JP2018140874A - 張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチセンサーフィルムの構造的安定性の低下を防止し、タッチセンサーフィルムの耐久性を向上させる。
【解決手段】タッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するステップと、保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら保護フィルム部を保護フィルム接合ローラー部に供給するステップと、保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部をタッチセンサー部に接合するステップと、タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら保護フィルム部とタッチセンサー部とを含む第１接合体を基材フィルム接合ローラー部に供給するステップと、基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら基材フィルム部を基材フィルム接合ローラー部に供給するステップと、基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、第１接合体に含まれているタッチセンサー部に接合するステップと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法に関する。より詳しくは、本発明は、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法に関する。

一般に、タッチセンサーは、ユーザが画面にディスプレイされる画像を指やタッチペンなどで接触する場合、この接触に反応してタッチ地点を把握する装置であって、その適用技術によって、静電容量方式、抵抗膜方式、赤外線または超音波などを利用した表面波方式など多様な方式が存在する。

このようなタッチセンサーは、一般に液晶表示パネル（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などのようなディスプレイ装置に装着される構造で製作され、最近は、ガラス基板に代えて高分子フィルムを基材フィルムとして用いることで、一層薄くて軽い、曲げられるフィルム型タッチセンサーに対する研究が活発に進行されている。

このような従来のタッチセンサーフィルムの製造方式を説明すると、次の通りである。

従来のタッチセンサーフィルムは、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）工程などを用いて連続的に供給される大面積の原版に多数の単位タッチセンサーを形成し、必要な機能フィルムを接合した後、後続工程で単位タッチセンサー別に切断する過程を通じて製造される。

このようなタッチセンサーフィルムは、感知電極の機能を実行する透明導電性パターン、透明導電性パターンが形成される基地としての機能を実行する機能層、透明導電性パターンを保護する機能を実行する機能層などを含んで構成される。

一方、タッチセンサーフィルムを構成する多くの機能層の熱膨張係数が異なるため、タッチセンサーフィルムが実際用いられる環境では、機能層の熱膨張係数の差による収縮率の差により機能層の境界面に構造的安定性が低下し、タッチセンサーフィルムの耐久性が低下する問題点がある。

韓国公開特許第１０−２００７−０００９７２４号公報

本発明は、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を提供することを技術的課題とする。

このような技術的課題を解決するための本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法は、キャリア基板に形成されたタッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するタッチセンサー供給ステップと、保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記保護フィルム部を前記保護フィルム接合ローラー部に供給する保護フィルム供給ステップと、前記保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合する保護フィルム接合ステップと、前記タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら前記保護フィルム部と前記タッチセンサー部とを含む第１接合体を基材フィルム接合ローラー部に供給する第１接合体供給ステップと、基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記基材フィルム部を前記基材フィルム接合ローラー部に供給する基材フィルム供給ステップと、前記基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、前記第１接合体に含まれているタッチセンサー部に接合する基材フィルム接合ステップと、を含む。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法は、前記基材フィルム接合ステップの後、前記タッチセンサー部に接合されている基材フィルム部を含む第２接合体を収縮させる第２接合体収縮ステップをさらに含むことを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム部と前記基材フィルム部に印加される張力は、５０Ｎ以上１５００Ｎ以下であることを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム部と前記基材フィルム部の収縮率は、０．０１％以上１０％以下であることを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム供給ステップでは、前記保護フィルム部を供給する保護フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記保護フィルム供給ローラー部から前記保護フィルム接合ローラー部に供給される保護フィルム部の張力を調節することを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記基材フィルム供給ステップでは、前記基材フィルム部を供給する基材フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記基材フィルム供給ローラー部から前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の張力を調節することを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の両面のうち前記タッチセンサー部に接合される面には、接合剤層が形成されていることを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記保護フィルム接合ステップでは、前記保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合すると共に、前記タッチセンサー部を前記キャリア基板から分離することを特徴とする。

本発明による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法において、前記基材フィルム部は、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉ Ａｃｅｔｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、アクリル系からなる群より選択された一つ以上を含むことを特徴とする。

本発明によると、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が提供される効果がある。

図１は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を示した図である。 図２は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が実行される装置の構成を例示的に示した図である。 図３は、本発明の一実施例において、保護フィルム部の張力と収縮率との関係に対する実験データを示した図である。 図４は、本発明の一実施例において、基材フィルム部の張力と収縮率との関係に対する実験データを示した図である。

