JP2018107305A - 電子部品及びパルストランス - Google Patents

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Abstract

【課題】電磁ノイズの漏洩や静電気放電が生じにくい電子部品を提供する。【解決手段】実装基板40が、境界線45を挟んで面内方向に分離された第1〜第2GND41、42と、第1GNDと共に伝送線路を構成する一対の第1配線47と、第2GNDと共に伝送線路を構成する一対の第2配線48とを含む。実装基板に実装されたパルストランス10が、一次巻線36と、二次巻線37と、一次巻線の両端に接続された第1〜第2電極21、22と、一次巻線のセンタータップとなる第3電極23と、二次巻線の両端に接続された第4〜第5電極24、25と、二次巻線のセンタータップとなる第6電極26とを含む。第1〜第2電極が、それぞれ一対の第1配線に接続されており、第3電極が第1GNDに接続されており、第4〜第5電極が、それぞれ一対の第2配線に接続されており、第6電極が第2GNDに接続されている。【選択図】図2

Description

本発明は、電子部品及びパルストランスに関する。
パソコン等の一般民生機器や業務用データサーバ等に用いられる通信方式としてイーサネット等の技術が広く使用されている。イーサネット等では、電磁ノイズ対策や外部からの静電気対策としてほぼ標準的にパルストランスが使用されている。パルストランスとして、従来、トロイダル型のフェライトコアにワイヤを巻き付けた構造のものが主流であった。近年、角柱型のコアにワイヤを巻き付けた表面実装型のものが実用化されている(特許文献1参照)。
特許文献1に開示されたパルストランスでは、コアに4本のワイヤが巻き付けられている。コアの両端にそれぞれ鍔部が設けられており、鍔部の各々に4つの電極が配置されている。ワイヤの各々の一方の端部は一方の鍔部の電極に接続され、他方の端部は他方の鍔部の電極に接続されている。
第1のワイヤの一方の端部の電極と第2のワイヤの一方の端部の電極が接続される。第1のワイヤと第2のワイヤとが一次巻線を構成し、第1のワイヤと第2のワイヤとを接続する電極が一次巻線のセンタータップとしての役割を持つ。第1のワイヤの他方の電極と、第2のワイヤの他方の電極とが一次巻線の両端の電極としての役割を持つ。同様に第3のワイヤと第4のワイヤとが二次巻線を構成する。
一次巻線及び二次巻線のコイル軸の方向を長さ方向としたとき、一次巻線の両端の電極と二次巻線のセンタータップの電極とが長さ方向の一方の端部に配置され、二次巻線の両端の電極と一次巻線のセンタータップの電極とが他方の端部に配置される。パルストランスは、一次巻線及び二次巻線のコイル軸方向に長い外形を有する。
パルストランスを使用することにより、高周波素子側の回路及びコネクタ側の回路が相互に電気的に絶縁される。高周波素子側のグランドプレーン及びコネクタ側のグランドプレーンも相互に分離されて、電気的に絶縁されている。パルストランスの一次巻線の両端が高周波素子側の配線に接続され、一次巻線のセンタータップが高周波素子側のグランドプレーンに接続される。パルストランスの二次巻線の両端がコネクタ側の配線に接続され、二次巻線のセンタータップがコネクタ側のグランドプレーンに接続される。
特開2016−154206号公報
高周波素子側の配線とグランドプレーンとによって高周波素子側の伝送線路が構成され、コネクタ側の配線とグランドプレーンとによってコネクタ側の伝送線路が構成される。通常の差動信号伝送線路に挿入されるコモンモードチョークコイル等の部品と同様に、パルストランスを伝送線路に沿って配置すると、高周波素子側のグランドプレーンとコネクタ側のグランドプレーンとの境界線をパルストランスが跨ぎ、一次巻線の両端の電極が高周波素子側の配線に接続され、二次巻線の両端の電極がコネクタ側の配線に接続される。このとき、平面視において、一次巻線のセンタータップの電極がコネクタ側のグランドプレーンが形成された領域に配置され、二次巻線のセンタータップの電極が高周波素子側のグランドプレーンが形成された領域に配置される。
