JP2018106972A - Ｌｅｄバックライト装置およびｌｅｄ画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１のスペーサ部からの第１の光学シートの剥がれを抑制でき、かつ、ＬＥＤ素子に対する第１の光学シートの位置ずれを抑制できるＬＥＤバックライト装置、およびこれを備えたＬＥＤ表示装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤバックライト装置は、ＬＥＤ実装基板と、第１の光学シート５０と、第１の光学シート５０の光出射側に配置された第２の光学シート６０と、ＬＥＤ実装基板に対し第１の光学シート５０を離間させる第１のスペーサ部７１および第１の光学シート５０に対し第２の光学シート６０を離間させる枠状の第２のスペーサ部７２と、を備える。第１のスペーサ部７１が第２のスペーサ部７２の内側に位置し、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａのうち、第１の光学シート５０の外周面５０Ａと対向する部分７２Ｂよりも第２の光学シート６０側の部分７２Ｃの少なくとも一部が、幅方向内側に位置している。【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤバックライト装置およびＬＥＤ画像表示装置に関する。

近年、急速に普及が進んだＬＥＤ画像表示装置は、通常、液晶表示パネル等の表示画面と、この表示画面を背面側から照明するＬＥＤバックライト装置とを備えている。現在、ＬＥＤ画像表示装置においては、通常、エッジライト型のＬＥＤバックライト装置が用いられることが多いが、明るさの観点から、直下型のＬＥＤバックライト装置を用いることが検討されている。

直下型のＬＥＤバックライト装置においては、ＬＥＤバックライト装置の発光面における輝度の面内均一性を向上させる等の観点から、ＬＥＤ素子上に複数枚の光学シートを配置している（特許文献１参照）。このような光学シートとして、例えば、光拡散シートと、ＬＥＤ素子と光拡散シートの間に配置され、ＬＥＤ素子からの光を反射する白色等の樹脂製反射材シートに、ＬＥＤ素子直上からＬＥＤ素子の周囲に向かうに従って徐々に開口部が大きくなるような開口パターンを形成した光透過反射シートとを用いる場合がある。

このような光透過反射シートおよび光拡散シートによって、輝度の面内均一性を向上させるためには、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ実装基板に対して光透過反射シートを離間させるとともに、光透過反射シートに対して光拡散シートを離間させる必要がある。このため、通常、ＬＥＤ実装基板に対して光透過反射シートを離間させるための複数の柱状の第１のスペーサを配置するとともに、第１のスペーサとは別に、光透過反射シートに対して光拡散シートを離間させるための複数の柱状の第２のスペーサを配置している。

特開２０１０−２７２２４５号公報

ところで、例えば自動車等の分野においては、意匠性が非常に重要視される。現在、このような分野に適用される画像表示装置においては、単に映像を表示する機能が期待されているだけでなく、意匠面において、全体との調和も要求されている。このため、意匠性の観点から、現在、曲面状のＬＥＤ画像表示装置が望まれている。また、広告分野においても、意匠性等の観点から、円柱状の柱の表面に沿って設置可能な広告媒体としての曲面状のＬＥＤ画像表示装置が望まれている。したがって、ＬＥＤ画像表示装置に組み込まれるＬＥＤバックライト装置においても曲面状する必要があるために、曲げ可能なものが望まれている。

しかしながら、光反射シートと第１のスペーサとが接着等によって固定されている状態で、ＬＥＤバックライト装置を曲げると、光透過反射シートが第１のスペーサから剥がれるおそれがある。

また、自動車分野においては、自動車から振動が発生するので、自動車の振動が自動車に搭載されたＬＥＤ画像表示装置にも伝わることがある。さらに、広告分野においても、例えば、駅のホーム等の看板や車輪等を有する移動式の看板にＬＥＤ画像表示を用いた場合には、電車等の振動や移動する際の振動がＬＥＤ画像表示装置にも伝わることがある。

一方で、ＬＥＤバックライト装置中に配置される光学シートの中には、ＬＥＤ素子に対する位置合わせが重要となるものがある。例えば、光透過反射シートにおいては、ＬＥＤ素子に対する光透過反射シートの位置がずれると、輝度の面内均一性が低下してしまうおそれがある。

しかしながら、従来のＬＥＤバックライト装置においては、振動や衝撃に対する対策が何等採られていないのが現状である。このため、上記したような柱状の第１のスペーサおよび第２のスペーサを用いると、ＬＥＤ素子と光学シートとの位置合わせが正確に行われたとしても、自動車や電車等の振動や何等かの要因で衝撃がＬＥＤバックライト装置に加わると、ＬＥＤ素子に対する光学シートの位置がずれてしまうおそれがある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、ＬＥＤバックライト装置を曲げた場合における第１のスペーサ部からの第１の光学シートの剥がれを抑制でき、かつＬＥＤ素子に対する第１の光学シートの位置ずれを抑制できるＬＥＤバックライト装置、およびこれを備えたＬＥＤ表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一の態様によれば、フレキシブル配線基板、および前記フレキシブル配線基板の一方の面に実装された複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤ実装基板と、前記複数のＬＥＤ素子と対向するように配置された第１の光学シートと、前記第１の光学シートの光出射側に配置された第２の光学シートと、前記フレキシブル配線基板と前記第１の光学シートとの間に配置され、前記フレキシブル配線基板および前記第１の光学シートと固定され、かつ前記ＬＥＤ実装基板に対し前記第１の光学シートを離間させる第１のスペーサ部、および前記第１の光学シートの外周面を取り囲むように配置され、かつ前記第１の光学シートに対し前記第２の光学シートを離間させる枠状の第２のスペーサ部を有するスペーサと、を備え、前記第１のスペーサ部が前記第２のスペーサ部の内側に位置し、前記第２のスペーサの内側面のうち、前記第１の光学シートの前記外周面と対向する部分よりも前記第２の光学シート側の部分の少なくとも一部が、前記第１の光学シートの前記外周面よりも前記第２のスペーサの幅方向内側に位置していることを特徴とする、ＬＥＤバックライト装置が提供される。

上記ＬＥＤバックライト装置において、前記第１のスペーサ部が、前記第２のスペーサ部と一体的に設けられていてもよい。

上記ＬＥＤバックライト装置において、前記第１の光学シートの外周面と前記第２のスペーサ部の内側面との間に隙間を有していてもよい。

上記ＬＥＤバックライト装置において、内底面、および前記内底面から立ち上がる内側面を有する筐体をさらに備え、前記ＬＥＤ実装基板、前記第１の光学シート、前記第２の光学シート、および前記スペーサが前記筐体内に配置され、前記第２のスペーサ部の底面が前記筐体の前記内底面に接し、かつ前記筐体の前記内側面と前記第２のスペーサ部の外側面との間に隙間を有していてもよい。

上記ＬＥＤバックライト装置において、前記第１のスペーサ部が、前記第２のスペーサ部の前記内側面の周方向に沿って設けられた枠部と、前記枠部よりも内側に位置し、前記第１のスペーサの高さ方向に貫通し、かつ前記各ＬＥＤ素子からの光を通過させる複数の開口部と、前記開口部間に位置し、前記枠部と一体的に設けられた桟部とを有していてもよい。

上記ＬＥＤバックライト装置において、前記第１のスペーサ部が、格子状またはハニカム状であってもよい。

上記ＬＥＤバックライト装置において、前記第１の光学シートが、平面視において複数に分割された区画領域を備え、前記各区画領域が、前記ＬＥＤ素子からの光の一部を透過する複数の透過部と、前記ＬＥＤ素子からの光の一部を反射する複数の反射部とを有し、前記各区画領域における前記透過部の面積割合である開口率が、前記区画領域の中央部から前記区画領域の外縁部に向けて漸増していてもよい。

本発明の他の態様によれば、上記ＬＥＤバックライト装置と、前記ＬＥＤバックライト装置よりも観察者側に配置された表示パネルとを備える、ＬＥＤ画像表示装置が提供される。

本発明の一の態様によれば、第１の光学シートにおける第１のスペーサ部からの剥がれを抑制でき、かつＬＥＤ素子に対する第１の光学シートの位置ずれを抑制できるＬＥＤバックライト装置を提供することができる。また、本発明の他の態様によれば、このようなＬＥＤバックライト装置を備えるＬＥＤ画像表示装置を提供することができる。

実施形態に係るＬＥＤ画像表示装置の分解斜視図である。 実施形態に係るＬＥＤ画像表示装置の概略構成図である。 実施形態に係るＬＥＤバックライト装置の一部の拡大断面図である。 図１に示される第１の光学シートの平面図である。 実施形態に係る他の第１の光学シートの平面図である。 図１に示されるスペーサの平面図である。 図１に示される第１の光学シートおよびスペーサの上面図である。 図１に示される第１の光学シートおよびスペーサの下面図である。 実施形態に係る他のスペーサの上面図である。 実施形態に係る他のＬＥＤバックライト装置の一部の拡大断面図である。 実施形態に係る他のＬＥＤバックライト装置の一部の拡大断面図である。 図１に示されるレンズシートの断面図である。

以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤバックライト装置およびＬＥＤ画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。本明細書において、「ＬＥＤ」とは、発光ダイオードを意味するものである。また、「シート」、「フィルム」、「板」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」は、フィルムや板とも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。図１は本実施形態に係るＬＥＤ画像表示装置の分解斜視図であり、図２は本実施形態に係るＬＥＤ画像表示装置の概略構成図であり、図３は本実施形態に係るＬＥＤバックライト装置の一部の拡大断面図である。図４は図１に示される第１の光学シートの平面図であり、図５は実施形態に係る他の第１の光学シートの平面図である。図６は図１に示されるスペーサの平面図であり、図７は図１に示される第１の光学シートとスペーサの上面図であり、図８は図１に示される第１の光学シートとスペーサの上面図である。図９は実施形態に係る他のスペーサの上面図であり、図１０および図１１は実施形態に係る他のＬＥＤバックライト装置の一部の拡大断面図であり、図１２は図１に示されるレンズシートの断面図である。

＜＜＜＜ＬＥＤ画像表示装置＞＞＞＞
図１および図２に示されるＬＥＤ画像表示装置１０は、直下型のＬＥＤバックライト装置２０と、ＬＥＤバックライト装置２０よりも観察者側に配置された表示パネル１１０とを備えている。

＜＜＜表示パネル＞＞＞
図１および図２に示される表示パネル１１０は、液晶表示パネルであり、入光側に配置された偏光板１１１と、出光側に配置された偏光板１１２と、偏光板１１１と偏光板１１２との間に配置された液晶セル１１３とを備えている。偏光板１１１、１１２および液晶セル１１３としては、公知の偏光板および液晶セルを用いることができる。

＜＜＜ＬＥＤバックライト装置＞＞＞
図１および図２に示されるＬＥＤバックライト装置２０は、筐体３０と、ＬＥＤ実装基板４０と、第１の光学シート５０と、第２の光学シート６０と、スペーサ７０とを備えている。また、ＬＥＤバックライト装置２０は、その他、第２の光学シート６０に積層されたレンズシート８０および反射型偏光分離シート９０を備えている。なお、ＬＥＤバックライト装置２０は、ＬＥＤ実装基板４０、第１の光学シート５０、第２の光学シート６０、およびスペーサ７０を備えていればよく、筐体３０、レンズシート８０、または反射型偏光分離シート９０を備えていなくともよい。

車載用ＬＥＤバックライト装置は車両内の非常に狭い空間に配置されるので、一般のＬＥＤバックライト装置よりも薄型化を図ることが望まれている。このため、ＬＥＤバックライト装置２０を車載用途で用いる場合には、ＬＥＤバックライト装置２０の総厚は、１５ｍｍ以下となっていることが好ましく、１０ｍｍ以下となっていることがより好ましい。「ＬＥＤバックライト装置」の総厚とは、図２に示される筐体３０の外底面３０Ｃから反射型偏光分離シート９０の表面９０Ａまでの距離を意味するものとする。

