JP2018155238A

JP2018155238A - 送風装置及び掃除機

Info

Publication number: JP2018155238A
Application number: JP2017178335A
Authority: JP
Inventors: 亮介早光; Ryosuke Hayamitsu
Original assignee: Nidec Corp
Current assignee: Nidec Corp
Priority date: 2017-03-17
Filing date: 2017-09-15
Publication date: 2018-10-04
Also published as: JP2018155239A

Abstract

【課題】送風効率の低下を抑制しつつ、モータ及びモータ駆動するための電子部品の冷却が可能な送風装置を提供する。【解決手段】インペラ２０と、インペラを回転させるモータ１０と、ステータ１３よりも軸方向下側に配置された電子部品１５と、モータハウジング３０よりも軸方向下側に配置された回路基板５０と、を備え、モータハウジングは、軸方向に延びる筒状であり、ブロアハウジング４０の軸方向下端よりも下側に延びて前記電子部品の径方向外側を囲むとともに、軸方向においてブロアハウジングの下端よりも下側に形成され、モータハウジングの径方向内側と径方向外側とを連通するモータハウジング流入口３２０を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、送風装置、及び、送風装置を備えた掃除機に関する。

従来の電動送風機（送風装置）は特許文献１に開示されている。この電動送風機はモータ部と、モータ部のシャフトの出力側に備えられたれファン部とを備えている。そして、ファン部はインペラと、インペラの外周部に配されてインペラから流出する気流をモータ部に導く通風路を形成するエアガイドと、これらを覆う負荷側ブラケットとを備える。そして、負荷側ブラケットにはエアガイドからの気流をモータ部に導入する開口部を複数個設けている。

電動送風機が回転すると、インペラが回転し吸引力が発生し、ケーシングの吸込口から吸気がインペラに流入して、インペラの外周より排出される。インペラの外周より排出された気流Ｓは、モータ部の負荷側ブラケット上面に達し、負荷側ブラケットの開口部を通り、モータ部内部に導かれる。

モータ部の内部には、モータ部を制御する回路部に含まれる第１の基板及び第２の基板が配置されており、モータ部の内部に導かれた気流によって、第１の基板及び第２の基板が冷却している。

特開２００２−０２１７９４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電動送風機では、インペラで発生した気流の流路内に基板を配置し、基板に気流を当てるため、基板が気流内で流路抵抗となり、送風効率が低下する可能性がある。

本発明は、送風効率の低下を抑制しつつ、モータ及びモータ駆動するための電子部品の冷却が可能な送風装置を提供することを目的とする。

本発明の例示的な送風装置は、上下に延びる中心軸周りに回転可能なインペラと、ステータとロータとを有し、前記ロータと一体となって前記インペラを回転させるモータと、少なくとも一部が前記モータの径方向外側に配置されるモータハウジングと、前記インペラの径方向外側に配置されるとともに、前記モータハウジングの径方向外面と間隙を介して対向するブロアハウジングと、前記ステータよりも軸方向下側に配置された電子部品と、前記モータハウジングよりも軸方向下側に配置された回路基板と、を備え、前記モータハウジングは、軸方向に延びる筒状であり、前記ブロアハウジングの軸方向下端よりも下側に延びて前記電子部品の径方向外側を囲むとともに、軸方向において前記ブロアハウジングの下端よりも下側に形成され、前記モータハウジングの径方向内側と径方向外側とを連通するモータハウジング流入口を備える。

例示的な本発明のモータによれば、送風効率の低下を抑制しつつ、モータ及びモータ駆動するための電子部品を冷却できる。

図１は、本実施形態にかかる掃除機の斜視図である。図２は、本実施形態に係る送風装置の斜視図である。図３は、図２に示す送風装置の縦断面図である。図４は、図２に示す送風装置の分解斜視図である。図５は、上側モータハウジング及びステータコアを下側から見た斜視図である。図６は、上側モータハウジング及びステータコアの底面図である。図７は、下側モータハウジングの斜視図である。図８は、下側モータハウジングの平面図である。図９は、モータハウジング流入口を拡大した拡大断面図である。図１０、本発明に係る他の例のモータ及び上側モータハウジングの底面図である。図１１は、他の実施形態に係る送風装置の斜視図である。図１２は、図１１に示す送風装置の縦断面図である。図１３は、図１１に示す送風装置の分解斜視図である。図１４は、モータ及び上側モータハウジングを下側から見た斜視図である。図１５は、回路基板と回路基板の周囲を囲む基板ケースの平面図である。図１６は、図１１に示す送風装置に用いられる基板ケースの一例の斜視図である。図１７は、図１６に示す基板ケースの平面図である。図１８は、基板ケースの底面図である。図１９は、基板ケースの縦断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書では、送風装置Ａにおいて、送風装置Ａの中心軸Ｃと平行な方向を「軸方向」、送風装置Ａの中心軸Ｃに直交する方向を「径方向」、送風装置Ａの中心軸Ｃを中心とする円弧に沿う方向を「周方向」とする。また、本明細書では、送風装置Ａにおいて、軸方向を上下方向とし、インペラ２０に対してインペラカバー４１の吸気口４３側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。なお、上下方向は単に説明のために用いられる名称であって、送風装置Ａの使用状態における位置関係及び方向を限定しない。また、「上流」及び「下流」はインペラ２０を回転させた際に発生する気流Ｓの流通方向の上流及び下流をそれぞれ示す。

また本明細書では、掃除機１００において、図１の床面Ｆ（被清掃面）に近づく方向を「下側」とするとともに床面Ｆから離れる方向を「上側」として、各部の形状や位置関係を説明する。なお、これらの方向は単に説明のために用いられる名称であって、掃除機１００使用状態における位置関係及び方向を限定しない。また、「上流」及び「下流」は送風装置Ａを駆動させた際に吸気部１０３から吸い込まれた空気の流通方向の上流及び下流をそれぞれ示す。

（第１実施形態）
＜１．掃除機の全体構成＞
本発明の例示的な実施形態の掃除機について以下説明する。図１は、本実施形態にかかる掃除機の斜視図である。掃除機１００は、いわゆる、スティック型の電気掃除機であり、下面及び上面にそれぞれ吸気部１０３及び排気部１０４を開口する筐体１０２を備える。筐体１０２の背面からは電源コード（不図示）が導出される。電源コードは居室の側壁面等に設けられた電源コンセント（不図示）に接続され、掃除機１００に電力を供給する。なお、掃除機１００は、所謂、ロボット型、キャニスター型またはハンディ型の電気掃除機でもよい。

筐体１０２内には吸気部１０３と排気部１０４とを連結する空気通路（不図示）が形成される。空気通路内には上流側から下流側に向かって集塵部（不図示）、フィルタ（不図示）及び送風装置Ａが順に配置される。空気通路内を流通する空気に含まれる塵埃等のゴミはフィルタにより遮蔽され、容器状に形成される集塵部内に集塵される。集塵部及びフィルタは筐体１０２に対して着脱可能に構成される。

筐体１０２の上部には把持部１０５及び操作部１０６が設けられる。使用者は把持部１０５を把持して掃除機１００を移動させることができる。操作部１０６は複数のボタン１０６ａを有し、ボタン１０６ａの操作によって掃除機１００の動作設定を行う。例えば、ボタン１０６ａの操作により、送風装置Ａの駆動開始、駆動停止、及び回転数の変更等が指示される。吸気部１０３には筒状の吸引管１０７が接続される。吸引管１０７の上流端（図中、下端）には吸引ノズル１１０が吸引管１０７に対して着脱可能に取り付けられる。

＜２．送風装置の全体構成＞
図２は、本実施形態に係る送風装置の斜視図である。図３は、図２に示す送風装置の分解斜視図である。図４は、図２に示す送風装置の縦断面図である。送風装置Ａは掃除機１００に搭載されて空気を吸引する。

送風装置Ａは、モータ１０と、インペラ２０と、モータハウジング３０と、ブロアハウジング４０と、回路基板５０とを備える。送風装置Ａでは、ブロアハウジング４０の内部に、インペラ２０及びモータハウジング３０が収納される。本実施形態においては、ブロアハウジング４０は、モータハウジング３０の上側を収納する。図３に示すとおり、ブロアハウジング４０とモータハウジング３０の後述する上側モータハウジング３１との隙間に流路６０が構成される。流路６０は上端（上流端）で後述のインペラカバー４１と連通し、流路６０の下端（下流端）に排気部６１が構成される。

モータ１０は、モータハウジング３０の内部に収納される。インペラ２０は、上下に延びる中心軸Ｃ周りに回転する。モータ１０は、インペラ２０の下側に配置されてインペラ２０を回転させる。モータ１０の回転によりインペラ２０が中心軸Ｃ周りに回転し、気流Ｓが発生する。インペラ２０の回転により発生する気流Ｓは、流路６０を通って排気部６１から排出される。図３に示すように、インペラ２０の下側にはモータハウジング３０に収納されたモータ１０が配置される。なお、以下の説明において、流路６０を流れる気流についても気流Ｓと呼称する。

＜３．モータ１０の構成＞
モータ１０は、いわゆる、インナーロータ型のモータである。モータ１０は、シャフト１１と、ロータ１２と、ステータ１３と、を備える。すなわち、モータ１０は、ステータ１３とロータ１２とを有する。

＜３．１シャフト１１の構成＞
シャフト１１は、円柱状である。シャフト１１は、中心軸Ｃに沿って配置される。図３に示すとおり、シャフト１１は、上側モータハウジング３１の後述する上側ハウジング天板部３１１に設けられた上側軸孔３１４を貫通する。シャフト１１の上側ハウジング天板部３１１から突出している端部に、インペラ２０が固定される。シャフト１１は、上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２に回転可能に支持されている。

上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２は、玉軸受である。そして、シャフト１１は、上軸受Ｂｒ１及び下軸受Ｂｒ２の内輪に固定される。固定は、接着挿入や、圧入等の手段が採用される。上軸受Ｂｒ１の外輪は上側モータハウジング３１に固定され、下軸受Ｂｒ２の外輪は下側モータハウジング３２に固定される。なお、上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２は、玉軸受に限定されない。

＜３．２ロータ１２の構成＞
ロータ１２は、シャフト１１に固定される。ロータ１２は、シャフト１１と共に回転する。すなわち、ロータ１２は、シャフト１１に固定され、シャフト１１とともに回転する。ロータ１２は複数のマグネット（不図示）を有する。複数のマグネットはシャフト１１の外周面に固定される。複数のマグネットはＮ極の磁極面とＳ極の磁極面とが交互に並ぶ。

なお、複数のマグネットに替えて、単一の環状のマグネットを用いてもよい。この場合、マグネットにおいて、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互に着磁されていればよい。また、マグネットが磁性体粉を配合した樹脂により一体に成形されてもよい。

＜３．３ステータ１３の構成＞
図５は、モータ及び上側モータハウジングを下側から見た斜視図である。図６は、モータ及び上側モータハウジングの底面図である。モータ１０において、ステータ１３は、ロータ１２の径方向外側に配置される。ロータ１２は、径方向においてステータ１３の内側に配置される。すなわち、モータ１０は、インナーロータ型である。ステータ１３は、ステータコア１３１と、インシュレータ１３２と、コイル１３３とを備える。ステータコア１３１は電磁鋼板を軸方向（図３において、上下方向）に積層した積層体である。なお、ステータコア１３１は、電磁鋼板を積層した積層体に限定されず、例えば、紛体の焼成、鋳造等、単一の部材であってもよい。

