CN108509073A - 采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法 - Google Patents

Abstract

公开了采用张力控制的触摸传感器膜的制造方法，包含如下步骤：将形成于载体基板的触摸传感器部供给至保护膜接合辊部；一边使保护膜部的张力增加使其膨胀、一边将保护膜部供给至保护膜接合辊部；保护膜接合辊部将膨胀的保护膜部接合于触摸传感器部；一边使接合于触摸传感器部的保护膜部收缩、一边将包含保护膜部和触摸传感器部的第1接合体供给至基材膜接合辊部；一边使基材膜部的张力增加使其膨胀、一边将基材膜部供给至基材膜接合辊部；基材膜接合辊部将膨胀的基材膜部接合于第1接合体中所含触摸传感器部。本发明能够防止由于构成触摸传感器膜的构成要素的收缩率差异而在构成要素的边界面产生的结构稳定性降低，并使触摸传感器膜的耐久性提高。

Description

采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法

技术领域

本发明涉及采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法。更详细地，本发明涉及采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其能够防止由于构成触摸传感器膜的构成要素的收缩率差异而在构成要素的边界面产生的结构稳定性降低，并且使触摸传感器膜的耐久性提高。

背景技术

一般地，触摸传感器是在用户用手指、触摸笔等接触画面中所显示的图像时响应于该接触而掌握触摸位置的装置，根据其应用技术，存在静电容方式、电阻膜方式、利用红外线或超声波等的表面波方式等多种方式。

这样的触摸传感器一般以安装于液晶显示面板(液晶显示器、LCD)、有机EL(有机发光二极管、OLED)等显示装置中的结构制作，最近对于通过使用高分子膜替代玻璃基板作为基材膜从而得到更薄、更轻、可弯曲的膜型触摸传感器的研究很活跃。

以下对这样的现有触摸传感器膜的制造方式进行说明。

现有触摸传感器膜通过如下过程制造：在采用辊到辊(Roll to Roll)工序等连续地供给的大面积的原版上形成多个单位触摸传感器，将必要的功能膜接合后，通过后续工序切割成单位触摸传感器。

这样的触摸传感器膜包含执行感测电极功能的透明导电性图案、执行作为形成透明导电性图案的基底的功能的功能层和执行保护透明导电性图案功能的功能层等而构成。

另一方面，构成触摸传感器膜的多个功能层的热膨胀系数不同，因此在实际使用触摸传感器膜的环境中，由于功能层的热膨胀系数差异导致收缩率差异，存在如下问题：在功能层的边界面，结构稳定性降低，触摸传感器膜的耐久性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利公报第10-2007-0009724号(公开日：2007年1月18日、名称：触摸面板用导电性膜和触摸面板用导电性膜的制造方法)。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的技术课题在于提供采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其能够防止由于构成触摸传感器膜的构成要素的收缩率差异而在构成要素的边界面产生的结构稳定性降低，并且使触摸传感器膜的耐久性提高。

用于解决课题的手段

用于解决这样的技术课题的根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法包含：将形成于载体基板的触摸传感器部供给至保护膜接合辊部的触摸传感器供给步骤；一边使保护膜部的张力增加使其膨胀、一边将上述保护膜部供给至上述保护膜接合辊部的保护膜供给步骤；上述保护膜接合辊部将膨胀的保护膜部接合于上述触摸传感器部的保护膜接合步骤；一边使接合于上述触摸传感器部的保护膜部收缩、一边将包含上述保护膜部和上述触摸传感器部的第1接合体供给至基材膜接合辊部的第1接合体供给步骤；一边使基材膜部的张力增加使其膨胀、一边将上述基材膜部供给至上述基材膜接合辊部的基材膜供给步骤；上述基材膜接合辊部将膨胀的基材膜部接合于上述第1接合体中所含的触摸传感器部的基材膜接合步骤。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在上述基材膜接合步骤之后，还包含第2接合体收缩步骤，其中，使包含接合于上述触摸传感器部的基材膜部的第2接合体收缩。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，对上述保护膜部和上述基材膜部所施加的张力为50N以上且1500N以下。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，上述保护膜部与上述基材膜部的收缩率为0.01％以上且10％以下。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在上述保护膜供给步骤中，通过调节供给上述保护膜部的保护膜供给辊部的旋转速度，从而调节从上述保护膜供给辊部向上述保护膜接合辊部供给的保护膜部的张力。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在上述基材膜供给步骤中，通过调节供给上述基材膜部的基材膜供给辊部的旋转速度，从而调节从上述基材膜供给辊部向上述基材膜接合辊部供给的基材膜部的张力。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在被供给至上述基材膜接合辊部的基材膜部的两面中的与上述触摸传感器部接合的面形成了接合剂层。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在上述保护膜接合步骤中，将上述保护膜部接合于上述触摸传感器部的同时，将上述触摸传感器部从上述载体基板分离。

