mm)よりも大きい場合には、上記第1所定径以上かつ上記第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合に比べて、印字許容領域RAの上記第1方向一方側の端部(図26(a)中の下端)を、上記第1方向の他方側(図26(a)中の上側)にするような、制御が行われる。
このとき、被着体302の外径が上記第1所定径(例えば4.1mm)よりも小さい場合と、上記第1所定径以上かつ上記第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合とでは、印字許容領域RAの上記第1方向一方側の端部(図26(a)中の下端)の上記第1方向における位置を、互いに同じ位置となるように制御される。同様に、被着体302の外径が上記第2所定径(例えば7.1mm)よりも大きい場合と、上記第1所定径以上かつ上記第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合とでは、印字許容領域RAの上記第1方向他方側の端部(図26(a)中の上端)を、上記第1方向における位置を、互いに同じ位置となるように制御される。
また例えば、被着体302の外径が第1所定径(例えば4.1mm)よりも小さい場合には、第1所定径以上かつ第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合に比べて、印字許容領域RAでの最大行数を小さくし、かつ、被着体302の外径が上記第2所定径(例えば7.1mm)よりも大きい場合にも、第1所定径(例えば4.1mm)以上かつ第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合に比べて、印字許容領域RAでの最大行数Rの行数の最大値を小さくするような、制御が行われる。
また例えば、被着体302の外径が上記第1所定径(例えば4.1mm)よりも小さい場合には、第1所定径以上かつ第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合に比べて、印字許容領域RAでの上記最大文字サイズを小さくし、被着体302の外径が上記第2所定径(例えば7.1mm)よりも大きい場合にも、上記第1所定径(例えば4.1mm)以上かつ上記第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合に比べて、印字許容領域RAでの上記最大文字サイズを小さくするような、制御が行われる。
上記のようにしてステップS105〜ステップS114が終了したら、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
一方、上記ステップS103のセンター合わせをすると判定された場合は、ステップS117、及び、その後のステップS120で、制御回路2のCPUは、上記ステップS43で取得した外径関連情報(前述の例では外径)に応じて、上記領域設定部401により、上記印字許容領域RAにおける最大行数、上記印字許容領域RAにおける最大文字サイズ(フォントサイズ)、をそれぞれ設定する。これらの設定は、それぞれ、上記メモリ5(第2記憶手段、第3記憶手段に相当)に記憶された最大行数テーブル及び最大文字サイズテーブルを参照して行われる。
<最大行数テーブル>
上記最大行数テーブルの一例を図36に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字許容領域RAにおける印字Rの最大行数と、の相関が記憶されている。
上記最大行数テーブルの一例を図36に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字許容領域RAにおける印字Rの最大行数と、の相関が記憶されている。
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体302の外径が9.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は設定なし(印字不可)あり、被着体302の外径が8.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は2行であり、被着体302の外径が7.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、被着体302の外径が6.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、被着体302の外径が5.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、被着体302の外径が4.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は4行であり、被着体302の外径が3.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は2行であり、被着体302の外径が9.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大行数は設定なし(印字不可)となっている。
<最大文字サイズテーブル>
上記最大文字サイズテーブルの一例を図37に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字許容領域RAにおける印字Rの最大文字サイズ(フォントサイズ)と、の相関が記憶されている。
上記最大文字サイズテーブルの一例を図37に示す。この例では、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字許容領域RAにおける印字Rの最大文字サイズ(フォントサイズ)と、の相関が記憶されている。
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体302の外径が9.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは設定なし(印字不可)あり、被着体302の外径が8.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは18[pt]であり、被着体302の外径が7.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]であり、被着体302の外径が6.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]であり、被着体302の外径が5.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]であり、被着体302の外径が4.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは34[pt]であり、被着体302の外径が3.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは18[pt]であり、被着体302の外径が2.1[mm]である場合は印字許容領域RAにおける上記最大文字サイズは設定なし(印字不可)、となっている。
