JP2018139298A5 - - Google Patents

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  1. 基板
    前記基板上に配置されるサブマウント;
    前記サブマウント上にされる発光素子;および
    前記発光素子の上部に発光素子と離隔して位置する光透過部を含み、
    前記発光素子は260nm乃至405nmの波長領域の光を放出し、
    前記基板はセラミック材質を含み、
    前記発光素子はワイヤーによって前記基板と電気的に連結され、
    前記発光素子の上面と前記光透過部との間の距離が0.15mm0.35mmである、発光素子パッケージ。
  2. 前記基板の上部に前記基板の周りに沿って位置する支持部を含み、前記支持部によって前記光透過部が支持される、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記支持部は、前記光透過部と並んでいる第1方向に沿って配置された第1領域、および前記第1方向と異なる第2方向に沿って配置された第2領域を含み、前記第1領域と前記光透過部とが接する、請求項2に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記第1領域は、前記第2領域の端部から前記第1方向に沿って延びて形成された、請求項3に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記第1領域は、前記第2領域の中間部から前記第1方向に沿って延びて形成された、請求項3または請求項4に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記光透過部は、前記第1領域のうち、前記基板の底面と対向する面に接して位置する、請求項4に記載の発光素子パッケージ。
  7. 前記光透過部は、前記第1領域のうち、前記基板の底面と対抗する面の反対面に接して位置する、請求項4に記載の発光素子パッケージ。
  8. 前記支持部を前記基板に固定する接着層を含む、請求項2に記載の発光素子パッケージ。
  9. 前記支持部と前記基板は、互いに異なる材質を有する、請求項2に記載の発光素子パッケージ。
  10. 前記光透過部と前記基板の間の空間は、真空状態またはガスが充填された、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9902644B2 (en) 2014-06-19 2018-02-27 Corning Incorporated Aluminosilicate glasses
US10809596B2 (en) * 2016-05-19 2020-10-20 Lg Innotek Co., Ltd. Flash module and terminal comprising same
CN109560461A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 青岛海信激光显示股份有限公司 一种激光器阵列
CN109491139A (zh) * 2018-10-31 2019-03-19 武汉华星光电技术有限公司 背光源的制作方法
US11468712B2 (en) * 2020-01-09 2022-10-11 AuthenX Inc. Liveness detection apparatus, system and method
US20210334505A1 (en) * 2020-01-09 2021-10-28 AuthenX Inc. Image capturing system and method for capturing image
CN114038973B (zh) * 2021-08-10 2023-06-16 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光器件及其制作方法和测试方法
FR3143721A1 (fr) * 2022-12-19 2024-06-21 Valeo Vision Dispositif lumineux pour véhicule automobile.

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4430264B2 (ja) * 2001-03-19 2010-03-10 日亜化学工業株式会社 表面実装型発光装置
JP2005038956A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光部品とその製造方法
JP4228303B2 (ja) * 2004-04-12 2009-02-25 住友電気工業株式会社 半導体発光素子搭載部材と、それを用いた半導体発光装置
JP2005347564A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Nec Compound Semiconductor Devices Ltd 気密封止パッケージ
KR100709890B1 (ko) * 2004-09-10 2007-04-20 서울반도체 주식회사 다중 몰딩수지를 갖는 발광다이오드 패키지
JP4661147B2 (ja) * 2004-09-24 2011-03-30 日亜化学工業株式会社 半導体装置
JP4890775B2 (ja) * 2005-03-23 2012-03-07 パナソニック株式会社 発光モジュール
JP2007080868A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2007189031A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Allied Material Corp 半導体素子搭載用部材とそれを用いた半導体装置および発光ダイオード
US7528422B2 (en) * 2006-01-20 2009-05-05 Hymite A/S Package for a light emitting element with integrated electrostatic discharge protection
DE102006015377B4 (de) * 2006-04-03 2018-06-14 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
JP5233172B2 (ja) * 2007-06-07 2013-07-10 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置
JP5136215B2 (ja) * 2008-05-29 2013-02-06 住友ベークライト株式会社 半導体装置
KR101266226B1 (ko) * 2008-07-09 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
US7800125B2 (en) * 2008-07-09 2010-09-21 Himax Display, Inc. Light-emitting diode package
JP2010177375A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2010251686A (ja) * 2009-03-26 2010-11-04 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及びその製造方法
WO2010136920A1 (en) * 2009-05-28 2010-12-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination device with an envelope enclosing a light source
JP2011014587A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Nichia Corp 発光装置
JPWO2012053386A1 (ja) * 2010-10-21 2014-02-24 シーシーエス株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
CN103403894B (zh) * 2011-03-07 2016-10-26 皇家飞利浦有限公司 发光模块、灯、照明器和显示装置
TW201246615A (en) * 2011-05-11 2012-11-16 Siliconware Precision Industries Co Ltd Package structure and method of making same
JP5968674B2 (ja) * 2011-05-13 2016-08-10 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及びこれを備える紫外線ランプ
US8860059B2 (en) * 2011-06-20 2014-10-14 Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co., Ltd. Light emitting devices, systems, and methods of manufacturing
JP2013016272A (ja) * 2011-06-30 2013-01-24 Canon Inc 表示装置
US9169017B2 (en) * 2012-02-15 2015-10-27 The Boeing Company Aircraft interior lighting system using structured micro lens arrays

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