環状のステータコア１３１は、環状のコアバック１３４と複数（ここでは、３個）のティース１３５とを有する。環状のステータコア１３１は、複数（ここでは、３個）の分割ステータコア１３１０を備える。周方向に隣り合う分割ステータコア１３１０を、接合部１３７で接合して、環状のステータコア１３１が形成される。接合部１３７における分割ステータコア１３１０同士の接合方法は、例えば、溶接、接着等を挙げることができるが、これに限定されない。周方向に隣り合う分割ステータコア１３４同士を強固に接合できる方法を広く採用することができる。

分割ステータコア１３１０は、同じ形状である。ティース１３５は、分割ステータコア１３１０にそれぞれ、１個備えられる。分割ステータコア１３１０を周方向に並べてそれぞれ接合したとき、ティース１３５はコアバック１３４の内周面からロータ１２に向かって径方向内側に延びて放射状に形成される。これにより、複数のティース１３５が周方向に配置される。

ステータ１３は、複数のコイル１３３を有する。コイル１３３はインシュレータ１３２を介して各ティース１３５の周囲にそれぞれ導線を巻き回して構成される。すなわち、複数個のコイル１３３は、ロータ１２と径方向に対向するステータコア１３に絶縁体１３２を介して導線を巻き付けて形成される。各コイル１３３は各々１つに繋がった導線を巻き回して形成されており、導線には、巻き始めの端部と巻き終わりの端部とがある。以下の説明において、巻き始めの端部を巻き始めの導線１３６１、巻き終わりの端部を巻終わりの端部１３６２とする。そして、モータ１０では、隣り合うコイル１３３の巻き始めの導線１３６１と巻き終わりの導線１３６２が接続される。

例えば、３個のコイル１３３を、Ｕ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルとすると、Ｕ相コイルの巻き終わりの導線１３６２とＶ相コイルの巻き始めの導線１３６１、Ｖ相コイルの巻き終わりの導線１３６２とＷ相コイルの巻き始めの導線１３６１、Ｗ相コイルの巻き終わりの導線１３６２とＵ相コイルの巻き始めの導線１３６１がそれぞれ接続される。すなわち、モータ１０は、３個のコイル１３３をデルタ結線で結線される。モータ１０では、３個のコイル１３３をデルタ結線することで、配線が容易になり、それだけ、作業性を高めることができる。

ステータコア１３１において、コアバック１３４、すなわち、分割ステータコア１３１０のコアバック部分の内周面及び外周面はティース１３５の根元近傍で平面になっている。これにより、巻線スペースを有効に活用できる。また、磁路を短くすることにより、損失を低減できる。また、磁気分布の乱れを防止しながらコイル１３３の巻崩れを防止することができる。また、ティース１３５の根元近傍以外のステータコア１３１において、コアバック１３４の内周面及び外周面は曲面になっている。

上述のしたとおり、モータ１０では、周方向に隣り合うコイル１３３の巻き始めの導線１３６１と巻き始めの導線１３６２とが接続される。そして、モータ１０は、ブラシレスモータである。ブラシレスモータは、供給タイミングが異なる３系統（以下、３相とする）に分けられた電流によって駆動される。隣り合うコイル１３３同士を接続した３個の接続点のうち２個の接続点の間に電圧を印加して電流を流す。そして、２個の接続点を順次変更することで、コイル１３３とロータ１２のマグネット（不図示）とが引き合う又は反発する。これにより、ロータ１２が回転する。

モータ１０は、例えば、分速１０万回転以上の回転数で回転可能な高回転型のモータである。通常、モータ１０では、コイル１３３の個数が少ない方が高速回転に有利である。そして、モータ１０は、３相の電流で制御される。そのため、モータ１０において、コイル１３３及びコイル１３３が配置されるティース１３５の個数は３個である。すなわち、モータ１０は、３相３スロットのモータである。

＜３．４ホルダ部１４及び端子１５の構成＞
モータ１０は、ホルダ部１４と、端子１５と、備える。端子１５が、電子部品の一例である。端子１５は、導電性を有する。モータ１０において、複数の端子１５は、コイル１３３の巻き始めの導線１３６１と隣のコイル１３３の巻き終わりの導線１３６２と接続する。そして、各端子１５は、軸方向下側に延びている。端子１５は、ステータ１３、すなわち、ステータコア１３１よりも軸方向下側に配置される。すなわち、電子部品（端子１５）は、ステータ１３よりも軸方向下側に配置される。すなわち、電子部品(端子１５)は、コイル１３３と接続されるとともに、ステータ１３よりも軸方向下側に突出する。これにより、モータハウジング流入口３２０から流入する気流Ｓ０によって電子部品（端子１５）を冷却することで、電子部品（端子１５）と接続されたコイル１３３を冷却できる。

ホルダ部１４は、絶縁性を有する箱体であり内部に端子１５が配置される。ホルダ部１４は、軸方向下側に伸びており、モータハウジング３０の後述する、下側モータハウジング３２よりも軸方向下側に突出する。そして、ホルダ部１４の内部に配置された端子１５は、ホルダ部１４の軸方向下端よりもさらに下側に突出する。端子１５は、下側モータハウジング３２の軸方向下側に配置された回路基板５０と接続される。すなわち、電子部品（端子１５）は、コイル１３３と回路基板５０とを接続する。これにより、モータハウジング流入口３２０から流入した気流Ｓ０で電子部品（端子１５）を冷却でき、さらに、電子部品（端子１５）に接続されている回路基板５０も冷却できる。なお、ホルダ部１４とインシュレータ１３２とは、同じ材料の一体成形体としてもよい。また、ホルダ部１４は、インシュレータ１３２とは、別部材で形成してもよい。すなわち、絶縁体（インシュレータ１３２）は、モータ１０よりも軸方向下側に一体的に突出したホルダ部１４を備える。そして、電子部品（端子１５）ホルダ部１４に収容される。これにより、一体成型の部品によってホルダ部１４を構成できるため、組立工数や部材コストを低減できる。

ホルダ部１４は、巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２を保持する。そして、ホルダ部１４の内部で、ホルダ部１４に保持された巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２と端子１５とが接続される。なお、端子１５と、巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２とは、ねじ等の締結部材を用いて、電気的に接続されてもよいし、半田付け等の固定方法で固定してもよい。また、端子１５とホルダ部１４とで、巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２を挟んで、巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２をホルダ部１４に保持するとともに、端子１５と電気的に接続するようにしてもよい。本実施形態では、ホルダ部１４はインシュレータ１３２と一体成形体とする。

また、図５、図６に示すように、ホルダ部１４及び端子１５は、ステータコア１３１と軸方向に重なる部分を有する。このように、配置することで、巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２の取り回しが容易になり、それだけ、作業性が高くなる。また、図５、図６に示すように、モータ１０を軸方向に見たとき、ホルダ部１４及び端子１５は、周方向に隣り合う分割ステータコア１３１０の接合部１３７と周方向にずれている。なお、ホルダ部１４と接合部１３７とが周方向にずれているとは、ホルダ部１４と接合部１３７とが中心軸を中心とする同じ円周（円筒）上で周方向に異なる位置にある場合を含むが、これに限定されない。例えば、ホルダ部１４と接合部１３７とが、軽が異なる同心円上に配置されるとともに、周方向に異なる位置にある場合も含む。また、ホルダ部１４及び端子１５は、周方向において、ティース１３５と接合部１３７との間に配置される。このように配置することで、回路基板５０の端子１５を接続する部分を適切に調整可能であるため、回路基板５０の電子部品の実装の自由度が上がる。

ここで、ステータ１３の製造について説明する。例えば、分割ステータコア１３１０を予め周方向に接合して、環状のステータコア１３１を作成してしまうと、コアバック１３４の内部に突出したティース１３５に導線を巻き回す作業性が悪い。そこで、ステータ１３では、分割ステータコア１３１０を接合する前の状態で、ティース１３５にインシュレータ１３２を取り付ける。このとき、分割ステータコア１３１０の軸方向の一方側の領域と軸方向に重なる位置に、インシュレータ１３２と一体成形体のホルダ部１４が配置される。このとき、ホルダ部１４には、端子１５が備えられる。

そして、分割ステータコア１３１０の各々から突出したティース１３５にインシュレータ１３２の外側に導線を巻きつける。分割ステータコア１３１０毎に、コイル１３３を配置する。そして、コイル１３３が取り付けられた分割ステータコア１３１０を、ティース１３５が径方向内側に向けて周方向に並べて、接合部１３７を接合する。このとき、ホルダ部１４と接合部１３７とが周方向にずれて配置されていることから、接合部１３７を接合するときに、接合部１３７に工具、治具等でアクセスしやすく、接合部１３７の接合が容易になる。すなわち、分割ステータコア１３１０の接合作業の作業性を高めることが可能である。

分割ステータコア１３１０を接合部１３７で接合した、ステータコア１３１は、曲面部分が上側モータハウジング３１の内面と接触する。このとき、曲面部分が上側モータハウジング３１の内面に圧入されてもよい。なお、圧入は、いわゆるしまりばめであってもよいし、圧入による力がしまりばめよりも弱い、軽圧入、いわゆる、中間ばめであってもよい。なお、コアバック１３４は、平面を備えずに、円筒状であってもよい。この場合、円筒の外面が、上側モータハウジング３１に圧入される。なお、コアバック１３４と上側モータハウジング３１との固定は、挿入接着等、他の方法であってもよい。

上述したように、モータ１０は、例えば、分速１０万回転以上の回転数で回転可能な高回転型のモータである。そのため、ロータ１２をバランスよく回転させるために、ティース１３５は、周方向に等間隔で配置される。また、モータ１０では、分割ステータコア１３１０を接合する前にコイル１３３を形成する。図６に示すように、分割ステータコア１３１０は、同じ形状である。そして、ティース１３５は、分割ステータコア１３１０における周方向中央から突出する。このように形成された分割ステータコア１３１０を周方向に並べるとともに、接合部１３７を接合することで、ティース１３５は周方向に等間隔に配置される。

また、分割ステータコア１３１０は、ティース１３５を挟んで線対称形である。そのため、分割ステータコア１３１０を周方向に並べて接合することで、接合部１３７は、隣り合うティース１３５の周方向中央に配置される。このように構成することで、接合部１３７のティース１３５からの周方向の距離が等しくなり、接合作業に利用可能な空間を広くすることが可能である。このことからも、分割ステータコア１３１０の接合の作業性を高めることが可能である。

また、ティース１３５を挟んで分割ステータコア１３１０の周方向両側の長さが等しくなるため、コアバック１３４、すなわち、ステータコア１３１の磁気特性の低下を抑制できる。

＜４．モータハウジング３０の構成＞
モータハウジング３０は、上側モータハウジング３１と、下側モータハウジング３２と、を備える。すなわち、モータハウジング３０は、上側モータハウジング３１と、上側モータハウジング３１の軸方向下側に配された下側モータハウジング３２とを備える。