なお、この場合、上記センター合わせ方式であることから、上記テーブルには特に明記はしていないが、制御回路2のCPUは、領域設定部401により、被着体302の外径が上記第1所定径(例えば4.1mm)よりも小さい場合と、第1所定径以上かつ上記第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合とで、印字背景層25の(言い換えれば上記印字許容領域RAの)上記中心線mの位置(すなわちセンター位置)を上記第1方向における同じ位置に設定し、また、被着体302の外径が上記第2所定径(例えば7.1mm)よりも大きい場合と、上記第1所定径(4.1mm)以上かつ上記、第2所定径(例えば7.1mm)以下の場合とでも、上記中心位置を上記第1方向の同じ位置に設定する。
上記のようにしてステップS117、ステップS120が終了したら、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。なお、このステップS117及びステップS120における最大行数設定及び最大文字サイズ設定の両方を必ずしも実行する必要はなく、いずれか一方のステップを実行するようにしても良い。
<第2実施形態の効果>
以上説明したように、第2実施形態においては、被着体302の外径関連情報に基づいて印字許容領域RAを可変に設定する。これにより、例えば、被着体302の外径が小さい場合には、印字許容領域RAを上記第1方向一方側(図26中下方側)に偏らせたり、上記センター合わせの場合にも上記中心線mを基準に印字許容領域RAの高さを縮小することで、上記図24に示したように印字Rが印字背景層25によって覆われるのを抑制し、視認性の低下を抑制することができる。また例えば、被着体302の外径が大きい場合においては、印字許容領域RAを上記第1方向他方側(図28中上方側)に偏らせたり、上記センター合わせの場合にも上記中心線mを基準に印字許容領域RAの高さを縮小することで、上記図25の場合と異なり透明な基材層21が印字背景層25の印字Rを確実に覆うようにし、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。以上のように、本実施形態によれば、印字Rに対する使用者のニーズに対応することができるので、使用者にとっての利便性を向上することができる。
以上説明したように、第2実施形態においては、被着体302の外径関連情報に基づいて印字許容領域RAを可変に設定する。これにより、例えば、被着体302の外径が小さい場合には、印字許容領域RAを上記第1方向一方側(図26中下方側)に偏らせたり、上記センター合わせの場合にも上記中心線mを基準に印字許容領域RAの高さを縮小することで、上記図24に示したように印字Rが印字背景層25によって覆われるのを抑制し、視認性の低下を抑制することができる。また例えば、被着体302の外径が大きい場合においては、印字許容領域RAを上記第1方向他方側(図28中上方側)に偏らせたり、上記センター合わせの場合にも上記中心線mを基準に印字許容領域RAの高さを縮小することで、上記図25の場合と異なり透明な基材層21が印字背景層25の印字Rを確実に覆うようにし、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。以上のように、本実施形態によれば、印字Rに対する使用者のニーズに対応することができるので、使用者にとっての利便性を向上することができる。
<第2実施形態の変形例>
なお、上記第2実施形態は、上記の態様に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の変形例において、上記第2実施形態や上記第1実施形態及びその変形例と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。
なお、上記第2実施形態は、上記の態様に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の変形例において、上記第2実施形態や上記第1実施形態及びその変形例と同等の部分には同一の符号を付し、適宜、説明を省略又は簡略化する。
すなわち、上記第2実施形態においては、図22に示した構成に対し、印字許容領域RAを可変に設定(すなわち高さや位置を変更可)したが、これに限られない。すなわち、印字許容領域RAは固定したまま、当該印字許容領域RA内の印字Rを上記第1方向における一方側又は他方側に寄せて配置するようにしてもよい。以下、そのような変形例を図38〜図47により説明する。
まず本変形例の前提となる印字ラベルLの構成及びその取り付け態様を図38(a)〜(c)に示す。図38(d)に示すように、この例では、印字ラベルLは、上記非粘着領域D2bに備えられた印字背景層25に、「B01」「xxyyzz」の2行からなるテキストの印字Rが形成されている。
そして、上記印字ラベルLが被着体に取り付けられるときには、前述と同様に、印字ラベルLは、被着体302の周りを取り囲む円筒体を形成するように一周させた後、先端側に位置する上記粘着領域D1の上記粘着剤層22(合掌部として機能する)と、上記一部粘着領域D3の上記非粘着領域D3aの上記粘着剤層22(被合掌部として機能する)とが、上記非粘着剤層23を介し互いに貼り合わされる(合掌貼り)。このとき、図38(c)に示すように、上記印字背景層25に表記された上記「B01」「xxyyzz」の印字Rは粘着領域D3bに覆われる(なお、図38(c)の拡大図では粘着領域D3bの内側の印字背景層25の直近から矢視する態様で示している)。しかしながら、当該粘着領域D3bを構成している上記基材層21及び上記粘着剤層22はいずれも透明であることから、当該印字Rは視覚的に視認可能である。
<小径の被着体での不都合>
このとき、上記印字ラベルLを、上記図38に示した被着体302よりも、外径が小さい被着体302に取り付けた場合の例を、図38(b)及び図38(c)にそれぞれ対応する図39(a)及び図39(b)に示す。この場合、上記の合掌貼りによる巻き付け態様(合掌貼りにより余った部分が折り返されて外周部に巻き付けられる)の結果、図39(b)に示すように、折り返した印字背景層25が印字R部分を覆ってしまい、印字Rの視認が不可能又は困難となるおそれがある。この例では図39(b)中の拡大図(なお、この拡大図では上記同様に内側の印字背景層25の直近から矢視する態様で示している)に示すように、上記「B01」「xxyyzz」の印字Rのうち、「B01」が印字背景層25によって見えなくなっている。
このとき、上記印字ラベルLを、上記図38に示した被着体302よりも、外径が小さい被着体302に取り付けた場合の例を、図38(b)及び図38(c)にそれぞれ対応する図39(a)及び図39(b)に示す。この場合、上記の合掌貼りによる巻き付け態様(合掌貼りにより余った部分が折り返されて外周部に巻き付けられる)の結果、図39(b)に示すように、折り返した印字背景層25が印字R部分を覆ってしまい、印字Rの視認が不可能又は困難となるおそれがある。この例では図39(b)中の拡大図(なお、この拡大図では上記同様に内側の印字背景層25の直近から矢視する態様で示している)に示すように、上記「B01」「xxyyzz」の印字Rのうち、「B01」が印字背景層25によって見えなくなっている。
<大径の被着体での不都合>
また、上記とは逆に、上記印字ラベルLを、上記図38に示した被着体302よりも、外径が大きい被着体302に取り付けた場合の例を、図38(b)及び図38(c)にそれぞれ対応する図40(a)及び図40(b)に示す。
