JP2018097116A - 基材の製造方法、像保持体、画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1実施形態に係る基材の製造方法、像保持体、及び画像形成装置の一例を図1〜図12に従って説明する。なお、図1〜図6に示す矢印UPは、鉛直方向の上方を示す。また、図7〜図12に示す矢印Hは装置上下方向(鉛直方向)を示し、矢印Wは装置幅方向(水平方向)を示し、矢印Dは装置奥行方向(水平方向)を示す。
図12に示されるように、本実施形態に係る画像形成装置10には、記録媒体としてのシート部材Pが収容される収容部14と、収容部14に収容されたシート部材Pを搬送する搬送部16とが備えられている。さらに、画像形成装置10には、収容部14から搬送部16によって搬送されるシート部材Pに画像形成を行う画像形成部20と、各部を制御する制御部48とが備えられている。画像形成部20は、形成部材の一例である。
収容部14には、画像形成装置10の装置本体10Aから装置奥行方向の手前側に引き出し可能な収容部材26が備えられており、収容部材26にシート部材Pが積載されている。さらに、収容部材26には、収容部材26に積載されたシート部材Pを、搬送部16を構成する搬送経路28に送り出す送出ロール30が備えられている。
搬送部16には、シート部材Pが搬送される搬送経路28に沿ってシート部材Pを搬送する複数の搬送ロール(符号省略)が備えられている。
画像形成部20には、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、ブラック(K)の4つの画像形成ユニット18Y、18M、18C、18Kと、後述する像保持体36に露光光を照射する露光装置42とを備えている。なお、以後の説明では、Y、M、C、Kを区別して説明する必要が無い場合は、Y、M、C、Kを省略して記載することがある。
画像形成装置10では、次のようにして画像が形成される。
次に、像保持体36等について説明する。
次に、基材80の製造方法について説明する。基材80は、円筒状の円筒材106を成形するインパクト加工と、この円筒材106を矯正して基材80とするしごき加工とによって成形(製造)される。
先ず、インパクト加工について説明する。インパクト加工は、アルミニウムの塊であるスラグ102から、有底で円筒状の円筒材106を成形する工程である。
次に、しごき加工について説明する。しごき加工は、円筒材106の厚さを薄くして、円筒材106の形状を矯正する工程である。
次に、本第1実施形態の実施例に係る像保持体36と、比較例に係る像保持体とに対して行った評価について説明する。
実施例1:基材80の凹部80Aの深さを0.1〔mm〕とした。
実施例2:基材80の凹部80Aの深さを0.2〔mm〕とした。
比較例1:基材に凹部を成形させなかった。
実施例3:基材80の凹部80Aの深さを0.05〔mm〕とした。
各仕様を富士ゼロックス製DocuPrint P350に取り付け、像保持体の外周面に帯電部材を、通常の最大圧力で押し付け、通常使用で像保持体に負荷される最大のトルクが生じるようにした。そして、装置を稼動させて像保持体が回転した場合は、取付強度に問題無し、と判断して、評価を「○」とした。一方、装置を稼動させて像保持体が回転しなかった場合は、取付強度に問題有り、と判断して、評価を「×」とした。
評価結果を、図11の表で示す。この表で示されるように、通常最大負荷においては、実施例1、2、3は、評価「○」で通常使用においては問題無かった、比較例1は、評価「×」であった。通常使用においては問題無しとなったものについてさらに行った高負荷条件においては、実施例1、2は、評価「○」で、実施例3は、評価「×」であった。なお、基材80の厚さが0.4〔mm〕であるため、凹部80Aの深さを0.2〔mm〕までとしたが、基材80の厚さが厚ければ、凹部80Aの深さを0.2〔mm〕より深くすることができる。この場合には、凹部80Aと凸部84Cとのかかり代が増えるため、評価結果は、「○」となる、と考える。
以上説明したように、基材の製造方法では、パンチ型120が挿入された円筒材106を、しごき台122の内部に通過させて、円筒材106の内周面106Aをパンチ型120の外周面120Bに倣わせることで、凹部80Aが成形される。そして、凸部84Cを凹部80Aに挿入することで、回転力を伝達する閉止部材84が、接着剤を用いることなく基材80に取り付けられる。
本発明の第2実施形態に係る基材の製造方法、像保持体、及び画像形成装置の一例を図13〜図17に従って説明する。なお、第1実施形態と同一部材等については、同一符号を付してその説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を主に説明する。また、図13〜図17に示す矢印UPは、鉛直方向の上方を示す。
