JP2018113197A - 基板実装用のコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板上の回路配線スペース等の確保のために、基板上に実装される基板側コネクタの小型化した場合、コネクタの外部導体シェル内の絶縁性のハウジングに保持される一方の端子群と他方の端子群との間の間隔はより狭くなるため、それらの端子群間で生じるクロストーク等の電気的悪影響を低減又は回避することが困難となるという技術的な課題が生じ得る。【解決手段】ハウジングを第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と第２の端子群を保持する第２のハウジング部材とに分けて構成し、第１及び第２のハウジング部材を合わせる面（合わせ面）の少なくともいずれか一方に、導電性部材のプレートを収容するための収容部を設けて、第１の端子群と第２の端子群との間を、導電性のプレートで電気的に遮ることで、クロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することが可能なコネクタを提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、電気信号の高速伝送に適したコネクタに関する。具体的には、コネクタが備える複数の端子が近接して配列された際に、端子同士が互いの容量あるいは誘導により生じ得るクロストークの発生を防止するためのプレートを備えた絶縁性のハウジング内の構造に関する。

近年、計測機器、音響・映像（ＡＶ）機器等の電子機器に搭載されたデータ処理装置の能力が向上し、電子機器において膨大なデータを処理できるようになり、それに伴って、大量のデータが電気信号としてコネクタを介して高速に送受信されるようになった。このような高周波の電気信号等を伝送する際に使用するコネクタには、一般的に、一方の端子群と他方の端子群を向い合せで保持する絶縁性のハウジングと、当該ハウジングを収容する外部導体シェルを備えるものがある。

例えば、特許第５６６９２８５号（特許文献１）に記載のコネクタは、互いに間隔をおいて配置された複数の端子であって、上部に配列された一方の端子群と、下部に配列された他方の端子群が向かい合うように配列された複数の端子と、各端子を保持する絶縁性のハウジングと、各端子を保持したハウジングを覆う金属製のシェルとを備える。

このような従来型のコネクタでは、各端子群に高速信号伝送用の差動ペアとなる２つの信号端子（端子ペア）を少なくとも１つ以上含み、各々の端子群に含まれる端子ペアを構成する端子の形状を互いに同一形状とすることで、インピーダンス整合を維持し、スキューの発生を抑制することができる。すなわち、各々の端子群に含まれる複数の端子を同一形状とすることで、隣り合う端子が互いに一定の間隔を保つようにハウジングで保持することができるので、クロストークが原因で生じるインピーダンス整合等のコネクタの高周波特性への電気的悪影響を低減することが可能となる。

特許第５６６９２８５号公報

しかしながら、電子機器の小型化に伴って基板上の回路配線スペース等の確保のために、基板上に実装されるコネクタの小型化した場合、絶縁性のハウジングに保持される一方の端子群と他方の端子群との間の間隔はより狭くなるため、それらの端子群間で生じるクロストーク等の電気的悪影響を低減又は回避することが困難となる。

以上のような課題を解決するために、コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群と、該端子群を保持する絶縁性のハウジングと、該ハウジングを収容する外部導体シェルとを備える基板側コネクタにおいて、ハウジングを第１の端子群を保持する第１のハウジング部材とし、第２の端子群を保持する第２のハウジング部材として構成し、第１及び第２のハウジング部材がそれぞれ対向する面（つまり、コネクタの嵌合方向の中心軸側の面、以下「合わせ面」という）の少なくともいずれか一方に、導電性のプレートを収容するための収容部を設けて、第１の端子群に含まれる複数の端子と第２の端子群に含まれる複数の端子とが近接して、基板に対して平行な方向である水平方向に対向して配列された間に導電性のプレートを配置することで、第１の端子群と第２の端子群を電気的に遮断して、クロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することが可能なコネクタを提供する。

本発明の１つの実施形態に係るコネクタは、コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された第１の端子群と第２の端子群を含む端子群と、該端子群を保持した絶縁性のハウジングとを少なくとも含むコネクタであって、
前記ハウジングは、少なくとも前記第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と、前記第２の端子群を保持する第２のハウジング部材を含み、
前記第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との間に、導電性部材を含むことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記コネクタを実装する基板に対して平行な水平面上に当該端子が並んだ水平部分を含み、
前記導電性部材は、前記第１のハウジング部材と前記第２のハウジング部材によって挟まれて保持され、前記第１の端子群の前記水平部分と前記第２の端子群の前記水平部分との間に配置されたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記コネクタの先端側の端部に相手側コネクタの端子と接触して接続するための接触部と、
前記コネクタの後端側の端部に基板に実装するための端子実装部と、
前記接触部から前記端子実装部までの間に、少なくとも、前記コネクタの嵌合方向に対して直交する外側に折れ曲がった第１屈曲部、及び、該第１屈曲部を経て外側に折れ曲がった部分を前記コネクタの嵌合方向に沿って平行に後端側に折り曲げた第２屈曲部と
を含み、
前記端子群のうち前記第１の端子群は前記導電性部材の上方に配置され、前記第２の端子群は前記導電性部材の下方に配置され、
前記導電性部材は、少なくとも、前記第１の端子群に含まれる前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部と、前記第２の端子群に含まれる前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部とが向かい合った間を遮るように配置されたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記第２屈曲部から前記端子実装部までの間に、下方又は上方に折れ曲がった部分と該部分を経て前記コネクタの嵌合方向に沿って後端側に折れ曲がった水平部分を含む階段状の屈曲段部を含み、
前記第１の端子群の前記屈曲段部は下方に折れ曲がった部分と水平部分を含む下向段部であり、
前記第２の端子群の前記屈曲段部は上方に折れ曲がった部分と水平部分を含む上向段部であることを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記屈曲段部の前記水平部分は、前記導電性部材が配置された平面と同一平面上にあることを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、さらに、前記屈曲段部の前記水平部分を下方に折り曲げた第３屈曲部と、前記第３屈曲部から前記端子実装部の手前までの間に基板に対して垂直な部分であるリード部とを含み、
前記リード部の長さが互に等しいことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記第３屈曲部から前記端子実装部までの少なくとも一部は、前記第１のハウジング部材の端子保護部又は前記第２のハウジング部材の端子保護部によって覆われていることを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、前記第１の端子群の前記接触部の少なくとも一部から前記下向段部の手前までの部分と、前記第２の端子群の前記接触部の少なくとも一部から前記上向段部の手前までの部分との間を遮る形状であることを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は金属板であり、
前記金属板と前記第１の端子群の前記水平部分との間隔と、前記金属板と前記第２の端子群の前記水平部分との間隔とが等しいことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１のハウジング部材の前記第２のハウジング部材に対向する面である第１の合わせ面、及び、前記第２のハウジング部材の前記第１のハウジング部材に対向する面である第２の合わせ面の少なくとも一方に、前記導電性部材を収容するための収容部を設けたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、複数枚の部分導電性部材から構成されたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、それぞれ２つの端子からなる端子ペアを少なくとも１組以上含むことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、２組以上の前記端子ペアと、１以上のグランド端子を含み、
前記グランド端子は、前記端子ペアの各々の間に配置されたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、前記第１の端子群に含まれるグランド端子及び前記第２の端子群に含まれるグランド端子の少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記ハウジングを収容する外部導体シェルをさらに備えたことを特徴とする。