また、上記とは逆に、上記印字ラベルLを、上記図38に示した被着体302よりも、外径が大きい被着体302に取り付けた場合の例を、図38(b)及び図38(c)にそれぞれ対応する図40(a)及び図40(b)に示す。
前述の図38(a)〜(c)で示したように、本来であれば、上記印字背景層25に形成された印字Rは、外周側に巻き付けられた粘着領域D3bの透明な上記基材層21で覆って保護することにより(視認性を確保しつつ)印字Rの表記内容が汚れたりかすれたりするのが抑制される。
しかしながら、図40(a)及び図40(b)に示す場合、上記の巻き付け態様の結果、一部の印字R(この例では、「B01」「xxyyzz」のうち、「xxyyzz」に基材層21が被さらず、むき出しの状態となる(図40(b)中の拡大図参照)。すなわち、この部分については、透明な基材層21で覆って保護することは不可能となる。
<本変形例の手法の概要>
そこで、本変形例においては、例えば上記のように被着体302の外径が小さい場合には、図41(a)及び図41(b)に示すように、上記印字許容領域RA自体はそのままにして、印字R全体の位置を(図40の場合よりも)図示下側に寄せて配置する。なお、このとき、また印字許容領域RAにおいて形成可能な印字Rの行数やフォントサイズについても変わらない。この寄せる配置の結果、図示の例では、被着体302への取り付け後においても、印字許容領域RAが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字R(「B01」「xxyyzz」)に対し印字背景層25が被さることがなくなり、視認性を確保することができる。但しこの場合、この例のように2行の印字Rであればよいが、印字Rが3行以上となると、再下段の行及びその1つ上の段の行については印字背景層25外となるものの、それより上の段の行については印字背景層25が被さることとなる。したがって、本変形例の手法は行数が少ない場合や、印刷される部分の大きさの高さが小さい場合に特に有効である。
そこで、本変形例においては、例えば上記のように被着体302の外径が小さい場合には、図41(a)及び図41(b)に示すように、上記印字許容領域RA自体はそのままにして、印字R全体の位置を(図40の場合よりも)図示下側に寄せて配置する。なお、このとき、また印字許容領域RAにおいて形成可能な印字Rの行数やフォントサイズについても変わらない。この寄せる配置の結果、図示の例では、被着体302への取り付け後においても、印字許容領域RAが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字R(「B01」「xxyyzz」)に対し印字背景層25が被さることがなくなり、視認性を確保することができる。但しこの場合、この例のように2行の印字Rであればよいが、印字Rが3行以上となると、再下段の行及びその1つ上の段の行については印字背景層25外となるものの、それより上の段の行については印字背景層25が被さることとなる。したがって、本変形例の手法は行数が少ない場合や、印刷される部分の大きさの高さが小さい場合に特に有効である。
このときの印字ラベルLの構成を、図26(a)及び図26(b)にそれぞれ対応する、図42(a)及び図42(b)にそれぞれ示す。図示のように、上記印字Rの全体が、印字許容領域RA中の上記中心線mの図示下側(上記第1方向一方側)になるべくずらされて配置されている。
また、逆に、被着体302の外径が大きい場合においては、図43(a)及び図43(b)に示すように、上記印字許容領域RA自体はそのままにして、印字R全体の位置を(図40の場合よりも)図示上側に寄せて配置する。なお、上記同様、印字許容領域RAにおいて形成可能な印字Rの行数やフォントサイズについても変わらない。この寄せる配置の結果、図示のように、被着体302への取り付け後においても、印字許容領域RAが上述のようにずらされていることから、すべての上記印字R(「B01」「xxyyzz」)に対し上記透明な基材層21が確実に覆うようにすることで、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。但しこの場合も、この例のように2行の印字Rであればよいが、印字Rが3行以上となると、再上段の行及びその1つ下の段の行については基材層21が被さるものの、それより下の段の行については基材層21は被さらず、露出したままとなる。したがって、本変形例の手法は行数が少ない場合や、印刷される部分の大きさの高さが小さい場合に特に有効である。
このときの印字ラベルLの構成を、図26(a)及び図26(b)にそれぞれ対応する、図44(a)及び図44(b)にそれぞれ示す。図示のように、上記印字Rの全体が、印字許容領域RA中の上記中心線mの図示上側(上記第1方向他方側)にずらされて配置されている。
このときの本変形例における制御回路2の構成を、図32に対応する図45に示す。図45に示すように、本変形例においては、制御部500において、上記領域設定部401に代え、印字位置設定部414(印字位置設定手段に相当)が
設けられる。この印字位置設定部414は、上記情報取得部400から取得された上記外径関連情報に基づいて、印字背景層25の印字許容領域RA内における、印字Rの寄せ位置を設定する。この設定は、例えば予め上記メモリ5(第4記憶手段に相当)に記憶された文字配置テーブルを参照して行われる。
設けられる。この印字位置設定部414は、上記情報取得部400から取得された上記外径関連情報に基づいて、印字背景層25の印字許容領域RA内における、印字Rの寄せ位置を設定する。この設定は、例えば予め上記メモリ5(第4記憶手段に相当)に記憶された文字配置テーブルを参照して行われる。
<文字配置テーブル>
上記文字配置テーブルの一例を図46に示す。この例では、前述と同様、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字Rの寄せ位置と、の相関が記憶されている。
上記文字配置テーブルの一例を図46に示す。この例では、前述と同様、上記被印字テープTo,Tのテープ幅方向寸法が50.8[mm]である場合を例にとって示している。図示のように、上記ステップS43で取得された上記外径関連情報(この例では被着体302の外径)と、対応する印字Rの寄せ位置と、の相関が記憶されている。
図示のように、このテーブルでは、例えば、被着体302の外径が9.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記第1方向他方側に相当する「上寄せ」であり、被着体302の外径が8.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記第1方向他方側に相当する「上寄せ」であり、被着体302の外径が7.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記「上寄せ」でも後述の「下寄せ」でもない「中央寄せ」(記述のセンター合わせと同等)であり、被着体302の外径が6.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記「中央寄せ」であり、被着体302の外径が5.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記「中央寄せ」であり、被着体302の外径が4.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記「中央寄せ」であり、被着体302の外径が3.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記第1方向一方側に相当する「下寄せ」であり、被着体302の外径が2.1[mm]である場合は上記印字Rの寄せ位置は、上記「下寄せ」となっている。