根据本发明的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，上述基材膜部包含选自COP(环烯烃聚合物)、TAC(三乙酰纤维素)、丙烯酸系中的一个以上。

发明的效果

根据本发明，具有提供采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法的效果，该制造方法能够防止由于构成触摸传感器膜的构成要素的收缩率差异而在构成要素的边界面产生的结构稳定性降低，并且使触摸传感器膜的耐久性提高。

附图说明

图1为表示根据本发明的一实施例的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法的图。

图2为例示地表示进行根据本发明的一实施例的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法的装置的构成的图。

图3为表示本发明的一实施例中针对保护膜部的张力与收缩率的关系的实验数据的图。

图4为表示本发明的一实施例中针对基材膜部的张力与收缩率的关系的实验数据的图。

具体实施方式

本说明书中所公开的对于根据本发明构思的实施例的特定结构或功能的说明是为了说明根据本发明构思的实施例而例示的，根据本发明构思的实施例能够以多种方式实施，并不限定于本说明书中说明的实施例。

根据本发明构思的实施例能够进行多种变形，能够具有各种形态，因此将其实施例在附图中例示，在本说明书中详细地说明。但是，其并非将根据本发明构思的实施例限定于特定的公开形态，而是包含本发明的思想和技术范围中所包含的全部的变形、等同或替代。

第1或第2等用语能够用于说明多种构成要素，但上述构成要素不应受上述用语限定。上述用语用于将一个构成要素与另一构成要素区别，例如，只要不脱离根据本发明构思的权利范围，第1构成要素就能够命名为第2构成要素，同样地，第2构成要素能够命名为第1构成要素。

记载为某构成要素与另一构成要素“连结”或“连接”时，应理解为某构成要素可与另一构成要素直接地连结或连接，但在各构成要素的中间可进一步存在其他构成要素。另一方面，记载为某构成要素与另一构成要素“直接连结”或“直接连接”时，应理解在各构成要素的中间没有进一步存在其他构成要素。说明构成要素间的关系的其他的表达，即，“在…之间”和“直接在～之间”或者“与…邻接”和“与…直接邻接”等也应同样地解释。

本说明书中使用的用语用于说明特定的实施例，并不限定本发明。单数表示只要在上下文中没有明确地给予不同的定义，则包含复数表示。本说明书中，“包含”或“具有”等用语用于指定本说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合存在，应理解并没有预先排除一个或一个以上的其他的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合等存在或附加的可能性。

只要没有给出不同的定义，则包含技术用语、科学用语的本说明书中使用的全部用语表示与对于本发明所属技术领域中的普通技术人员而言一般所理解的含义相同的含义。一般所使用的辞典中定义的用语应理解为具有与关联技术的上下文中具有的含义一致的含义，本说明书中只要没有明确地定义，则不应解释为理想的含义或者过度形式上的含义。

以下参照附图对本发明的优选的实施例详细说明。

图1为表示根据本发明的一实施例的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法的图，图2为例示地表示进行根据本发明的一实施例的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法的装置的构成的图。

参照图1和图2，根据本发明的一实施例的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法包含：触摸传感器供给步骤S10、保护膜供给步骤S20、保护膜接合步骤S30、第1接合体供给步骤S40、基材膜供给步骤S50、基材膜接合步骤S60、第2接合体收缩步骤S70。

在触摸传感器供给步骤S10中，进行将形成于载体基板10的触摸传感器部20供给至保护膜接合辊部120的过程。

例如，触摸传感器部20执行感测电极的功能，可包含在相互交叉的方向上形成了的第1透明导电性图案、第2透明导电性图案、绝缘层和桥接(bridge)图案而构成。

第1透明导电性图案可在相互电连接的状态下沿着第1方向形成，第2透明导电性图案可在各个单位单元之间相互电分离的状态下沿着第2方向形成，第2方向可以是与第1方向交叉的方向。例如，在第1方向为X方向的情况下，第2方向可以为Y方向。

