TW201841722A - 利用張力控制之觸控感應器膜之製造方法 - Google Patents

Abstract

公開了採用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，包含如下步驟：將形成於載體基板的觸控感應器部供給至保護膜接合輥部；一邊使保護膜部的張力增加使其膨脹、一邊將保護膜部供給至保護膜接合輥部；保護膜接合輥部將膨脹的保護膜部接合於觸控感應器部；一邊使接合於觸控感應器部的保護膜部收縮、一邊將包含保護膜部和觸控感應器部的第1接合體供給至基材膜接合輥部；一邊使基材膜部的張力增加使其膨脹、一邊將基材膜部供給至基材膜接合輥部；基材膜接合輥部將膨脹的基材膜部接合於第1接合體中所含觸控感應器部。本發明能夠防止由於構成觸控感應器膜的構成要素的收縮率差異而在構成要素的邊界面產生的結構穩定性降低，並使觸控感應器膜的耐久性提高。

Description

利用張力控制之觸控感應器膜之製造方法

本發明涉及利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法。更詳細地，本發明涉及利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其能夠防止由於構成觸控感應器膜的構成要素的收縮率差異而在構成要素的邊界面產生的結構穩定性降低，並且使觸控感應器膜的耐久性提高。

一般而言，觸控感應器是在用戶用手指、觸控筆等接觸畫面中所顯示的圖像時反應於該接觸而掌握觸控位置的裝置，根據其應用技術，存在靜電容方式、電阻膜方式、利用紅外線或超音波等的表面波方式等多種方式。

這樣的觸控感應器一般以安裝於液晶顯示面板(液晶顯示器、LCD)、有機EL(有機發光二極體、OLED)等顯示裝置中的結構製作，最近對於藉由使用高分子膜替代玻璃基板作為基材膜從而得到更薄、更輕、可彎曲的膜型觸控感應器的研究很活躍。

以下對這樣的現有觸控感應器膜的製造方 式進行說明。

現有觸控感應器膜藉由如下過程製造：在採用輥到輥(Roll to Roll)工序等連續地供給的大面積的原版上形成多個單位觸控感應器，將必要的功能膜接合後，藉由後續工序切割成單位觸控感應器。

這樣的觸控感應器膜包含執行感測電極功能的透明導電性圖案、執行作為形成透明導電性圖案的基底的功能的功能層和執行保護透明導電性圖案功能的功能層等而構成。

另一方面，構成觸控感應器膜的多個功能層的熱膨脹係數不同，因此在實際使用觸控感應器膜的環境中，由於功能層的熱膨脹係數差異導致收縮率差異，存在如下問題：在功能層的邊界面，結構穩定性降低，觸控感應器膜的耐久性降低。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：韓國公開專利公報第10-2007-0009724號(公開日：2007年1月18日、名稱：觸控面板用導電性膜和觸控面板用導電性膜的製造方法)。

本發明的技術課題在於提供利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其能夠防止由於構成觸控感 應器膜的構成要素的收縮率差異而在構成要素的邊界面產生的結構穩定性降低，並且使觸控感應器膜的耐久性提高。

用於解決這樣的技術問題的根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法包含：將形成於載體基板的觸控感應器部供給至保護膜接合輥部的觸控感應器供給步驟；一邊使保護膜部的張力增加使其膨脹、一邊將上述保護膜部供給至上述保護膜接合輥部的保護膜供給步驟；上述保護膜接合輥部將膨脹的保護膜部接合於上述觸控感應器部的保護膜接合步驟；一邊使接合於上述觸控感應器部的保護膜部收縮、一邊將包含上述保護膜部和上述觸控感應器部的第1接合體供給至基材膜接合輥部的第1接合體供給步驟；一邊使基材膜部的張力增加使其膨脹、一邊將上述基材膜部供給至上述基材膜接合輥部的基材膜供給步驟；上述基材膜接合輥部將膨脹的基材膜部接合於上述第1接合體中所含的觸控感應器部的基材膜接合步驟。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，在上述基材膜接合步驟之後，還包含第2接合體收縮步驟，其中，使包含接合於上述觸控感應器部的基材膜部的第2接合體收縮。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，對上述保護膜部和上述基材膜部所施加的張力為50N以上且1500N以下。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，上述保護膜部與上述基材膜部的收縮率為0.01%以上且10%以下。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，在上述保護膜供給步驟中，藉由調節供給上述保護膜部的保護膜供給輥部的旋轉速度，從而調節從上述保護膜供給輥部向上述保護膜接合輥部供給的保護膜部的張力。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，在上述基材膜供給步驟中，藉由調節供給上述基材膜部的基材膜供給輥部的旋轉速度，從而調節從上述基材膜供給輥部向上述基材膜接合輥部供給的基材膜部的張力。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，在被供給至上述基材膜接合輥部的基材膜部的兩面中的與上述觸控感應器部接合的面形成了接合劑層。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，在上述保護膜接合步驟中，將上述保護膜部接合於上述觸控感應器部的同時，將上述觸控感應器部從上述載體基板分離。

