JP2018160738A - 超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構成で小型化が可能な超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置を提供する。【解決手段】超音波デバイスユニット４は、デバイス側端子を有する超音波デバイス５と、超音波デバイスを支持する支持面を有する補強板と、超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板６と、を備える。フレキシブルプリント基板は、デバイス側端子に接続される接続部と、接続部に連続し、超音波デバイスから離れる方向に延設される屈曲部６１５、６１８と、屈曲部の延出方向の端部に設けられる外縁部と、を備える。補強板は、延出方向に交差する第一方向に沿い、屈曲部に対向する第一辺と、支持面とは反対側の裏面に設けられ、フレキシブルプリント基板を第一辺に沿って屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、外縁部が接する突出部７１７、７１８を備える。【選択図】図１４

Description

本発明は、超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置に関する。

従来、超音波の送受信を行う超音波素子が複数配置された超音波素子アレイを有する超音波デバイスユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１の超音波デバイスユニットは、複数の超音波素子のそれぞれに対応する端子を有する超音波デバイスを備え、当該超音波デバイスがフレキシブルプリント基板（フレキ板）を介して、装置端末に接続される。
このフレキ板は、中心線に対して一端側に第一平板部が設けられ、この第一平板部に超音波デバイスが固定される。また、フレキ板は、中心線に対して他端側に第二平板部が設けられ、この第二平板部に超音波デバイスの各端子を接続されるコネクターが設けられる。

特開２０１６−９２５９２号公報

ところで、上記特許文献１に記載のような超音波デバイスユニットでは、筐体内に、フレキ板が接続された超音波デバイスを収納するために、フレキ板を超音波デバイスに重なるように織り込む（湾曲させる）。この際、フレキ板の折り曲げる位置が異なると、フレキ板が超音波デバイスのサイズを超えて大きくなるとの課題がある。

本発明は、簡素な構成で小型化が可能な超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置を提供することを目的とする。

本発明に係る一適用例の超音波デバイスユニットは、デバイス側端子を有する超音波デバイスと、前記超音波デバイスを支持する支持面を有する補強板と、前記超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記デバイス側端子に接続される接続部と、前記接続部に連続し、前記超音波デバイスから離れる方向に延設される屈曲部と、前記屈曲部の延出方向の端部に設けられる外縁部と、を備え、前記補強板は、前記延出方向に交差する第一方向に沿い、前記屈曲部に対向する第一辺と、前記支持面とは反対側の裏面に設けられ、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記外縁部が接する突出部と、を備えることを特徴とする。

本適用例では、超音波デバイスのデバイス側端子に対してフレキシブルプリント基板の接続部を接続し、接続部に連続する屈曲部を湾曲させる。この際、補強板の裏面に突出部に対して、フレキシブルプリント基板の外縁部を当接させる。これにより、外縁部が適正な位置となるようにフレキシブルプリント基板が湾曲される。
つまり、突出部が設けられていない場合、フレキシブルプリント基板を、配線が断線しないように第一辺に沿って屈曲部を湾曲させることが困難となる。例えば、屈曲部を第一辺で角度をつけて強く折り込むとデバイス側端子と接続される配線が断線するおそれがある。また、断線を抑制するために屈曲部を湾曲させて折り込むと、第一辺に対して傾斜して屈曲部が折り込まれる場合がある。この場合、フレキシブルプリント基板の外縁部の一部が補強板の外縁よりも外側に突出する等、フレキシブルプリント基板を折り曲げた際の超音波デバイスユニットのサイズが大きくなる。
これに対して、本適用例では、外縁部が突出部に接することで位置決めされるため、屈曲部を第一辺に沿って湾曲させることができるので、配線の断線を抑制できる。また、フレキシブルプリント基板が突出部で位置決めされることで、適正な位置で湾曲させることができるので、フレキシブルプリント基板の一部が補強板の外縁より外側に突出することがなく、超音波デバイスユニットの小型化をも図れる。

本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記突出部は、複数設けられ、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記外縁部が複数の前記突出部に接することが好ましい。
本適用例では、フレキシブルプリント基板を第一辺に沿って折り曲げた際に、外縁部が複数の突出部により位置決めされる。このため、フレキシブルプリント基板を、より適正に第一辺に対して傾斜させずに折り曲げることができる。

本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記補強板は、前記第一方向に沿う第三辺と、前記第一辺及び前記第三辺に交差する第二辺及び第四辺を有する矩形状であり、前記デバイス側端子は、前記超音波デバイスを前記支持面に支持させた際に、前記第一辺から第一距離となる第一位置、及び前記第三辺から第二距離となる第二位置にそれぞれ位置し、前記フレキシブルプリント基板は、前記接続部として、前記第一位置に位置するデバイス側端子に接続される第一接続部と、前記第二位置に位置する第二接続部と、を含み、前記屈曲部としては、前記第一接続部に連続し、前記超音波デバイスから離れる第一延出方向に延設される第一屈曲部と、前記第二接続部に連続し、前記超音波デバイスから離れる第二延出方向に延設される第二屈曲部と、を含み、前記外縁部として、前記第一接続部から前記第一屈曲部に向かう第一延出方向に設けられた第一外縁部と、前記第二接続部から前記第二屈曲部に向かう第二延出方向に設けられた第二外縁部と、を含み、前記補強板は、前記突出部として、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記第一屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記第一外縁部が当接する第一突出部と、前記フレキシブルプリント基板を前記第三辺に沿って前記第二屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記第二外縁部が当接する第二突出部と、を備えることが好ましい。

本適用例では、矩形状の補強板の対向する第一辺及び第三辺に沿ってフレキシブルプリント基板を折り曲げる。この際、第三辺に沿ってフレキシブルプリント基板を折り曲げた際に、第二外縁部が接する第二突出部が設けられているので、上記適用例と同様、フレキシブルプリント基板を第三辺に沿って傾斜させずに折り曲げることができる。

本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記フレキシブルプリント基板は、前記第一接続部及び前記第一屈曲部の第一延出方向に沿う端縁である第一端縁と、前記第二接続部及び前記第二屈曲部の第二延出方向に沿う端縁である第二端縁と、前記第一端縁及び前記第二端縁に対向する対向縁と、を開口縁に含むスリットを有し、前記スリットの前記第一端縁から前記対向縁までの幅寸法は、前記第二突出部の前記第一方向の幅寸法よりも大きく、前記スリットの前記第二端縁から前記対向縁までの幅寸法は、前記第一突出部の前記第一方向の幅寸法よりも大きいことが好ましい。
上記のように、フレキシブルプリント基板を補強板の互いに対向する第一辺及び第三辺
で折り曲げる場合、第一辺側から折り曲げられたフレキシブルプリント基板が第二突出部に被さり、第三辺側から折り曲げられたフレキシブルプリント基板が第一突出部に被さる。これに対して、本適用例では、第一端縁から対向縁までの距離が第二突出部の第一方向の幅寸法より大きく、第二端縁から対向縁までの距離が第一突出部の第一方向の幅寸法より大きいスリットが設けられている。このため、フレキシブルプリント基板を第一辺及び第三辺に沿って折り曲げた際に、第一突出部や第二突出部がスリット内に挿通され、フレキシブルプリント基板が第一突出部及び第二突出部に被さる不都合を抑制できる。

本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記スリットの前記開口縁のうち、前記第一延出方向の開口端及び前記第二延出方向の開口端は、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記第一屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記第一突出部及び前記第二突出部の間に位置することが好ましい。

本適用例では、フレキシブルプリント基板を第一辺及び第三辺で折り曲げた際に、スリットの開口端が、第一突出部や第二突出部を越えて、第一突出部及び第二突出部の間に位置する。すなわち、スリットに、第一突出部や第二突出部が挿通されることになる。よって、フレキシブルプリント基板が、第一突出部や第二突出部に被さる不都合をより確実に抑制できる。

本発明に係る一適用例の超音波探触子は、上述のような超音波デバイスユニットと、前記超音波デバイスユニットを格納する筐体と、を備えることが好ましい。
本適用例の超音波探触子では、筐体内に上述したような超音波デバイスユニットが収納されており、当該超音波探触子を被検体に接触させることで、被検体に対する超音波測定を実施することができる。そして、上述したように、超音波デバイスユニットは、フレキシブルプリント基板を、配線の断線を抑制しつつ、超音波デバイスの第一辺に沿って折り曲げることができ、省スペース化に適した形状に容易に変形させることができる。このため、超音波探触子の限られたスペース内に、超音波デバイスユニットを適切に配置することができ、超音波探触子の小型化をも図れる。

本発明に係る一適用例に係る超音波装置は、上述のような超音波デバイスユニットと、前記超音波デバイスユニットを制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
本適用例では、上述のような超音波デバイスユニットを制御することで、超音波測定の測定結果に応じた各種超音波処理（例えば、被検体に対する超音波測定や、被検体に対する超音波治療等）を実施できる。そして、上述のように、超音波デバイスユニットは小型化が可能であるので、超音波装置においても、装置の小型化を図ることができる。

本発明の一実施形態に係る超音波測定装置の概略構成を示す斜視図。 本実施形態の超音波プローブの外観を示す斜視図。 図２のＡ−Ａ線で切断した超音波プローブの断面図。 図２のＢ−Ｂ線で切断した超音波プローブの断面図。 本実施形態の超音波基板の概略構成を示す平面図。 図５のＣ−Ｃ線で切断した超音波基板の断面図。 本実施形態の配線基板の概略構成を示す平面図。 本実施形態のフレキ板の表面の概略構成を示す平面図。 本実施形態のフレキ板の配線構造を示す図。 超音波デバイスの各送受信列に対して印加される駆動電圧の電圧値を示す図。 本実施形態の第一補強板の平面図、正面図、及び側面図。 本実施形態の第二補強板の平面図、正面図、及び側面図。 本実施形態において、フレキ板をＸ方向に沿って湾曲させた際の斜視図。 図１３において、フレキ板を裏面側から見た斜視図。 本実施形態の超音波デバイスユニットを第一屈折部側から見た側面図。 本実施形態の超音波デバイスユニットを第二屈折部側から見た側面図。 一変形例に係る第一補強板の位置決めブロックを、突出部が設けられる位置においてＹＺ平面で切断した断面図。 他の変形例に係る第一補強板の位置決めブロックを、突出部が設けられる位置においてＹＺ平面で切断した断面図。