本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記導電性部材は、前記外部導体シェルと電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係るコネクタは、２つの端子群を保持するハウジングを、第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と、第２の端子群を保持する第２のハウジング部材との間であって、第１の端子群に含まれる複数の端子と第２の端子群に含まれる複数の端子とが基板に対して平行な水平方向に対向して配列された部分の間を、導電性のプレートで電気的に遮ることで、第１の端子群と第２の端子群間のクロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することができる。

本発明の一実施形態に係るコネクタの外観を示す図である。 図１に示す基板側のコネクタと接続するケーブル側のコネクタの外観を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタの正面図である。 図３に示すＡ−Ａ線に沿ってコネクタを垂直に切った断面図である。 導電性のプレートを間に挟んだ２つのハウジング部材からなるハウジングをコネクタの外部導体シェルに収容する様子を示す図である。 図３に示した２つのハウジング部材のうち下側のハウジング部材の合わせ面に設けられた収容部にプレートを収容した様子を示す図である。 図３に示した２つのハウジング部材のうち上側のハウジング部材の合わせ面の様子を示す図である。 図６及び図７に示した２つのハウジング部材を組み合わせたハウジングの外観を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタに用いられる複数の端子を示す図である。 図９に示した２つの端子群を上下に重ねて配置した様子を示す上面図である。 図１０に示した２つの端子群の間に配置されたプレートの様子を示す上面図である。 図１１に示した２つの端子群の間に配置されたプレートの様子を示す側面図である。 図１２に示した２つの端子群の屈曲段部から端子実装部までの状態を示す後方斜視図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタのハウジング内における２つの端子群とプレートの配置の状態を示す上方斜視図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタのハウジング内における２つの端子群とプレートの配置の状態を示す下方斜視図である。

以下に図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、それぞれの実施形態は、独立して説明されているが、互いの構成要素を組み合わせてコネクタを構成することを排除するものではない。

図１は本発明の一実施形態に係るコネクタの外観を示し、図２は図１に示す基板側のコネクタと接続するケーブル側のコネクタの外観を示す。図１及び図２を参照すると、各コネクタの嵌合方向は、図中のＸ₁―Ｘ₂方向（Ｘ軸方向）である。基板側のコネクタ１００の先端側はＸ₂方向側であり、ケーブル側のコネクタ２００の先端側はＸ₁方向側である。基板３００に対して垂直な面はＸ―Ｚ平面であり、基板３００に対して水平な面（平行な面）はＸ―Ｙ平面である。図中のＺ軸方向に沿って上方及び下方を、それぞれのコネクタの上下とする。以上の事項は、その他の図においても同様である。

基板側のコネクタ１００は、ケーブル側のコネクタ２００との接続側（Ｘ₂方向側）に嵌合凸部１０４を形成する複数の端子を保持する合成樹脂等の絶縁性の材料で成型されたハウジング１５０（図５から８参照）と、ハウジング１５０を内部に配置できるように形成された筒状の外部導体シェル１０６とから構成される。嵌合凹部１０２は、嵌合凸部１０４を取り囲み、嵌合凸部１０４と外部導体シェル１０６の内壁との間の空間である。

外部導体シェル１０６は、当該外部導体シェル１０６を基板３００に実装して固定するためのシェル実装部１０８ａ及び１０８ｂを含む。シェル実装部１０８ａ及び１０８ｂは、基板３００に設けられた孔に挿入され、半田付けされるディップ端子であるが、基板の表面に実装可能な端子でも良い。シェル実装部１０８ａは、シェル実装部１０８ｂよりもコネクタ１００の先端側（Ｘ₂側）の側面に設けられる。

シェル実装部１０８ａは、外部導体シェル１０６の先端側（Ｘ₂側）上部の折返部１２８で折り返して形成された折返面１４８を介して、外部導体シェル１０６の両側側壁に沿って基板３００に向かって垂直方向（Ｚ軸方向）にそれぞれ延出することができる。接触片１２６は、外部導体シェル１０６の中央上部及び中央下部に設けることができ、ケーブル側のコネクタ２００の嵌合部２０２との嵌合の際に、嵌合部２０２の表面に弾性接触することができる。接触片１２６は、本実施形態に限定されるものではなく、外部導体シェル１０６の左右の側壁等、嵌合部２０２の表面に弾性接触が可能な位置に設けることができる。

また、外部導体シェル１０６は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合するロック孔１１０を備える。ロック孔１１０は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック孔１１０は、コネクタ１００の外部導体シェル１０６の両側（Ｘ₂側からみて左右）の側壁に設けられる。ロック孔１１０は、ロック突部２０６と係合できる構造であれば、必ずしも外部導体シェルを貫通した孔でなくてもよい。別の実施形態として、基板側のコネクタの外部導体シェルにロック突部を設け、ケーブル側のコネクタの外部導体シェルにロック孔を設けてもよい。

ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００との接続側（Ｘ₁方向側）に嵌合部２０２を有し、複数の端子を保持するハウジングを内部に収めた外部導体シェル２０４と、外部導体シェル２０４の孔から突出したロック突部２０６と連動するロック操作用ボタン２０８と、外部導体シェル２０４とケーブル４００との接続部分を覆うカバー部材２１０とから構成される。

嵌合部２０２は、基板側のコネクタ１００との接続時に、嵌合凹部１０２（図１参照）に挿入される。外部導体シェル２０４は、ロック突部２０６を内側から突出させるための孔を側壁に有する。ロック突部２０６は、基板側のコネクタ１００のロック孔１１０と係合できる位置に設けられる。図２では、ロック突部２０６は、コネクタ２００の外部導体シェル２０４の両側（Ｘ₂側からみて左右）の側壁に設けられる。ロック突部２０６は、ロック孔１１０と係合できる構造であればどのような構造でもよい。

ロック突部２０６は、外部導体シェル２０４の内部で、ロック操作用ボタン２０８と連結され、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことに連動して、ロック突部２０６が押し込まれる。基板側のコネクタ１００との接続時に、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことで、ロック突部２０６がロック孔１１０から外れて、ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００から抜くことができる。

図３は、本発明の一実施形態に係る基板側のコネクタ（以下、単に「コネクタ」と呼ぶ）の正面図である。外部導体シェル１０６に収容されたハウジング１５０(図５参照)は、コネクタ１００の嵌合方向に沿って対向するように基板に対して平行な水平面上（Ｘ−Ｙ平面上）に配置された２つの端子群を保持して、嵌合方向の先端側（Ｘ₂側）に嵌合凹部１０２を形成する。嵌合凹部１０２は、外部導体シェル１０６の先端側（Ｘ₂側）に設けられた嵌合凸部１０４と、外部導体シェル１０６の内壁との間の空間である。接触部１３０は、ハウジング１５０に保持される２つの端子群に含まれる複数の端子の先端部分にそれぞれ設けられる。接触部１３０のうち上側の接触部１３０ａと下側の接触部１３０ｂは、向い合せで配列方向（Ｙ軸方向）に半ピッチずれて並べて配置される。

