JP2018117105A - モータ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、図3及び図4を用いてカバー30の構成について説明する。外部接続端子45、接続端子46及びシールド部材50は、カバー30にインサート成形することにより一体に取り付けられている。なお、図3は説明のためにインサート部品をカバー30の成形樹脂から取り出して描いたカバー30の開口側の分解斜視図であり、図4はインサート成形により図3のインサート部品が一体化された状態のカバー30の開口側の斜視図である。
次に、インサート部品について詳しく説明する。
回路基板61の具体的構成を図5〜図7を用いて説明する。なお、図5は回路基板61の表面側の斜視図であり、図6はZ形状端子76の周囲の部分断面図を示し、図7は成形樹脂を取り除いて描いたシールド部材50の第2接地部57の周囲の部分斜視図である。
次に、図8〜図10を用いて溝部25の構成について説明する。なお、図8はカバー30の第1接地部周辺の拡大斜視図、図9はハウジングの溝部周辺の拡大斜視図、図10は成形樹脂を取り除いて描いた第1接地部を溝部に組み付けた部分の拡大斜視図である。
ワイパ制御回路は、ワイパブレード3に減速機構部20等を介して接続されたモータ本体10を正逆転駆動するワイパ駆動回路部71の制御を行い、ワイパ駆動回路部71においては、Hブリッジを構成している4個のFET73を含む回路がモータ本体10を正逆転駆動する。モータ本体10の回転軸の回転は、減速機構部20により減速されて出力軸27に出力され、出力軸27は直接又はリンク機構を介して間接的に接続されているワイパアーム2及びその先端に取り付けられたワイパブレード3を揺動駆動し、ワイパブレード3が車両のウインドウガラスを払拭する。
実施形態の変形例1に係るモータ装置1について説明する。上記実施形態においては、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46をカバー30と共にインサート成形した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46の一部又は全てをインサート成形以外の方法、例えば、圧入、スナップ結合、凹凸嵌合、ネジ留め、接着、熱又は超音波による溶着等によりカバー30に固定してもよい。また、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46の一部又は全てをカバー30と別体とすることもできる。この場合、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46の一部又は全てをカバー30と一体とするか否かは、組立工数との兼ね合いで適宜決定すればよい。
次に、実施形態の変形例2に係るモータ装置1について説明する。上記実施形態においては、シールド部材50の対向部が、回路基板61との距離が異なる第1平面部51及び第2平面部52からなるものを例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールド部材50の対向部が、回路基板61との距離が異なる3個以上の平面部からなるものでもよい。また、シールド部材50の対向部が、同一平面上に形成されているものでもよい。
また、本発明のシールド部材50の対向部のサイズ(面積)は図3に示したものに限定されない。例えば、回路基板61の全体を覆うものであってもよいし、給電端子42と接続端子46とFET73との全て又はいずれか1つ以上を覆うものであってもよい。
さらに、上記実施例においては、シールド部材50は単一の部材として構成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールド部材50が2個以上の部材から構成されていてもよく、この場合、シールド部材50を構成する各部材に接地部を設けることが望ましい。
次に、実施形態の変形例3に係るモータ装置1について説明する。上記実施形態においては、シールド部材50に一対の第1接地部53及び第2接地部57を設ける例について説明したが、本発明はこれに限定されない。上記実施形態では接地部は3個設けられているが、例えば、接地部を4個以上設ける構成としてもよい。また、各接地部のアースの取り方は任意であり、例えば回路基板61のアースパターンに電気的に接続するものとハウジング21に電気的に接続するものとの両方またはいずれか一方とすることができる。
さらに、実施形態の変形例4に係るモータ装置1について説明する。上記実施形態においては、一対の第1接地部53がカバー30から略出力軸27の軸線方向に突出している例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、一対の第1接地部53が出力軸27の軸線方向よりも接続端子46の反対側へ傾斜するように形成してもよいし、第1接地部53がシールド部材50の付け根と先端部との間の途中から傾斜角度が変化するように形成してもよい。この場合、ハウジング21の溝部25の傾斜面26の傾斜角度及び第1接地部53の傾斜角度を適宜設定することにより、傾斜面26の傾斜角度と第1接地部53の傾斜角度とを一致させることができ、傾斜面26に対して第1接地部53を確実に面接触させることができる。なお、上記実施形態と同様に、第1接地部53及び傾斜面26の配置を適切に設定しておく必要がある。さらに、所定の傾斜を有している対向面84に第1接地部53が接触するように構成することもできる。
10…モータ本体 11…ステータヨーク 12…フランジ
20…減速機構部 21…ハウジング 22…雌ネジ
23…ウォーム 24…ウォームホイール 25…溝部
26…傾斜面 27…出力軸 28…センサマグネット
29…載置部 30…カバー 31…雄ネジ
32…セパレータ 33…位置決め凸部 34…センサマグネット用開孔
35…給電端子挿通孔 36…載置部収容孔 37…ネジ孔
38…回転軸挿通孔 39…ウォームホイール収容部 40…固定プレート
41…ブラシホルダ 42…給電端子 43…ブラシホルダ挿通孔44…ブラシホルダ収容部 45…外部接続端子 46…接続端子
47…コネクタ部 48…位置決め凹部 50…シールド部材
51…第1平面部 52…第2平面部 53…第1接地部
54…コンデンサ端子 55…ハウジング接地部 56…基板接地部
57…第2接地部 60…制御装置 61…回路基板
62…表面 63…裏面 64…マイクロコンピュータ
65…磁気センサ 66…熱かしめ突起挿通孔 67…固定突起挿通孔
68…熱かしめ突起 69…固定突起 71…ワイパ駆動回路部
74…電解コンデンサ 76…Z形状端子 77…下面端子部
78…上面端子部 79…接続部 81…外部接続端子挿通孔
82…接続端子挿通孔 83…コンデンサ 84…対向面
85…壁面 86…底部
Claims (11)
- 回転軸を有するモータ本体と、
前記回転軸の回転を制御する制御装置の一部を構成する回路基板と、
前記回路基板を収容するハウジングと、
前記回路基板と対向して配置された対向部と、前記対向部から延出され且つ接地された接地部と、を有するシールド部材と、
を備えたモータ装置において、
前記ハウジングには前記接地部が係合接触する溝部が設けられていることを特徴とするモータ装置。 - 前記溝部には前記接地部が接触する傾斜面が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のモータ装置。
- 前記接地部は複数設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のモータ装置。
- 前記モータ本体と前記回路基板とを電気的に接続する給電手段をさらに備え、前記対向部は前記給電手段と対向して配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のモータ装置。
- 前記対向部の前記モータ本体側には一対の接地部が設けられており、
前記給電手段は前記一対の接地部の間に配置されていることを特徴とする請求項4に記載のモータ装置。 - 前記接地部は前記回路基板を介して接地されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のモータ装置。
- 前記接地部は、前記ハウジングに接地される部位と前記対向部との間で、前記回路基板を介して接地されていることを特徴とする請求項6に記載されたモータ装置。
- 前記接地部の前記回路基板を介する接地には側面視Z形状の端子が用いられていることを特徴とする請求項6又は7に記載のモータ装置。
- 前記ハウジングに取付けられたカバーをさらに有し、
前記カバー及び前記シールド部材が一体に形成されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のモータ装置 - 前記モータ本体が直流モータであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のモータ装置。
- 前記モータ装置の出力軸はワイパ装置に接続されるものであることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のワイパモータ装置。
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