本明細書に開示されている本発明の概念による実施例に対する特定の構造的または機能的説明は、本発明の概念による実施例を説明するための目的で例示されたものであって、本発明の概念による実施例は、多様な形態で実施でき、本明細書に説明された実施例に限定されない。

本発明の概念による実施例は、多様な変更を加えることができ、種々の形態を有することができるので、その実施例を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明の概念による実施例を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物、または代替物を含む。

第１または第２などの用語は、多様な構成要素を説明するために使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。上記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するためのものであり、例えば、本発明の概念による権利範囲から逸脱しない限り、第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名することができる。

ある構成要素が他の構成要素に「連結」または「接続」されていると記載された場合、ある構成要素が他の構成要素に直接的に連結または接続されていてもよいが、各構成要素の中間にさらに他の構成要素が存在してもよいと理解されるべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」または「直接接続」されていると記載された場合は、各構成要素の中間にさらに他の構成要素は存在しないと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、すなわち、「の間に」と「直ちに〜の間に」または「に隣接する」と「に直接隣接する」なども同様に解釈されるべきである。

本明細書で使用した用語は、特定の実施例を説明するためのもので、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように定義しない限り、複数の表現を含む。本明細書において、「含む」または「有する」などの用語は、本明細書に記載した特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性を予め排除しないと理解されるべきである。

異なるように定義しない限り、技術的や科学的な用語を含んで本明細書で使用するすべての用語は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって一般に理解されるものと同一の意味を示す。一般に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的であるか過度に形式的な意味と解釈されない。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。

図１は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法を示した図であり、図２は、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が実行される装置の構成を例示的に示した図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法は、タッチセンサー供給ステップＳ１０と、保護フィルム供給ステップＳ２０と、保護フィルム接合ステップＳ３０と、第１接合体供給ステップＳ４０と、基材フィルム供給ステップＳ５０と、基材フィルム接合ステップＳ６０と、第２接合体収縮ステップＳ７０と、を含む。

タッチセンサー供給ステップＳ１０では、キャリア基板１０に形成されたタッチセンサー部２０を保護フィルム接合ローラー部１２０に供給する過程が実行される。

例えば、タッチセンサー部２０は、感知電極の機能を実行し、互いに交差する方向に形成された第１透明導電性パターンと、第２透明導電性パターンと、絶縁層と、ブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）パターンと、を含んで構成してもよい。

第１透明導電性パターンは、互いに電気的に連結された状態で第１方向に沿って形成されてもよく、第２透明導電性パターンは、単位セル別に互いに電気的に分離された状態で第２方向に沿って形成されてもよく、第２方向は、第１方向と交差する方向であってもよい。例えば、第１方向がＸ方向である場合、第２方向は、Ｙ方向であってもよい。

絶縁層は、第１透明導電性パターンと第２透明導電性パターンとの間に形成でき、第１透明導電性パターンと第２透明導電性パターンを電気的に絶縁する。

ブリッジパターンは、隣接する第２透明導電性パターンを電気的に連結する。

第１及び第２透明導電性パターンとしては、透明導電性物質であれば、制限せずに使用可能であり、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、インジウムスズ酸化物−銀−インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ−Ａｇ−ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物−銀−インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ−Ａｇ−ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物−銀−インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ−Ａｇ−ＩＺＴＯ）及びアルミニウム亜鉛酸化物−銀−アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ−Ａｇ−ＡＺＯ）からなる群より選択された金属酸化物類；金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）及びＡＰＣからなる群より選択された金属類；金、銀、銅及び鉛からなる群より選択された金属のナノワイヤ；炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）及びグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）からなる群より選択された炭素系物質類；及びポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）及びポリアニリン（ＰＡＮＩ）からなる群より選択された伝導性高分子物質類から選択された材料で形成されてもよい。これらは単独または２種以上を混合して使用可能であり、好ましくは、インジウムスズ酸化物が使用されてもよい。結晶性または非結晶性インジウムスズ酸化物はいずれも使用可能である。

例えば、第１及び第２透明導電性パターンは、互いに独立的に３角形、４角形、５角形、６角形または７角形以上の多角形パターンであってもよい。

また、例えば、第１及び第２透明導電性パターンは規則パターンを含んでもよい。「規則パターン」とは、パターンの形態が規則性を有するものを意味する。例えば、感知パターンは、互いに独立的に直四角形または正四角形のようなメッシュ形態や、六角形のような形態のパターンを含むことができる。