屈曲片１２４は、コネクタ１００の嵌合凹部１０２（すなわち、相手側コネクタとの嵌合口）の縁部に設けられ、コネクタ１００の外部導体シェル１０６と、相手側コネクタ（コネクタ２００）の嵌合部２０２とが間違った向きで嵌合させることを防止することができる。図３に示す実施例では、屈曲片１２４は、外部導体シェル１０６の嵌合凹部１０２の長辺（Ｚ軸方向に延びる側壁）の縁部から延出して内側に折り曲げられ、屈曲片１２４の先端は、嵌合凹部１０２の短辺（Ｙ軸方向に延びる側壁）の縁部に達するように設けられているが、この位置に限定されるものではなく、相手側コネクタとの誤嵌合を防止できれば、嵌合凹部１０２の縁部のどの位置でもよい。

シェル実装部１０８ａは、外部導体シェル１０６の先端側（Ｘ₂側）上部の折返部１２８で折り返して形成された折返面１４８を介して、外部導体シェル１０６の両側側壁に沿って基板３００に向かって垂直方向（Ｚ軸方向）にそれぞれ延出するように構成することができる。そのため、図３に示されるように、シェル実装部１０８ａは、外部導体シェル１０６の後端側（Ｘ₁側）に設けられたシェル実装部１０８ｂよりも、嵌合方向に直交する方向（Ｙ方向）において、外部導体シェル１０６の外側に設けられている。

シェル実装部１１４は、ハウジング１５０（図５参照）から露出した２つの端子群の端子実装部１３２（端子実装部１３２ａと１３２ｂ）の間を通って基板３００に実装される。脚部１４６は、ハウジング１５０の底面に形成され、該底面から下方に突出した形状とすることができる。脚部１４６は、基板３００に設けられた孔に挿入又は圧入されることでコネクタ１００（特に、ハウジング１５０）を固定することができる。

図４は、図３に示すＡ−Ａ線に沿ってコネクタを垂直に切った断面図である。外部導体シェル１０６の上部分及び下部分に設けられた接触片１２６は自由端であり、ケーブル側のコネクタ２００との嵌合時に、嵌合部２０２の外側表面に弾性接触して、それぞれ外側（それぞれＺ軸方向の上方と下方）に押し込まれる。折返面１４８には、外側（Ｚ軸方向の上側）に押される接触片１２６のスペースを確保するために、貫通した孔が設けられている。

ハウジング１５０は、外部導体シェル１０６の内部に収容される。ハウジング１５０は、上側のハウジング部材１５０ａ（第１のハウジング部材）と下側のハウジング部材１５０ｂ（第２のハウジング部材）を含む。本実施形態では、ハウジング１５０は、２つのハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂから構成されるが、２つのハウジング部材に限定するものではなく、２以上のハウジング部材で構成してもよい。ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂの間には、導電性部材であるプレート１６０を配置することができる。プレート１６０は、接触部１３０ａと接触部１３０ｂとの間を、先端部分を除いた途中部分（少なくとも一部）を遮るように配置され、接触部１３０ａを含む第１の端子群（端子群１３４ａ）と接触部１３０ｂを含む第２の端子群（端子群１３４ｂ）との間を遮るような形状に構成される（図１１参照）。

図５は、導電性のプレートを間に挟んだ２つのハウジング部材からなるハウジングをコネクタの外部導体シェルに収容する様子を示す。ハウジング１５０に保持される２つの端子群の後端部分（Ｘ₁側の端部）には、端子実装部１３２が設けられる。ハウジング１５０を構成する第１のハウジング部材１５０ａ及び第２のハウジング部材１５０ｂのうち、第１のハウジング部材１５０ａに保持される第１の端子群（端子群１３４ａ、図９参照）の後端部分（Ｘ₁側の端部）には端子実装部１３２ａが形成され、第２のハウジング部材１５０ｂに保持される第２の端子群（端子群１３４ｂ、図９参照）の後端部分（Ｘ₁側の端部）には端子実装部１３２ｂが形成される。

端子実装部１３２ａ及び１３２ｂを露出するハウジング１５０の後方部分（Ｘ₁側の後壁部分）には、コネクタの嵌合方向（Ｘ軸方向）後方側（Ｘ₁側）に膨らんだ端子保護部１５６を設けることができる。端子保護部１５６ａは、端子実装部１３２ａに至るまでの複数の端子の垂直方向（Ｘ軸方向）に並んで配列された部分を保護することができる。端子保護部１５６ａの後方側（Ｘ₁側）の底部から端子実装部１３２ａを露出する。同様に端子保護部１５６ｂも、端子実装部１３２ｂに至るまでの複数の端子の垂直方向（Ｘ軸方向）に並んで配列された部分を保護することができる。端子保護部１５６ｂの後方側（Ｘ₁側）の底部から端子実装部１３２ｂを露出する。

導電性部材であるプレート１６０は、ハウジング部材１５０ａの合わせ面１７０ａに設けられた収容部１７２（図７参照）と、ハウジング部材１５０ｂの合わせ面１７０ｂに設けられた収容部１７４に収容することができる。収容部１７２及び収容部１７４は、プレート１６０の形状に合わせた凹面である。収容部１７４には、ハウジング１５０の外側から、プレート１６０を確認可能なプレート確認孔１５２を設けることができる。例えば、ハウジング１５０にプレート１６０が正常に収容されているかを、レーザー光等で検査する際に、プレート確認孔１５２を介してハウジング１５０の内部のプレート１６０をチェックすることができる。

ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂとを合わせた際に、ハウジング部材同士のずれを防止するために、ハウジング部材１５０ａの両側（Ｘ₂側からみて左右）の側壁に規制溝１７６を設け、ハウジング部材１５０ｂの両側（Ｘ₂側からみて左右）の側壁に規制片１７８を設けることができる。規制溝１７６に規制片１７８が嵌り込み、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合わせて構成されたハウジング１５０は、外部導体シェル１０６の後側（Ｘ₁側）から圧入（又は挿入）することができる。

後壁部１１２は、外部導体シェル１０６の後方側（Ｘ₁側）に設けられる。図５では、シェル実装部１１４は、後壁部１１２から後端方向（Ｘ₁方向）に延出する。ハウジング１５０を外部導体シェル１０６内に収容した後、後壁部１１２は、屈曲部１１３で垂直方向（Ｚ軸方向）に下方に折り曲げられる。シェル実装部１１４は、外部導体シェル１０６の後壁部１１２と一体に形成されており、屈曲部１１３で後壁部１１２が垂直方向（Ｚ軸方向）に折り曲げられた際に、シェル実装部１１４がハウジング１５０の後壁（Ｘ₁側の壁）に沿うように外部導体シェル１０６の後端側に設けられている。

シェル実装部１１４は、ハウジング１５０から露出した２つの端子群（端子実装部１３２ａと１３２ｂ）の間を通って基板３００に実装される。これにより、外部導体シェル１０６は、端子実装部１３２ａと端子実装部１３２ｂとの間に位置するシェル実装部１１４の側とは反対側（コネクタ１００の側部側）に、シェル実装部１０８ｂをそれぞれコネクタ１００の後端側（Ｘ₁側）に設けており、２つの一群の端子実装部１３２ａ及び１３２ｂは、それぞれシェル実装部１１４と、コネクタ１００の後端側（Ｘ₁側）の側面に設けられたシェル実装部１０８ｂとの間に配置されることになる。