＜＜筐体＞＞
筐体３０は、少なくとも、ＬＥＤ実装基板４０、第１の光学シート５０、第２の光学シート６０、およびスペーサ７０を収容するものである。本実施形態においては、筐体３０は、ＬＥＤ実装基板４０等の他、レンズシート８０、および反射型偏光分離シート９０も収容している。

筐体３０は、ＬＥＤ実装基板４０等を収容する収容空間３０Ａを備えている。筐体３０は、図２または図３に示されるように、内側の底面である内底面３０Ｂ、外側の底面である外底面３０Ｃ、および内底面３０Ｂから立ち上がる内側の側面である内側面３０Ｄを有している。また、筐体３０は、図２に示されるように、ＬＥＤ素子４２からの光を筐体３０から出射させるための開口部３０Ｅを有している。開口部３０Ｅは、内底面３０Ｂに対向する位置に設けられていることが好ましい。開口部３０Ｅの形状は、特に限定されず、例えば、矩形状または円形状が挙げられる。

図１および図２に示される筐体３０は、収容空間３０Ａを有する筐体本体３１と、筐体本体３１の収容空間３０Ａを覆い、かつ開口部３０Ｅを有する枠状の蓋体３２とを備えている。筐体３０においては、筐体３０の内底面３０Ｂは筐体本体３１の内底面となっており、筐体３０の内側面３０Ｄは筐体本体３１の内側面となっている。

筐体３０（筐体本体３１および蓋体３２）は、金属から構成されていることが好ましい。特に、筐体本体３１を金属から構成することによって、筐体本体３１が放熱構造体としても機能するので、ＬＥＤ素子４２からの熱を効率良く、放熱させることができる。金属としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム等が挙げられる。なお、ＬＥＤバックライト装置２０を曲げる場合、筐体３０が曲げ可能な場合には、筐体３０を筐体３０内に収容される収容物とともに曲げてもよいが、筐体３０としては予め曲げておいたものを使用することが好ましい。

＜＜ＬＥＤ実装基板＞＞
ＬＥＤ実装基板４０は、フレキシブル配線基板４１と、フレキシブル配線基板４１の一方の面（以下、この面を「表面」と称する。）４１Ａに実装された複数のＬＥＤ素子４２とを備えている。フレキシブル配線基板４１を用いることにより、曲げ可能なＬＥＤ実装基板４０を得ることが可能となる。本明細書における「フレキシブル」とは、柔軟性があることを意味しており、「フレキシブル配線基板」とは、一般的に可撓性があり、曲げることが可能な配線基板を意味するものとする。本明細書における「可撓性」とは、少なくとも曲率半径が１ｍとなるように曲がることを意味する。フレキシブル配線基板は、曲率半径が、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、更に好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍとなるように曲がる。

ＬＥＤ実装基板４０は、図２に示されるように、フレキシブル配線基板４１におけるＬＥＤ素子４２が実装された表面４１Ａとは反対側の面（以下、この面を「裏面」と称する）４１Ｂが筐体３０の内底面３０Ｂ側に位置するように筐体３０内に配置されている。

＜フレキシブル配線基板＞
フレキシブル配線基板４１は、筐体３０の内底面３０Ｂに沿って配置されている。フレキシブル配線基板４１の裏面４１Ｂは、筐体３０の内底面３０Ｂと接していることが好ましい。フレキシブル配線基板４１における裏面４１Ｂが筐体３０の内底面３０Ｂと接することにより、フレキシブル配線基板４１等の熱を効率良く筐体３０側に放熱させることができる。本明細書において、「フレキシブル配線基板の裏面が筐体の内底面と接している」とは、フレキシブル配線基板の裏面が筐体の内底面に直接接触している場合に限らず、フレキシブル配線基板の裏面と筐体の内底面との間に、両面テープ、粘着剤または接着剤等、熱伝導という観点でほぼ無視できる層が介在している場合をも含む概念である。

フレキシブル配線基板４１においては、図３に示されるように、第１の光学シート５０に向けて、樹脂フィルム４３と、金属配線部４４と、絶縁性保護膜４５と、反射層４６とをこの順で積層されている。ただし、フレキシブル配線基板４１は、絶縁性保護膜４５や反射層４６を備えていなくともよい。また、金属配線部４４は、樹脂フィルム４３に対し、接着層４７を介したドライラミネート法によって接着されていることが好ましい。さらに、金属配線部４４は、ＬＥＤ素子４２とはんだ層４８を介して電気的に接続されている。

（樹脂フィルム）
樹脂フィルム４３は、可撓性を有している。樹脂フィルム４３は、曲率半径が、好ましくは５０ｃｍ、より好ましくは３０ｃｍ、更に好ましくは１０ｃｍ、特に好ましくは５ｃｍとなるように曲がるフィルムであることが好ましい。

樹脂フィルム４３は、公知の熱可塑性樹脂を用いて形成することができる。樹脂フィルム４３の材料として用いる熱可塑性樹脂には耐熱性および絶縁性が高いものであるが好ましい。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、および耐久性に優れるポリイミド（ＰＩ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることができる。これらの中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を好ましく用いることもできる。また、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も樹脂フィルムを形成するための樹脂として選択することができる。

樹脂フィルム４３を形成する熱可塑性樹脂は、熱収縮開始温度が１００℃以上のもの、または、上記のアニール処理等によって、同温度が１００℃以上となるように耐熱性を向上させたものを用いることが好ましい。本明細書における「熱収縮開始温度」とは、熱機械分析（ＴＭＡ）装置に測定対象の熱可塑性樹脂からなるサンプルフィルムをセットし、荷重１ｇをかけて、昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を測定し、このデータを出力して温度と収縮量を記録したグラフから、収縮によって、０％のベースラインから離れる温度を読みとり、その温度を熱収縮開始温度としたものである。なお、熱収縮開始温度は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。

通常ＬＥＤ素子からの熱によりＬＥＤ素子周辺部は９０℃程度の温度に達する場合がある。この観点から、樹脂フィルム４３を形成する熱可塑性樹脂は、上記温度以上の耐熱性を有するものであることが好ましい。

樹脂フィルム４３には、フレキシブル配線基板４１に必要な絶縁性を付与し得るだけの高い絶縁性を有する樹脂であることが求められる。このため、樹脂フィルム４３は、その体積固有抵抗率が１０^１４Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０^１８Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。体積固有抵抗率は、ＪＩＳ Ｃ２１５１：２００６に準拠した方法で測定することができる。体積固有抵抗率は、ランダムに１０箇所測定し、測定した１０箇所の体積固有抵抗率の算術平均値とする。

樹脂フィルム４３の厚みは、特に限定されないが、放熱経路としてボトルネックとはならないこと、耐熱性および絶縁性を有するものであること、ならびに、製造コストのバランスとの観点から、概ね１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。また、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。樹脂フィルム４３の厚みは、厚み測定装置（製品名「デジマチックインジケーターＩＤＦ−１３０」、ミツトヨ社製）を用いて任意の１０箇所の厚さを測定し、その平均値を算出することにより求めるものとする。樹脂フィルム４３の厚みの下限は、５０μｍ以上であることが好ましく、樹脂フィルム４３の厚みの上限は、２５０μｍ以下であることが好ましい。

（金属配線部）
金属配線部４４は、樹脂フィルム４３よりＬＥＤ素子４２側に設けられ、かつＬＥＤ素子４２と電気的に接続されている。金属配線部４４は、金属箔等をパターニングすることによって形成することができる。

金属配線部４４を構成する金属の熱伝導率λは２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が好ましい。熱伝導率λは、例えば、熱伝導率計（製品名「ＱＴＭ−５００」、京都電子工業社製）を用いて測定することができる。熱伝導率λは、３回測定して得られた値の算術平均値とする。上記熱伝導率の下限は、３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましく、上限は５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましい。銅の場合、熱伝導率λは４０３Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

金属配線部４４を構成する金属の電気抵抗率Ｒは３．００×１０^−８Ωｍ以下が好ましく、２．５０×１０^−８Ωｍ以下がより好ましい。電気抵抗率Ｒは、エレクトロメータ（製品名「６５１７Ｂ型エレクトロメータ」、ケースレー社製）を用いて測定することができる。電気抵抗率Ｒは、３回測定して得られた値の算術平均値とする。銅の場合、電気抵抗率Ｒは１．５５×１０^−８Ωｍとなる。

例えば、金属配線部４４を銅箔で形成した場合、放熱性と電気伝導性を高い水準で両立させることができる。より具体的には、ＬＥＤ素子からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、ＬＥＤ間の発光バラツキが小さくなってＬＥＤの安定した発光が可能となる。また、ＬＥＤ素子の寿命も延長される。更に、熱による樹脂フィルム等の周辺部材の劣化も防止できるので、ＬＥＤバックライトを組み込んだＬＥＤ画像表示装置の製品寿命も延長できる。

金属配線部４４を形成する金属の例としては、上記の銅の他、アルミニウム、金、銀等の金属を挙げることができる。

金属配線部４４は電解銅箔であり、また、金属配線部４４における樹脂フィルム４３側の面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であることがより好ましい。十点平均粗さＲｚを上記範囲内とすることで、特に金属配線部４４における樹脂フィルム４３側の面の表面積を増大させることができ、放熱性を更に高めることができる。また、この面が凹凸面となっているので、樹脂フィルム４３との密着性をより向上でき、これによっても放熱性を向上できる。このような十点平均粗さＲｚを有する電解銅箔の面としては、電解銅箔の粗面側（マット面側）を好適に用いることができる。十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９９に準拠して、例えば、表面粗さ測定器（製品名「ＳＥ−３４００」、小坂研究所製社製）を用いて測定することができる。十点平均粗さＲｚは、３回測定して得られた値の算術平均値とする。

金属配線部４４の配置は、ＬＥＤ素子４２の導通可能な配置、好ましくはＬＥＤ素子４２をマトリックス状に配置できるものであれば、特定の配置に限定されない。ただし、フレキシブル配線基板４１においては、樹脂フィルム４３の一方の表面の好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％、最も好ましくは９５％以上の範囲が、この金属配線部４４によって被覆されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤ素子４２を高密度で配置することができるとともに、発生する過剰な熱を、十分に金属配線部４４を通じて速やかに拡散させ、樹脂フィルム４３を経由させて外部へ放熱させることができるので、優れた放熱性を有するＬＥＤバックライト装置２０を得ることができる。

金属配線部４４の厚みは、フレキシブル配線基板４１に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一例として１０μｍ以上５０μｍ以下としてもよい。放熱性向上の観点から、金属配線部４４の厚みは、１０μｍ以上であることが好ましい。また、金属配線部の厚さが１０μｍ未満であると、樹脂フィルム４３の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、この観点からも金属配線部４４の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。一方、金属配線部の厚さが、５０μｍ以下であることによって、配線基板の十分なフレキシブル性を維持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。金属配線部４４の厚さは、樹脂フィルム４３と同様の方法によって測定することができる。

（絶縁性保護膜）
絶縁性保護膜４５は、主としてフレキシブル配線基板４１の耐マイグレーション特性を向上させるものである。絶縁性保護膜４５は、金属配線部４４の表面のうちＬＥＤ素子４２を実装するための接続部分を除く全面、および樹脂フィルム４３の表面のうち金属配線部４４の非形成部分の概ね全面を覆う態様で形成されている。

絶縁性保護膜４５は、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物の硬化物から構成されていることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物としては、熱硬化温度が１００℃以下程度のものであれば、公知の熱硬化性樹脂組成物を適宜好ましく用いることができる。具体的には、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系およびフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等をそれぞれベース樹脂とする熱硬化性樹脂組成物を好ましく用いることができる。また、これらのうちでも、ポリエステル系樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物は、可撓性に優れる点から、絶縁性保護膜４５を形成するための材料として特に好ましい。