＜４．１上側モータハウジング３１の構成＞
図３、図４等に示すように、上側モータハウジング３１は、上側ハウジング天板部３１１と、上側ハウジング筒部３１２とを備える。上側ハウジング天板部３１１は、中心軸Ｃと直交する方向に拡がる。上側ハウジング天板部３１１は軸方向から見て円形状である。上側ハウジング筒部３１２は、上側ハウジング天板部３１１の径方向外縁から軸方向下側に延びる。上側ハウジング天板部３１１および上側ハウジング筒部３１２は、一体成形体である。上側モータハウジング３１の上側ハウジング筒部３１２は、シャフト１１の一部、ロータ１２及びステータ１３の径方向外側に配置される。すなわち、モータハウジング３０は少なくとも一部がモータ１０の径方向外側に配置される。

モータハウジング３０は、金属製、樹脂製等を挙げることができる。モータハウジング３０は、金属製である場合、モータハウジング３０の強度を高めることができる。さらに、モータハウジング３０に伝達された熱を効率良く放熱できる。また、上側モータハウジング３１が金属製の場合、上側モータハウジング３１を構成する金属として、例えば、アルミニウム合金及びマグネシウム合金をあげることができる。アルミニウム合金及びマグネシウム合金は、他の金属に比べて、成形が容易、軽量、安価である。

図３に示すように、上側ハウジング天板部３１１の下面は、モータ１０のロータ１２及びステータ１３と軸方向に対向する。上側ハウジング天板部３１１は、上側軸受保持部３１３と、上側軸孔３１４とを備える。上側軸受保持部３１３は、上側ハウジング天板部３１１の下面の中央部に上側に凹んだ凹部を有する。また、上側軸孔３１４は、軸方向に貫通する。上側軸受保持部３１３には、上軸受Ｂｒ１の外輪が固定される。シャフト１１が上側軸孔３１４を貫通する。上側軸受保持部３１３と上側軸孔３１４とは、中心軸が一致する。

上側ハウジング筒部３１２は、円筒状である。上側ハウジング筒部３１２の軸方向上端部は、上側ハウジング天板部３１１と連結されている。上側ハウジング筒部３１２の内周面に、ステータコア１３が圧入される。上述のとおり、上側ハウジング筒部３１２と上側ハウジング天板部３１１とが一体成形体であることから、ステータコア１３１から上側ハウジング筒部３１２に伝達された熱は、上側ハウジング天板部３１１にも伝達される。そのため、ステータ１３の熱が上側モータハウジング３１を介して効率よく外部に放出される。

また、上側モータハウジング筒部３１２の外周面３００には複数の静翼３３が設けられる。静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２と接触する。すなわち、複数個の静翼３３は、上側モータハウジング３１の径方向外面よりも径方向外側、且つ、ブロアハウジング４０（下カバー４２）の径方向内面よりも径方向内側に配置され、少なくとも上側モータハウジング３１の径方向外面と接触する。また、複数の静翼３３は、上側モータハウジング３１の径方向外面において、周方向に等間隔に配置される。

なお、静翼３３と上側モータハウジング３１とが接触するとは、異なる部材が接触する場合だけでなく、一体成形で形成される場合も含む。本実施形態では、静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２と同一の部材で形成される。本実施形態においては、静翼３３と上側モータハウジング筒部３１２とは一体部材である、また、静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２とは別体の部材でもよい。静翼３３と上側モータハウジング筒部３１２とが同一部材である場合は、送風装置Ａの組み立て作業性が向上する。

静翼３３は板状に構成され、上側へ行くほどインペラ２０の回転方向と反対方向に向かって傾斜する。静翼３３はインペラ２０側が凸に湾曲している。複数の静翼３３の外縁はブロアハウジング４０、すなわち、下カバー４２の内面に接する。静翼３３は周方向に並設され、送風装置Ａの駆動の際に気流Ｓを下側に案内する。静翼３３は、流路６０の内部に配置されており、流路６０内を流れる気流Ｓを整流する。

また、静翼３３が、上側モータハウジング３１の径方向外面において、周方向に等間隔に配置される。これにより、上側モータハウジング３１の径方向外面における気流Ｓを軸対称に近づけることができ、上側モータハウジング３１の冷却特性を周方向で均一に近づけることができる。

モータ１０では、回転に伴って、コイル１３３及びその周囲から発熱する。その熱は、上側モータハウジング３１に伝達される。上側モータハウジング３１の外周面３００には、外側に突出した静翼３３が設けられて、静翼３３が流路６０の内部に配置される。そのため、静翼３３は、気流Ｓを整流するとともに、上側モータハウジング３１の熱を外部に逃がす放熱フィンとしての役割も果たす。これにより、ステータ１３の熱によって昇温された上側モータハウジング３１を効率よく冷却できる。

＜４．２下側モータハウジング３２の構成＞
下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１の軸方向下側に設けられる。図７は、下側モータハウジングの斜視図である。図８は、下側モータハウジングの平面図である。

下側モータハウジング３２は、下側ハウジング底部３２１と、下側ハウジング筒部３２２とを備える。下側ハウジング底部３２１は、中心軸Ｃと直交する板状である。下側ハウジング筒部３２２は、軸方向に延びる筒体である。下側ハウジング底部３２１は下側ハウジング筒部３２２の軸方向下端部と一体的に接続される。

下側ハウジング底部３２１は、下側軸受保持部３２３と、軸孔３２４と、を備える。下側軸受保持部３２３は、下側ハウジング底部３２１の中央部分から径方向上側に向かって突出するとともに中央部分が下側に凹んだ凹部を備える。下側軸受保持部３２３の凹部には、下軸受Ｂｒ２の外輪が固定される。下側軸孔３２４は、下側ハウジング底部３２１の中央部を軸方向に貫通する貫通孔であり、下側軸孔３２４をシャフト１１が貫通する。下側軸受保持部３２３と下側軸孔３２４とは、中心軸が一致する。

下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１の下側に取り付けられる。すなわち、下側ハウジング筒部３２２の軸方向上端部は、上側モータハウジング３１の上側ハウジング筒部３１２の軸方向下端部と接触する。これにより、上側モータハウジング３１の下面の少なくとも一部が下側モータハウジング３２に覆われる。下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１に対して、ねじ等の固定具を用いて固定される。なお、上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２は、同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。

また、図７、図８に示すように、下側ハウジング筒部３２２は、下側ハウジング小径部３２５と、下側ハウジング大径部３２６と、下側ハウジング接続部３２７とを備える。下側ハウジング小径部３２５は、曲率中心が中心軸Ｃと一致する円筒形状である。下側ハウジング大径部３２６は、下側ハウジング小径部３２５よりも大径の円筒形である。下側ハウジング大径部３２６は、曲率中心が中心軸Ｃと一致する円筒形状である。すなわち、下側ハウジング小径部３２５及び下側ハウジング大径部３２６は、曲率中心が同じ曲面である。

下側ハウジング筒部３２２は、下側ハウジング小径部３２５と下側ハウジング大径部３２６とを３個ずつ備えており、下側ハウジング小径部３２５と下側ハウジング大径部３２６とは、周方向に交互に配置される。そして、周方向に隣り合う下側ハウジング小径部２３５と下側ハウジング大径部３２６とは、下側ハウジング接続部３２７で接続される。

そして、下側ハウジング底部３２１には、軸方向に貫通する端子貫通孔３２８を備える。端子貫通孔３２８は、下側ハウジング大径部３２６及び下側ハウジング接続部３２７の径方向内側の部分を含む。また、下側ハウジング大径部３２６及び下側ハウジング接続部３２７の径方向内側には、ホルダ部１４及び端子１５が配置される。ホルダ部１４及び端子１５は、端子貫通孔３２８を貫通して、下側モータハウジング３２よりも軸方向下側に突出する。

下側ハウジング大径部３２６と下側ハウジング接続部３２７よりも径方向内側は、軸方向に貫通しており、下側ハウジング大径部３２６と下側ハウジング接続部３２７よりも径方向内側が、モータハウジング流入口３２０である。すなわち、軸方向に見たとき、モータハウジング流入口３２０は、電子部品（端子１５）と径方向に重なる領域を有する。（請求項６）。これにより、モータハウジング流入口３２０から流入した気流Ｓ０が電子部品（端子１５）に直接当たる。よって、電子部品（端子１５）を効率良く冷却できる。

モータハウジング流入口３２０は、下側モータハウジング３２の径方向内側と径方向外側とを連通する。下側モータハウジング３２は、径方向外面に静翼３３を備えておらず、上側モータハウジング３１よりも簡単な構成である。そして、簡単な構成の下側モータハウジング３２にモータハウジング流入口３２０を備えることで、モータハウジング流入口３２０を簡単に形成できる。

すなわち、モータハウジング流入口３２０は、軸方向に延びる筒状である。そして、モータハウジング流入口３２０は、ブロアハウジング４０の軸方向下端よりも下方に延びて電子部品（端子１５）の径方向外側を囲む。そして、モータハウジング流入口３２０は、軸方向においてブロアハウジング４０の下端よりも下側に形成され、モータハウジング３０の径方向内側と径方向外側とを連通する。これにより、気流Ｓの一部を、下側モータハウジング３２内に誘導することができるため、電子部品（端子１５）を冷却できる。よって、電子部品（端子１５）の温度上昇を抑制することができる。すなわち、下側モータハウジング３２は、電子部品（端子１５）の径方向外側を囲む。また、モータハウジング流入口３２０は、下側モータハウジング３２に備えられる。これにより、簡易な構造の下側モータハウジング３２によって、モータハウジング流入口３２０を実現できる。また、複雑な組み立て作業無しにモータハウジング流入口３２０を構成できる。

すなわち、下側モータハウジング３２は、下側ハウジング小径部３２５と、下側ハウジング小径部３２５よりも大径の下側ハウジング大径部３２６と、下側ハウジング大径部３２６と下側ハウジング小径部３２５とを接続する下側ハウジング接続部３２７とを備える。そして、下側ハウジング大径部３２６の軸方向上端部は、上側モータハウジング３１の径方向外側且つブロアハウジング４０の径方向内側に配置される。そして、モータハウジング流入口３２０は、下側ハウジング大径部３２６の軸方向上端部と下側ハウジング接続部３２７の軸方向上端部にて形成される。これにより、簡易な構成によってモータハウジング流入口３２０を形成できる。また、複雑な組み立て作業無しにモータハウジング流入口３２０を構成できる。

つぎに、下側モータハウジング３２の上側モータハウジング３１への固定について説明する。図９は、モータハウジング流入口を拡大した拡大断面図である。上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２とを固定することで、シャフト１１の上側を回転可能に支持する上軸受Ｂｒ１が上側軸受保持部３１３に保持されるとともに、シャフト１１の下側を回転可能に支持する下軸受Ｂｒ２が下側軸受保持部３２３に保持される。これにより、シャフト１１及びシャフト１１に固定されたロータ１２は、モータハウジング３０に、上軸受Ｂｒ１及び下軸受Ｂｒ２を介して回転可能に支持される。なお、上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２との固定は、例えば、ねじ（ビス）を用いたものを挙げることができるが、これに限定されない。例えば、摩擦による固定、接着等強固に固定可能な方法を採用することが可能である。