シェル実装部１１４は、２つの端子群に含まれる複数の端子に対して接地電極の役割を果たすので、信号を伝送する複数の端子のそれぞれの間にグランド端子を設けない実施形態でも、電気信号の高速伝送に必要な高周波特性を維持することができる。それにより、コネクタに含まれる端子の数を減らすことができ、端子の数（すなわち、部品数）を減へらすことで、コネクタの内部構造は簡略化され、インピーダンス整合を容易に調整可能な内部構造にすることができる。

外部導体シェル１０６に収容されたハウジング１５０は、コネクタ１００の嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群（図９参照）を保持し、２つの端子群１３４ａ及び１３４ｂに含まれる複数の端子は、外部導体シェル１０６の後方（Ｘ₁側）のハウジング１５０から露出し、露出した各端子に設けられた端子実装部１３２（１３２ａ、１３２ｂ）によって基板３００の表面上に半田付けされて固定される。それぞれの端子実装部１３２は、基板３００に表面実装されるが、基板に設けられた孔に差し込んで実装されるようにディップ端子として構成してもよい。

ハウジング１５０は、側面（Ｙ軸方向を向いた側面）に突状の圧入突起１５３を備え、当該側面の後方側（Ｘ₁側）の縁部分が突出した突状縁部１５４を備える。圧入突起１５３は嵌合方向（Ｘ₂方向）に延出し、突状縁部１５４は、側面の縁部分に沿って垂直方向（Ｚ方向）に延出する。図５では、ハウジング１５０の一方の側面を示しているが、他方の側面にも同様に、圧入突起１５３及び突状縁部１５４を設けることができる。圧入突起１５３は、本実施形態に限定されるものではなく、ハウジング１５０の両側側面以外に、上面、底面等、外部導体シェル１０６の内壁に対向する、ハウジング１５０（すなわち、ハウジング部材１５０ａ、１５０ｂ）の外側の表面に１以上設けることができる。

図５に示されるように、ハウジング１５０を収容する前の外部導体シェル１０６は、内部にハウジング１５０を収容した際に後方側（Ｘ₁側）を塞ぐための後壁部１１４が開いた状態である。外部導体シェル１０６は、側面（Ｙ軸方向を向いた側面）の後方側（Ｘ₁側）の縁部分において、ハウジング１５０の圧入突起１５３を嵌め込むことが可能な位置に、圧入爪１１６と当接面１１７を含む圧入部１１８を備える。

嵌合方向（Ｘ軸方向）に延出する圧入突起１５３の長さに対応して、圧入部１１８は、縁部から先端方向（Ｘ₂方向）に、側面を切り取って形成される。ハウジング１５０を外部導体シェル１０６に収容する際に、圧入突起１５３が圧入部１１８に圧入または挿入され、圧入爪１１６でしっかりと圧入突起１５３を当接面１１７に押し当てることで、ハウジング１５０を固定することができる。

このような構成により、コネクタ１００の量産を行った際に、必ず圧入突起１５３が当接面１１７に押し当てられることで、外部導体シェル１０６におけるハウジング１５０（ハウジング部材１５０ａ、ハウジング部材１５０ｂ）の位置を常に同じにすることができる。そのため、嵌合凸部１０４及び嵌合凹部１０２の位置及び寸法等に関する製造上の誤差をほぼなくすことができる。圧入部１１８は、本実施形態に限定されるものではなく、圧入部１１８の両側側面以外に、上面、底面に１以上設けることができる。

ハウジング１５０を収容した後、屈曲部１１３で、後壁部１１２の根元から垂直方向（Ｚ軸方向）下方に折り曲げたことで、外部導体シェル１０６の両側側面に設けられた係合突部１２０が、後壁部１１２の両側縁部から延出した板状部分に設けられた係合孔１２２に入って係合され、後壁部１１２が固定される。また、ハウジング１５０の突状縁部１５４は、外部導体シェル１０６の後方側（Ｘ₁側）の縁部と後壁部１１２の縁部に挟まれて固定される。

本実施形態では、ハウジング１５０は、２つの端子群のうち一方の端子群を保持する第１のハウジング部材１５０ａ及び他方の端子群を保持する第２のハウジング部材１５０ｂの２つの部材から構成されているが、これに限定されるものではなく、ハウジング１５０は端子群及びプレート１６０（導電性部材）を含めて一体に成型することもできる。

図６は、図３に示した２つのハウジング部材のうち下側のハウジング部材の合わせ面に設けられた収容部にプレートを収容した様子を示す。図７は、図３に示した２つのハウジング部材のうち上側のハウジング部材の合わせ面の様子を示す。図６に示されるように、導電性部材であるプレート１６０は、合わせ面１７０ｂの凹面部分である収容部１７４（図５参照）に収容される。収容部１７４に収容されたプレート１６０は、両側側壁に設けられた規制片１７８と、突起群１６２（図７参照）及び突起群１６４（図６参照）と、端子保護部１５６の内側（Ｘ₂側）の側壁によって位置がずれないように位置決めすることができる。

図６及び図７に示される実施例では、収容部１７２及び収容部１７４は、それぞれ合わせ面１７０ａ及び１７０ｂに設けられているが、これに限定されるものではなく、２つの合わせ面の少なくとも一方に収容部を設けることもできる。収容部の形状は、凹面に限定されるものではなく、導電性部材であるプレートの形状に合わせて適宜変更することができる。

図６及び図７に示されるように、ハウジング部材１５０ｂは、ハウジング部材１５０ａに対向する面（合わせ面１７０ｂ）に、突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、１６４ｅを含む突起群１６４を備える。また、ハウジング部材１５０ａは、ハウジング部材１５０ｂに対向する面（合わせ面１７０ａ）に、突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、１６２ｅを含む突起群１６２を備える。図６及び図７に示す実施例では、突起群１６２及び突起群１６４に含まれる突起はそれぞれ５つであるが、５つに限定されるものではなく、１つ以上あればよく、突起はそれぞれ嵌合凸部１０４ａ及び１０４ｂの裏側の面に配置されるが、この配置に限定されるものではなく、それぞれ合わせ面１７０ａ及び１７０ｂの表面上にあればよい。

突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅは、合わせ面１７０ｂの表面上において、ハウジング部材１５０ｂが第２の端子群１３４ｂ（図９参照）に含まれる複数の端子を保持している部分の間又は隣にそれぞれ配置されている。図６及び図７に示す実施例では、嵌合凸部１０４ｂから露出する複数の端子（接触部１３０ｂ）が保持されている部分の間又は隣の面上に突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅがそれぞれ配置されている。

同様に、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、１６２ｅも、合わせ面１７０ａの表面上において、ハウジング部材１５０ａが第１の端子群１３４ａ（図９参照）に含まれる複数の端子を保持している部分の間又は隣にそれぞれ配置されている。図６及び図７に示す実施例では、嵌合凸部１０４ａから露出する複数の端子（接触部１３０ａ）が保持されている部分の間又は隣の面上に突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅがそれぞれ配置されている。

図６及ぶ図７に示されるように、ハウジング部材１５０ａの合わせ面１７０ａ上には、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅがコネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ軸方向）に並べて配列され、ハウジング部材１５０ｂの合わせ面１７０ｂ上には、突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６２ｅがコネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ軸方向）に並べて配列されている。突起の配列は、図６及び図７に示す実施例に限定されるものではなく、例えば、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅが、合わせ面１７０ａの表面上において、ハウジング部材１５０ａが第１の端子群１３４ａ（図９参照）に含まれる複数の端子を保持している部分の間又は隣にそれぞれ配置される位置であれば、直線状や曲線状等自由に並べて配列することができる。突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅについても、同様に配列することができる。