根據本發明的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，其中，上述基材膜部包含選自COP(環烯烴聚合物)、TAC(三乙醯纖維素)、丙烯酸系中的一者以上。

根據本發明，具有提供利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法的效果，該製造方法能夠防止由於構成觸控感應器膜的構成要素的收縮率差異而在構成要素的邊界面產生的結構穩定性降低，並且使觸控感應器膜的耐久性提高。

10‧‧‧載體基板

20‧‧‧觸控感應器部

30‧‧‧保護膜部

40‧‧‧基材膜部

50‧‧‧接合劑層

110‧‧‧保護膜供給輥部

120‧‧‧保護膜接合輥

130‧‧‧第1中間輥

140‧‧‧基材膜供給輥部

150‧‧‧接合劑供給輥

170‧‧‧基材膜接合輥部

S10‧‧‧觸控感應器供給步驟

S20‧‧‧保護膜供給步驟

S30‧‧‧保護膜接合步驟

S40‧‧‧第1接合體供給步驟

S50‧‧‧基材膜供給步驟

S60‧‧‧基材膜接合步驟

S70‧‧‧第2接合體收縮步驟

第1圖為表示根據本發明的一實施例的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法的圖。

第2圖為例示地表示進行根據本發明的一實施例的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法的裝置的構成的圖。

第3圖為表示本發明的一實施例中針對保護膜部的張力與收縮率的關係的實驗數據的圖。

第4圖為表示本發明的一實施例中針對基材膜部的張力與收縮率的關係的實驗數據的圖。

本說明書中所公開的對於根據本發明構思的實施例的特定結構或功能的說明是為了說明根據本發明構思的實施例而例示的，根據本發明構思的實施例能夠以多種方式實施，並不限定於本說明書中說明的實施例。

根據本發明構思的實施例能夠進行多種變形，能夠具有各種形態，因此將其實施例在附圖中例示，在本說明書中詳細地說明。但是，其並非將根據本發明構 思的實施例限定於特定的公開形態，而是包含本發明的思想和技術範圍中所包含的全部的變形、等同或替代。

第1或第2等用語能夠用於說明多種構成要素，但上述構成要素不應受上述用語限定。上述用語用於將一個構成要素與另一構成要素區別，例如，只要不脫離根據本發明構思的申請專利範圍，第1構成要素就能夠命名為第2構成要素，同樣地，第2構成要素能夠命名為第1構成要素。

記載為某構成要素與另一構成要素“連結”或“連接”時，應理解為某構成要素可與另一構成要素直接地連結或連接，但在各構成要素的中間可進一步存在其他構成要素。另一方面，記載為某構成要素與另一構成要素“直接連結”或“直接連接”時，應理解在各構成要素的中間沒有進一步存在其他構成要素。說明構成要素間的關係的其他的表達，即，“在...之間”和“直接在~之間”或者“與...鄰接”和“與...直接鄰接”等也應同樣地解釋。

本說明書中使用的用語用於說明特定的實施例，並不限定本發明。單數表示只要在上下文中沒有明確地給予不同的定義，則包含複數表示。本說明書中，“包含”或“具有”等用語用於指定本說明書中記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、部件或它們的組合存在，應理解並沒有預先排除一個或一個以上的其他的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、部件或它們的組合等存在或附加的可能性。

只要沒有給出不同的定義，則包含技術用語、科學用語的本說明書中使用的全部用語表示與對於本發明所屬技術領域中的普通技術人員而言一般所理解的含義相同的含義。一般所使用的辭典中定義的用語應理解為具有與關聯技術的上下文中具有的含義一致的含義，本說明書中只要沒有明確地定義，則不應解釋為理想的含義或者過度形式上的含義。

以下參照附圖對本發明的較佳的實施例詳細說明。

第1圖為表示根據本發明的一實施例的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法的圖，第2圖為例示地表示進行根據本發明的一實施例的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法的裝置的構成的圖。

