CN108626145B - 送风装置以及吸尘器 - Google Patents

Abstract

本发明的送风装置具备：具有沿上下延伸的中心轴配置的轴的马达；固定于轴且能够绕中心轴旋转的叶轮；配置于马达的径向外侧的马达外壳；配置于叶轮的径向外侧并且隔着间隙与上述马达外壳的径向外表面对置的鼓风机外壳；配置于比马达靠轴向下侧的电路基板；以及配置于比马达靠轴向下侧且包围电路基板的基板壳。上述基板壳在沿中心轴方向延伸的基板壳筒部的上端部具备连通基板壳的外侧和内侧的基板壳流入口。

Description

送风装置以及吸尘器

技术领域

本发明涉及送风装置以及具备送风装置的吸尘器。

背景技术

以往的电动送风机(送风装置)公开于日本国公开公报特开2002-021794号公报。该电动送风机具备马达部和配备于马达部的轴的输出侧的风扇部。并且，风扇部具备叶轮、配置于叶轮的外周部并形成将从叶轮流出的气流引导至马达部的通风路的空气导向件、以及覆盖它们的负载侧托架。并且，在负载侧托架设有多个将来自空气导向件的气流导入至马达部的开口部。

当电动送风机旋转时，叶轮旋转而产生吸引力，吸气从壳体的吸入口向叶轮流入并从叶轮的外周排出。从叶轮的外周排出的气流到达马达部的负载侧托架上表面，通过负载侧托架的开口部而被引导至马达部内部。

在马达部的内部配置有对马达部进行控制的电路部所包含的第一基板以及第二基板，通过被引导至马达部的内部的气流，冷却第一基板以及第二基板。

发明内容

然而，在日本国公开公报特开2002-021794号公报所记载的电动送风机中，在由叶轮产生的气流的流路内配置基板，使气流与基板接触，因此基板在气流内成为流路阻力，存在送风效率下降的可能性。

本发明的目的在于提供一种送风装置，其不会使送风效率下降，而且能够冷却用于驱动马达的电路以及电路所包括的电子部件。

本发明的示例性的送风装置具备：马达，其具有沿上下延伸的中心轴配置的轴；叶轮，其固定于上述轴，且能够绕上述中心轴旋转；马达外壳，其至少一部分配置于上述马达的径向外侧；鼓风机外壳，其配置于上述叶轮的径向外侧，并且隔着间隙与上述马达外壳的径向外表面对置；电路基板，其配置于比上述马达靠轴向下侧；以及基板壳，其配置于比上述马达靠轴向下侧，且包围上述电路基板，上述基板壳具备在比上述电路基板靠径向外侧沿上述中心轴方向延伸的基板壳筒部，在上述基板壳筒部的上端部具备连通上述基板壳的外侧和内侧的基板壳流入口。

本发明的示例性的吸尘器具备上述的送风装置。

根据本发明示例性的送风装置，不会使送风效率下降，而且能够冷却用于驱动马达的电路以及电路所包括的电子部件。另外，根据本发明示例性的吸尘器，能够实现具有不会使送风效率下降，而且能够冷却用于驱动马达的电路基板以及电路所包括的电子部件的送风装置的吸尘器。

有以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是本实施方式的吸尘器的立体图。

图2是本实施方式的送风装置的立体图。

图3是图2所示的送风装置的纵剖视图。

图4是图2所示的送风装置的分解立体图。

图5是从下侧观察马达以及上侧马达外壳的立体图。

图6是电路基板和包围电路基板的周围的基板壳的俯视图。

图7是本发明的送风装置所使用的基板壳的一个例子的立体图。

图8是图7所示的基板壳的俯视图。

图9是基板壳的仰视图。

图10是基板壳的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示的实施方式进行详细说明。此外，在本说明书中，在送风装置A中，将与送风装置A的中心轴C平行的方向作为“轴向”，将与送风装置A的中心轴C正交的方向作为“径向”，将沿以送风装置A的中心轴C为中心的圆弧的方向作为“周向”。另外，在本说明书中，在送风装置A中，将轴向作为上下方向，相对于叶轮20，将叶轮罩41的吸气口43侧作为上侧来对各部的形状、位置关系进行说明。此外，上下方向是为了简单地进行说明而使用的名称，并不限定送风装置A的使用状态下的位置关系以及方向。另外，“上游”以及“下游”分别表示在使叶轮20旋转时所产生的气流S的流通方向的上游以及下游。

在本说明书中，在吸尘器100中，将接近图1的地板面F(被清扫面)的方向作为“下侧”，并且将离开地板面F的方向作为“上侧”来对各部的形状、位置关系进行说明。此外，这些方向是为了简单地进行说明而使用的名称，并不限定吸尘器100使用状态下的位置关系以及方向。另外，“上游”以及“下游”分别表示使送风装置A驱动时从吸气部103吸入的空气的流通方向的上游以及下游。

以下，对本发明的例示的实施方式的吸尘器进行说明。图1是本实施方式的吸尘器的立体图。吸尘器100是所谓的杆型的电动吸尘器，具备在下表面以及上表面分别开设吸气部103以及排气部104的箱体102。从箱体102的背面导出电源线(未图示)。电源线与设于居室的侧壁面等的电源插座(未图示)连接，向吸尘器100供给电力。此外，吸尘器100也可以是所谓机器人型、卧型或者手持型的电动吸尘器。

在箱体102内形成有连结吸气部103和排气部104的空气通路(未图示)。在空气通路内，从上游侧朝向下游侧依次配置有集尘部(未图示)、过滤器(未图示)以及送风装置A。在空气通路内流通的空气所含有的尘埃等垃圾被过滤器遮蔽，集聚于形成为容器状的集尘部内。集尘部以及过滤器构成为相对于箱体102能够装卸。

在箱体102的上部设有把持部105以及操作部106。使用者能够把持把持部105使吸尘器100移动。操作部106具有多个按钮106a，通过按钮106a的操作来进行吸尘器100的动作设定。例如，通过按钮106a的操作，指示送风装置A的驱动开始、驱动停止以及转速的变更等。在吸气部103连接有筒状的吸引管107。在吸引管107的上游端(图中，下端)，以相对于吸引管107能够装卸的方式安装有吸引管嘴110。