図６及び図７に示されるように、ハウジング部材１５０ｂは、合わせ面１７０ｂに、嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅを含む嵌合孔群１６８を備える。また、同様に、ハウジング部材１５０ａは、合わせ面１７０ａに、嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅを含む嵌合孔群１６６を備える。図６及び図７に示す実施例では、嵌合孔１６６及び嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔はそれぞれ５つであるが、５つに限定されるものではなく、１つ以上あればよく、嵌合孔はそれぞれ嵌合凸部１０４ａ及び嵌合凸部１０４ｂの裏側の面に配置されるが、この配置に限定されるものではなく、それぞれ合わせ面１７０ａ及び１７０ｂの表面上にあればよい。

ハウジング部材１５０ａの合わせ面１７０ａ上には、突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅと、嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６８ｅとが、コネクタの嵌合方向に対して直交した水平方向（Ｙ軸方向）に交互に並べて配置されている。ハウジング部材１５０ｂの合わせ面１７０ｂ上には、突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅと、嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅとが、コネクタの嵌合方向に対して直交した水平方向（Ｙ軸方向）に交互に並べて配置されている。

嵌合孔群１６６は、合わせ面１７０ａにおいて突起群１６２と同じ方向（Ｙ軸方向）の直線上に並べて配置されている。当然のことながら、この配置に限定されるものではなく、突起群１６２が、嵌合孔群１６６よりも先端側（Ｘ₂側）又は後端側（Ｘ₁側）に配置されてもよく、突起群１６２に含まれる複数の突起の一部が、嵌合孔群１６６に含まれる複数の嵌合孔の一部よりも先端側（Ｘ₂側）又は後端側（Ｘ₁側）に配置されてもよい。

同様に、嵌合孔群１６８は、合わせ面１７０ｂにおいて突起群１６４と同じ方向（Ｙ軸方向）の直線上に並べて配置されている。当然のことながら、この配置に限定されるものではなく、突起群１６４が、嵌合孔群１６８よりも先端側（Ｘ₂側）又は後端側（Ｘ₁側）に配置されてもよく、突起群１６４に含まれる複数の突起の一部が、嵌合孔群１６８に含まれる複数の嵌合孔の一部よりも先端側（Ｘ₂側）又は後端側（Ｘ₁側）に配置されてもよい。

嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅは、合わせ面１７０ａの表面上において、ハウジング部材１５０ａが第１の端子群１３４ａ（図９参照）に含まれる複数の端子を保持している部分にそれぞれ重ねて配置され、嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅは、それぞれの端子に到達する。つまり、嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅから、それぞれ端子の一部が露出する。

同様に、嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅは、合わせ面１７０ｂの表面上において、ハウジング部材１５０ｂが第２端子群１３４ｂ（図９参照）に含まれる複数の端子を保持している部分にそれぞれ重ねて配置され、嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅは、それぞれの端子に到達する。つまり、嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅから、それぞれ端子の一部が露出する。

嵌合孔の配列は、図６及び図７に示す実施例に限定されるものではなく、例えば、嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅは、合わせ面１７０ａの表面上において、ハウジング部材１５０ａが端子群１３４ａ（図９参照）に含まれる複数の端子を保持している部分にそれぞれ重ねて配置可能な位置であれば、直線状や曲線状等自由に並べて配列することができる。嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅについても、同様に配列することができる。

ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂの各々の合わせ面１７０ａ、１７０ｂの嵌合孔１６６ａ、１６６ｂ、１６６ｃ、１６６ｄ、１６６ｅ及び嵌合孔１６８ａ、１６８ｂ、１６８ｃ、１６８ｄ、１６８ｅには、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを成型する際に、端子群に含まれる複数の端子を支持するための治具によって絶縁性の合成樹脂が流れ込まずに形成された跡（すなわち、孔）を利用することができる。

言い換えると、端子群をそれぞれ保持するハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを一体成型する場合に、複数の端子を金型内の定位置に固定する治具があるために、絶縁性の合成樹脂等の材料が固まって治具を取り外した後に生ずる複数の孔を、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂの各々の合わせ面１７０ａ、１７０ｂの嵌合孔１６６ａ、１６６ｂ、１６６ｃ、１６６ｄ、１６６ｅ及び嵌合孔１６８ａ、１６８ｂ、１６８ｃ、１６８ｄ、１６８ｅとして機能させることができる。

このように、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂの各々の合わせ面１７０ａ、１７０ｂに、ハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂを一体成型した場合に生ずる複数の孔を形成し、嵌合孔１６６ａ、１６６ｂ、１６６ｃ、１６６ｄ、１６６ｅ及び嵌合孔１６８ａ、１６８ｂ、１６８ｃ、１６８ｄ、１６８ｅとして利用することで、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せて構成されるハウジング１５０の外面には孔が形成されず、外部からの高周波特性への影響を低減することができる。

図６及び図７に示されるように、合わせ面１７０ａに設けられた突起群１６２に含まれる突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅと、合わせ面１７０ｂに設けられた嵌合孔群１６８に含まれる嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅとは、それぞれ対向する位置に配置され、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せて、図８に示すようなハウジング１５０を構成した際に、突起１６２ａ、突起１６２ｂ、突起１６２ｃ、突起１６２ｄ、突起１６２ｅは、嵌合孔１６８ａ、嵌合孔１６８ｂ、嵌合孔１６８ｃ、嵌合孔１６８ｄ、嵌合孔１６８ｅにそれぞれ圧入され嵌め合わされる。

同様に、合わせ面１７０ｂに設けられた突起群１６４に含まれる突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅと、合わせ面１７０ａに設けられた嵌合孔群１６６に含まれる嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅとは、それぞれ対向する位置に配置され、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せてハウジング１５０を構成した際に、突起１６４ａ、突起１６４ｂ、突起１６４ｃ、突起１６４ｄ、突起１６４ｅは、嵌合孔１６６ａ、嵌合孔１６６ｂ、嵌合孔１６６ｃ、嵌合孔１６６ｄ、嵌合孔１６６ｅにそれぞれ圧入され嵌め合わされる。

突起群１６２、１６４に含まれる各突起の幅や長さを変えること、及び、嵌合孔群１６６、１６８に含まれる各嵌合孔の幅や深さを変えることで、圧入にかかる力を調整することができ、各突起の側面の全部又は一部を突出させたリブ及び各嵌合孔の内壁の全部又は一部を突出させたリブの少なくとも一方を設けることでも、圧入にかかる力を調整することができる。また、突起群１６２、１６４に含まれる各突起は、先細の四角柱形状であるが、この形状に限定されるものではなく、円形、多角形等、各嵌合孔と嵌め合せることが可能な形状であればどのような形状でもよい。同様に、嵌合孔群１６６、１６８に含まれる各嵌合孔は角筒形状であるが、この形状に限定されるものではなく、円形、多角形等、各突起と嵌め合せることが可能な形状であればどのような形状でもよい。