絶縁性保護膜４５を形成するための熱硬化性樹脂組成物は、例えば、二酸化チタン等の無機白色顔料を更に含有する白色の熱硬化性樹脂組成物であってもよい。絶縁性保護膜４５を白色化することで、意匠性の向上を図ることができる。また、反射層の機能を絶縁性保護膜４５に付与することもできる。

絶縁性の熱硬化性樹脂組成物を用いた絶縁性保護膜４５の形成は、スクリーン印刷等の公知の方法によって行うことができる。

絶縁性保護膜４５の膜厚は、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。絶縁性保護膜４５の膜厚が、１０μｍ未満であると、絶縁性が低下するおそれがあり、また１００μｍを超えると、絶縁性保護層をスクリーン印刷によって形成する際の滲みや熱硬化時の収縮による配線基板の反り等が顕著に生じるおそれがある。絶縁性保護膜４５の膜厚は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、絶縁性保護膜４５の断面を撮影し、その断面の画像において絶縁性保護膜４５の膜厚を２０箇所測定し、その２０箇所の膜厚の算術平均値とする。

（反射層）
反射層４６は、主として波長３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の可視光波長域の光に対して高い反射性を有するものである。反射層４６は、ＬＥＤバックライト装置２０の発光能力の向上を目的として、フレキシブル配線基板４１の表面４１Ａに、ＬＥＤ素子実装領域を除く領域を覆って積層されている。なお、この実施形態においては、反射層４６は、平面視において、ＬＥＤ素子４２を囲い、かつ、絶縁性保護膜４５のＬＥＤ素子実装領域によって除かれた領域の内周縁部が露出するように絶縁性保護膜４５上に積層されている。また、これに限らず、例えば、絶縁性保護膜４５のＬＥＤ素子実装領域によって除かれた領域の内周縁部が露出せず、絶縁性保護膜４５と反射層４６との両方の内周縁部が一致して同一形状をなすように積層されていてもよい。

反射層４６は、ＬＥＤ素子４２からの光を反射し、所定の方向へ導くための反射面を持つ部材であれば、特に限定されないが、発泡タイプの白色ポリエステル、白色ポリエチレン樹脂、銀蒸着ポリエステル等を、最終製品の用途とその要求スペック等に応じて適宜用いることができる。

反射層４６の膜厚は、５０μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。反射層４６の膜厚が、５０μｍ未満であると、所望の反射率が得られないおそれがあり、また反射層が薄すぎるので、所定の位置にセッティングしにくくなり、また１ｍｍを超えると、高コストとなるとともに、ＬＥＤバックライト装置の薄型化を達成できないおそれがある。反射層４６の膜厚は、絶縁性保護膜４５の膜厚と同様の方法によって測定するものとすることができる。

（接着層）
接着層４７としては、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂系接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。この接着層４７は、金属配線部４４のエッチング処理後に樹脂フィルム４３上に残存している。

（はんだ層）
はんだ層４８は、金属配線部４４とＬＥＤ素子４２とを電気的および機械的に接合するためものである。このはんだ層４８による接合方法としては、大きく分けて、リフロー方式あるはレーザー方式があるが、このいずれかによって行うことができる。

金属配線部とＬＥＤ素子とをはんだによって接合する際、樹脂フィルムおよび金属配線部には多大な熱が加えられるので、樹脂フィルムと金属配線部の線膨張係数の違いから、樹脂フィルムおよび金属配線部を備える配線基板に反りが発生するおそれがある。このような反りを防ぐために、樹脂フィルム４３における金属配線部４４側の面とは反対側の面に金属箔を設けることが好ましい。また、このような金属箔を設けることにより、点灯時のＬＥＤ実装基板４０の熱をより筐体本体３１に放熱させることもできる。

＜＜ＬＥＤ素子＞＞
ＬＥＤ素子４２は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。ＬＥＤ素子としては、Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が知られているが、いずれの構造のＬＥＤ素子も、ＬＥＤバックライト装置２０に用いることができる。ただし、上記のうち素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造のＬＥＤ素子を特に好ましく用いることができる。

ＬＥＤ素子４２は、フレキシブル配線基板４１上にマトリクス状に配置されている。本明細書における「マトリクス状」とは、行列状に二次元配列されている状態を意味するものとする。本実施形態においては、ＬＥＤ素子４２はマトリクス状に配置されているが、ＬＥＤ素子の配置状態は、特に限定されず、例えば、ＬＥＤ素子は千鳥状に配置されていてもよい。ＬＥＤ素子４２はフレキシブル配線基板４１上に複数個実装されている。フレキシブル配線基板４１に実装されるＬＥＤ素子４２の個数は、複数個であれば、特に限定されない。ＬＥＤ素子４２の配置密度は、０．０２個／ｃｍ^２以上２．０個／ｃｍ^２以下であることが好ましく、０．１個／ｃｍ^２以上１．５個／ｃｍ^２以下であることがより好ましい。

＜＜第１の光学シート＞＞
第１の光学シート５０は、光学的な機能を有するシートである。第１の光学シート５０としては、例えば、光透過反射シート等が挙げられる。図１および図２に示される第１の光学シート５０は、光透過反射シートとなっている。光透過反射シートは、光を透過させる透過部と光を反射させる反射部を有し、ある部分では光を透過させ、他の部分では光を反射させることで、ＬＥＤ素子からの光を平面内に拡散させて、輝度の面内均一性を向上させる機能を有するものである。

第１の光学シート５０は、ＬＥＤ実装基板４０における複数のＬＥＤ素子４２と対向するように配置されている、また、第１の光学シート５０は、スペーサ７０の後述する第１のスペーサ部７１によってＬＥＤ実装基板４０に対して離間している。第１の光学シート５０は、フレキシブル配線基板４１と略平行に配置されている。

図３に示されるフレキシブル配線基板４１の表面４１から第１の光学シート５０までの距離ｄ１は、０．６ｍｍ以上６ｍｍ以下となっている。本明細書における「フレキシブル配線基板の表面から第１の光学シートまでの距離」とは、フレキシブル配線基板４１のように絶縁性保護層上に反射層を備えており、反射層の表面がフレキシブル配線基板の表面となっている場合には、反射層の表面から第１の光学シートにおけるフレキシブル配線基板側の面までの距離を意味し、またフレキシブル配線基板の絶縁性保護層が反射層の機能を兼ね備えており、絶縁性保護層の表面が配線基板の表面となっている場合には、絶縁性保護層の表面から第１の光学シートにおけるフレキシブル配線基板側の面までの距離を意味するものとする。また、第１の光学シートにおけるフレキシブル配線基板側の面とは、第１の光学シートにおけるフレキシブル配線基板側の面が樹脂フィルムの面のみから構成されている場合には、樹脂フィルムにおけるフレキシブル配線基板側の面であるが、第１の光学シート５０のように、樹脂フィルム５４よりもフレキシブル配線基板４１側に反射層５５が形成されている場合には、反射層５５におけるフレキシブル配線基板４１側の面とする。

第１の光学シート５０の厚みは、２５μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。第１の光学シートの厚みが、２５μｍ未満であると、所望の反射率が得られないおそれがあり、また１ｍｍを超えると、ＬＥＤバックライト装置の薄型化が図れないおそれがある。第１の光学シート５０の厚さは、後述する反射部５３の厚みとし、厚さ測定装置（製品名「デジマチックインジケーターＩＤＦ−１３０」、ミツトヨ社製）を用いて任意の１０箇所の厚さを測定し、その平均値を算出することにより求めることができる。第１の光学シート５０は、図４に示されるように、平面視において複数に分割された区画領域５１を備えている。

＜区画領域＞
区画領域５１は、ＬＥＤ素子４２の個数に合わせて分割されていることが好ましい。図４においては、ＬＥＤ素子（縦４個×横６個＝２４個）に対応して、縦４個×横６個＝２４個の区画領域５１が形成されている。なお、図４においては点線で境界線が記載されているが、実際には境界線が形成されていることはなく、境界線は仮想線であり、区画領域５１も仮想の領域である。

各区画領域５１は、ＬＥＤ素子４２からの光の一部を透過する複数の透過部５２と、ＬＥＤ素子４２からの光の一部を反射する複数の反射部５３とで構成されている。透過部５２および反射部５３は、所定のパターンで構成されている。各区画領域におけるＬＥＤ素子に対応する部分は最も多くの光が入射する部分となるので、この部分から光が透過すると、この部分の輝度が区画領域の他の部分の輝度よりも高くなってしまい、輝度の面内均一性が低下するおそれがある。このため、各区画領域５１におけるＬＥＤ素子４２に対応する部分は反射部５３から構成されていることが好ましい。なお、図４においては、形式的に、透過部５２を白色で表しており、反射部５３を灰色で表している。また、各区画領域５１における透過部５２および反射部５３のパターンは同じとなっているが、必ずしも同じである必要はなく、区画領域によって異なるパターンであってもよい。透過部５２および反射部５３は、マス目状のパターンであってもよい。

第１の光学シート５０は、図４に示されるように、各区画領域５１の中央部５１Ａが各ＬＥＤ素子４２と対応する領域となるように配置されているので、外縁部５１Ｂよりも中央部５１Ａに入射する光量は多くなる。このため、各区画領域５１においては、透過部５２の面積割合である開口率が、中央部５１Ａから外縁部５１Ｂに向けて漸増していることが好ましい。各区画領域５１における開口率を、中央部５１Ａから外縁部５１Ｂに向けて漸増させることにより、十分な光量を確保した上で、発光面上における輝度の均一性をより向上させることができる。本明細書における「開口率」とは、一の区画領域を、２５〜１００等分程度の適当な割合で当分する等面積の正方形のマス目状に区切った際に、それぞれのマス目における透過部の面積比率のことを意味する。一の区画領域におけるこの等面積のマス目の規定の仕方は任意であるが、例えば、各マス目内に存在する透過部７２の個数が概ね等数となるように設定することが望ましい。また、「開口率」は、一の区画領域の中心点を中心とする同心円を中央領域から中央領域の外側に位置する外側領域に向けて等間隔で複数規定し、各同心円の円周と円周の間の各領域内における透過部の面積比率を上記同様にして算出することによって求めたものであってもよい。この算出方法によれば、矩形の開口部が格子状に配置された一般的な開口配置以外の区画領域についても、上記の「開口率」を定義することができる。なお、各区画領域５１においては、開口率が中央部５１Ａから外縁部５１Ｂに向けて漸増していればよく、例えば中央部や外縁部近傍の限定された一部範囲において開口率が一定である領域が存在していてもよい。

各区画領域５１の中央部５１Ａにおいては、面積比が主として反射部＞透過部となっていることが好ましく、輝度の面内均一性を向上させる観点から、各区画領域５１の中央部５１Ａは、反射部５３のみから構成することがより好ましい。また、各区画領域５１の外縁部５１Ｂにおいては、面積比が主として透過部＞反射部となっていることが好ましい。具体的には、外縁部５１Ｂにおける透過部５２の面積割合は、５０％以上１００％以下であることが好ましい。外縁部５１Ｂにおける透過部５２の面積割合の下限は、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが好ましい。なお、外縁部５１Ｂでは反射部５３を島状に形成することによって、理論的には透過部の面積割合を１００％にすることもできる。このことは、従来の打ち抜き開口方式の光透過反射シートではなし得ない構成である。このように、第１の光学シート５０の透過部５２および反射部５３を印刷方法によりパターン形成する場合には、パターニングのフレキシビリティを拡大させることができる。