图2是本实施方式的送风装置的纵剖视图。图3是图2所示的送风装置的分解立体图。图4是图2所示的送风装置的部分立体图。送风装置A搭载于吸尘器100来吸引空气。

送风装置A具备马达10、叶轮20、马达外壳30、鼓风机外壳40、电路基板50以及基板壳70。在送风装置A中，在鼓风机外壳40的内部收纳有叶轮20以及马达外壳30。在本实施方式中，鼓风机外壳40收纳马达外壳30的上侧。如图3所示，在鼓风机外壳40与马达外壳30的后述的上侧马达外壳31的间隙构成流路60。流路60在上端(上游端)与后述的叶轮罩41连通，在流路60的下端(下游端)构成排气部61。

马达10收纳于马达外壳30的内部。叶轮20绕上下延伸的中心轴C旋转。马达10配置于叶轮20的下侧并使叶轮20旋转。通过马达10的旋转，叶轮20绕中心轴C旋转，产生气流S。因叶轮20的旋转而产生的气流S通过流路60从排气部61排出。如图3所示，在叶轮20的下侧配置有收纳于马达外壳30的马达10。此外，在以下的说明中，对于流动于流路60的气流也称为气流S。

马达10是所谓的内转子型的马达。马达10具备轴11、转子12以及定子13。即、马达10具有沿上下延伸的中心轴C配置的轴11。

轴11是圆柱状。轴11沿中心轴C配置。如图3所示，轴11贯通设于上侧马达外壳31的后述的上侧外壳顶板部311的上侧轴孔314。在轴11的从上侧外壳顶板部311突出的端部固定有叶轮20。轴11能够旋转地支撑于上轴承Br1以及下轴承Br2。

上轴承Br1以及下轴承Br2是球轴承。轴11固定于上轴承Br1以及下轴承Br2的内圈。作为固定方法，可采用粘接插入、压入等方案。上轴承Br1的外圈固定于上侧马达外壳31，下轴承Br2的外圈固定于下侧马达外壳32。此外，上轴承Br1以及下轴承Br2并不限定于球轴承。

转子12固定于轴11。转子12与轴11一起旋转。即、转子12固定于轴11，与轴11一起旋转。转子12具有多个磁体(未图示)。多个磁体固定于轴11的外周面。多个磁体的N极的磁极面和S极的磁极面交替排列。

此外，也可以代替多个磁体而使用单一的环状的磁体。该情况下，在磁体中只要使N极和S极沿周向交替地磁化即可。另外，也可以利用配合了磁性体粉的树脂一体成形磁体。

图5是从下侧观察马达以及上侧马达外壳的立体图。定子13配置于转子12的径向外侧。即、定子13与转子12在径向上对置。若进一步详细叙述，则转子12在径向上配置于定子13的内侧。如上所述，马达10是内转子型。定子13具备定子芯131、绝缘子132以及线圈133。即、定子13具备线圈133。定子芯131是沿轴向(图3中为上下方向)层叠电磁钢板而成的层叠体。此外，定子芯131并不限定于层叠电磁钢板而成的层叠体，例如也可以是粉体的烧结、铸造等单一的部件。

定子芯131具有环状的芯背134和多个齿部135。多个齿部135从芯背134的内周面朝向转子12的磁体(未图示)向径向内侧延伸并形成为放射状。由此，多个齿部135沿周向配置。线圈133构成为经由绝缘子132而在各齿部135的周围分别卷绕导线。

马达10为无刷马达。无刷马达由被分成供给时机不同的三系统(以下，采用三相)的电流驱动。通过对多个线圈133在决定的时机供给电流，从而线圈133和转子12的磁体相互吸引或排斥，由此，转子12旋转。马达10例如是能够以每分钟10万圈以上的转速旋转的高旋转型的马达。通常，在马达10中，线圈133的个数越少，越有利于高速旋转。并且，马达10由三相的电流控制。因此，在马达10中，线圈133以及配置线圈133的齿部135的个数为三个。即、马达10是三相三槽的马达。此外，马达10是三相马达，定子13具备三个线圈133。为了平衡良好地旋转，三个齿部135沿周向呈等间隔地配置。

在定子芯131中，芯背134的内周面以及外周面在齿部135的根部附近成为平面。由此，能够有效地灵活利用绕组线空间。另外，通过缩短磁路，能够减少损失。另外，能够防止磁分布的紊乱并且能够防止线圈133的溃散。另外，齿部135的根部附近以外的芯背134的内周面以及外周面成为曲面。芯背134的曲面部分与上侧马达外壳31的内表面接触。此时，曲面部分也可以压入上侧马达外壳31的内表面。压入既可以是所谓的过盈配合，也可以是压入产生的力比过盈配合弱的轻压入、所谓的中间嵌入。芯背134也可以不具备平面而是圆筒状。该情况下，圆筒的外表面压入上侧马达外壳31。芯背134与上侧马达外壳31的固定也可以是插入粘接等其它方法。

相邻的线圈133的导线相互连接，在所连接的导线连接有引线130。即，在马达10中，三个线圈133以三角形联结的方式联结。引线130与配置于鼓风机外壳40的下侧的电路基板50上的驱动电路、即印刷配线连接。经由引线130向线圈133供给电力。如图5所示，具备三个端子。

马达外壳30具备上侧马达外壳31和下侧马达外壳32。

如图3、图4等所示，上侧马达外壳31具备上侧外壳顶板部311和上侧外壳筒部312。上侧外壳顶板部311沿与中心轴C正交的方向扩展。从轴向观察，上侧外壳顶板部311为圆形状。上侧外壳筒部312从上侧外壳顶板部311的径向外缘向轴向下侧延伸。上侧外壳顶板部311以及上侧外壳筒部312为一体成形体。上侧马达外壳31的上侧外壳筒部312配置于轴11的一部分、转子12以及定子13的径向外侧。即、马达外壳30的至少一部分配置于马达10的径向外侧。