本変形例において実行される制御手順のうち、上記マーク位置検出部411が上記文字配置テーブルを参照することにより実行する上記マーク設定処理の詳細を、上記図34に対応する図47に示す。
図47において、本変形例では、まず、ステップS130で、制御回路2のCPUは、上記印字位置設定部414により、上記ステップS43で取得された外径関連情報に基づき、上記被着体302の外径が、予め設定された標準径より細いか否かを判定する。この標準径は、例えば上記第1所定径以上かつ上記第2所定径以下(例えば4.1[mm]以上7.1[mm])の範囲である。上記標準径よりも細い場合には、この判定が満たされ(S130:YES)、ステップS150に移行する。上記標準径以上である場合には、この判定が満たされず(S130:NO)、ステップS135に移行する。
ステップS135では、制御回路2のCPUは、上記印字位置設定部414により、上記ステップS43で取得された外径関連情報に基づき、上記被着体302の外径が、上記標準径より太いか否かを判定する。上記標準径よりも太い場合には、この判定が満たされ(S135:YES)、ステップS145に移行する。上記標準径以下である場合には、この判定が満たされず(S135:NO)、ステップS140に移行する。
ステップS140では、制御回路2のCPUは、上記印字位置設定部414により、印字寄せ位置を「中央寄せ」に設定する。その後、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
ステップS145で、制御回路2のCPUは、印字位置設定部414により、印字寄せ位置を「上寄せ」に設定する。その後、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
ステップS150では、制御回路2のCPUは、印字位置設定部414により、印字寄せ位置を「下寄せ」に設定する。その後、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
以上のような処理の結果、被着体302の外径の大小に応じて、被着体302の外径が上記第1所定径(例えば4.1[mm])よりも小さい場合には、印字寄せ位置を上記第1方向の一方側とし、被着体302の外径が上記第2所定径(例えば7.1[mm])よりも大きい場合には、印字寄せ位置を上記第1方向の他方側とする、制御が行われる。
以上のような本変形例においては、例えば、被着体302の外径が小さい場合には、印字許容領域RA内において印字R全体を上記第1方向一方側(図42中下方側)に寄せることで、上記図39に示したように印字Rが印字背景層25によってなるべく覆われないようにし、視認性の低下を抑制することができる。また例えば、被着体302の外径が大きい場合においては、印字許容領域RA内において印字R全体を上記第1方向他方側(図28中上方側)に寄せることで、上記図40の場合と異なり透明な基材層21が印字背景層25の印字Rをなるべく覆うようにし、視認性を確保しつつ上記表記内容が汚れたりかすれたりするのを抑制することができる。以上のように、本変形例においても、上記第2実施形態と同様、印字Rに対する使用者のニーズに対応することができるので、使用者にとっての利便性を向上することができる。
<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。上記第1実施形態及びその変形例と同等の部分には、同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。上記第1実施形態及びその変形例と同等の部分には、同一の符号を付し、適宜説明を省略又は簡略化する。
<回転ラベル巻き付け態様とセルフラミネート巻付態様>
例えば、前述のように被着体302に巻き付けられる印字ラベルLの巻き付け態様として、通常、上述したような、被着体302に対し回転可能な回転ラベル巻き付け態様(第1巻き付け態様に相当)と、被着体302に対し回転不能な、いわゆるセルフラミネート巻き付け態様(第2巻き付け態様に相当)との2つが考えられる。
例えば、前述のように被着体302に巻き付けられる印字ラベルLの巻き付け態様として、通常、上述したような、被着体302に対し回転可能な回転ラベル巻き付け態様(第1巻き付け態様に相当)と、被着体302に対し回転不能な、いわゆるセルフラミネート巻き付け態様(第2巻き付け態様に相当)との2つが考えられる。
回転ラベル巻き付け態様で印字ラベルLが用いられる場合は、上記第1及び第2実施形態等において既に説明したように、被着体302の外周側を囲んだ状態で、上記粘着領域D1における基材層21の裏面と上記一部粘着領域D3における基材層21の裏面とを互いに貼り合わせた後に、非粘着領域D2a及び一部粘着領域D3を被着体302に巻き付ける(上記図8、図23等参照)。この場合、粘着領域D1が被着体302に接着しておらず、さらに、非粘着領域D2aが非接着性のため、印字ラベルLは被着体302に対して回転可能となる。
一方、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられる印字ラベルLの例を、図3(a)及び図3(b)にそれぞれ概ね相当する図48(a)及び図48(b)に示す。これら図48(a)及び図48(b)に示すように、この印字ラベルLは、上記図3(a)及び図3(b)に示した構成から、マークM1,M2を省略した構成となっている。そして、被着体302へと取り付けられる際には、図49に示すように、粘着領域D1における基材層21の裏面(図示右側の面)を粘着剤層22を介して被着体302に貼り付けた後に、非粘着領域D2a及び一部粘着領域D3を被着体302に順次巻き付ける(図中の矢印H参照)。この場合、粘着領域D1における基材層21が粘着剤層22を介し被着体302に接着されているため、印字ラベルLは被着体302に対して回転不能となる。
前述したように、上記2つの巻き付け態様のいずれであっても、使用される被印字テープToは同一で足り(前述の例ではどちらも図2(a)に示した被印字テープToで足りる)、例えば使用者の用途のみが異なることとなる。しかしながら、上記ラベル作成装置1において、上記2つの巻き付け態様のいずれであるかによって、(サーマルヘッド7及び搬送ローラ6が連携して実行する)印字ラベルLの作成態様を異ならせたほうがよい場合がある。
すなわち例えば、上記セルフラミネート巻き付け態様の場合、上記図49を用いて前述したように、粘着領域D1において基材層21を被着体302に貼り付けた状態で残りの非粘着領域D2aや一部粘着領域D3を被着体302に巻き付けていくため、巻き付けズレが発生しにくい。
これに対して、上記回転ラベル巻き付け態様の場合、図4等を用いて前述したように、被着体302を囲んだ状態で粘着領域D1における基材層21の裏面(図4(a)中右側の面)と、一部粘着領域D3における基材層21の裏面(図4(a)中左側の面)とを、互いに貼り合わせる際に、貼り合わせズレが発生し易く、貼り合わせズレが発生した場合にその後に巻き付けズレが発生し易い。