第１の光学シート５０は、図３に示されるように、樹脂フィルム５４と、樹脂フィルム５４の少なくとも一方の面上の一部に積層された反射層５５とで構成される。反射層５５は、スクリーン印刷等によって形成することが可能である。この場合、第１の光学シート５０のうち、反射層５５が存在する領域が反射部５３となり、反射層５５が存在しない領域が透過部５２となる。

＜透過部＞
透過部５２は、樹脂フィルム５４の両面のいずれにも反射層５５が形成されてない領域であって、図３における樹脂フィルム５４の両面が露出している領域である。樹脂フィルム５４としては、従来公知の透明フィルムが好ましく用いられ、好ましくは全光線透過率が８５％以上であることが好ましい。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ−７３６１：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ−１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、測定することができる。全光線透過率は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。

樹脂フィルム５４としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が挙げられる。樹脂フィルム５４の厚さは、１２μｍ以上１ｍｍ（１０００μｍ）以下であることが好ましい。樹脂フィルム５４の厚さは、樹脂フィルム４３の厚みと同様の方法によって測定することができる。

＜反射部＞
反射部５３は、図３における第１の光学シート５０における反射層５５が存在する領域である。図３に示される反射部５３は、樹脂フィルム５４のＬＥＤ素子４２側の面に形成されているが、これに限らず、ＬＥＤ素子４２の側の面とは反対側の面に形成されていてもよく、また、樹脂フィルム５４の両面に形成されていてもよい。反射層５５の膜厚は、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。反射層５５の膜厚は、絶縁性保護膜４５の膜厚と同様の方法によって測定することができる。

反射部５３においては、波長４２０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の可視光波長領域で少なくとも８０％以上の反射率を有することが好ましい。第１の光学シート５０における反射部５３のように狭小な範囲に形成されている反射部の反射率は、顕微分光測定機（製品名「ＵＳＰＭ−ＲＵ ＩＩＩ」、オリンパス社製）を用いることより、正確に測定することができる。反射率の値は、硫酸バリウムを標準板とし、標準板を１００％とした相対反射率を測定した値とする。なお、反射率は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。

反射層５５は、酸化チタン等の白色顔料を含む熱硬化性樹脂組成物の硬化物から構成することが可能である。反射層５５中の白色顔料の含有量は、反射層中に１０質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。

反射層５５を構成する熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂としては、従来公知のウレタン樹脂とイソシアネート化合物との組み合わせ、エポキシ樹脂とポリアミンや酸無水物との組み合わせ、シリコーン樹脂と架橋剤との組み合わせのような、主剤と硬化剤とを含む２成分型の熱硬化性樹脂や、更に、アミン、イミダゾール、リン系等の硬化促進剤を含有する３成分型の熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、熱硬化性樹脂としては、特開２０１４−１２９５４９に記載されているシリコーン系の熱硬化性樹脂が挙げられる。反射層６５は、上記熱硬化性樹脂組成物を、例えば、スクリーン印刷等の印刷法を用いて樹脂フィルム６４の表面にパターン印刷することによって形成することができる。なお、上記の厚さや反射率は、反射層が樹脂フィルムの両面に形成されている場合には両面の厚さの合計厚さであり、両面に反射層を形成した場合の反射率である。

図３に示される第１の光学シート５０は、上記したように、樹脂フィルム５４と、樹脂フィルム５４の少なくとも一方の面上の一部に積層された反射層５５とで構成されているが、第１の光学シートは、図５に示されるように、例えば、発泡ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の光反射性シート１３４に光反射性シート１３４の厚み方向に貫通する複数の開口部１３５を形成した第１の光学シート１３０であってもよい。第１の光学シート１３０は、第１の光学シート５０と同様に、区画領域１３１、透過部１３２、および反射部１３３を備えている。第１の光学シート１３０における区画領域１３１、透過部１３２、および反射部１３３は、第１の光学シート５０における区画領域５１、透過部５２、および反射部５３と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。なお、第１の光学シート１３０の各区画領域１３１においても、透過部１３２の面積割合である開口率が、区画領域１３１の中央部１３１Ａから区画領域１３１の外縁部１３１Ｂに向けて漸増していることが好ましい。第１の光学シート１３０の場合、開口部１３５は、光を透過させる透過部１３２として機能し、第１の光学シート１３０における開口部１３５以外の部分が、光を反射させる反射部１３３として機能する。開口部１３５は、任意の形状（例えば、円形状や矩形状）を有し、また所定のパターンに沿って互いに連結しないように分散配置されている。開口部１３５は、プレス打ち抜き加工、或いは、彫刻刃による抜き加工等により形成することができる。プレス打ち抜き加工は、ランニングコストや生産性に優れるため、大量生産する場合に有効な製造方法である。

＜＜第２の光学シート＞＞
第２の光学シート６０は、光学的な機能を有するシートである。第２の光学シートとしては、光学的な機能を有するシートであれば、特に限定されず、例えば、光拡散シート、レンズシート、または反射型偏光分離シート等が挙げられる。図１および図２に示される第２の光学シート６０は、光拡散シートとなっている。光拡散シートである第２の光学シート６０を配置することにより、第１の光学シート５０を透過した光を第２の光学シート６０でさらに拡散させることができ、輝度の面内均一性をさらに向上させることができる。なお、第２の光学シートが、レンズシートである場合には、レンズシート８０は備えなくともよく、また第２の光学シートが、反射型偏光分離シートである場合には、反射型偏光分離シート９０は備えなくともよい。また、第２の光学シートとして、レンズシートや反射型偏光分離シートを用いる場合には、レンズシート８０や反射型偏光分離シート９０と同様のものを用いることができる。

第２の光学シート６０は、第１の光学シート５０の光出射側に配置されている。第２の光学シート６０は、スペーサ７０の後述する第２のスペーサ部７２によって第１の光学シート５０に対し離間している。第２の光学シート６０は、第１の光学シート５０と略平行に配置されている。

図３に示される第１の光学シート５０から第２の光学シート６０までの距離ｄ２は、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。第１の光学シート５０から第２の光学シート６０までの距離が、０．５ｍｍ未満であると、光拡散機能が十分に発揮されないおそれがあり、また５ｍｍを超えると、ＬＥＤバックライト装置の薄型化が図れないおそれがある。本明細書における「第１の光学シートから第２の光学シートまでの距離」とは、第１の光学シートにおける第２の光学シート側の面から第２の光学シートにおける第１の光学シート側の面までの距離を意味するものとする。第１の光学シート５０から第２の光学シート６０までの距離は、この距離をランダムに１０箇所測定した値の算術平均値とする。

また、フレキシブル配線基板４１の表面４１Ａから第２の光学シート６０までの距離（ＯＤ）は、ＬＥＤバックライト装置の薄型化を図る観点から、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下となっていることが好ましい。本明細書における「フレキシブル配線基板の表面から第２の光学シートまでの距離」とは、フレキシブル配線基板の表面から第２の光学シートにおけるフレキシブル配線基板側の面までの距離を意味するものとする。フレキシブル配線基板４１の表面４１Ａから第２の光学シート６０までの距離は、この距離をランダムに１０箇所測定した値の算術平均値とする。フレキシブル配線基板４１の表面４１Ａから第２の光学シート６０までの距離の上限は、５ｍｍ以下となっていることが好ましい。

第２の光学シート６０の厚みは、第１の光学シート５０の厚みよりも大きくなっていることが好ましい。第２の光学シート６０の厚みが、第１の光学シート５０の厚みより大きいことにより、第２の光学シート６０は、第１の光学シート５０よりも撓み難い。このため、第２の光学シート６０は、枠状の第２のスペーサ部７２によって、第１の光学シート５０と第２の光学シート６０との間の距離を所定の距離に保持することができる。

第２の光学シート６０の厚みは、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。第２の光学シート６０の厚みが、０．３ｍｍ未満であると、光拡散効果が十分に得られないおそれがあるからであり、また厚みが、５ｍｍを超えると、ＬＥＤバックライト装置の薄型化が図れないおそれがある。第２の光学シート６０の厚みは、第１の光学シート５０の厚さと同様の方法によって測定することができる。

第２の光学シート６０は、樹脂から構成されていることが好ましい。本明細書における「樹脂から構成されている」とは、樹脂が主の構成成分となっていることを意味する。第２の光学シート６０は、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等からなる半透明の樹脂フィルムと、樹脂フィルムの一方の面側に形成され、樹脂からなる、光拡散機能を発揮するための、例えば、微小でランダムなレンズアレイ等を有するレンズ層とを備えている。

＜＜スペーサ＞＞
スペーサ７０は、ＬＥＤ実装基板４０に対し第１の光学シート５０を離間させるとともに、第１の光学シート５０に対し第２の光学シート６０を離間させるためのものである。

スペーサ７０は、図６に示されるように、ＬＥＤ実装基板４０に対し第１の光学シート５０を離間させる第１のスペーサ部７１と、第１の光学シート５０に対し第２の光学シート６０を離間させる枠状の第２のスペーサ部７２とを有している。第１のスペーサ部７１は第２のスペーサ部７２の内側に位置しており、またフレキシブル配線基板４１と第１の光学シート５０との間に位置している。第１のスペーサ部７１は第２のスペーサ部７２と一体的に設けられている。本明細書における「第１のスペーサ部が第２のスペーサ部と一体的に設けられている」とは、第１のスペーサ部と第２のスペーサ部との間に境界が存在しない場合のみならず、第２のスペーサ部に第１のスペーサ部が接合されている場合も含む。このようなスペーサ７０は、例えば、射出成型、打ち抜き、切削、または三次元プリンター（３Ｄプリンター）によって作製することが可能である。本実施形態においては、第１のスペーサ部７１が第２のスペーサ部７２と一体的に設けられているが、第１のスペーサ部は第２のスペーサ部と一体的に設けられていなくともよい。すなわち、第１のスペーサ部と第２のスペーサ部は別体であり、かつ接合されていなくともよい。

スペーサ７０は、成形がし易く、また第１の光学シート５０等を衝撃から保護する観点から、樹脂から構成されていることが好ましい。樹脂の中でも、反射率を高めて、第１の光学シート５０や第２の光学シート６０に光をより導く観点から白色系樹脂が好ましい。

スペーサ７０を構成する樹脂の２５℃のヤング率は、０．５ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であることが好ましい。上記樹脂のヤング率が、０．５ＧＰａ未満であると、第１のスペーサ部において、フレキシブル配線基板や第１の光学シートに第１のスペーサ部を固定するための強度が確保できないおそれがあり、また５ＧＰａを超えると、ＬＥＤバックライト装置を曲面などへ設置する際にスペーサを曲げることができないおそれがある。また、５ＧＰａ以上であれば、スペーサ７０が良好なクッション性を有するので、後述する振動試験の際における第１の光学シート５０等の割れを抑制することができる。上記樹脂の２５℃でのヤング率の下限は、１ＧＰａ以上であることがさらに好ましく、上限は４ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。上記樹脂の２５℃でのヤング率は、動的粘弾性測定装置（製品名「Rheogel-E4000」、ユービーエム社製）を用いて、２５℃で引張り試験を行い、縦軸に応力、横軸にひずみをとった応力−ひずみ曲線の直線部の傾きから求めるものとする。なお、上記ヤング率は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。

上記樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合樹脂（ＡＳＡ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＥＳ樹脂）、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ樹脂）、ポリアセタール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、またはこれらの樹脂を２種以上混合した混合物等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や成形性等の観点から、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＡＥＳ樹脂、またはこれらの樹脂を２種以上混合した混合物が好ましい。

＜第１のスペーサ部＞
第１のスペーサ部７１は、上記したように、ＬＥＤ実装基板４０に対し第１の光学シート５０を離間させるためのものである。また、第１のスペーサ部７１は、フレキシブル配線基板４１の表面４１Ａから第１の光学シート５０までの距離ｄ１を０．６ｍｍ以上６ｍｍ以下に保持する機能を有している。

