JP2018107333A - 発光装置、及びその発光装置を備える光照射装置 - Google Patents
発光装置、及びその発光装置を備える光照射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018107333A JP2018107333A JP2016253815A JP2016253815A JP2018107333A JP 2018107333 A JP2018107333 A JP 2018107333A JP 2016253815 A JP2016253815 A JP 2016253815A JP 2016253815 A JP2016253815 A JP 2016253815A JP 2018107333 A JP2018107333 A JP 2018107333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical lens
- light emitting
- light
- emitting device
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
- B05D3/065—After-treatment
- B05D3/067—Curing or cross-linking the coating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
- F21V5/043—Refractors for light sources of lens shape the lens having cylindrical faces, e.g. rod lenses, toric lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
- F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
実施形態1に係る発光装置100を、図1〜図5に示す。図1は、実施形態1に係る発光装置を示す概略斜視図である。図2は、図1に示される発光装置の複数の発光素子の配列を示す概略平面図である。図3は、図1に示される発光装置のIII−III線における概略断面図である。図4は、図3に示される概略断面図における発光装置の光強度分布曲線を示す図である。図5は、図3に示される発光装置のV−V線における一部拡大概略断面図である。
以下、発光装置100の構成部材について詳述する。
透光性部材3は、基板2上に配置された複数の発光素子1を封止する。透光性部材3は、発光素子1を外部の埃や応力から保護するとともに、所望の配光特性の発光装置となるように配光を調整する。透光性部材3は、3列以上のシリンドリカルレンズ部10がその下端側(基板側)の連結部13によって連結された形状であり、隣接するシリンドリカルレンズ部10の間には谷間7が形成されている。複数のシリンドリカルレンズ部10は、平面視でその延伸方向に垂直な方向に並列されている。このように、アレイ状の複数のシリンドリカルレンズ部10がそれらを連結する連結部13によって一体に設けられていることで、複数のシリンドリカルレンズ部10どうしが離間して設けられる場合に比べて、発光装置の光強度分布曲線を比較的滑らかな曲線とすることができる。なお、透光性部材は、複数のシリンドリカルレンズ部の他、シリンドリカルレンズ部の下端部から外側へ広がる鍔部を有していてもよい。
発光素子1は、発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることが好ましい。このような半導体発光素子としては、窒化物半導体等を形成させたものが好適に用いられる。発光素子1は、少なくとも発光層を含む半導体層と、正負の電極と、を有する。例えば、発光層の材料として、InXAlYGa1-X-YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)等が利用できる。本実施形態では、発光素子として紫外光から赤外光まで種々の発光波長のものを選択することができるが、特に紫外光を発するものを使用することができる。ここで、紫外光とは、発光波長400nm以下のものを指し、特に、発光波長330nm〜380nmの近紫外と言われる領域の光を発するものを好適に用いることができる。
d1=a1
d2=(a1+a2)/2
d3=(a2+a3)/2
基板2は、絶縁性の基材2Aと、基材2A上に設けられ、発光素子1に給電するための導電層5と、を有する。基板2は、その両端側に、固定具19を用いて発光装置100を実装基板に固定するための孔18を有していてもよい。孔18は閉口しているものだけでなく、一部が開口しているものであってもよい。
導電性ワイヤ4は、発光素子1の上面電極と、該発光素子1が載置される導電層5に隣接する導電層5とを電気的に接続する。導電性ワイヤ4は金属線であり、所定のループ形状を形成するように接続されている。導電性ワイヤ4の材料としては、例えばAuが挙げられる。
実施形態2に係る発光装置について図面を用いて説明する。図6は、実施形態2に係る発光装置200の概略断面図である。図7は、図6に示す発光装置の要部拡大断面図である。
実施形態2の発光装置200は、透光性部材23の形状が、実施形態1の透光性部材3の形状と異なる。透光性部材23は、実施形態1の透光性部材3と同様に6列のシリンドリカルレンズ部10が連結部13によって連結された形状であって、複数のシリンドリカルレンズ部10の並列方向において、両端の列及び両端の列に隣接する内側の列の計4列が第1シリンドリカルレンズ部11C、11Dであり、第1シリンドリカルレンズ部11C、11Dよりも内側の列に設けられた中央部の2列が第2シリンドリカルレンズ部12Bである。第1シリンドリカルレンズ部11C、11Dと第2シリンドリカルレンズ部12Bは、横断面形状が異なる構造であって、第2シリンドリカルレンズ部12Bの上面側の湾曲部12bの曲率半径を、第1シリンドリカルレンズ部11C、11Dの上面側の湾曲部11c、11dの曲率半径よりも小さくしている。また、中央部に近い第1シリンドリカルレンズ部11Cの上面側の湾曲部11cの方が、第1シリンドリカルレンズ部11Dの上面側の湾曲部11dの方よりも曲率半径が小さくなっている。
実施形態3について、図面を用いて説明する。図8は、実施形態3に係る発光装置の概略断面図である。