そこで上記回転ラベル巻き付け態様の場合は、上記第1実施形態において説明したような、互いに上記第1方向に並ぶように粘着領域D1及び一部粘着領域D3にそれぞれマークM1,M2を設けるような制御を行うことが好ましい。例えば、両方とも印字部によって形成しても良いし、予め一方のマークが被印字テープTo(媒体)に形成されている場合は、そのマークと上下方向に並ぶようにマークを追加して印字するような制御を行う。この制御により、上記2つのマークM1,M2が上記第1方向に並んで形成された印字ラベルLを生成できるので、上記回転ラベル巻き付け態様として用いるための上記貼り合わせの際に、2つのマークを重ね合わせることで、貼り合わせズレを抑制し、巻き付けズレを抑制できる(上記第1実施形態における図4(b)、図4(c)等参照)。逆に、上記セルフラミネート巻き付け態様の場合には、巻き付けズレが発生しにくいことから、上記のようにマークを設ける必然性は乏しい。
また、上記第2実施形態において図25や図29等を用いて上述したように、
非粘着領域D2aに形成された印字Rを確実に基材層21で覆いたい場合がある。その際、回転ラベル巻き付け態様の場合では、セルフラミネート巻き付け態様の場合よりも、巻き付け長さが短くなるため、印字Rの全てを基材層21で覆えなくなる恐れがある。すなわち、回転ラベル巻き付け態様で用いられる場合においては、上記非粘着領域D2aのうち、印字Rが許容される領域(上記印字許容領域RA)を、セルフラミネート巻き付け態様で用いられる場合とは異ならせるような制御が行われることが好ましい。
非粘着領域D2aに形成された印字Rを確実に基材層21で覆いたい場合がある。その際、回転ラベル巻き付け態様の場合では、セルフラミネート巻き付け態様の場合よりも、巻き付け長さが短くなるため、印字Rの全てを基材層21で覆えなくなる恐れがある。すなわち、回転ラベル巻き付け態様で用いられる場合においては、上記非粘着領域D2aのうち、印字Rが許容される領域(上記印字許容領域RA)を、セルフラミネート巻き付け態様で用いられる場合とは異ならせるような制御が行われることが好ましい。
この第3実施形態は、上記に対応し、回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、に応じて、搬送ローラ6及びサーマルヘッド7に対する制御内容を変更する。
<制御回路>
本実施形態における以上の機能を実現するための、制御回路2の構成及び制御手順を説明する。図50に、上記制御回路2(詳細には制御回路2内に備えられた上記CPU。以下同様)の機能的構成を示す。図50において、本実施形態における制御回路2には、上記第1実施形態及び第2実施形態と同様の、上記制御部500、上記情報取得部400、上記補正情報取得部405、上記長さ取得部406、及び、上記選択受付部407に加え、巻き付け態様情報取得部403(巻き付け態様情報取得手段に相当)を備えている。
本実施形態における以上の機能を実現するための、制御回路2の構成及び制御手順を説明する。図50に、上記制御回路2(詳細には制御回路2内に備えられた上記CPU。以下同様)の機能的構成を示す。図50において、本実施形態における制御回路2には、上記第1実施形態及び第2実施形態と同様の、上記制御部500、上記情報取得部400、上記補正情報取得部405、上記長さ取得部406、及び、上記選択受付部407に加え、巻き付け態様情報取得部403(巻き付け態様情報取得手段に相当)を備えている。
また、上記制御部500は、上記第1実施形態及び第2実施形態と同様の、上記余白決定部404、上記周方向マーク位置設定部408、上記軸方向マーク位置設定部409、上記マーク数算出部410、及び、上記領域設定部401に加え、上記第2領域制御部402(第2方向領域制御手段に相当)と、マーク制御部412(マーク制御手段に相当)と、無効化制御部413(無効化制御手段)とを備えている。
巻き付け態様情報取得部403は、上記操作部3を介し上記ユーザが行った、上記回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、の巻き付け態様情報を取得する。すなわち、本実施形態では、印字ラベルLを、上記回転ラベル巻き付け態様で用いるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いるかを、ユーザが所望に選択可能となっている。
そして、制御部500は、上記巻き付け態様情報取得部403で取得された上記巻き付け態様情報が、回転ラベル巻き付け態様であるかセルフラミネート巻き付け態様であるかに応じて、プラテンローラ6及びサーマルヘッド7に対する制御内容を変更する。具体的には、以下の通りである。
すなわち上記領域設定部401は、上記巻き付け態様情報取得部403で取得された巻き付け態様情報に対応して上記第2実施形態と同様に機能し、上記回転ラベル巻き付け態様の場合には、情報取得部400で取得した被着体302の外径関連情報に応じて、サーマルヘッド7による印字Rを許容する上記印字許容領域RAの占有範囲を設定する。すなわち、領域設定部401は、上記取得された巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であった場合と、巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合とで、印字許容領域RAが非粘着領域D2bにおいて占める占有範囲の上記第1方向における位置を異ならせる。具体的には、回転ラベル巻き付け態様であった場合には、上記図34を用いて説明したように、上記センター合わせでない場合は印字許容領域RAの上記第1方向一方側端部の位置及び高さ(印字許容領域RAにおける印字Rの最大行数や最大文字サイズ等を含む)を可変に設定することで、(そのような設定を行わないセルフラミネート巻き付け態様の場合に比べて)上記占有範囲の位置を異ならせ、上記センター合わせの場合は印字許容領域RAにおける印字Rの最大行数や最大文字サイズ等を可変に設定することで(そのような設定を行わないセルフラミネート巻き付け態様の場合に比べて)上記占有範囲の位置を異ならせる。
また第2領域制御部402は、上記巻き付け態様情報取得部403で取得された巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であった場合は上記余白決定部404を第2実施形態と同様に機能させ、巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合に比べて、印字許容領域RAが印字背景層25において占める占有範囲の、上記第2方向における長さを、小さくする。具体的には、回転ラベル巻き付け態様であった場合には、上記図15を用いて説明したように、被着体302の外径が予め想定された所定値以下の場合は、当該所定値より大きい場合に比べて余白領域RSの上記長さを大きくすることで、(そのような設定を行わないセルフラミネート巻き付け態様の場合に比べて)上記印字許容領域RAの占有範囲を小さくする。