參照第1圖和第2圖，根據本發明的一實施例的利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法包含：觸控感應器供給步驟S10、保護膜供給步驟S20、保護膜接合步驟S30、第1接合體供給步驟S40、基材膜供給步驟S50、基材膜接合步驟S60、第2接合體收縮步驟S70。

在觸控感應器供給步驟S10中，進行將形成於載體基板10的觸控感應器部20供給至保護膜接合輥部120的過程。

例如，觸控感應器部20執行感測電極的功能，可包含在相互交叉的方向上形成了的第1透明導電性圖案、第2透明導電性圖案、絕緣層和橋接(bridge)圖案而 構成。

第1透明導電性圖案可在相互電連接的狀態下沿著第1方向形成，第2透明導電性圖案可在各個單位單元之間相互電分離的狀態下沿著第2方向形成，第2方向可以是與第1方向交叉的方向。例如，在第1方向為X方向的情况下，第2方向可以為Y方向。

絕緣層能夠在第1透明導電性圖案與第2透明導電性圖案之間形成，將第1透明導電性圖案與第2透明導電性圖案電絕緣。

橋接圖案將鄰接的第2透明導電性圖案電連接。

作為第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案，只要是透明導電性物質，則可無限制地使用，例如可由選自銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、銦鋅錫氧化物(IZTO)、鋁鋅氧化物(AZO)、鎵鋅氧化物(GZO)、氟摻雜氧化錫(FTO)、銦錫氧化物-銀-銦錫氧化物(ITO-Ag-ITO)、銦鋅氧化物-銀-銦鋅氧化物(IZO-Ag-IZO)、銦鋅錫氧化物-銀-銦鋅錫氧化物(IZTO-Ag-IZTO)和鋁鋅氧化物-銀-鋁鋅氧化物(AZO-Ag-AZO)中的金屬氧化物類；選自金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉬(Mo)和APC中的金屬類；選自金、銀、銅和鉛中的金屬的奈米線；選自碳奈米管(CNT)和石墨烯(graphene)中的碳系物質類；以及選自聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)中的傳導性高分子物質類中的材料形成。這些可單獨地使用或者將2種以 上混合使用，較佳地，可使用銦錫氧化物。結晶性或非結晶性銦錫氧化物均可使用。

例如，第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案可以相互獨立地為3角形、4邊形、5邊形、6邊形或7邊形以上的多邊形圖案。

另外，例如，第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案可包含規則圖案。“規則圖案”意味著圖案的形態具有規則性。例如，感測圖案能夠相互獨立地包含長方形或正方形這樣的網狀形態、六邊形這樣的形態的圖案。

另外，例如，第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案可包含不規則圖案。所謂不規則圖案，意味著圖案的形態不具有規則性。

另外，例如，構成第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案的感測圖案由金屬奈米線、碳系物質類、高分子物質類等材料形成的情况下，感測圖案能夠具有網狀結構。在感測圖案具有網狀結構的情况下，由於相互接觸，對鄰接的圖案依次傳送信號，因此能夠實現具有高靈敏度的圖案。

例如，第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案可由單一層或多層形成。

作為使第1透明導電性圖案和第2透明導電性圖案絕緣的絕緣層的原料，能夠無限制地使用該技術領域中已知的絕緣原料，例如可使用矽的氧化物這樣的金 屬氧化物、包含丙烯酸系樹脂的感光性樹脂組合物或熱固化性組合物。或者，絕緣層可使用矽的氧化物(SiOx)等無機物形成，這種情况下，能夠採用蒸鍍、濺射等方法形成。

在保護膜供給步驟S20中，進行如下過程：一邊使保護膜部30的張力增加使其膨脹，一邊將保護膜部30從保護膜供給輥部110供給至保護膜接合輥部120。保護膜部30發揮使觸控感應器部20與外部絕緣並進行保護等功能。

如第2圖的元件符號A中所示那樣，在保護膜供給步驟S20中，由於對保護膜部30施加的張力增加，因此保護膜部30成為與觸控感應器部20相比膨脹了的狀態，膨脹了的狀態的保護膜部30藉由後述的第1接合體供給步驟S40收縮到正常狀態。

例如，對保護膜部30施加的張力可為5ON以上且1500N以下，更佳地，可為50N以上且700N以下。

另外，例如，保護膜部30的收縮率可為0.01%以上且10%以下，更佳地，可為0.01%以上且1.5%以下。

例如，在保護膜供給步驟S20中，可以以如下方式構成：藉由調節供給保護膜部30的保護膜供給輥部110的旋轉速度，從而調節從保護膜供給輥部110向保護膜接合輥部120供給的保護膜部30的張力。

