JP2018093081A - 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布装置と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記塗布装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記制御手段は、電子部品実装システム内で前記塗布装置の下流に設置した基板検査装置、又は前記電子部品搭載装置が備える基板検査手段が測定した基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量を低減するように前記塗布装置をフィードバック制御することを特徴とする電子部品実装システム。
(2)基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布装置と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記塗布装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記制御手段は、電子部品実装システム内で前記塗布装置の下流に設置した基板検査装置、又は前記電子部品搭載装置が備える基板検査手段が測定した基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量が所定の基準を超えた場合に警告を発することを特徴とする電子部品実装システム。
(3)基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布工程と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む電子部品実装方法において、
前記塗布工程後又は前記電子部品搭載工程内に、基板ごとに塗布剤の塗布状態を測定する検査工程を含み、
さらに、前記検査工程で得られた基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量を低減するように前記塗布工程をフィードバック制御する制御工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
(4)基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布工程と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む電子部品実装方法において、
前記塗布工程後又は前記電子部品搭載工程内に、基板ごとに塗布剤の塗布状態を測定する検査工程を含み、
さらに、前記検査工程で得られた基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量が所定の基準を超えた場合に警告を発する警告工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
2 電子部品搭載装置
3 基板検査装置
4 リフロー装置
5 実装状態検査装置
6 通信ネットワーク
7 管理コンピュータ(制御手段)
Claims (10)
- 基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布装置と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記塗布装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記制御手段は、電子部品実装システム内で前記塗布装置の下流に設置した基板検査装置、又は前記電子部品搭載装置が備える基板検査手段が測定した基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量を低減するように前記塗布装置をフィードバック制御することを特徴とする電子部品実装システム。 - 基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布装置と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置と、前記塗布装置の動作を制御する制御手段とを備える電子部品実装システムにおいて、
前記制御手段は、電子部品実装システム内で前記塗布装置の下流に設置した基板検査装置、又は前記電子部品搭載装置が備える基板検査手段が測定した基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量が所定の基準を超えた場合に警告を発することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記基板検査装置又は前記基板検査手段は、前記塗布状態として基板ごとに塗布剤の塗布位置、塗布面積及び塗布厚みのうち少なくとも一つを測定し、
前記制御手段は、前記塗布位置、塗布面積及び塗布厚みのうち少なくとも一つを統計的に処理して継時的な変化量を算出する、請求項1又は2に記載の電子部品実装システム。 - 前記制御手段は、前記警告を発した後、別途の承認があった場合、前記塗布装置のフィードバック制御の実行を開始する、請求項2に記載の電子部品実装システム。
- 前記制御手段は、前記フィードバック制御において塗布装置の位置、塗布装置の動作速度、塗布剤の塗布量及び塗布剤の温度のうち少なくとも一つを制御する、請求項1又は4に記載の電子部品実装システム。
- 基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布工程と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む電子部品実装方法において、
前記塗布工程後又は前記電子部品搭載工程内に、基板ごとに塗布剤の塗布状態を測定する検査工程を含み、
さらに、前記検査工程で得られた基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量を低減するように前記塗布工程をフィードバック制御する制御工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 基板に形成された電子部品接合用の電極に塗布剤を塗布する塗布工程と、前記塗布剤が塗布された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む電子部品実装方法において、
前記塗布工程後又は前記電子部品搭載工程内に、基板ごとに塗布剤の塗布状態を測定する検査工程を含み、
さらに、前記検査工程で得られた基板ごとの塗布剤の塗布状態を統計的に処理して継時的な変化量を算出し、この変化量が所定の基準を超えた場合に警告を発する警告工程を含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記検査工程では、前記塗布状態として基板ごとに塗布剤の塗布位置、塗布面積及び塗布厚みのうち少なくとも一つを測定する、請求項6又は7に記載の電子部品実装方法。
- 前記警告工程の後、別途の承認があった場合、前記塗布工程のフィードバック制御の実行を開始する、請求項7に記載の電子部品実装方法。
- 前記フィードバック制御では、塗布工程で使用する塗布装置の位置、前記塗布装置の動作速度、塗布剤の塗布量及び塗布剤の温度のうち少なくとも一つを制御する、請求項6又は9に記載の電子部品実装方法。
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