また上記マーク制御部412は、上記回転ラベル巻き付け態様の場合には上記周方向マーク位置設定部408及び軸方向マーク位置設定部409を上記第1実施形態と同様に機能させる。すなわち、粘着領域D1若しくは非粘着領域D2aへの上記第1マークM1の印字、及び、一部粘着領域D3の部分でかつ上記第1方向に第1マークM1と並ぶ位置への第2マークM2の印字、のうち少なくとも一方の印字を実行するように、サーマルヘッド7及び搬送ローラ6を制御する。このとき、無効化制御部413は、上記巻き付け態様情報取得部403で取得された巻き付け態様情報に応じ、上記取得された巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合には上記マーク制御部412の機能を無効化する一方、上記取得された巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であった場合には、マーク制御部412の機能を無効化しない。
<印字設定処理>
次に、上記手法を実現するために、本実施形態の制御回路2のCPUにより実行される手順のうち、上記印字設定処理の詳細を、上記図14に対応する図51に示す。図51に示されるように、本実施形態では、まずステップS41で、制御回路2のCPUは、上記巻き付け態様情報取得部403により、印字ラベルLが、上記回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、の上記巻き付け態様情報を取得する。
次に、上記手法を実現するために、本実施形態の制御回路2のCPUにより実行される手順のうち、上記印字設定処理の詳細を、上記図14に対応する図51に示す。図51に示されるように、本実施形態では、まずステップS41で、制御回路2のCPUは、上記巻き付け態様情報取得部403により、印字ラベルLが、上記回転ラベル巻き付け態様で用いられるか、若しくは、上記セルフラミネート巻き付け態様で用いられるか、の上記巻き付け態様情報を取得する。
その後、ステップS42で、制御回路2のCPUは、上記無効化制御部413により、上記ステップS41で取得された上記巻き付け態様情報が、上記回転ラベル巻き付け態様であるか否かを判定する。回転ラベル巻き付け態様でない場合は、この判定が満たされず(S42:NO)、このルーチンを終了して、(ステップS43、ステップS44、ステップS45、ステップS46を行うことなく)前述した図13の上記ステップS5に移行する。この場合、特に、上記ステップS46の処理を実行しないことが、言い換えれば、上記マーク制御部412による機能を無効化していることに相当している。一方、回転ラベル巻き付け態様である場合は、上記の判定が満たされ(S42:YES)、上記図14及び図33と同様のステップS43に移行する。
ステップS43では、制御回路2のCPUは、上記第1及び第2実施形態と同様、上記情報取得部400により、例えば上記操作部3を介し手動入力された被着体302の外径関連情報(前述した被着体302の外径寸法、若しくは外径寸法に対応した型番・種類等)を取得する。
その後、上記図33と同様のステップS44で、制御回路2のCPUは、上記第2実施形態と同様、上記領域設定部401により、上記印字許容領域RAを、上記ステップS43で取得した外径関連情報に基づいて可変に設定する、印字許容領域設定処理を行う(詳細手順は図34参照)。
その後、上記図14と同様のステップS45で、制御回路2のCPUは、上記第1実施形態と同様、上記第2領域制御部402及び上記余白決定部404により、上記余白領域RSの上記第2方向の長さを、上記ステップS43で取得された外径関連情報に基づいて決定する左右余白設定を行う(詳細手順は図15参照)。
その後、上記図14と同様のステップS46で、制御回路2のCPUは、上記第1実施形態と同様、上記マーク制御部412、上記周方向マーク位置設定部408、軸方向マーク位置設定部409、及びマーク数算出部410により、上記マークM1,M2に関するマーク設定処理を行う(詳細手順は図17参照)。その後、このルーチンを終了して、前述した図13の上記ステップS5に移行する。
<第3実施形態の効果>
以上説明したように、本実施形態においては、搬送ローラ6及びサーマルヘッド7を制御する制御回路2の制御部500による制御内容が、上記巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であるかセルフラミネート巻き付け態様であるかに応じて、変更される。これにより、それぞれの巻き付け態様に対応した好適な制御態様を実現することで、ユーザの利便性を向上することができる。
以上説明したように、本実施形態においては、搬送ローラ6及びサーマルヘッド7を制御する制御回路2の制御部500による制御内容が、上記巻き付け態様情報が回転ラベル巻き付け態様であるかセルフラミネート巻き付け態様であるかに応じて、変更される。これにより、それぞれの巻き付け態様に対応した好適な制御態様を実現することで、ユーザの利便性を向上することができる。
また、本実施形態では特に、回転ラベル巻き付け態様である場合とセルフラミネート巻き付け態様である場合とで印字許容領域RAの占有範囲を異ならせる。これにより、例えば、前述したように非粘着領域D2bの印字Rを一部粘着領域D3によって確実に覆うようにすることができる。
また、本実施形態では特に、回転ラベル巻き付け態様である場合に限り、マーク制御部412による(周方向マーク位置設定部408及び軸方向マーク位置設定部409への)制御が有効に実行され、第1マークM1と第2マークM2とが上記第1方向に並んで形成された印字ラベルLを生成することができる(図3等参照)。この結果、前述のように印字ラベルLを貼り合わせる向きがずれたり斜行したりするのを抑制することができる。
また、本実施形態では特に、回転ラベル巻き付け態様である場合には、第2領域制御部402により、巻き付け態様情報がセルフラミネート巻き付け態様であった場合に比べて、印字許容領域RAが印字背景層25において占める占有範囲の、上記第2方向における長さを小さくする。これにより、前述の巻き付けの際、印字許容領域RAに形成された印字Rの内容がマークM1,M2によって隠され視認性が低下するのを抑制することができる。
なお、以上においては、付着性の一例として、粘着剤層22の粘着剤による粘着性(接着性)が備えられる場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、例えばはがきなどに利用され、一度剥がすと再度くっつけることができないような加圧による疑似接着構造や、ラッピング等に用いられる樹脂性シートのように静電気により互いにくっつく構造等を利用しても良い。また上記疑似接着に用いられる接着剤として、貼り付ける前は濡れたウェットな状態にあり、乾いて剥がされるとその後は再度くっつけることができないような性質を備えたものを使用しても良い。
なお、上記第1マークM1と第2マークM2とを、互いに異なる形状としても良い。このような互いに異形状の第1マークM1と第2マークM2との組合せによる、貼り合わせ後の重なり合い形状の例を図52に示す。まず、第1マークM1が中白のリング状マークとし、第2マークM2を上記中白のリング状マークよりも小さい中黒の円形マークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら2つのマークM1,M2が重ねられた後には、中白のリング状マークの内側に小さい中黒の円形マークが透視できることとなり、上記のように重ね合わせ状態がわかりやすくなる。