また、下側ハウジング小径部３２５の径方向外面は、上側ハウジング筒部３１２の径方向外面と同じ又は略同じ外径である。下側モータハウジング３２の軸方向上端を上側モータハウジング３１の軸方向下端に固定したとき、下側ハウジング小径部３２５は上側ハウジング筒部３１２と軸方向に重なる。すなわち、上側ハウジング筒部３１２の外面と下側ハウジング小径部３２５の外面とは、円滑又は略円滑な曲面を形成する。また、下側ハウジング大径部３２６の上端部は、上側ハウジング筒部３１２よりも径方向外側でブロアハウジング４０の下カバー４２の径方向内側に配置される（図３、図９参照）。すなわち、下側モータハウジング３２は、ブロアハウジング４０の軸方向下端よりも下側に配置される。

軸方向に見たときに、下側モータハウジング３２の下側ハウジング大径部３２６が備えられている部分において、下側ハウジング大径部３２６及び下側ハウジング接続部３２７とは、モータハウジング３０とブロアハウジング４０との径方向の間隙に配置される。そして、下側ハウジング大径部３２６及び下側ハウジング接続部３２７の軸方向上端と、上側ハウジング筒部３１２の下端部とに囲まれた部分は、下側モータハウジング３２の内側と外側とを連通する。すなわち、下側ハウジング大径部３２６及び下側ハウジング接続部３２７とに囲まれた部分の径方向内側が、モータハウジング流入口３２０である。

流路６０の下側ハウジング小径部３２５と軸方向に重なる部分では、気流Ｓの一部は、吹出し気流Ｓ１として外部に吹き出し、下側ハウジング大径部３２６と軸方向に重なる部分では、モータハウジング流入口３２０から流入気流Ｓ０としてモータハウジング３０の内部に流入する。図７、図８に示すように、下側ハウジング大径部３２６は周方向に３か所備えられている。そのため、モータハウジング流入口３２０は、３個備える。そのため、モータハウジング流入口３２０から流入する流入気流Ｓ０を増やすことができ、電子部品を効率よく冷却できる。また、モータハウジング流入口３２０は、周方向に等間隔に配置されている。これにより、モータハウジング流入口３２０からバランスよく流入気流Ｓ０が流入するため、下側モータハウジング３２の内部における圧力バランスが崩れにくく、乱流が発生しにくくなる。

すなわち、モータハウジング３０は、モータハウジング流入口３２０を複数個備える。これにより、モータハウジング３０内部に流入する気流Ｓ０の流量を増やすことができ、電子部品（端子１５）を効率良く冷却できる。そして、モータハウジング流入口３２０は、周方向に等間隔で配置されている。これにより、モータハウジング３０内の圧力バランスが周方向において均一に近づくため、モータハウジング３０内での乱流の発生を抑制できる。

なお、本実施形態では、モータハウジング３０が、上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２とに上下に分割可能であったが、一体であってもよい。この場合、モータハウジング３０の軸方向下側は開口していてもよいし、開口を覆う部材を備えてもよい。

＜５．インペラ２０の構成＞
次にインペラ２０について説明する。インペラ２０は樹脂成形品により形成された、いわゆる、斜流インペラであり、ハブ部２１と、複数枚の羽根２２とを有する。インペラ２０は、エンジニアリングプラスチックと呼ばれる樹脂で形成される。エンジニアリングプラスチックとは、強度、耐熱性等の機械特性が他の樹脂に比べて優れた樹脂である。なお、インペラ２０は、金属等の材料で形成されてもよい。ハブ部２１の直径は下側に向かうにつれて大きくなる。換言すると、インペラ２０は、下側に向かうにつれて径が拡がるハブ部２１を有する。すなわち、ハブ部２１は下側に向かって漸次拡径する。

ハブ部２１は、下面凹部２１１と、ボス部２１２とを備える。ボス部２１２の中心（中心軸Ｃ上）にはモータ１０のシャフト１１が圧入される孔部２１３が設けられる。これにより、ボス部２１２とシャフト１１とが連結され、インペラ２０は中心軸Ｃを中心として回転する。すなわち、インペラ２０は、上下に延びる中心軸周りに回転可能である。すなわち、インペラ２０は、シャフト１１に固定され、モータ１０の駆動によって、シャフト１１と共に回転する。そして、インペラ２０が回転することで、気流Ｓが発生する。すなわち、モータ１０は、ロータ１２と一体となってインペラ２０を回転させる。

複数の羽根２２は、ハブ部２１の外面２１４に周方向に並設される。本実施形態においては、羽根２２はハブ部２１の外面２１４上に周方向に所定周期に並設され、ハブ部２１と一体成形される。羽根２２の上部は下部に対して回転方向前方に配される。すなわち、羽根２２は、中心軸Ｃに対して、傾斜している。

インペラ２０のハブ部２１の下面凹部２１１が備えられていることで、ハブ部２１を軽量化することが可能である。回転部であるインペラ２０を軽量化することで消費電力を低減可能であるとともに、高速回転させやすくする。また、インペラ２０を成型する際のひけを抑制できる。ハブ部２１の軸方向下面とモータハウジング３０の上面とは隙間が狭いため、インペラ２０で発生した気流Ｓがハブ部２１とモータハウジング３０との間に流入しにくい。そのため、送風効率の低下を抑制できる。

＜６．ブロアハウジング４０の構成＞
次にブロアハウジング４０について説明する。ブロアハウジング４０は、上側モータハウジング３１の径方向外側を間隙を介して囲む。ブロアハウジング４０は、インペラカバー４１と、下カバー４２とを備える。

インペラカバー４１は、インペラ２０の少なくとも径方向外側に配置される。すなわち、ブロアハウジング４０は、インペラ２０の径方向外側に配置される。インペラカバー４１は、インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓの流れを軸方向に向けるガイドである。インペラカバー４１は、上下方向（軸方向）に開口する吸気口４３を備える。また、吸気口４３は上端から内側に屈曲して下側へ延びるベルマウス４３１を備える。これにより、吸気口４３の直径は上側から下側に向かうに従って滑らかに小さくなる。インペラカバー４１が吸気口４３にベルマウス４３１を備えることで、滑らかに空気を吸い込むことができる。これにより、インペラ２０の回転時に吸気口４３から吸い込まれる空気の量が増える。それだけ、送風装置Ａの送風効率を高めることが可能である。

本実施形態の送風装置Ａでは、インペラカバー４１は下カバー４２と固定される。固定方法としては、例えば、下カバー４２の外面に凸部を設け、インペラカバー４１に軸方向下側に延び、先端側の内面に径方向外側に凹んだ凹部を備えた梁部を設ける。そして、インペラカバー４１を下カバー４２に向けて軸方向に移動させたとき、梁部をたわませるとともに、インペラカバー４１の梁部の凹部に下カバー４２の凸部を挿入させて固定する。なお、固定方法は、これに限定されず、軸方向及び周方向の移動を抑制できる固定方法を広く採用することが可能である。周方向の位置決めが可能であるとともに、着脱が容易であることが好ましい。

下カバー４２は、断面円形で軸方向に延びる筒状である。下カバー４２は、上側モータハウジング３１の径方向外側に配置される。すなわち、ブロアハウジング４０は、モータハウジング３０の径方向外面と間隙を介して対向する。本実施形態においては、ブロアハウジング４０（下カバー４２）は上側モータハウジング３１の径方向外側に間隙をあけて配置される。下カバー４２と上側モータハウジング３１との間隙には、複数個の静翼３３が周方向に等間隔に並んで配置される。

下カバー４２は、上端部と下端部に開口を備える。下カバー４２の上端部は、インペラカバー４１の下端部と連結されている。インペラカバー４１の下端部は、下カバー４２の内部に挿入される。そして、インペラカバー４１の内面は、下カバー４２の内面と滑らかに、例えば、微分可能に連続する。これにより、ブロアハウジング４０の内面を滑らかにして、気流Ｓの乱れを抑制する。

上側モータハウジング３１と下カバー４２とを一体成形体であってもよいが、これに限定されない。例えば、上側モータハウジング３１と下カバー４２とが別部材として形成されてもよい。また、下カバー４２が上側モータハウジング３１と別体として形成される場合には、インペラカバー４１と下カバー４２とが一体であってもよい。

＜７．回路基板５０の構成＞
図３、図４に示すように、回路基板５０は、モータハウジング３０よりも軸方向下側に配置される。回路基板５０には、モータ１０を駆動するための回路、例えば、電源回路、制御回路等が形成されている。

回路基板５０は、下側モータハウジング３２よりも軸方向下側に配置される。すなわち、電子部品は、ステータ１３よりも軸方向下側に配置される。図６に示すように、回路基板５０には、金属膜で形成されたプリント配線が備えられている。プリント配線には、電源回路、制御回路等の回路を形成する電子部品が実装される。すなわち、電子部品は、ステータ１３よりも軸方向下側に配置される。

回路基板５０に実装される電子部品としては、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ５１）と、電解コンデンサ５２とを挙げることができる。なお、プリント配線には、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２以外の電子部品も実装される。また、トランジスタとして、ＦＥＴ５１を採用しているが、これに限定されず、例えば、バイポーラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ等を採用してもよい。さらに、コンデンサとして電解コンデンサ５２を採用しているが、これに限定されず、例えば、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を採用してもよい。

図３に示すように、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等の電子部品は、回路基板５０の軸方向上面に配置される。

＜８．送風装置Ａの動作について＞
送風装置Ａは、上述した構成を有している。次に送風装置Ａの動作について、説明する。端子１５を介してコイル１３３に電流が供給されることで、モータ１０が駆動する。モータ１０の駆動によって、シャフト１１が回転し、シャフト１１に固定されたインペラ２０が回転する。インペラ２０が回転することで、気流Ｓが発生する（図３参照）。

インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓは、流路６０に流入する。流路６０に流入した気流Ｓは、静翼３３によって整流される。気流Ｓは、静翼３３によって、中心軸Ｃを中心とした軸対称に近い流れとなる。そして、気流Ｓは、排気部６１から送風装置Ａの外部に吹き出す。

図３、図９に示すように、下側ハウジング筒部３２２の上端部、すなわち、モータハウジング流入口３２０が排気部６１よりも軸方向下側に配置される。そのため、排気部６１から吹き出す気流Ｓは、送風装置Ａの外部に吹き出す吹出気流Ｓ１と、モータハウジング流入口３２０から下側モータハウジング３２の内部に流入する流入気流Ｓ０とに分岐する。

ホルダ部１４及び端子１５が、下側ハウジング大径部３２６及び下側ハウジング接続部３２７の径方向内面よりも径方向内側に配置される。そのため、モータハウジング流入口３２０から流入した流入気流Ｓ０は、ホルダ部１４及び端子１５に沿って流れる。上述のとおり、端子１５は、金属製であるとともに平板状であるため、流入気流Ｓ０と接触する面積が大きい。また、端子１５は、モータ１０の発熱源の一つであるコイル１３３の巻き始めの導線１３６１及び巻き終わりの導線１３６２と接触している。そのため、コイル１３３で発生した熱は、巻き始めの導線１３６１及び巻き終わりの導線１３６２を介して端子１５に伝達される。端子１５に伝達された熱は、流入気流Ｓ０によって奪われる。すなわち、モータ１０の駆動によって、コイル１３３で発生した熱は、巻き始めの導線１３６１及び巻き終わりの導線１３６２を介して端子１５に伝達され、さらに、流入気流Ｓ０によって外部に放出される。そのため、モータ１０では、コイル１３３で発生する熱を効果的に外部に排出できる。これにより、モータ１０の温度上昇を抑え、モータ１０を安定動作させることができる。