一次巻線のセンタータップの電極とコネクタ側のグランドプレーンとが近接し、二次巻線のセンタータップの電極と高周波素子側のグランドプレーンとが近接してしまうため、高周波素子側の回路とコネクタ側の回路との間の寄生容量が大きくなる。その結果、高周波素子側で発生した電磁ノイズが、寄生容量及びコネクタを介してケーブルまで漏洩しやすくなる。さらに、高周波素子側の回路とコネクタ側の回路とが近づくことにより、静電気放電等に対する耐性が低下する。
本発明の目的は、パルストランスを実装し、電磁ノイズの漏洩や静電気放電が生じにくい電子部品を提供することである。本発明の他の目的は、この電子部品への使用に適したパルストランスを提供することである。
本発明の第1の観点による電子部品は、
実装基板と、
前記実装基板に実装された表面実装型のパルストランスと
を有し、
前記実装基板は、
仮想的な境界線を挟んで面内方向に分離された第1のグランドプレーン及び第2のグランドプレーンと、
前記第1のグランドプレーンとともに伝送線路を構成する一対の第1の配線と、
前記第2のグランドプレーンとともに伝送線路を構成する一対の第2の配線と
を含み、
前記パルストランスは、
一次巻線と、
二次巻線と、
前記一次巻線の両端にそれぞれ接続された第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記一次巻線のセンタータップとなる第3の外部電極と、
前記二次巻線の両端にそれぞれ接続された第4の外部電極及び第5の外部電極と、
前記二次巻線のセンタータップとなる第6の外部電極と
を含み、
前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、及び前記第3の外部電極が前記境界線より前記第1のグランドプレーン側に配置され、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、及び前記第6の外部電極が前記境界線より前記第2のグランドプレーン側に配置される姿勢で前記パルストランスが前記実装基板に実装されており、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極が、それぞれ一対の前記第1の配線に接続されており、
前記第3の外部電極が前記第1のグランドプレーンに接続されており、
前記第4の外部電極及び前記第5の外部電極が、それぞれ一対の前記第2の配線に接続されており、
前記第6の外部電極が前記第2のグランドプレーンに接続されている。
第1の配線に接続される一次巻線の第1の電極、第2の電極、及び第3の電極を、第2のグランドプレーンから遠ざけることができる。同様に、第2の配線に接続される二次巻線の第4の電極、第5の電極、及び第6の電極を第1のグランドプレーンから遠ざけることができる。この構成により、電磁ノイズの漏洩や静電気放電が生じにくい電子機器が得られる。
本発明の第2の観点による電子部品は、第1の観点による電子部品の構成に加えて、
前記一次巻線及び前記二次巻線のコイル軸が、前記第1のグランドプレーンと前記第2のグランドプレーンとを隔てる方向と直交する姿勢で前記パルストランスが前記実装基板に実装されている。
コイル軸を第1のグランドプレーンと第2のグランドプレーンとを隔てる方向と直交させると、上述の第1の観点による構成を適用するために、平面視において、コイル軸を基準として一方の側に一次巻線の第1の電極、第2の電極、及び第3の電極を配置し、他方の側に二次巻線の第4の電極、第5の電極、及び第6の電極を配置すればよい。
本発明の第3の観点による電子部品は、第1及び第2の観点による電子部品の構成に加えて、
前記第3の外部電極及び前記第6の外部電極の各々が、分離された2つの電極導体を含み、
前記一次巻線は、巻芯部に巻かれた第1のコイルと第2のコイルとを含み、前記第1のコイルの一方の端部が前記第1の外部電極に接続され、他方の端部が前記第3の外部電極の一方の電極導体に接続され、前記第2のコイルの一方の端部が前記第2の外部電極に接続され、他方の端部が前記第3の外部電極の他方の電極導体に接続されており、
前記二次巻線は、前記巻芯部に巻かれた第3のコイルと第4のコイルとを含み、前記第3のコイルの一方の端部が前記第4の外部電極に接続され、他方の端部が前記第6の外部電極の一方の電極導体に接続され、前記第4のコイルの一方の端部が前記第5の外部電極に接続され、他方の端部が前記第6の外部電極の他方の電極導体に接続されている。