また、第1マークM1を中黒の円形マークとし、第2マークM2を上記中黒の円形マークよりも小さい中黒の円形マークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら2つのマークM1,M2が重ねられた後には、中黒の円形マーク内側に小さい中黒の円形マークが隠蔽されることとなり、上記同様、重ね合わせ状態がわかりやすくなる(第2マークM2がはみ出していなければ正しい重ね合わせ状態)。
また、第1マークM1を十文字マークとし、第2マークM2を上記十文字マークを45°回転させたクロスマークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら2つのマークM1,M2が重ねられた後には、十文字マークとクロスマークが重なって米印となることから、上記のように重ね合わせ状態がわかりやすくなる。
また、第1マークM1を中黒の正方形マークとし、第2マークM2を上位中黒の正方形マークよりも小さい中黒の正方形マークとした場合には、上記貼り合わせによりそれら2つのマークM1,M2が重ねられた後には、中黒の正方形マーク内側に小さい中黒の正方形マークが隠蔽されることとなり、上記同様、重ね合わせ状態がわかりやすくなる(第2マークM2がはみ出していなければ正しい重ね合わせ状態)。
また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。
なお、以上において、図1、図12、図18、図32、図45、図50中に示す矢印は信号の流れの一例を示すものであり、信号の流れ方向を限定するものではない。
また、図13、図14、図15、図17、図21、図33、図34、図46、及び図51に示すフローチャートは、本発明を図示する手順に限定するものではなく、発明の趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順の追加・削除又は順番の変更等をしてもよい。
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
2 制御回路
6 搬送ローラ(搬送部)
7 印字ヘッド(印字部)
21 基材層
22 粘着剤層
23 非粘着剤層
24 剥離材層
25 印字背景層
500 制御部
D1 粘着領域
D2a 非粘着領域
D2b 非粘着領域
D3 一部粘着領域
D3a 非粘着領域
D3b 粘着領域
L 印字ラベル
LA ラベル部
LB 非ラベル部
M1 第1マーク
M2 第2マーク
R 印字
RA 印字領域(印字許容領域)
To 被印字テープ(媒体)
T 被印字テープ(媒体)
6 搬送ローラ(搬送部)
7 印字ヘッド(印字部)
21 基材層
22 粘着剤層
23 非粘着剤層
24 剥離材層
25 印字背景層
500 制御部
D1 粘着領域
D2a 非粘着領域
D2b 非粘着領域
D3 一部粘着領域
D3a 非粘着領域
D3b 粘着領域
L 印字ラベル
LA ラベル部
LB 非ラベル部
M1 第1マーク
M2 第2マーク
R 印字
RA 印字領域(印字許容領域)
To 被印字テープ(媒体)
T 被印字テープ(媒体)
Claims (22)
- 少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、を含む、前記媒体を搬送する搬送部と、
搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、
前記搬送部及び前記印字部を制御する制御部と、
を有する印刷装置であって、
前記制御部は、
前記第1領域、若しくは、前記第2領域の前記第1領域側の部分への第1マークの印字、及び、前記第3領域、若しくは、前記第2領域の前記第3領域側の部分で、かつ、前記第1方向に前記第1マークと並ぶ位置への、第2マークの印字、を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項1記載の印刷装置において、
前記制御部は、
前記第1マーク及び前記第2マークの、前記積層する方向及び前記第1方向と直交する第2方向における位置を設定する第2方向マーク位置設定手段を有し、
前記第2方向マーク位置設定手段によって設定された前記第2方向における位置への前記第1マーク及び前記第2マークの印字を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項2記載の印刷装置において、
前記第2方向マーク位置設定手段は、
前記第2領域の印字領域の前記第2方向の両端部に、前記第1マーク及び前記第2マークの位置を設定する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項2又は請求項3記載の印刷装置において、
被着体の外径関連情報を取得する情報取得手段を有し、
前記制御部は、
前記外径関連情報に基づいて、前記第1マーク及び前記第2マークの前記第1方向における位置を設定する第1方向マーク位置設定手段
を有し、
前記第1方向マーク位置設定手段によって設定された前記第1方向における位置への、前記第1マーク及び前記第2マークの印字を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項4記載の印刷装置において、
前記第1マーク位置及び前記第2マーク位置のうち、少なくとも一方の前記第1方向における位置の補正情報を取得する補正情報取得手段を有し、
前記第1方向マーク位置設定手段は、
前記補正情報に基づいて前記第1マーク及び前記第2マークの前記第1方向における位置を設定する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項5記載の印刷装置において、
前記第2方向マーク位置設定手段は、
前記補正情報に基づいて前記第1マーク及び前記第2マークの前記第2方向における位置を設定する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の印刷装置において、
前記第2領域は、
第2方向において、前記印字部による印字が行われる印字領域と、前記印字部による印字が行われない余白領域と、に分けられており、
前記印刷装置は、さらに、
被着体の外径関連情報を取得する情報取得手段を有し、
前記制御部は、
前記余白領域の前記第2方向の長さを、前記情報取得手段により取得された前記外径関連情報に基づいて決定する、余白決定手段と、
を有する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項7記載の印刷装置において、
前記外径関連情報と、対応する前記余白領域の前記第2方向における長さとの、相関を記憶した記憶手段を有する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項7又は請求項8記載の印刷装置において、
前記余白決定手段は、
前記外径関連情報に基づいて、前記被着体の前記外径が所定値以下の場合は、前記所定値未満の場合に比べて、前記余白領域の前記第2方向における長さを長く設定する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項2記載の印刷装置において、
印字された前記媒体である印刷物の長さを取得する長さ取得手段を有し、
前記制御部は、
前記長さ取得手段により取得された前記印刷物の長さに基づいて、前記第2方向における前記第1マーク及び前記第2マークの数を算出するマーク数算出手段を有し、
前記第2方向マーク位置設定手段は、
