JP2018095971A - Backing plate, sputter ring target, and method of manufacturing them - Google Patents

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宏司 西岡
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a backing plate that can make a lid member uniform in thickness, and a backing plate such that a lid material is uniform in thickness after manufacture.SOLUTION: A method of manufacturing a backing plate includes joining a plate-like main body 1 having on one surface a groove 2 in which a fluid can pass and a plate-like lid member 3 arranged at the main body 1 to cover (or block) the groove 2 of the main body 1, and also comprises fixing, after joining the main body 1 and lid member 3 together in one body, the main body 1 (and the lid member 3 when needed) with a joining face of the main body 1 and lid member 3 up so that a difference between a maximum and a minimum value of a height measured on a top surface of the lid member 3 is less than 0.5 mm, and then cutting at least a part of the joining face.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法に関する。   The present invention relates to a backing plate, a sputtering target, and a manufacturing method thereof.

バッキングプレートは、スパッタリングに用いられるスパッタリングターゲットのターゲット材を支持するとともに、スパッタリングターゲットをスパッタリング装置に固定するために用いられる部材である。また、バッキングプレートは、スパッタリング時に発生する熱を放散する役割をも担っている。   The backing plate is a member used for supporting the target material of the sputtering target used for sputtering and fixing the sputtering target to the sputtering apparatus. The backing plate also plays a role of radiating heat generated during sputtering.

集積回路（ＩＣ）の形成に使用されるスパッタリング装置用のバッキングプレートは、例えば、直径が最大で５００〜６００ｍｍ程度の円盤形の形状を有するものであり、銅合金やアルミニウム合金などの板材から作製されるのが一般的である。   A backing plate for a sputtering apparatus used for forming an integrated circuit (IC) has, for example, a disk shape with a maximum diameter of about 500 to 600 mm, and is made from a plate material such as a copper alloy or an aluminum alloy. It is common to be done.

また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造に使用されるスパッタリング装置用のバッキングプレートは、例えば板状（またはパネル状）の形状を有するものであり、銅または銅合金などの板材から作製されるのが一般的である。   In addition, a backing plate for a sputtering apparatus used for manufacturing a liquid crystal display (LCD) has, for example, a plate-like (or panel-like) shape, and is made from a plate material such as copper or a copper alloy. It is common.

また、ＬＣＤ製造用のスパッタリング装置に用いるターゲット材は、通常、ＩＣ用のものよりも大型であり、スパッタリング時に発生する熱量も非常に大きくなる。発生する熱は、スパッタリングによって形成される薄膜の特性に影響を及ぼすため、効率的にターゲット材を冷却することができる大型のバッキングプレートが用いられる。板状の形状を有する場合、その長手方向の寸法は３ｍを超える場合もある。   Moreover, the target material used for the sputtering apparatus for LCD manufacture is usually larger than that for ICs, and the amount of heat generated during sputtering is very large. Since the generated heat affects the properties of the thin film formed by sputtering, a large backing plate that can efficiently cool the target material is used. When it has a plate-like shape, the dimension in the longitudinal direction may exceed 3 m.

例えば、特許文献１〜３に記載される通り、ＬＣＤ製造などに用いられるバッキングプレートは、一般に、放熱性能および冷却性能の向上を目的として、その内部に冷媒用の流体が通過するための流路が形成されていることが多い。このような流路は、例えば、バッキングプレートを構成する本体に予め流路用の溝を形成しておき、この溝を覆うように作製された蓋部材を、例えば、本体の溝部に係合した状態で、溶接などの方法によって接合することによって形成することができる。   For example, as described in Patent Documents 1 to 3, a backing plate used for LCD production or the like is generally a flow path for allowing a refrigerant fluid to pass therethrough for the purpose of improving heat dissipation performance and cooling performance. Is often formed. Such a channel is formed, for example, by previously forming a channel groove in the main body constituting the backing plate, and the lid member manufactured to cover the groove is engaged with the groove portion of the main body, for example. In a state, it can form by joining by methods, such as welding.

特許第４８５２８９７号公報Japanese Patent No. 4852897 特許第３８１８０８４号公報Japanese Patent No. 3818084 特開２０１２−１２６９６５号公報JP 2012-126965 A

ＬＣＤ製造に用いられるバッキングプレートとしては、大型で長尺の寸法を有するものが一般的であり、また、銅および銅合金などの比較的硬い金属が用いられるため、その製造には、反りや歪みの問題がある。   As a backing plate used for LCD manufacture, a large and long plate is generally used, and since relatively hard metals such as copper and copper alloys are used, warpage and distortion are required for the manufacture. There is a problem.

また、バッキングプレート内に冷媒用の流路を形成する際、本体と蓋部材とを溶接によって接合すると、その熱によって、蓋部材を含めた本体全体に歪みや撓みが発生するなどの問題もある。特に、電子ビーム溶接（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ Ｗｅｌｄｉｎｇ）を利用する場合において、電子ビームが接合部に照射される際には、接合部には大きな熱量が付加されるため、歪みや撓みが発生する可能性が高くなる。   Further, when forming the coolant flow path in the backing plate, if the main body and the lid member are joined by welding, there is a problem that the heat and the entire body including the lid member are distorted and bent. . In particular, when electron beam welding is used, when an electron beam is applied to the joint, a large amount of heat is added to the joint, which may cause distortion or deflection. Get higher.

また、電子ビーム溶接の場合、その接合部には、一般にビードと呼ばれる突条部が形成され得るが、その切削除去を行うことによって、凹凸の少ない平坦な表面を形成し、所望のバッキングプレート形状に加工しようとすると、上述の歪みや撓みに起因して、蓋部材の厚さが不均一になる場合がある。   In addition, in the case of electron beam welding, a ridge part generally called a bead can be formed at the joint part, but by performing the cutting and removal, a flat surface with less unevenness is formed, and a desired backing plate shape is formed. If it is going to process to, due to the above-mentioned distortion and bending, the thickness of a lid member may become uneven.

また、最近では、バッキングプレートを構成する本体と、蓋部材との接合において、摩擦熱を利用した摩擦撹拌接合（Ｆｒｉｃｔｉｏｎ Ｓｔｉｒ Ｗｅｌｄｉｎｇ）を利用する場合もある。このような場合、接合部にバリと呼ばれる突起が形成され得るが、その切削除去を行うことによって平坦な表面を形成し、所望のバッキングプレート形状に加工しようとすると、上記と同様に、蓋部材の厚さが不均一となる場合がある。   Recently, friction stir welding using frictional heat is sometimes used for joining the main body constituting the backing plate and the lid member. In such a case, protrusions called burrs may be formed at the joint, but if a flat surface is formed by cutting and removing it and processing is made into a desired backing plate shape, the lid member is similar to the above. The thickness may be non-uniform.

従来、本体と蓋部材を接合した後、接合体に発生した歪みを修正するため、プレス機による矯正作業や機械加工による歪みの除去作業が行われていた。しかし、従来では、所望の最終形状に加工できること、または完成したバッキングプレートに歪みが残存しないように修正することに着目されており、バッキングプレートを構成する各部材の厚さの均一性を保つことは特に検討されておらず、従来のバッキングプレートは蓋部材の厚さの均一性に問題を抱えていた。   Conventionally, after the main body and the lid member are joined, in order to correct distortion generated in the joined body, correction work by a press machine or work for removing distortion by machining has been performed. However, in the past, attention has been focused on being able to be processed into a desired final shape or correcting so that no distortion remains in the finished backing plate, and maintaining the uniformity of the thickness of each member constituting the backing plate The conventional backing plate has a problem in the uniformity of the thickness of the lid member.

また、バッキングプレートのような接合体を形成する場合において、電子ビーム溶接や摩擦撹拌接合による接合を行うと、接合体は接合面側になだらかな反りを生じることがある。従って、本体と蓋部材とを接合後、切削加工により所望のサイズのバッキングプレートに加工しようとすると、数十〜数百ｍｍの範囲で蓋部材が目的の厚さよりも薄くなる箇所や厚くなる箇所が生じやすい。   Further, when a joined body such as a backing plate is formed, if the joining is performed by electron beam welding or friction stir welding, the joined body may be gently warped on the joining surface side. Therefore, after joining the main body and the lid member, when trying to cut into a backing plate of a desired size by cutting, the location where the lid member becomes thinner or thicker than the target thickness in the range of several tens to several hundred mm Is likely to occur.

このように、蓋部材の厚さが不均一となると、スパッタリング時において、流路に圧入される流体の圧力（例えば０．２〜０．７ＭＰａ）が、このような不均一な蓋部材に付加されると、蓋部材の薄い部分において変形する可能性が高くなり、蓋部材が湾曲したり、破損したりするなどの問題が発生することがわかった。特に、構成部材の厚さを薄く設計したバッキングプレートでは、蓋の厚さの不均一性に伴う変形が生じるリスクが高く、例えば銅製のバッキングプレートにおいては、蓋部材の厚さを５ｍｍ以下に設計する場合には蓋部材の均一性に注意する必要がある。   As described above, when the thickness of the lid member becomes nonuniform, the pressure of the fluid press-fitted into the flow path (for example, 0.2 to 0.7 MPa) is applied to the nonuniform lid member during sputtering. Then, it has been found that there is a high possibility that the lid member is deformed in a thin portion of the lid member, and problems such as the lid member being bent or broken occur. In particular, a backing plate designed to have a thin component member has a high risk of deformation due to non-uniform lid thickness. For example, in a copper backing plate, the lid member thickness is designed to be 5 mm or less. When doing so, it is necessary to pay attention to the uniformity of the lid member.

また、このような蓋部材の厚さの不均一性は、繰返しターゲット材を貼りあわせて使用するバッキングプレート自体の強度を低下させるだけでなく、その反対側のターゲット材を貼る側の厚さの不均一性をも生じさせる。通常、蓋部材の接合面と平行になるように反対側の面を加工するため、本体の歪みや、撓みに起因する蓋部材の厚さの不均一性が残っていると、その反対側の面の加工の際にも厚さの不均一性が生じてしまうためである。このような厚さの不均一性により冷却効率が局所的に異なるので、ハンダによってターゲット材が結合されたスパッタリングターゲットにおいては、ターゲット材が局所的に剥離する可能性もある。   In addition, such non-uniformity of the thickness of the lid member not only reduces the strength of the backing plate itself used by repeatedly bonding the target material, but also the thickness of the side on which the target material on the opposite side is pasted. It also causes non-uniformity. Usually, since the opposite surface is processed so as to be parallel to the bonding surface of the lid member, if there is a non-uniformity in the thickness of the lid member due to distortion of the main body or bending, This is because non-uniformity of thickness occurs even when the surface is processed. Since the cooling efficiency is locally different due to such thickness non-uniformity, the target material may be locally peeled in the sputtering target in which the target material is bonded by solder.

そこで、本発明では、蓋部材の厚さを均一にすることのできるバッキングプレートの製造方法の提供ならびに製造後の蓋部材の厚さが均一なバッキングプレートの提供ならびにこのようなバッキングプレートを含むスパッタリングターゲットの提供を課題とする。   Therefore, in the present invention, a method for manufacturing a backing plate capable of making the thickness of the lid member uniform, a provision of a backing plate having a uniform thickness of the lid member after manufacture, and sputtering including such a backing plate are provided. The target is to provide a target.

これらの問題に鑑みて、本発明者は、鋭意研究の結果、流路用の溝を有する本体とその蓋部材とを用いたバッキングプレートの製造方法において、本体と蓋部材との接合面を上面として、蓋部材の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満となるように本体を固定した状態で、その接合面を切削により加工することによって、蓋部材の厚さを均一にできることを見出し、本発明を完成するに至った。   In view of these problems, the present inventor, as a result of earnest research, in the manufacturing method of a backing plate using a main body having a channel groove and its lid member, the joint surface between the main body and the lid member is the upper surface. In the state where the main body is fixed so that the difference between the maximum value and the minimum value measured on the surface of the lid member is less than 0.5 mm, the joint surface is processed by cutting, so that the lid member The present inventors have found that the thickness can be made uniform and have completed the present invention.

本発明は、以下のバッキングプレートの製造方法およびバッキングプレートならびに以下のバッキングプレートを含むスパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲットを提供するが、本発明は、以下のものに限定されるものではない。   The present invention provides the following backing plate manufacturing method and backing plate, and a sputtering target manufacturing method and sputtering target including the following backing plate, but the present invention is not limited to the following.

［１］
流体が通過する溝を片面に有する板状の本体と、該本体の溝を覆うように該本体に配置される板状の蓋部材とを接合することを含むバッキングプレートの製造方法であって、該本体と該蓋部材とを接合して一体化した後、該本体と該蓋部材との接合面を上面として、該蓋部材の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満となるように該本体を固定し、該接合面の少なくとも一部を切削により加工することを含む、バッキングプレートの製造方法。
［２］
前記本体を力学的に固定する、上記［１］に記載の製造方法。
［３］
前記本体をバイス、クランプまたは真空チャックにより固定する、上記［１］または［２］に記載の製造方法。
［４］
前記加工がフライス加工である、上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の製造方法。
［５］
前記本体と前記蓋部材とを電子ビーム溶接または摩擦撹拌接合により接合する、上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の製造方法。
［６］
流体が通過する溝を片面に有する板状の本体と、該本体の溝を覆うように該本体に配置される板状の蓋部材とを含むバッキングプレートであって、該本体と該蓋部材とが接合により一体化されていて、該蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が０．４ｍｍ以下である、バッキングプレート。
［７］
上記［１］に記載の製造方法により得られるバッキングプレート。
［８］
前記蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が０．４ｍｍ以下である、上記［７］に記載のバッキングプレート。
［９］
上記［６］に記載のバッキングプレート上にターゲット材が結合されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。
［１０］
バッキングプレートにターゲット材を結合することを含むスパッタリングターゲットの製造方法であって、上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の製造方法によって前記バッキングプレートを製造することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。 [1]
A method of manufacturing a backing plate comprising joining a plate-like main body having a groove through which a fluid passes on one side and a plate-like lid member disposed on the main body so as to cover the groove of the main body, After joining and integrating the main body and the lid member, the difference between the maximum value and the minimum value of the height measured on the surface of the lid member with the joint surface between the main body and the lid member as the upper surface A method of manufacturing a backing plate, comprising fixing the main body so that the thickness is less than 0.5 mm, and processing at least a part of the joint surface by cutting.
[2]
The manufacturing method according to [1], wherein the main body is mechanically fixed.
[3]
The manufacturing method according to [1] or [2], wherein the main body is fixed by a vise, a clamp, or a vacuum chuck.
[4]
The manufacturing method according to any one of [1] to [3], wherein the processing is milling.
[5]
The manufacturing method according to any one of [1] to [4], wherein the main body and the lid member are joined by electron beam welding or friction stir welding.
[6]
A backing plate comprising a plate-like main body having a groove through which a fluid passes on one side, and a plate-like lid member disposed on the main body so as to cover the groove of the main body, the main body and the lid member Is a backing plate in which the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member is 0.4 mm or less.
[7]
The backing plate obtained by the manufacturing method as described in said [1].
[8]
The backing plate according to [7] above, wherein a difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member is 0.4 mm or less.
[9]
A sputtering target, wherein a target material is bonded onto the backing plate according to the above [6].
[10]
A method for manufacturing a sputtering target including bonding a target material to a backing plate, wherein the backing plate is manufactured by the manufacturing method according to any one of [1] to [5] above. A method for producing a sputtering target.

本発明によると、蓋部材の厚さを均一にすることのできるバッキングプレートの製造方法ならびに製造後の蓋部材の厚さが均一なバッキングプレート、特に蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が０．４ｍｍ以下であるバッキングプレートならびにこのようなバッキングプレートを含むスパッタリングターゲットを提供することができる。   According to the present invention, a manufacturing method of a backing plate capable of making the thickness of the lid member uniform, and a backing plate having a uniform thickness of the lid member after manufacture, in particular, a maximum value and a minimum value of the thickness of the lid member, A backing plate having a difference of 0.4 mm or less and a sputtering target including such a backing plate can be provided.

本体（接合前）の一実施形態を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically one Embodiment of a main body (before joining). 蓋部材（接合前）の一実施形態を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically one embodiment of a lid member (before joining). 図１に示す本体のＸ−Ｘでの断面を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the cross section in XX of the main body shown in FIG. バッキングプレートの製造方法を模式的に示す概略図である。It is the schematic which shows the manufacturing method of a backing plate typically. バッキングプレートの一実施形態を模式的に示す台座面側からの平面図である。It is a top view from the base surface side which shows typically one Embodiment of a backing plate. バッキングプレートの一実施形態（台座部あり）を模式的に示す台座面側からの平面図である。It is a top view from the base surface side which shows typically one Embodiment (with a base part) of a backing plate. バッキングプレートの一実施形態を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically one Embodiment of a backing plate. バッキングプレートの一実施形態（台座部あり）を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically one Embodiment (with a base part) of a backing plate. 接合体の一実施形態を模式的に示す接合面側からの平面図である。It is a top view from the joined surface side which shows one embodiment of a joined object typically. 接合体の一実施形態を模式的に示す台座面側からの平面図である。It is a top view from the base surface side which shows typically one Embodiment of a joined body. 接合体の一実施形態を模式的に示す側面図である。It is a side view showing typically one embodiment of a joined object. 図８に示す接合体のＡ−Ａでの断面を模式的に示す断面図（ａ）および図８に示す接合体のＢ−Ｂでの断面を模式的に示す断面図（ｂ）である。It is sectional drawing (a) which shows typically the cross section in AA of the conjugate | zygote shown in FIG. 8, and sectional drawing (b) which shows typically the cross section in BB of the conjugate | zygote shown in FIG. 図８に示す接合体のＣ−Ｃでの断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross section in CC of the conjugate | zygote shown in FIG. 実施例１の結果（蓋部材の厚さ）を示すグラフである。It is a graph which shows the result (thickness of a lid member) of Example 1. 実施例２の結果（蓋部材の厚さ）を示すグラフである。It is a graph which shows the result (thickness of a lid member) of Example 2. 比較例１の結果（蓋部材の厚さ）を示すグラフである。It is a graph which shows the result (thickness of a lid member) of the comparative example 1. 比較例２の結果（蓋部材の厚さ）を示すグラフである。It is a graph which shows the result (thickness of a lid member) of comparative example 2. 実施例３の結果（蓋部材の厚さ）を示すグラフである。It is a graph which shows the result (thickness of a lid member) of Example 3.

本発明は、主に、本体と、蓋部材とを有し、かかる蓋部材の厚さを均一に形成することのできるバッキングプレートの製造方法ならびに製造後の蓋部材の厚さが均一であるバッキングプレートに関する。   The present invention mainly includes a main body and a lid member, and a method of manufacturing a backing plate capable of uniformly forming the thickness of the lid member, and a backing having a uniform thickness of the lid member after production. Regarding plates.

本発明において、バッキングプレートの「蓋部材の厚さが均一である」とは、以下にて詳細に説明する通り、製造後のバッキングプレートにおいて測定した蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が、０．４ｍｍ以下、好ましくは０．３５ｍｍ〜０ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ〜０ｍｍであることを意味する。この厚さの差が０．４ｍｍを超えると、加圧時に蓋部材が局所的に降伏を起こし、蓋部材に変形が残存する恐れがある。また、バッキングプレートを繰り返し使用することによって、素材の強度が低下してくると、変形量が大きくなる場合もあるため、蓋部材が破損する恐れもある。また、本体部の厚さのばらつきが大きくなる場合もあるため、局所的に伝熱効率が変化し、ハンダ結合されたスパッタリングターゲットにおいては、ターゲット材の局所的な剥離が生じる恐れもある。ターゲット材が剥離すると、その箇所において、ターゲット材と基板との間の距離が変化し、スパッタリングによって成膜される薄膜特性に悪影響を及ぼすなどの問題が発生する恐れがある。   In the present invention, “the thickness of the lid member is uniform” of the backing plate means that the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member measured in the backing plate after manufacture, as described in detail below. Difference of 0.4 mm or less, preferably 0.35 mm to 0 mm, more preferably 0.2 mm to 0 mm. When the difference in thickness exceeds 0.4 mm, the lid member locally yields during pressurization, and deformation may remain in the lid member. Further, if the strength of the material is reduced by repeatedly using the backing plate, the amount of deformation may increase, and the lid member may be damaged. In addition, since the variation in the thickness of the main body may increase, the heat transfer efficiency changes locally, and there is a possibility that local delamination of the target material may occur in the soldered sputtering target. When the target material is peeled off, the distance between the target material and the substrate is changed at that location, which may cause a problem such as adversely affecting the properties of the thin film formed by sputtering.

本発明のバッキングプレートの製造方法は、例えば、図１〜４、特に図４に模式的に示す通り、その内部に流体が通過することのできる溝２を片面に有する板状の本体１と、本体１の溝２を覆う（または塞ぐ）ように、本体１に配置される板状の蓋部材３とを接合することを含み（以下、「工程（ａ）」と称する。例えば、図４に示す工程（ａ）を参照のこと）、本体１と蓋部材３とを接合して一体化した後（例えば、図４に示す本体１と蓋部材３との接合体４を参照のこと）、本体１と蓋部材３との接合面を上面として、蓋部材３の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満となるように本体１（および必要に応じて蓋部材３）を固定して、接合面の少なくとも一部を切削により加工することを含む（以下、「工程（ｂ）」と称する。例えば、図４に示す工程（ｂ）を参照のこと）。   The manufacturing method of the backing plate of the present invention includes, for example, a plate-like main body 1 having a groove 2 on one side through which a fluid can pass, as schematically shown in FIGS. This includes joining a plate-like lid member 3 disposed on the main body 1 so as to cover (or close) the groove 2 of the main body 1 (hereinafter referred to as “step (a)”. For example, FIG. (See the step (a) shown), after the body 1 and the lid member 3 are joined and integrated (for example, see the joined body 4 of the body 1 and the lid member 3 shown in FIG. 4). The main body 1 (and as required) so that the difference between the maximum and minimum heights measured on the surface of the lid member 3 is less than 0.5 mm with the joint surface of the main body 1 and the lid member 3 as the upper surface. The lid member 3) and machining at least a part of the joint surface by cutting (hereinafter, “ Extent (b) "and referred. For example, see step (b) shown in FIG. 4).

本発明では、上述の工程（ａ）および工程（ｂ）によって、切削による加工後の蓋部材３の厚さを均一にすることができ、具体的には、蓋部材の厚さの最大値と最小値との差を０．４ｍｍ以下とすることができる。   In the present invention, the thickness of the lid member 3 after processing by cutting can be made uniform by the above-described steps (a) and (b), specifically, the maximum value of the thickness of the lid member and The difference from the minimum value can be 0.4 mm or less.

さらに、本発明では、必要に応じて、後処理工程として、例えば、本体１と蓋部材３との接合面の反対側の面（以下、スパッタリングターゲット用のターゲット材を配置することのできる「台座面」と称する場合もある）に、台座部５を形成してもよい。台座部５は、ターゲット材を配置することのできる部分であり、その形成方法に特に制限はなく、台座部５は、例えば、切削加工、好ましくはフライス加工によって、台座面の台座部５を除く部分を切削することにより形成することができる。また、台座部５の形状、寸法、高さなどに特に制限はなく、例えば、台座部５の表面が加工後の接合面と略平行、好ましくは平行であればよい。   Furthermore, in the present invention, if necessary, as a post-processing step, for example, a surface opposite to the joint surface between the main body 1 and the lid member 3 (hereinafter referred to as “pedestal on which a target material for a sputtering target can be disposed. The pedestal 5 may be formed on the “surface” in some cases. The pedestal portion 5 is a portion where a target material can be placed, and there is no particular limitation on the formation method thereof. For example, the pedestal portion 5 excludes the pedestal portion 5 on the pedestal surface by cutting, preferably milling. It can be formed by cutting a part. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the shape of the base part 5, a dimension, height, etc. For example, the surface of the base part 5 should just be substantially parallel with the joint surface after a process, Preferably it is parallel.

例えば、図５、６において、本発明のバッキングプレートの一実施形態を模式的に示すが、本発明のバッキングプレートは、かかる実施形態に限定されるものではない。なお、図５Ａ（平面図）、図６Ａ（側面図）は、上記の台座部５を有していないバッキングプレートの一実施形態を模式的に示し、図５Ｂ（平面図）、図６Ｂ（側面図）は、上記の台座部５を形成したバッキングプレートの一実施形態を模式的に示す。   For example, FIGS. 5 and 6 schematically show an embodiment of the backing plate of the present invention, but the backing plate of the present invention is not limited to such an embodiment. 5A (plan view) and FIG. 6A (side view) schematically show an embodiment of the backing plate that does not have the pedestal portion 5, and FIG. 5B (plan view) and FIG. 6B (side view). FIG. 4 schematically shows an embodiment of the backing plate on which the pedestal portion 5 is formed.

図５（台座面側からの平面図）および図６（側面図）において、バッキングプレート１０、２０は、基本的には、流体が通過する溝２を片面に有する板状の本体１（例えば図１を参照のこと）と、本体１の溝２を覆うように本体１に配置される板状の蓋部材３（例えば図２を参照のこと）とを含み、本体１と蓋部材３とが接合により一体化された構造を有する。
また、図５Ｂ（上面図）、図６Ｂ（側面図）に示す通り、バッキングプレート２０の台座面には、ターゲット材を配置することのできる台座部５が形成されていてもよい。
接合面の蓋部材３には、その任意の場所において、任意の寸法の孔６が形成されていてもよく、本体１に形成された溝（または流路）２との流体接続を可能としている。なお、孔６の数に特に制限はない。 5 (plan view from the pedestal surface side) and FIG. 6 (side view), the backing plates 10 and 20 basically have a plate-like main body 1 (for example, FIG. 1) and a plate-like lid member 3 (see, for example, FIG. 2) disposed on the main body 1 so as to cover the groove 2 of the main body 1, and the main body 1 and the lid member 3 are It has a structure integrated by bonding.
Further, as shown in FIG. 5B (top view) and FIG. 6B (side view), a pedestal portion 5 on which a target material can be disposed may be formed on the pedestal surface of the backing plate 20.
The lid member 3 on the joint surface may be formed with a hole 6 having an arbitrary size at an arbitrary location, and enables fluid connection with the groove (or channel) 2 formed in the main body 1. . The number of holes 6 is not particularly limited.

さらに、バッキングプレート１０、２０の本体には、スパッタリング装置への取り付けを可能とするための複数の孔、好ましくは貫通孔（図せず）が形成されていてもよい。   Further, a plurality of holes, preferably through holes (not shown), for enabling attachment to the sputtering apparatus may be formed in the main body of the backing plates 10 and 20.

本発明において、バッキングプレートの形状に特に制限はなく、例えば、図５の平面図に記載されるような板状（またはパネル状）のものが好ましい。   In the present invention, the shape of the backing plate is not particularly limited, and for example, a plate-like (or panel-like) shape as described in the plan view of FIG. 5 is preferable.

本発明において、バッキングプレートの寸法に特に制限はない。例えば、バッキングプレートが板状（またはパネル状）の形状を有する場合、長手方向の長さは、例えば４００ｍｍ〜４０００ｍｍ、好ましくは５００ｍｍ〜３５００ｍｍ、より好ましくは７００ｍｍ〜３２００ｍｍである。また、この長手方向の長さを垂直に横切る幅方向の長さは、例えば１００ｍｍ〜２０００ｍｍ、好ましくは１５０ｍｍ〜１５００ｍｍ、より好ましくは２００ｍｍ〜１５００ｍｍである。なお、長手方向の長さと、幅方向の長さとは、同一であっても、異なっていてもよい。   In the present invention, the size of the backing plate is not particularly limited. For example, when the backing plate has a plate-like (or panel-like) shape, the length in the longitudinal direction is, for example, 400 mm to 4000 mm, preferably 500 mm to 3500 mm, more preferably 700 mm to 3200 mm. The length in the width direction perpendicularly crossing the length in the longitudinal direction is, for example, 100 mm to 2000 mm, preferably 150 mm to 1500 mm, and more preferably 200 mm to 1500 mm. The length in the longitudinal direction and the length in the width direction may be the same or different.

本発明において、バッキングプレートの厚さ（すなわち、台座面（台座部を有する場合には、台座部の台座面）と接合面との間の最大の距離）は、例えば５ｍｍ〜３０ｍｍ、好ましくは７ｍｍ〜２５ｍｍ、より好ましくは１０ｍｍ〜２０ｍｍである。ただし、その内部に流路を形成することができるのであれば、バッキングプレートの厚さに特に制限はない。   In the present invention, the thickness of the backing plate (that is, the maximum distance between the pedestal surface (or the pedestal surface of the pedestal part if it has a pedestal portion) and the joining surface) is, for example, 5 mm to 30 mm, preferably 7 mm. -25 mm, more preferably 10 mm-20 mm. However, the thickness of the backing plate is not particularly limited as long as a flow path can be formed in the interior.

本発明において、バッキングプレートの内部に形成される流路の形状に特に制限はなく、バッキングプレートの台座面に配置されるターゲット材を冷却することができるものであれば特に制限はない。例えば、図示する実施形態のように、流路が矩形の断面を有する場合、その幅方向の寸法は、例えば１０ｍｍ〜１００ｍｍである。また、高さ方向の寸法は、例えば１ｍｍ〜２０ｍｍ、好ましくは３ｍｍ〜１５ｍｍ、より好ましくは４ｍｍ〜１０ｍｍである。また、本発明では、本体１の溝２の上側に蓋部材３が配置されて接合された状態で、本体１の溝２と、蓋部材３とによって形成される空間を流路と呼ぶ。溝２の底面と、蓋部材３の裏面（すなわち、接合面の反対側の面）とは、略平行であることが好ましく、平行であることがより好ましい。バッキングプレートのサイズによっては、流路を複数形成してもよい。   In the present invention, the shape of the flow path formed inside the backing plate is not particularly limited, and is not particularly limited as long as the target material disposed on the pedestal surface of the backing plate can be cooled. For example, when the flow path has a rectangular cross section as in the illustrated embodiment, the dimension in the width direction is, for example, 10 mm to 100 mm. Moreover, the dimension of a height direction is 1 mm-20 mm, for example, Preferably they are 3 mm-15 mm, More preferably, they are 4 mm-10 mm. In the present invention, a space formed by the groove 2 of the main body 1 and the lid member 3 in a state where the lid member 3 is disposed and joined to the upper side of the groove 2 of the main body 1 is called a flow path. The bottom surface of the groove 2 and the back surface of the lid member 3 (that is, the surface on the opposite side of the joint surface) are preferably substantially parallel, and more preferably parallel. A plurality of flow paths may be formed depending on the size of the backing plate.

以下、図４を参照しながら、本発明の製造方法を例示するとともに、本発明で使用する用語および各部材について、それぞれ詳しく説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be illustrated with reference to FIG. 4, and the terms and members used in the present invention will be described in detail.

図４に示す通り、本発明の製造方法は、「工程（ａ）」において、本体用の材料１’から作製された本体１と、蓋部材用の材料３’から作製された蓋部材３とを接合し、これらを一体化することによって、その内部に流路を有する接合体４を形成する。その後、「工程（ｂ）」において、接合体４の本体１と蓋部材３との接合面を上面（または上側）として、蓋部材３の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満となるように本体１を、必要に応じて蓋部材３とともに固定し、接合体４の接合面の少なくとも一部、好ましくは全面を切削により加工する。このようにして得られる加工後の接合体４は、本体１と蓋部材３とを接合することで冷却水などの流体が通過することのできる流路をその内部に有することになるため、接合面の反対側の面は、冷却機能を有し、なおかつターゲット材を配置することのできる台座面として機能することができるので、スパッタリングターゲット用のバッキングプレートとして使用することができる（例えば図４に示す点線で囲んだ接合体４およびバッキングプレート１０を参照のこと）。さらに、必要に応じて、本発明の製造方法は、「後処理工程」を含み、例えば、ターゲット材を配置するための台座面に台座部５を有するバッキングプレートを製造してもよい（例えば、図４、図５Ｂ、図６Ｂに示すバッキングプレート２０を参照のこと）。なお、図４では、本発明の製造方法をより簡便に説明するために、各部材は、その断面の形状を示す斜視図で示す。   As shown in FIG. 4, in the “step (a)”, the manufacturing method of the present invention includes a main body 1 made from a main body material 1 ′, and a lid member 3 made from a lid member material 3 ′. Are joined together to form a joined body 4 having a flow path therein. Thereafter, in the “step (b)”, the maximum value and the minimum value of the height measured on the surface of the lid member 3 with the joint surface of the main body 1 and the lid member 3 of the joined body 4 as the upper surface (or the upper side) The main body 1 is fixed together with the lid member 3 as necessary so that the difference is less than 0.5 mm, and at least a part, preferably the entire surface, of the joined body 4 is processed by cutting. Since the joined body 4 after processing thus obtained has a flow path through which a fluid such as cooling water can pass by joining the main body 1 and the lid member 3. Since the surface opposite to the surface has a cooling function and can function as a pedestal surface on which a target material can be arranged, it can be used as a backing plate for a sputtering target (for example, in FIG. 4). (See zygote 4 and backing plate 10 surrounded by dotted line). Furthermore, if necessary, the manufacturing method of the present invention may include a “post-processing step”, for example, to manufacture a backing plate having the base portion 5 on the base surface for placing the target material (for example, (See the backing plate 20 shown in FIGS. 4, 5B and 6B). In addition, in FIG. 4, in order to demonstrate the manufacturing method of this invention more simply, each member is shown with the perspective view which shows the shape of the cross section.

＜本体＞
図４に示す通り、本体１は、本体用の材料１’を切削、研削などの方法により加工することによって形成することができる。 <Main body>
As shown in FIG. 4, the main body 1 can be formed by processing the material 1 ′ for the main body by a method such as cutting or grinding.

本体用の材料１’としては、導電性の材料から構成されていればよく、金属またはその合金などから作製された板状（またはパネル状）の材料を使用することが好ましい。   The main body material 1 ′ may be made of a conductive material, and it is preferable to use a plate-like (or panel-like) material made of a metal or an alloy thereof.

金属としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、タングステン、タングステン合金、モリブデン、モリブデン合金、タンタル、タンタル合金、ニオブ、ニオブ合金、ステンレス等が挙げられ、加工性、機械的強度、耐久性、放熱性などの観点から、銅を使用することが好ましく、そのなかでも特に高熱伝導性と高電気導電性との観点から、無酸素銅（純度９９．９６％以上、酸素濃度１０ｐｐｍ以下）を使用することが好ましい。   Examples of the metal include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, titanium, titanium alloy, tungsten, tungsten alloy, molybdenum, molybdenum alloy, tantalum, tantalum alloy, niobium, niobium alloy, and stainless steel. From the viewpoints of mechanical strength, durability, heat dissipation, etc., it is preferable to use copper. Among them, oxygen-free copper (purity of 99.96% or more, particularly from the viewpoint of high thermal conductivity and high electrical conductivity) It is preferable to use an oxygen concentration of 10 ppm or less.

本体１は、例えば図１の斜視図にて示される通り、以下にて詳細に説明する蓋部材（例えば図２に示す蓋部材３）との接合後に液体冷媒（例えば、水、エタノール、エチレングリコールまたはそれら二種以上の混合液などの流体）などが通過することができるように、その片面に流路を形成し得る溝２を有するものである。   For example, as shown in the perspective view of FIG. 1, the main body 1 is liquid refrigerant (for example, water, ethanol, ethylene glycol) after joining with a lid member (for example, the lid member 3 shown in FIG. 2) described in detail below. Or, a fluid 2 such as a mixture of two or more of them) has a groove 2 that can form a flow path on one side thereof.

溝２は、例えば図３の断面図にて示される通り、以下にて詳細に説明する蓋部材３を支持（または載置）することのできる形状、例えば段差部２ａ、２ｂを有していてもよい。
なお、溝２の形状や寸法、ならびに本体１に占める割合や位置などに特に制限はない。溝２は、接合後に接合面となる蓋部材３の表面と、接合後に接合面となる本体１の表面とが面一になるような形状や寸法を有することが好ましい。 For example, as shown in the cross-sectional view of FIG. 3, the groove 2 has a shape capable of supporting (or placing) the lid member 3 described in detail below, for example, step portions 2 a and 2 b. Also good.
In addition, there is no restriction | limiting in particular in the shape and dimension of the groove | channel 2, and the ratio and position which occupy for the main body 1. It is preferable that the groove | channel 2 has a shape and a dimension so that the surface of the cover member 3 used as a joint surface after joining and the surface of the main body 1 used as a joint surface after joining may become flush.

ここで、図４に示す通り、溝２を有する本体１は、例えば、適切な寸法の板状（またはパネル状）の材料１’を、まず、台座面となる側の面を上面として、例えばバイス、真空チャックなどを用いて力学的に固定し、例えばフェイスミルやカッタなどの回転工具を用いるフライス加工によって面削を行い、次いで、この台座面を下面として、例えばバイス、真空チャックなどを用いて力学的に固定し、必要に応じて、例えばフェイスミルやカッタなどの回転工具を用いるフライス加工によって面削を行った後、例えばフェイスミルやカッタなどを用いる切削加工によって、溝２を有する本体１を作製することができる。形成した本体１は、厚さがほぼ一定であり、台座面、接合面となる側の面および溝２の底面が略平行、好ましくは平行であればよい。また、必要に応じて、任意の段階で、本体１の外周面を切削または研磨により加工してもよい。   Here, as shown in FIG. 4, the main body 1 having the groove 2 is made of, for example, a plate-shaped (or panel-shaped) material 1 ′ having an appropriate size, with the surface on the side serving as a pedestal surface as an upper surface, for example, It is fixed mechanically using a vice, vacuum chuck, etc., and is chamfered by milling using, for example, a rotary tool such as a face mill or a cutter. The main body having the groove 2 by, for example, chamfering by milling using a rotary tool such as a face mill or cutter, and then by cutting using, for example, a face mill or cutter, if necessary. 1 can be produced. The formed main body 1 has a substantially constant thickness, and the pedestal surface, the surface to be the bonding surface, and the bottom surface of the groove 2 may be substantially parallel, preferably parallel. Moreover, you may process the outer peripheral surface of the main body 1 by cutting or grinding | polishing at arbitrary steps as needed.

なお、材料１’に反りや歪み、ねじれなどがなく、水平面が確保されている場合、その面をそのまま台座面とすることができ、その反対側の面に上述のように溝２を形成してもよい。   In addition, when the material 1 ′ has no warp, distortion, twist, etc., and a horizontal surface is secured, the surface can be used as it is as a pedestal surface, and the groove 2 is formed on the opposite surface as described above. May be.

＜蓋部材＞
蓋部材３は、例えば図２の斜視図および図４の概略図に示す通り、本体１の溝２を覆うように（または塞ぐように）本体１に配置され得る通常２〜６ｍｍの厚さの板状（またはパネル状）の部材である。蓋部材の本体への設置のしやすさから、図３の断面図にて示される本体の段差部２ａ、２ｂに蓋部材を載置させるように、蓋部材の幅は溝の幅よりも大きい方がよいが、蓋部材の厚さを５ｍｍ以下、特に３．５ｍｍ以下に設計した場合には、流路への加圧で変形が生じやすいため、蓋部材の幅は溝の幅＋３０ｍｍ以下、好ましくは＋２０ｍｍ以下、より好ましくは＋１５ｍｍ以下のサイズとすることが好ましい。また、蓋部材の厚さは適宜決定すればよいが、蓋部材の厚さが５ｍｍ以下、好ましくは３．５ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以下の場合に本発明の効果を奏しやすい。 <Cover member>
The lid member 3 can be disposed in the main body 1 so as to cover (or close) the groove 2 of the main body 1 as shown in the perspective view of FIG. 2 and the schematic diagram of FIG. It is a plate-shaped (or panel-shaped) member. For ease of installation of the lid member on the main body, the width of the lid member is larger than the width of the groove so that the lid member is placed on the stepped portions 2a and 2b of the main body shown in the cross-sectional view of FIG. It is better, but when the thickness of the lid member is designed to be 5 mm or less, particularly 3.5 mm or less, deformation is likely to occur due to pressurization to the flow path, so the width of the lid member is the groove width + 30 mm or less, The size is preferably +20 mm or less, more preferably +15 mm or less. The thickness of the lid member may be determined as appropriate, but the effect of the present invention can be easily achieved when the thickness of the lid member is 5 mm or less, preferably 3.5 mm or less, more preferably 3 mm or less.

蓋部材３を形成することのできる蓋部材用の材料３’としては、導電性の材料から構成されていればよく、金属またはその合金などから作製された板状（またはパネル状）の材料を使用することが好ましい。   As the lid member material 3 ′ capable of forming the lid member 3, it is sufficient that the lid member 3 is made of a conductive material, and a plate-like (or panel-like) material made of a metal or an alloy thereof is used. It is preferable to use it.

金属としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、タングステン、タングステン合金、モリブデン、モリブデン合金、タンタル、タンタル合金、ニオブ、ニオブ合金、ステンレス等が挙げられ、加工性、機械的強度、耐久性、放熱性などの観点から、銅を使用することが好ましく、そのなかでも特に高熱伝導性と高電気導電性との観点から、無酸素銅（純度９９．９６％以上、酸素濃度１０ｐｐｍ以下）を使用することが好ましい。無酸素銅の中でも強度の高い質別１／４Ｈ〜Ｈの無酸素銅を使用することがさらに好ましい。   Examples of the metal include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, titanium, titanium alloy, tungsten, tungsten alloy, molybdenum, molybdenum alloy, tantalum, tantalum alloy, niobium, niobium alloy, and stainless steel. From the viewpoints of mechanical strength, durability, heat dissipation, etc., it is preferable to use copper. Among them, oxygen-free copper (purity of 99.96% or more, particularly from the viewpoint of high thermal conductivity and high electrical conductivity) It is preferable to use an oxygen concentration of 10 ppm or less. Among oxygen-free coppers, it is more preferable to use oxygen-free copper having a high strength of 1/4 H to H.

材料３’は、材料１’と同一であっても、異なっていてもよいが、本発明では、蓋部材３と本体１とを接合により一体化し、接合部の強度を高く保つという観点から、同一の材料、もしくは同一組成、純度からなる材料であることが好ましい。   The material 3 ′ may be the same as or different from the material 1 ′, but in the present invention, the lid member 3 and the main body 1 are integrated by bonding, and the strength of the bonded portion is kept high. It is preferable that they are the same material or a material having the same composition and purity.

蓋部材３は、適切な寸法の材料３’を、例えばバイスなどの拘束具を用いて力学的に固定し、例えばバンドソー、ワイヤーソー、丸鋸、旋盤、フライス盤、帯鋸、グラインダー、ウォータージェットなどを用いて切断または切削することによって形成することができる。形成した蓋部材は、厚さがほぼ一定であり、表裏面が略平行、好ましくは平行であればよい。また、必要に応じて、任意の段階で、蓋部材３の外周面を切削または研磨により加工してもよい。   The lid member 3 is a mechanically fixed material 3 ′ having an appropriate size using a restraint such as a vise, for example, a band saw, a wire saw, a circular saw, a lathe, a milling machine, a band saw, a grinder, a water jet, etc. It can be formed by cutting or cutting. The formed lid member has a substantially constant thickness, and the front and back surfaces may be substantially parallel, preferably parallel. Moreover, you may process the outer peripheral surface of the cover member 3 by cutting or grinding | polishing at arbitrary steps as needed.

さらに、任意の段階で、必要に応じて、蓋部材３の任意の場所に、流体が通過することのできる孔を形成してもよい（例えば図５、６に示す孔６を参照のこと）。なお、孔６の数に特に制限はない。特に本体１への接合の前に蓋部材３に孔６を形成しておくと、本体１に蓋部材３をはめ込む際や、それらの接合時に本体１と蓋部材３とで囲まれた空気が孔６を通して抜けることができ、接合部におけるズレの発生を抑えることができるので好ましい。   Furthermore, at any stage, if necessary, a hole through which fluid can pass may be formed at any location of the lid member 3 (see, for example, the hole 6 shown in FIGS. 5 and 6). . The number of holes 6 is not particularly limited. In particular, if the hole 6 is formed in the lid member 3 before joining to the main body 1, the air surrounded by the main body 1 and the lid member 3 at the time of fitting the lid member 3 into the main body 1 or at the time of joining them. It is preferable because it can be removed through the hole 6 and the occurrence of displacement at the joint can be suppressed.

＜工程（ａ）＞
工程（ａ）は、本体１と蓋部材３とを接合によって、これらを一体化することを含む。
例えば、図４に示す通り、蓋部材３が本体１の溝２を覆うように蓋部材３を本体１に配置し、好ましくは本体１の表面と蓋部材３の表面とが面一になるように、これらの部材を配置する。 <Process (a)>
Step (a) includes integrating the main body 1 and the lid member 3 by bonding.
For example, as shown in FIG. 4, the lid member 3 is disposed on the main body 1 so that the lid member 3 covers the groove 2 of the main body 1, and preferably the surface of the main body 1 and the surface of the lid member 3 are flush with each other. These members are arranged.

本体１と蓋部材３との接合方法には、特に制限はなく、例えば、電子ビーム溶接（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ Ｗｅｌｄｉｎｇ（ＥＢＷ））、摩擦撹拌接合（Ｆｒｉｃｔｉｏｎ Ｓｔｉｒ Ｗｅｌｄｉｎｇ（ＦＳＷ））、ＴＩＧ溶接、レーザービーム溶接、ＭＩＧ溶接、ＭＡＧ溶接などが挙げられる。なかでも、溶接ビードが小さい、溶接歪みが小さいなどの観点から、電子ビーム溶接や摩擦撹拌接合が好ましい。   The method for joining the main body 1 and the lid member 3 is not particularly limited, and for example, electron beam welding (EBW), friction stir welding (FSW), TIG welding, laser beam welding. , MIG welding, MAG welding and the like. Of these, electron beam welding and friction stir welding are preferred from the viewpoints of a small weld bead and small welding distortion.

なお、本発明では、本体１と蓋部材３とを接合することにより一体化して得られる接合体４は、その接合部において優れた気密性を有する。例えば、０．１ＭＰａ〜０．８ＭＰａに加圧した空気を流路内に注入しても、その空気は漏れずに、その気密性を維持することができる。   In the present invention, the joined body 4 obtained by integrating the main body 1 and the lid member 3 has excellent airtightness at the joined portion. For example, even if air pressurized to 0.1 MPa to 0.8 MPa is injected into the flow path, the air does not leak and the airtightness can be maintained.

ここで、図７〜９において模式的に示す通り、接合体４の一実施形態をさらに具体的に示す。図７は、接合体４の接合面を示し、図８は、接合体４の台座面を示し、図９は、接合体４の側面を示す。また、図１０〜１１は、接合体４の断面を示す。より詳しくは、図１０（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、図８のＡ−ＡおよびＢ−Ｂでの断面を示し、図１１は、図８のＣ−Ｃでの断面を示す。なお、本発明において、接合体４は、図示する実施形態に限定されるものではない。   Here, as schematically shown in FIGS. 7 to 9, one embodiment of the joined body 4 is shown more specifically. FIG. 7 shows a joining surface of the joined body 4, FIG. 8 shows a pedestal surface of the joined body 4, and FIG. 9 shows a side surface of the joined body 4. 10 to 11 show a cross section of the joined body 4. More specifically, FIGS. 10A and 10B show cross sections taken along lines AA and BB in FIG. 8, respectively, and FIG. 11 shows a cross section taken along line CC in FIG. In the present invention, the joined body 4 is not limited to the illustrated embodiment.

また、上述の接合によって得られる接合体４に反りが発生し得る場合もあるが、その場合（特に長手方向の長さが２０００ｍｍを超える長尺の場合などには）、例えば、矯正機などを用いて、蓋部材３が変形しないように注意しながら、反りの大きさが水平面上に接地するように固定できるレベルにまで、好ましくは５ｍｍ未満になるまで、接合体４を矯正することが好ましい。なお、本発明において、接合体４の「反り」とは、接合体４を、その台座面を下側にして、任意の水平な平面上に静置した際、接合体４の長手方向または幅方向（長手方向を垂直に横切る幅方向）の少なくとも１つの端部の下方の縁部が、この水平な平面から離間して位置している場合や、全ての端部の下方の縁部が水平な面に接するが、接合体４の下方の中央部のみが水平な平面から離間していることなどを意味し、この離間した縁部や下方の中央部と、水平な平面との間の最大の距離を、本発明では「反り」の大きさとして表す。また、上記端部の下方の縁部が、上記の水平な平面に対して、波状に離間する場合もあり、その場合においても、かかる水平な平面と縁部との間の最大の距離を「反り」の大きさとして表す。また、接合体４の下方中央部で生じた「反り」は、直接測定することができないため、蓋部材３の表面において測定される接合体４の高さから接合体４の厚さを引いた差の最大値を「反り」の大きさとして表す。   Further, there is a case where warpage may occur in the bonded body 4 obtained by the above-described bonding. In that case (especially when the length in the longitudinal direction exceeds 2000 mm), for example, a corrector or the like is used. It is preferable to correct the bonded body 4 until the level of the warp is fixed to be grounded on a horizontal plane, preferably less than 5 mm, taking care not to deform the lid member 3. . In the present invention, the “warping” of the joined body 4 refers to the longitudinal direction or width of the joined body 4 when the joined body 4 is allowed to stand on an arbitrary horizontal plane with the pedestal surface down. If the lower edge of at least one end in the direction (width direction perpendicular to the longitudinal direction) is located away from this horizontal plane, or the lower edge of all ends is horizontal Means that only the lower central part of the joined body 4 is separated from the horizontal plane, and the maximum between the spaced edge and the lower central part and the horizontal plane. In the present invention, the distance is expressed as the magnitude of “warp”. In addition, the lower edge portion of the end portion may be wavyly separated from the horizontal plane, and even in this case, the maximum distance between the horizontal plane and the edge portion is expressed as “ Expressed as the magnitude of “warp”. In addition, since the “warp” generated in the lower central portion of the joined body 4 cannot be directly measured, the thickness of the joined body 4 is subtracted from the height of the joined body 4 measured on the surface of the lid member 3. The maximum value of the difference is expressed as the magnitude of “warp”.

例えば、長手方向の少なくとも一方の端部の反り（以下、「長手方向の反り」と称する場合もある）は、好ましくは５ｍｍ未満、より好ましくは１ｍｍ未満である。   For example, the warp of at least one end in the longitudinal direction (hereinafter sometimes referred to as “longitudinal warp”) is preferably less than 5 mm, more preferably less than 1 mm.

また、幅方向の少なくとも一方の端部の反り（以下、「幅方向の反り」と称する場合もある）は、好ましくは５ｍｍ未満、より好ましくは１ｍｍ未満である。   Further, the warp of at least one end in the width direction (hereinafter sometimes referred to as “the warp in the width direction”) is preferably less than 5 mm, more preferably less than 1 mm.

＜工程（ｂ）＞
工程（ｂ）では、例えば水平な平面上に、接合体４の本体１と蓋部材３との接合面を上面（または上側）として固定する（例えば、図４に示す接合体４を参照のこと）。そして、この水平な平面上に接合体４を固定する際、好ましくは接合体４の設置する側の面（台座面となる側の面）を、できる限りこの水平な平面に近接して配置した後に固定する。そして、蓋部材３の表面において測定される高さ（すなわち、この水平な平面から、蓋部材３の表面の測定点までの距離）の最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満、好ましくは０．４ｍｍ〜０ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ〜０ｍｍとなるように固定し、必要に応じて蓋部材３とともに接合面の少なくとも一部、好ましくは接合面の全面を切削により水平に加工する。 <Step (b)>
In the step (b), for example, the joining surface of the main body 1 and the lid member 3 of the joined body 4 is fixed as an upper surface (or upper side) on a horizontal plane (for example, see the joined body 4 shown in FIG. 4). ). When the joined body 4 is fixed on the horizontal plane, the surface on which the joined body 4 is installed (the surface that becomes the pedestal surface) is preferably arranged as close to the horizontal plane as possible. Fix later. The difference between the maximum value and the minimum value of the height measured on the surface of the lid member 3 (that is, the distance from this horizontal plane to the measurement point on the surface of the lid member 3) is less than 0.5 mm, preferably Is fixed to 0.4 mm to 0 mm, more preferably 0.3 mm to 0 mm, and if necessary, at least a part of the joint surface, preferably the entire joint surface, is processed horizontally by cutting together with the lid member 3. .

また、接合面と台座面の互いの平行性が保証できる場合は、工程（ｂ）における接合体４の固定方法としては、次の方法を用いてもよい。上記の水平な平面上に、接合体４の本体１と蓋部材３との接合面を上面（または上側）として、その台座面ができるだけ水平な平面と接地するように固定する。この水平な平面上に接合体４を固定する際、この水平な平面と、接合体４の底面（台座面となる側の面）との間の間隔の最大値が、０．５ｍｍ未満、好ましくは０．４ｍｍ〜０ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ〜０ｍｍとなるようにして、固定することが好ましく、その後、接合面の少なくとも一部、好ましくは全面を上記のように切削によって水平に加工する。   Moreover, when the parallelism of a joint surface and a base surface can be ensured, as a fixing method of the joined body 4 in a process (b), you may use the following method. On the above-described horizontal plane, the bonding surface between the main body 1 and the lid member 3 of the bonded body 4 is fixed as an upper surface (or upper side) so that the pedestal surface is in contact with the horizontal plane as much as possible. When the joined body 4 is fixed on the horizontal plane, the maximum value of the distance between the horizontal plane and the bottom surface of the joined body 4 (the surface on the side that becomes the base surface) is less than 0.5 mm, preferably Is preferably fixed to 0.4 mm to 0 mm, more preferably 0.3 mm to 0 mm, and then at least a part of the joining surface, preferably the entire surface, is processed horizontally by cutting as described above. .

接合体４、特に本体１の固定方法に特に制限はなく、例えば、バイス、クランプ、真空チャックなどの拘束具を用いて、力学的に固定することが好ましい。バイス、クランプなどの拘束具を用いて固定する場合、例えば、接合体４の長さ方向に複数の拘束具を配置し、接合体の側部を挟み込むように押さえることで接合体４を水平な平面上に固定することができる。拘束具は、少なくとも接合体４の長さ方向の両端部と中央部の３か所、好ましくはさらに長さ方向の１／４、３／４の位置を追加した５か所以上に、均等に配置する。蓋部材３の表面において測定される高さの最大値と最小値の差が０．５ｍｍ未満とならない場合には、接合体４が動かない程度にバイスで仮固定した後、木槌やプラスチックハンマー等で叩いて水平な平面上に接地させることで、蓋部材３の表面を水平な状態で固定することができる。また、真空チャックで固定する場合には、例えば、本体と蓋部材との接合前に、本体の台座面側を切削加工して平坦な面を作製し、吸着面積が大きくなるように接合体の縁部から３０ｍｍ以内、好ましくは５ｍｍ〜２０ｍｍの場所に中心が位置するようにＯリングを接合体の周囲に配置し、台座面側を吸着面として−０．１ＭＰａの真空度（ゲージ圧）まで真空吸引して固定することで、蓋部材３の表面を水平な状態で固定することができる。   There is no restriction | limiting in particular in the fixing method of the joined body 4, especially the main body 1, For example, it is preferable to fix dynamically using restraints, such as a vice, a clamp, and a vacuum chuck. In the case of fixing using a restraint such as a vise or a clamp, for example, a plurality of restraints are arranged in the length direction of the joined body 4 and the joined body 4 is held in a horizontal direction by pressing the side parts of the joined body. It can be fixed on a plane. The restraint tool is evenly distributed at least at three locations, ie, at both ends and the center in the length direction of the joined body 4, preferably at least 5 locations including 1/4 and 3/4 positions in the length direction. Deploy. If the difference between the maximum value and the minimum value measured on the surface of the lid member 3 is not less than 0.5 mm, after temporarily fixing with a vice so that the joined body 4 does not move, a mallet or plastic hammer The surface of the lid member 3 can be fixed in a horizontal state by hitting with, for example, a ground surface on a horizontal plane. In addition, when fixing with a vacuum chuck, for example, before joining the main body and the lid member, the pedestal surface side of the main body is cut to produce a flat surface so that the adsorption area is increased. The O-ring is arranged around the joined body so that the center is located within 30 mm from the edge, preferably 5 mm to 20 mm, and the vacuum level (gauge pressure) is -0.1 MPa with the pedestal surface side as the adsorption surface. By fixing by vacuum suction, the surface of the lid member 3 can be fixed in a horizontal state.

また、蓋部材３の表面において、その高さを測定する位置に特に制限はなく、例えば、溝２の上方で測定することが好ましく、溝２の中央部分の上方で測定することがさらに好ましい。例えば図７に示す通り、直線Ｌ１および／またはＬ２に沿って、蓋部材３の高さを測定することが好ましい。   Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the position which measures the height in the surface of the cover member 3, For example, measuring above the groove | channel 2 is preferable, and measuring above the center part of the groove | channel 2 is further more preferable. For example, as shown in FIG. 7, it is preferable to measure the height of the lid member 3 along the straight lines L1 and / or L2.

高さの測定方法に特に制限はないが、例えば、ハイトゲージ、ダイヤルゲージなどを用いて測定することができる。   Although there is no restriction | limiting in particular in the measuring method of height, For example, it can measure using a height gauge, a dial gauge, etc.

このように蓋部材３の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満、好ましくは０．４ｍｍ〜０ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ〜０ｍｍとなるように接合体４を固定した上で、接合面の少なくとも一部、好ましくは全面を切削により水平に加工することにより、好ましくは面削により水平に加工することにより、加工後の蓋部材の厚さを均一にすることができる。好ましくは、加工後の蓋部材の厚さの最大値と最小値との差を０．４ｍｍ以下、好ましくは０．３５ｍｍ〜０ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ〜０ｍｍとすることができる。   In this way, the difference between the maximum value and the minimum value of the height measured on the surface of the lid member 3 is less than 0.5 mm, preferably 0.4 mm to 0 mm, more preferably 0.3 mm to 0 mm. After fixing the body 4, at least a part of the joining surface, preferably the entire surface, is processed horizontally by cutting, preferably horizontally processed by chamfering, so that the thickness of the lid member after processing is uniform. Can be. Preferably, the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member after processing can be 0.4 mm or less, preferably 0.35 mm to 0 mm, more preferably 0.3 mm to 0 mm.

なお、接合面の加工は、接合面を切削により処理することができれば特に制限はなく、例えば、フライス加工、平面研削加工、エンドミル加工、旋盤加工などで加工を行うことができる。   The processing of the joint surface is not particularly limited as long as the joint surface can be processed by cutting. For example, the processing can be performed by milling, surface grinding, end milling, lathe processing, or the like.

また、工程（ｂ）において、任意の段階で接合体４の側面を切削または研削により加工してもよく、例えば鏡面にまで仕上げ加工を施してもよい。   Further, in the step (b), the side surface of the bonded body 4 may be processed by cutting or grinding at an arbitrary stage, and for example, finishing may be applied to a mirror surface.

本発明では、工程（ｂ）の後に得られる接合体４（例えば、図４の点線で囲んだ接合体４や、図７〜１１に示す接合体４）は、そのままバッキングプレートとして使用することができる（例えば、図４、図５Ａ、図６Ａに示すバッキングプレート１０）。   In the present invention, the joined body 4 obtained after the step (b) (for example, the joined body 4 surrounded by a dotted line in FIG. 4 or the joined body 4 shown in FIGS. 7 to 11) can be used as a backing plate as it is. (For example, the backing plate 10 shown in FIGS. 4, 5A, and 6A).

さらに、本発明の製造方法では、必要に応じて、接合体４を以下の後処理工程に付してもよい。   Furthermore, in the manufacturing method of this invention, you may attach | subject the conjugate | zygote 4 to the following post-processing processes as needed.

＜後処理工程＞
後処理工程としては、例えば、以下の工程などが挙げられる。
（１）台座面の切削による加工
（２）接合面の仕上げ加工
（３）台座面の仕上げ加工
（４）穴あけ加工
（５）反り矯正 <Post-processing process>
Examples of the post-processing step include the following steps.
(1) Processing by cutting the pedestal surface (2) Finishing processing of the joint surface (3) Finishing processing of the pedestal surface (4) Drilling processing (5) Warping correction

後処理工程は、上記の工程（１）〜（５）の順序で行うことが好ましいが、上記の順番に限定されることはない。また、上記の工程（１）〜（５）は、いずれも任意の工程であり、任意の順番で行うことができる。以下、各工程について簡単に説明する。   Although a post-processing process is preferably performed in the order of said process (1)-(5), it is not limited to said order. Moreover, said process (1)-(5) are all arbitrary processes, and can be performed in arbitrary orders. Hereinafter, each process will be briefly described.

（１）台座面の切削による加工
接合体４をその台座面を上側に配置して、例えば真空チャックなどで固定し、接合体４の台座面を、例えば、フライス加工、研削加工、エンドミル加工、旋盤加工などを用いてさらに加工してもよい。 (1) Processing by cutting of pedestal surface The bonded body 4 is arranged with the pedestal surface on the upper side and fixed by, for example, a vacuum chuck, and the pedestal surface of the bonded body 4 is, for example, milled, ground, end milled, Further processing may be performed using lathe processing or the like.

この切削による加工は、台座面を接合体４の接合面に対して略平行、好ましくは平行に整形するためのものである。   The machining by this cutting is for shaping the pedestal surface to be substantially parallel, preferably parallel to the joint surface of the joined body 4.

（２）接合面の仕上げ加工
接合体４をその接合面を上側に配置して、例えば真空チャックなどで固定して、接合体４の接合面を例えばフライス加工、研削加工、エンドミル加工、旋盤加工などを用いて仕上げ加工してもよい。 (2) Finishing processing of the joint surface The joint body 4 is arranged with the joint surface on the upper side and fixed with, for example, a vacuum chuck, and the joint surface of the joint body 4 is milled, ground, end milled, and turned, for example. You may finish using etc.

この仕上げ加工は、接合体４の接合面を、その用途に応じて、必要に応じて鏡面にまで切削または研磨して仕上げるためのものである。   This finishing process is for finishing the bonded surface of the bonded body 4 by cutting or polishing it to a mirror surface as required according to the application.

（３）台座面の仕上げ加工
接合体４をその台座面を上側に配置して、例えば真空チャックなどで固定して、接合体４の台座面を、例えば、フライス加工、研削加工、エンドミル加工などを用いて仕上げ加工してもよい。 (3) Finishing process of pedestal surface The bonded body 4 is arranged with the pedestal surface on the upper side and fixed by, for example, a vacuum chuck, and the pedestal surface of the bonded body 4 is milled, ground, end milled, etc. You may finish using.

また、台座面に仕上げ加工を行う前の任意の段階において、必要に応じて、台座面に台座部５を形成してもよい（例えば、図５Ｂ、図６Ｂに示すバッキングプレート２０）。台座部５の形成方法に特に制限はなく、例えば、フライス加工、研削加工、エンドミル加工、旋盤加工などを用いることができる。   Moreover, you may form the base part 5 in a base surface as needed in the arbitrary steps before finishing a base surface (for example, backing plate 20 shown to FIG. 5B and FIG. 6B). There is no restriction | limiting in particular in the formation method of the base part 5, For example, a milling process, a grinding process, an end mill process, a lathe process etc. can be used.

台座面の仕上げ加工は、上述の台座部５とそれ以外の周囲の部分とを、それぞれ別々に行ってもよい。   The finishing process of the pedestal surface may be performed separately on the pedestal part 5 and other peripheral parts.

この仕上げ加工は、接合体４の台座面（場合によっては、上述の台座部５およびそれ以外の周囲部分の両方）を鏡面にまで加工してもよい。   In this finishing process, the pedestal surface of the joined body 4 (in some cases, both the above-described pedestal portion 5 and other peripheral portions) may be processed to a mirror surface.

（４）穴あけ加工
必要に応じて、バッキングプレートの本体１の溝２や台座部５が形成されていない部分には貫通孔を形成してもよい。このような貫通孔にボルト等を通すことによって、本体１をスパッタリング装置に固定することができるようになる。貫通孔の形成方法に特に制限はなく、例えばドリル等を用いて形成することができる。また、貫通孔の寸法、位置、数などに特に制限はない。 (4) Drilling If necessary, a through hole may be formed in a portion of the backing plate where the groove 2 or the pedestal 5 is not formed. By passing a bolt or the like through such a through hole, the main body 1 can be fixed to the sputtering apparatus. There is no restriction | limiting in particular in the formation method of a through-hole, For example, it can form using a drill etc. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the dimension of a through-hole, a position, a number.

（５）反り矯正
上記のバッキングプレートの後処理工程の間において、接合体４に反りが発生し得る場合もあり、その場合には、必要に応じて、例えば矯正機などを用いて、反りの大きさが２ｍｍ未満、好ましくは１ｍｍ〜０ｍｍ、より好ましくは０．５ｍｍ〜０ｍｍになるまで、接合体４を矯正することが好ましい。 (5) Warpage correction During the post-processing step of the backing plate, warpage may occur in the joined body 4. It is preferable to correct the bonded body 4 until the size is less than 2 mm, preferably 1 mm to 0 mm, more preferably 0.5 mm to 0 mm.

また、このような反りの矯正は、バッキングプレート製造のいずれの段階において行ってもよい。   Further, such correction of warpage may be performed at any stage of manufacturing the backing plate.

このようにして得られるバッキングプレートに対して、ハンダ材を用いて、バッキングプレートの台座面にターゲット材を結合（あるいは接合もしくはボンディング）することにより、スパッタリングターゲットを作製することができる。   A sputtering target can be produced by bonding (or bonding or bonding) a target material to the pedestal surface of the backing plate using a solder material to the backing plate thus obtained.

ターゲット材としては、スパッタリング法による成膜に通常用いられ得るような金属や合金、酸化物、窒化物などのセラミックス又は焼結体から構成された材料であれば特に限定されず、用途や目的に応じて適宜ターゲット材を選択すればよい。このようなターゲット材としては、例えば、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、銀、タングステンまたはそれらを主成分とする合金、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系複合酸化物（ＩＧＺＯ）などが挙げられる。   The target material is not particularly limited as long as it is a material composed of ceramics or sintered bodies such as metals, alloys, oxides, nitrides and the like that can be normally used for film formation by sputtering. A target material may be selected as appropriate. As such a target material, for example, aluminum, copper, titanium, molybdenum, silver, tungsten or an alloy containing them as a main component, tin-doped indium oxide (ITO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide ( GZO), In—Ga—Zn-based composite oxide (IGZO), and the like.

本発明の製造方法において、ターゲット材は略板状に加工され得るが、板状に加工する方法は特に限定されない。金属系のターゲット材料の場合は、例えば溶解、鋳造によって得られた直方体や円筒状のターゲット材料を、圧延加工や押出加工、鍛造加工などの塑性加工に供した後、切断加工やフライス加工、エンドミル加工などの機械加工を施すことによって、所望のサイズや表面状態になるように仕上げることで製造することができる。一方、高融点金属や酸化物の焼結体系のターゲット材料の場合は、板状となるような型にターゲット材料を充填して、ホットプレスや熱間等方圧加圧装置にて焼結する加圧焼結法や、冷間等方圧加圧や射出成形などによって圧粉体を得た後、大気圧下で焼結する常圧焼結法などにより板状の焼結体を得た後、切断加工やフライス加工、エンドミル加工などの機械加工、研削加工を施すことによって、所望のサイズや表面状態になるように仕上げることで製造することができる。   In the manufacturing method of the present invention, the target material can be processed into a substantially plate shape, but the method of processing into a plate shape is not particularly limited. In the case of a metal target material, for example, a rectangular parallelepiped or cylindrical target material obtained by melting or casting is subjected to plastic processing such as rolling, extrusion, forging, and then cutting, milling, or end milling. By performing machining such as processing, it can be manufactured by finishing to a desired size and surface state. On the other hand, in the case of a target material of a refractory metal or oxide sintered system, the target material is filled into a plate-shaped mold and sintered by a hot press or a hot isostatic press. After obtaining a green compact by pressure sintering, cold isostatic pressing, injection molding, etc., a plate-like sintered body was obtained by atmospheric pressure sintering that sinters at atmospheric pressure. Then, it can be manufactured by finishing it to a desired size and surface state by performing machining such as cutting, milling, and end milling, and grinding.

ターゲットとバッキングプレートとの接合に用いるハンダ材としては、特に制限はなく、低融点（例えば７２３Ｋ以下）の金属または合金を含む材料が好ましく、例えば、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）およびアンチモン（Ｓｂ）からなる群から選択される金属またはその合金を含む材料などが挙げられる。より具体的には、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｉｎ、Ｉｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ｐｂ−Ａｇ、Ｚｎ−Ｃｄ、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｓｂ、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｃｄ、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｉｎ、Ｂｉ−Ｓｎ−Ｓｂなどが挙げられる。スパッタリングターゲットのハンダ材としては、一般的には低融点であるＩｎやＩｎ合金、Ｓｎ合金が広く使用され得る。   The solder material used for joining the target and the backing plate is not particularly limited, and a material containing a metal or alloy having a low melting point (for example, 723 K or less) is preferable. For example, indium (In), tin (Sn), zinc ( A material containing a metal selected from the group consisting of Zn), lead (Pb), silver (Ag), copper (Cu), bismuth (Bi), cadmium (Cd) and antimony (Sb) or an alloy thereof. . More specifically, In, In—Sn, Sn—Zn, Sn—Zn—In, In—Ag, Sn—Pb, Sn—Pb—Ag, Sn—Bi, Sn—Ag—Cu, Pb—Sn, Pb—Ag, Zn—Cd, Pb—Sn—Sb, Pb—Sn—Cd, Pb—Sn—In, Bi—Sn—Sb, and the like can be given. In general, In, In alloys, and Sn alloys having a low melting point can be widely used as solder materials for sputtering targets.

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to a following example.

［実施例１］
図１、２に示す形状の本体および蓋部材を用いて、図５Ａ、６Ａに示すバッキングプレート１０を作製した。なお、工程（ａ）での接合では、シュタイガーバルト社製の電子ビーム溶接機を用いて、電子ビーム溶接により本体と蓋部材とを接合した。 [Example 1]
The backing plate 10 shown in FIGS. 5A and 6A was produced using the main body and the lid member having the shapes shown in FIGS. In the joining in the step (a), the main body and the lid member were joined by electron beam welding using an electron beam welding machine manufactured by Steigerwald.

各部材の材料および目標とする設計目標値は、以下の通りであった。   The material of each member and the target design target value were as follows.

本体： 無酸素銅板（三菱伸銅社製圧延板 Ｃ１０２０−１／２Ｈ）
ビッカース硬度 ＞８０
引張強度 ＞２６５ＭＰａ
導電率 ＞１０１％ＩＡＣＳ（２０℃） Body: Oxygen-free copper plate (Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. rolled plate C1020-1 / 2H)
Vickers hardness> 80
Tensile strength> 265 MPa
Conductivity> 101% IACS (20 ° C)

蓋部材：無酸素銅板（三菱伸銅社製圧延板 Ｃ１０２０−１／２Ｈ）
ビッカース硬度 ＞８０
引張強度 ＞２６５ＭＰａ
導電率 ＞１０１％ＩＡＣＳ（２０℃） Lid member: oxygen-free copper plate (Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. rolled plate C1020-1 / 2H)
Vickers hardness> 80
Tensile strength> 265 MPa
Conductivity> 101% IACS (20 ° C)

バッキングプレートの設計目標値
バッキングプレートの長手方向の寸法：２５００ｍｍ
バッキングプレートの幅方向の寸法：２７０ｍｍ
バッキングプレートの厚さ：１６ｍｍ
本体の厚さ（溝部）：８ｍｍ
蓋部材の厚さ：３ｍｍ
蓋部材の長手方向の寸法：２３５０ｍｍ
蓋部材の幅方向の寸法：１７５ｍｍ（全長）（＝７０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法）＋３５ｍｍ（中間部分の幅方向の寸法）＋７０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法））
流路の幅方向の寸法：１６５ｍｍ（全長）（＝６０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法）＋４５ｍｍ（中間部分の幅方向の寸法）＋６０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法））
流路の厚さ（または高さ）：５ｍｍ Design target value of the backing plate Dimensions in the longitudinal direction of the backing plate: 2500 mm
Width dimension of backing plate: 270mm
Backing plate thickness: 16mm
Body thickness (groove): 8mm
Lid member thickness: 3mm
Longitudinal dimension of the lid member: 2350 mm
Dimension in the width direction of the lid member: 175 mm (full length) (= 70 mm (dimension in the width direction of the long straight portion) +35 mm (dimension in the width direction of the intermediate portion) +70 mm (dimension in the width direction of the long straight portion))
Dimensions in the width direction of the flow path: 165 mm (full length) (= 60 mm (dimension in the width direction of the long straight portion) +45 mm (dimension in the width direction of the intermediate portion) +60 mm (dimension in the width direction of the long straight portion))
Channel thickness (or height): 5 mm

接合後の接合体は、長さ方向、幅方向ともに接合面側に反っていたため、反りが１ｍｍ未満となるようにプレス成型を施すことにより矯正を施した。   Since the joined body after joining warped toward the joining surface in both the length direction and the width direction, correction was performed by press molding so that the warpage was less than 1 mm.

その接合面において、門型マシニングセンタにダイヤルゲージを固定し、図７に示す蓋部材の長尺直線部分の中央に位置する直線Ｌ１およびＬ２に沿って、ダイヤルゲージを移動することにより蓋部材の表面において高さを測定した。
接合面で測定した高さの最大値と最小値との差が０．４ｍｍとなるように接合体をバイスで固定し、その後、門型マシニングセンタを用いて、フライス加工を行った（工程（ｂ））。 At the joint surface, the dial gauge is fixed to the portal machining center, and the dial gauge is moved along the straight lines L1 and L2 located at the center of the long straight portion of the lid member shown in FIG. The height was measured.
The joined body was fixed with a vice so that the difference between the maximum value and the minimum value measured on the joint surface was 0.4 mm, and then milled using a portal machining center (step (b) )).

次いで、フライス加工後の接合体をその台座面が上側となるように真空チャックで固定して、その台座面を、門型マシニングセンタを用いてフライス加工を施した。   Next, the joined body after milling was fixed with a vacuum chuck so that the pedestal surface was on the upper side, and the pedestal surface was milled using a portal machining center.

このようにして製造したバッキングプレートを、図７に示すＬ１およびＬ２に沿って切断し、ノギスを用いて「蓋部材の厚さ」を測定した。結果を図１２のグラフおよび以下の表１に示す。   The backing plate thus manufactured was cut along L1 and L2 shown in FIG. 7, and the “thickness of the lid member” was measured using a caliper. The results are shown in the graph of FIG.

図１２および表１に示す通り、「蓋部材の厚さ」の最大値と最小値との差は、Ｌ１において０．３１ｍｍ（＝３．１３−２．８２）であり、Ｌ２において０．２６ｍｍ（＝３．１４ｍｍ−２．８８ｍｍ）であった。   As shown in FIG. 12 and Table 1, the difference between the maximum value and the minimum value of the “lid member thickness” is 0.31 mm (= 3.13−2.82) at L1, and 0.26 mm at L2. (= 3.14 mm-2.88 mm).

このような結果から、実施例１で製造したバッキングプレートでは、蓋部材の厚さは、均一であることがわかった。   From these results, it was found that in the backing plate manufactured in Example 1, the thickness of the lid member was uniform.

なお、本発明の実施例において、蓋部材の厚さが均一であるとは、蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が「０．４ｍｍ以下」であることを意味する。   In the embodiment of the present invention, the uniform thickness of the lid member means that the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member is “0.4 mm or less”.

［実施例２］
接合面で測定した高さの最大値と最小値との差が０．３ｍｍとなるように接合体をバイスで固定したことを除いて、実施例１と同様にして、バッキングプレートを作製した。 [Example 2]
A backing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the joined body was fixed with a vice so that the difference between the maximum value and the minimum value measured on the joint surface was 0.3 mm.

このようにして製造したバッキングプレートを、図７に示すＬ１およびＬ２に沿って切断し、「蓋部材の厚さ」を測定した。結果を図１３のグラフおよび以下の表１に示す。   The backing plate thus manufactured was cut along L1 and L2 shown in FIG. 7, and the “thickness of the lid member” was measured. The results are shown in the graph of FIG. 13 and Table 1 below.

図１３および表１に示す通り、「蓋部材の厚さ」の最大値と最小値との差は、Ｌ１において０．１７ｍｍ（＝３．０４−２．８７）であり、Ｌ２において０．１３ｍｍ（＝３．０４ｍｍ−２．９１ｍｍ）であった。   As shown in FIG. 13 and Table 1, the difference between the maximum value and the minimum value of the “lid member thickness” is 0.17 mm (= 3.04-2.87) at L1 and 0.13 mm at L2. (= 3.04 mm-2.91 mm).

このような結果から、実施例２で製造したバッキングプレートでは、蓋部材の厚さは、均一であることがわかった。   From these results, it was found that the thickness of the lid member was uniform in the backing plate manufactured in Example 2.

［実施例３］
摩擦撹拌接合により本体と蓋部材とを接合し、以下に示す設計目標値でバッキングプレートを作製した。各部材の材料は実施例１と同様の材料を使用した。 [Example 3]
The main body and the lid member were joined by friction stir welding, and a backing plate was produced with the following design target values. The material of each member was the same as that in Example 1.

バッキングプレートの設計目標値
バッキングプレートの長手方向の寸法：２１００ｍｍ
バッキングプレートの幅方向の寸法：２７０ｍｍ
バッキングプレートの厚さ：１６ｍｍ
本体の厚さ（溝部）：７．７ｍｍ
蓋部材の厚さ：３．３ｍｍ
蓋部材の長手方向の寸法：２０００ｍｍ
蓋部材の幅方向の寸法：１７５ｍｍ（全長）（＝７０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法）＋３５ｍｍ（中間部分の幅方向の寸法）＋７０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法））
流路の幅方向の寸法：１６５ｍｍ（全長）（＝６０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法）＋４５ｍｍ（中間部分の幅方向の寸法）＋６０ｍｍ（長尺直線部分の幅方向の寸法））
流路の厚さ（または高さ）：５ｍｍ Design target value of the backing plate Dimensions in the longitudinal direction of the backing plate: 2100 mm
Width dimension of backing plate: 270mm
Backing plate thickness: 16mm
Body thickness (groove): 7.7 mm
Lid member thickness: 3.3 mm
Longitudinal dimension of the lid member: 2000 mm
Dimension in the width direction of the lid member: 175 mm (full length) (= 70 mm (dimension in the width direction of the long straight portion) +35 mm (dimension in the width direction of the intermediate portion) +70 mm (dimension in the width direction of the long straight portion))
Dimensions in the width direction of the flow path: 165 mm (full length) (= 60 mm (dimension in the width direction of the long straight portion) +45 mm (dimension in the width direction of the intermediate portion) +60 mm (dimension in the width direction of the long straight portion))
Channel thickness (or height): 5 mm

接合面で測定した高さの最大値と最小値の差が０．３ｍｍとなるように接合体をバイスで固定したことを除いて、実施例１と同様にして、バッキングプレートを作製した。   A backing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the joined body was fixed with a vise so that the difference between the maximum value and the minimum value measured on the joint surface was 0.3 mm.

このようにして製造したバッキングプレートを、図７に示すＬ１およびＬ２に沿って切断し、「蓋部材の厚さ」を測定した。結果を図１６のグラフおよび以下の表１に示す。   The backing plate thus manufactured was cut along L1 and L2 shown in FIG. 7, and the “thickness of the lid member” was measured. The results are shown in the graph of FIG. 16 and Table 1 below.

図１６および表１に示す通り、「蓋部材の厚さ」の最大値と最小値との差は、Ｌ１において０．１３ｍｍ（＝３．３４−３．２１）であり、Ｌ２において０．１０ｍｍ（＝３．３１ｍｍ−３．２１ｍｍ）であった。   As shown in FIG. 16 and Table 1, the difference between the maximum value and the minimum value of “thickness of the lid member” is 0.13 mm (= 3.34−3.21) at L1 and 0.10 mm at L2. (= 3.31 mm-3.21 mm).

このような結果から、実施例３で製造したバッキングプレートでは、蓋部材の厚さは、均一であることがわかった。   From these results, it was found that in the backing plate manufactured in Example 3, the thickness of the lid member was uniform.

［比較例１］
接合面で測定した高さの最大値と最小値との差が１．０ｍｍとなるように接合体をバイスで固定したことを除いて、実施例１と同様にして、バッキングプレートを作製した。 [Comparative Example 1]
A backing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the joined body was fixed with a vice so that the difference between the maximum value and the minimum value measured on the joining surface was 1.0 mm.

このようにして製造したバッキングプレートを、図７に示すＬ１およびＬ２に沿って切断し、「蓋部材の厚さ」を測定した。結果を図１４のグラフおよび以下の表１に示す。   The backing plate thus manufactured was cut along L1 and L2 shown in FIG. 7, and the “thickness of the lid member” was measured. The results are shown in the graph of FIG. 14 and Table 1 below.

図１４および表１に示す通り、「蓋部材の厚さ」の最大値と最小値との差は、Ｌ１において０．６０ｍｍ（＝３．７７−３．１７）であり、Ｌ２において０．６５ｍｍ（＝３．７９−３．１４）であった。   As shown in FIG. 14 and Table 1, the difference between the maximum value and the minimum value of “the thickness of the lid member” is 0.60 mm (= 3.77-3.17) at L1, and 0.65 mm at L2. (= 3.79-3.14).

このような結果から、比較例１で製造したバッキングプレートでは、蓋部材の厚さは、均一でないことがわかった。   From these results, it was found that in the backing plate manufactured in Comparative Example 1, the thickness of the lid member was not uniform.

［比較例２］
接合面で測定した高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍとなるように接合体をバイスで固定したことを除いて、実施例１と同様にして、バッキングプレートを作製した。 [Comparative Example 2]
A backing plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the joined body was fixed with a vice so that the difference between the maximum value and the minimum value measured on the joining surface was 0.5 mm.

このようにして製造したバッキングプレートを、図７に示すＬ１およびＬ２に沿って切断し、「蓋部材の厚さ」を測定した。結果を図１５のグラフおよび以下の表１に示す。   The backing plate thus manufactured was cut along L1 and L2 shown in FIG. 7, and the “thickness of the lid member” was measured. The results are shown in the graph of FIG. 15 and Table 1 below.

図１５および表１に示す通り、「蓋部材の厚さ」の最大値と最小値との差は、Ｌ１において０．４１ｍｍ（＝３．１７−２．７６）であり、Ｌ２において０．４８ｍｍ（＝３．１６ｍｍ−２．６８ｍｍ）であった。   As shown in FIG. 15 and Table 1, the difference between the maximum value and the minimum value of the “lid member thickness” is 0.41 mm (= 3.17-2.76) at L1 and 0.48 mm at L2. (= 3.16 mm-2.68 mm).

このような結果から、比較例２で製造したバッキングプレートでは、蓋部材の厚さは、均一でないことがわかった。   From these results, it was found that in the backing plate manufactured in Comparative Example 2, the thickness of the lid member was not uniform.

Figure 2018095971
Figure 2018095971

比較例１、２において、蓋部材の厚さの最大値と最小値との差は、０．４ｍｍを超えるものとなり、蓋部材の厚さが均一でないことがわかった。これは、工程（ｂ）において、接合体を固定する際に接合面で測定した高さの最大値と最小値との差を０．５ｍｍ以上としたことに起因する（特に比較例２の結果を参照のこと）。   In Comparative Examples 1 and 2, the difference between the maximum value and the minimum value of the lid member thickness exceeded 0.4 mm, indicating that the lid member thickness was not uniform. This is because, in the step (b), the difference between the maximum value and the minimum value measured on the joint surface when fixing the joined body is 0.5 mm or more (particularly the result of Comparative Example 2). checking).

対して、本発明の実施例１〜３では、蓋部材の厚さの最大値と最小値との差は、いずれも０．４ｍｍ以下となり、蓋部材の厚さが均一であることがわかった。これは、工程（ｂ）において、接合体を固定する際に接合面で測定した高さの最大値と最小値との差を０．５ｍｍ未満としたことに起因する。   On the other hand, in Examples 1 to 3 of the present invention, the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member was 0.4 mm or less, and it was found that the thickness of the lid member was uniform. . This is because, in the step (b), the difference between the maximum value and the minimum value of the height measured on the bonding surface when fixing the bonded body is less than 0.5 mm.

このように、実施例１〜３および比較例１〜２によると、工程（ａ）の後、工程（ｂ）において、接合体の接合面における蓋部材の表面において測定される高さの最大値と最小値との差を０．５ｍｍ未満として接合体を固定して、接合面の少なくとも一部を切削により加工することによって、製造後のバッキングプレートにおいて、蓋部材の厚さの最大値と最小値との差は、０．４ｍｍ以下となり、蓋部材の厚さを均一にすることができる。   Thus, according to Examples 1-3 and Comparative Examples 1-2, the maximum value of the height measured on the surface of the lid member in the joint surface of the joined body in the step (b) after the step (a). The minimum and minimum values are less than 0.5 mm, the joined body is fixed, and at least a part of the joining surface is processed by cutting. The difference from the value is 0.4 mm or less, and the thickness of the lid member can be made uniform.

また、工程（ｂ）において、接合体を固定した状態で接合面の少なくとも一部を切削によって加工するが、このような固定によって、製造後のバッキングプレートへの反りや歪みへの影響は、ほとんど見受けられない。   Further, in the step (b), at least a part of the joint surface is processed by cutting in a state where the joined body is fixed. However, the effect on the warping and distortion of the backing plate after the manufacture is hardly caused by such fixing. I can't see it.

［実施例４］
実施例１と同様にして、バッキングプレートを作製し、流路につながる蓋部材に設けた穴より０．５ＭＰａの水圧をバッキングプレート内の流路に印加し、耐圧テストを行った。加圧状態で３０分間保持した後、除荷状態で蓋部材が変形しているか確認したところ、変形した箇所は見られなかった。また、耐圧テスト後に、アルバック製のＨｅリーク装置を用い、流路のＨｅリークテストを行ったが、リークレートが５．０×１０−１０Ｐａ・ｍ３／ｓ以下であり、漏洩は見られなかった。蓋部材の厚さを均一にすることによって、加圧によっても蓋部材の塑性変形が生じない変形に強いバッキングプレートを得ることができる。 [Example 4]
A backing plate was prepared in the same manner as in Example 1, and a pressure test was performed by applying a water pressure of 0.5 MPa to the channel in the backing plate through a hole provided in the lid member connected to the channel. After holding for 30 minutes in the pressurized state, it was confirmed whether or not the lid member was deformed in the unloaded state, and no deformed portion was found. In addition, after the pressure resistance test, the He leak test of the flow path was performed using an ULVAC He leak device, but the leak rate was 5.0 × 10 −10 Pa · m 3 / s or less, and leakage was observed. There wasn't. By making the thickness of the lid member uniform, it is possible to obtain a backing plate that is resistant to deformation that does not cause plastic deformation of the lid member even under pressure.

前記耐圧テスト及び流路のＨｅリークテストにより変形やリークの無いことを確認したバッキングプレート上に、２２５０ｍｍ×２００ｍｍ×ｔ１５ｍｍのアルミニウムターゲットをインジウムはんだを用いてボンディングし、スパッタリングターゲットを作製した。ボンディング作業時は、バッキングプレートを２４０℃に加熱したが、大きな反りは生じず、超音波探傷装置により接合率検査を行ったところ、接合率が９９％以上であり、ターゲット材全面が均一にボンディングされているスパッタリングターゲットを作製することができた。   A sputtering target was prepared by bonding an aluminum target of 2250 mm × 200 mm × t15 mm using indium solder on a backing plate that was confirmed to be free from deformation and leakage by the pressure resistance test and the He leak test of the flow path. During the bonding operation, the backing plate was heated to 240 ° C., but no significant warping occurred. When the bonding rate was inspected with an ultrasonic flaw detector, the bonding rate was 99% or more, and the entire target material was bonded uniformly. It was possible to produce a sputtering target.

なお、本願は、２０１５年７月１０日に日本国で出願された特願第２０１５−１３８９１８号を基礎としてその優先権を主張するものであり、その内容はすべて本明細書中に参照することにより援用される。   In addition, this application claims the priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2015-138918 for which it applied in Japan on July 10, 2015, All the content shall be referred in this specification. Incorporated by

本発明のバッキングプレートおよびその製造方法は、スパッタリングターゲット、特に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などのフラットパネルディスプレイの製造で使用され得るスパッタリングターゲットにおいて利用することができる。   The backing plate and method of manufacturing the same of the present invention can be used in sputtering targets, particularly sputtering targets that can be used in the manufacture of flat panel displays such as liquid crystal displays (LCDs).

１ 本体
２ 溝（または流路）
３ 蓋部材
４ 接合体
５ 台座部
６ 孔
１０ バッキングプレート
２０ バッキングプレート（台座部あり） 1 Body 2 Groove (or flow path)
3 Lid member 4 Assembly 5 Pedestal part 6 Hole 10 Backing plate 20 Backing plate (with pedestal part)

Claims (10)

流体が通過する溝を片面に有する板状の本体と、該本体の溝を覆うように該本体に配置される板状の蓋部材とを接合することを含むバッキングプレートの製造方法であって、該本体と該蓋部材とを接合して一体化した後、該本体と該蓋部材との接合面を上面として、該蓋部材の表面において測定される高さの最大値と最小値との差が０．５ｍｍ未満となるように該本体を固定し、該接合面の少なくとも一部を切削により加工することを含む、バッキングプレートの製造方法。   A method of manufacturing a backing plate comprising joining a plate-like main body having a groove through which a fluid passes on one side and a plate-like lid member disposed on the main body so as to cover the groove of the main body, After joining and integrating the main body and the lid member, the difference between the maximum value and the minimum value of the height measured on the surface of the lid member with the joint surface between the main body and the lid member as the upper surface A method of manufacturing a backing plate, comprising fixing the main body so that the thickness is less than 0.5 mm, and processing at least a part of the joint surface by cutting. 前記本体を力学的に固定する、請求項１に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein the main body is mechanically fixed. 前記本体をバイス、クランプまたは真空チャックにより固定する、請求項１または２に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein the main body is fixed by a vise, a clamp, or a vacuum chuck. 前記加工がフライス加工である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。   The manufacturing method according to claim 1, wherein the processing is milling. 前記本体と前記蓋部材とを電子ビーム溶接または摩擦撹拌接合により接合する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。   The manufacturing method of any one of Claims 1-4 which joins the said main body and the said cover member by electron beam welding or friction stir welding. 流体が通過する溝を片面に有する板状の本体と、該本体の溝を覆うように該本体に配置される板状の蓋部材とを含むバッキングプレートであって、該本体と該蓋部材とが接合により一体化されていて、該蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が０．４ｍｍ以下である、バッキングプレート。   A backing plate comprising a plate-like main body having a groove through which a fluid passes on one side, and a plate-like lid member disposed on the main body so as to cover the groove of the main body, the main body and the lid member Is a backing plate in which the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the lid member is 0.4 mm or less. 請求項１に記載の製造方法により得られるバッキングプレート。   A backing plate obtained by the production method according to claim 1. 前記蓋部材の厚さの最大値と最小値との差が０．４ｍｍ以下である、請求項７に記載のバッキングプレート。   The backing plate according to claim 7, wherein a difference between a maximum value and a minimum value of the thickness of the lid member is 0.4 mm or less. 請求項６に記載のバッキングプレート上にターゲット材が結合されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。   A sputtering target, wherein a target material is bonded onto the backing plate according to claim 6. バッキングプレートにターゲット材を結合することを含むスパッタリングターゲットの製造方法であって、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法によって前記バッキングプレートを製造することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。   A sputtering target manufacturing method including bonding a target material to a backing plate, wherein the backing plate is manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 5. Production method.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020193392A (en) * 2020-09-07 2020-12-03 京浜ラムテック株式会社 Backing plate and method for manufacturing the same

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017010293A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-19 住友化学株式会社 Backing plate, sputtering target, and method for manufacturing same
TWI687534B (en) * 2018-09-07 2020-03-11 住華科技股份有限公司 Backing plate and sputtering target and method for using the same
WO2020105558A1 (en) * 2018-11-21 2020-05-28 住友化学株式会社 Backing plate, sputtering target, and production methods therefor
JP6677853B1 (en) * 2019-02-07 2020-04-08 住友化学株式会社 Sputtering target, method for joining target material and backing plate, and method for manufacturing sputtering target
CN112222553A (en) * 2020-09-27 2021-01-15 宁波江丰电子材料股份有限公司 Molybdenum target welding method
CN112323026A (en) * 2020-10-29 2021-02-05 珠海和泽科技有限公司 Target material back plate and manufacturing method thereof
US20220310371A1 (en) 2021-03-26 2022-09-29 Sumitomo Chemical Company, Limited Sputtering target, method of bonding target material and backing plate, and method of manufacturing sputtering target
DE202021106391U1 (en) * 2021-11-23 2021-11-29 Pilatus Flugzeugwerke Ag Aircraft component and aircraft

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006150454A (en) * 2000-12-22 2006-06-15 Hitachi Cable Ltd Cooling plate, manufacturing method thereof, sputtering target and manufacturing method thereof
JP3818084B2 (en) * 2000-12-22 2006-09-06 日立電線株式会社 Cooling plate and manufacturing method thereof, and sputtering target and manufacturing method thereof
JP4852897B2 (en) * 2005-06-07 2012-01-11 日立電線株式会社 Cold plate
JP5401921B2 (en) * 2008-10-30 2014-01-29 日本軽金属株式会社 Manufacturing method of heat transfer plate
JP2010284693A (en) * 2009-06-12 2010-12-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Cooling plate and method of manufacturing the same
JP5541629B2 (en) 2010-12-16 2014-07-09 株式会社アルバック Backing plate and manufacturing method thereof
CN201999986U (en) * 2011-01-21 2011-10-05 许舒华 Back panel structure with cooling flow passages
WO2017010293A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-19 住友化学株式会社 Backing plate, sputtering target, and method for manufacturing same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020193392A (en) * 2020-09-07 2020-12-03 京浜ラムテック株式会社 Backing plate and method for manufacturing the same

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