马达外壳30能够列举金属制、树脂制等。在马达外壳30为金属制的情况下，能够提高马达外壳30的强度。并且，能够效率良好地释放传递至马达外壳30的热。另外，在上侧马达外壳31为金属制的情况下，作为构成上侧马达外壳31的金属，例如能够列举铝合金以及镁合金。铝合金以及镁合金与其它金属相比，容易成形、重量轻、廉价。

如图3所示，上侧外壳顶板部311的下表面与马达10的转子12以及定子13在轴向上对置。上侧外壳顶板部311具备上侧轴承保持部313和上侧轴孔314。上侧轴承保持部313在上侧外壳顶板部311的下表面的中央部具有向上侧凹陷的凹部。另外，上侧轴孔314在轴向上贯通。在上侧轴承保持部313固定有上轴承Br1的外圈。轴11贯通上侧轴孔314。上侧轴承保持部313和上侧轴孔314的中心轴一致。

上侧外壳筒部312是圆筒状。上侧外壳筒部312的轴向上端部与上侧外壳顶板部311连结。在上侧外壳筒部312的内周面压入定子芯131。如上所述，由于上侧外壳筒部312和上侧外壳顶板部311是一体成形体，因此从定子芯131传递至上侧外壳筒部312的热也传递至上侧外壳顶板部311。因此，定子13的热经由上侧马达外壳31效率良好地放出至外部。

在上侧外壳筒部312的外周面300设有多个静叶片33。静叶片33与上侧外壳筒部312接触。即、多个静叶片33配置于比上侧马达外壳31的径向外表面靠径向外侧且比鼓风机外壳40(下罩42)的径向内表面靠径向内侧，而且至少与上侧马达外壳31的径向外表面接触。多个静叶片33沿周向以等间隔配置于上侧马达外壳31的径向外表面。

此外，静叶片33和上侧马达外壳31接触不仅包括不同的部件接触的情况，也包括通过一体成形来形成的情况。在本实施方式中，静叶片33由与上侧外壳筒部312相同的部件形成。在本实施方式中，静叶片33和上侧外壳筒部312是一体部件，静叶片33也可以是与上侧外壳筒部312分体的部件。在静叶片33和上侧外壳筒部312是同一部件的情况下，送风装置A的组装作业性得到提高。

静叶片33构成为板状，且随着朝向上侧而朝向与叶轮20的旋转方向相反的方向倾斜。静叶片33的叶轮20侧弯曲成凸状。多个静叶片33的外缘与鼓风机外壳40、即下罩42的内表面相接。静叶片33沿周向排列设置，在驱动送风装置A时向下侧引导气流S。静叶片33配置于流路60的内部，对流动于流路60内的气流S进行整流。

静叶片33沿周向以等间隔配置于上侧马达外壳31的径向外表面。由此，能够使上侧马达外壳31的径向外表面的气流S接近轴对称，能够使上侧马达外壳31的冷却特性在周向上接近均匀。

在马达10中，伴随旋转，从线圈133及其周围发热。该热传递至上侧马达外壳31。在上侧外壳筒部312的外周面300设有向外侧突出的静叶片33，静叶片33配置于流路60的内部。因此，静叶片33对气流S进行整流并且还起到使上侧马达外壳31的热释放到外部的散热翅片的作用。由此，能够效率良好地冷却因定子13的热而升温的上侧马达外壳31。

下侧马达外壳32设于上侧马达外壳31的轴向下侧。下侧马达外壳32具备下侧外壳底部321和下侧外壳筒部322。下侧外壳底部321是沿与中心轴C正交的方向扩展的板状。下侧外壳筒部322是在轴向上延伸的筒体。下侧外壳底部321与下侧外壳筒部322的轴向下端部一体地连接。

下侧外壳底部321具备下侧轴承保持部323和下侧轴孔324。在下侧外壳底部321中，与设于定子13的线圈133连接的引线130在轴向上贯通。在下侧马达外壳32的下侧配置有电路基板50。贯穿下侧外壳底部321的引线130与配置于电路基板50的电路、即配线图案连接。

下侧轴承保持部323从下侧外壳底部321的中央部分朝向径向上侧突出，并且中央部分具备向下侧凹陷的凹部。在下侧轴承保持部323的凹部固定有下轴承Br2的外圈。下侧轴孔324是在轴向上贯通下侧外壳底部321的中央部的贯通孔，轴11贯通下侧轴孔324。下侧轴承保持部323和下侧轴孔324的中心轴一致。

下侧马达外壳32安装于上侧马达外壳31的下侧。即、下侧外壳筒部322的轴向上端部与上侧马达外壳31的上侧外壳筒部312的轴向下端部接触。由此，上侧马达外壳31的下表面的至少一部分被下侧马达外壳32覆盖。下侧马达外壳32使用螺钉等固定件相对于上侧马达外壳31固定。上侧马达外壳31和下侧马达外壳32既可以是相同的材质，也可以是不同的材质。

通过对上侧马达外壳31和下侧马达外壳32进行固定，从而能够旋转地支撑轴11的上侧的上轴承Br1保持于上侧轴承保持部313，并且能够旋转地支撑轴11的下侧的下轴承Br2保持于下侧轴承保持部323。由此，轴11以及固定于轴11的转子12经由上轴承Br1以及下轴承Br2而能够旋转地支撑于马达外壳30。

接着，参照附图对叶轮20进行说明。叶轮20是由树脂成形品形成的所谓的斜流叶轮，具有轮毂部21和多个叶片22。叶轮20由被称为工程塑料的树脂形成。工程塑料是强度、耐热性等机械特性比其它树脂优异的树脂。此外，叶轮20也可以由金属等材料形成。轮毂部21的直径随着朝向下侧而变大。换言之，叶轮20具有随着朝向下侧而直径扩展的轮毂部21。即，轮毂部21朝向下侧逐渐扩径。