以下、本発明に係る一実施形態について説明する。
図１は、超音波測定装置１の概略構成を示す斜視図である。
超音波測定装置１は、超音波装置に相当し、図１に示すように、超音波プローブ２と、超音波プローブ２にケーブル３を介して電気的に接続された制御装置１０と、を備える。
この超音波測定装置１は、超音波プローブ２が生体（例えば人体）の表面に接触された状態で、超音波プローブ２から生体内に超音波を送出する。また、生体内の器官にて反射された超音波を超音波プローブ２にて受信し、その受信信号に基づいて、例えば生体内の内部断層画像を取得したり、生体内の器官の状態（例えば血流等）を測定したりする。

［１．制御装置の構成］
制御装置１０は、制御部に相当し、例えば、図１に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部１１と、表示部１２と、を備える。また、制御装置１０は、図示は省略するが、メモリー等により構成された記憶部と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成された演算部と、を備える。制御装置１０は、記憶部に記憶された各種プログラムを、演算部に実行させることにより、超音波測定装置１を制御する。例えば、制御装置１０は、超音波プローブ２の駆動を制御するための指令を出力したり、超音波プローブ２から入力された受信信号に基づいて、生体の内部構造の画像を形成して表示部１２に表示させたり、血流等の生体情報を測定して表示部１２に表示させたりする。このような制御装置１０としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ２を操作するための専用端末装置を用いてもよい。

［２．超音波プローブの構成］
図２は、超音波プローブ２の外観を示す斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ線（平面Ｓ_Ａ）で切断した超音波プローブ２の断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ線（平面Ｓ_Ｂ）で切断した超音波プローブ２の断面図である。
超音波プローブ２は、超音波探触子に相当し、図１から図４に示すように、筐体２１と、筐体２１の内部に格納される超音波デバイスユニット４と、を備える。また、超音波デバイスユニット４は、超音波デバイス５と、フレキシブルプリント基板（フレキ板６）と、第一補強板７１と、第二補強板７２と、を備えて構成される。
以下、各構成について詳細に説明する。

［２−１．超音波デバイス５の構成］
超音波デバイスユニット４を構成する超音波デバイス５は、図３及び図４に示すように、超音波基板５１と、封止板５２と、配線基板５３と、音響レンズ５４と、を含み、配線基板５３、封止板５２、超音波基板５１、及び音響レンズ５４の順に積層されることで構成されている。本実施形態では、超音波デバイス５は、配線基板５３、封止板５２、超音波基板５１、及び音響レンズ５４の積層方向（Ｚ方向）から見た平面視において、例えば矩形状に形成されている。
［２−１−１．超音波基板５１の構成］
図５は、本実施形態の超音波基板５１の概略構成を示す平面図である。
図５に示すように、超音波基板５１には、Ｘ方向（第二方向：スキャン方向）及びＹ方向（第一方向：スライス方向）に沿って、複数の超音波トランスデューサーＴｒが２次元アレイ状に配置されている。本実施形態では、Ｙ方向に配置された複数の超音波トランスデューサーＴｒ（超音波素子）により、１ＣＨ（チャネル）の送受信列Ｃｈ（振動子）が構成される。また、当該１ＣＨの送受信列ＣｈがＹ方向に沿って複数並んで配置されることで、１次元アレイ構造の超音波基板５１が構成される。ここで、超音波基板５１のうち、超音波トランスデューサーＴｒが配置される領域をアレイ領域Ａｒ１とする。
なお、図５は、説明の便宜上、超音波トランスデューサーＴｒの配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサーＴｒが配置されている。

図６は、超音波基板５１を図５のＣ−Ｃ線で切断した際の概略断面図である。
超音波基板５１は、図６に示すように、素子基板５１１と、素子基板５１１上に設けられる支持膜５１２と、支持膜５１２上に設けられる圧電素子５１３と、を備えて構成されている。
素子基板５１１は、例えばＳｉ等の半導体基板により構成されている。この素子基板５１１は、各々の超音波トランスデューサーＴｒに対応した基板開口部５１１Ａが設けられている。本実施形態では、各基板開口部５１１Ａは、素子基板５１１の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の一端側（封止板５２側）に支持膜５１２が設けられる。
また、基板開口部５１１Ａの支持膜５１２が設けられない側には、生体に近い音響インピーダンスを有する音響層５１５が充填されている。
さらに、素子基板５１１の支持膜５１２と反対側の面には、素子基板５１１及び音響層５１５に接する音響レンズ５４が設けられている。この音響レンズ５４は、超音波デバイスユニット４を筐体２１に格納した際に、筐体２１に設けられたセンサー窓２１１Ｂ（図１等参照）から露出される部分であり、超音波測定の実施時に被検体に接する部分となる。当該音響レンズ５４は、音響層５１５と同様、生体に近い音響インピーダンスを有する例えばシリコーン等により構成されており、Ｘ方向を軸としたシリンドリカル形状に形成されている。

支持膜５１２は、例えばＳｉＯ_２及びＺｒＯ_２の積層体等より構成され、素子基板５１１の封止板５２側全体を覆って設けられている。すなわち、支持膜５１２は、基板開口部５１１Ａを構成する隔壁５１１Ｂにより支持され、基板開口部５１１Ａの封止板５２側を閉塞する。この支持膜５１２の厚み寸法は、素子基板５１１に対して十分小さい厚み寸法となる。
なお、本実施形態では、支持膜５１２は、Ｓｉにより構成される素子基板５１１の一面側を熱酸化処理してＳｉＯ_２とし、さらにＺｒＯ_２を積層することで形成されている。この場合、ＳｉＯ_２を含む支持膜５１２をエッチングストッパーとして、素子基板５１１をエッチングすることで、容易に基板開口部５１１Ａ及び隔壁５１１Ｂを形成することが可能となる。

圧電素子５１３は、各基板開口部５１１Ａを閉塞する支持膜５１２上にそれぞれ設けられている。この圧電素子５１３は、例えば、支持膜５１２側から下部電極５１３Ａ、圧電膜５１３Ｂ、及び上部電極５１３Ｃを積層した積層体により構成されている。
ここで、支持膜５１２のうち、基板開口部５１１Ａを閉塞する部分は振動部５１２Ａを構成し、この振動部５１２Ａと、圧電素子５１３とにより、１つの超音波トランスデューサーＴｒが構成される。
このような超音波トランスデューサーＴｒでは、下部電極５１３Ａ及び上部電極５１３Ｃの間に所定周波数の矩形波電圧（駆動信号）が印加されることで、圧電膜５１３Ｂが撓んで振動部５１２Ａが振動して超音波が送出される。また、生体から反射された超音波（反射波）により振動部５１２Ａが振動されると、圧電膜５１３Ｂの上下で電位差が発生する。これにより、下部電極５１３Ａ及び上部電極５１３Ｃの間に発生する電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。

本実施形態では、図５に示すように、下部電極５１３Ａは、Ｙ方向に沿って直線状に形成されており、１ＣＨの送受信列Ｃｈを構成する複数の超音波トランスデューサーＴｒを接続する。この駆動端子５１３Ｄは、例えば封止板５２に設けられた貫通電極を介して配線基板５３に電気接続されている。

また、上部電極５１３Ｃは、Ｘ方向に沿って直線状に形成されており、Ｘ方向に並ぶ超音波トランスデューサーＴｒを接続する。そして、上部電極５１３Ｃの±Ｘ側端部は共通電極線５１４に接続される。この共通電極線５１４は、Ｙ方向に沿って複数配置された上部電極５１３Ｃ同士を結線し、その端部には、配線基板５３に電気接続される共通端子５１４Ａが設けられている。この共通端子５１４Ａは、例えば封止板５２に設けられた貫通電極により、配線基板５３に電気接続されている。

［２−１−２．封止板５２の構成］
封止板５２は、厚み方向から見た際の平面形状が例えば超音波基板５１と同形状に形成されている。また、封止板５２は、超音波基板５１の支持膜５１２側で、かつ基板厚み方向から見て隔壁５１１Ｂと重なる位置において、例えば樹脂等の固定部材により接合されて、超音波基板５１を補強する。
この封止板５２には、素子基板５１１の駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａに対向する位置には、図示略の開口が設けられ、当該開口に、駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａと配線基板５３とを接続する例えば貫通電極５２１（図７参照）が挿通される。

［２−１−３．配線基板５３の構成］
図７は、配線基板５３の概略構成を示す平面図である。
配線基板５３は、図７に示すように、各駆動端子５１３Ｄ及び各共通端子５１４Ａに対向する位置に、デバイス側端子（第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２）を備えている。これらのデバイス側端子は、それぞれ、封止板５２に設けられた貫通電極５２１を介して駆動端子５１３Ｄや各共通端子５１４Ａに接続されている。

本実施形態では、駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａは、Ｙ方向の両端部に設けられている。このため、配線基板５３においても、Ｙ方向の両端部にこれらの駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａに対応したデバイス側端子が設けられる。ここで、−Ｙ側に設けられるデバイス側端子を、第一デバイス側端子５３１と称し、Ｙ方向の他端側である＋Ｙ側に設けられるデバイス側端子を、第二デバイス側端子５３２と称する。
また、本実施形態では、第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２は、それぞれｎ（ｎは２以上の整数）個設けられている。ここで、−Ｘ側端部に配置される第一デバイス側端子を第１の第一デバイス側端子５３１、−Ｘ側端部に配置される第二デバイス側端子を第１の第二デバイス側端子５３２、＋Ｘ側端部に配置される第一デバイス側端子を第ｎの第一デバイス側端子５３１、＋Ｘ側端部に配置される第二デバイス側端子を第ｎの第一デバイス側端子５３１とする。−Ｘ側端部から数えて「ｉ」番目に配置される第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２は、第ｉの第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２となる。
これらの第一デバイス側端子５３１、及び第二デバイス側端子５３２には、それぞれフレキ板６が接続される。