绝缘层能够在第1透明导电性图案与第2透明导电性图案之间形成，将第1透明导电性图案与第2透明导电性图案电绝缘。

桥接图案将邻接的第2透明导电性图案电连接。

作为第1透明导电性图案和第2透明导电性图案，只要是透明导电性物质，则可无限制地使用，例如可由选自铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、铝锌氧化物(AZO)、镓锌氧化物(GZO)、氟掺杂氧化锡(FTO)、铟锡氧化物-银-铟锡氧化物(ITO-Ag-ITO)、铟锌氧化物-银-铟锌氧化物(IZO-Ag-IZO)、铟锌锡氧化物-银-铟锌锡氧化物(IZTO-Ag-IZTO)和铝锌氧化物-银-铝锌氧化物(AZO-Ag-AZO)中的金属氧化物类；选自金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)和APC中的金属类；选自金、银、铜和铅中的金属的纳米线；选自碳纳米管(CNT)和石墨烯(graphene)中的碳系物质类；以及选自聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)和聚苯胺(PANI)中的传导性高分子物质类中的材料形成。这些可单独地使用或者将2种以上混合使用，优选地，可使用铟锡氧化物。结晶性或非结晶性铟锡氧化物均可使用。

例如，第1透明导电性图案和第2透明导电性图案可以相互独立地为3角形、4边形、5边形、6边形或7边形以上的多边形图案。

另外，例如，第1透明导电性图案和第2透明导电性图案可包含规则图案。“规则图案”意味着图案的形态具有规则性。例如，感测图案能够相互独立地包含长方形或正方形这样的网状形态、六边形这样的形态的图案。

另外，例如，第1透明导电性图案和第2透明导电性图案可包含不规则图案。所谓不规则图案，意味着图案的形态不具有规则性。

另外，例如，构成第1透明导电性图案和第2透明导电性图案的感测图案由金属纳米线、碳系物质类、高分子物质类等材料形成的情况下，感测图案能够具有网状结构。在感测图案具有网状结构的情况下，由于相互接触，对邻接的图案依次传送信号，因此能够实现具有高灵敏度的图案。

例如，第1透明导电性图案和第2透明导电性图案可由单一层或多层形成。

作为使第1透明导电性图案和第2透明导电性图案绝缘的绝缘层的原料，能够无限制地使用该技术领域中已知的绝缘原料，例如可使用硅的氧化物这样的金属氧化物、包含丙烯酸系树脂的感光性树脂组合物或热固化性组合物。或者，绝缘层可使用硅的氧化物(SiOx)等无机物形成，这种情况下，能够采用蒸镀、溅射等方法形成。

在保护膜供给步骤S20中，进行如下过程：一边使保护膜部30的张力增加使其膨胀，一边将保护膜部30从保护膜供给辊部110供给至保护膜接合辊部120。保护膜部30发挥使触摸传感器部20与外部绝缘并进行保护等功能。

如图2的附图标记A中所示那样，在保护膜供给步骤S20中，由于对保护膜部30施加的张力增加，因此保护膜部30成为与触摸传感器部20相比膨胀了的状态，膨胀了的状态的保护膜部30通过后述的第1接合体供给步骤S40收缩到正常状态。

例如，对保护膜部30施加的张力可为50N以上且1500N以下，更优选地，可为50N以上且700N以下。

另外，例如，保护膜部30的收缩率可为0.01％以上且10％以下，更优选地，可为0.01％以上且1.5％以下。

例如，在保护膜供给步骤S20中，可以以如下方式构成：通过调节供给保护膜部30的保护膜供给辊部110的旋转速度，从而调节从保护膜供给辊部110向保护膜接合辊部120供给的保护膜部30的张力。

在保护膜接合步骤S30中，进行如下过程：保护膜接合辊部120对从保护膜供给辊部110在膨胀了的状态下所供给的保护膜部30加压，接合于触摸传感器部20。

例如，在保护膜接合步骤S30中，可以以如下方式构成：在将保护膜部30接合于触摸传感器部20的同时，将触摸传感器部20从载体基板10分离。

在第1接合体供给步骤S40中，进行如下过程：一边使接合于触摸传感器部20的保护膜部30收缩、一边将包含保护膜部30和触摸传感器部20的第1接合体供给至基材膜接合辊部170。例如，将第1接合体经由第1中间辊130从保护膜接合辊部120供给至基材膜接合辊部170，通过将比保护膜供给步骤S20中对保护膜部30施加的张力小的张力施加于第1接合体，从而能够使第1接合体收缩，更具体地，使构成第1接合体的保护膜部30收缩。