第3の外部電極の2つの電極導体を接続することにより、第1のコイルと第2のコイルとで一次巻線を構成することができる。同様に、第6の外部電極の2つの電極導体を接続することにより、第3のコイルと第4のコイルとで二次巻線を構成することができる。この構成において、第3の外部電極が一次巻線のセンタータップとなり、第6の外部電極が二次巻線のセンタータップとなる。
本発明の第4の観点による電子部品は、第1から第3の観点による電子部品の構成に加えて、
前記第1の外部電極と前記第2の外部電極とが、前記境界線と直交する方向に並んでおり、前記第4の外部電極及び前記第5の外部電極も、前記境界線と直交する方向に並んでおり、
一対の前記第1の配線は、それぞれ前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極との接続箇所から前記境界線に平行な方向に延び、その後、前記境界線から離れる方向に延びており、
一対の前記第2の配線は、それぞれ前記第4の外部電極及び前記第5の外部電極との接続箇所から前記境界線に平行な方向に延び、その後、前記境界線から離れる方向に延びている。
第1の配線及び第2の配線を上述の構成にすることにより、例えば、第1の配線を第1のグランドプレーン上に配置された高周波素子に接続し、第2の配線を第2のグランドプレーン上に配置されたコネクタに接続することができる。
本発明の第5の観点による電子部品は、第1から第4の観点による電子部品の構成に加えて、
平面視において、前記一次巻線及び前記二次巻線が、前記境界線に重なり、前記第1のグランドプレーン及び前記第2のグランドプレーンのいずれにも重ならない位置に配置されている。
一次巻線及び二次巻線と、第1のグランドプレーン及び第2のグランドプレーンとの間の寄生容量を小さくすることができる。これにより、第1のグランドプレーン上に配置される回路、及び第2のグランドプレーン上に配置される回路の一方から他方への電磁ノイズの伝搬を抑制することができる。
本発明の第6の観点によるパルストランスは、
巻芯部と、
前記巻芯部に巻きつけられた一次巻線及び二次巻線と、
前記一次巻線の両端にそれぞれ接続された第1の外部電極及び第2の外部電極と、
前記一次巻線のセンタータップとなる第3の外部電極と、
前記二次巻線の両端にそれぞれ接続された第4の外部電極及び第5の外部電極と、
前記二次巻線のセンタータップとなる第6の外部電極と
を有し、
平面視において、前記一次巻線及び前記二次巻線のコイル軸が直線であり、前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、及び前記第3の外部電極が、前記コイル軸の一方の側に配置され、かつ前記コイル軸に直交する幅方向に関して前記一次巻線及び前記二次巻線よりも外側に配置されており、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、及び前記第6の外部電極が、前記コイル軸の他方の側に配置され、かつ、前記幅方向に関して前記一次巻線及び前記二次巻線よりも外側に配置されている。
この構成を持つパルストランスを、第6の観点による電子部品に適用することができる。
第1の配線に接続される一次巻線の第1の電極、第2の電極、及び第3の電極を、第2のグランドプレーンから遠ざけることができる。同様に、第2の配線に接続される二次巻線の第4の電極、第5の電極、及び第6の電極を第1のグランドプレーンから遠ざけることができる。この構成により、電磁ノイズの漏洩や静電気放電が生じにくい電子機器が得られる。
図1Aは、第1の実施例による電子部品に用いられる表面実装型のパルストランスを底面側から見た斜視図であり、図1Bは、このパルストランスの等価回路図である。 図2は、第1の実施例による電子部品の一部の平面図である。 図3は、比較例による電子部品の平面図である。 図4Aは、コモンモード信号のポートP1からポートP2への透過特性Scc21の測定結果を示すグラフであり、図4Bは、ディファレンシャルモード信号のポートP1からポートP2への透過特性Sdd21の測定結果を示すグラフである。 図5は、第2の実施例による電子部品の平面図である。 図6は、第3の実施例による電子部品の平面図である。
図1Aから図4Bまでの図面を参照して、第1の実施例による電子部品について説明する。