また、例えば、第１及び第２透明導電性パターンは不規則パターンを含んでもよい。不規則パターンとは、パターンの形態が規則性を有しないもの意味する。

また、例えば、第１及び第２透明導電性パターンを構成する感知パターンが金属ナノワイヤ、炭素系物質類、高分子物質類などの材料で形成された場合、感知パターンは、網状構造を有することができる。感知パターンが網状構造を有する場合、互いに接触しており、隣接するパターンに順に信号が伝達されるので、高い感度を有するパターンを実現することができる。

例えば、第１及び第２透明導電性パターンは、単一層または複数の層で形成されてもよい。

第１及び第２透明導電性パターンを絶縁させる絶縁層の素材としては、当技術分野において知られている絶縁素材を制限せずに用いることができ、例えば、シリコン酸化物のような金属酸化物やアクリル系樹脂を含む感光性樹脂組成物あるいは熱硬化性組成物を用いてもよい。または絶縁層は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）などの無機物を用いて形成してもよく、この場合、蒸着、スパッタリングなどの方法により形成できる。

保護フィルム供給ステップＳ２０では、保護フィルム部３０の張力を増加させて膨脹させながら保護フィルム部３０を保護フィルム供給ローラー部１１０から保護フィルム接合ローラー部１２０に供給する過程が実行される。保護フィルム部３０は、タッチセンサー部２０を外部と絶縁させて保護するなどの機能を実行する。

図２の図面符号Ａに示したように、保護フィルム供給ステップＳ２０では、保護フィルム部３０に印加される張力が増加するため、保護フィルム部３０は、タッチセンサー部２０に比べて膨張した状態になり、膨張した状態の保護フィルム部３０は、後述する第１接合体供給ステップＳ４０を通じて正常状態に収縮する。

例えば、保護フィルム部３０に印加される張力は、５０Ｎ以上１５００Ｎ以下であってもよく、より好ましくは、５０Ｎ以上７００Ｎ以下であってもよい。

また、例えば、保護フィルム部３０の収縮率は、０．０１％以上１０％以下であってもよく、より好ましくは、０．０１％以上１．５％以下であってもよい。

例えば、保護フィルム供給ステップＳ２０では、保護フィルム部３０を供給する保護フィルム供給ローラー部１１０の回転速度を調節することで、保護フィルム供給ローラー部１１０から保護フィルム接合ローラー部１２０に供給される保護フィルム部３０の張力を調節するように構成されてもよい。

保護フィルム接合ステップＳ３０では、保護フィルム接合ローラー部１２０が保護フィルム供給ローラー部１１０から膨張した状態で供給される保護フィルム部３０を加圧してタッチセンサー部２０に接合する過程が実行される。

例えば、保護フィルム接合ステップＳ３０では、保護フィルム部３０をタッチセンサー部２０に接合すると共に、タッチセンサー部２０をキャリア基板１０から分離するように構成してもよい。

第１接合体供給ステップＳ４０では、タッチセンサー部２０に接合されている保護フィルム部３０を収縮させながら保護フィルム部３０とタッチセンサー部２０とを含む第１接合体を基材フィルム接合ローラー部１７０に供給する過程が実行される。例えば、第１接合体は、第１中間ローラー１３０を介して保護フィルム接合ローラー部１２０から基材フィルム接合ローラー部１７０に供給され、保護フィルム供給ステップＳ２０で保護フィルム部３０に印加される張力よりも小さい張力を第１接合体に印加することで、第１接合体、より具体的には、第１接合体を構成する保護フィルム部３０を収縮させることができる。

基材フィルム供給ステップＳ５０では、基材フィルム部４０の張力を増加させて膨脹させながら基材フィルム部４０を基材フィルム供給ローラー部１４０から基材フィルム接合ローラー部１７０に供給する過程が実行される。

例えば、基材フィルム供給ステップＳ５０では、基材フィルム部４０を供給する基材フィルム供給ローラー部１４０の回転速度を調節することで、基材フィルム供給ローラー部１４０から基材フィルム接合ローラー部１７０に供給される基材フィルム部４０の張力を調節するように構成されてもよい。

図２の図面符号Ｂに示したように、基材フィルム供給ステップＳ５０では、基材フィルム部４０に印加される張力が増加するため、基材フィルム部４０は、タッチセンサー部２０と保護フィルム部３０を含む第１接合体に比べて膨張した状態になり、膨張した状態の基材フィルム部４０は、後述する第２接合体収縮ステップＳ７０を通じて正常状態に収縮する。