図８は、図６及び図７に示した２つのハウジング部材を組み合わせたハウジングの外観を示す。合わせ面１７０ａ、１７０ｂで、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂを合せた際に、それぞれの嵌合孔にそれぞれの突起が入って嵌合されることで、各嵌合孔は塞がれてハウジング内部の隙間がなくなり（又は小さくなり）、２つ端子群を保持するハウジング内部の構造の変化を最小限に抑えることができ、容易にインピーダンス整合をとることができる。

また、突起群１６２、１６４の各突起が、嵌合孔群１６８、１６６の各嵌合孔にそれぞれ嵌合されたことで、ハウジング１５０を構成するハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂのズレや変形を防止し、コネクタの高周波特性を安定的に保つことができる。

ハウジング１５０は、嵌合方向に沿って向かい合わせで配置された２つの端子群と一体成型することができ、複数の端子の少なくとも一部分を覆うことができる。また、ハウジング１５０は、２つの端子群と一体成型する以外にも、複数の端子をそれぞれ圧入することもでき、ハウジング１５０に複数の端子を保持できる方法であればどのような方法でもよい。

図９は、本発明の一実施形態に係るコネクタに用いられる複数の端子を示す。また、図１０は、図９に示した２つの端子群を上下に重ねて配置した様子を示す上面図である。図１０は、本発明の一実施形態に係るコネクタ１００のハウジング１５０で保持される２つの端子群１３４ａ及び１３４ｂの配置の様子を示す。

図９及び図１０に示されるように、ハウジング部材１５０ａで保持される第１の端子群１３４ａは、端子１から端子５を含み、ハウジング部材１５０ｂで保持される第２の端子群１３４ｂは、端子６から端子１０を含む。２つの端子が差動伝送に対応した１組の端子ペアを構成する。図９及び図１０に示す実施形態では、端子１と端子２、端子４と端子５、端子６と端子７、端子９と端子１０がそれぞれ電気信号を伝送するための端子ペアとなる。端子３及び端子８は、グランド端子であり、それぞれ端子ペアの間に配置される。端子ペアの各端子及びグランド端子は、互いの形状に沿って平行に配置することができ、同一平面（Ｘ−Ｙ平面、Ｙ−Ｚ平面）上に隣り合わせで配置することができる。

このように、端子１、２からなる端子ペアと端子４、５からなる端子ペアの間にグランド端子３が配置されていることにより、端子ペア間で生じえるクロストークの発生を抑制することができ、同様に、端子６、７からなる端子ペアと端子９、１０からなる端子ペアの間にグランド端子８が配置されていることにより、端子ペア間で生じ得るクロストークの発生を抑制することができ、電気的特性の向上を図ることができる。

端子群１３４（１３４ａ、１３４ｂ）は、コネクタ１００を実装する基板３００に対して平行な水平面（Ｘ−Ｙ平面）上に複数の端子が並べられた水平部分を含み、当該水平部分の先端側（Ｘ₁側）の接触部１３０（１３０ａ、１３０ｂ）から後端側（Ｘ₂側）の端子実装部１３２（１３２ａ、１３２ｂ）までの間に、屈曲部１３６と、屈曲部１３８とを順に備える。さらに、端子群１３４（１３４ａ、１３４ｂ）に含まれる複数の端子（端子１から５及び端子６から１０）の各々は、屈曲部１３６から端子実装部１３２までの間に、下方又は上方に折れ曲がった部分と該部分を経てコネクタ１００の嵌合方向（Ｘ軸方向）に沿って後端側（Ｘ₁側）に折れ曲がった水平部分を含む階段状の屈曲段部１４０（１４０ａ、１４０ｂ）を含む。

屈曲部１３６ａは、コネクタの嵌合方向に沿って平行に後方（Ｘ₁側）に延びた端子１から５をコネクタの嵌合方向に直交した一方の方向（一方のＹ軸方向）に折り曲げることができる。屈曲部１３６ｂは、コネクタの嵌合方向に沿って平行に後方（Ｘ₁側）に延びた端子６から１０をコネクタの嵌合方向に直交した他方の方向（他方のＹ軸方向）に折り曲げることができる。

屈曲部１３８ａは、屈曲部１３６ａによりハウジングの一方の側壁側に延びた端子１から５を、コネクタの嵌合方向に沿うように後端側（Ｘ₁側）に折り曲げることができる。屈曲部１３８ｂは、屈曲部１３６ｂによりハウジングの他方の側壁側に延びた端子６から１０を、コネクタの嵌合方向に沿うように後端側（Ｘ₁側）に折り曲げることができる。

屈曲段部１４０は、下向段部１４０ａ及び上向段部１４０ｂを含む。下向段部１４０ａは、屈曲部１３８ａによりハウジングの後端側に延びた端子１から５を下向き１段の階段状に折り曲げることができる。上向段部１４０ｂは、屈曲部１３８ｂによりハウジングの後端側に延びた端子６から１０を上向きの１段の階段状に折り曲げることができる。

図１０を参照すると、端子群１３４ａの各端子の接触部１３０ａは、端子群１３４ｂの各端子の接触部１３０ｂの間で向かい合うように配置され、同様に、端子群１３４ｂの各端子の接触部１３０ｂは、端子群１３４ａの各端子の接触部１３０ａの間で向かい合うように配置される。

図１１から図１３は、本発明の一実施形態に係るコネクタの内部構造として、外部導体シェル及びハウジングを除いて、２つの端子群及びプレートのみを示した図である。図１１は、図１０に示した２つの端子群の間に配置されたプレートの様子を示す上面図である。図１２は、図１１に示した２つの端子群の間に配置されたプレートの様子を示す側面図である。図１３は、図１２に示した２つの端子群の屈曲段部から端子実装部までの状態を示す後方斜視図である。

図１１及び図１２に示されるように、端子群１３４ａは、基板３００に対して平行な水平面（Ｘ−Ｙ平面）上に複数の端子（端子１から５）が並べられた水平部分を含み、端子群１３４ｂは、基板３００に対して平行な水平面（Ｘ−Ｙ平面）上に複数の端子（端子６から１０）が並べられた水平部分を含む。プレート１６０は、端子群１３４ａの水平部分と端子群１３４ｂの水平部分との間に配置され、図６に示したように、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂによって挟まれて保持される。また、プレート１６０は、端子群１３４ａの接触部１３０ａの少なくとも一部から下向段部１４０ａの手前までの部分と、端子群１３４ｂの接触部１３０ｂの少なくとも一部から上向段部１４０ｂの手前までの部分との間を遮る形状とすることができる。

プレート１６０は、例えば、導電性部材である金属板で構成することができる。本実施形態では、プレート１６０は、１枚のプレートであるが、これに限定されるものではなく、１枚の導電性のプレートを複数枚の部分プレートに分割して、複数枚の部分プレートからなる導電性のプレートを構成することもできる。また、プレート１６０は、金属プレート、導電性樹脂などの導電性物質であればどのようなものでもよい。

図１２を参照すると、端子群１３４ａの下向段部１４０ａは、下方（垂直方向（Ｚ軸方向）の基板側）に折れ曲がった部分と該部分を経て後端側（Ｘ₁側）に基板に対して平行な水平部分を含む。端子群１３４ｂの上向段部１４０ｂは、上方（垂直方向（Ｚ軸方向）の基板とは反対側）に折れ曲がった部分と該部分を経て後端側（Ｘ₁側）に基板に対して平行な水平部分を含む。下向段部１４０ａの下方（垂直方向（Ｚ軸方向）の基板側）に折れ曲がった部分の長さと、上向段部１４０ｂの上方（垂直方向（Ｚ軸方向）の基板とは反対側）に折れ曲がった部分の長さを等しくなるように構成することができる。