図1Aは、第1の実施例による電子部品に用いられる表面実装型のパルストランス10を底面側から見た斜視図である。巻芯部15の両端にそれぞれ鍔部16及び17が設けられている。一方の鍔部16の底面(図1Aにおいて上方を向く面)に、第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第6の外部電極26が配置されている。第6の外部電極26は、相互に分離された2つの電極導体26A及び26Bを含む。他方の鍔部17の底面に、第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第3の外部電極23が配置されている。第3の外部電極23は、相互に分離された2つの電極導体23A及び23Bを含む。
巻芯部15に第1のコイル31、第2のコイル32、第3のコイル33、及び第4のコイル34が巻かれている。2つの鍔部16及び17の天面(図1Aにおいて下方を向く面)に、ヨーク18が取り付けられている。巻芯部15、2つの鍔部16、17、及びヨーク18は、例えばNi−Zn系フェライト等の磁性体で形成され、閉磁路を構成している。
図1Bは、第1の実施例による電子部品に用いられるパルストランス10の等価回路図である。第1のコイル31の一方の端部が第3の外部電極23の一方の電極導体23Aに接続され、第2のコイル32の一方の端部が第3の外部電極23の他方の電極導体23Bに接続されている。第1のコイル31の他方の端子が第1の外部電極21に接続され、第2のコイル32の他方の端子が第2の外部電極22に接続されている。第3の外部電極23を構成する2つの電極導体23Aと電極導体23Bとが、実装基板上で接続されることにより、第1のコイル31と第2のコイル32とが直列に接続される。これにより、第1のコイル31及び第2のコイル32が一次巻線36を構成する。第3の外部電極23が一次巻線36のセンタータップとして機能する。
同様に、第3のコイル33と第4のコイル34とが二次巻線37を構成する。電極導体26A及び26Bからなる第6の外部電極26が、二次巻線37のセンタータップとして機能する。二次巻線37の両端が、それぞれ第4の外部電極24及び第5の外部電極25に接続される。一次巻線36及び二次巻線37は、共通の巻芯部15(図1A)に巻かれており、共通のコイル軸を持つ。
図2は、第1の実施例による電子部品の一部の平面図である。実装基板40の実装面にパルストランス10が実装されている。
実装基板40は、仮想的な境界線45を挟んで面内方向に分離された第1のグランドプレーン41と第2のグランドプレーン42とを含む。第1のグランドプレーン41及び第2のグランドプレーン42は、実装基板40の実装面とは反対側の表面、または内層に配置されている。実装基板40の、第1のグランドプレーン41が配置された領域に一対の第1の配線47が配置されている。一対の第1の配線47と第1のグランドプレーン41とによって、差動信号用の伝送線路が構成される。同様に、第2のグランドプレーン上に配置された一対の第2の配線48と第2のグランドプレーン42とによって、差動信号用の伝送線路が構成される。
パルストランス10の一次巻線36に接続された第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第3の外部電極23が、境界線45よりも第1のグランドプレーン41側に配置され、二次巻線37に接続された第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第6の外部電極26が境界線45より第2のグランドプレーン42側に配置される姿勢で、パルストランス10が実装基板40に実装されている。このとき、一次巻線36及び二次巻線37のコイル軸が、第1のグランドプレーン41と第2のグランドプレーン42とを隔てる方向と直交する。すなわち、一次巻線36及び二次巻線37のコイル軸が境界線45と平行になる。
第1の外部電極21及び第2の外部電極22が、それぞれ一対の第1の配線47に接続されている。第3の外部電極23の2つの電極導体23A及び23B(図1A)が、実装基板40の同一のランドに接続され、コンデンサ50を介して第1のグランドプレーン41に接続されている。第4の外部電極24及び第5の外部電極25が、それぞれ一対の第2の配線48に接続されている。第6の外部電極26の2つの電極導体26A及び26B(図1A)が、実装基板40の同一のランドに接続され、抵抗素子51とコンデンサ52との直列回路を介して第2のグランドプレーン42に接続されている。