［２−２．フレキシブルプリント基板（フレキ板６）の構成］
図８は、本実施形態のフレキ板６の表面の概略構成を示す平面図である。図９は、フレキ板の配線構造を示す図である。
フレキ板６は、図８に示すように、例えば平面視矩形状に形成されている。ここで、以上の説明にあたり、フレキ板６のうち、−Ｙ側の外縁（Ｘ方向に沿った辺）を第一外縁部６Ａとし、＋Ｙ側の外縁（Ｘ方向に沿った辺）を第二外縁部６Ｂと称する。
このフレキ板６は、Ｘ方向に対して５つの領域に分けられる。具体的には、フレキ板６は、Ｘ方向の中央部に配置されるデバイス接続部６１と、デバイス接続部６１より−Ｘ側に位置する第一コネクター部６２と、デバイス接続部６１より＋Ｘ側に位置する第二コネクター部６３とを備える。また、デバイス接続部６１と第一コネクター部６２とは、第一屈折部６４を介して連結（接続）され、デバイス接続部６１と第二コネクター部６３とは、第二屈折部６５を介して連結（接続）されている。

［２−２−１．デバイス接続部６１の説明］
デバイス接続部６１は、超音波デバイス５が接続される部分であり、音響レンズ５４に対応した略矩形状の開口部６１１を有する。また、デバイス接続部６１は、開口部６１１の−Ｙ側に設けられる第一配線部６１２と、開口部６１１の＋Ｙ側に設けられる第二配線部６１３と、を含んで構成される。

第一配線部６１２は、第一デバイス側端子５３１に接続される配線が配置される部分であり、第一接続部６１４と、第一屈曲部６１５と、第一デバイス積層部６１６とを備える。
第一接続部６１４は、開口部６１１に臨むＸ方向に沿った接続辺６１４Ａに設けられ、当該接続辺６１４Ａに沿って、各第一デバイス側端子５３１に接続される接続端子を有する。
第一屈曲部６１５は、第一接続部６１４から−Ｙ側（第一延出方向）に連続して延設される部分である。詳細は後述するが、この第一屈曲部６１５は、フレキ板６を折り曲げる際に、円弧状に湾曲し、第一補強板７１の第一辺７１Ａ（図１１参照）を含む断面（対向端面７１５）に対向する。
また、第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５の−Ｘ側の第一負側端縁６１２Ａ（第一端縁）は、後述する第一屈折部６４に設けられる第一スリット６４１の開口縁の一部を構成する。さらに、第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５の＋Ｘ側の第一正側端縁６１２Ｂ（第二端縁）は、後述する第二屈折部６５に設けられる第二スリット６５１の開口縁の一部を構成する。

第一デバイス積層部６１６は、第一補強板７１に支持された超音波デバイス５にフレキ板６を接続し、第一補強板７１に沿ってフレキ板６を第一屈曲部６１５に沿って折り曲げた際に、第一補強板７１と重なり合う部分である。
本実施形態では、図９に示すように、第一デバイス側端子５３１のうち、第１から第ｋまでの第一デバイス側端子５３１に接続される配線（第一配線６６１）は、第一デバイス積層部６１６において第一コネクター部６２に向かって延設される。一方、第一デバイス側端子５３１のうち、第ｋ＋１から第ｎまでの第一デバイス側端子５３１に接続される配線（第三配線６６３）は、第一デバイス積層部６１６において第二コネクター部６３に向かって延設される。
また、第一デバイス積層部６１６の−Ｙ側の端縁は、第一外縁部６Ａとなる。つまり、第一外縁部６Ａは、第一接続部から第一屈曲部６１５の延出方向（第一延出方向）の端部に位置している。

第二配線部６１３は、第二デバイス側端子５３２に接続される配線が配置される部分であり、第一配線部６１２と同様の構成を有する。つまり、第二配線部６１３は、開口部６１１のＹ方向における中心点を通りＸ方向に平行となるＹ中心軸線Ｌ_Ｙに対して、第一配線部６１２とは略線対称に構成される。
具体的には、第二配線部６１３は、第二接続部６１７と、第二屈曲部６１８と、第二デバイス積層部６１９とを備える。
第二接続部６１７は、開口部６１１に臨むＸ方向に沿った接続辺６１７Ａに沿って設けられ、当該接続辺６１７Ａに沿って、各第二デバイス側端子５３２に接続される接続端子を有する。
第二屈曲部６１８は、第二接続部６１７から＋Ｙ側（第二延出方向）に延設される部分であり、フレキ板６を折り曲げる際に、後述する第一補強板７１の第三辺７１Ｃを含む端面（対向端面７１５）に対向する。

第二接続部６１７及び第二屈曲部６１８の−Ｘ側の第二負側端縁６１３Ａ（第一端縁）は、後述する第一屈折部６４に設けられる第一スリット６４１の開口縁の一部を構成する。さらに、第二接続部６１７及び第二屈曲部６１８の＋Ｘ側の第二正側端縁６１３Ｂ（第二端縁）は、後述する第二屈折部６５に設けられる第二スリット６５１の開口縁の一部を構成する。

第二デバイス積層部６１９は、第一補強板７１に固定された超音波デバイス５にフレキ板６を接続し、第一補強板７１に沿ってフレキ板６の第二屈曲部６１８を折り曲げた際に、第一デバイス積層部６１６とともに第一補強板７１と重なり合う部分である。
第二デバイス積層部６１９に設けられる配線のうち、第１から第ｋまでの第二デバイス側端子５３２に接続される配線（第二配線６６２）は、第一コネクター部６２に向かって延設される。また、第ｋ＋１から第ｎまでの第二デバイス側端子５３２に接続される配線（第四配線６６４）は、第二コネクター部６３に向かって延設される。
また、第二デバイス積層部６１９の＋Ｙ側の端縁は、第二外縁部６Ｂとなる。つまり、第二外縁部６Ｂは、第二接続部６１７から第二屈曲部６１８の延出方向（第二延出方向）の端部に位置している。

［２−２−２．第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３の説明］
第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３は、デバイス接続部６１の±Ｘ側に設けられ、デバイス接続部６１のＸ方向の幅寸法よりも小さい幅寸法を有する。
これらの第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３は、複数の外部接続端子６２２，６３２（図９参照）が設けられる複数のコネクター６２１，６３１を備える。本実施形態では、図８及び図９に示すように、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３にそれぞれ３つのコネクター６２１，６３１が設けられている。また、各コネクター６２１，６３１には、配線６６１，６６２，６６３，６６４の何れかに接続される外部接続端子６２２，６３２が設けられている。
なお、本実施形態では、３つのコネクター６２１，６３１が設けられる例を示すが、これに限定されず、１つ又は２つのコネクター６２１，６３１であってもよく、４つ以上のコネクター６２１，６３１であってもよい。

ここで、第一コネクター部６２の３つのコネクター６２１のうち、＋Ｘ側に位置するコネクター６２１Ａには、第１の外部接続端子６２２から、第ｋ_１（ｋ_１＜ｋ）の外部接続端子６２２までが配置される。また、当該コネクター６２１Ａにおいて、＋Ｘ側端部に第１の外部接続端子６２２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ_１の外部接続端子６２２が配置される。
第一コネクター部６２の３つのコネクター６２１のうち、Ｘ方向の中央部に位置するコネクター６２１Ｂには、第ｋ_１＋１の外部接続端子６２２から、第ｋ_２（ｋ_１＜ｋ_２＜ｋ）の外部接続端子６２２までが配置される。また、当該コネクター６２１Ｂにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ_１＋１の外部接続端子６２２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ_２の外部接続端子６２２が配置される。
第一コネクター部６２の３つのコネクター６２１のうち、−Ｘ側に位置するコネクター６２１Ｃには、第ｋ_２＋１の外部接続端子６２２から、第ｋの外部接続端子６２２までが配置される。また、当該コネクター６２１Ｃにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ_２＋１の外部接続端子６２２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋの外部接続端子６２２が配置される。
つまり、第一コネクター部６２において、＋Ｘ側から数えて「ｉ（１≦ｉ≦ｋ）」番目の外部接続端子６２２が、第ｉの外部接続端子となる。

そして、第ｉの外部接続端子６２２には、第ｉの第一デバイス側端子５３１に接続された第一配線６６１及び、第ｉの第二デバイス側端子５３２に接続された第二配線６６２が接続される。
ここで、第一コネクター部６２において配置される第一配線６６１及び第二配線６６２は、デバイス接続部６１と同様、Ｙ中心軸線Ｌ_Ｙに対して略線対称となる。つまり、第一配線６６１における第一デバイス側端子５３１から外部接続端子６２２までの配線長さと、第二配線６６２における第二デバイス側端子５３２から外部接続端子６２２までの配線長さとは、略同一長さとなる。