前記マーク数算出手段により算出された全ての数の前記第1マーク及び前記第2マークの前記第2方向における位置を設定する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項10記載の印刷装置において、
前記マーク数算出手段は、
前記印刷物の長さをLL、予め定められた追加マーク設定間隔p、
として、前記第1マーク又は前記第2マークの数Nを、
N=(LL/p)+2
により算出する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項10又は請求項11記載の印刷装置において、
前記第2方向マーク位置設定手段は、
3つ以上の前記第1マーク又は前記第2マークを、前記第2方向において互いに等間隔に並べる
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項1乃至請求項12のいずれか1項記載の印刷装置において、
前記媒体は、
前記第1領域における前記基材層と前記剥離材層との間に粘着剤層を備えている
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項1乃至請求項13のいずれか1項記載の印刷装置において、
前記第1マーク及び前記第2マークの印字を行うか否かの選択を受け付ける選択受付手段を有し、
前記制御部は、
前記選択受付手段において前記第1マーク及び前記第2マークの印字を行う前記選択を受け付けた場合に、前記第1マーク及び前記第2マークの印字を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項1乃至請求項14のいずれか1項記載の印刷装置において、
前記第1マーク及び前記第2マークは、互いに異なる形状を備えている
ことを特徴とする印刷装置。 - 少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、を含み、前記第1領域、若しくは、前記第2領域の前記第1領域側の部分に印字マークを備えた、前記媒体を搬送する搬送部と、
搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、
前記搬送部及び前記印字部を制御する制御部と、
を有する印刷装置であって、
前記制御部は、
前記第3領域、若しくは、前記第2領域の前記第3領域側の部分で、かつ、前記第1方向に前記印字マークと並ぶ位置へマークを印字するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項16記載の印刷装置において、
被着体の外径関連情報を取得する情報取得手段と、
前記外径関連情報に基づいて、前記マークの前記第1方向における位置を設定する第1マーク位置設定手段と、
前記媒体の前記印字マークの第2方向の位置を検出する印字マーク位置検出手段と、
前記マーク位置検出手段によって検出された前記印字マークの第2方向の位置に基づいて、前記マークの前記第2方向における位置を設定する第2マーク位置設定手段と、
を有し、
前記制御部は、
前記第1マーク位置設定手段及び前記第2マーク位置設定手段によって設定された位置へ前記マークの印字を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、を含み、前記第3領域、若しくは、前記第2領域の前記第3領域側の部分に印字マークを備えた、前記媒体を搬送する搬送部と、
搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、
前記搬送部及び前記印字部を制御する制御部と、
を有する印刷装置であって、
前記制御部は、
前記第1領域、若しくは、前記第2領域の前記第1領域側の部分で、かつ、前記第1方向に前記印字マークと並ぶ位置へマークを印字するように、
前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 請求項18記載の印刷装置において、
被着体の外径関連情報を取得する情報取得手段と、
前記外径関連情報に基づいて、前記マークの前記第1方向における位置を設定する第3マーク位置設定手段と、
前記媒体の前記印字マークの第2方向の位置を検出する印字マーク位置検出手段と、
前記マーク位置検出手段によって検出された前記印字マークの第2方向の位置に基づいて、前記マークの前記第2方向における位置を設定する第4マーク位置設定手段と、
を有し、
前記制御部は、
前記第3マーク位置設定手段及び前記第4マーク位置設定手段によって設定された位置へ前記マークの印字を実行するように、前記印字部及び前記搬送部を制御する
ことを特徴とする印刷装置。 - 少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、
前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、
前記複数の領域は、
前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、
前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、
前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、
を含み、
前記第1領域、若しくは、前記第2領域の前記第1領域側の部分に印字マークを備える
ことを特徴とする媒体。 - 少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、
前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、
前記複数の領域は、
前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、
前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、
前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、
を含み、
前記第3領域、若しくは、前記第2領域の前記第3領域側の部分に印字マークを備える
ことを特徴とする媒体。 - 少なくとも、透明な基材層と剥離材層とを積層した媒体であって、前記積層する方向と直交する第1方向に沿って複数の領域を有し、前記複数の領域が、前記剥離材層と接する部分が付着性の第1領域と、前記第1領域より前記第1方向の一方側に設けられた、前記剥離材層と接する部分が非付着性の第2領域と、前記第2領域より前記第1方向の前記一方側に設けられ、前記剥離材層と接する部分のうち少なくとも一部が付着性の第3領域と、を含む、前記媒体を搬送する搬送部と、搬送部により搬送される前記媒体に印字する印字部と、を有する印刷装置、に接続された端末に備えられた演算手段に対し、
前記第1領域、若しくは、前記第2領域の前記第1領域側の部分への第1マークの印字、及び、前記第3領域、若しくは、前記第2領域の前記第3領域側の部分で、かつ、前記第1方向に前記第1マークと並ぶ位置への、第2マークの印字、を実行するように、前記印刷装置の前記印字部及び前記搬送部を制御する制御手順
を実行させるための、印刷物作成プログラム。
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