発光装置300は、基板2上に配置される複数の発光素子列6を等間隔で設けて、発光素子列6上にそれぞれ配置されるように複数のシリンドリカルレンズ部10が並列された透光性部材33を設けている。このように略等間隔で発光素子列6を設ける構造は、発光素子1の載置を容易にできる。なお、略等間隔とは、その間隔の差が2.0mm以下の微小なものを含むものとする
実施形態4について、図面を用いて説明する。図9は、実施形態4に係る発光装置の概略断面図である。
実施形態3と同様、実施形態4の発光装置400は、基板2上に配置される複数の発光素子列6を等間隔で設けて、発光素子列6上にそれぞれ配置されるように複数のシリンドリカルレンズ部10が並列された透光性部材43を設けている。
実施形態4の発光装置400は、透光性部材43を構成する複数のシリンドリカルレンズ部10の個数、及び各シリンドリカルレンズ部10の上面側の湾曲部11g、11h、12dの曲率半径を、実施形態1に示されるシリンドリカルレンズ部10と等しくするが、複数のシリンドリカルレンズ部10の中心間距離(k)を等しくするために、第1シリンドリカルレンズ部11の横断面形状を実施形態1の第1シリンドリカルレンズ部11とは異なる形状としている。
実施形態5について、図面を用いて説明する。図10は、実施形態5に係る発光装置の概略断面図である。
実施形態3と同様、実施形態5の発光装置500は、基板2上に配置される複数の発光素子列6を等間隔で設けて、発光素子列6上にそれぞれ配置されるように複数のシリンドリカルレンズ部10が並列された透光性部材53を設けている。
実施形態5の発光装置500は、透光性部材53の形状が、実施形態1〜4の透光性部材の形状と異なる。具体的には、実施形態5の発光装置500の透光性部材53は、奇数列、ここでは5列のシリンドリカルレンズ部10を備えており、複数のシリンドリカルレンズ部10の並列方向における中央列及びその両隣の列からなる3列を第2シリンドリカルレンズ部12Eとし、その外側である両端の2列を第1シリンドリカルレンズ部11Iとしている。複数の各シリンドリカルレンズ部10は、中央凸の湾曲部11i、12eを有しており、湾曲部12eの曲率は、湾曲部11iの曲率よりも小さい。
実施形態6について、図面を用いて説明する。図11は、実施形態6に係る発光装置の概略断面図である。
実施形態3と同様、実施形態6の発光装置600は、基板2上に配置される複数の発光素子列6を等間隔で設けて、発光素子列6上にそれぞれ配置されるように複数のシリンドリカルレンズ部10が並列された透光性部材63を設けている。
実施形態6の発光装置600は、透光性部材63のシリンドリカルレンズ部10を5列の奇数列とし、複数のシリンドリカルレンズ部10の並列方向における中央列を第2シリンドリカルレンズ部12Fとし、外側である両端側の2列ずつを第1シリンドリカルレンズ部11J、11Kとしている。実施形態6の透光性部材63は、各シリンドリカルレンズ部10の横断面形状が、実施形態1〜5のシリンドリカルレンズ部10の横断面形状と異なる。具体的には、複数の各シリンドリカルレンズ部10は、中央凸の湾曲部11j、11k、12fの下方に柱状部10tを連結してなる横断面形状としている。複数の各シリンドリカルレンズ部10は、中央凸の湾曲部11j、11k、12fを有しており、湾曲部12fの曲率は、湾曲部11j、11kの曲率よりも小さい。第1シリンドリカルレンズ部11Kの上面側の湾曲部11k、第1シリンドリカルレンズ部11Jの上面側の湾曲部11j、第2シリンドリカルレンズ部12Fの上面側の湾曲部12fの順に曲率半径が小さくなっている。
実施形態7について、図面を用いて説明する。図12は、実施形態7に係る発光装置の概略断面図である。
実施形態1〜6では、透光性部材が基板2上の発光素子1を直接被覆する形態を示したが、これに限らず、実施形態7においては透光性部材73と発光素子1との間に空間を有する形態としてもよい。透光性部材73は、偶数列、ここでは6列のシリンドリカルレンズ部10を備えており、複数のシリンドリカルレンズ部10の並列方向における中央列の2列を第2シリンドリカルレンズ部12Gとし、その外側の1列を第1シリンドリカルレンズ部11L、さらにその外側である両端の1列を第1シリンドリカルレンズ部11Mとしている。第1シリンドリカルレンズ部11Mの上面側の湾曲部11m、第1シリンドリカルレンズ部11Lの上面側の湾曲部11l、第2シリンドリカルレンズ部12Gの上面側の湾曲部12gの順に曲率半径が小さくなっている。発光素子1を被覆する透光性部材73は、例えば金型を用いた成形等により設けることができる。例えば、下面に予め発光素子1を収納可能な凹部16を設けた透光性部材73を準備し、基板2上の発光素子1がそれぞれ収納されるように、基板2上に載置する。このように透光性部材73を設けることで、透光性部材73と発光素子1とを離間させることができるので、透光性部材73が発光素子1の光や熱で劣化することを抑制することができる。また、予め準備した透光性部材73を基板2上に載置することで、発光素子が載置された基板上に透光性部材を直接成形する場合に比べて、基板2や発光素子1にかかる熱による影響を減らすことができる。予め所定の形状に形成された透光性部材73は、接着等により基板2上に固定することができる。発光素子6はそれぞれの列において複数個配置されており、第2シリンドリカルレンズ部12Gに配置される発光素子6A、第1シリンドリカルレンズ部11Lに配置される発光素子6B、第1シリンドリカルレンズ部11Mに配置される発光素子6Cの順に発光ピーク波長が長くなるものを用いてもよい。
実施形態8について、図面を用いて説明する。図13は、実施形態8に係る発光装置の概略断面図である。
発光装置800の透光性部材83は、隣接する複数のシリンドリカルレンズ部10がそれぞれ離間して並列されており、連結部を有さない。具体的には、発光装置800は、上面側に中央凸の湾曲部11n、11o、12hを有する複数のシリンドリカルレンズ部10をそれぞれ独立して基板2上に設けている。透光性部材73は、偶数列、ここでは6列のシリンドリカルレンズ部10を備えており、複数のシリンドリカルレンズ部10の並列方向における中央列の2列を第2シリンドリカルレンズ部12Hとし、その外側の1列を第1シリンドリカルレンズ部11N、さらにその外側である両端の1列を第1シリンドリカルレンズ部11Oとしている。第1シリンドリカルレンズ部11Oの上面側の湾曲部11o、第1シリンドリカルレンズ部11Nの上面側の湾曲部11n、第2シリンドリカルレンズ部12Hの上面側の湾曲部12hの順に曲率半径が小さくなっている。複数のシリンドリカルレンズ部10は、横断面形状を高さ(h)の等しい略半楕円形状としており、その並列方向において、外側から中央部に向かって下端部の幅(a)を小さくしている。