第1の配線47は、第1のグランドプレーン41が配置された領域の実装基板40に実装された高周波素子55とパルストランス10の一次巻線36とを接続する。第2の配線48は、第2のグランドプレーン42が配置された領域の実装基板40に実装されたコネクタ56とパルストランス10の二次巻線37とを接続する。
第1の外部電極21と第2の外部電極22とは、境界線45に対して直交する方向に並んでいる。第4の外部電極24と第5の外部電極25も、境界線45に対して直交する方向に並んでいる。一対の第1の配線47は、それぞれ第1の外部電極21及び第2の外部電極22との接続箇所から境界線45に平行な方向に延び、その後、境界線45から離れる方向に延びている。同様に、一対の第2の配線48は、それぞれ第4の外部電極24及び第5の外部電極25との接続箇所から境界線45に平行な方向に延び、その後、境界線45から離れる方向に延びている。図2に示した第1の実施例では、第1の配線47及び第2の配線48が、90°折れ曲がっている。
次に、図3に示した比較例と比較しながら第1の実施例の優れた効果について説明する。
図3は、比較例による電子部品の平面図である。この比較例では、図2に示した第1の実施例と比べて、パルストランス10が面内方向に90°回転した姿勢で実装基板40に実装されている。このため、比較例では、一次巻線36及び二次巻線37のコイル軸が境界線45に対して直交する。
第1の外部電極21及び第2の外部電極22を第1のグランドプレーン41が形成された領域に配置し、第4の外部電極24及び第5の外部電極25を第2のグランドプレーン42が形成された領域に配置すると、第3の外部電極23が第2のグランドプレーン42と重なり、第6の外部電極26が第1のグランドプレーン41と重なる。このため、一次巻線36に接続された第3の外部電極23と第2のグランドプレーン42との距離が短くなってしまう。同様に、二次巻線37に接続された第6の外部電極26と第1のグランドプレーン41との距離が短くなってしまう。このため、静電気放電等に対する耐性が低下する。
また、高周波素子55側の回路と第2のグランドプレーン42との間の寄生容量、及びコネクタ56側の回路と第1のグランドプレーン41との間の寄生容量が大きくなるため、高周波素子55側の回路で発生した電磁ノイズがコネクタ56に接続されたケーブルに漏洩しやすくなる。
第1の実施例(図2)では、一次巻線36に接続された第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第3の外部電極23が、すべて第1のグランドプレーン41側の領域に配置されており、二次巻線37に接続された第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第6の外部電極26が、すべて第2のグランドプレーン42側の領域に配置されている。
この構成により、高周波素子55側の回路とコネクタ56側の回路との距離が、比較例(図3)に比べて遠くなる。このため、静電気放電等に対して高い耐性が得られる。さらに、高周波素子55側の回路で発生した電磁ノイズの、ケーブルへの漏洩を抑制することができる。
また、第1の実施例の構成においても、図3に示した比較例の構成と同様に、第1の配線47は第1のグランドプレーン41が配置された領域に形成され、第2の配線48は第2のグランドプレーン42が配置された領域に形成されている。このため、伝送線路の特性インピーダンスの不整合による信号の反射が発生することもない。
次に、図4A及び図4Bを参照して、第1の実施例による電子部品(図2)と比較例による電子部品(図3)との高周波素子55からコネクタ56までの透過特性を測定した結果について説明する。
第1の実施例(図2)及び比較例(図3)による電子部品の高周波素子55と第1の配線47との2箇所の接続点をポートP1及びポートP3とし、コネクタ56と第2の配線48との2箇所の接続点をポートP2及びポートP4とする。ポートP1及びポートP3からコモンモード信号及びディファレンシャルモード信号を入力し、ポートP2及びポートP4に出力される信号の強度を、ネットワークアナライザにより測定した。