一方、第二コネクター部６３の３つのコネクター６３１のうち、＋Ｘ側に位置するコネクター６３１Ａには、第ｋ＋１の外部接続端子６３２から、第ｋ_３（ｋ＋１≦ｋ_３＜ｎ）の外部接続端子６３２までが配置される。また、当該コネクター６３１Ａにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ＋１の外部接続端子６３２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ_３の外部接続端子６３２が配置される。
第二コネクター部６３の３つのコネクター６３１のうち、Ｘ方向の中央部に位置するコネクター６３１Ｂには、第ｋ_３＋１の外部接続端子６３２から、第ｋ_４（ｋ_３＜ｋ_４＜ｎ）の外部接続端子６３２までが配置される。また、当該コネクター６３１Ｂにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ_３＋１の外部接続端子６３２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ_４の外部接続端子６３２が配置される。
第二コネクター部６３の３つのコネクター６３１のうち、−Ｘ側に位置するコネクター６３１Ｃには、第ｋ_４＋１の外部接続端子６３２から、第ｎの外部接続端子６３２までが配置される。また、当該コネクター６３１Ｃにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ_４＋１の外部接続端子６３２が配置され、−Ｘ側端部に第ｎの外部接続端子６３２が配置される。
つまり、第二コネクター部６３において、＋Ｘ側から数えて「ｉ（ｋ＋１≦ｉ≦ｎ）」番目の外部接続端子６３２が、第ｉの外部接続端子６３２となる。

そして、第ｉの外部接続端子６３２には、第ｉの第一デバイス側端子５３１に接続された第三配線６６３及び、第ｉの第二デバイス側端子５３２に接続された第四配線６６４が接続される。
ここで、第二コネクター部６３において配置される第三配線６６３及び第四配線６６４は、デバイス接続部６１と同様、Ｙ中心軸線Ｌ_Ｙに対して略線対称となる。つまり、第三配線６６３における第一デバイス側端子５３１から外部接続端子６３２までの配線長さと、第四配線６６４における第二デバイス側端子５３２から外部接続端子６２２までの配線長さとは、略同一長さとなる。

ここで、第一デバイス側端子５３１のうち、第一コネクター部６２の外部接続端子６２２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｋ個）と、第一コネクター部６２の外部接続端子６２２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｎ−ｋ個）とは、｜（ｎ−ｋ）−ｋ｜／ｎ≦０．２の関係を満たすことが好ましい。

すなわち、外部接続端子６２２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｋ個）と、外部接続端子６３２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｎ−ｋ個）との差が、第一デバイス側端子５３１の総数（ｎ個）の２０％以下となる配線構成とすることが好ましい。また、ｎは偶数であり、ｋ＝ｎ／２であることがより好ましい。
図１０は、各送受信列Ｃｈに対して印加される駆動電圧の電圧値を示す図である。図１０において、一点鎖線は、デバイス接続部に対して１つのコネクター部のみを有するフレキ板（従来例）を用いた場合の電圧値を示し、実線は本実施形態における電圧値を示す。
図１０に示すように、従来は、デバイス側端子のうちコネクター部に近い位置では、コネクター部のデバイス接続部側に位置する外部接続端子に接続され、デバイス側端子のうちコネクター部から離れるに従って、コネクター部のデバイス接続部から離れた位置の外部接続端子に接続される。したがって、デバイス側端子のうち、コネクター部から離れるに従って、配線の長さも長くなり、電圧降下の影響を受けて、デバイス側端子に接続される各送受信列Ｃｈに印加される駆動電圧の電圧値も降下する。
これに対して、本実施形態では、上記のように第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３を有し、これらのコネクター部６２，６３に対して同数の配線６６１，６６２，６６３，６６４が配置される。さらに、本実施形態では、超音波デバイス５の中心を通りＹ方向に平行なＸ中心軸線Ｌ_Ｘに対して、第一配線６６１と第三配線６６３とが略線対称となり、第二配線６６２と第四配線６６４とが略線対称となる。つまり、第ｉの第一デバイス側端子５３１に接続される第一配線６６１、第ｉの第二デバイス側端子５３２に接続される第二配線６６２、第（ｎ−ｉ＋１）の第一デバイス側端子５３１に接続される第三配線６６３、第（ｎ−ｉ＋１）の第二デバイス側端子５３２に接続される第四配線６６４は、略同じ長さとなり、図１０に示すように、電圧降下の影響が抑制される。

［２−２−３．第一屈折部６４及び第二屈折部６５の構成］
図８に示すように、第一屈折部６４は、デバイス接続部６１と第一コネクター部６２との間に設けられて、デバイス接続部６１に対して第一コネクター部６２を折り曲げ可能に連結する。同様に、第二屈折部６５は、デバイス接続部６１と第二コネクター部６３との間に設けられて、デバイス接続部６１に対して第二コネクター部６３を折り曲げ可能に連結する。
第一屈折部６４は、デバイス接続部６１に設けられる開口部６１１に連結された第一スリット６４１と、第一スリット６４１の±Ｙ側でデバイス接続部６１及び第一コネクター部６２に連結される第一連結部６４２と、を有する。

第一スリット６４１は、図８に示すように、Ｙ方向（デバイス接続部６１から第一コネクター部６２に向かう方向に交差する方向）に沿って長手となる開口であり、＋Ｘ側の開口縁の一部に、第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５の−Ｘ側の端縁である第一負側端縁６１２Ａ、第二接続部６１７及び第二屈曲部６１８の−Ｘ側の端縁である第二負側端縁６１３Ａを含む。本実施形態では、第一負側端縁６１２Ａ及び第二負側端縁６１３Ａは、Ｙ方向に沿う直線上に位置する。第一スリット６４１の第一負側端縁６１２Ａ及び第二負側端縁６１３Ａに対向する開口縁はＹ方向に沿った直線状の第一対向縁６４１Ａとなる。

また、第一スリット６４１の−Ｙ側の開口端（第一スリット端縁６４１Ｂ）は、第一対向縁６４１Ａ及び第一負側端縁６１２Ａの−Ｙ側端部間を連結し、第一スリット６４１の＋Ｙ側の開口端（第一スリット端縁６４１Ｃ）は、第一対向縁６４１Ａ及び第二負側端縁６１３Ａの＋Ｙ側端部間を連結する。第一スリット端縁６４１Ｂは、第一接続部６１４から−Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられている。また、第一スリット端縁６４１Ｃは、第二接続部６１７から＋Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられている。
ここで、寸法Ｄ１は、後述する第一補強板７１（図１１参照）に支持された超音波デバイス５に対してフレキ板６を接続した際に、配線基板５３から第一補強板７１の第一辺７１Ａ（図１１参照）までの距離よりも大きい寸法となる。

第一連結部６４２は、デバイス接続部６１と第一コネクター部６２とを連結する。−Ｙ側の第一連結部６４２には、第一配線６６１が配置され、＋Ｙ側の第一連結部６４２には、第二配線６６２が配置される。

第二屈折部６５は、デバイス接続部６１に設けられる開口部６１１に連結された第二スリット６５１と、第二スリット６５１の±Ｙ側に設けられデバイス接続部６１及び第二コネクター部６３に連結される第二連結部６５２と、を有する。
この第二スリット６５１は、第一スリット６４１と略同様の構成を有し、−Ｘ側の開口縁の一部に、第一正側端縁６１２Ｂ及び第二正側端縁６１３Ｂを含んで、開口部６１１に連結される。第二スリット６５１の第一正側端縁６１２Ｂ及び第二正側端縁６１３Ｂに対向する開口縁はＹ方向に沿った直線状の第二対向縁６５１Ａとなる。
また、第二スリット６５１の−Ｙ側の端縁（第二スリット端縁６５１Ｂ）は、第二対向縁６５１Ａ及び第一正側端縁６１２Ｂの−Ｙ側端部間を連結し、第二スリット６５１の＋Ｙ側の端縁（第二スリット端縁６５１Ｃ）は、第二対向縁６５１Ａ及び第二正側端縁６１３Ｂの＋Ｙ側端部間を連結する。第二スリット端縁６５１Ｂは、第一接続部６１４から−Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられ、第二スリット端縁６５１Ｃは、第二接続部６１７から＋Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられている。
ところで、第一接続部６１４が接続される第一デバイス側端子５３１は、超音波デバイス５の−Ｙ側端部に設けられ、第二接続部６１７が接続される第二デバイス側端子５３２は、超音波デバイス５の＋Ｙ側端部に設けられる。第一スリット端縁６４１Ｂ及び第一接続部６１４、第一スリット端縁６４１Ｂ及び第一接続部６１４がそれぞれ寸法Ｄ１だけ離れていることは、第一スリット６４１及び第二スリット６５１のＹ方向の幅寸法が超音波デバイス５のＹ方向の幅寸法よりも大きいことを意味する。

ここで、第一負側端縁６１２Ａから第一対向縁６４１Ａまでの寸法及び第二負側端縁６１３Ａから第一対向縁６４１Ａまでの寸法は同一寸法となり、当該寸法を第一スリット６４１におけるＸ方向の幅寸法Ｗ１とする。また、第一正側端縁６１２Ｂから第二対向縁６５１Ａまでの寸法及び第二正側端縁６１３Ｂから第二対向縁６５１Ａまでの寸法は、同一寸法となり、当該寸法を第二スリット６５１におけるＸ方向の幅寸法Ｗ２とする。本実施形態では、第一スリット６４１の幅寸法Ｗ１と、第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２は、異なる寸法であり、Ｗ１＜Ｗ２となる。

第二連結部６５２は、デバイス接続部６１と第二コネクター部６３とを連結する。−Ｙ側の第二連結部６５２には、第三配線６６３が配置され、＋Ｙ側の第二連結部６５２には、第四配線６６４が配置される。

［２−３．第一補強板７１及び第二補強板７２の構成］
［２−３−１．第一補強板７１の構成］
図１１は、第一補強板７１の平面図、正面図、及び側面図である。
第一補強板７１は、超音波デバイス５を支持し、筐体２１に対して固定される。また、第一補強板７１は、超音波デバイス５に接続されるフレキ板６と接触した際に、フレキ板６の配線のショートを抑制するために、樹脂部材により構成されている。
この第一補強板７１は、図１１に示すように、基板厚み方向から見た平面図において、例えば略矩形状を有し、Ｘ方向に沿った第一辺７１Ａ（−Ｙ側）及び第三辺７１Ｃ（＋Ｙ側）と、Ｙ方向に沿った第二辺７１Ｂ（−Ｘ側）及び第四辺７１Ｄ（＋Ｘ側）を備える。第二辺７１Ｂ及び第四辺７１Ｄは、超音波デバイス５を第一補強板７１に固定してフレキ板６を接続した際に、第一屈曲部６１５や第二屈曲部６１８の延出方向に沿う辺となる。第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃは、超音波デバイス５を第一補強板７１に固定してフレキ板６を接続した際に、第一屈曲部６１５や第二屈曲部６１８の延出方向に交差する辺となる。