以上のような発光装置を、所定の配列で複数並設することで、光照射装置として用いることができる。図14は、発光装置を備える光照射装置の概略構成図である。なお、光照射装置において、複数の発光装置は基板20等に実装された状態であり、発光装置の下に図示された矢印のいずれかの方向(図中では左右)に移動する。また、被照射物Sも同様に、被照射物Sの上に図示される矢印のいずれかの方向に移動する。なお、光照射装置は、発光装置又は被照射物Sのいずれか一方が移動する形態であってもよいし、両方が移動する形態であってもよい。
100A 第1発光装置
100B 第2発光装置
1 発光素子
1x 発光面
1y 側面
2 基板
2A 基材
3、23、33、43、53、63、73、83 透光性部材
4 導電性ワイヤ
5 導電層
6、6A、6B、6C 発光素子列
7 谷間
8 光反射領域
8a 光反射材
8b 光反射部材
9 発光ユニット
10 シリンドリカルレンズ部
10t 柱状部
11、11A、11B、11C、11D、11E、11F、11G、11H、11I、11J、11K、11L、11M、11N、11O 第1シリンドリカルレンズ部
12、12A、12B、12C、12D、12E、12F、12G、12H 第2シリンドリカルレンズ部
11a、11b、11c、11d、11e、11f、11g、11h、11i、11j、11k、11l、11m、11n、11o、12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h 湾曲部
11x、11z、12z 傾斜面
13 連結部
14 溝
15 鍔部
16 凹部
17 溝
18 孔
19 固定具
20 基板
S 被照射物
Claims (19)
- 基板と、
前記基板上に載置され、3列以上の発光素子列を形成する複数の発光素子と、
前記発光素子列上にそれぞれ配置されるように、3列以上のシリンドリカルレンズ部が並列された透光性部材と、を備え、
前記複数のシリンドリカルレンズ部は、横断面視において上面側に湾曲部を有する中央凸形状であって、前記複数のシリンドリカルレンズ部の頂部の高さが略等しく形成され、
前記複数のシリンドリカルレンズ部の並列方向において、少なくとも両端の列に設けられた第1シリンドリカルレンズ部と、前記第1シリンドリカルレンズ部よりも内側の列に設けられた第2シリンドリカルレンズ部とを備え、
前記第2シリンドリカルレンズ部の曲率半径は、前記第1シリンドリカルレンズ部の曲率半径よりも小さい発光装置。 - 前記複数のシリンドリカルレンズ部の並列方向において、前記第2シリンドリカルレンズ部は、中央部の列に設けられる請求項1に記載の発光装置。
- 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、5以上の奇数列であり、
前記複数のシリンドリカルレンズ部の並列方向において、前記第2シリンドリカルレンズ部は、中央部の列及びその中央部の列の両隣の列に設けられる請求項1または2に記載の発光装置。 - 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、6以上の偶数列であり、
前記複数のシリンドリカルレンズ部の並列方向において、前記第2シリンドリカルレンズ部は、中央部の列及びその中央部の列の両隣の列に設けられる請求項1または2に記載の発光装置。 - 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、横断面視における断面形状が、各シリンドリカルレンズ部と対向する前記発光素子の光軸を基準としてそれぞれ左右対称である請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、その並列方向において、前記第2シリンドリカルレンズ部から外側に向かって曲率半径が大きくなるように設けられている請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、その並列方向における中央を基準として、横断面視における断面形状が左右対称になるように設けられている請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、横断面形状が略半楕円形であり、前記第2シリンドリカルレンズ部の下面側の幅は、前記第1シリンドリカルレンズ部の下面側の幅よりも小さい請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数のシリンドリカルレンズ部は、その並列方向における中央を基準として、下面側の幅が左右対称になるように設けられている請求項8に記載の発光装置。
- 前記第2シリンドリカルレンズ部は、前記シリンドリカルレンズ部の並列方向において中央部に設けられており、
前記発光素子列の間隔が、外側から中央部へ向かって次第に小さくなる請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記発光素子列は略等間隔に設けられている請求項1乃至10のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光素子列の複数の発光素子は、それぞれ略等間隔で載置されている請求項1乃至11のいずれか一項に記載の発光装置。
- 隣接する前記シリンドリカルレンズ部は、下端側が連結部によって連結している請求項1乃至12のいずれか一項に記載の発光装置。
- 隣接する前記シリンドリカルレンズ部は、それぞれ離間している請求項1乃至12のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、上面を発光面とすると共に、前記発光面の周囲に光反射領域を設けてなる請求項1乃至14のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数の発光素子は、紫外光を発する請求項1乃至15のいずれか一項に記載の発光装置。
- 請求項1乃至16のいずれか一項に記載の発光装置を複数備え、複数の前記発光装置の出射光を被照射物に照射する光照射装置であって、
前記発光装置は、前記複数のシリンドリカルレンズ部の並列方向と同じ方向に並設されており、
複数の前記発光装置の被照射物に対する相対的な移動方向が、前記複数のシリンドリカルレンズ部の並列方向と同じである光照射装置。 - 発光装置ごとに、発光波長の異なる発光素子が載置されている請求項17に記載の光照射装置。