また、下側モータハウジング３２の軸方向下側に、回路基板５０が配置される。そして、端子１５の軸方向下端は、回路基板５０と接続されている。そのため、モータハウジング流入口３２０から流入した流入気流Ｓ０は、端子１５に沿って流れ、さらに、一部は、回路基板５０に沿って流れる。これにより、流入気流Ｓ０は、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等に吹き付ける。これにより、流入気流Ｓ０は、回路基板５０に実装された、電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ等から熱を奪う、すなわち、冷却する。これにより、回路基板５０に形成されている回路の温度上昇を抑制し、回路を安定して動作させることが可能である。

また、回路基板５０に形成されている配線パターンにも流入気流Ｓ０が吹き付けられて、配線パターンも冷却される。電子部品は、配線パターンに実装されているため、配線パターンが冷却されることでも間接的に冷却される。例えば、回路基板５０が両面基板の場合、上面の配線パターンを流入気流Ｓ２で冷却することで、下面に実装されている電子部品も間接的に冷却される。

＜９．掃除機及び送風装置の動作＞
掃除機１００は、送風装置Ａを備える。上記構成の掃除機１００において、送風装置Ａのモータ１０が駆動されるとインペラ２０が中心軸Ｃを中心として回転方向に回転する。これにより、床面Ｆ上の塵埃等のゴミを含んだ空気が吸引ノズル１１０、吸引管１０７、吸気部１０３（いずれも図１参照）、集塵部及びフィルタを順に流通する。フィルタを通過した空気は、送風装置Ａの吸気口４３を介してブロアハウジング４０の内部に取り込まれる。この時、ベルマウス４３１により吸気口４３から吸入される空気の量を増やし、隣接する羽根２２間に円滑に導かれる。したがって、送風装置Ａの送風効率を向上させることができる。掃除機１００は、送風装置Ａを備える。これにより、送風効率を落とすことなく、モータ１０及びモータ１０を駆動するための電子部品（端子１５）を冷却できる送風装置Ａを備える掃除機が実現できる。

インペラカバー４１の内部に取り込まれた空気は隣接する羽根２２間を流通し、回転するインペラ２０により径方向外側で下側に向かって加速される。径方向外側で下側に向かって加速した空気はインペラ２０よりも下側に吹き出される。インペラ２０よりも下側に吹き出された空気（気流Ｓ）は上側モータハウジング３１と下カバー４２との間隙の流路６０に流入する。流路６０内に流入した空気（気流Ｓ）は周方向に隣接する静翼３３間を流通する。

静翼３３の下端を通過した気流Ｓは排気部６１を介してブロアハウジング４０の外部に排気される。ブロアハウジング４０の外部に排気された気流Ｓは掃除機１００の筐体１０２内の空気通路を流通し、排気部１０４（図１参照）から筐体１０２の外部に排気される。これにより、掃除機１００は床面Ｆ上を清掃することができる。

モータ１０では、コイル１３３への通電によって、コイル１３３及びステータコア１３１が発熱する。上側ハウジング筒部３１２の外面には、インペラ２０で発生した気流Ｓが流れる。また、気流Ｓが流れる流路６０の内部に、上側ハウジング筒部３１２の外面と一体に形成された複数個の静翼３３が設けられている。これにより、気流Ｓが接触する表面積が大きくなり、放熱効率が高くなる。これにより、モータ１０の温度を下げることができ、モータ１０の効率低下を抑制できる。

また、モータハウジング流入口３２０から流入した流入気流Ｓ０が端子１５を冷却することで、端子１５と巻き始めの導線１３６１及び巻終わりの導線１３６２を介して接続されるコイル１３３も冷却される。このころからも、モータ１０の効率低下を抑制できる。ひいては、送風装置Ａの送風効率の低下を抑制できる。

モータ１０を駆動するための回路が形成された回路基板５０及び回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２を効率よく冷却することで、回路の動作を安定させることができる。これにより、送風装置Ａの動作を安定させることができ、ひいては、掃除機１００の動作を安定させることができる。

（第２実施形態）
本発明に係るモータの他の例について図面を参照して説明する。図１０は、本発明に係る他の例のモータ及び上側モータハウジングの底面図である。図１０に示すモータ１０Ｂは、分割ステータコア１３４１の形状が異なるとともに、ホルダ部１４の位置が、モータ１０と異なる。これ以外の点については、第１実施形態のモータ１０と同じであり、実質上同じ部分には、同じ符号を付すとともに同じ部分の詳細な説明は省略する。

図１０に示すように、モータ１０Ｂの分割ステータコア１３４１は、ティース１３５を挟んで周方向に非対称になっている。そのため、周方向に隣り合う分割ステータコア１３４１の接合部１３７１は、隣り合うティース１３５の周方向の中央から一方側（図１０において、時計回り方向にずれている）。そして、ホルダ部１４及び端子１５が、隣り合うティース１３５の周方向の中央に位置する。

このように配置することで、ホルダ部１４及び端子１５が隣り合うティース１３５、及び、コイル１３３からの周方向の距離が等しくなる。これにより、コイル１３３からの巻き始めの導線１３６１及び隣のコイル１３３からの巻き終わりの導線１３６２から、ホルダ部１４及び端子１５への配線が容易になる。また、接合部１３７１とホルダ１４及び端子１５とが周方向に異なる位置に配置されるため、接合部１３７１での接合を容易に行うことができ、作業性を上げることができる。

（第３実施形態）
本発明に係る送風装置のさらに他の例について図面を参照して説明する。図１１は、本実施形態に係る送風装置の斜視図である。図１２は、図１１に示す送風装置の分解斜視図である。図１３は、図１１に示す送風装置の縦断面図である。

送風装置Ａ１は、モータ１０と、インペラ２０と、モータハウジング３０と、ブロアハウジング４０と、回路基板５０と、基板ケース７０とを備える。送風装置Ａ１では、ブロアハウジング４０の内部に、インペラ２０及びモータハウジング３０が収納される。本実施形態においては、ブロアハウジング４０は、モータハウジング３０の上側を収納する。図１３に示すとおり、ブロアハウジング４０とモータハウジング３０の後述する上側モータハウジング３１との隙間に流路６０が構成される。流路６０は上端（上流端）で後述のインペラカバー４１と連通し、流路６０の下端（下流端）に排気部６１が構成される。

モータ１０は、モータハウジング３０の内部に収納される。インペラ２０は、上下に延びる中心軸Ｃ周りに回転する。モータ１０は、インペラ２０の下側に配置されてインペラ２０を回転させる。モータ１０の回転によりインペラ２０が中心軸Ｃ周りに回転し、気流Ｓが発生する。インペラ２０の回転により発生する気流Ｓは、流路６０を通って排気部６１から排出される。図１２に示すように、インペラ２０の下側にはモータハウジング３０に収納されたモータ１０が配置される。なお、以下の説明においては、流路６０を流れる気流についても気流Ｓと呼称する。

＜１０．モータ１０の構成＞
モータ１０は、いわゆる、インナーロータ型のモータである。モータ１０は、シャフト１１と、ロータ１２と、ステータ１３とを備える。

＜１０．１シャフト１１の構成＞
シャフト１１は、円柱状である。シャフト１１は、中心軸Ｃに沿って配置される。図１２に示すとおり、シャフト１１は、上側モータハウジング３１の後述する上側ハウジング天板部３１１に設けられた上側軸孔３１４を貫通する。シャフト１１の上側ハウジング天板部３１１１から突出している端部に、インペラ２０が固定される。シャフト１１は、上軸受Ｂｒ１および下軸受Ｂｒ２に回転可能に支持されている。

＜１０．２ロータ１２の構成＞
ロータ１２は、シャフト１１に固定される。ロータ１２は、シャフト１１と共に回転する。すなわち、ロータ１２は、シャフト１１に固定され、シャフト１１とともに回転する。ロータ１２は複数のマグネット（不図示）を有する。複数のマグネットはシャフト１１の外周面に固定される。複数のマグネットはＮ極の磁極面とＳ極の磁極面とが交互に並ぶ。

＜１０．３ステータ１３の構成＞
図１４は、モータ及び上側モータハウジングを下側から見た斜視図である。ステータ１３はロータ１２の径方向外側に配置される。すなわち、ステータ１３は、ロータ１２と径方向に対向する。より詳細に述べると、ロータ１２は、径方向においてステータ１３の内側に配置される。上述したとおり、モータ１０は、インナーロータ型である。ステータ１３は、ステータコア１３１と、インシュレータ１３２と、コイル１３３とを備える。すなわち、ステータ１３は、コイル１３３を備える。ステータコア１３１は電磁鋼板を軸方向（図１２において、上下方向）に積層した積層体である。なお、ステータコア１３１は、電磁鋼板を積層した積層体に限定されず、例えば、紛体の焼成、鋳造等、単一の部材であってもよい。

ステータコア１３１は、環状のコアバック１３４と複数のティース１３５とを有する。複数のティース１３５はコアバック１３４の内周面からロータ１２のマグネット（不図示）に向かって径方向内側に延びて放射状に形成される。これにより、複数のティース１３５が周方向に配置される。コイル１３３はインシュレータ１３２を介して各ティース１３５の周囲にそれぞれ導線を巻き回して構成される。

なお、モータ１０は、ブラシレスモータである。ブラシレスモータは、供給タイミングが異なる３系統（以下、３相とする）に分けられた電流によって駆動される。複数個のコイル１３３に決められたタイミングで電流を供給することで、コイル１３３とロータ１２のマグネットとが引き合う又は反発することで、ロータ１２が回転する。モータ１０は、例えば、分速１０万回転以上の回転数で回転可能な高回転型のモータである。通常、モータ１０では、コイル１３３の個数が少ない方が高速回転に有利である。そして、モータ１０は、３相の電流で制御される。そのため、モータ１０において、コイル１３３及びコイル１３３が配置されるティース１３５の個数は３個である。すなわち、モータ１０は、３相３スロットのモータである。なお、３個のティース１３５は、バランスよく回転させるために、周方向に等間隔をなして配置される。

ステータコア１３１において、コアバック１３４の内周面及び外周面はティース１３５の根元近傍で平面になっている。これにより、巻線スペースを有効に活用できる。また、磁路を短くすることにより、損失を低減できる。また、磁気分布の乱れを防止しながらコイル１３３の巻崩れを防止することができる。また、ティース１３５の根元近傍以外のコアバック１３４の内周面及び外周面は曲面になっている。コアバック１３４は、曲面部分が上側モータハウジング３１の内面と接触する。このとき、曲面部分が上側モータハウジング３１の内面に圧入されてもよい。なお、圧入は、いわゆるしまりばめであってもよいし、圧入による力がしまりばめよりも弱い、軽圧入、いわゆる、中間ばめであってもよい。なお、コアバック１３４は、平面を備えずに、円筒状であってもよい。この場合、円筒の外面が、上側モータハウジング３１に圧入される。なお、コアバック１３４と上側モータハウジング３１との固定は、挿入接着等、他の方法であってもよい。