轮毂部21具备下表面凹部211和凸起部212。在凸起部212的中心(中心轴C上)设有供马达10的轴11压入的孔部213。由此，凸起部212和轴11连结，叶轮20以中心轴C为中心旋转。即，叶轮20固定于轴11，且通过马达10的驱动，与轴11一起进行旋转。并且，通过叶轮20旋转，产生气流S。即，叶轮20固定于轴11，且能够绕中心轴C旋转。

多个叶片22沿周向排列设置于轮毂部21的外表面214。在本实施方式中，叶片22沿周向以预定间隔排列设置于轮毂部21的外表面214上，且与轮毂部21一体成形。叶片22的上部相对于下部配置于旋转方向前方。即，叶片22相对于中心轴C倾斜。

通过具备叶轮20的轮毂部21的下表面凹部211，从而能够将轮毂部21轻量化。通过将作为旋转部的叶轮20轻量化，能够减少耗电，并且容易使高速旋转。另外，能够抑制成型叶轮20时的收缩。轮毂部21的轴向下表面与马达外壳30的上表面的间隙狭小，因此由叶轮20产生的气流S难以流入轮毂部21与马达外壳30之间。因此，能够抑制送风效率的下降。

接着，对鼓风机外壳40进行说明。鼓风机外壳40隔着间隙包围上侧马达外壳31的径向外侧。鼓风机外壳40具备叶轮罩41和下罩42。

叶轮罩41配置于叶轮20的至少径向外侧。即，鼓风机外壳40配置于叶轮20的径向外侧。叶轮罩41是使通过叶轮20的旋转而产生的气流S的流动朝向轴向的导向件。叶轮罩41具备在上下方向(轴向)上开口的吸气口43。另外，吸气口43具备从上端向内侧屈曲并向下侧延伸的钟形口431。由此，吸气口43的直径随着从上侧朝向下侧而顺滑地变小。叶轮罩41通过在供气口43具备钟形口431，从而能够顺畅地吸入空气。由此，叶轮20旋转时从吸气口43吸入的空气的量增加。因此，能够提高送风装置A的送风效率。

在本实施方式的送风装置A中，叶轮罩41与下罩42固定。作为固定方法，例如，能够在下罩42的外表面设置凸部，并在叶轮罩41设置向轴向下侧延伸且在前端侧的内表面具备向径向外侧凹陷的凹部的梁部。于是，在使叶轮罩41朝向下罩42沿轴向移动时，使梁部弯曲，并且使下罩42的凸部插入叶轮罩41的梁部的凹部而固定。此外，固定方法并不限定于此，能够广泛采用能抑制轴向以及周向的移动的固定方法。优选能够进行周向的定位并且容易装卸。

下罩42为剖面圆形且在轴向上延伸的筒状。下罩42配置于上侧马达外壳31的径向外侧。即、鼓风机外壳40隔着间隙与马达外壳30的径向外表面对置。在本实施方式中，鼓风机外壳40(下罩42)隔开间隙地配置于上侧马达外壳31的径向外侧。在下罩42与上侧马达外壳31的间隙，沿周向以等间隔排列配置有多个静叶片33。

下罩42在上端部和下端部具备开口。下罩42的上端部与叶轮罩41的下端部连结。叶轮罩41的下端部插入下罩42的内部。叶轮罩41的内表面与下罩42的内表面平滑地例如能够微分地连续。由此，使鼓风机外壳40的内表面平滑，抑制气流S的紊乱。

上侧马达外壳31和下罩42也可以是一体成形体，但并不限定于此。例如，上侧马达外壳31和下罩42也可以作为不同部件而形成。另外，在下罩42与上侧马达外壳31作为分体而形成的情况下，叶轮罩41和下罩42也可以是一体。

图6是电路基板和包围电路基板的周围的基板壳的俯视图。如图3、图4所示，电路基板50配置于下侧马达外壳32的轴向下侧。即、电路基板50配置于比马达10靠轴向下侧。从轴向观察，电路基板50为圆形。电路基板50收纳于基板壳70的内部。在电路基板50构成有用于驱动马达10的电路，例如电源电路、控制电路等。

如图6所示，在电路基板50具备由金属膜形成的印刷配线。在印刷配线至少安装有场效应晶体管(FET51)和电解电容器52。此外，在印刷配线还安装有FET51、电解电容器52以外的电子部件。作为晶体管，采用了FET51，但并不限定于此，例如，也可以采用双极晶体管、IGBT、MOSFET等。而且，作为电容器，采用了电解电容器52，但并不限定于此，例如，也可以采用陶瓷电容器、薄膜电容器等。

如图6所示，在电路基板50安装有六个FET51。并且，六个FET51配置于电路基板50的比中心与径向外缘的中间(例如，中央)靠径向外侧。在电路基板50安装有三个电解电容器52。三个电解电容器52配置于电路基板50的比中心与径向外缘的中间(例如，中央)靠径向内侧。如图3所示，FET51以及电解电容器52配置于电路基板50的轴向上表面。即、在电路基板50的轴向上表面配置有多个电子部件(51、52)。由此，从基板壳流入口73流入且朝向轴向下侧流动的流入气流S2容易接触到安装于电路基板50的电子部件。因此，能够更加效率良好地冷却电路基板50。

通过叶轮20的旋转而产生的气流S流入流路60。并且，气流S从排气部61向送风装置A的外部吹出。从排气部61吹出的气流S分支为向送风装置A的外部吹出的吹出气流S1和向基板壳70的内部流入的流入气流S2。

在此，对基板壳70进行说明。图7是本发明的送风装置所使用的基板壳的一个例子的立体图。图8是图7所示的基板壳的俯视图。图9是基板壳的仰视图。如图6所示，送风装置A在下侧马达外壳32的下侧具备基板壳70。基板壳70包围配置于比下侧马达外壳32靠轴向下侧的电路基板50。即、基板壳70配置于比马达10靠轴向下侧，且包围电路基板50。

如图7、图8所示，基板壳70具备基板壳底部71、基板壳筒部72、基板壳流入口73以及基板壳流出口74。从轴向观察，基板壳底部71为圆形状。基板壳筒部72是从基板壳底部71的径向外缘向轴向上侧延伸的筒状。即、上述基板壳底部71从基板壳筒部72的轴向下端部向径向内侧扩展，并且包围电路基板50的轴向下侧。