- 出射光が被照射物に先に照射される位置に設けられる第1発光装置と、出射光が前記第1発光装置よりも後に被照射物に照射される位置に設けられる第2発光装置と、を有し、前記第1発光装置に載置される複数の前記発光素子の発光波長が290nm〜330nmであり、前記第2発光装置に載置される複数の前記発光素子の発光波長が345nm〜385nmである請求項18に記載の光照射装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016253815A JP6593319B2 (ja) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 発光装置、及びその発光装置を備える光照射装置 |
US15/854,763 US10293369B2 (en) | 2016-12-27 | 2017-12-27 | Light emitting device and light irradiation apparatus including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016253815A JP6593319B2 (ja) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 発光装置、及びその発光装置を備える光照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018107333A true JP2018107333A (ja) | 2018-07-05 |
JP6593319B2 JP6593319B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=62625423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016253815A Active JP6593319B2 (ja) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 発光装置、及びその発光装置を備える光照射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10293369B2 (ja) |
JP (1) | JP6593319B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018136525A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 裸眼3d用レンチキュラーレンズシート及び裸眼3d用液晶表示モジュール |
WO2021149426A1 (ja) * | 2020-01-20 | 2021-07-29 | ローム株式会社 | Ledパッケージ |
CN113631855A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-11-09 | Lg伊诺特有限公司 | 照明模块及具有该照明模块的照明装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2018334B1 (nl) * | 2017-02-06 | 2018-09-03 | Jozef Horvath Gusztav | Uv-afdeklaaguithardinrichting |
JP6659612B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-03-04 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 発光装置、光照射モジュール、及び光照射装置 |
CN109973850A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-05 | 赛尔富电子有限公司 | 一种线光源照明灯 |
CN115135020A (zh) * | 2021-03-25 | 2022-09-30 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 曝光系统、电路板及其制备方法、背光板及显示装置 |
CN115704929A (zh) * | 2021-08-06 | 2023-02-17 | 华为技术有限公司 | 透镜、激光发射系统和电子设备 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000261613A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像読取装置 |
JP2001045225A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像読取装置 |
JP2006086191A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007106113A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 画像形成装置及び画像形成方法 |
JP2008047569A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Sharp Corp | 光源装置、光源装置の製造方法、液晶表示装置、および、照明装置 |
JP2008203430A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nichia Chem Ind Ltd | レンズアレイ及びそれを用いた照明装置 |
JP2008311952A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Ricoh Co Ltd | 原稿読取装置 |
JP2010117531A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 紫外線照射装置及び光ファイバの被覆形成方法 |
JP2013065773A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2013201746A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-10-03 | Ricoh Co Ltd | 光照射光学系、画像読取装置及び画像形成装置 |
