JP2018148021A - 基板実装機 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、部品装着装置10が表された図である。部品装着装置10は、基板Sに対する電子部品の装着作業を実行するための装置である。部品装着装置10は、基板搬送装置12、部品採取装置14、リール部品供給装置16、ディップフラックスユニット18、及び制御装置20を備えている。尚、基板Sとしては、プリント配線板又はプリント回路板等が挙げられる。
ディップフラックスユニット18は、部品装着装置10の前方かつリール部品供給装置16の右方において、取付ベース44に着脱可能に取り付けられている。図2に表されたように、ディップフラックスユニット18では、ベースプレート60上において、ディップ皿62、モータ64、供給ノズル66、スキージ68、電磁切換弁69、及び残量センサ70が設けられている。
部品装着装置10は、制御装置20によって制御される。図4に表されたように、制御装置20は、CPU(Central Processing Unit)90を中心とするコンピュータシステムとして構成されている。制御装置20は、処理プログラム等を記憶するROM(Read Only Memory)92、各種データを記憶するHDD(Hard Disc Drive)94、作業領域として用いられるRAM(Random Access Memory)96、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出カI/F(インタフェース)98等を備えており、これらはバス100を介して接続されている。尚、HDD94には、後述するID対応テーブル101が記憶されている。また、ROM92には、後述する図7及び図9のフローチャートを実現するための処理プログラムが記憶されている。
部品装着装置10では、上述した構成によって、基板Sに対する電子部品Bの実装作業が行われる。具体的には、基板Sが、基板搬送装置12によって作業位置まで搬送される。次に、マークカメラ37が、基板Sの上方に移動し、基板Sを撮像する。これによって、基板Sの作業位置等に関する情報が得られる。また、リール部品供給装置16が、採取位置において、電子部品Bを供給する。そして、装着ヘッド28が、リール部品供給装置16の採取位置の上方に移動し、吸着ノズル40の吸着によって電子部品Bを保持する。更に、装着ヘッド28が、電子部品Bを保持した状態で、パーツカメラ50の上方に移動する。次に、パーツカメラ50が、装着ヘッド28に保持されている電子部品Bを撮像する。これによって、電子部品Bの保持位置等に関する情報が得られる。
次に、第1動作について説明する。第1動作では、ディップ皿62のIDが取得される。第1動作が行われる際には、図7のフローチャートを実現するための処理プログラムが、部品装着装置10の制御装置20及びディップフラックスユニット18のコントローラ103によって実行される。
次に、第2動作について説明する。第2動作では、ディップ皿62のIDが取得される。第2動作が行われる場合には、図8に表されたように、ディップ皿62の周縁の上面62Aにラベル114が貼付されている。ラベル114には、バーコード116が印刷されている。バーコード116は、ディップ皿62のIDを示しており、マークカメラ37によって撮像される。これによって、ディップ皿62のIDが取得される。尚、バーコード116の撮像にあたっては、マークカメラ37がディップ皿62の周縁の外側からディップ皿62の中心Cに向かって移動する。以下、そのようなマークカメラ37の移動経路を読取経路118と記載する。
以上詳細に説明した通り、本実施形態の部品装着装置10では、回転台71にディップ皿62が着けられることによって、ディップ皿62がサイズの異なるものに取り替えられると(ステップS10:YES、ステップS20:YES)、その取り替えられたディップ皿62のRFタグ110をリーダ108で読み取る(ステップS16)。あるいは、その取り替えられたディップ皿62のラベル114のバーコード116をマークカメラ37で撮像する(ステップS26)。これらによって、本実施形態の部品装着装置10では、その取り替えられたディップ皿62から、当該ディップ皿62のID、ひいては当該ディップ皿62のディップ座標を取得することが可能である(ステップS18、ステップS28)。
尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
28 装着ヘッド
37 マークカメラ
62 ディップ皿
62A ディップ皿の上面
108 リーダ
110 RFタグ
114 ラベル
116 バーコード
B 電子部品
M フラックス
S 基板
Claims (5)
- 部品を基板に実装する基板実装機であって、
粘性材料が供給され、該粘性材料に対象物をディップするディップ条件に応じたサイズに交換可能なディップ皿と、
前記ディップ皿の個別情報を有し、該ディップ皿に付設された識別媒体と、
前記識別媒体の前記個別情報を読み取るリーダとを備える基板実装機。 - 前記識別媒体は、前記個別情報が記憶されたRFタグである請求項1に記載の基板実装機。
- 前記識別媒体は、前記個別情報がコードで示されたラベルである請求項1に記載の基板実装機。
- 前記部品が前記基板に実装される際に該部品を保持した状態で移動する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに固定され、前記部品又は前記基板を撮像するカメラとを備え、
前記リーダは、前記カメラであり、前記ラベルを撮像することによって、前記ラベルの前記個別情報を読み取る請求項3に記載の基板実装機。 - 前記ラベルは、前記ディップ皿の上面に付設されており、
前記カメラは、前記部品が前記基板に実装される際に該部品又は該基板の位置を確認するマークカメラである請求項4に記載の基板実装機。
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JP2017041356A JP6892764B2 (ja) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | 基板実装機 |
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JP6892764B2 JP6892764B2 (ja) | 2021-06-23 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023286231A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | 粘性流体供給装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013187410A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機及び転写装置 |
JP2014108569A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置における印刷部材のセット正否判定システムおよび印刷部材のセット正否判定方法 |
WO2016203637A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装システム |
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