基板壳筒部72配置于电路基板50的径向外侧。基板壳70是上表面开口的有底圆筒状。基板壳70具备基板壳筒部72。基板壳筒部72在比电路基板50靠径向外侧沿中心轴C方向延伸。

如图3、图6所示，基板壳筒部72的径向外表面具有朝向轴向下侧而直径逐渐变大的倾斜度。如图6、图7所示，基板壳筒部72的轴向上端部具备台阶部700，该台阶部700具有向径向内侧扩展的面。在将基板壳70安装于下侧马达外壳32的轴向下侧时，台阶部700与下侧马达外壳32的轴向下端部接触。即、基板壳筒部72的轴向上端部的内表面与下侧马达外壳32的轴向下端部的外表面接触。基板壳70配置于比马达外壳30靠轴向下侧。由此，能够抑制送风效率的降低，并且能够使气流S流入基板壳70内部。也就是，与使气流S在更靠近叶轮20的区域接触电路基板的结构相比，在本实施方式的结构中，气流S在更下游侧接触电路基板50，因此能够抑制送风效率的降低，并且能够对电路基板50、电子部件进行冷却。

也可以是基板壳筒部72的轴向上端部的内表面的至少一部分与下侧马达外壳32的轴向下端部的外表面接触。这样，能够增大形成于基板壳70的轴向上端部的基板壳流入口73的开口面积，即、能够使从基板壳流入口73流入的气流S2的流入量变多。基板壳筒部72的轴向上端部配置于比下侧马达外壳32的径向外表面靠径向外侧，并且配置于比鼓风机外壳40的下罩42的径向内表面靠径向内侧。

基板壳流入口73形成于基板壳筒部72的上端部。基板壳流入口73是从基板壳筒部72的上端部的内表面向径向外侧凹陷的凹部。在使基板壳筒部72的轴向上端部的内表面与下侧马达外壳32的轴向下端部的外表面接触时，在作为凹部的基板壳流入口73与下侧马达外壳32之间形成间隙。该间隙连通基板壳70的外侧和内侧。在使基板壳筒部72的轴向上端部的内表面与下侧马达外壳32的轴向下端部的外表面接触时，基板壳70的外侧和内侧通过基板壳流入口73连通。即、送风装置A在基板壳筒部72的上端部具备基板壳流入口73。

基板壳流入口73连通基板壳70的外侧和内侧。由此，通过使流动于马达外壳30与鼓风机外壳40的间隙的气流S的一部分从基板壳流入口73流入，从而能够对安装于电路基板50的电子部件进行冷却。在马达10的线圈133和电路基板50被连接的情况下，通过向引线130吹送流入气流S2，也能够冷却线圈133。通过对线圈133进行冷却，从而能够抑制马达10的因温度上升而引起的输出降低、即效率降低。

在基板壳70，沿周向以等间隔配置有六个基板壳流入口73(参照图6、图8)。此外，基板壳流入口73并不限定于六个。另外，在具备多个基板壳流入口73的情况下，也可以沿周向以不同的间隔配置。如图3所示，基板壳流入口73配置于比排气部61靠轴向下侧。

在基板壳70，在比基板壳流入口73在轴向上靠下侧设有基板壳流出口74。即、基板壳70具备基板壳流出口74。基板壳流出口74在比基板壳流入口73靠轴向下侧连通基板壳的内侧和外侧。由此，使从基板壳流入口73流入的流入气流S2顺畅地从基板壳流出口74向基板壳70的外部流出。因此，基板壳70的内部的流入气流S2有效地排出到基板壳70的外部，从而能够抑制基板壳70内的紊流产生，能够抑制空气从基板壳流入口73逆流。另外，如图6、图7所示，在基板壳筒部72的内表面设有在轴向上延伸的凹槽721。凹槽721向轴向下侧延伸，轴向下侧的端部与形成于基板壳底部71的基板壳流出口74连接。基板壳流出口74设于基板壳底部71。即、基板壳流出口74位于比电路基板50靠轴向下侧。由此，从基板壳流入口73流入的流入气流S2与电路基板50接触，对安装于电路基板50的电子部件进行冷却，然后向轴向下侧流动，且经由基板壳流出口74向基板壳70的外侧排出。由此，能够抑制电子部件的温度上升。

基板壳流出口74是在轴向上贯通基板壳底部71的贯通孔，且在基板壳70设有三个。即、基板壳流出口74是在轴向上贯通上述基板壳底部71的贯通孔。从基板壳流入口73流入的流入气流S2具有朝向轴向下方的速度成分。因此，通过基板壳流出口74是在轴向上贯通基板壳底部71的贯通孔，从而能够将流入到基板壳70内的流入气流S2效率良好地排出。此外，基板壳流出口74并不限定于三个。能够广泛采用能将从基板壳流入口73流入的流入气流S2效率良好地排出到基板壳70的外侧的大小以及个数。

如图8所示，在从轴向观察基板壳70时，基板壳流入口73和基板壳流出口74沿周向配置于不同的位置。由此，能够抑制从基板壳流入口73流入的流入气流S2不与电路基板50等接触而从基板壳流出口74流出。因此，能够更加效率良好地冷却电路基板50。

送风装置A具有上述的结构。接着，对送风装置A的动作进行说明。通过经由引线130向线圈133供给电流，从而驱动马达10。通过马达10的驱动，轴11旋转，固定于轴11的叶轮20旋转。通过叶轮20旋转，从而产生气流S(参照图3)。

通过叶轮20的旋转而产生的气流S流入流路60。流入到流路60的气流S由静叶片33进行整流。气流S通过静叶片33而成为接近以中心轴C为中心的轴对称的流动。并且，气流S从排气部61向送风装置A的外部吹出。基板壳流入口73配置于比排气部61靠轴向下侧。因此，从排气部61吹出的气流S分支为向送风装置A的外部吹出的吹出气流S1和从基板壳流入口73向基板壳70的内部流入的流入气流S2。