在基材膜供给步骤S50中，进行如下过程：一边使基材膜部40的张力增加使其膨胀，一边将基材膜部40从基材膜供给辊部140供给至基材膜接合辊部170。

例如，在基材膜供给步骤S50中，可以以如下方式构成：通过调节供给基材膜部40的基材膜供给辊部140的旋转速度，从而调节从基材膜供给辊部140供给至基材膜接合辊部170的基材膜部40的张力。

如图2的附图标记B所示，在基材膜供给步骤S50中，由于对基材膜部40施加的张力增加，因此基材膜部40成为与包含触摸传感器部20和保护膜部30的第1接合体相比膨胀了的状态，膨胀了的状态的基材膜部40通过后述的第2接合体收缩步骤S70收缩到正常状态。

例如，对基材膜部40施加的张力可为50N以上且1500N以下，更优选地，可为50N以上且700N以下。

另外，例如，基材膜部40的收缩率可为0.01％以上且10％以下，更优选地，可为0.01％以上且1.5％以下。

例如，能够如下所述构成：在供给至基材膜接合辊部170的基材膜部40的两面中的与构成第1接合体的触摸传感器部20接合的面形成接合剂层50。作为用于其的例示的构成，通过使形成了接合剂的接合剂供给辊150对从基材膜供给辊部140供给的基材膜部40加压，从而能够在基材膜部40形成接合剂层50。

基材膜部40经由接合剂层50接合于触摸传感器部20，作为触摸传感器部20的基底执行功能。

例如，基材膜部40可包含选自COP(环烯烃聚合物)、TAC(三乙酰纤维素)、丙烯酸系中的一个以上，但基材膜部40并不限定于此。

例如，基材膜部40可以是透明光学膜或偏光板。

作为透明光学膜，能够使用透明性、机械强度、热稳定性优异的膜，作为具体的例子，可列举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素系树脂；聚碳酸酯系树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸系树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系树脂；聚乙烯、聚丙烯、具有环系或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃系树脂；氯乙烯系树脂；尼龙、芳香族聚酰胺等酰胺系树脂；酰亚胺系树脂；聚醚砜系树脂；砜系树脂；聚醚醚酮系树脂；聚苯硫醚系树脂；乙烯醇系树脂；偏氯乙烯系树脂；乙烯醇缩丁醛系树脂；芳酯系树脂；聚甲醛系树脂；环氧系树脂等热塑性树脂构成的膜，可使用由上述热塑性树脂的共混物构成的膜。另外，可使用由(甲基)丙烯酸系、氨基甲酸酯系、丙烯酸氨基甲酸酯系、环氧系、硅系等的热固化性树脂或紫外线固化型树脂制成的膜。这样的透明光学膜的厚度能够适当地确定，一般地，考虑强度、处理性等作业性、薄层性等，能够确定为1～500μm。特别地，优选1～300μm，更优选5～200μm。

这样的透明光学膜可含有适合的1种以上的添加剂。作为添加剂，例如可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、润滑剂、增塑剂、脱模剂、防着色剂、阻燃剂、成核剂、抗静电剂、颜料、着色剂等。透明光学膜可以是在膜的一面或两面包含硬涂层、减反射层、气体阻隔层这样的多种功能性层的结构，功能性层并不限定于上述的层，可根据用途包含多种功能性层。

另外，根据需要，透明光学膜可以是表面处理过的透明光学膜。作为这样的表面处理，可列举出等离子体(plasma)处理、电晕(corona)处理、底漆(primer)处理等干式处理、包含皂化处理的碱处理等化学处理等。

另外，透明光学膜可以是各向同性膜或相位差膜。

为各向同性膜的情况下，面内相位差(Ro，Ro＝[(nx-ny)×d]，nx、ny为膜平面内的主折射率，d为膜的厚度。)为40nm以下，优选15nm以下，厚度方向的相位差(Rth，Rth＝[(nx+ny)/2-nz]×d，nx、ny为膜平面内的主折射率，nz为膜厚度方向的折射率，d为膜的厚度。)为-90nm～+75nm，优选为-80nm～+60nm，特别优选-70nm～+45nm。

相位差膜为采用高分子膜的单轴拉伸、双轴拉伸、高分子涂布、液晶涂布的方法制造的膜，一般用于显示器的视野角补偿、色感改善、漏光改善、色调调节等光学特性的提高和调节。作为相位差膜的种类，有1/2、1/4等波长板、正C板、负C板、正A板、负A板、双轴性波长板等。