第一補強板７１は、第二辺７１Ｂ及び第四辺７１Ｄに沿って位置決めブロック７１１を備える。つまり、第一辺７１Ａ及び第二辺７１Ｂの角部から、第二辺７１Ｂ及び第三辺７１Ｃの角部に亘って位置する位置決めブロック７１１と、第三辺７１Ｃ及び第四辺７１Ｄの角部から、第四辺７１Ｄ及び第一辺７１Ａとの角部に亘って位置する位置決めブロック７１１と、が設けられている。これらの位置決めブロック７１１は、基準角部に相当し、例えば、第二辺７１Ｂに沿って設けられる位置決めブロック７１１は、第一辺７１Ａと第二辺７１Ｂとの角部に対する基準角部と、第三辺７１Ｃと第二辺７１Ｂとの角部に対する基準角部と、が含まれる。

各位置決めブロック７１１は、それぞれ、Ｘ方向に沿った第一基準面７１１Ａ、Ｙ方向に沿った第二基準面７１１Ｂ、第一基準面７１１Ａ及び第二基準面７１１Ｂに交差する第三基準面７１１Ｃ及び第四基準面７１１Ｄを備える。
具体的には、第一基準面７１１Ａは、位置決めブロック７１１の±Ｙ側端面であって、ＸＺ面と平行な平面となる。

第二基準面７１１Ｂは、第二辺７１Ｂ側の位置決めブロック７１１における−Ｘ側端面、及び第四辺７１Ｄ側の位置決めブロック７１１における＋Ｘ側端面であり、ＹＺ面と平行な平面となる。

第三基準面７１１Ｃは、各位置決めブロック７１１の＋Ｚ側の端面であり、筐体２１に接する。第三基準面７１１Ｃは、第一補強板７１の中央部の＋Ｚ側の面（固定面７１２）に対して、＋Ｚ側に位置する。これにより、第三基準面７１１Ｃと、固定面７１２との間には、段差７１３が設けられ、当該段差７１３により、超音波デバイス５の±Ｘ側端面が位置決めされる。ここで、段差７１３の高さ寸法（Ｚ方向の寸法）は、少なくともフレキ板６の厚み寸法以上とすることが好ましい。なお、固定面７１２は、超音波デバイス５が支持される面であり、支持部に相当する。

第四基準面７１１Ｄは、第三基準面７１１Ｃとは裏面をなす面であり、超音波デバイスユニット４を筐体２１内に収納する際に、後述する第二補強板７２に対向する。
なお、本実施形態では、第四基準面７１１Ｄは、図１１に示すように、裏面７１４と同一平面に設けられている。
また、各位置決めブロック７１１のＸ方向に沿った幅寸法Ｗ４は、第一スリット６４１の幅寸法Ｗ１及び第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２よりも小さい（図８参照）。

さらに、各位置決めブロック７１１のうち、第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに交差する面（第二基準面７１１Ｂとは反対側の面）は、ガイド面７１１Ｅを構成する。ガイド面７１１Ｅは、ＹＺ面と平行な面であり、フレキ板６の第一屈曲部６１５、第二屈曲部６１８をそれぞれ、対向端面７１５に沿って湾曲させる際に、端縁６１２Ａ，６１２Ｂ，６１３Ａ，６１３Ｂが当接される。
ここで、第一辺７１Ａを挟んで対向する一対のガイド面７１１Ｅの間のＸ方向に沿った距離は、フレキ板６の第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５のＸ方向の幅寸法Ｗ３と略同一となる。

そして、第一補強板７１の固定面７１２の±Ｙ側には、第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに沿って、対向端面７１５が設けられている。本実施形態では、対向端面７１５は、固定面７１２に交差する平面形状を例示する。なお、対向端面７１５としては、例えば、ＹＺ断面が、固定面７１２から離れる方向に凸となる円弧状となる円弧曲面に構成されていてもよく、この場合、第一屈曲部６１５及び第二屈曲部６１８を対向端面７１５に沿わせて湾曲させることもできる。

また、位置決めブロック７１１の第四基準面７１１Ｄには、裏面７１４側に突出する第一突出部７１７及び第二突出部７１８が＋Ｚ側に突設される。
第一突出部７１７は、各位置決めブロック７１１上で、Ｙ中心軸線Ｌ_Ｙより第三辺７１Ｃ側に設けられる。すなわち、本実施形態では、２つの第一突出部７１７が設けられる。第一突出部７１７の−Ｘ側の端面は、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３で湾曲させた際に、フレキ板６の第一外縁部６Ａが当接して位置決めされる第一位置決め面７１７Ａとなる。
一方、第二突出部７１８は、各位置決めブロック７１１上で、Ｙ中心軸線Ｌ_Ｙより第一辺７１Ａ側に設けられる。すなわち、本実施形態では、２つの第二突出部７１８が設けられる。第二突出部７１８の＋Ｘ側の端面は、フレキ板６を第二屈曲領域Ａｒ４で湾曲させた際に、フレキ板６の第二外縁部６Ｂが当接して位置決めされる第二位置決め面７１８Ａとなる。

これらの第一突出部７１７及び第二突出部７１８のＸ方向の幅寸法は、第一スリット６４１や第二スリット６５１のＸ方向の幅寸法に対して十分に小さい寸法となる。

第一位置決め面７１７Ａから第二位置決め面７１８Ａまでの寸法Ｄ１１は、第一連結部６４２のＹ方向の幅寸法Ｄ３，Ｄ４、第二連結部６５２のＹ方向の幅寸法Ｄ５，Ｄ６よりも小さい。より好ましくは、Ｄ１１＝Ｄ３＝Ｄ４＝Ｄ５＝Ｄ６である。この場合、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で湾曲させた際に、第一連結部６４２及び第二連結部６５２の±Ｙ側端縁（第一外縁部６Ａ、第二外縁部６Ｂ、第一スリット端縁６４１Ｂ，６４１Ｃ，第二スリット端縁６５１Ｂ，６５１Ｃ）が、第一位置決め面７１７Ａ及び第二位置決め面７１８Ａに当接し、位置決めされる。

ところで、第一補強板７１において、第三辺７１Ｃから第一位置決め面７１７Ａまでの寸法はＤ１２であり、第一辺７１Ａから第二位置決め面７１８Ａまでの寸法はＤ１３となる。
また、第一補強板７１の固定面７１２に超音波デバイス５を固定した際、第一デバイス側端子５３１は、図１１に示すように、第一辺７１Ａから寸法Ｄ１４（第一距離）の第一位置５３１Ａに位置し、第二デバイス側端子５３２は、第三辺７１Ｃから寸法Ｄ１５（第二距離）の第二位置５３２Ａに位置する。
そして、本実施形態では、第一補強板７１の厚み寸法（固定面７１２から裏面７１４までの厚み寸法）をＤ１６とすると、第一スリット端縁６４１Ｂから第一接続部６１４まで（第一スリット端縁６４１Ｃから第二接続部６１７、第二スリット端縁６５１Ｂから第一接続部６１４、第二スリット端縁６５１Ｃから第二接続部６１７）の寸法Ｄ１は下記式（１）（２）の条件を満たす。

［数１］
Ｄ１＞Ｄ１３＋Ｄ１４＋Ｄ１６ ・・・（１）
Ｄ１＞Ｄ１２＋Ｄ１５＋Ｄ１６ ・・・（２）

また、上述したように、本実施形態では、第一補強板７１は、樹脂部材により構成されているため、例えば金属により構成されている場合に比べて、強度が小さい。このため、第一補強板７１は、基板強度を高めるために、裏面７１４に凹部７１４Ａが設けられており、当該凹部７１４Ａに金属板７１６が設けられている。この金属板７１６は、凹部７１４Ａの底面に設けられ、裏面７１４よりも外側 （−Ｚ側）に突出しない。これにより、フレキ板６を第一補強板７１の裏面７１４側に折り曲げた際でも、フレキ板６と金属板７１６が干渉しない。

［２−３−２．第二補強板７２の構成］
第二補強板７２は、図３及び図４に示すように、第二コネクター部６３を支持する。
図１２は、第二補強板７２の平面図、正面図、及び側面図である。
図１２に示すように、第二補強板７２は、第一補強板７１と同様に、板厚み方向から見た平面視において、第五辺７２Ａ、第六辺７２Ｂ，第七辺７２Ｃ、第八辺７２Ｄを有する略矩形状となる。
第二補強板７２は、第二コネクター部６３の中央部（コネクター６３１が配置される領域）が接するコネクター支持面７２１と、コネクター支持面７２１の反対側の裏面７２２とを備える。そして、第二補強板７２は、第一補強板７１と同様、Ｘ方向に沿う第五辺７２Ａ，第七辺７２Ｃに、円弧状に湾曲する第二屈曲案内部７２３が設けられている。