例えば、基材フィルム部４０に印加される張力は、５０Ｎ以上１５００Ｎ以下であってもよく、より好ましくは、５０Ｎ以上７００Ｎ以下であってもよい。

また、例えば、基材フィルム部４０の収縮率は、０．０１％以上１０％以下であってもよく、より好ましくは、０．０１％以上１．５％以下であってもよい。

例えば、基材フィルム接合ローラー部１７０に供給される基材フィルム部４０の両面のうち第１接合体を構成するタッチセンサー部２０に接合される面には、接合剤層５０が形成されるように構成できる。そのための例示的な構成として、接合剤が形成されている接合剤供給ローラー１５０が基材フィルム供給ローラー部１４０から供給される基材フィルム部４０を加圧するようにすることで、基材フィルム部４０に接合剤層５０を形成することができる。

基材フィルム部４０は、接合剤層５０を介してタッチセンサー部２０に接合されてタッチセンサー部２０の基地としての機能を実行する。

例えば、基材フィルム部４０は、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉ Ａｃｅｔｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、アクリル系からなる群より選択された一つ以上を含んでもよいが、基材フィルム部４０は、これに限定されない。

例えば、基材フィルム部４０は、透明光学フィルムまたは偏光板であってもよい。

透明光学フィルムとしては、透明性、機械的強度、熱安定性に優れたフィルムを用いることができ、具体的な例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂；塩化ビニル系樹脂；ナイロン、芳香族ポリアミドなどのアミド系樹脂；イミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；スルホン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；硫化ポリフェニレン系樹脂；ビニルアルコール系樹脂；塩化ビニリデン系樹脂；ビニルブチラル系樹脂；アリレート系樹脂；ポリオキシメチレン系樹脂；エポキシ系樹脂などのような熱可塑性樹脂で構成されたフィルムが挙げられ、前記熱可塑性樹脂のブレンド物で構成されたフィルムを用いてもよい。また、（メタ）アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコン系などの熱硬化性樹脂または紫外線硬化型樹脂からなるフィルムを用いてもよい。このような透明光学フィルムの厚さは、適切に決定できるが、一般には、強度や取り扱い性などの作業性、薄層性などを考慮して、１〜５００μｍに決定することができる。特に、１〜３００μｍが好ましく、５〜２００μｍがより好ましい。

このような透明光学フィルムは、適切な１種以上の添加剤が含有されたものであってもよい。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、潤滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤、顔料、着色剤などが挙げられる。透明光学フィルムは、フィルムの一面または両面にハードコーティング層、反射防止層、ガスバリアー層のような多様な機能性層を含む構造であってもよく、機能性層は、上述のものに限定されず、用途によって多様な機能性層を含んでいてもよい。

また、必要に応じて、透明光学フィルムは、表面処理されたものであってもよい。このような表面処理としては、プラズマ（ｐｌａｓｍａ）処理、コロナ（ｃｏｒｏｎａ）処理、プライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理などの乾式処理、鹸化処理を含むアルカリ処理などの化学処理などが挙げられる。

また、透明光学フィルムは、等方性フィルムまたは位相差フィルムであってもよい。

等方性フィルムである場合、面内位相差（Ｒｏ、Ｒｏ＝［（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ］、ｎｘ、ｎｙは、フィルム平面内の主屈折率、ｄは、フィルムの厚さである。）が４０ｎｍ以下であり、１５ｎｍ以下が好ましく、厚さ方向の位相差（Ｒｔｈ、Ｒｔｈ＝［（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ］×ｄ、ｎｘ、ｎｙは、フィルム平面内の主屈折率、ｎｚは、フィルム厚さ方向の屈折率、ｄは、フィルムの厚さである。）が−９０ｎｍ〜＋７５ｎｍであり、好ましくは、−８０ｎｍ〜＋６０ｎｍ、特に、−７０ｎｍ〜＋４５ｎｍが好ましい。

位相差フィルムは、高分子フィルムの一軸延伸、二軸延伸、高分子コーティング、液晶コーティングの方法で製造されたフィルムであり、一般にディスプレイの視野角補償、色感改善、光漏れ改善、色美調節などの光学特性の向上及び調節のために用いられる。位相差フィルムの種類としては、１／２や１／４などの波長板、陽のＣプレート、陰のＣプレート、陽のＡプレート、陰のＡプレート、二軸性波長板などがある。

偏光板としては、表示パネルに用いられる公知のものを用いることができる。具体的には、ポリビニルアルコールフィルムを延伸してヨウ素や二色性色素を染色した偏光子の少なくとも一面に保護層を設けてなるもの、液晶を配向して偏光子の性能を有するようにして作ったもの、透明フィルムにポリビニルアルコールなどの配向性樹脂をコーティングしてこれを延伸及び染色して作ったものなどが挙げられ、これに限定されるものではない。