在保護膜接合步驟S30中，進行如下過程：保護膜接合輥部120對從保護膜供給輥部110在膨脹了的 狀態下所供給的保護膜部30加壓，接合於觸控感應器部20。

例如，在保護膜接合步驟S30中，可以以如下方式構成：在將保護膜部30接合於觸控感應器部20的同時，將觸控感應器部20從載體基板10分離。

在第1接合體供給步驟S40中，進行如下過程：一邊使接合於觸控感應器部20的保護膜部30收縮、一邊將包含保護膜部30和觸控感應器部20的第1接合體供給至基材膜接合輥部170。例如，將第1接合體經由第1中間輥130從保護膜接合輥部120供給至基材膜接合輥部170，藉由將比保護膜供給步驟S20中對保護膜部30施加的張力小的張力施加於第1接合體，從而能夠使第1接合體收縮，更具體地，使構成第1接合體的保護膜部30收縮。

在基材膜供給步驟S50中，進行如下過程：一邊使基材膜部40的張力增加使其膨脹，一邊將基材膜部40從基材膜供給輥部140供給至基材膜接合輥部170。

例如，在基材膜供給步驟S50中，可以以如下方式構成：藉由調節供給基材膜部40的基材膜供給輥部140的旋轉速度，從而調節從基材膜供給輥部140供給至基材膜接合輥部170的基材膜部40的張力。

如第2圖的元件符號B所示，在基材膜供給步驟S50中，由於對基材膜部40施加的張力增加，因此基材膜部40成為與包含觸控感應器部20和保護膜部30的第1接合體相比膨脹了的狀態，膨脹了的狀態的基材膜 部40藉由後述的第2接合體收縮步驟S70收縮到正常狀態。

例如，對基材膜部40施加的張力可為50N以上且1500N以下，更佳地，可為50N以上且700N以下。

另外，例如，基材膜部40的收縮率可為0.01%以上且10%以下，更佳地，可為0.01%以上且1.5%以下。

例如，能夠如下所述構成：在供給至基材膜接合輥部170的基材膜部40的兩面中的與構成第1接合體的觸控感應器部20接合的面形成接合劑層50。作為用於其的例示的構成，藉由使形成了接合劑的接合劑供給輥150對從基材膜供給輥部140供給的基材膜部40加壓，從而能夠在基材膜部40形成接合劑層50。

基材膜部40經由接合劑層50接合於觸控感應器部20，作為觸控感應器部20的基底執行功能。

例如，基材膜部40可包含選自COP(環烯烴聚合物)、TAC(三乙醯纖維素)、丙烯酸系中的一者以上，但基材膜部40並不限定於此。

例如，基材膜部40可以是透明光學膜或偏光板。

作為透明光學膜，能夠使用透明性、機械强度、熱穩定性優異的膜，作為具體的例子，可列舉出由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系樹脂；二 乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、具有環系或降冰片烯結構的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系樹脂；氯乙烯系樹脂；尼龍、芳香族聚醯胺等醯胺系樹脂；醯亞胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；碸系樹脂；聚醚醚酮系樹脂；聚苯硫醚系樹脂；乙烯醇系樹脂；偏氯乙烯系樹脂；乙烯醇縮丁醛系樹脂；芳酯系樹脂；聚甲醛系樹脂；環氧系樹脂等熱塑性樹脂構成的膜，可使用由上述熱塑性樹脂的共混物構成的膜。另外，可使用由(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、矽系等的熱固化性樹脂或紫外線固化型樹脂製成的膜。這樣的透明光學膜的厚度能夠適當地確定，一般而言，考慮强度、處理性等作業性、薄層性等，能夠確定為1~500μm。特別地，較佳係1~300μm，更佳係5~200μm。

這樣的透明光學膜可含有適合的1種以上的添加劑。作為添加劑，例如可列舉出紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料、著色劑等。透明光學膜可以是在膜的一面或兩面包含硬塗層、減反射層、氣體阻隔層這樣的多種功能性層的結構，功能性層並不限定於上述的層，可根據用途包含多種功能性層。

另外，根據需要，透明光學膜可以是表面 處理過的透明光學膜。作為這樣的表面處理，可列舉出等離子體(plasma)處理、電暈(corona)處理、底漆(primer)處理等乾式處理、包含皂化處理的鹼處理等化學處理等。

