JP2018149574A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)被加工物に対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射してアブレーション加工を施し分割予定ラインに溝を形成して個々のデバイスに分割するタイプ(たとえば特許文献1参照。)
(2)被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置づけてパルスレーザー光線をウエーハに照射して分割予定ラインの内部に改質層を形成して個々のデバイスに分割するタイプ(たとえば特許文献2参照。)
(3)被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を分割予定ラインに位置づけてパルスレーザー光線をウエーハに照射して分割予定ラインの表面から裏面に至る細孔と細孔を囲繞する非晶質を形成し個々のデバイスに分割するタイプ(たとえば特許文献3参照。)
被加工物 電子励起時間 熱放出時間
サファイア 8ps 1μs
シリコン 20ps 5μs
リチウムタンタレート 50ps 50μs
リチウムナイオベート 50ps 50μs
銅 20ps 5μs
42:集光器
42a:集光レンズ
120:レーザー加工装置
122:レーザー光線照射手段
124:発振器
126:第一の光路
128:第二の光路
130:ビームスプリッター
132:第一の1/4波長板
134:第一のミラー
136:第二の1/4波長板
138:第二のミラー
140:進退手段
150:1/2波長板
LB”:パルスレーザー光線
LB1”:第一のパルスレーザー光線
LB2”:第二のパルスレーザー光線
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を含むレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、
被加工物にレーザー光線を照射することによって生じる電子励起の時間よりも短いパルス幅を有するパルスレーザー光線を発振する発振器と、
該発振器が発振したパルスレーザー光線を分岐して第一の光路にS偏光の第一のパルスレーザー光線を導くと共に第二の光路にP偏光の第二のパルスレーザー光線を導くビームスプリッターと、
該第一の光路に配設されS偏光の第一のパルスレーザー光線を円偏光に変換する第一の1/4波長板と、
該第一の1/4波長板を通過した円偏光の第一のパルスレーザー光線を反射して回転方向を逆転させ該第一の1/4波長板を逆行させてP偏光に変換する第一のミラーと、
該第二の光路に配設されP偏光の第二のパルスレーザー光線を円偏光に変換する第二の1/4波長板と、
該第二の1/4波長板を通過した円偏光の第二のパルスレーザー光線を反射して回転方向を逆転させ該第二の1/4波長板を逆行させてS偏光に変換する第二のミラーと、
該第一の光路と該第二の光路を逆行して該ビームスプリッターで合流した第一のパルスレーザー光線と第二のパルスレーザー光線を該保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、
該第一のミラーまたは該第二のミラーの少なくとも一方を該ビームスプリッターに対して進退させ、該第一の光路と該第二の光路とに光路長差を設ける進退手段と、を少なくとも備え、
該進退手段によって、第一のパルスレーザー光線と第二のパルスレーザー光線との時間間隔が該電子励起時間内に入るように設定されるレーザー加工装置。 - 該発振器が発振するパルスレーザー光線の繰り返し周波数は、該第一のパルスレーザー光線と該第二のパルスレーザー光線を照射した後に生じる熱が放出する時間で1秒を除した値以下に設定される請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該発振器と該ビームスプリッターとの間に、1/2波長板が配設され、第一のパルスレーザー光線と第二のパルスレーザー光線の光量が調整される請求項1記載のレーザー加工装置。
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2017
- 2017-03-13 JP JP2017047592A patent/JP6781650B2/ja active Active
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