また、第二補強板７２は、第一補強板７１と同様に、±Ｘ側の第六辺７２Ｂ、第八辺７２Ｄに沿って、第二位置決めブロック７２４が設けられている。
第二位置決めブロック７２４は、コネクター支持面７２１とは反対側の面において、凹部７２４Ａを備えている。この凹部７２４Ａは、フレキ板６の第一屈折部６４及び第二屈折部６５の配置スペースとなる。すなわち、−Ｘ側に位置する第二位置決めブロック７２４の凹部７２４ＡのＹ方向の幅寸法Ｄ２は、第一屈折部６４の第一連結部６４２のＹ方向の幅寸法Ｄ３，Ｄ４以上であり、好ましくは、Ｄ２＝Ｄ３＝Ｄ４である。
また、図示は省略するが、＋Ｘ側に位置する第二位置決めブロック７２４の凹部７２４ＡのＹ方向の幅寸法は、第二屈折部６５の第二連結部のＹ方向の幅寸法Ｄ５，Ｄ６以上であり、好ましくは、寸法Ｄ５及びＤ６と同一寸法である。
つまり、凹部７２４ＡのＹ方向の幅寸法を、第一連結部６４２及び第二連結部６５２のＹ方向の幅寸法と同値とすることで、凹部７２４Ａの内周側面で、第一連結部６４２や第二連結部６５２の±Ｙ側の端縁（第一外縁部６Ａ，第二外縁部６Ｂ、第一スリット端縁６４１Ｂ，６４１Ｃ，第二スリット端縁６５１Ｂ，６５１Ｃ）を支持することができる。

また、第二位置決めブロック７２４のコネクター支持面７２１とは反対側の面には、凹部７２４Ａを挟む載置面７２４Ｂが設けられている。この載置面７２４Ｂは、第二補強板７２を筐体２１内に格納する際に、第一突出部７１７及び第二突出部７１８に載置される。
本実施形態では、載置面７２４Ｂは、裏面７２２よりも−Ｚ側（筐体２１内に格納する際には＋Ｚ側）に位置する。これにより、載置面７２４Ｂを第一突出部７１７及び第二突出部７１８に載置した際に、第一補強板７１の裏面７１４と、第二補強板７２の裏面７２２との間に、少なくとも、多重に折り曲げられたフレキ板６と第一コネクター部６２のコネクター６２１の配置スペースＳ以上の空間が形成される。

第二位置決めブロック７２４の第五辺７２Ａ及び第七辺７２Ｃ側の面は、フレキ板６の第二スリット６５１の第二対向縁６５１Ａ、及びフレキ板６の−Ｘ側の外周縁を案内する第二ガイド面７２４Ｃとなる。

［２−４．筐体２１の構成］
筐体２１は、図２に示すように、格納部２１１と、蓋部２１２とを備える。
格納部２１１は、図３及び図４に示すように、超音波デバイスユニット４を格納する器状部材であり、底部２１１Ａに超音波デバイス５の音響レンズ５４が外部に露出するセンサー窓２１１Ｂを有する。
また、格納部２１１の底部２１１Ａには、センサー窓２１１Ｂを囲うように、デバイス設置部２１３（ユニット保持部）が設けられている。このデバイス設置部２１３は、底部２１１Ａから立ち上がり、第一補強板７１の４角部を嵌合する枠状に形成されている。

［２−５．超音波デバイスユニット４の筐体２１への格納］
上述したような超音波プローブ２では、まず、超音波デバイス５を第一補強板７１の固定面７１２に固定する。
次に、フレキ板６の第一接続部６１４を、超音波デバイス５の配線基板５３の−Ｘ側に接続する。これにより、第一接続部６１４の各接続端子と第一デバイス側端子５３１とが導通する。また、第二接続部６１７を、超音波デバイス５の配線基板５３の＋Ｘ側に接続する。これにより、第二接続部６１７の各接続端子と第二デバイス側端子５３２とが導通する。
この際、フレキ板６の第一負側端縁６１２Ａを第一辺７１Ａの−Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させ、第一正側端縁６１２Ｂを第一辺７１Ａの＋Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させる。また、フレキ板６の第二負側端縁６１３Ａを第三辺７１Ｃの−Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させ、第二正側端縁６１３Ｂを第三辺７１Ｃの＋Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させる。

図１３は、本実施形態において、フレキ板６をＸ方向に沿って湾曲させた際の斜視図である。また、図１４は、図１３において、フレキ板６を裏面側から見た斜視図である。
この後、フレキ板６を、Ｘ方向に沿った第一屈曲部６１５を含む第一屈曲領域Ａｒ３（図８参照）で湾曲させ、フレキ板６の−Ｙ側の端縁を＋Ｙ側に折り返す。また、フレキ板６を、Ｘ方向に沿った第二屈曲部６１８を含む第二屈曲領域Ａｒ４（図８参照）で湾曲させ、フレキ板６の＋Ｙ側の端縁を−Ｙ側に折り返す。なお、第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４のうち、いずれを先に折り返してもよい。

ここで、図１４に示すように、第一屈曲部６１５の±Ｘ側の端縁（第一負側端縁６１２Ａ及び第一正側端縁６１２Ｂ）及び第二屈曲部６１８の±Ｘ側の端縁（第二負側端縁６１３Ａ及び第二正側端縁６１３Ｂ）は、ガイド面７１１Ｅにガイドされる。これにより、フレキ板６の第一補強板７１に対する傾斜が抑制される。
また、フレキ板６の第一外縁部６Ａを、第一補強板７１の裏面７１４側において、第一突出部７１７の第一位置決め面７１７Ａに当接させ、第二外縁部６Ｂを、第二突出部７１８の第二位置決め面７１８Ａに当接させる。これにより、フレキ板６の第一外縁部６Ａ及び第二外縁部６Ｂが、それぞれ複数（２つ）の突出部に位置決めされることになり、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で適正に折り曲げることができ、Ｘ方向に対する傾斜が抑制される。

この際、第一スリット６４１の第一スリット端縁６４１Ｂ，６４１Ｃ、及び第二スリット６５１の第二スリット端縁６５１Ｂ，６５１Ｃが、第一位置決め面７１７Ａ及び第二位置決め面７１８Ａの間に位置するようにフレキ板６が湾曲される。これにより、第一突出部７１７や第二突出部７１８は、第一スリット６４１や第二スリット６５１に挿通され、第一突出部７１７や第二突出部７１８にフレキ板６が被さる不都合が抑制される。
さらに、第一位置決め面７１７Ａから第二位置決め面７１８Ａまでの寸法Ｄ１１をＤ１１＝Ｄ３＝Ｄ４＝Ｄ５＝Ｄ６とした場合では、第一位置決め面７１７Ａ及び第二位置決め面７１８Ａに、第一連結部６４２及び第二連結部６５２の±Ｙ側端縁を当接させてガイドすることができる。この場合、第一補強板７１（超音波デバイス５）に対するフレキ板６の傾斜がより確実に抑制される。

また、フレキ板６における第一配線部６１２の延出寸法（寸法Ｄ１）は、上記式（１）（２）を満たしているので、第一屈曲部６１５は、対向端面７１５に対して対向する位置で円弧状に湾曲され、フレキ板６が第一辺７１Ａや第三辺７１Ｃで、例えば直角で折れ曲がることによる配線の断線を抑制できる。

以上のように、フレキ板６は、第一屈曲領域Ａｒ３を、第一補強板７１の第一辺７１Ａに沿って（Ｘ方向に平行に）折り曲げることで、第一デバイス積層部６１６が、第一補強板７１の裏面７１４側に積層されて重ね合わされる。また、第二屈曲領域Ａｒ４を、第一補強板７１の第三辺７１Ｃに沿って（Ｘ方向に平行に）折り曲げることで、第二デバイス積層部６１９が、第一補強板７１の裏面７１４側に積層されて重ね合わされる。

また、同様にして、第一コネクター部６２、第一屈折部６４、第二屈折部６５のうち、第一屈曲領域Ａｒ３より−Ｙ側の領域が、中央領域Ａｒ５に重ね合わされる。また、第一コネクター部６２、第一屈折部６４、第二屈折部６５のうち、第二屈曲領域Ａｒ４より＋Ｙ側の領域が、中央領域Ａｒ５に重ね合わされる。
さらに、第二コネクター部６３の第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４は、第二ガイド面７２４Ｃに案内されて、第二補強板７２の第二屈曲案内部７２３に沿って湾曲され、第二コネクター部６３の第一屈曲領域Ａｒ３より−Ｙ側の領域、及び第二屈曲領域Ａｒ４より＋Ｙ側の領域が、第二補強板７２の裏面に重ね合わされる。

上記のように、フレキ板６を湾曲させると、第一スリット６４１の第一スリット端縁６４１Ｂ，６４１Ｃ、第二スリット６５１の第二スリット端縁６５１Ｂ，６５１Ｃが、中央領域Ａｒ５に重ね合わされる位置に移動する。したがって、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で折り返して、略筒状形状に変形させた場合でも、第一屈折部６４及び第二屈折部６５においては、第一補強板７１の裏面７１４側のみに２枚の第一連結部６４２（第二屈折部６５では、第二連結部６５２）が重ね合される形状となる。つまり、第一屈折部６４や第二屈折部６５は筒状とならず、第一補強板７１の裏面７１４側に、容易に折り曲げ可能となる。

また、本実施形態では、第一屈折部６４における第一スリット６４１のＸ方向の幅寸法Ｗ１が、第二屈折部６５における第二スリット６５１のＸ方向の幅寸法Ｗ２よりも小さい。よって、第一屈折部６４及び第二屈折部６５の折り曲げでは、まず、第一屈折部６４を屈曲させ、第一コネクター部６２を第一補強板７１に重ね合わせる。ここで、第一コネクター部６２のＸ幅寸法は、第一補強板７１のＸ幅寸法よりも小さいため、第二屈折部６５側に突出せず、第二屈折部６５の折り曲げを阻害しない。
また、第一屈折部６４を第一補強板７１の裏面７１４側に折り曲げることで、第一コネクター部６２のコネクター６２１が、−Ｚ側に向かって突出する。