JP2013244727A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Kyocera Corp | 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 |
JP2014209078A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-11-06 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | レーザレーダ装置 |
JP2015022989A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | パナソニック株式会社 | 照明器具 |
US9025088B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-05-05 | National Tsing Hua University | Sectional dynamic-driving backlight module and head-up display device thereof |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63276287A (ja) | 1987-05-08 | 1988-11-14 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
US7121675B2 (en) * | 2002-01-10 | 2006-10-17 | Artak Ter-Hovhannisian | Low temperature LED lighting system |
JP5732157B1 (ja) | 2014-03-07 | 2015-06-10 | 株式会社環境フォトニクス | 光照射装置 |
JP6510256B2 (ja) | 2015-02-09 | 2019-05-08 | 新日本無線株式会社 | Ledモジュールの製造方法 |
US10199428B2 (en) * | 2015-11-30 | 2019-02-05 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US10683987B2 (en) * | 2016-04-28 | 2020-06-16 | Nichia Corporation | Light emitting device, light irradiation device including the light emitting device, and light emitting unit |
TWI607179B (zh) * | 2016-11-30 | 2017-12-01 | 隆達電子股份有限公司 | 透鏡陣列、使用透鏡陣列的車燈透鏡組及使用車燈透鏡組的車燈總成 |
-
2016
- 2016-12-27 JP JP2016253815A patent/JP6593319B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-27 US US15/854,763 patent/US10293369B2/en active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000261613A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像読取装置 |
JP2001045225A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像読取装置 |
JP2006086191A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007106113A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 画像形成装置及び画像形成方法 |
JP2008047569A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Sharp Corp | 光源装置、光源装置の製造方法、液晶表示装置、および、照明装置 |
JP2008203430A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nichia Chem Ind Ltd | レンズアレイ及びそれを用いた照明装置 |
JP2008311952A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Ricoh Co Ltd | 原稿読取装置 |
JP2010117531A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 紫外線照射装置及び光ファイバの被覆形成方法 |
JP2013065773A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
JP2013201746A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-10-03 | Ricoh Co Ltd | 光照射光学系、画像読取装置及び画像形成装置 |
JP2013244727A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Kyocera Corp | 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 |
US9025088B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-05-05 | National Tsing Hua University | Sectional dynamic-driving backlight module and head-up display device thereof |
JP2014209078A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-11-06 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | レーザレーダ装置 |