隣り合うコイル１３３の導線は互いに接続されており、接続された導線にリード線１３０が接続される。すなわち、モータ１０において、３個のコイル１３３はデルタ結線で結線される。リード線１３０はブロアハウジング４０の下側に配された回路基板５０上の駆動回路、すなわち、プリント配線に接続される。コイル１３３には、リード線１３０を介して電力が供給される。図５に示すように、端子は、３個備えられている。

＜１１．モータハウジング３０の構成＞
モータハウジング３０は、上側モータハウジング３１と、下側モータハウジング３２と、を備える。

＜１１．１上側モータハウジング３１の構成＞
図１２、図１３等に示すように、上側モータハウジング３１は、上側ハウジング天板部３１１と、上側ハウジング筒部３１２とを備える。上側ハウジング天板部３１１は、中心軸Ｃと直交する方向に拡がる。上側ハウジング天板部３１１は軸方向から見て円形状である。上側ハウジング筒部３１２は、上側ハウジング天板部３１１の径方向外縁から軸方向下側に延びる。上側ハウジング天板部３１１および上側ハウジング筒部３１２は、一体成形体である。上側モータハウジング３１の上側ハウジング筒部３１２は、シャフト１１の一部、ロータ１２及びステータ１３の径方向外側に配置される。

モータハウジング３０は、金属製、樹脂製等を挙げることができる。本実施形態においては、モータハウジング３０は、金属製である場合、モータハウジング３０の強度を高めることができる。さらに、モータハウジング３０に伝達された熱を効率良く放熱できる。また、上側モータハウジング３１が金属製の場合、上側モータハウジング３１を構成する金属として、例えば、アルミニウム合金及びマグネシウム合金をあげることができる。アルミニウム合金及びマグネシウム合金は、他の金属に比べて、成形が容易、軽量、安価である。

図１２に示すように、上側ハウジング天板部３１１の下面は、モータ１０のロータ１２及びステータ１３と軸方向に対向する。上側ハウジング天板部３１１は、上側軸受保持部３１３と、上側軸孔３１４とを備える。上側軸受保持部３１３は、上側ハウジング天板部３１１の下面の中央部に上側に凹んだ凹部を有する。また、上側軸孔３１４は、軸方向に貫通する。上側軸受保持部３１３には、上軸受Ｂｒ１の外輪が固定される。シャフト１１が上側軸孔３１４を貫通する。上側軸受保持部３１３と上側軸孔３１４とは、中心軸が一致する。

また、上側モータハウジング筒部３１２の外周面３１０には複数の静翼３３が設けられる。静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２と接触する。すなわち、複数個の静翼３３は、上側モータハウジング３１の径方向外面よりも径方向外側、且つ、ブロアハウジング４０（下カバー４２）の径方向内面よりも径方向内側に配置され、少なくとも上側モータハウジング３１の径方向外面と接触する。また、複数の静翼３３は、上側モータハウジング３１の径方向外面において、周方向に等間隔に配置される。

なお、静翼３３と上側モータハウジング３１とが接触するとは、異なる部材が接触する場合だけでなく、一体成形で形成される場合も含む。本実施形態では、静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２と同一の部材で形成される。本実施形態においては、静翼３３と上側モータハウジング筒部３１２とは一体部材である、また、静翼３３は、上側モータハウジング筒部３１２とは別体の部材でもよい。静翼３３と上側モータハウジング筒部３１２とが同一部材である場合は、送風装置Ａ１の組み立て作業性が向上する。

静翼３３は板状に構成され、上側へ行くほどインペラ２０の回転方向と反対方向に向かって傾斜する。静翼３３はインペラ２０側が凸に湾曲している。複数の静翼３３の外縁はブロアハウジング４０、すなわち、下カバー４２の内面に接する。静翼３３は周方向に並設され、送風装置Ａ１の駆動の際に気流Ｓを下側に案内する。静翼３３は、流路６０の内部に配置されており、流路６０内を流れる気流Ｓを整流する。

＜１１．２下側モータハウジング３２の構成＞
下側モータハウジング３２は、上側モータハウジング３１の軸方向下側に設けられる。下側モータハウジング３２は、下側ハウジング底部３２１と、下側ハウジング筒部３２２とを備える。下側ハウジング底部３２１は、中心軸Ｃと直交する方向に拡がる板状である。下側ハウジング筒部３２２は、軸方向に延びる筒体である。下側ハウジング底部３２１は下側ハウジング筒部３２２の軸方向下端部と一体的に接続される。

下側ハウジング底部３２１は、下側軸受保持部３２３と、軸孔３２４と、を備える。下側ハウジング底部３２１は、ステータ１３に設けられたコイル１３３と接続されるリード線１３０が軸方向に貫通する。下側モータハウジング３２の下側に、回路基板５０が配置される。下側ハウジング底部３２１を貫通したリード線１３０は、回路基板５０に配置された回路、すなわち、配線パターンに接続される。

下側軸受保持部３２３は、下側ハウジング底部３２１の中央部分から径方向上側に向かって突出するとともに中央部分が下側に凹んだ凹部を備える。下側軸受保持部３２３の凹部には、下軸受Ｂｒ２の外輪が固定される。下側軸孔３２４は、下側ハウジング底部３２１の中央部を軸方向に貫通する貫通孔であり、下側軸孔３２４をシャフト１１が貫通する。下側軸受保持部３２３と下側軸孔３２４とは、中心軸が一致する。

そして、上側モータハウジング３１と下側モータハウジング３２とを固定することで、シャフト１１の上側を回転可能に支持する上軸受Ｂｒ１が上側軸受保持部３１３に保持されるとともに、シャフト１１の下側を回転可能に支持する下軸受Ｂｒ２が下側軸受保持部３２３に保持される。これにより、シャフト１１及びシャフト１１に固定されたロータ１２は、モータハウジング３０に、上軸受Ｂｒ１及び下軸受Ｂｒ２を介して回転可能に支持される。

＜１２．インペラ２０の構成＞
次にインペラ２０について図面を参照して説明する。インペラ２０は樹脂成形品により形成された、いわゆる、斜流インペラであり、ハブ部２１と、複数枚の羽根２２とを有する。インペラ２０は、エンジニアリングプラスチックと呼ばれる樹脂で形成される。エンジニアリングプラスチックとは、強度、耐熱性等の機械特性が他の樹脂に比べて優れた樹脂である。なお、インペラ２０は、金属等の材料で形成されてもよい。ハブ部２１の直径は下側に向かうにつれて大きくなる。換言すると、インペラ２０は、下側に向かうにつれて径が拡がるハブ部２１を有する。すなわち、ハブ部２１は下側に向かって漸次拡径する。

ハブ部２１は、下面凹部２１１と、ボス部２１２とを備える。ボス部２１２の中心（中心軸Ｃ上）には、モータ１０のシャフト１１が圧入される孔部２１３が設けられる。これにより、ボス部２１２とシャフト１１とが連結され、インペラ２０は中心軸Ｃを中心として回転する。すなわち、インペラ２０は、シャフト１１に固定され、モータ１０の駆動によって、シャフト１１と共に回転する。そして、インペラ２０が回転することで、気流Ｓが発生する。

＜１３．ブロアハウジング４０の構成＞
次にブロアハウジング４０について説明する。ブロアハウジング４０は、上側モータハウジング３１の径方向外側を間隙を介して囲む。ブロアハウジング４０は、インペラカバー４１と、下カバー４２とを備える。

インペラカバー４１は、インペラ２０の少なくとも径方向外側に配置される。インペラカバー４１は、インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓの流れを軸方向に向けるガイドである。インペラカバー４１は、上下方向（軸方向）に開口する吸気口４３を備える。また、吸気口４３は上端から内側に屈曲して下側へ延びるベルマウス４３１を備える。これにより、吸気口４３の直径は上側から下側に向かうに従って滑らかに小さくなる。インペラカバー４１が給気口４３にベルマウス４３１を備えることで、滑らかに空気を吸い込むことができる。これにより、インペラ２０の回転時に吸気口４３から吸い込まれる空気の量が増える。それだけ、送風装置Ａ１の送風効率を高めることが可能である。

本実施形態の送風装置Ａ１では、インペラカバー４１は下カバー４２と固定される。固定方法としては、例えば、下カバー４２の外面に凸部を設け、インペラカバー４１に軸方向下側に延び、先端側の内面に径方向外側に凹んだ凹部を備えた梁部を設ける。そして、インペラカバー４１を下カバー４２に向けて軸方向に移動させたとき、梁部をたわませるとともに、インペラカバー４１の梁部の凹部に下カバー４２の凸部を挿入させて固定する。なお、固定方法は、これに限定されず、軸方向及び周方向の移動を抑制できる固定方法を広く採用することが可能である。周方向の位置決めが可能であるとともに、着脱が容易であることが好ましい。

上側モータハウジング３１と下カバー４２とは一体成形体であってもよいが、これに限定されない。例えば、上側モータハウジング３１と下カバー４２とが別部材として形成されてもよい。また、下カバー４２が上側モータハウジング３１と別体として形成される場合には、インペラカバー４１と下カバー４２とが一体であってもよい。

＜１４．回路基板５０の構成＞
図１５は、回路基板と回路基板の周囲を囲む基板ケースの平面図である。図１２、図１３に示すように、回路基板５０は、下側モータハウジング３２の軸方向下側に配置される。回路基板５０は、軸方向から見て円形である。回路基板５０は、基板ケース７０の内部に収納される。回路基板５０には、モータ１０を駆動するための回路、例えば、電源回路、制御回路等が構成される。

図１５に示すように、回路基板５０には、金属膜で形成されたプリント配線が備えられている。プリント配線には、少なくとも、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ５１）と、電解コンデンサ５２とが実装される。なお、プリント配線には、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２以外の電子部品も実装される。また、トランジスタとして、ＦＥＴ５１を採用しているが、これに限定されず、例えば、バイポーラトランジスタ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ等を採用してもよい。さらに、コンデンサとして電解コンデンサ５２を採用しているが、これに限定されず、例えば、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ等を採用してもよい。

図１５に示すように、回路基板５０には、６個のＦＥＴ５１が実装されている。そして、６個のＦＥＴ５１は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間（例えば、中央）よりも径方向外側に配置される。また、回路基板５０には、３個の電解コンデンサ５２が実装されている。そして、３個の電解コンデンサ５２は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間（例えば、中央）よりも径方向内側に配置される。また、図１２に示すように、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２は、回路基板５０の軸方向上面に配置される。

＜１５．基板ケース７０の構成＞
インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓは、流路６０に流入する。そして、気流Ｓは、排気部６１から送風装置Ａ１の外部に吹き出す。排気部６１から吹き出す気流Ｓは、送風装置Ａ１の外部に吹き出す吹出気流Ｓ１と、基板ケース７０の内部に流入する流入気流Ｓ２とに分岐する。