次に、第一補強板７１を筐体２１の格納部２１１に固定する。
具体的には、図３及び図４に示すように、第一補強板７１の位置決めブロック７１１の第一基準面７１１Ａ、及び第二基準面７１１Ｂを、筐体２１に設けられたデバイス設置部２１３に当接させて、嵌合する。これにより、第一補強板７１の第三基準面７１１Ｃが筐体２１の底部２１１Ａに当接し、センサー窓２１１Ｂから超音波デバイス５の音響レンズ５４が突出する。
また、この際、第一コネクター部６２の各コネクター６２１が、格納部２１１の底部２１１Ａとは反対側に露出する。そして、コネクター６２１に対してケーブル３の先端に設けられた端子を接続する。

図１５は、筐体２１に収納されている超音波デバイスユニット４を第一屈折部６４側から見た側面図であり、図１６は、第二屈折部６５側から見た側面図である。なお、図１５及び図１６において、第二補強板７２の図示は省略している。
この後、第二屈折部６５を折り曲げ、第二コネクター部６３が支持された第二補強板７２を第一補強板７１に重ね合わせる。これにより、第二補強板７２の第二位置決めブロック７２４の載置面７２４Ｂが、第一補強板７１の位置決めブロック７１１の第一突出部７１７及び第二突出部７１８に載置される。
この際、第二屈折部６５における第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２は、Ｗ２＞Ｗ１となるため、図１５及び図１６に示すように、第二コネクター部６３が第一コネクター部６２に干渉せず、かつ、第一屈折部６４や第二屈折部６５が外側に突出することがないので、フレキ板６の小型化を促進できる。

また、第一補強板７１の第一突出部７１７及び第二突出部７１８に、第二補強板７２の載置面７２４Ｂを載置すると、第一補強板７１の裏面７１４と、第二補強板７２の裏面７２２との間に、フレキ板６及び第一コネクター部６２を配置する配置スペースＳが形成される。この配置スペースＳに、第一デバイス積層部６１６、第二デバイス積層部６１９、折り曲げられることで３重に重なった第一コネクター部６２、第二補強板７２の裏面７２２側に折り曲げられて２重に重なった第二コネクター部６３、第一コネクター部６２のコネクター、及びコネクターに接続されるケーブル３の端子が配置される（図２及び図３では、ケーブル３の端子の図示を省略）。
また、第二補強板７２に支持された第二コネクター部６３のコネクター６３１が−Ｚ側に露出するので、コネクター６３１に対してケーブル３の先端に設けられた端子を接続する。この後、格納部２１１に蓋部２１２を固定し、センサー窓２１１Ｂと音響レンズ５４との間を例えばシリコーン樹脂等の樹脂材によりシールすることで、超音波プローブ２が組み立てられる。

［３．第一実施形態の作用効果］
本実施形態の超音波デバイスユニット４は、超音波デバイス５と、超音波デバイス５に接続されるフレキ板６と、超音波デバイス５を支持する第一補強板７１と、を備える。フレキ板６は、超音波デバイス５に接続する第一接続部６１４及び第二接続部６１７と、これらの第一接続部６１４及び第二接続部６１７から延設される第一屈曲部６１５及び第二屈曲部６１８を備え、フレキ板６の第一屈曲部６１５及び第二屈曲部６１８の延出方向の外縁（±Ｙ側端縁）には、第一外縁部６Ａ及び第二外縁部６Ｂが設けられる。そして、第一補強板７１は、超音波デバイス５を固定する固定面７１２に固定し、超音波デバイス５にフレキ板６を接続して第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに沿って湾曲させた際に、フレキ板６の第一外縁部６Ａが当接する第一突出部７１７と、第二外縁部６Ｂが当接する第二突出部７１８とを備える。
このような構成では、フレキ板６の第一外縁部６Ａ及び第二外縁部６Ｂが、それぞれ第一突出部７１７及び第二突出部７１８により位置決めされるため、第一屈曲部６１５及び第二屈曲部６１８が、第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃで例えば直角等に折れ曲がることなく、湾曲させることができ、配線の断線を抑制できる。また、フレキ板６を、超音波デバイス５の配置方向（Ｘ方向）に沿って、第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で湾曲させることができるので、例えば、フレキ板６の一部が第一補強板７１の各辺７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄより外側に突出することがなく、超音波デバイスユニットの小型化をも図れる。
これにより、超音波デバイスユニット４を収納する超音波プローブ２や、超音波測定装置１における小型化をも促進できる。

本実施形態では、第一突出部７１７及び第二突出部７１８は、それぞれ２つ設けられている。このため、第一外縁部６Ａを２つの第一突出部７１７に当接させ、第二外縁部６Ｂを２つの第二突出部７１８に当接させることで、フレキ板６をＸ方向に対して傾斜させずに、湾曲させることができる。

本実施形態では、フレキ板６の第一スリット６４１のＸ方向の幅寸法は、第二突出部７１８及び第一突出部７１７のＸ方向の幅寸法よりも大きい。また、フレキ板６の第一連結部６４２及び第二連結部６５２のＹ方向の幅寸法（Ｄ３〜Ｄ６）は、第一位置決め面７１７Ａから第二位置決め面７１８Ａまでの寸法Ｄ１１よりも小さい。
このため、フレキ板６を第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに沿って折り曲げた際に、第一突出部７１７や第二突出部７１８がスリット内に挿通され、フレキ板６と第一突出部７１７及び第二突出部７１８との干渉を抑制できる。つまり、フレキ板６が、第一突出部７１７及び第二突出部７１８の上（−Ｚ側）に被さらず、超音波デバイスユニット４の小型化を図れる。
また、第二補強板７２を第一補強板７１に重ね合せると、第二位置決めブロック７２４の載置面７２４Ｂが第一突出部７１７及び第二突出部７１８の突出先端面に載置される。これにより、第一連結部６４２や第二連結部６５２が±Ｙ側に第一突出部７１７及び第二突出部７１８により挟まれ、±Ｚ方向において、補強板７１及び第二補強板７２により挟まれる構成となり、フレキ板６の位置ずれを抑制できる。
特に、第一位置決め面７１７Ａから第二位置決め面７１８Ａまでの寸法Ｄ１１と、フレキ板６の第一連結部６４２及び第二連結部６５２のＹ方向の幅寸法（Ｄ３〜Ｄ６）とを同じ寸法とすることで、第一連結部６４２及び第二連結部６５２の±Ｙ側端縁が、第一位置決め面７１７Ａ及び第二位置決め面７１８Ａに保持（ガイド）され、フレキ板６の位置ずれをより確実に抑制することができる。

［変形例］
なお、本発明は上述の各実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。

上記実施形態において、第一スリット６４１における第一接続部６１４から第一スリット端縁６４１Ｂまでの距離、第一スリット６４１における第二接続部６１７から第一スリット端縁６４１Ｃまでの距離、第二スリット６５１における第一接続部６１４から第二スリット端縁６５１Ｂまでの距離、第二スリット６５１における第二接続部６１７から第二スリット端縁６５１Ｃまでの距離がそれぞれ同一寸法Ｄ１である例を示したが、これに限定されない。例えば、上記距離がそれぞれ異なってもよく、第一接続部６１４、第二接続部６１７を超音波デバイス５に接続し、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で湾曲させた際に、フレキ板６が第一突出部７１７や第二突出部７１８と重なり合わなければよい。
第一連結部６４２や第二連結部６５２におけるＹ方向の幅寸法（Ｄ３〜Ｄ６）も同様であり、フレキ板６が第一突出部７１７や第二突出部７１８と重なり合わなければ、如何なる寸法であってもよい。例えば、−Ｙ側の第一連結部６４２及び第二連結部６５２の幅寸法が、＋Ｙ側の第一連結部６４２及び第二連結部６５２の幅寸法より小さくてもよい。この場合、当該寸法に応じて、第一突出部７１７や第二突出部７１８の位置が設けられていればよい。

上記実施形態において、第一スリット６４１及び第二スリット６５１が、第一配線部６１２から第二配線部６１３に亘って設けられる例を示したが、これに限定されない。
例えば、第一配線部６１２の±Ｘ側、第二配線部６１３の±Ｘ側にそれぞれ独立してスリットが設けられる構成としてもよい。

上記実施形態において、第一突出部７１７が第一外縁部６Ａを位置決めする第一位置決め面７１７Ａを有し、第二突出部７１８が第二外縁部６Ｂを位置決めする第二位置決め面７１８Ａを有する例を示したが、これに限定されない。
図１７及び図１８は、一変形例に係る第一補強板７１の位置決めブロック７１１を、突出部が設けられる位置においてＹＺ平面で切断した断面図である。
例えば、図１７に示すように、第一突出部７１７の第一位置決め面７１７Ａに、第一位置決め面７１７Ａからの−Ｘ側に凹状となる切欠溝７１７Ｂが設けられる構成としてもよい。このような構成では、第一外縁部６Ａを、切欠溝７１７Ｂに挟み込むことで、フレキ板６を固定することができる。
第二突出部７１８においても同様であり、第二外縁部６Ｂを挟み込む切欠溝７１８Ｂを設ける構成としてもよい。

更に、図１８に示すように、第一突出部７１７に、第一スリット端縁６４１Ｃ（又は第二スリット端縁６５１Ｃ）を挟み込む切欠溝７１７Ｃを設け、第二突出部７１８に、第一スリット端縁６４１Ｂ（又は第二スリット端縁６５１Ｂ）を挟み込む切欠溝７１８Ｃを設ける構成としてもよい。この場合、第一突出部７１７及び第二突出部７１８の間で、第一連結部６４２や第二連結部６５２を固定することができ、フレキ板６の位置ずれ（Ｘ方向に対する傾斜）をより確実に抑制できる。