下向段部１４０ａの水平部分と上向段部１４０ｂの水平部分とは、プレート１６０が配置された平面（Ｘ−Ｙ平面）と同一平面上に位置するように後端側（Ｘ₁側）に折り曲げられている。プレート１６０は、端子群１３４ａの接触部１３０ａから下向段部１４０ａの手前までの部分と、端子群１３４ｂの接触部１３０ｂから上向段部１４０ｂの手前まで部分との間のちょうど中間の平面上に配置される。つまり、プレート１６０と端子群１３４ａの水平部分との間隔と、プレート１６０と端子群１３４ｂの水平部分との間隔とが等しくなるように構成することができる。このような構成により、プレート１６０と端子群１３４に含まれる複数の端子の各々との間隔を一定に保つことができる。

図１２及び図１３に示されるように、端子群１３４（１３４ａ、１３４ｂ）に含まれる複数の端子の各々は、屈曲段部１４０の水平部分を下方に折り曲げた屈曲部１４２を含む。具体的には、端子群１３４ａは、下向段部１４０ａから端子実装部１３２ａの間に、下向段部１４０ａの水平部分を下方に垂直に折り曲げた屈曲部１４２ａを含み、端子群１３４ｂは、上向段部１４０ｂから端子実装部１３２ｂの間に、上向段部１４０ｂの水平部分を下方に垂直に折り曲げた屈曲部１４２ｂを含む。屈曲段部１４０（下向段部１４０ａ、上向段部１４０ｂ）から屈曲部１４２（１４２ａ、１４２ｂ）までの長さは、互に等しくなるように構成することができる。

ここで、屈曲部１４２を経て端子実装部１３２の手前までの間の部分であって、基板に対して垂直な部分をリード部１４４とする。つまり、リード部１４４のうちリード部１４４ａは、屈曲部１４２ａを経て端子実装部１３２ａの手前までの間の部分であって、基板に対して垂直な部分であり、リード部１４４ｂは、屈曲部１４２ｂを経て端子実装部１３２ｂの手前までの間であって、基板に対して垂直な部分である。端子群１３４（１３４ａ、１３４ｂ）に含まれる複数の端子の各々は、少なくとも、屈曲部１４２（１４２ａ、１４２ｂ）を経て、端子実装部１３２（１３２ａ、１３２ｂ）の手前までの間のリード部１４４（１４４ａ、１４４ｂ）の長さを同じにするように構成することができる。また、端子群１３４に含まれる複数の端子の各々は、屈曲部１４２からリード部１４４を経て端子実装部１３２の端部までの長さを、互に等しくすることができる。

このように、端子群１３４は、屈曲段部１４０を設けて少なくとも屈曲部１４２を経て、端子実装部１３２の手前までの基板に対して垂直な部分の長さを同じにすることで、複数の端子の各々の長さがほぼ同じにすることができる。その結果、複数の端子の各々の長さの違いにより生じ得るインピーダンス整合の乱れ等の電気的悪影響を未然に防ぐことができる。また、本実施形態では、ハウジング１５０で保持される端子群１３４に含まれる複数の端子を、同一平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面、Ｙ−Ｚ平面）上で平行に隣り合わせて配置し、このような一定間隔を保った配置を、屈曲部１３６、屈曲部１３８、屈曲段部１４０、屈曲部１４２でそれら複数の端子を折り曲げた場合でも維持することによって、複数の端子間の間隔の変化を小さくでき、インピーダンス整合の乱れ等により生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。

端子群１３４に含まれる複数の端子の各々は、屈曲部１４２から端子実装部１３２までの少なくとも一部は、ハウジング１５０の端子保護部１５６によって覆うことができる。図５に示されるように、端子保護部１５６ａは、端子群１３４ａの下向段部１４０ａから端子実装部１３２ａの手前までの部分を覆い、端子保護部１５６ｂは、端子群１３４ｂの上向段部１４０ｂから端子実装部１３２ｂの手前までの部分を覆うことができる。これにより、複数の端子への外乱（ノイズ等）を防止することができる。

図１４は、本発明の一実施形態に係るコネクタのハウジング内における２つの端子群とプレートの配置の状態を示す上方斜視図であり、図１５は、当該２つの端子群とプレートの配置の状態を示す下方斜視図である。プレート１６０は、ハウジング部材１５０ａとハウジング部材１５０ｂによって挟まれて保持され（図５参照）、端子群１３４ａに含まれる複数の端子（端子１から５）が並べられた水平面（Ｘ−Ｙ平面）上にある水平部分と、端子群１３４ｂに含まれる複数の端子（端子６から１０）が並べられた水平面（Ｘ−Ｙ平面）上の水平部分との間に配置することができる。そして、プレート１６０は、少なくとも、端子群１３４ａに含まれる屈曲部１３６ａ及び屈曲部１３８ａと、端子群１３４ｂに含まれる屈曲部１３６ｂ及び屈曲部１３８ｂとが向かい合った間を遮るように配置することができる。

図１１から図１５に示される実施形態では、プレート１６０は、端子群１３４ａの接触部１３０ａの少なくとも途中部分から下向段部１４０ａの手前までの部分（基板３００に対して平行な水平面上に配列された部分）と、端子群１３４ｂの前記接触部の少なくとも途中部分から前記上向段部の手前までの部分（基板３００に対して平行な水平面上に配列された部分）との間を完全に遮るように、端子群１３４ａ及び１３４ｂの形に合わせた形状にすることができる。本実施形態では、接触部１３０の先端の一部を除いて、２つの端子群１３４の水平部分の間を完全遮るようにプレート１６０が配置されているが、これに限定されるものではなく、２つの端子群１３４の水平部分の間を部分的に遮るようにしてもよい。

このように、端子群１３４を保持するハウジング１５０を、端子群１３４ａを保持するハウジング部材１５０ａと、端子群１３４ｂを保持するハウジング部材１５０ｂとに分けて、端子群１３４ａに含まれる各端子の一部分と端子群１３４ｂに含まれる各端子の一部分とが、基板に対して平行な水平面上に対向して配列された間（すなわち、２つの端子群１３４ａ及び１３４ｂの水平部分の間）を、導電性部材であるプレート１６０で電気的に遮ることで、端子群１３４ａと端子群１３４ｂ間のクロストークの発生を抑えることができ、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することができる。

図１１から図１５に示される実施形態では、ハウジング部材１５０ａの収容部１７２及びハウジング部材１５０ｂの収容部１７４に収容されるプレート１６０は、２つのハウジング部材１５０ａ及び１５０ｂ以外の部材に接触していないが、これに限定されるものではない。別の実施形態として、導電性部材であるプレートは、端子群１３４に含まれる端子３及び端子８（グランド端子）の少なくとも一方に電気的に接触するように構成してもよく、外部導体シェル１０６に電気的に接触するように構成してもよく、コネクタ１００を実装する基板３００に直接実装するように構成してもよい。