ここで、基板ケース７０について説明する。図１６は、本発明にかかる送風装置に用いられる基板ケースの一例の斜視図である。図１７は、図１６に示す基板ケースの平面図である。図１８は、基板ケースの底面図である。図１５に示すように、送風装置Ａ１は、下側モータハウジング３２の下側に基板ケース７０を備える。

図１６、図１７に示すように、基板ケース７０は、基板ケース底板部７１と、基板ケース筒部７２と、基板ケース流入口７３と、基板ケース流出口７４と、を備える。基板ケース底板部７１は軸方向から見て円形状である。基板ケース筒部７２は、基板ケース底板部７１の径方向外縁から軸方向上側に延びる筒状である。すなわち、基板ケース７０は、上面が開口した有底円筒状である。

図１２、図１５に示すように、基板ケース筒部７２の径方向外面は、軸方向下側に向かって漸次大径となる傾斜を有している。また、図１５、図１６に示すように、基板ケース筒部７２の軸方向上端部は、径方向内側に拡がる面を有する段差部７００を備える。基板ケース７０を、下側モータハウジング３２の軸方向下側に取り付けたとき、段差部７００が、下側モータハウジング３２の軸方向下端部と接触する。すなわち、基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面は、下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触する。

なお、基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面の少なくとも一部が、下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触するようにしてもよい。このようにすることで、基板ケース７０の軸方向上端部に形成される基板ケース流入口７３の開口面積を大きくできる、すなわち、基板ケース流入口７３から流入気流Ｓ２の流入量を多くすることができる。基板ケース筒部７２の軸方向上端部は、下側モータハウジング３２の径方向外面よりも径方向外側に配置されるとともに、ブロアハウジング４０の下カバー４２の径方向内面よりも径方向内側に配置される。

基板ケース流入口７３は、基板ケース筒部７２の上端部に形成される。基板ケース流入口７３は、基板ケース筒部７２の上端部の内面から径方向外側に凹んだ凹部である。基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面を下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触させたとき、凹部である基板ケース流入口７３と下側モータハウジング３２との間に隙間ができる。この隙間は、基板ケース７０の外側と内側とを連通する。すなわち、基板ケース筒部７２の軸方向上端部の内面を下側モータハウジング３２の軸方向下端部の外面と接触させたときに、基板ケース流入口７３によって基板ケース７０の外側と内側とが連通される。

基板ケース７０では、６個の基板ケース流入口７３が周方向に等間隔に配置される（図１５、図１７参照）。なお、基板ケース流入口７３は、６個に限定されるものではない。また、複数個の基板ケース流入口７３を備える場合、周方向に異なる間隔で配置されてもよい。図３に示すように、基板ケース流入口７３は、排気部６１よりも軸方向下側に配置される。

図１５、図１６に示すように、基板ケース筒部７２の内面には、軸方向に延びる凹溝７２１が設けられている。凹溝７２１は、軸方向下側に延びており、軸方向下側の端部は、基板ケース底板部７１に形成された基板ケース流出口７４と繋がる。基板ケース流出口７４は、基板ケース底板部７１に設けられる。基板ケース流出口７４は、基板ケース底板部７１を軸方向に貫通する貫通孔であり、基板ケース７０に３個設けられている。なお、基板ケース流出口７４は３個に限定されない。基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２を効率よく基板ケース７０の外側に排出できる大きさ及び個数を広く採用できる。

また、図１７に示すように、基板ケース７０を軸方向から見たとき、基板ケース流入口７３と、基板ケース流出口７４とは、周方向に異なる位置に配置されている。

＜１６．送風装置Ａ１の動作について＞
送風装置Ａ１は、上述した構成を有している。次に送風装置Ａ１の動作について、説明する。リード線１３０を介してコイル１３３に電流が供給されることで、モータ１０が駆動する。モータ１０の駆動によって、シャフト１１が回転し、シャフト１１に固定されたインペラ２０が回転する。インペラ２０が回転することで、気流Ｓが発生する（図１２参照）。

インペラ２０の回転によって発生した気流Ｓは、流路６０に流入する。流路６０に流入した気流Ｓは、静翼３３によって整流される。気流Ｓは、静翼３３によって、中心軸Ｃを中心とした軸対称に近い流れとなる。そして、気流Ｓは、排気部６１から送風装置Ａ１の外部に吹き出す。基板ケース流入口７３が排気部６１よりも軸方向下側に配置される。そのため、排気部６１から吹き出す気流Ｓは、送風装置Ａ１の外部に吹き出す吹出気流Ｓ１と、基板ケース流入口７３から基板ケース７０の内部に流入する流入気流Ｓ２とに分岐する。

基板ケース筒部７２の軸方向上端部が、下側モータハウジング３２の径方向外面よりも径方向外側に配置されるとともに、ブロアハウジング４０の下カバー４２の径方向内面よりも径方向内側に配置される。これにより、排気部６１から吹き出された気流Ｓの一部が、流入気流Ｓ２に分離しやすくなり、基板ケース７０の内部に流入気流Ｓ２が流れやすい。さらに、基板ケース筒部７２の径方向外面が軸方向下側に向かって、漸次、大径になる傾斜を有していることからも、流入気流Ｓ２に分離しやすくなり、基板ケース７０の内部に流入気流Ｓ２が流入しやすい。

そして、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、軸方向下向きの速度成分を有するとともに径方向内側に向いた速度成分を有する。そのため、流入気流Ｓ２は、基板ケース流入口７３から軸方向下側及び径方向内側に向かって流れる。そして、電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等は、回路基板５０の軸方向上面に配置されている。流入気流Ｓ２は、回路基板５０の上面、すなわち、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等に吹き付ける。基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、基板ケース７０の外側の空気であるため、基板ケース７０の内側の空気よりも温度が低い。そのため、流入気流Ｓ２は、回路基板５０に実装された、電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等から熱を奪う、すなわち、冷却する。

また、回路基板５０に形成されている配線パターンにも流入気流Ｓ２が吹き付けられて、配線パターンも冷却される。電子部品は、配線パターンに実装されているため、配線パターンが冷却されることでも間接的に冷却される。例えば、回路基板５０が両面基板の場合、上面の配線パターンを流入気流Ｓ２で冷却することで、下面に実装されている電子部品も間接的に冷却される。

ＦＥＴ５１は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間よりも外側に配置されている。また、図１５に示すように、回路基板５０及び基板ケース７０を軸方向に見たとき、６個のＦＥＴ５１のそれぞれは、基板ケース７０に配された異なる基板ケース流入口７３と径方向に重なる。そのため、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２の多くは、ＦＥＴ５１に直接吹き付ける。これにより、流入気流Ｓ２によって、ＦＥＴ５１は効率よく冷却される。なお、全てのＦＥＴ５１が基板ケース流入口７３と径方向に重なる位置でなくてもよいが、少なくともＦＥＴ５１の１個が、基板ケース流入口７３と径方向に重なることが好ましい。

また、電解コンデンサ５２は、回路基板５０の上面に実装されたときの軸方向の高さが、回路基板５０に実装されている他の電子部品よりも高い。そのため、電解コンデンサ５２に衝突した流入気流Ｓ２は、電解コンデンサ５２で反射し、径方向外側に向かう。電解コンデンサ５２は、回路基板５０の中心と径方向外縁との中間よりも内側に配置されているため、電解コンデンサ５２で反射された流入気流Ｓ２は、回路基板の中心と径方向外縁との中間よりも外側に配置された電子部品、例えば、ＦＥＴ５１に吹き付けられる。このことからも、ＦＥＴ５１は効率よく冷却される。

すなわち、回路基板５０を基板ケース７０で囲むことで、流入気流Ｓ２が回路基板５０に流入しやすくなる。そして、基板ケース７０の内部に流入した流入気流Ｓ２は、ＦＥＴ５１に直接的に及び（又は）多く吹き付ける。ＦＥＴ５１は、回路基板５０に実装される電子部品の中で、発熱量が多い、すなわち、駆動中の温度が高くなる。そして、流入気流Ｓ２によって、ＦＥＴ５１を効率よく冷却することで、ＦＥＴ５１自体及びＦＥＴ５１の近傍に実装されている電子部品の駆動中の温度上昇を抑えることができる。これにより、送風装置Ａ１を安定して動作させることが可能である。

また、基板ケース７０には、基板ケース流入口７３よりも軸方向において下側に基板ケース流出口７４が設けられている。そのため、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、基板ケース流出口７４から基板ケース７０の外側に流出する。

図１５に示すように、基板ケース７０に収納される回路基板５０は、基板ケース筒部７２の内面と同じ又は略同じ外径を有する。このような場合、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２は、回路基板５０より軸方向下側に移動しにくい。そこで、基板ケース７０では、基板ケース筒部７２の内面に軸方向に延びる凹溝７２１を備えている。凹溝７２１を備えていることで、回路基板５０の外縁が基板ケース筒部７２の内面と接触している又は近接している場合であっても、流入気流Ｓ２を回路基板５０よりも軸方向下側に流すことが可能である。そして、凹溝７２１は軸方向下側で基板ケース流出口７４がと繋がっているため、流入気流Ｓ２を効率よく基板ケース７０の外部に排出することができる。

図１５に示すように、軸方向に見たとき、基板ケース流出口７４は、基板ケース流入口７３に対して周方向に異なる位置に設けられる。これにより、基板ケース流入口７３から流入した流入気流Ｓ２が、回路基板５０に吹き付けられずに基板ケース流出口７４から排出されるのを抑制する。これにより、流入気流Ｓ２による、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２の冷却効果を高めることが可能である。

このように、基板ケース７０では、内側に流入した流入気流Ｓ２を基板ケース流出口７４から外側に効果的に排出できる。そのため、基板ケース７０の内側に流入した流入気流Ｓ２が外部に流出できずに、基板ケース７０の内部で乱流が発生したり、基板ケース７０の内部の気圧が上昇したりするのを抑制できる。

流路６０を流れる気流Ｓは、静翼３３によって整流されているが、周方向の圧力変動が発生する。すなわち、基板ケース流入口７３の外側の圧力が変動する。基板ケース７０では、内側に流入した流入気流Ｓ２を外部に流出させることで、基板ケース流入口７３の外側の圧力が低くなっても、基板ケース７０の内側の圧力が外側の圧力よりも高くなるのを抑制し、基板ケース流入口７３の近傍で内側から外側に気流Ｓが逆流するのを抑制できる。これにより、送風装置Ａ１の送風効率の低下を抑制することが可能である。

図１８に示すように、基板ケース７０の基板ケース底部７１の下面には、基板ケース下溝部７５が備えられる。上述したとおり、送風装置Ａ１は、掃除機等の取付機器に取り付けられて使用される。送風装置Ａ１を取付機器に取り付ける場合において、基板ケース７０の基板ケース底板部７１を平板と密着させて取り付ける場合がある。また、基板ケース底板部７１を接着、溶着等で平板に取り付ける場合もある。基板ケース７０では、基板ケース流出口７４が平板に塞がれてしまい、基板ケース流出口７４から流入気流Ｓ２が吹き出されなくなる、又は、吹出されにくくなる。