另外，透明光學膜可以是各向同性膜或相位差膜。

為各向同性膜的情况下，面內相位差(Ro，Ro=[(nx-ny)×d]，nx、ny為膜平面內的主折射率，d為膜的厚度。)為40nm以下，較佳為15nm以下，厚度方向的相位差(Rth，Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d，nx、ny為膜平面內的主折射率，nz為膜厚度方向的折射率，d為膜的厚度。)為-90nm~+75nm，較佳為-80nm~+60nm，特別較佳為-70nm~+45nm。

相位差膜為採用高分子膜的單軸拉伸、雙軸拉伸、高分子塗佈、液晶塗佈的方法製造的膜，一般用於顯示器的視野角補償、色感改善、漏光改善、色調調節等光學特性的提高和調節。作為相位差膜的種類，有1/2、1/4等波長板、正C板、負C板、正A板、負A板、雙軸性波長板等。

作為偏光板，能夠使用在顯示面板中使用的公知的偏光板。具體地，可列舉出在將聚乙烯醇膜拉伸、用碘、二色性色素染色的偏光器的至少一面設置保護層而成的偏光板；以使液晶取向而具有偏光器的性能的方式製作的偏光板；將聚乙烯醇等取向性樹脂塗佈於透明膜並將其拉伸和染色而製作的偏光板等，但並不限定於此。

在基材膜接合步驟S60中，進行如下過程：基材膜接合輥部170將膨脹的基材膜部40接合於第1接合體中所含的觸控感應器部20。

如果進行基材膜接合步驟S60，則得到將保護膜部30、觸控感應器部20、基材膜部40依次層疊的第2接合體，即，觸控感應器膜，基材膜部40與觸控感應器部20用接合劑層50接合。

在第2接合體收縮步驟S70中，進行如下過程：使包含接合於觸控感應器部20的基材膜部40的第2接合體收縮。

例如，藉由將比基材膜供給步驟S50中對基材膜部40施加的張力弱的張力施加於第2接合體，從而能夠使第2接合體、更具體地構成第2接合體的基材膜部40收縮到正常的狀態。

第3圖表示針對保護膜部30的張力與收縮率的關係的實驗數據，第4圖表示針對基材膜部40的張力與收縮率的關係的實驗數據。參照第3圖和第4圖，能夠確認根據對保護膜部30和基材膜部40施加的張力變化，保護膜部30和基材膜部40顯示出一定水平的收縮特性。

如以上詳細說明那樣，根據本發明，具有提供利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法的效果，該製造方法能夠防止由於構成觸控感應器膜的構成要素的收縮率差異而在構成要素的邊界面產生的結構穩定性降低，並且使觸控感應器膜的耐久性提高。

Claims (8)

1. 一種利用張力控制的觸控感應器膜的製造方法，包含：將形成於載體基板的觸控感應器部供給至保護膜接合輥部的觸控感應器供給步驟；一邊使保護膜部的張力增加使其膨脹、一邊將該保護膜部供給至該保護膜接合輥部的保護膜供給步驟；該保護膜接合輥部將膨脹的保護膜部接合於該觸控感應器部的保護膜接合步驟；一邊使接合於該觸控感應器部的保護膜部收縮、一邊將包含該保護膜部和該觸控感應器部的第1接合體供給至基材膜接合輥部的第1接合體供給步驟；一邊使基材膜部的張力增加使其膨脹、一邊將該基材膜部供給至該基材膜接合輥部的基材膜供給步驟；該基材膜接合輥部將膨脹的基材膜部接合於該第1接合體中所含的觸控感應器部的基材膜接合步驟；以及使包含接合於該觸控感應器部的基材膜部的第2接合體收縮的第2接合體收縮步驟。
2. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，對該保護膜部和該基材膜部所施加的張力為50N以上且1500N以下。
3. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，該保 護膜部與該基材膜部的收縮率為0.01%以上且10%以下。
4. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，在該保護膜供給步驟中，藉由調節供給該保護膜部的保護膜供給輥部的旋轉速度，從而調節從該保護膜供給輥部向該保護膜接合輥部供給的保護膜部的張力。
5. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，在該基材膜供給步驟中，藉由調節供給該基材膜部的基材膜供給輥部的旋轉速度，從而調節從該基材膜供給輥部向該基材膜接合輥部供給的基材膜部的張力。
6. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，在被供給至該基材膜接合輥部的基材膜部的兩面中的與該觸控感應器部接合的面形成了接合劑層。
7. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，在該保護膜接合步驟中，將該保護膜部接合於該觸控感應器部的同時，將該觸控感應器部從該載體基板分離。
8. 如申請專利範圍第1項所述的製造方法，其中，該基材膜部包含選自COP(環烯烴聚合物)、TAC(三乙醯纖維素)、丙烯酸系中的一者以上。