第2実施形態に係る基材280において他端の内周面280Bには、図16に示されるように、装置奥行方向に延びる断面矩形状の凸部280Aが形成されている。凸部280Aについては、一例として、高さ(図16のS1)が0.1〔mm〕以上で、幅(図16のS2)が2〔mm〕で、長さ(図16のS3)が10〔mm〕である。
しごき加工に用いられるパンチ型320は、図15に示されるように、鉛直方向(一方向)に延びた円柱状とされており、一例として、パンチ型320の外径は、29.2〔mm〕とされている。さらに、パンチ型320の先端(図中下端)には、鉛直方向に延びる凹部320Aが形成されている。凹部320Aについては、一例として、深さ(図15のF1)が、凸部280A(図16参照)の高さと同様の寸法で、幅(図15のF2)が、凸部280Aの幅と同様の寸法で、長さ(図15のF3)が10〔mm〕以上である。パンチ型320は、円柱型の一例である。
次に、本第2実施形態の実施例に係る像保持体36と、比較例に係る像保持体とに対して行った評価について説明する。
実施例1:基材280の凸部280Aの高さを0.1〔mm〕とした。
実施例2:基材280の凸部280Aの高さを0.2〔mm〕とした。
実施例3:基材280の凸部280Aの高さを0.5〔mm〕とした。
実施例4:基材280の凸部280Aの高さを2.0〔mm〕とした。
比較例1:基材に凸部を成形させなかった。
実施例5:基材280の凸部280Aの高さを0.05〔mm〕とした。
第1の実施形態で行った評価と同様にして評価を行った評価結果を、図17の表で示す。この表で示されるように、通常最大負荷においては、実施例1、2、3、4、5は、評価「○」で通常使用においては問題なかった、比較例1は、評価「×」であった。通常使用においては問題なかったものについてさらに行った高負荷条件においては、実施例1、2、3、4は、評価「○」で、実施例5は、評価「×」であった。なお、基材280の厚さが0.4〔mm〕であるため、凸部280Aの高さを2.0〔mm〕までとしたが、基材280の厚さが厚ければ、凸部280Aの高さを2.0〔mm〕より高くすることができる。この場合には、凸部280Aと凹部284Cとのかかり代が増えるため、評価結果は、「○」となる、と考える。
以上説明したように、基材の製造方法では、凸部280Aの高さは、0.1〔mm〕以上である。これにより、以上の評価結果からも分かるように、凸部の高さが0.05〔mm〕以下の場合と比して、基材280と閉止部材284とのすべりが抑制される。
20 画像形成部(形成部材の一例)
36 像保持体
38 帯電部材
80 基材
80A 凹部
80B 内周面
84 閉止部材(伝達部材の一例)
84C 凸部
86 感光層
106 円筒材
106A 内周面
120 パンチ型(円柱型の一例)
120A 凸部
120B 外周面
122 しごき台(円環型の一例)
280 基材
280A 凸部
280B 内周面
284 閉止部材(伝達部材の一例)
284C 凹部
320 パンチ型(円柱型の一例)
320A 凹部
320B 外周面
Claims (5)
- 一方向に延びており、前記一方向に延びた凸部又は凹部が形成されている円柱状の円柱型を、前記一方向に延びた円筒材に挿入し、前記凸部又は前記凹部を、前記円筒材の前記一方向の端部の内周面と対向させる第一工程と、
前記円柱型が挿入された前記円筒材を、前記円筒材の外径よりも小さい内径を有する円環型の内部に通過させて、前記円筒材の内周面を前記円柱型の外周面に倣わせ、前記円筒材の内周面に、前記一方向に延びた凹部又は凸部を形成させる第二工程と、
を備える円筒状の基材の製造方法。 - 前記第二工程で、前記円筒材の内周面に、深さ0.1〔mm〕以上の凹部、又は高さ0.1〔mm〕以上の凸部を形成させる請求項1に記載の円筒状の基材の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の基材の製造方法によって製造された円筒状の基材と、
前記基材の外周面を覆っており、光が照射されて性質が変化する感光層と、
前記基材の端部に少なくとも一部が挿入され、前記基材に回転力を伝達する伝達部材であって、前記基材に形成された凹部又は凸部に挿入される、凸部又は凹部が形成されている伝達部材と、
を備える像保持体。 - 請求項3に記載の像保持体と、
前記像保持体を帯電する帯電部材と、
帯電した前記像保持体に画像を形成する形成部材と、
を備える画像形成装置。 - 前記像保持体の基材に形成されている凹部又は凸部は、前記像保持体に画像が形成される画像形成範囲の外側に配置されている請求項4に記載の画像形成装置。
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