また、上記実施形態では、第一補強板７１の±Ｘ側に設けられる位置決めブロック７１１のそれぞれに、第一突出部７１７及び第二突出部７１８が設けられる例を示したが、例えば、±Ｘ側の位置決めブロック７１１のうちのいずれか一方にのみ第一突出部７１７及び第二突出部７１８が設けられる構成としてもよい。
さらに、３つ以上の第一突出部７１７及び第二突出部７１８が設けられる構成としてもよい。この場合、第一突出部７１７及び第二突出部７１８の幾つかは、が±Ｘ側の位置決めブロック７１１の間に設けられてもよい。フレキ板６の第一配線部６１２又は第二配線部６１３に、位置決めブロック７１１の間に設けられた第一突出部７１７及び第二突出部７１８に対応した挿通孔を設けることで、フレキ板６が第一突出部７１７及び第二突出部７１８の表面に被さる不都合を抑制できる。また、フレキ板６に設けられた挿通孔に第一突出部７１７及び第二突出部７１８を挿通させることで、フレキ板６を湾曲させて折り曲げた際の位置決め精度をより高精度にすることができる。

上記実施形態では、第一補強板７１に第一突出部７１７及び第二突出部７１８の双方が設けられる構成を例示したが、これに限定されない。例えば、超音波デバイス５において、第二デバイス側端子５３２が設けられない場合等では、これに対応してフレキ板６も第二屈曲領域Ａｒ４よりも＋Ｙ側の領域は不要となる。このような場合では、第一屈曲領域Ａｒ３よりも−Ｙ側の領域を、第一補強板７１に重ね合せて折り込むだけでよいため、第二突出部７１８が不要となる。

第二補強板７２に第二屈曲案内部７２３が設けられる例を示すが、第一補強板７１と同様に平坦面としてもよい。上記のように、第一補強板７１の第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに沿って、フレキ板６を湾曲させる際に、第一外縁部６Ａ及び第二外縁部６Ｂを第一突出部７１７及び第二突出部７１８に当接させることで、フレキ板６をＸ方向に対して傾斜させることなく湾曲させることができる。

上記実施形態では、第一補強板７１の裏面７１４に凹部７１４Ａが設けられ、当該凹部７１４Ａに金属板７１６が設けられる構成としたが、これに限定されない。
例えば、第一補強板７１に凹部７１４Ａが設けられず、金属板７１６が内部に埋め込まれる構成などとしてもよい。

上記実施形態では、位置決めブロック７１１の第一基準面７１１Ａ及び第二基準面７１１Ｂを筐体２１のデバイス設置部２１３に当接させて位置決めする構成を示したが、これに限定されない。例えば位置決めブロック７１１に複数の孔部が設けられ、筐体２１に前記孔部に係合可能なピンが設けられる構成などとしてもよい。
また、第二補強板７２の載置面７１４Ｂが、第一突出部７１７及び第二突出部７１８に載置される構成を例示したが、これに限定されない。例えば、第二補強板７２に、第一突出部７１７及び第二突出部７１８と係合する係合凹部が設けられる構成としてもよい。この場合、第一補強板７１に対して第二補強板７２を確実に固定することができる。

上記実施形態では、超音波デバイス５が、基板開口部５１１Ａ側から超音波を送信し、基板開口部５１１Ａに入射する超音波を受信する例を示した。これに対して、封止板５２が、基板開口部５１１Ａ側に設けられ、基板開口部５１１Ａとは反対側に超音波を出力する構成などとしてもよい。
また、超音波デバイス５に設けられる振動子として、超音波トランスデューサーＴｒを複数備えた送受信列Ｃｈを例示したが、これに限定されない。例えば、個々の超音波トランスデューサーＴｒのそれぞれが振動子として構成されてもよい。
また、超音波トランスデューサーＴｒとして、支持膜５１２を圧電素子５１３により振動させることで超音波を送信し、支持膜５１２の振動を圧電素子５１３にて電気信号に変換することで超音波を受信する例を示したが、これに限定されない。例えば、バルク型の圧電体を振動させることで超音波を送受信する構成としてもよく、また、一対の膜材に対向する電極を配置し、電極間に周期駆動電圧を印加することで、静電力によって膜材を振動させる構成などとしてもよい。

上記各実施形態では、超音波装置として、生体内の器官を測定対象とする超音波測定装置１を例示したが、これに限定されない。例えば、各種構造物を測定対象として、当該構造物の欠陥の検出や老朽化の検査を行う測定機に、上記実施形態及び各変形例の構成を適用できる。また、例えば、半導体パッケージやウェハ等を測定対象として、当該測定対象の欠陥を検出する測定機についても同様である。

その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。

１…超音波測定装置（超音波装置）、２…超音波プローブ（超音波探触子）、３…ケーブル、４…超音波デバイスユニット、５…超音波デバイス、６…フレキ板（フレキシブルプリント基板）、６Ａ…第一外縁部、６Ｂ…第二外縁部、１０…制御装置（制御部）、２１…筐体、５１…超音波基板、５３…配線基板、５４…音響レンズ、６１…デバイス接続部、６２…第一コネクター部、６３…第二コネクター部、６４…第一屈折部、６５…第二屈折部、７１…第一補強板、７１Ａ…第一辺、７１Ｂ…第二辺、７１Ｃ…第三辺、７１Ｄ…第四辺、２１１…格納部、２１３…デバイス設置部、５３１…第一デバイス側端子、５３１Ａ…第一位置、５３２…第二デバイス側端子、５３２Ａ…第二位置、６１１…開口部、６１２…第一配線部、６１２Ａ…第一負側端縁、６１２Ｂ…第一正側端縁、６１３…第二配線部、６１３Ａ…第二負側端縁、６１３Ｂ…第二正側端縁、６１４…第一接続部、６１４Ａ…接続辺、６１５…第一屈曲部、６１６…第一デバイス積層部、６１７…第二接続部、６１７Ａ…接続辺、６１８…第二屈曲部、６１９…第二デバイス積層部、６４１…第一スリット、６４１Ａ…第一対向縁、６４１Ｂ…第一スリット端縁、６４１Ｃ…第一スリット端縁、６４２…第一連結部、６５１…第二スリット、６５１Ａ…第二対向縁、６５１Ｂ…第二スリット端縁、６５１Ｃ…第二スリット端縁、６５２…第二連結部、７１１…位置決めブロック、７１１Ａ…第一基準面、７１１Ｂ…第二基準面、７１１Ｃ…第三基準面、７１１Ｄ…第四基準面、７１１Ｅ…ガイド面、７１２…固定面、７１３…段差、７１４…裏面、７１４Ａ…凹部、７１４Ｂ…載置面、７１５…対向端面、７１７…第一突出部、７１７Ａ…第一位置決め面、７１８…第二突出部、７１８Ａ…第二位置決め面、Ａｒ３…第一屈曲領域、Ａｒ４…第二屈曲領域。

Claims (7)

1. デバイス側端子を有する超音波デバイスと、
   前記超音波デバイスを支持する支持面を有する補強板と、
   前記超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、
   前記フレキシブルプリント基板は、
   前記デバイス側端子に接続される接続部と、
   前記接続部に連続し、前記超音波デバイスから離れる方向に延設される屈曲部と、
   前記屈曲部の延出方向の端部に設けられる外縁部と、を備え、
   前記補強板は、
   前記延出方向に交差する第一方向に沿い、前記屈曲部に対向する第一辺と、
   前記支持面とは反対側の裏面に設けられ、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記外縁部が接する突出部と、
   を備えることを特徴とする超音波デバイスユニット。
2. 請求項１に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
   前記突出部は、複数設けられ、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記外縁部が複数の前記突出部に接する
   ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
3. 請求項１又は請求項２に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
   前記補強板は、前記第一方向に沿う第三辺と、前記第一辺及び前記第三辺に交差する第二辺及び第四辺を有する矩形状であり、
   前記デバイス側端子は、前記超音波デバイスを前記支持面に支持させた際に、前記第一辺から第一距離となる第一位置、及び前記第三辺から第二距離となる第二位置にそれぞれ位置し、
   前記フレキシブルプリント基板は、
   前記接続部として、前記第一位置に位置するデバイス側端子に接続される第一接続部と、前記第二位置に位置する第二接続部と、を含み、
   前記屈曲部としては、前記第一接続部に連続し、前記超音波デバイスから離れる第一延出方向に延設される第一屈曲部と、前記第二接続部に連続し、前記超音波デバイスから離れる第二延出方向に延設される第二屈曲部と、を含み、
   前記外縁部として、前記第一接続部から前記第一屈曲部に向かう第一延出方向に設けられた第一外縁部と、前記第二接続部から前記第二屈曲部に向かう第二延出方向に設けられた第二外縁部と、を含み、
   前記補強板は、前記突出部として、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記第一屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記第一外縁部が当接する第一突出部と、前記フレキシブルプリント基板を前記第三辺に沿って前記第二屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記第二外縁部が当接する第二突出部と、を備える
   ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
4. 請求項３に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
   前記フレキシブルプリント基板は、前記第一接続部及び前記第一屈曲部の第一延出方向に沿う端縁である第一端縁と、前記第二接続部及び前記第二屈曲部の第二延出方向に沿う端縁である第二端縁と、前記第一端縁及び前記第二端縁に対向する対向縁と、を開口縁に含むスリットを有し、
   前記スリットの前記第一端縁から前記対向縁までの幅寸法は、前記第二突出部の前記第一方向の幅寸法よりも大きく、
   前記スリットの前記第二端縁から前記対向縁までの幅寸法は、前記第一突出部の前記第一方向の幅寸法よりも大きい
   ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
5. 請求項４に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
   前記スリットの前記開口縁のうち、前記第一延出方向の開口端及び前記第二延出方向の開口端は、前記フレキシブルプリント基板を前記第一辺に沿って前記第一屈曲部で湾曲させて折り曲げた際に、前記第一突出部及び前記第二突出部の間に位置する
   ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の超音波デバイスユニットと、
   前記超音波デバイスユニットを格納する筐体と、
   を備えることを特徴とする超音波探触子。
7. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の超音波デバイスユニットと、
   前記超音波デバイスユニットを制御する制御部と、
   を備えることを特徴とする超音波装置。

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