そこで、本実施形態にかかる基板ケース７０では、基板ケース底板部７１の下面に基板ケース下溝部７５を備える。図１８に示すように、基板ケース下溝部７５は、連通部７５１と、拡幅部７５２とを備える。連通部７５１は、基板ケース流出口７４の軸方向下側と連通している。すなわち、基板ケース流出口７４の外側は、連通部７５１と連通している。そして、拡幅部７５２は、連通部７５１から周方向両側に円滑に拡がっている。このように、構成することで、基板ケース底部７０において、基板ケース流出口７４と軸方向に重なる位置に別の部材が存在する場合であっても、基板ケース流出口７４は、基板ケース下溝部７５を介して、基板ケース７０の外側と連通する。

モータ１０では、コイル１３３への通電によって、コイル１３３及びステータコア１３１が発熱する。上側ハウジング筒部３１２の外面には、インペラ２０で発生した気流Ｓが流れる。また、気流Ｓが流れる流路６０の内部に、上側ハウジング筒部３１２の外面と一体に形成された複数個の静翼３３が設けられている。これにより、気流Ｓが接触する表面積が大きくなり、放熱効率が高くなる。これにより、モータ１０の温度を下げることができ、モータ１０の熱による効率低下を抑制できる。ひいては、送風装置Ａ１の送風効率の低下を抑制できる。

また、モータ１０を駆動するための回路が形成された回路基板５０及び回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１、電解コンデンサ５２を効率よく冷却することで、回路の動作を安定させることができる。これにより、送風装置Ａ１の動作を安定させることができ、ひいては、掃除機１００の動作を安定させることができる。

また、送風装置Ａ１が取り付けられる場所において、基板ケース流出口７４と軸方向に重なる位置で基板ケース底部７１の底面と接触する部材が存在しても、基板ケース流出口７４から流出する空気（気流）が基板ケース下溝部７５を通って、効果的に基板ケース７０の外側に流出する。これにより、基板ケース流入口７３から流入し、回路基板５０に実装された電子部品を冷却した流入気流Ｓ２を、基板ケース７０Ｂの外部に効果的に流出させることが可能である。

なお、基板ケース下溝部７５の拡幅部７５２は、基板ケース７０Ｂの径方向外側に開口する構成であってもよい。このようにすることで、基板ケース底板部７１の下面全体が気密に覆われる場合であっても、基板ケース流出口７４から流出する気流を基板ケース７０Ｂの外側に排出することが可能である。

＜変形例＞
本実施形態では、基板ケース流出口７４は、基板ケース底板部７１を軸方向に貫通した貫通孔であった。しかしながら、これに限定されない。例えば、基板ケース流出口７４として、基板ケース筒部７２において、基板ケース流入口７３よりも軸方向において下側に、基板ケース７０の内側から外側に貫通する貫通孔であってもよい。このとき、基板ケース筒部７２としては、回路基板５０よりも軸方向において下側にあるものを挙げることができる。また、基板ケース筒部７２の内面と回路基板５０の外縁との間に、流入気流Ｓが通過可能な間隙があることが好ましい。また、回路基板５０に貫通孔が設けられていたり、複数の回路基板を並べる構成として、複数の回路基板の間に流入気流Ｓ２が通過する間隙を形成してもよい。

（第４実施形態）
本発明にかかる送風装置に用いられる基板ケースの他の例について図面を参照して説明する。図１９は、基板ケースの縦断面図である。図１９に示す基板ケース７０Ｂは、基板ケース流入口７３に替えて基板ケース流入口７６を、基板ケース流出口７４に替えて基板ケース流出口７７を備えている。それ以外の部分については、第１実施形態に示す基板ケース７０と同じ構成を有している。そのため、基板ケース７０Ｂの基板ケース７０と同じ部分には、基板ケース７０と同じ符号を付すとともに、実質上基板ケース７０と同じ部分の詳細な説明を省略する。

図１９に示すように、基板ケース７０Ｂは、基板ケース流入口７６と、基板ケース流出口７７とを備える。基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２の軸方向上端部よりも軸方向下側に配置される。基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２を径方向に貫通している。すなわち、基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２の外側と内側とを径方向に連通する。なお、基板ケース流入口７６は、基板ケース筒部７２の外面が、外側に傾斜している部分に設けられることが好ましい。このように、傾斜部分に設けられることで、排気部６１から吹き出した気流Ｓが流入気流Ｓ２として分岐しやすくなり、流入気流Ｓ２の流量を多くできる。また、基板ケース流入口７６は、径方向外側から径方向内側に向かって、軸方向下側に向かう傾斜を有していてもよい。このように傾斜していることで、基板ケース流入口７６に流入した流入気流Ｓ２の抵抗を減らすことができ、流入気流Ｓ２の流速の低下を抑制できる。これにより、流入気流Ｓ２の流量の減少を抑制することができる。

また、基板ケース流出口７７は、基板ケース筒部７２の基板ケース流入口７６よりも軸方向下側に配置される。基板ケース流出口７７が、基板ケース流入口７６よりも軸方向下側に配置されることで、基板ケース流入口７６から流入した流入気流Ｓ２を基板ケース流出口７７から効率よく排出することが可能である。

さらに詳しく説明すると、軸方向において基板ケース流入口７６と基板ケース流出口７７との間に、回路基板５０が配される。これにより、基板ケース流入口７６から流入した流入気流Ｓ２は、一端、回路基板５０に実装された電子部品、ここでは、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２等に吹き付けられる。そして、ＦＥＴ５１及び電解コンデンサ５２を冷却した流入気流Ｓ２は、回路基板５０よりも軸方向下側に配置された基板ケース流出口７７から基板ケース７０Ｂの外側に排出される。

基板ケース流入口７６及び基板ケース流出口７７が基板ケース筒部７２の径方向に外側と内側とを連通しているため、流入気流Ｓ２が基板ケース７０Ｂ内に流入しやすく、かつ、基板ケース７０Ｂ内を流れる流入気流Ｓ２が基板ケース７０Ｂ外へ流出しやすい。そのため、回路基板５０に実装された電子部品を効果的に冷却可能である。

これ以外の特徴については、第３実施形態と同じである。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。

本発明によると、送風装置及びそれを備えた掃除機に利用することができる。

Ａ・・・送風装置、Ａ１・・・送風装置、１０・・・モータ、１１・・・シャフト、１２・・・ロータ、１３・・・ステータ、１３１・・・ステータコア、１３２・・・インシュレータ、１３３・・・コイル、１３４・・・コアバック、１３５・・・ティース、１３６１・・・巻き始めの導線、１３６２・・・巻き終わりの導線、１３７・・・接合部、１３８・・・端子貫通孔、１４・・・ホルダ部、１５・・・端子（電子部品）、２０・・・インペラ、２１・・・ハブ部、２１１・・・下面凹部、２１２・・・ボス部、２１３・・・孔部、２２・・・羽根、３０・・・モータハウジング、３１・・・上側ハウジング、３１１・・・上側ハウジング天板部、３１２・・・上側ハウジング筒部、３１３・・・上側軸受保持部、３１４・・・上側軸孔、３２・・・下側モータハウジング、３２１、下側ハウジング底部、３２２・・・下側ハウジング筒部、３２３・・・端子貫通孔、３２３・・・下側軸受保持部、３２４・・・下側軸孔、３２５・・・下側ハウジング小径部、３２６・・・下側ハウジング大径部、３２７・・・下側ハウジング接続部、３３・・・静翼、４０・・・ブロアハウジング、４１・・・インペラカバー、４２・・・下カバー、４３・・・吸気部、４３１・・・ベルマウス、５０・・・回路基板、５１・・・電界効果トランジスタ（電子部品）、５２・・・電解コンデンサ（電子部品）、６０・・・流路、６１・・・排気部、７０・・・基板ケース、７１・・・基板ケース底板部、７２・・・基板ケース筒部、７３・・・基板ケース流入口、７４・・・基板ケース流出口、７５・・・基板ケース下溝部、７５１・・・連通部、７５２・・・拡幅部、７６・・・基板ケース流入口、７７・・・基板ケース流出口、１００・・・掃除機、１０２・・・筐体、１０３・・・吸気口、１０４・・・排気口、１０５・・・把持部、１０６・・・操作部、１０６ａ・・・ボタン、１０７・・・吸引管、１１０・・・吸引ノズル、Ｃ・・・中心軸、Ｂｒ１・・・上軸受、Ｂｒ２・・・下軸受

Claims

上下に延びる中心軸周りに回転可能なインペラと、
ステータとロータとを有し、前記ロータと一体となって前記インペラを回転させるモータと、
少なくとも一部が前記モータの径方向外側に配置されるモータハウジングと、
前記インペラの径方向外側に配置されるとともに、前記モータハウジングの径方向外面と間隙を介して対向するブロアハウジングと、
前記ステータよりも軸方向下側に配置された電子部品と、
前記モータハウジングよりも軸方向下側に配置された回路基板と、
を備え、
前記モータハウジングは、
軸方向に延びる筒状であり、前記ブロアハウジングの軸方向下端よりも下側に延びて前記電子部品の径方向外側を囲むとともに、軸方向において前記ブロアハウジングの下端よりも下側に形成され、前記モータハウジングの径方向内側と径方向外側とを連通するモータハウジング流入口を備える送風装置。
前記モータハウジングは、前記モータハウジング流入口を複数個備える請求項１に記載の送風装置。
前記複数個の前記モータハウジング流入口は、周方向に等間隔に配置される請求項２に記載の送風装置。
前記モータハウジングは、
上側モータハウジングと、
前記上側モータハウジングの軸方向下側に配された下側モータハウジングと、
を備え、
前記下側モータハウジングは、前記ブロアハウジングの軸方向下端よりも下側に配置されて前記電子部品の径方向外側を囲み、
前記モータハウジング流入口は、前記下側モータハウジングに備えられる請求項１から請求項３のいずれかに記載の送風装置。
前記下側モータハウジングは、
下側ハウジング小径部と、
前記下側ハウジング小径部よりも大径の下側ハウジング大径部と、
前記下側ハウジング大径部と前記下側ハウジング小径部とを接続する下側ハウジング接続部とを備え、
前記下側ハウジング大径部の軸方向上端部は、前記上側モータハウジングの径方向外側且つ前記ブロアハウジングの径方向内側に配置され、
前記モータハウジング流入口は、前記下側ハウジング大径部の軸方向上端部と前記下側ハウジング接続部の軸方向上端部にて形成される請求項４に記載の送風装置。
前記軸方向に見たとき、前記モータハウジング流入口は、前記電子部品と径方向に重なる領域を有する請求項１から請求項５のいずれかに記載の送風装置。
前記ステータは、前記ロータと径方向に対向するステータコアに絶縁体を介して導線を巻き付けて形成された複数のコイルを有し、
前記電子部品は、前記コイルと接続されるとともに、前記ステータよりも軸方向下側に突出する請求項１から請求項６のいずれかに記載の送風装置。
前記絶縁体は、前記モータよりも軸方向下側に一体的に突出したホルダ部を備え、
前記電子部品は、前記ホルダ部に収容された請求項７に記載の送風装置。
前記電子部品は、前記コイルと前記回路基板とを接続する請求項７又は請求項８に記載の送風装置。
請求項１から請求項９のいずれかに記載の送風装置を備えた掃除機。