図３に示される第１のスペーサ部７１の高さｈ１は、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。第１のスペーサ部の高さが、０．５ｍｍ未満であると、ＬＥＤ素子と第１の光学シートの距離が短すぎるために、第１の光学シートの各区画領域の中央部が外縁部よりも明るくなるおそれがあり、また５ｍｍを越えると、ＬＥＤバックライト装置の薄型化が図れないおそれがある。本明細書における「第１のスペーサ部の高さ」とは、第１のスペーサ部におけるフレキシブル配線基板側の面である底面に垂直な方向において、第１のスペーサ部の底面から第１のスペーサ部における底面と反対側の面である上面までの距離を意味するものとする。第１のスペーサ部７１の高さｈ１は、第１のスペーサ部７１の高さをランダムに１０箇所測定した値の算術平均値とする。

第１のスペーサ部７１とフレキシブル配線基板４１は固定されている。第１のスペーサ部７１とフレキシブル配線基板４１の固定方法としては、特に限定されず、接着や機械的固定手段による固定が挙げられる。本明細書における「接着」とは、「粘着」を含む概念である。図３においては、第１のスペーサ部７１とフレキシブル配線基板４１は、両面テープ１０１を介して固定されている。具体的には、第１のスペーサ部７１の底面７１Ａ（後述する枠部７３および桟部７５の底面）とフレキシブル配線基板４１の反射層４６が、両面テープ１０１を介して接着されることによって固定されている。第１のスペーサ部７１とフレキシブル配線基板４１を固定することにより、ＬＥＤ素子４２に対するスペーサ７０の位置ずれを抑制できる。なお、第１のスペーサ部７１とフレキシブル配線基板４１は、両面テープ１０１ではなく、接着剤や粘着剤を用いて固定されていてもよい。

第１のスペーサ部７１と第１の光学シート５０は固定されている。第１のスペーサ部７１と第１の光学シート５０の固定方法としては、特に限定されず、接着や機械的固定手段による固定が挙げられる。図３においては、第１のスペーサ部７１と第１の光学シート５０は、両面テープ１０２を介して接着されることによって固定されている。具体的には、第１のスペーサ部７１の上面７１Ｂ（後述する枠部７３および桟部７５の上面）と第１の光学シート５０が、両面テープ１０２を介して接着されている。第１のスペーサ７１と第１の光学シート５０を固定することにより、第１のスペーサ部７１およびＬＥＤ素子４２に対する第１の光学シート５０の位置ずれをより抑制できる。なお、第１のスペーサ部７１と第１の光学シート５０は、両面テープ１０２ではなく、接着剤や粘着剤を用いて固定されていてもよい。

第１のスペーサ部７１は、図６に示されるように、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａの周方向に沿って設けられた枠部７３と、枠部７３よりも内側に位置した複数の開口部７４と、開口部７４間に位置し、かつ枠部７３と一体的に設けられた桟部７５とを有している。

図６に示される第１のスペーサ部７１は、格子状となっている。本明細書における「格子状」とは、第１のスペーサ部の平面視において、枠部および桟部によって形成された複数の開口部がマトリクス状に配置された構造を意味するものとする。第１のスペーサ部の平面視における開口部の形状としては、四角形状等の多角形状、楕円形状、円形状等が挙げられる。上記四角形状としては、正方形状、長方形状、菱形形状等が挙げられる。図６に示される第１のスペーサ部７１においては、枠部７３および桟部７５によって形成された四角形状の開口部７４がマトリクス状に配置されている。また、枠部の角部および／または桟部の角部は、第１のスペーサ部の平面視において、曲線状となっていてもよい。

（枠部および桟部）
図６に示される枠部７３は、平面視において四角形状となっているが、枠部の形状は、ＬＥＤ実装基板の形状等に合わせて、適宜変更することができる。枠部７３は、ほぼフレキシブル配線基板４１の大きさと同じ大きさになっている。

桟部７５は、開口部７４間を仕切るものであり、枠部７５と一体的に設けられている。本明細書における「桟部が枠部と一体的に設けられている」とは、枠部と桟部との間に境界が存在しない場合、すなわち枠部と桟部が一体形成されている場合のみならず、桟部が枠部に接合されている場合をも含む概念である。第１のスペーサ部７１においては、枠部７３および桟部７５が一体形成されている。枠部７３および桟部７５を一体形成することによって、繋ぎ目がない第１のスペーサ部を得ることができるので、第１のスペーサ部を複数の部材から構成するよりも、ＬＥＤバックライト装置の組立工程の簡素化、および振動試験における第１の光学シートの位置ずれリスクの低減を図ることができる。また、第１のスペーサ部には、繋ぎ目がないので、継ぎ目に入り込む光にもなく、光学的損失の低減を図ることができる。

桟部７５は、図８に示されるように、区画領域５１間の境界部５１Ｃに対応する位置に配置されていることが好ましい。本明細書における「区画領域間の境界部」とは、透過部および反射部のパターンから区画領域間の境界と想定される領域を含む部分を意味するものとする。なお、図８は、ＬＥＤ素子４２側からスペーサ７０および第１の光学シート５０を平面視した図である。

図３に示されるように、枠部７３および桟部７５の少なくともいずれかの開口部７４に面している側面７３Ａ、７５Ａが、フレキシブル配線基板４１から第１の光学シート５０に向けて開口部７４の開口径が大きくなるように傾斜していることが好ましい。このような側面７３Ａ、７５Ａを有する枠部７３および桟部７５を形成することにより、ＬＥＤ素子４２からの出射光を枠部７３の側面７３Ａおよび桟部７５の側面７５Ａで反射させて、第１の光学シート５０に導くことができるので、ＬＥＤバックライト装置２０からより効率良く光を出射させることができる。このような側面７３Ａ、７５Ａを有するスペーサ７０は、例えば、射出成型、切削や三次元プリンターによって得ることができる。側面７３Ａ、７５Ａは、第１のスペーサ７１の高さ方向の断面において、曲線状となっていてもよいが、作製し易さの観点から、直線状となっていることが好ましい。

枠部および桟部の少なくともいずれかの第１の光学シート側の上面には、凸部が設けられていることが好ましい。スペーサは、上記したように、射出成型、打ち抜き、切削、または三次元プリンターによって作製することが可能であるが、第１のスペーサ部に凸部を設ける場合には、これらの中でも、凸部の形成し易さの観点から、射出成型が好ましい。

第１のスペーサ部に凸部を設ける場合、第１の光学シートには孔部が設けられており、凸部が孔部に入り込んでいる。このような孔部および凸部を設けることによって、ＬＥＤ素子に対する第１の光学シートの位置合わせが容易となるとともに、振動試験を行った場合であっても、ＬＥＤ素子に対する第１の光学シートの位置ずれをより抑制することができる。

第１の光学シートとして、貫通する複数の開口部１３５を有する第１の光学シート１３０を用いる場合、開口部１３５のうち１以上の開口部を上記孔部として利用してもよい。この場合、開口部１３５が貫通孔となっているので、孔部も貫通孔となっているが、開口部１３５と別に孔部を設ける場合には、孔部は貫通孔でなくともよい。本明細書における「孔部」とは、貫通孔のみならず、凹みのような貫通していない孔をも含む概念である。また、透過部として機能する開口部がない光学シートであっても、凸部を入り込ませる孔部を有する光学シートであれば、適用できる。

上記凸部は、ＬＥＤ素子に対する透過部として機能する複数の開口部を有する第１の光学シートの位置を合わせ、およびこの第１の光学シートの位置ずれを抑制するためのものである。凸部は、上記孔部として機能する開口部に入り込んでいる。

凸部の形状は、特に限定されないが、例えば、例えば、円錐形状、円錐台形状、角錐形状、角錐台形状、ドーム形状、不定形形状が挙げられる。

凸部の高さは、第１の光学シートの光学性能に影響を与えない観点から、第１の光学シートの厚み以下（開口部の高さ以下）とすることが好ましい。また、第１の光学シートの位置ずれを抑制する観点からは、凸部の高さの下限は、第１の光学シートの厚みの１／４以上となっていることがより好ましい。

凸部の直径や幅は、特に限定されないが、第１の光学シートは、直径が異なる開口部が複数存在しているので、対象とする開口部よりも小さい開口部には入らないような直径であることが好ましい。

凸部は、第１のスペーサ部全体として１以上形成されていればよいが、第１の光学シートの位置ずれをより抑制する観点からは、複数個形成されていることが好ましい。さらに、第１の光学シートの位置ずれをさらに抑制する観点からは、第１のスペーサ部の平面視において、凸部によって四角形が描かれるように少なくとも４箇所に凸部が形成されていることが好ましい。

凸部を有する第１のスペーサ部を備えるスペーサは、射出成型によって作製することができる。また、凸部を別途作製し、枠部および桟部の少なくともいずれかに凸部を接着剤等や機械的固定によって固定することも可能であるが、接着剤等によって上記凸部を枠部および／または桟部に固定した場合には、凸部が枠部および／または桟部から剥がれるおそれがあるので、凸部と枠部および／または桟部とは射出成型によって一体形成されることが好ましい。

＜開口部＞
開口部７４は、各ＬＥＤ素子４２からの光を通過させるためのものであり、第１のスペーサ部７１の高さ方向に貫通している。開口部７４は、第１のスペーサ部７１に複数設けられている。開口部７４の個数は特に限定されないが、図６においては、ＬＥＤ素子４２の個数（縦４個×横６個＝２４個）に対応して、縦４個×横６個＝２４個の開口部７４が形成されている。

各開口部７４は、各ＬＥＤ素子４２からの光を通過させるものであるので、各開口部７４は、第１のスペーサ部７１を平面視したとき、開口部７４内にＬＥＤ素子４２が入る大きさとなっている。図８においては、１つの開口部７４内に１個のＬＥＤ素子４２が配置されているが、１つの開口部内に複数個のＬＥＤ素子が配置されていてもよい。

図８に示される開口部７４は、全て同じ大きさとなっているが、開口部７４は同じ大きさである必要はなく、異なる大きさであってもよい。

第１のスペーサ部７１は、格子状となっているが、第１のスペーサ部は、格子状となっていなくともよい。例えば、第１のスペーサは、枠部および桟部によって形成された開口部が千鳥状に配置されたものであってもよい。具体的には、第１のスペーサ部は、図９に示されるように平面視で六角形状の開口部が千鳥状に配置されたハニカム状となっていてもよい。図９に示されるスペーサ１４０は、スペーサ７０と同様に、第１のスペーサ部１４１と、枠状の第２のスペーサ部１４２とを備えている。第１のスペーサ部１４１は第２のスペーサ部１４２の内側に位置しており、またＬＥＤ実装基板４０と第１の光学シート５０との間に位置している。第１のスペーサ部１４１は第２のスペーサ部１４２と一体的に設けられている。第１のスペーサ部１４１は、第１のスペーサ部７１と同様に、枠部１４３と、枠部１４３よりも内側に位置した複数の開口部１４４と、開口部１４４間に位置し、枠部１４１と一体的に設けられた桟部１４５とを有している。第１のスペーサ１４１は、ハニカム状となっている以外、第１のスペーサ部７１と同様となっているので、ここでは説明を省略するものとする。また、第２のスペーサ部１４２も、第２のスペーサ部７２と同様となっているので、ここでは説明を省略するものとする。なお、ＬＥＤ素子４２がマトリクス状に配置されたＬＥＤ実装基板４０を用いる場合には、格子状の第１のスペーサ部７１を有するスペーサ７０を用い、ＬＥＤ素子が千鳥状に配置されたＬＥＤ実装基板を用いる場合には、ハニカム状の第１のスペーサ部１４１を有するスペーサ１４０を用いることができる。