基材フィルム接合ステップＳ６０では、基材フィルム接合ローラー部１７０が、膨張されている基材フィルム部４０を第１接合体に含まれているタッチセンサー部２０に接合する過程が実行される。

基材フィルム接合ステップＳ６０が実行されると、保護フィルム部３０、タッチセンサー部２０、基材フィルム部４０が順に積層された第２接合体、すなわち、タッチセンサーフィルムが得られ、基材フィルム部４０とタッチセンサー部２０は、接合剤層５０により接合される。

第２接合体収縮ステップＳ７０では、タッチセンサー部２０に接合されている基材フィルム部４０を含む第２接合体を収縮させる過程が実行される。

例えば、基材フィルム供給ステップＳ５０で基材フィルム部４０に印加される張力よりも弱い張力を第２接合体に印加することで、第２接合体、より具体的には、第２接合体を構成する基材フィルム部４０を正常な状態に収縮させることができる。

図３は、保護フィルム部３０の張力と収縮率との関係に対する実験データを示し、図４は、基材フィルム部４０の張力と収縮率との関係に対する実験データを示す。図３及び図４を参照すると、保護フィルム部３０と基材フィルム部４０に印加される張力変化に対応して、保護フィルム部３０と基材フィルム部４０が有意水準の収縮特性を示すことが確認できる。

以上、詳しく説明したように、本発明によると、タッチセンサーフィルムを構成する構成要素の収縮率の差により構成要素の境界面に発生する構造的安定性の低下を防止し、且つタッチセンサーフィルムの耐久性を向上させることができる張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法が提供される効果がある。

１０：キャリア基板
２０：タッチセンサー部
３０：保護フィルム部
４０：基材フィルム部
５０：接合剤層
１１０：保護フィルム供給ローラー部
１２０：保護フィルム接合ローラー部
１４０：基材フィルム供給ローラー部
１７０：基材フィルム接合ローラー部
Ｓ１０：タッチセンサー供給ステップ
Ｓ２０：保護フィルム供給ステップ
Ｓ３０：保護フィルム接合ステップ
Ｓ４０：第１接合体供給ステップ
Ｓ５０：基材フィルム供給ステップ
Ｓ６０：基材フィルム接合ステップ
Ｓ７０：第２接合体収縮ステップ

Claims (8)

1. キャリア基板に形成されたタッチセンサー部を保護フィルム接合ローラー部に供給するタッチセンサー供給ステップと、
   保護フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記保護フィルム部を前記保護フィルム接合ローラー部に供給する保護フィルム供給ステップと、
   前記保護フィルム接合ローラー部が膨張されている保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合する保護フィルム接合ステップと、
   前記タッチセンサー部に接合されている保護フィルム部を収縮させながら前記保護フィルム部と前記タッチセンサー部とを含む第１接合体を基材フィルム接合ローラー部に供給する第１接合体供給ステップと、
   基材フィルム部の張力を増加させて膨脹させながら前記基材フィルム部を前記基材フィルム接合ローラー部に供給する基材フィルム供給ステップと、
   前記基材フィルム接合ローラー部が膨張されている基材フィルム部を、前記第１接合体に含まれているタッチセンサー部に接合する基材フィルム接合ステップと、
   前記タッチセンサー部に接合されている基材フィルム部を含む第２接合体を収縮させる第２接合体収縮ステップと、
   を含むことを特徴とする、張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
2. 前記保護フィルム部と前記基材フィルム部に印加される張力は５０Ｎ以上１５００Ｎ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
3. 前記保護フィルム部と前記基材フィルム部の収縮率は０．０１％以上１０％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
4. 前記保護フィルム供給ステップでは、前記保護フィルム部を供給する保護フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記保護フィルム供給ローラー部から前記保護フィルム接合ローラー部に供給される保護フィルム部の張力を調節することを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
5. 前記基材フィルム供給ステップでは、前記基材フィルム部を供給する基材フィルム供給ローラー部の回転速度を調節することで、前記基材フィルム供給ローラー部から前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の張力を調節することを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
6. 前記基材フィルム接合ローラー部に供給される基材フィルム部の両面のうち前記タッチセンサー部に接合される面には、接合剤層が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
7. 前記保護フィルム接合ステップでは、前記保護フィルム部を前記タッチセンサー部に接合すると共に、前記タッチセンサー部を前記キャリア基板から分離することを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。
8. 前記基材フィルム部は、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉ Ａｃｅｔｙｌ Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、アクリル系からなる群より選択された一つ以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の張力制御を用いたタッチセンサーフィルムの製造方法。