これらのように構成しても、導電性のプレートは、直接的に又は間接的に（外部導体シェル１０６又はグランド端子（端子３，８）を介して）基板３００に接続されるので、プレートは接地電極の役割を果たすことができる。その結果として、これらの別の実施形態に係るプレートも、２つの端子群間のクロストークの発生を抑え、高周波特性への電気的悪影響を低減又は回避することができるため、電気信号の高速伝送に必要な高周波特性の達成に寄与することができる。

本発明の個々の実施形態は、独立したものではなく、それぞれ組み合わせて適宜実施することができる。

本発明に係るコネクタは、高周波信号を扱う計測機器等の電子機器によって、高い周波数の電気信号を伝送するために、機器間をケーブルで接続する際に利用することができる。

１，２，４，５，６，７，９，１０ 端子
３，８ 端子（グランド端子）
１００ コネクタ
１０２ 嵌合凹部
１０４，１０４ａ，１０４ｂ 嵌合凸部
１０６ 外部導体シェル
１０８ａ，１０８ｂ シェル実装部
１１０ ロック孔
１１２ 後壁部
１１３ 屈曲部
１１４ シェル実装部
１１６ 圧入爪
１１７ 当接面
１１８ 圧入部
１２０ 係合突部
１２２ 係合孔
１２４ 屈曲片
１２６ 接触片
１２８ 折返部
１３０，１３０ａ，１３０ｂ 接触部
１３２，１３２ａ，１３２ｂ 端子実装部
１３４ 端子群
１３４ａ 端子群（第１の端子群）
１３４ｂ 端子群（第２の端子群）
１３６，１３６ａ，１３６ｂ 屈曲部（第１屈曲部）
１３８，１３８ａ，１３８ｂ 屈曲部（第２屈曲部）
１４０ 屈曲段部
１４０ａ 屈曲段部（下向段部）
１４０ｂ 屈曲段部（上向段部）
１４２ 屈曲部（第３屈曲部）
１４４，１４４ａ，１４４ｂ リード部
１４６ 脚部
１４８ 折返面
１５０ ハウジング
１５０ａ ハウジング部材（第１のハウジング部材）
１５０ｂ ハウジング部材（第２のハウジング部材）
１５２ プレート確認孔
１５３ 圧入突起
１５４ 突状縁部
１５６，１５６ａ，１５６ｂ 端子保護部
１５８ 保護片
１６０ プレート
１６２ 突起群
１６２ａ，１６２ｂ，１６２ｃ，１６２ｄ，１６２ｅ 突起
１６４ 突起群
１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ，１６４ｅ 突起
１６６ 嵌合孔群
１６６ａ，１６６ｂ，１６６ｃ，１６６ｄ，１６６ｅ 嵌合孔
１６８ 嵌合孔群
１６８ａ，１６８ｂ，１６８ｃ，１６８ｄ，１６８ｅ 嵌合孔
１７０ａ，１７０ｂ 合わせ面
１７２，１７４ 収容部
１７６ 規制溝
１７８ 規制片
２００ コネクタ
２０２ 嵌合部
２０４ 外部導体シェル
２０６ ロック突部
２０８ ロック操作用ボタン
２１０ カバー部材
２１２ 嵌合凹部
３００ 基板
４００ ケーブル

Claims (16)

1. コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された第１の端子群と第２の端子群を含む端子群と、該端子群を保持した絶縁性のハウジングとを少なくとも含むコネクタであって、
   前記ハウジングは、少なくとも前記第１の端子群を保持する第１のハウジング部材と、前記第２の端子群を保持する第２のハウジング部材を含み、
   前記第１のハウジング部材と第２のハウジング部材との間に、導電性部材を含むことを特徴とするコネクタ。
2. 前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記コネクタを実装する基板に対して平行な水平面上に当該端子が並んだ水平部分を含み、
   前記導電性部材は、前記第１のハウジング部材と前記第２のハウジング部材によって挟まれて保持され、前記第１の端子群の前記水平部分と前記第２の端子群の前記水平部分との間に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記コネクタの先端側の端部に相手側コネクタの端子と接触して接続するための接触部と、
   前記コネクタの後端側の端部に基板に実装するための端子実装部と、
   前記接触部から前記端子実装部までの間に、少なくとも、前記コネクタの嵌合方向に対して直交する外側に折れ曲がった第１屈曲部、及び、該第１屈曲部を経て外側に折れ曲がった部分を前記コネクタの嵌合方向に沿って平行に後端側に折り曲げた第２屈曲部と
   を含み、
   前記端子群のうち前記第１の端子群は前記導電性部材の上方に配置され、前記第２の端子群は前記導電性部材の下方に配置され、
   前記導電性部材は、少なくとも、前記第１の端子群に含まれる前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部と、前記第２の端子群に含まれる前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部とが向かい合った間を遮るように配置されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記第２屈曲部から前記端子実装部までの間に、下方又は上方に折れ曲がった部分と該部分を経て前記コネクタの嵌合方向に沿って後端側に折れ曲がった水平部分を含む階段状の屈曲段部を含み、
   前記第１の端子群の前記屈曲段部は下方に折れ曲がった部分と水平部分を含む下向段部であり、
   前記第２の端子群の前記屈曲段部は上方に折れ曲がった部分と水平部分を含む上向段部であることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記屈曲段部の前記水平部分は、前記導電性部材が配置された平面と同一平面上にあることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、さらに、前記屈曲段部の前記水平部分を下方に折り曲げた第３屈曲部と、前記第３屈曲部から前記端子実装部の手前までの間に基板に対して垂直な部分であるリード部とを含み、
   前記リード部の長さが互に等しいことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記端子群に含まれる複数の端子の各々は、前記第３屈曲部から前記端子実装部までの少なくとも一部は、前記第１のハウジング部材の端子保護部又は前記第２のハウジング部材の端子保護部によって覆われていることを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
8. 前記導電性部材は、前記第１の端子群の前記接触部の少なくとも一部から前記下向段部の手前までの部分と、前記第２の端子群の前記接触部の少なくとも一部から前記上向段部の手前までの部分との間を遮る形状であることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ。
9. 前記導電性部材は金属板であり、
   前記金属板と前記第１の端子群の前記水平部分との間隔と、前記金属板と前記第２の端子群の前記水平部分との間隔とが等しいことを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ。
10. 前記第１のハウジング部材の前記第２のハウジング部材に対向する面である第１の合わせ面、及び、前記第２のハウジング部材の前記第１のハウジング部材に対向する面である第２の合わせ面の少なくとも一方に、前記導電性部材を収容するための収容部を設けたことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のコネクタ。
11. 前記導電性部材は、複数枚の部分導電性部材から構成されたことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のコネクタ。
12. 前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、それぞれ２つの端子からなる端子ペアを少なくとも１組以上含むことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載のコネクタ。
13. 前記第１の端子群及び前記第２の端子群は、２組以上の前記端子ペアと、１以上のグランド端子を含み、
    前記グランド端子は、前記端子ペアの各々の間に配置されたことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のコネクタ。
14. 前記導電性部材は、前記第１の端子群に含まれるグランド端子及び前記第２の端子群に含まれるグランド端子の少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１３に記載のコネクタ。
15. 前記ハウジングを収容する外部導体シェルをさらに備えたことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載のコネクタ。
16. 前記導電性部材は、前記外部導体シェルと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５に記載のコネクタ。

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