＜第２のスペーサ部＞
第２のスペーサ部７２は、上記したように、第１の光学シート５０に対し第２の光学シート６０を離間させるためのものである。また、第２のスペーサ部７２は、第１の光学シート５０から第２の光学シート６０までの距離ｄ２を０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に保持するとともに、フレキシブル配線基板４１の表面４１Ａから第２の光学シート６０までの距離を１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に保持する機能を有している。

図３に示される第２のスペーサ部７２の高さｈ２は、第１のスペーサ部７１の高さｈ１よりも高くなっている。図３に示される第２のスペーサ部７２の高さｈ２は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。第２のスペーサ部の高さが、１ｍｍ未満であると、第１の光学シートと第２の光学シートとの距離が短すぎるために、第２の光学シートにおけるＬＥＤ素子４２に対応する部分が他の部分よりも明るくなるおそれがあり、また１０ｍｍを越えると、ＬＥＤバックライト装置の薄型化が図れないというおそれがある。本明細書における「第２のスペーサの高さ」とは、第２のスペーサ部における筐体の内底面側の面である底面に垂直な方向において、第２のスペーサ部の底面から第２のスペーサ部の上面までの距離を意味するものとする。第２のスペーサ部７２の高さｈ２は、第２のスペーサ部７２の高さをランダムに１０箇所測定した値の算術平均値とする。

第２のスペーサ部７２は、枠状となっている。本明細書の「枠状」とは、切れ間なく１周繋がっている構成のみならず、概ね繋がっていれば途中に切れ間があってもよい。図２に示されるように、第２のスペーサ部７２は、第１の光学シート５０の外周面５０Ａを取り囲むように配置されている。第２のスペーサ部７２は、図２に示されるように、第１の光学シート５０の外周面５０Ａのみならず、フレキシブル配線基板４１の外周面４１Ｃを取り囲むように配置されている。すなわち、第２のスペーサ部７２の内側には、ＬＥＤ実装基板４０、第１の光学シート５０、および第１のスペーサ部７１が位置している。第２のスペーサ部７２が枠状になっていることにより、第１の光学シート５０を透過して、第２のスペーサ部７２側に向かう光を第２のスペーサ部７２で反射させて、第２の光学シート６０に導くことができる。また、第２のスペーサ部７２が枠状となっていることにより、第２のスペーサが複数の柱状体から構成されている場合よりも、第２の光学シート６０との接触面積を増大させることができるので、ＬＥＤバックライト装置２０の使用時において、第２のスペーサ部７２を介して第２の光学シート６０の熱をより放熱させることができる。また、第２のスペーサ部７２が枠状となっていることにより、第２のスペーサ部が複数の柱状体から構成されている場合よりも、第２のスペーサ部７２と第２の光学シート６０との接着面積を増大させることができるので、より第２の光学シート６０が位置ずれしにくい。

図３に示されるように、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａのうち第１の光学シート５０に対向する部分（以下、この部分を「内側面対向部」と称する。）７２Ｂよりも第２の光学シート６０側の部分（以下、この部分を「内側面上部」と称する。）７２Ｃの少なくとも一部は、第１の光学シート５０の外周面５０Ａよりも第２のスペーサ部７２の幅方向内側に位置している。本明細書における「幅方向内側」とは、第２のスペーサ部の平面視において、第２のスペーサ部のほぼ中央部を基準としたときに第２のスペーサ部の幅方向における第２のスペーサの中央部に近い側を意味する。本実施形態においては、図７に示されるように、内側面上部７２Ｃの全てが、第１の光学シート５０の外周面５０Ａよりも第２のスペーサ部７２の幅方向内側に位置している。すなわち、第１の光学シート５０および第２のスペーサ部７２の平面視においては、第１の光学シート５０の外縁部５０Ｂの全てが、第２のスペーサ部７２の内側面上部７２Ｃによって覆われている。なお、このような内側面上部は、内側面のうち、対向する２箇所に設けられていてもよい。このような内側面７２Ａを有する第２のスペーサ部７２を備えるスペーサ７０は、例えば、射出成型、打ち抜き、切削または三次元プリンターによって得ることができる。

内側面上部７２Ｃは、第２のスペーサ部７２の幅方向の断面において、直線状または曲線状となっていてもよいが、第１の光学シートを確実に押さえる観点から、図３に示されるように第１の光学シート５０側に凸の曲線状になっていることが好ましい。内側面上部においては、内側面対向部から第２の光学シートに向けて、なだらかに変化していてもよいが、第２のスペーサの幅方向内側に突出していてもよい。

第２のスペーサ部７２の幅方向における、内側面上部７２Ｃのうち最も第２のスペーサ部７２の幅方向内側に位置する部分と、第１の光学シート５０の外周面５０Ａとの間の距離ｄ３は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。この距離が、０．１ｍｍ未満であると、ＬＥＤバックライト装置に振動や衝撃が加えられた際に、内側面上部によって有効に第１の光学シートを押さえることができないおそれがあり、また５ｍｍを超えると、内側面上部によって第１の光学シートが隠れる部分が多くなるので、光出射効率が低下するおそれがある。

図３に示されるように、第２のスペーサ部７２の底面７２Ｄは筐体３０の内底面３０Ｂに接していることが好ましい。本明細書における「第２のスペーサ部の底面」とは、第２のスペーサ部における筐体の内底面側の面を意味するものとする。また、本明細書における「第２のスペーサ部の底面が筐体の内底面と接している」とは、第２のスペーサ部の底面が筐体の内底面に直接接触している場合に限らず、第２のスペーサ部の底面と筐体の内底面との間に、両面テープ、粘着剤または接着剤等、熱伝導という観点でほぼ無視できる層が介在している場合をも含む概念である。図３においては、第２のスペーサ部７２の底面７２Ｄと筐体３０の内底面３０Ｂとの間には、後述する両面テープ１０３が介在している。

また、図３に示される第２のスペーサ部７２の外側の側面である外側面７２Ｅは筐体３０の内側面３０Ｄに接している。本明細書における「第２のスペーサ部の外側面」とは、第２のスペーサ部の内側面とは反対側の面を意味するものとする。また、本明細書における「第２のスペーサ部の外側面が筐体の内側面と接している」とは、第２のスペーサ部の外側面が筐体の内側面に直接接触している場合に限らず、第２のスペーサ部の外側面と筐体の内側面との間に、両面テープ、粘着剤または接着剤等、熱伝導という観点でほぼ無視できる層が介在している場合をも含む概念である。図３においては、第２のスペーサ部７２の外側面７２Ｅは、筐体３０の内側面３０Ｄに直接接している。

第２のスペーサ部７２と筐体３０は、ＬＥＤ素子４２に対する第２の光学シート６０の位置ずれをより抑制する観点から、固定されていることが好ましい。第２のスペーサ部７２と筐体３０の固定方法としては、特に限定されず、接着や機械的固定手段による固定が挙げられる。図３においては、第２のスペーサ部７２の底面７２Ｄと筐体３０の内底面３０Ｂが、両面テープ１０３を介して接着されることによって固定されている。ここで、第２のスペーサ部７２は、枠状となっているので、第２のスペーサ部が複数の柱状体から構成されている場合よりも、筐体３０との接着面積を増大させることができるので、第２のスペーサ部７２を固定しやすい。なお、第２のスペーサ部７２と筐体３０は、両面テープ１０３ではなく、接着剤や粘着剤を介して接着されていてもよい。

第２のスペーサ部７２と第２の光学シート６０は、固定されていてもよい。第２のスペーサ部７２と第２の光学シート６０の固定方法としては、特に限定されず、接着や機械的固定手段による固定が挙げられる。図３においては、第２のスペーサ部７２における底面７２Ｄとは反対側の上面７２Ｆと第２の光学シート６０が、両面テープ１０４を介して接着されることによって固定されている。第２のスペーサ部７２と第２の光学シート６０を固定することにより、ＬＥＤ素子４２に対する第２の光学シート６０の位置ずれをより抑制できる。なお、第２のスペーサ部７２と第２の光学シート６０は、両面テープ１０４ではなく、接着剤や粘着剤を用いて固定されていてもよい。

図３においては、第１の光学シート５０の外周面５１Ｃおよびフレキシブル配線基板４１の外周面４１Ｃは、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａに接しているが、図９に示されるように、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａと第１の光学シート５０の外周面５０Ａとの間に隙間１０５を有していてもよい。また、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａとフレキシブル配線基板４１の外周面４１Ｃとの間にも隙間１０６を有していてもよい。このような隙間１０５、１０６を有することにより、ＬＥＤバックライト装置２０に振動や何等かの要因でフレキシブル配線基板４１の表面４１Ａの法線方向と直交する方向に衝撃が加わり、第１の光学シート５０やフレキシブル配線基板４１が若干第２のスペーサ７２側に移動したとしても、隙間１０５により第２のスペーサ部７２と第１の光学シート５０との衝突を抑制することができ、また隙間１０６により第２のスペーサ部７２とフレキシブル配線基板４１との衝突を抑制することができるので、フレキシブル配線基板４１、第１の光学シート５０およびスペーサ７０の破損をより抑制できる。

第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａと第１の光学シート５０の外周面５１Ｃとの間の距離および第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａとフレキシブル配線基板４１との間の距離、すなわち隙間１０５、１０６の幅は、それぞれ０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。この距離が、０．１ｍｍ未満であると、ＬＥＤバックライト装置に振動や何等かの要因で配線基板の表面の法線方向と直交する方向に衝撃が加わったときに、第２のスペーサ部と第１の光学シートや配線基板との衝突を抑制できないおそれがあり、また１０ｍｍを超えると、ＬＥＤバックライト装置の小型化を図れないおそれがある。

図３においては、第２のスペーサ部７２の外側面７２Ｅが、筐体３０の内側面３０Ｄに接しているが、図１０に示されるように、第２のスペーサ部７２の外側面７２Ｅと筐体３０の内側面３０Ｄとの間に隙間１０７を有していてもよい。このような隙間１０７を有することにより、ＬＥＤバックライト装置２０に振動や何等かの要因でフレキシブル配線基板４１の表面４１Ａの法線方向と直交する方向に衝撃が加わったとしても、隙間１０７の存在によって、第２のスペーサ部７２が筐体３０の内側面３０Ｄ側に若干撓るので、振動や衝撃によって、第１の光学シート５０が若干第２のスペーサ７２側に移動したとしても、第２のスペーサ部７２と第１の光学シート５０が衝突することによる第１の光学シート５０およびスペーサ７０の破損をより抑制することができる。なお、図１１に示される隙間１０７は、筐体３０の内底面３０Ｂから第２の光学シート６０に向けて、徐々に広がっている。すなわち、第２のスペーサ部７２の外側面７２Ｅは、第２のスペーサ部７２の底面７２Ｄから上面７２Ｆに向けて、第２のスペーサ部７２の内側に向けて傾斜している。

第２のスペーサ部７２の外側面７２Ｅと筐体３０の内側面３０Ｄとの間の距離、すなわち隙間１０７の幅は、最も大きい箇所で、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。この距離が、０．１ｍｍ未満であると、ＬＥＤバックライト装置に振動や何等かの要因で配線基板の表面の法線方向と直交する方向に衝撃が加わったときに、第２のスペーサ部が有効に撓ることができないおそれがあり、また１０ｍｍを超えると、ＬＥＤバックライト装置の小型化が図れないおそれがある。

＜＜レンズシート＞＞
レンズシート８０は、入射した光の進行方向を変化させて出光側から出射させる機能を有する。レンズシート８０は、図１２に示されるように、例えばＬ１のような入射角度が大きい光の進行方向を変化させて出光側から出射させて、正面方向の輝度を集中的に向上させる機能（集光機能）とともに、例えばＬ２のような入射角度が小さい光を反射させて、第２の光学シート８０側に戻す機能（再帰反射機能）を有している。レンズシート８０は、図１２に示されるように、樹脂フィルム８１と、樹脂フィルム８１の一方の面に設けられたレンズ層９２とを備えている。なお、レンズシート８０は、レンズ層８２が樹脂フィルム９１よりも反射型偏光分離シート９０側に位置するように配置されている。