図4Aは、コモンモード信号のポートP1からポートP2への透過特性Scc21の測定結果を示すグラフである。横軸は周波数の単位「MHz」で表し、縦軸は透過特性Scc21を単位「dB」で表す。第1の実施例による電子部品(図2)の透過特性Scc21を実線で示し、比較例による電子部品(図3)の透過特性Scc21を破線で示す。
約150MHzより高い周波数域で、第1の実施例による電子部品の透過特性Scc21が比較例による電子部品の透過特性Scc21より低くなっていることがわかる。この差は、高周波素子55側の回路とコネクタ56側の回路との間の寄生容量の差に起因する。第1の実施例による電子部品の構成を採用することにより、高周波素子55で発生したコモンモードノイズがコネクタ56を介してケーブルまで漏洩することを抑制できることが確認された。
図4Bは、ディファレンシャルモード信号のポートP1からポートP2への透過特性Sdd21の測定結果を示すグラフである。横軸は周波数の単位「MHz」で表し、縦軸は透過特性Sdd21を単位「dB」で表す。第1の実施例による電子部品(図2)の透過特性Sdd21を実線で示し、比較例による電子部品(図3)の透過特性Sdd21を破線で示す。
約1500MHzより高い周波数域においても、第1の実施例による電子部品の透過特性Sdd21と比較例による電子部品の透過特性Sdd21との間に有意な差は現れていない。第1の実施例では、第1の配線47及び第2の配線48が90°折れ曲がっているため、折れ曲がり箇所で信号の反射が生じることが懸念されるが、図4Bに示した測定結果から、折れ曲がりの影響は表れていないことがわかる。第1の実施例による電子部品は、高周波素子55とコネクタ56との間で、比較例による電子部品と同程度に、ディファレンシャルモード信号を伝送することができることが確認された。
第1の配線47及び第2の配線48(図2)の折れ曲がりの影響を実質的に無視できるようにするために、第1の配線47とパルストランス10との接続点、及び第2の配線48とパルストランス10との接続点から折れ曲がり箇所までの伝送線路の長さを、送受信すべき電気信号の周波数域における波長の10%以下にすることが好ましい。
[第2の実施例]
次に、図5を参照して第2の実施例による電子部品について説明する。以下、第1の実施例による電子部品と共通の構成については説明を省略する。
図5は、第2の実施例による電子部品の平面図である。第2の実施例においても、パルストランス10の一次巻線36及び二次巻線37のコイル軸が境界線45と平行になる姿勢で、パルストランス10が実装基板40に実装されている。平面視において、一次巻線36及び二次巻線37は、境界線45に重なり、第1のグランドプレーン41及び第2のグランドプレーン42のいずれにも重ならない位置に配置されている。すなわち、一次巻線36及び二次巻線37は、第1のグランドプレーン41と第2のグランドプレーン42との間の、グランドプレーンが配置されていない帯状の領域内に配置されている。
第2の実施例においても、第1の実施例の構成と同様に、第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第3の外部電極23が第1のグランドプレーン41に重なり、第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第6の外部電極26が第2のグランドプレーン42に重なる。
コイル軸方向に対して直交する方向(幅方向)に関して、第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第3の外部電極23が、一次巻線36及び二次巻線37よりも第1のグランドプレーン41側に配置されており、さらに、一次巻線36及び二次巻線37よりも外側に配置されている。同様に、幅方向に関して、第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第6の外部電極26が、一次巻線36及び二次巻線37よりも第2のグランドプレーン42側に配置されており、さらに、一次巻線36及び二次巻線37よりも外側に配置されている。パルストランス10がこのような構成を有するため、一次巻線36及び二次巻線37が第1のグランドプレーン41及び第2のグランドプレーン42のいずれとも重ならないように、パルストランス10を実装基板40に実装することが可能になる。
次に、第2の実施例による電子部品の優れた効果について説明する。