作为偏光板，能够使用在显示面板中使用的公知的偏光板。具体地，可列举出在将聚乙烯醇膜拉伸、用碘、二色性色素染色的偏光器的至少一面设置保护层而成的偏光板；以使液晶取向而具有偏光器的性能的方式制作的偏光板；将聚乙烯醇等取向性树脂涂布于透明膜并将其拉伸和染色而制作的偏光板等，但并不限定于此。

在基材膜接合步骤S60中，进行如下过程：基材膜接合辊部170将膨胀的基材膜部40接合于第1接合体中所含的触摸传感器部20。

如果进行基材膜接合步骤S60，则得到将保护膜部30、触摸传感器部20、基材膜部40依次层叠的第2接合体，即，触摸传感器膜，基材膜部40与触摸传感器部20用接合剂层50接合。

在第2接合体收缩步骤S70中，进行如下过程：使包含接合于触摸传感器部20的基材膜部40的第2接合体收缩。

例如，通过将比基材膜供给步骤S50中对基材膜部40施加的张力弱的张力施加于第2接合体，从而能够使第2接合体、更具体地构成第2接合体的基材膜部40收缩到正常的状态。

图3表示针对保护膜部30的张力与收缩率的关系的实验数据，图4表示针对基材膜部40的张力与收缩率的关系的实验数据。参照图3和图4，能够确认根据对保护膜部30和基材膜部40施加的张力变化，保护膜部30和基材膜部40显示出有意水平的收缩特性。

如以上详细说明那样，根据本发明，具有提供采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法的效果，该制造方法能够防止由于构成触摸传感器膜的构成要素的收缩率差异而在构成要素的边界面产生的结构稳定性降低，并且使触摸传感器膜的耐久性提高。

附图标记的说明

10：载体基板

20：触摸传感器部

30：保护膜部

40：基材膜部

50：接合剂层

110：保护膜供给辊部

120：保护膜接合辊部

140：基材膜供给辊部

170：基材膜接合辊部

S10：触摸传感器供给步骤

S20：保护膜供给步骤

S30：保护膜接合步骤

S40：第1接合体供给步骤

S50：基材膜供给步骤

S60：基材膜接合步骤

S70：第2接合体收缩步骤。

Claims (8)

1.一种采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，包含：

将形成于载体基板的触摸传感器部供给至保护膜接合辊部的触摸传感器供给步骤；

一边使保护膜部的张力增加使其膨胀、一边将所述保护膜部供给至所述保护膜接合辊部的保护膜供给步骤；

所述保护膜接合辊部将膨胀的保护膜部接合于所述触摸传感器部的保护膜接合步骤；

一边使接合于所述触摸传感器部的保护膜部收缩、一边将包含所述保护膜部和所述触摸传感器部的第1接合体供给至基材膜接合辊部的第1接合体供给步骤；

一边使基材膜部的张力增加使其膨胀、一边将所述基材膜部供给至所述基材膜接合辊部的基材膜供给步骤；

所述基材膜接合辊部将膨胀的基材膜部接合于所述第1接合体中所含的触摸传感器部的基材膜接合步骤；和

使包含接合于所述触摸传感器部的基材膜部的第2接合体收缩的第2接合体收缩步骤。

2.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，对所述保护膜部和所述基材膜部所施加的张力为50N以上且1500N以下。

3.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，所述保护膜部与所述基材膜部的收缩率为0.01％以上且10％以下。

4.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在所述保护膜供给步骤中，通过调节供给所述保护膜部的保护膜供给辊部的旋转速度，从而调节从所述保护膜供给辊部向所述保护膜接合辊部供给的保护膜部的张力。

5.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在所述基材膜供给步骤中，通过调节供给所述基材膜部的基材膜供给辊部的旋转速度，从而调节从所述基材膜供给辊部向所述基材膜接合辊部供给的基材膜部的张力。

6.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在被供给至所述基材膜接合辊部的基材膜部的两面中的与所述触摸传感器部接合的面形成了接合剂层。

7.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，在所述保护膜接合步骤中，将所述保护膜部接合于所述触摸传感器部的同时，将所述触摸传感器部从所述载体基板分离。

8.根据权利要求1所述的采用了张力控制的触摸传感器膜的制造方法，其特征在于，所述基材膜部包含选自COP(环烯烃聚合物)、TAC(三乙酰纤维素)、丙烯酸系中的一个以上。