基板壳筒部72的轴向上端部配置于比下侧马达外壳32的径向外表面靠径向外侧，并且配置于比鼓风机外壳40的下罩42的径向内表面靠径向内侧。即、基板壳筒部72的上端部配置于比马达外壳30的径向外表面靠径向外侧，并且配置于比鼓风机外壳40的径向内表面靠径向内侧。由此，从排气部61吹出的气流S的一部分容易分离为流入气流S2，流入气流S2容易流向基板壳70的内部。并且，基板壳筒部72的径向外表面具有朝向轴向下侧而直径逐渐变大的倾斜度，因此也容易分离为流入气流S2，流入气流S2容易流向流入基板壳70的内部。

从基板壳流入口73流入的流入气流S2具有朝向轴向下方的速度成分，并且具有朝向径向内侧的速度成分。因此，流入气流S2从基板壳流入口73朝向轴向下侧以及径向内侧流动。并且，电子部件、在此为FET51以及电解电容器52等配置于电路基板50的轴向上表面。流入气流S2向电路基板50的上表面、即安装于电路基板50的电子部件、在此为FET51以及电解电容器52等吹送。从基板壳流入口73流入的流入气流S2为基板壳70的外侧的空气，因此温度比基板壳70的内侧的空气低。因此，流入气流S2从安装于电路基板50的电子部件、在此为FET51以及电解电容器52等吸取热，即进行冷却。

另外，也向形成于电路基板50的配线图案吹送流入气流S2，配线图案也被冷却。电子部件由于安装于配线图案，因此通过冷却配线图案，也间接地被冷却。例如，在电路基板50为两面基板的情况下，通过利用流入气流S2对上表面的配线图案进行冷却，从而安装于下表面的电子部件也间接地被冷却。

FET51配置于电路基板50的比中心与径向外缘的中间靠径向外侧。如图6所示，沿轴向观察电路基板50以及基板壳70时，六个FET51的每一个与配置于基板壳70的不同的基板壳流入口73在径向上重叠。因此，从基板壳流入口73流入的流入气流S2的大部分直接吹送到FET51。由此，FET51被流入气流S2效率良好地冷却。此外，也可以不是全部FET51都位于与基板壳流入口73在径向上重叠的位置，但优选FET51的至少一个与基板壳流入口73在径向上重叠。

相比配置于电路基板50的其它部件，FET51的驱动中的温度变成高温。在电路基板50中，将这种相比其它电子部件成为高温的电子部件(FET51)配置于电路基板50的比中心轴C与电路基板50的径向外缘的径向中间靠径向外侧。由此，从基板壳流入口73流入的流入气流S2容易接触容易成为高温的电子部件。因此，能够效率良好地冷却容易成为高温的电子部件。另外，配置于电路基板50的比中心轴C与电路基板50的径向外缘的径向中间靠径向外侧的电子部件(FET51)的至少一个配置于从轴向观察时与基板壳流入口73在径向上重叠的位置。由此，能够更加效率良好地冷却成为高温的电子部件。并且，配置于电路基板50的比中心轴C与电路基板50的径向外缘的径向中间靠径向外侧的电子部件的至少一个是晶体管(FET51)。由此，在进行动作控制的电路中，能够效率良好地冷却容易成为高温的晶体管(FET51)。

电解电容器52的安装于电路基板50的上表面时的轴向的高度比安装于电路基板50的其它电子部件高。因此，碰撞到电解电容器52的流入气流S2被电解电容器52反射而朝向径向外侧。电解电容器52配置于电路基板50的比中心与径向外缘的中间靠内侧。即、配置于电路基板50的电子部件至少包括一个电容器(电解电容器52)。电容器(52)配置于电路基板50的比中心轴C与电路基板50的径向外缘的径向中间靠径向内侧。

由此，难以妨碍气流的流动，能够抑制气流对电路基板50的冷却效率的降低。被电解电容器52反射的流入气流S2向配置于电路基板的比中心与径向外缘的中间靠外侧的电子部件、例如FET51吹送。由此，能够效率良好地冷却FET51(与其它电子部件相比，变成高温的电子部件)。

即、通过利用基板壳70包围电路基板50，从而流入气流S2容易流入到电路基板50。并且，流入到基板壳70的内部的流入气流S2直接地以及(或者)大部分吹送到FET51。在安装于电路基板50的电子部件中，FET51的发热量较多，即，驱动中的温度变高。于是，通过利用流入气流S2来效率良好地冷却FET51，能够抑制FET51本身以及安装于FET51附近的电子部件在驱动中的温度上升。由此，能够抑制配置于电路基板50的电路因温度上升而变得动作不稳定，能够使送风装置A稳定地动作。

如图6所示，基板壳流入口73沿周向以等间隔配置。安装于电路基板50的电子部件(FET51、电解电容器52)沿周向以等间隔或者大致等间隔配置。通过这样配置，基板壳流入口73沿周向以等间隔配置，因此流入的流入气流S2沿周向变得均匀或者大致均匀。而且，能够效率良好地冷却多个电子部件(FET51、电解电容器52)。

在基板壳70，基板壳流出口74设于比基板壳流入口73在轴向上靠下侧。因此，从基板壳流入口73流入的流入气流S2从基板壳流出口74向基板壳70的外侧排出。

如图6所示，收纳于基板壳70的电路基板50具有与基板壳筒部72的内表面相同或者大致相同的外径。在这种情况下，从基板壳流入口73流入的流入气流S2难以从电路基板50向轴向下侧移动。因此，流入气流S2难以从位于比电路基板50靠轴向下侧的基板壳流出口74排出。因此，在基板壳70中，在基板壳筒部72的内表面具备在轴向上延伸的凹槽721。通过具备凹槽721，即使在电路基板50的外缘与基板壳筒部72的内表面接触或者近接的情况下，也能够使流入气流S2流到比电路基板50靠轴向下侧。并且，凹槽721在轴向下侧与基板壳流出口74连接，因此能够效率良好地向基板壳70的外部排出流入气流S2。