第2の実施例では、パルストランス10の一次巻線36及び二次巻線37と第1のグランドプレーン41との間の寄生容量、及び一次巻線36及び二次巻線37と第2のグランドプレーン42との間の寄生容量が低減される。このため、高周波素子55側の回路と、コネクタ56側の回路との結合を弱め、コネクタ56に接続されるケーブルへのコモンモードノイズの漏洩を抑制する効果を高めることができる。
[第3の実施例]
次に、図6を参照して第3の実施例による電子部品について説明する。以下、第1の実施例による電子部品と共通の構成については説明を省略する。
図6は、第3の実施例による電子部品の平面図である。第1の実施例では、第1のグランドプレーン41と第2のグランドプレーン42とを面内方向に分離する境界線45が1本の直線であったが、第3の実施例では、境界線45が必要に応じて折れ曲がっている。
高周波素子55からコネクタ56までの伝送線路(第1の配線47及び第2の配線48)は折れ曲がり部を持たず、伝送線路が延びる方向に対して、一次巻線36及び二次巻線37のコイル軸が平行になるようにパルストランス10が実装されている。パルストランス10の直下の領域においては、境界線45の方向と、一次巻線36及び二次巻線37のコイル軸の方向とは、第1の実施例の場合と同様に平行である。第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第3の外部電極23が第1のグランドプレーン41と重なり、第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第6の外部電極26が第2のグランドプレーン42と重なる。
第1の実施例では、図3に示した比較例の構成に対してパルストランス10を90°回転させて実装したが、第3の実施例では、パルストランス10を回転させる代わりにパルストランス10の直下の境界線45を90°回転させている。第3の実施例においても、第1の外部電極21、第2の外部電極22、及び第3の外部電極23が第1のグランドプレーン41と重なり、第4の外部電極24、第5の外部電極25、及び第6の外部電極26が第2のグランドプレーン42と重なるため、第1の実施例と同様の効果を得ることができる。さらに、第3の実施例では、高周波素子55とコネクタ56とを接続する伝送線路に折れ曲がり部を設ける必要がない。
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
10 パルストランス
15 巻芯部
16、17 鍔部
18 ヨーク
21 第1の外部電極
22 第2の外部電極
23 第3の外部電極
23A、23B 第3の外部電極の電極導体
24 第4の外部電極
25 第5の外部電極
26 第6の外部電極
26A、26B 第6の外部電極の電極導体
31 第1のコイル
32 第2のコイル
33 第3のコイル
34 第4のコイル
36 一次巻線
37 二次巻線
40 実装基板
41 第1のグランドプレーン
42 第2のグランドプレーン
45 境界線
47 第1の配線
48 第2の配線
50 コンデンサ
51 抵抗素子
52 コンデンサ
55 高周波素子
56 コネクタ

Claims (6)

  1. 実装基板と、
    前記実装基板に実装された表面実装型のパルストランスと
    を有し、
    前記実装基板は、
    仮想的な境界線を挟んで面内方向に分離された第1のグランドプレーン及び第2のグランドプレーンと、
    前記第1のグランドプレーンとともに伝送線路を構成する一対の第1の配線と、
    前記第2のグランドプレーンとともに伝送線路を構成する一対の第2の配線と
    を含み、
    前記パルストランスは、
    一次巻線と、
    二次巻線と、
    前記一次巻線の両端にそれぞれ接続された第1の外部電極及び第2の外部電極と、
    前記一次巻線のセンタータップとなる第3の外部電極と、
    前記二次巻線の両端にそれぞれ接続された第4の外部電極及び第5の外部電極と、
    前記二次巻線のセンタータップとなる第6の外部電極と
    を含み、
