JP2018170461A5 - - Google Patents

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この回路装置では、制御素子は回路部品の動作を制御する制御信号を出力し、正常な動作が確保される回路部品の温度の上限値は、正常な動作が確保される制御素子の温度の上限値よりも高い。このため、許容される回路部品の温度の上限値が、実際の回路部品の温度の上限値よりも低い。
３つのＦＥＴ本体３ａは導電体２０，２１間に並列に接続され、３つのＦＥＴ本体４ａは導電体２１，２２間に並列に接続されている。３つのＦＥＴ本体３ａのドレインは導電体２０に接続され、６つのＦＥＴ本体３ａ，４ａのソースは導電体２１に接続され、３つのＦＥＴ本体４ａのドレインは導電体２２に接続されている。６つのＦＥＴ本体３ａ，４ａのゲートは駆動回路５０に接続されている。駆動回路５０には、更に、マイコン５１が接続されている。
ＦＥＴ３，４夫々は半導体スイッチとして機能する。駆動回路５０は、６つのＦＥＴ３，４について、固定電位を基準としたゲートの電圧を調整する。これにより、駆動回路５０は、６つのＦＥＴ３，４をオン又はオフに切替える。
枠体６０の左辺部の上面から、円柱状のスタッドボルト５２が上側に突出している。導電体２０には、上下方向に貫通する貫通孔２０ａが設けられており、スタッドボルト５２は、貫通孔２０ａを挿通している。同様に、枠体６０の右辺部の上面から、円柱状のスタッドボルト５３が上側に突出している。導電体２２には、上下方向に貫通している貫通孔２２ａが設けられており、スタッドボルト５３は、貫通孔２２ａを挿通している。２つのスタッドボルト５２，５３は左右方向に対向しており、スタッドボルト５２，５３夫々には螺子溝が設けられている。
マイコン５１は、回路基板２５の上面に設けられた導電パターンによって、駆動回路５０と、コネクタ５４とに各別に電気的に接続されている。駆動回路５０は、回路基板２５の上面に設けられた導電パターンによって、６つのＦＥＴ３，４のゲートに電気的に接続されている。
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