JP2015022989A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | パナソニック株式会社 | 照明器具 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018136525A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 裸眼3d用レンチキュラーレンズシート及び裸眼3d用液晶表示モジュール |
JP7048045B2 (ja) | 2017-02-20 | 2022-04-05 | 住友電工ファインポリマー株式会社 | 裸眼3d用液晶表示モジュール |
CN113631855A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-11-09 | Lg伊诺特有限公司 | 照明模块及具有该照明模块的照明装置 |
US11614208B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-03-28 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting module and lighting device comprising same |
US11946607B2 (en) | 2019-03-22 | 2024-04-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting module and lighting device comprising same |
WO2021149426A1 (ja) * | 2020-01-20 | 2021-07-29 | ローム株式会社 | Ledパッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180178247A1 (en) | 2018-06-28 |
JP6593319B2 (ja) | 2019-10-23 |
US10293369B2 (en) | 2019-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6593319B2 (ja) | 発光装置、及びその発光装置を備える光照射装置 | |
US10683987B2 (en) | Light emitting device, light irradiation device including the light emitting device, and light emitting unit | |
JP6766795B2 (ja) | 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール | |
USRE42112E1 (en) | Chip light emitting diode and fabrication method thereof | |
KR101403168B1 (ko) | 발광 다이오드를 위한 광학 요소,발광 다이오드,led배열 및 led배열의 제조 방법 | |
US7646035B2 (en) | Packaged light emitting devices including multiple index lenses and multiple index lenses for packaged light emitting devices | |
US7976205B2 (en) | Light-emitting module, particularly for use in an optical projection apparatus | |
TWI484665B (zh) | 具有小型光學之高功率發光器包裝 | |
US10381333B2 (en) | Methods of making light-emitting assemblies comprising an array of light-emitting diodes having an optimized lens configuration | |
US20080203412A1 (en) | LED assembly with molded glass lens | |
JP2016532898A (ja) | 変換要素およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法、変換要素、ならびに、オプトエレクトロニクス部品 | |
US12117162B2 (en) | Light emitting device | |
US11611014B2 (en) | Light-emitting module | |
JP6623577B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR20120040549A (ko) | Led 광원 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP6703731B2 (ja) | 発光装置及びその発光装置を備える光照射装置、並びに発光ユニット | |
US8840262B2 (en) | LED and backlight module using the same | |
JP6565672B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4605030B2 (ja) | 線状光源装置 | |
JP2011048220A (ja) | レンズ部材及びそれを用いた照明装置 | |
JP2010504626A (ja) | 光学素子及び樹脂封止発光素子の製造方法、並びに、それにより得られた物 | |
US20190377151A1 (en) | Optical device and a method for manufacturing the same | |
JP2021533566A (ja) | 発光装置、及びこれを含む光照射器 | |
JP7116327B2 (ja) | 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法 | |
KR101664305B1 (ko) | 2차 렌즈 플레이트, led 조명장치 및 2차 렌즈 플레이트 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190827 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6593319 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |