JP2018079540A5 - - Google Patents
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Description
楕円振動の主にたわみ振動によりY軸正方向側に退いた振動切削用工具61(図3(a))は、主に縦振動によりワークWに近づき(X軸負方向)、ワークWに接触して切削を開始する(図3(b))。振動切削用工具61の刃先EからY軸正側の部分には、刃先Eに対してワークWから逃げるような逃げ面Kが形成されており、刃先Eは、ワークWに対して、進入角ξで入っていく。
切削において、振動切削用工具61はまず、移動方向が比較的にX軸負方向に近い状態でワークWに対してY軸負方向に相対的に近づく(図3(b)〜図3(c))。このとき、振動切削用工具61は、微視的に観察可能である図示されない丸みを有する刃先EによってワークWを押しならし、逃げ面K側の刃先Eの丸み部において切削したばかりの面(既切削面U)を擦る。この加工プロセスは、バニシングプロセスあるいはプラウイングプロセスと呼ばれる。このプロセスは、直前の加工までにおいて既に形成された切屑Hに振動切削用工具61が再接触するまでの期間が主体となり(図3(c))、より詳細には、次に説明される材料除去プロセス中にも、刃先Eの丸み部では同時に行われている。
切削において、振動切削用工具61はまず、移動方向が比較的にX軸負方向に近い状態でワークWに対してY軸負方向に相対的に近づく(図3(b)〜図3(c))。このとき、振動切削用工具61は、微視的に観察可能である図示されない丸みを有する刃先EによってワークWを押しならし、逃げ面K側の刃先Eの丸み部において切削したばかりの面(既切削面U)を擦る。この加工プロセスは、バニシングプロセスあるいはプラウイングプロセスと呼ばれる。このプロセスは、直前の加工までにおいて既に形成された切屑Hに振動切削用工具61が再接触するまでの期間が主体となり(図3(c))、より詳細には、次に説明される材料除去プロセス中にも、刃先Eの丸み部では同時に行われている。
≪効果等≫
加工装置1は、ワークWをクランプするワーククランプ機構32と、ワークWに対する加工を行う切削用工具12と、レーザ光Lを発射可能であるレーザ発振器40を有している焼入れユニット16と、振動切削用工具61を装着した先端部60を振動可能である振動切削ユニット20と、を備えており、切削用工具12、焼入れユニット16、及び振動切削ユニット20は、ワークWに対して相対的に移動可能であり、振動切削ユニット20は、ワークWに対して振動切削用工具61を振動させながら適用することにより、仕上げ加工を行う。
よって、焼入れ(表面硬化処理)したワークWであっても振動切削により仕上げ加工を行うことができる。又、切削用工具12による焼入れ(硬化処理)前の切削(荒加工)と、振動切削用工具61による焼入れ(硬化処理)後の仕上げ加工とが、ワークWの1回のクランプで行われるため、ワークWについて硬化処理前の切削後アンクランプして硬化処理を行いその後の仕上げ加工で再度クランプする場合に比べ、硬化処理前切削のクランプの装着誤差と硬化処理後仕上げ加工時のクランプの装着誤差との重畳が防止される。更に、硬化処理前の切削と、硬化処理(レーザ焼入れ)と、硬化処理後の仕上げ加工に係る運動機構を共用することができ、加工装置1がコンパクトになり、クランプ回数の減少も相まって、加工の時間やコストが低減される。
加工装置1は、ワークWをクランプするワーククランプ機構32と、ワークWに対する加工を行う切削用工具12と、レーザ光Lを発射可能であるレーザ発振器40を有している焼入れユニット16と、振動切削用工具61を装着した先端部60を振動可能である振動切削ユニット20と、を備えており、切削用工具12、焼入れユニット16、及び振動切削ユニット20は、ワークWに対して相対的に移動可能であり、振動切削ユニット20は、ワークWに対して振動切削用工具61を振動させながら適用することにより、仕上げ加工を行う。
よって、焼入れ(表面硬化処理)したワークWであっても振動切削により仕上げ加工を行うことができる。又、切削用工具12による焼入れ(硬化処理)前の切削(荒加工)と、振動切削用工具61による焼入れ(硬化処理)後の仕上げ加工とが、ワークWの1回のクランプで行われるため、ワークWについて硬化処理前の切削後アンクランプして硬化処理を行いその後の仕上げ加工で再度クランプする場合に比べ、硬化処理前切削のクランプの装着誤差と硬化処理後仕上げ加工時のクランプの装着誤差との重畳が防止される。更に、硬化処理前の切削と、硬化処理(レーザ焼入れ)と、硬化処理後の仕上げ加工に係る運動機構を共用することができ、加工装置1がコンパクトになり、クランプ回数の減少も相まって、加工の時間やコストが低減される。
≪効果等≫
第2形態に係る加工装置101は、ワークWをクランプするワーククランプ機構32と、ワークWに対する切削を行う切削用工具12と、ワークWにめっきを施すめっき槽110と、振動切削用工具61を装着した先端部60を振動可能である振動切削ユニット106と、を備えており、切削用工具12、めっき槽110、及び振動切削ユニット106は、ワークWに対して相対的に移動可能であり、振動切削ユニット106は、ワークWに対して振動切削用工具61を振動させながら適用することにより、仕上げ加工を行う。よって、ワークWに対する1回のクランプで荒加工と表面硬化処理(めっき)と仕上げ加工を行うことができ、表面硬化処理ないし仕上げ加工がより正確になり、運動機構の共用により加工装置101がコンパクトになり、クランプ回数の減少も相まって、加工時間や加工のコストが低減される。
又、ワークWに対してめっきを施すためのめっき槽110が表面硬化処理ユニットである。よって、硬化処理前後の切削の各クランプにおいて重畳し得る誤差を見越した厚いめっきや加工量の多い焼入れ後の仕上げ加工は不要となり、加工の時間やコストが低減される。更に、厚いめっきが不要であるから、めっき材料の使用量が低減される。又、加工量の多い仕上げ加工は不要であるから、精密微細加工に適しており比較的に加工量を確保し難い振動加工を、めっき後の仕上げ加工に効率的に用いることが可能となる。加えて、高い硬度を確保するために高硬度なめっき(高硬度クロムめっき等)を施す場合、50ミクロン程度以上にめっき層の肉厚を厚くするには、その程度の肉厚まで一旦めっきした後、表面を研磨して表面のピット(凹部)を平坦にしてから、再度めっきを行い、研磨とめっきを適宜繰り返すところ、めっき前の加工とめっきとその後の仕上げ加工が集約された加工装置101では、かような繰り返しは実用的でなく、実用上では上述の程度の肉厚に係る薄いめっきのみを行うこととなる。このとき、めっき後の仕上げ加工の精度が得られないとすると、めっきの一部が十分な硬度を確保できないほど薄くなってしまったり、めっきの肉厚以上に加工されてめっきが一部剥がれることとなったりしてしまうが、加工装置101では、仕上げ加工の精度が十分に確保されるから、加工装置101は高硬度めっきに対しても適したものとなっている。
第2形態に係る加工装置101は、ワークWをクランプするワーククランプ機構32と、ワークWに対する切削を行う切削用工具12と、ワークWにめっきを施すめっき槽110と、振動切削用工具61を装着した先端部60を振動可能である振動切削ユニット106と、を備えており、切削用工具12、めっき槽110、及び振動切削ユニット106は、ワークWに対して相対的に移動可能であり、振動切削ユニット106は、ワークWに対して振動切削用工具61を振動させながら適用することにより、仕上げ加工を行う。よって、ワークWに対する1回のクランプで荒加工と表面硬化処理(めっき)と仕上げ加工を行うことができ、表面硬化処理ないし仕上げ加工がより正確になり、運動機構の共用により加工装置101がコンパクトになり、クランプ回数の減少も相まって、加工時間や加工のコストが低減される。
又、ワークWに対してめっきを施すためのめっき槽110が表面硬化処理ユニットである。よって、硬化処理前後の切削の各クランプにおいて重畳し得る誤差を見越した厚いめっきや加工量の多い焼入れ後の仕上げ加工は不要となり、加工の時間やコストが低減される。更に、厚いめっきが不要であるから、めっき材料の使用量が低減される。又、加工量の多い仕上げ加工は不要であるから、精密微細加工に適しており比較的に加工量を確保し難い振動加工を、めっき後の仕上げ加工に効率的に用いることが可能となる。加えて、高い硬度を確保するために高硬度なめっき(高硬度クロムめっき等)を施す場合、50ミクロン程度以上にめっき層の肉厚を厚くするには、その程度の肉厚まで一旦めっきした後、表面を研磨して表面のピット(凹部)を平坦にしてから、再度めっきを行い、研磨とめっきを適宜繰り返すところ、めっき前の加工とめっきとその後の仕上げ加工が集約された加工装置101では、かような繰り返しは実用的でなく、実用上では上述の程度の肉厚に係る薄いめっきのみを行うこととなる。このとき、めっき後の仕上げ加工の精度が得られないとすると、めっきの一部が十分な硬度を確保できないほど薄くなってしまったり、めっきの肉厚以上に加工されてめっきが一部剥がれることとなったりしてしまうが、加工装置101では、仕上げ加工の精度が十分に確保されるから、加工装置101は高硬度めっきに対しても適したものとなっている。
[第3形態]
≪全体構成等≫
図9は、本発明の第3形態に係る加工装置201の一部模式図である。
加工装置201は、移動するテーブルの有無や各種工具ないしめっき槽110の配置を除き、第2形態の加工装置101と同様に成る。第3形態に係る加工装置201において、第2形態の加工装置101と同様の部材や部分等には、加工装置101と同じ符号が付され、適宜説明が省略される。
加工装置201において、めっき槽110は、ベッド2に載せられている。
又、加工装置201は、振動部50(振動切削用工具61)と切削用工具12を搭載したタレット202を備えている。タレット202は、X軸方向に移動可能であり、加工装置201は、上下逆転した立て旋盤型(倒立旋盤型)の工作機械と考えることができる。又、タレット202は、C軸周りで回転可能であり、ワークWに適用する工具(振動切削用工具61,切削用工具12)を交換可能である。加工装置201において、タレット202及び振動部50が振動切削ユニットを構成するとみても良い。
≪全体構成等≫
図9は、本発明の第3形態に係る加工装置201の一部模式図である。
加工装置201は、移動するテーブルの有無や各種工具ないしめっき槽110の配置を除き、第2形態の加工装置101と同様に成る。第3形態に係る加工装置201において、第2形態の加工装置101と同様の部材や部分等には、加工装置101と同じ符号が付され、適宜説明が省略される。
加工装置201において、めっき槽110は、ベッド2に載せられている。
又、加工装置201は、振動部50(振動切削用工具61)と切削用工具12を搭載したタレット202を備えている。タレット202は、X軸方向に移動可能であり、加工装置201は、上下逆転した立て旋盤型(倒立旋盤型)の工作機械と考えることができる。又、タレット202は、C軸周りで回転可能であり、ワークWに適用する工具(振動切削用工具61,切削用工具12)を交換可能である。加工装置201において、タレット202及び振動部50が振動切削ユニットを構成するとみても良い。
≪動作例等≫
加工装置201は、まずワーククランプ機構32やタレット202を介してワークWを回転しつつ(切削用工具12に対して相対的に)移動して切削用工具12に当て、ワークWを切削(旋削)する(加工工程)。
次いで、加工装置201は、ワーククランプ機構32を介してワークWをめっき槽110に対して相対的に移動し、めっき槽110内のめっきに浸漬する(表面硬化処理工程としてのめっき工程)。
続いて、加工装置201は、タレット202により切削用工具12から交換された振動部50の振動切削用工具61を振動させ、更に切削用工具12の場合と同様に、振動部50に対してワークWを相対的に移動してワークWに振動切削用工具61を適用し、めっきされたワークWに対して仕上げ加工を施す(仕上げ加工工程)。
加工装置201は、まずワーククランプ機構32やタレット202を介してワークWを回転しつつ(切削用工具12に対して相対的に)移動して切削用工具12に当て、ワークWを切削(旋削)する(加工工程)。
次いで、加工装置201は、ワーククランプ機構32を介してワークWをめっき槽110に対して相対的に移動し、めっき槽110内のめっきに浸漬する(表面硬化処理工程としてのめっき工程)。
続いて、加工装置201は、タレット202により切削用工具12から交換された振動部50の振動切削用工具61を振動させ、更に切削用工具12の場合と同様に、振動部50に対してワークWを相対的に移動してワークWに振動切削用工具61を適用し、めっきされたワークWに対して仕上げ加工を施す(仕上げ加工工程)。
≪効果等≫
第3形態に係る加工装置201においても、第2形態に係る加工装置101と同様に、一度のクランプで荒加工と表面硬化処理(めっき)と仕上げ加工を行うことができ、表面硬化処理ないし仕上げ加工がより正確になり、運動機構の共用により加工装置201がコンパクトになり、クランプ回数の減少も相まって、加工時間や加工のコストが低減される。
又、めっき槽110が(ベッド2に対し)移動しないので、めっき槽110が常により一層安定する。
第3形態に係る加工装置201においても、第2形態に係る加工装置101と同様に、一度のクランプで荒加工と表面硬化処理(めっき)と仕上げ加工を行うことができ、表面硬化処理ないし仕上げ加工がより正確になり、運動機構の共用により加工装置201がコンパクトになり、クランプ回数の減少も相まって、加工時間や加工のコストが低減される。
又、めっき槽110が(ベッド2に対し)移動しないので、めっき槽110が常により一層安定する。
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