（樹脂フィルム）
樹脂フィルム８１の構成材料としては、例えば、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、又は、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂が挙げられる。

（レンズ層）
レンズ層８２は、出光側に並べて配置された複数の単位レンズ８２Ａを備えている。単位レンズ８２Ａは、三角柱状であってもよいし、波状や例えば半球状のような椀状であってもよい。具体的には、単位レンズとしては、単位プリズム、単位シリンドリカルレンズ、単位マイクロレンズ等が挙げられる。なお、そのような単位レンズ形状を有するレンズシートとしては、プリズムシート、レンチキュラーレンズシート、マイクロレンズシート等が挙げられる。

単位レンズ８２Ａは、光の利用効率を向上させる観点から、８０°以上１００°以下の頂角θを有することが好ましく、約９０°の頂角を有することがより好ましい。

＜反射型偏光分離シート＞
反射型偏光分離シート９０は、レンズシート８０から出射される光のうち、第１の直線偏光成分（例えば、Ｐ偏光）のみを透過し、かつ第１の直線偏光成分と直交する第２の直線偏光成分（例えば、Ｓ偏光）を吸収せずに反射する機能を有するものである。反射型偏光分離シート９０で反射された第２の直線偏光成分は再度反射され、偏光が解消された状態（第１の直線偏光成分と第２の直線偏光成分とを両方含んだ状態）で、再度、反射型偏光分離シート９０に入射する。

反射型偏光分離シート９０としては、３Ｍ社から入手可能な「ＤＢＥＦ」（登録商標）を用いることができる。また、「ＤＢＥＦ」以外にも、Shinwha Intertek社から入手可能な高輝度偏光シート「ＷＲＰＳ」やワイヤーグリッド偏光子等を、反射型偏光分離シート６３として用いることができる。

本実施形態によれば、第２のスペーサ部７２の内側面７２Ａのうち、内側面上部７２Ｃの少なくとも一部が、第１の光学シート５０の外周面５０Ａよりも第２のスペーサ部７２の幅方向内側に位置しているので、第１の光学シート５０の上面側から第１の光学シート５０を押さえることができる。これにより、ＬＥＤバックライト装置２０を曲げた場合であっても、内側面上部７２Ｃによって第１のスペーサ部７１に対する第１の光学シート５０の外縁部５０Ｂの浮き上がりを押さえられるので、第１のスペーサ部７１からの第１の光学シート５０の剥がれを抑制できる。

本実施形態によれば、第２のスペーサ部７２の内側面上部７２Ｃの少なくとも一部が、第１の光学シート５０の外周面５０Ａよりも第２のスペーサ部７２の幅方向内側に位置しているので、自動車や電車等の振動または何等かの要因で衝撃がＬＥＤバックライト装置２０に加わったとしても、第１の光学シート５０が移動しにくくなる。これにより、ＬＥＤ素子４２に対する第１の光学シート５０の位置ずれを抑制することができる。また、ＬＥＤ素子４２に対する第１の光学シート５０の位置ずれを抑制することができるので、輝度の面内均一性を向上させることができる。

本実施形態によれば、ＬＥＤ実装基板４０に対して第１の光学シート５０を離間させる第１のスペーサ部７１が、第１の光学シート５０に対して第２の光学シート６０を離間させる枠状の第２のスペーサ部７２と一体的に設けられているので、剛直なスペーサ７０を得ることができる。これにより、自動車や電車等の振動または何等かの要因で衝撃がＬＥＤバックライト装置２０に加わったとしても、スペーサ７０の破損を抑制できる。また、自動車や電車等の振動または何等かの要因で衝撃ＬＥＤバックライト装置２０に加わったとしても、柱状のスペーサを用いた場合よりも、第１の光学シート５０や第２の光学シート６０の揺れ幅が小さくなるので、第１の光学シート５０の位置ずれをより抑制することができるとともに、第２の光学シート６０の位置ずれを抑制することができる。

さらに、本実施形態によれば、第１のスペーサ部７１が、枠部７３以外に、枠部７３と一体的に設けられた桟部７５を備えているので、第１のスペーサ部として、枠状のものを用いる場合によりも、剛性が高い。このため、ＬＥＤバックライト装置２０に対して振動試験を行った場合に、第１の光学シート５０の揺れ幅をより小さくすることができるので、振動試験を行った場合に、ＬＥＤ素子４２に対する第１の光学シート５０の位置ずれをより抑制することができる。また、第１のスペーサ部７１によって、ＬＥＤ素子４２に対する光透過反射シートである第１の光学シート５０の位置ずれをより抑制することができるので、輝度の面内均一性をより向上させることができる。

また、スペーサとして、複数の柱状のスペーサを用いると、光学シートが薄い場合には、隣接するスペーサ間で光学シートが撓むおそれがある。特に、光学シートが光透過反射シートである場合には、光透過反射シートは各区画領域に透過部および反射部のパターンを有しているので、光学シートが撓むことによって、配線基板と光透過反射シートとの距離が変わってしまうと、輝度の面内均一性が低下するおそれがある。これに対し、本実施形態によれば、第１のスペーサ部７１が、枠部７３と、枠部７３と一体的に設けられた桟部７５とを備えているので、柱状のスペーサに比べて、第１の光学シート５０との接触面積を増大させることができる。これにより、第１の光学シート５０の撓みを抑制することができる。また、第１のスペーサ部７１によって、光透過反射シートである第１の光学シート５０の撓みを抑制することができるので、フレキシブル配線基板４１と第１の光学シート５０との距離を所定の距離に保持することができ、輝度の面内均一性を向上させることができる。

本実施形態によれば、第２のスペーサ部７２が枠状となっており、第２のスペーサ部７２の底面７２Ｄが筐体３０の内底面３０Ｂに接しており、第２のスペーサ部７２の外側面７２Ｅが筐体３０の内側面３０Ｄに接しているので、柱状のスペーサと比べて、筐体３０との接触面積および第２の光学シート６０との接触面積を増大させることができ、放熱面積を増大させることができる。これにより、第２の光学シート６０の反りを抑制することができる。

本実施形態のＬＥＤ画像表示装置１０およびＬＥＤバックライト装置２０の用途は、特に限定されないが、例えば、テレビ用途、車載用途や看板等の広告媒体用途に用いることができる。自動車に搭載されるＬＥＤバックライト装置は、特に、振動試験に耐え得るものであることが必要であるが、本実施形態によれば、振動試験を行った場合であっても、スペーサ７０によって、ＬＥＤ素子４２に対する第１の光学シート５０の位置ずれを抑制することができるので、ＬＥＤバックライト装置２０は、車載用途に好適に用いることができる。

本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。

＜実施例１＞
まず、ＬＥＤ実装基板を作製した。具体的には、縦１１１ｍｍ×横２９３ｍｍおよび厚さ５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルムの一方の面に、配線用の厚さ３５μｍの銅層を積層した。その後、配線用の銅層をエッチングして、銅配線部を形成した。銅配線部を形成した後、スクリーン印刷で膜厚５０μｍの絶縁性保護膜を形成し、フレキシブル配線基板を得た。フレキシブル配線基板を得た後、フレキシブル配線基板の銅配線部にリフロー方式によりはんだ層を介して縦５×横１２個の合計６０個のＬＥＤ素子を実装して、ＬＥＤ実装基板を得た。

また、光透過反射シートを作製した。光透過反射シートは、厚さ０．５ｍｍの発泡ポリエチレンテレフタレートフィルムに、プレス打ち抜き加工によって、厚さ方向に貫通する複数の開口部を所定のパターンで形成して、作製された。これにより、各区画領域が透過部および反射部からなる縦５個×横１２個の合計６０個の区画領域を有する光透過反射シートを得た。光透過反射シートにおいては、各区画領域の大きさが縦２２ｍｍ×横２４．２ｍｍであり、かつ各区画領域の中央部から外縁部に向けて開口率が漸増するものであった。

また、スペーサを作製した。スペーサは、ポリカーボネート樹脂を用いて射出成型によって作製した。スペーサは、第１のスペーサ部および第１のスペーサ部と一体的に形成された第２のスペーサ部を有するものであった。第１のスペーサ部は、格子状になっており、縦１１１ｍｍ×横２９０ｍｍ、幅２ｍｍおよび高さ２ｍｍの四角形状の枠部と、枠部の内側に縦２０ｍｍ×横２２．４ｍｍの第１のスペーサ部の高さ方向に貫通する縦５個×横１２個の合計６０個のマトリクス状に配置された開口部と、開口部間に位置し、枠部と一体的に設けられた幅２ｍｍおよび高さ２ｍｍの桟部とを備えているものであった。また、第２のスペーサ部は、枠状となっており、第２のスペーサ部の内側に第１のスペーサ部が位置していた。また、第２のスペーサ部は、第１のスペーサ部に光透過反射シートを配置し、第２のスペーサ部に光拡散シートを配置した際に、第２のスペーサ部の内側面のうち光透過反射シートと対向する部分である内側面対向部よりも光拡散シート側の部分である内側面上部の全てが、光透過反射シートの外周面よりも第２のスペーサの幅方向内側に位置するように形成された。具体的には、第２のスペーサ部は、外寸法が縦１１７ｍｍ×横３１０ｍｍ、内寸法が縦１１１ｍｍ×横２９０ｍｍ、および高さが５ｍｍであり、第２のスペーサ部の底面から第１のスペーサ部の底面までの高さは、０．２ｍｍであった。また、第２のスペーサ部の内側面対向部の幅は２ｍｍであり、内側面上部の幅は内側面対向部の幅よりも光拡散シート側に向けて漸増していた。

そして、大きさが縦１１７ｍｍ×横３１０ｍｍ×高さ７ｍｍの収容空間を有するアルミニウム製の筐体本体内に、上記作製したＬＥＤ実装基板をＬＥＤ素子が上側になるように配置した。次いで、ＬＥＤ実装基板におけるフレキシブル配線基板の表面に上記作製したスペーサの第１のスペーサ部の底面を、また筐体本体の内底面にスペーサの第２のスペーサ部の底面を両面テープ（製品名「Ｎｏ．５０００ＮＳ」、日東電工社製）を介して固定した。さらに、第１のスペーサ部の上面に上記作製した光透過反射シートを両面テープ（製品名「Ｎｏ．５０００ＮＳ」、日東電工社製）を介して固定した。ここで、第１のスペーサ部は、第１のスペーサ部の開口部を介して各ＬＥＤ素子からの光が通過するように配置され、また光透過反射シートは区画領域間の境界部が第１のスペーサの桟部の位置となるように配置された。第２のスペーサ部の幅方向における、第２のスペーサ部の内側面上部のうち最も第２のスペーサ部の幅方向内側に位置する部分と、光透過反射シートの外周面との間の距離は、２ｍｍであった。さらに、第２のスペーサ部上に縦１１７ｍｍ×横３１０ｍｍおよび厚さ１．５ｍｍの光拡散シートを配置した。最後に、大きさが縦１１０ｍｍ×横３０３ｍｍの開口部を有する枠状の蓋体を筐体本体に嵌合させることによって、筐体を形成して、ＬＥＤバックライト装置を得た。なお、フレキシブル配線基板の表面から光透過反射シートまでの距離は２ｍｍであり、フレキシブル配線基板の表面から光拡散シートまでの距離は４．８ｍｍであり、光透過反射シートと光拡散シートとの間の距離は２．３ｍｍであった。