如图6所示，沿轴向观察时，基板壳流出口74相对于基板壳流入口73在周向上设于不同的位置。由此，抑制从基板壳流入口73流入的流入气流S2不向电路基板50吹送而从基板壳流出口74排出。由此，能够提高流入气流S2对安装于电路基板50的电子部件、在此为FET51、电解电容器52的冷却效果。

这样，在基板壳70中，能够将流入到内侧的流入气流S2有效地从基板壳流出口74向外侧排出。因此，能够抑制流入到基板壳70的内侧的流入气流S2无法向外部流出而在基板壳70的内部产生紊流、或者基板壳70的内部的气压上升。

在流路60流动的气流S通过静叶片33被整流，产生周向的压力变动。即、基板壳流入口73的外侧的压力发生变动。在基板壳70中，通过向外部排出流入到内侧的流入气流S2，从而抑制基板壳70的内侧的压力变得比外侧的压力高。即使基板壳流入口73的外侧的压力变低，也能够抑制气流S在基板壳流入口73附近从内侧向外侧逆流。由此，能够抑制送风装置A的送风效率的降低。

如上所述，送风装置A安装于吸尘器等安装设备来使用。在将送风装置A安装于安装设备的情况下，存在使基板壳70的基板壳底部71与平板贴紧来安装的情况。另外，也存在利用粘接、熔敷等将基板壳底部71安装于平板的情况。在基板壳70中，基板壳流出口74被平板堵塞，不会或者难以从基板壳流出口74吹出流入气流S2。

因此，在本实施方式的基板壳70中，如图9所示，在基板壳70的基板壳底部71的下表面具备基板壳下槽部75。如图9所示，基板壳下槽部75具备连通部751和扩宽部752。连通部751与基板壳流出口74的轴向下侧连通。即、基板壳流出口74的外侧与连通部751连通。并且，扩宽部752从连通部751向周向两侧圆滑地扩展。即、基板壳70具备从基板壳流出口74的下端部朝向周向两侧平滑地扩展的基板壳下槽部75(752)。

通过这样构成，即使在基板壳70的外侧，在与基板壳流出口74在轴向上重叠的位置存在别的部件的情况下，也能够抑制基板壳流出口74被堵塞，基板壳流出口74经由基板壳下槽部75而与基板壳70的外侧连通。由此，能够有效地向外侧排出流入到基板壳70的内部的流入气流S2。

吸尘器100具备送风装置A。在上述结构的吸尘器100中，当送风装置A的马达10被驱动时，叶轮20以中心轴C为中心旋转。由此，包含地板面F上的尘埃等垃圾在内的空气依次流通于吸引管嘴110、吸引管107、吸气部103(均参照图1)、集尘部以及过滤器。通过了过滤器的空气经由送风装置A的吸气口43而被吸入到鼓风机外壳40的内部。此时，利用钟形口431增加从吸气口43吸入的空气的量，且顺畅地引导至相邻的叶片22间。因此，能够提高送风装置A的送风效率。吸尘器100具备送风装置A。由此，能够实现具备不会降低送风效率且能够冷却定子13的送风装置A的吸尘器。

被吸入到叶轮罩41的内部的空气流通于相邻的叶片22间，通过旋转的叶轮20，朝向径向外侧且下侧被加速。朝向径向外侧且下侧被加速了的空气向比叶轮20靠下侧吹出。吹出到比叶轮20靠下侧的空气(气流S)流入上侧马达外壳31与下罩42的间隙的流路60。流入到流路60内的空气(气流S)流通于沿周向相邻的静叶片33间。

通过了静叶片33的下端的气流S经由排气部61向鼓风机外壳40的外部排出。排出到鼓风机外壳40的外部的气流S流通于吸尘器100的箱体102内的空气通路，并从排气部104(参照图1)向箱体102的外部排出。由此，吸尘器100能够在地板面F上进行清扫。

在马达10中，通过对线圈133通电，从而线圈133以及定子芯131发热。由叶轮20产生的气流S在上侧外壳筒部312的外表面流动。另外，在供气流S流动的流路60的内部设有与上侧外壳筒部312的外表面一体形成的多个静叶片33。由此，供气流S接触的表面积变大，散热效率变高。由此，能够使马达10的温度下降，能够抑制马达10的因热而引起的效率降低。进而，能够抑制送风装置A的送风效率的下降。

另外，通过效率良好地冷却形成有用于驱动马达10的电路的电路基板50以及安装于电路基板50的电子部件、在此为FET51、电解电容器52，从而能够使电路的动作稳定。由此，能够使送风装置A的动作稳定，进而，能够使吸尘器100的动作稳定。

另外，在安装送风装置A的场所，即使在与基板壳流出口74在轴向上重叠的位置存在与基板壳底部71的底面接触的部件，从基板壳流出口74排出的空气(气流)通过基板壳下槽部75而有效地向基板壳70的外侧排出。由此，能够将从基板壳流入口73流入且冷却了安装于电路基板50的电子部件的流入气流S2有效地向基板壳70的外部排出。

此外，基板壳下槽部75的扩宽部752也可以是向基板壳70的径向外侧开口的结构。这样，即使在基板壳底部71的整个下表面被气密地覆盖的情况下，也能够将从基板壳流入口73流入的气流有效地向基板壳70的外侧排出。

在本实施方式中，基板壳流出口74是在轴向上贯通基板壳底部71的贯通孔。但是并不限定于此。例如，作为基板壳流出口74，也可以是在基板壳筒部72中，在比基板壳流入口73在轴向上靠下侧，从基板壳70的内侧贯通至外侧的贯通孔。此时，作为基板壳筒部72，能够列举位于比电路基板50在轴向上靠下侧的构件。另外，优选在基板壳筒部72的内表面与电路基板50的外缘之间具有能够供流入气流S通过的间隙。另外，作为在电路基板50设有贯通孔、排列多个电路基板的结构，也可以在多个电路基板之间形成供流入气流S2通过的间隙。