    前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、及び前記第3の外部電極が前記境界線より前記第1のグランドプレーン側に配置され、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、及び前記第6の外部電極が前記境界線より前記第2のグランドプレーン側に配置される姿勢で前記パルストランスが前記実装基板に実装されており、
    前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極が、それぞれ一対の前記第1の配線に接続されており、
    前記第3の外部電極が前記第1のグランドプレーンに接続されており、
    前記第4の外部電極及び前記第5の外部電極が、それぞれ一対の前記第2の配線に接続されており、
    前記第6の外部電極が前記第2のグランドプレーンに接続されている電子部品。
  2. 前記一次巻線及び前記二次巻線のコイル軸が、前記第1のグランドプレーンと前記第2のグランドプレーンとを隔てる方向と直交する姿勢で前記パルストランスが前記実装基板に実装されている請求項1に記載の電子部品。
  3. 前記第3の外部電極及び前記第6の外部電極の各々は、分離された2つの電極導体を含み、
    前記一次巻線は、巻芯部に巻かれた第1のコイルと第2のコイルとを含み、前記第1のコイルの一方の端部が前記第1の外部電極に接続され、他方の端部が前記第3の外部電極の一方の電極導体に接続され、前記第2のコイルの一方の端部が前記第2の外部電極に接続され、他方の端部が前記第3の外部電極の他方の電極導体に接続されており、
    前記二次巻線は、前記巻芯部に巻かれた第3のコイルと第4のコイルとを含み、前記第3のコイルの一方の端部が前記第4の外部電極に接続され、他方の端部が前記第6の外部電極の一方の電極導体に接続され、前記第4のコイルの一方の端部が前記第5の外部電極に接続され、他方の端部が前記第6の外部電極の他方の電極導体に接続されている請求項1または2に記載の電子部品。
  4. 前記第1の外部電極と前記第2の外部電極とは、前記境界線と直交する方向に並んでおり、前記第4の外部電極及び前記第5の外部電極も、前記境界線と直交する方向に並んでおり、
    一対の前記第1の配線は、それぞれ前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極との接続箇所から前記境界線に平行な方向に延び、その後、前記境界線から離れる方向に延びており、
    一対の前記第2の配線は、それぞれ前記第4の外部電極及び前記第5の外部電極との接続箇所から前記境界線に平行な方向に延び、その後、前記境界線から離れる方向に延びている請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品。
  5. 平面視において、前記一次巻線及び前記二次巻線は、前記境界線に重なり、前記第1のグランドプレーン及び前記第2のグランドプレーンのいずれにも重ならない位置に配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品。
  6. 巻芯部と、
    前記巻芯部に巻きつけられた一次巻線及び二次巻線と、
    前記一次巻線の両端にそれぞれ接続された第1の外部電極及び第2の外部電極と、
    前記一次巻線のセンタータップとなる第3の外部電極と、
    前記二次巻線の両端にそれぞれ接続された第4の外部電極及び第5の外部電極と、
    前記二次巻線のセンタータップとなる第6の外部電極と
    を有する表面実装型のパルストランスであって、
    平面視において、前記一次巻線及び前記二次巻線のコイル軸が直線であり、前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、及び前記第3の外部電極が、前記コイル軸の一方の側に配置され、かつ前記コイル軸に直交する幅方向に関して前記一次巻線及び前記二次巻線よりも外側に配置されており、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、及び前記第6の外部電極が、前記コイル軸の他方の側に配置され、かつ、前記幅方向に関して前記一次巻線及び前記二次巻線よりも外側に配置されているパルストランス。
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