＜比較例１＞
比較例１においては、スペーサの代わりに、複数の柱状の第１のスペーサ部と、第１のスペーサ部とは別体であり、かつ第１のスペーサと接合されていない柱状の第２のスペーサ部からなるスペーサを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤバックライト装置を得た。比較例１で用いた第１のスペーサ部は、ポリカーボネート樹脂からなる直径５ｍｍ、高さ２ｍｍの柱状のものであり、第２のスペーサ部は、ポリカーボネート樹脂からなる直径５ｍｍ、高さ５ｍｍの柱状のものであった。なお、第２のスペーサ部には、実施例１のような内側面上部は設けられていなかった。また、第１のスペーサは、配線基板と光透過反射シートとの間であり、かつＬＥＤ素子間に１本ずつ配置された。第２のスペーサは、筐体の内底面と光拡散シートの間であり、かつ筺体の四隅に１本ずつ合計４本配置された。柱状の第１のスペーサ部は、両面テープ（製品名「Ｎｏ．５０００ＮＳ」、日東電工社製）を介してフレキシブル配線基材および光反射透過シートと固定され、柱状の第２のスペーサ部は、両面テープ（製品名「Ｎｏ．５０００ＮＳ」、日東電工社製）を介して筐体本体の内底面と固定された。

＜曲げ評価＞
実施例および比較例に係るＬＥＤバックライト装置において、曲げ試験を行い、光透過反射シートが第１のスペーサ部から剥がれるか否か評価した。曲げ試験は、フレキシブル配線基板の短手方向を折り曲げの軸方向とし、曲率半径３００ｍｍでＬＥＤバックライト装置の中央部を折り曲ることによって行った。評価基準は以下の通りとした。
○：光透過反射シートが第１のスペーサ部から剥がれなかった。
×：光透過反射シートの一部が第１のスペーサ部から剥がれていた。

＜輝度の面内均一性測定＞
実施例および比較例に係るＬＥＤバックライト装置において、それぞれ、振動試験を行い、振動試験前後において、それぞれＬＥＤバックライト装置の発光面（光拡散シートの表面）の輝度分布を測定し、輝度の面内均一性を評価するとともに、振動試験前後における面内均一性の変化率を求めて、振動試験前後において面内均一性がどの程度低下したかを評価した。

振動試験は、単軸動電式振動試装置（製品名「EM2605S/H10」、ＩＭＶ社製）の振動テーブルに、ＬＥＤバックライト装置の筐体の短手方向における外側面が振動テーブル側となるようにＬＥＤバックライト装置を立てた状態で、ＬＥＤバックライト装置を固定し、互いに直交する３軸方向（Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向）の各方向に対し１時間ずつ下記条件で振動させることにより行った。振動条件は、掃引速度１ｏｃｔ／分で、周波数が１０Ｈｚ〜３０Ｈｚの間は振幅±０．７５ｍｍで振動させ、周波数が３０Ｈｚ〜５００Ｈｚの間は加速度を３Ｇとした。なお、この振動試験は、車載用ＬＥＤバックライト装置に求められている振動試験である。

輝度分布は、ＬＥＤ素子１個当たり１８０ｍＡの電流を投入して、ＬＥＤ素子を点灯させた状態で、ＬＥＤバックライト装置の発光面（光拡散シートの表面）から発光面の法線方向に１ｍ離れた箇所において、２次元色彩輝度計（製品名「ＣＡ−２００」、コニカミノルタ社製）を用いて測定された。

輝度の面内均一性は、測定領域における中央領域の縦２２．４ｍｍ×横１４６．４ｍｍを評価範囲とし、評価範囲内の輝度分布における最大輝度（Ｌｖ_ｍａｘ）および最小輝度（Ｌｖ_ｍｉｎ）を用いて、最大輝度（Ｌｖ_ｍａｘ）に対する最小輝度（Ｌｖ_ｍｉｎ）の割合（Ｌｖ_ｍｉｎ／Ｌｖ_ｍａｘ）を求めることによって、数値化された。

また、上記で求めた振動試験前における輝度の面内均一性および振動試験後における輝度の面内均一性を用いて、振動試験前後の輝度の面内均一性の変化率を求め、振動試験前後で輝度の面内均一性がどの程度低下したか評価した。評価基準は、以下の通りとした。
○：振動試験前後における輝度の面内均一性の変化率が１０％以内であった。
×：振動試験前後における輝度の面内均一性の変化率が１０％を超えていた。
なお、振動試験前後の輝度の面内均一性の変化率は、振動試験前の輝度の面内均一性と振動試験後の輝度の面内均一性の差（振動試験前の輝度の面内均一性−振動試験後の輝度の面内均一性）とした。

＜外観評価＞
実施例および比較例に係るＬＥＤバックライト装置において、上記振動試験後のスペーサの外観を目視にて観察し、評価した。評価結果は、以下の基準とした。
○：スペーサにおいて、割れや折れ等の破損が確認されなかった。
×：スペーサにおいて、割れや折れ等の破損が確認された。

＜撓み評価＞
実施例および比較例に係るＬＥＤバックライト装置において、光透過反射シートに撓みが発生しているか否かを目視により評価した。なお、撓みは、振動試験前の光透過反射シートで確認するものとする。
○：光透過反射シートにおいて、撓みが確認されなかった。
×：光透過反射シートにおいて、撓みが確認された。

以下、結果を表１に示す。

以下、結果について述べる。比較例１においては、曲げ試験で、光透過反射シートの一部が第１のスペーサ部から剥がれていた。具体的には、曲げ試験によって、光透過反射シートの外縁部が第１のスペーサ部から剥がれていた。

また、比較例１においては、振動試験前の輝度の面内均一性に比べて振動試験後の輝度の面内均一性が明らかに低下していた。これは、第１のスペーサが柱状のものであったので、剛性が低く、振動試験によって、ＬＥＤ素子に対して光透過反射シートが位置ずれを起こしてしまったものと考えられる。

さらに、比較例１においては、ＬＥＤ実装基板に対して光透過反射シートを離間させる第１のスペーサ部と、光透過反射シートに対して光拡散シートを離間させる第２のスペーサ部とを別個に設け、かつ第１のスペーサ部および第２のスペーサ部が柱状のものであったので、第１のスペーサ部や第２のスペーサ部の剛性が低く、第１のスペーサ部や第２のスペーサ部に破損が確認された。

さらに、比較例１においては、光透過反射シートにおいて、撓みが確認された。また、比較例１においては、振動試験前の輝度の面内均一性が低かった。これは、光透過反射シートが撓んでいたからであると考えられる。

これに対し、実施例１においては、曲げ試験によっても、光透過反射シートが第１のスペーサ部から剥がれなかった。これは、光透過反射シートが第１のスペーサ部に接着されているとともに、第２のスペーサの内側面上部によって光透過反射シートの外縁部の浮き上がりを抑制できたためであると考えられる。

また、実施例１においては、比較例１よりも振動試験前の面内均一性に対する振動試験後の面内均一性の低下が抑制されていた。これは、第２のスペーサの内側面上部によって光透過反射シートの外縁部を押さえていたので、振動試験によっても、ＬＥＤ素子に対して光透過反射シートの位置ずれがほぼ起こらなかったからであると考えられる。

また、実施例１においては、ＬＥＤ実装基板に対して光透過反射シートを離間させる第１のスペーサ部と、光透過反射シートに対して光拡散シートを離間させる第２のスペーサとを一体的に形成したスペーサを用いていたので、スペーサの剛性が高く、スペーサに破損が確認されなかった。

さらに、実施例１においては、第１のスペーサ部が枠部および桟部から構成されていたので、光透過反射シートに撓みが確認されなかった。また、実施例１においては、振動試験前の輝度の面内均一性が高かった。これは、光透過反射シートが撓んでいなかったからであると考えられる。

１０…ＬＥＤ画像表示装置
２０…ＬＥＤバックライト装置
３０…筐体
３０Ｂ…内底面
３０Ｄ…内側面
４０…ＬＥＤ実装基板
４１…配線基板
４１Ａ…表面
４１Ｂ…裏面
４１Ｃ…外周面
４２…ＬＥＤ素子
５０、１３０…第１の光学シート
５０Ａ…外周面
５１、１３１…区画領域
５１Ａ、１３１Ａ…中央部
５１Ｂ、１３１Ｂ…外縁部
５２、１３２…透過部
５３、１３３…反射部
６０…第２の光学シート
７０、１４０…スペーサ
７０Ａ…内側面
７０Ｂ…内側面対向部
７０Ｃ…内側面上部
７１、１４１…第１のスペーサ部
７２、１４２…第２のスペーサ部
７３、１４３…枠部
７４、１４４…開口部
７５、１４５…桟部

Claims (8)

1. フレキシブル配線基板、および前記フレキシブル配線基板の一方の面に実装された複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤ実装基板と、
   前記複数のＬＥＤ素子と対向するように配置された第１の光学シートと、
   前記第１の光学シートの光出射側に配置された第２の光学シートと、
   前記フレキシブル配線基板と前記第１の光学シートとの間に配置され、前記フレキシブル配線基板および前記第１の光学シートと固定され、かつ前記ＬＥＤ実装基板に対し前記第１の光学シートを離間させる第１のスペーサ部、および前記第１の光学シートの外周面を取り囲むように配置され、かつ前記第１の光学シートに対し前記第２の光学シートを離間させる枠状の第２のスペーサ部を有するスペーサと、を備え、
   前記第１のスペーサ部が前記第２のスペーサ部の内側に位置し、
   前記第２のスペーサの内側面のうち、前記第１の光学シートの前記外周面と対向する部分よりも前記第２の光学シート側の部分の少なくとも一部が、前記第１の光学シートの前記外周面よりも前記第２のスペーサ部の幅方向内側に位置していることを特徴とする、ＬＥＤバックライト装置。
2. 前記第１のスペーサ部が、前記第２のスペーサ部と一体的に設けられている、請求項１に記載のＬＥＤバックライト装置。
3. 前記第１の光学シートの外周面と前記第２のスペーサ部の内側面との間に隙間を有する、請求項１または２に記載のＬＥＤバックライト装置。
4. 内底面、および前記内底面から立ち上がる内側面を有する筐体をさらに備え、前記ＬＥＤ実装基板、前記第１の光学シート、前記第２の光学シート、および前記スペーサが前記筐体内に配置され、前記第２のスペーサ部の底面が前記筐体の前記内底面に接し、かつ前記筐体の前記内側面と前記第２のスペーサ部の外側面との間に隙間を有する、請求項１また２に記載のＬＥＤバックライト装置。
5. 前記第１のスペーサ部が、前記第２のスペーサ部の前記内側面の周方向に沿って設けられた枠部と、前記枠部よりも内側に位置し、前記第１のスペーサの高さ方向に貫通し、かつ前記各ＬＥＤ素子からの光を通過させる複数の開口部と、前記開口部間に位置し、前記枠部と一体的に設けられた桟部とを有する、請求項１ないし４のいずれか一項に記載のＬＥＤバックライト装置。
6. 前記第１のスペーサ部が、格子状またはハニカム状である、請求項５に記載のＬＥＤバックライト装置。
7. 前記第１の光学シートが、平面視において複数に分割された区画領域を備え、前記各区画領域が、前記ＬＥＤ素子からの光の一部を透過する複数の透過部と、前記ＬＥＤ素子からの光の一部を反射する複数の反射部とを有し、前記各区画領域における前記透過部の面積割合である開口率が、前記区画領域の中央部から前記区画領域の外縁部に向けて漸増している、請求項１ないし６のいずれか一項に記載のＬＥＤバックライト装置。
8. 請求項１ないし７のいずれか一項に記載のＬＥＤバックライト装置と、
   前記ＬＥＤバックライト装置よりも観察者側に配置された表示パネルと
   を備える、ＬＥＤ画像表示装置。

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