参照附图，对本发明的送风装置所使用的的基板壳的其它例子进行说明。图10是基板壳的纵剖视图。图10所示的基板壳70B代替基板壳流入口73而具备基板壳流入口76，代替基板壳流出口74而具备基板壳流出口77。对于除此之外的部分，具有与第一实施方式所示的基板壳70相同的结构。因此，对基板壳70B的与基板壳70相同的部分标注与基板壳70相同的符号，并且省略实际上与基板壳70相同的部分的详细说明。

如图10所示，基板壳70B具备基板壳流入口76和基板壳流出口77。基板壳流入口76配置于基板壳筒部72的比轴向上端部靠轴向下侧。基板壳流入口76在径向上贯通基板壳筒部72。即、基板壳流入口76在径向上连通基板壳筒部72的外侧与内侧。此外，基板壳流入口76优选设于基板壳筒部72的外表面向外侧倾斜的部分。这样，通过设于倾斜部分，从排气部61吹出的气流S容易分支为流入气流S2，能够使流入气流S2的流量变多。另外，基板壳流入口76也可以从径向外侧朝向径向内侧具有朝向轴向下侧的倾斜度。通过这样倾斜，能够减小流入到基板壳流入口76的流入气流S2的阻力，能够抑制流入气流S2的流速的降低。由此，能够抑制流入气流S2的流量的减少。

基板壳流出口77配置于基板壳筒部72的比基板壳流入口76靠轴向下侧。通过基板壳流出口77配置于比基板壳流入口76靠轴向下侧，从而能够将从基板壳流入口76流入的流入气流S2效率良好地从基板壳流出口77排出。

若进一步详细地说明，在轴向上，在基板壳流入口76与基板壳流出口77之间配置电路基板50。由此，从基板壳流入口76流入的流入气流S2首先向安装于电路基板50的电子部件、在此为FET51以及电解电容器52等吹送。然后，冷却了FET51以及电解电容器52的流入气流S2从配置于比电路基板50靠轴向下侧的基板壳流出口77向基板壳70B的外侧排出。

基板壳流入口76以及基板壳流出口77在基板壳筒部72的径向上连通外侧与内侧，因此流入气流S2容易流入基板壳70B内，而且，在基板壳70B内流动的流入气流S2容易向基板壳70B外流出。因此，能够有效地冷却安装于电路基板50的电子部件。

对于除此以外的特征，与第一实施方式相同。

本发明例如能够利用于送风装置以及具备该送风装置的吸尘器。

Claims (18)

1.一种送风装置，具备：

马达，其具有沿上下延伸的中心轴配置的轴；

叶轮，其固定于上述轴，且能够绕上述中心轴旋转；

马达外壳，其至少一部分配置于上述马达的径向外侧；

鼓风机外壳，其配置于上述叶轮的径向外侧，并且隔着间隙与上述马达外壳的径向外表面对置；

电路基板，其配置于比上述马达靠轴向下侧；以及

基板壳，其配置于比上述马达靠轴向下侧，且包围上述电路基板，

上述送风装置的特征在于，

上述基板壳具备在比上述电路基板靠径向外侧沿上述中心轴方向延伸的基板壳筒部，

在上述基板壳筒部的上端部具备连通上述基板壳的外侧和内侧的基板壳流入口，

上述基板壳筒部的上端部配置于比上述马达外壳的径向外表面靠径向外侧，并且配置于比上述鼓风机外壳的径向内表面靠径向内侧。

2.根据权利要求1所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳配置于比上述马达外壳靠轴向下侧。

3.根据权利要求1所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳在比上述基板壳流入口靠轴向下侧还具备基板壳流出口，该基板壳流出口连通上述基板壳的内侧和外侧。

4.根据权利要求3所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳流出口位于比上述电路基板靠轴向下侧。

5.根据权利要求4所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳具备基板壳底部，该基板壳底部从上述基板壳筒部的轴向下端部向径向内侧扩展，并且包围上述电路基板的轴向下侧，

上述基板壳流出口是在轴向上贯通上述基板壳底部的贯通孔。

6.根据权利要求5所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳具备基板壳下槽部，该基板壳下槽部从上述基板壳流出口的下端部朝向周向两侧平滑地扩展。

7.根据权利要求3～6任一项中所述的送风装置，其特征在于，

沿轴向观察时，上述基板壳流入口和上述基板壳流出口配置于周向的不同的位置。

8.根据权利要求1～6任一项中所述的送风装置，其特征在于，

在上述电路基板的轴向上表面配置有多个电子部件。

9.根据权利要求8所述的送风装置，其特征在于，

配置于上述电路基板的多个上述电子部件中的驱动中的温度变得比其它电子部件的温度高的电子部件配置于上述电路基板的比上述中心轴与上述电路基板的径向外缘的径向中间靠径向外侧。

10.根据权利要求9所述的送风装置，其特征在于，

配置于上述电路基板的比上述中心轴与上述电路基板的径向外缘的径向中间靠径向外侧的电子部件的至少一个配置于在轴向上观察时与上述基板壳流入口在径向上重叠的位置。

11.根据权利要求9所述的送风装置，其特征在于，

配置于上述电路基板的比上述中心轴与上述电路基板的径向外缘的径向中间靠径向外侧的电子部件的至少一个是晶体管。

12.根据权利要求8所述的送风装置，其特征在于，

配置于上述电路基板的电子部件至少包括一个电容器，

上述电容器配置于上述电路基板的比上述中心轴与上述电路基板的径向外缘的径向中间靠径向内侧。

13.根据权利要求8所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳流入口沿周向以等间隔形成，

多个上述电子部件沿周向以等间隔配置。

14.根据权利要求9所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳流入口沿周向以等间隔形成，

多个上述电子部件沿周向以等间隔配置。

15.根据权利要求10所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳流入口沿周向以等间隔形成，

多个上述电子部件沿周向以等间隔配置。

16.根据权利要求11所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳流入口沿周向以等间隔形成，

多个上述电子部件沿周向以等间隔配置。

17.根据权利要求12所述的送风装置，其特征在于，

上述基板壳流入口沿周向以等间隔形成，

多个上述电子部件沿周向以等间隔配置。

18.一种吸尘器，其特征在于，

具备权利要求1～17任一项中所述的送风装置。

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