JP2018075746A - 多層フィルム及び包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する多層フィルムを提供する。【解決手段】表面層となるように設けられたシーラント層２を少なくとも備え、シーラント層２が、８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む、多層フィルム１を選択する。【選択図】図１

Description

本発明は、多層フィルム及び包装体に関する。

近年、医療用包装体として、深絞り成形された包装体（以下、「深絞り包装体」ともいう）が用いられている。深絞り包装体は、中央部に凹部が形成された多層フィルムからなる底材と、ポリエチレン製不織布や滅菌紙等（以下、「ＰＥ製不織布等」ともいう）からなる蓋材とがヒートシール等によって接合されている。そして、上述した凹部に、業務用ガーゼや綿棒等が収容される。

従来、医療用包装体に用いる底材としては、ポリエステル系フィルムやナイロン系フィルムと、ヒートシール可能な樹脂フィルムとをラミネート（ラミネート法）させた多層フィルムが広く一般に使用されている。一方、蓋材としては、滅菌工程における滅菌ガスの通気性の観点から、上述のように、ポリエチレン製不織布や滅菌紙が使用されている。

ところで、医療用包装体には、その使用態様により、易開封性が要求されている。また、医療用包装体の蓋材としては、衛生性が重視されるという観点から、ポリエチレン製不織布が選定される。ポリエチレン製不織布は高価であることから、易剥離性機能はポリエチレン製不織布とシールされる多層フィルム側へ付与される。医療用包装体に易開封性付与するため、底材として用いる多層フィルムとして、ＰＥ製不織布等とのシール側に易剥離性の樹脂層（以下、「イージーピール層」ともいう）を設ける構成が知られている（特許文献１）。

特開２０１４−１６２１６２号公報

しかしながら、医療用包装体等に用いる多層フィルムには、より幅広い温度範囲において、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能であることが要求されているのが実状であった。

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する多層フィルム、及び包装体を提供することを課題とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］ 表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む、多層フィルム。
［２］ 前記樹脂が、ポリエチレン系樹脂のうち、いずれか１以上を含む、［１］に記載の多層フィルム。
［３］ 前記ポリエチレン系樹脂が、エチレンの単独重合体、及びエチレン系コポリマーを含む、［２］に記載の多層フィルム。
［４］ 前記エチレン系コポリマーが、アイオノマー樹脂を含む、［３］に記載の多層フィルム。
［５］ 前記シーラント層を構成する全樹脂中、前記ポリエチレン系樹脂の含有量が３０〜１００質量％である、［２］乃至［４］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［６］ 前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、［１］乃至［５］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［７］ 前記基材層が、低密度ポリエチレン樹脂である、［６］に記載の多層フィルム。
［８］ 前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：２〜１：２５の範囲である、［６］又は［７］に記載の多層フィルム。
［９］ １０５〜１３５℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、［１］乃至［８］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［１０］ ［１］乃至［９］のいずれか一項に記載の多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
［１１］ 前記多層フィルムと前記不織布とのシール強度が、１５０〜６００（ｇ／２５ｍｍ）である、［１０］に記載の包装体。

以上説明したように、本発明の多層フィルムは、表面層となるように設けられたシーラント層が、８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む構成であるため、１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する。

本発明の包装体は、本発明の多層フィルムを備える構成であるため、ポリエチレン製不織布に対して所望の易剥離性を有する。

図１は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。

以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム及び包装体について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

＜多層フィルム＞
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について説明する。図１は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の多層フィルム１は、表面層に設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３と、基材層３上に積層された他の樹脂層とを備えて、概略構成されている。本実施形態の多層フィルム１は、包装体、特に医療用包装体の底材用のフィルムとして用いることができる。

（シーラント層）
シーラント層２は、接合の対象となる不織布等とヒートシールによって接合するとともに、易開封性を付与するために設けられた樹脂層である。シーラント層２は、８０〜１１０℃、好ましくは、９５〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む。樹脂の融点が上記範囲の下限値以上であると、夏場等、高温環境においてもべとつくことがなく、且つ、１０５〜１３５℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能となる。一方、上記範囲の上限値以下であると、例えばポリエチレン製不織布と接合した後、剥離する際に該ポリエチレン製不織布の繊維が裂けることを抑制することができる。

シーラント層２に用いることが可能な樹脂としては、上記融点を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）樹脂、エチレン−アクリレート共重合体（ＥＡＡ）樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂、アイオノマー（ＩＯＮ）樹脂などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。好ましいのは、上記ＥＶＡ、及びＥＶＡとメタロセン触媒直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）とのブレンドである。

シーラント層２を構成する全樹脂中、ポリエチレン系樹脂の含有量が、３０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜９５質量％であることがより好ましい。ポリエチレン系樹脂の含有量が上記好ましい範囲内であると、安定したヒートシール強度が得られる。

シーラント層２は、低温ヒートシール性を向上させる観点から、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、テルペン系樹脂（ヤスハラケミカル、「ヒロダインシリーズ」）、プラストマー（ＳＡＢＩＣジャパン、「ＰＯＰ」）等が挙げられる。

シーラント層２の厚みは、３〜７０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、ポリエチレン製不織布とヒートシールした際に、所定のシール強度が得られ、上限値以下であると、開封する際、易開封性の効果が得られる。

（基材層）
基材層（コア層ともいう）３は、多層フィルム１に柔軟性を付与することを目的として、上述したシーラント層２と隣接するように設けられた樹脂層である。基材層３に用いることが可能な樹脂としては、上記機能を付与することが可能な樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。

ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）樹脂、エチレン−アクリレート共重合体（ＥＡＡ）樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂、アイオノマー（ＩＯＮ）樹脂などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。好ましいのは、上記ＬＬＤＰＥ、及びメタロセン触媒直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）である。基材層３としてＬＬＤＰＥ又はｍＬＬＤＰＥを用いることにより、安定したヒートシール強度（シーラント層２で用いたポリエチレン系樹脂との相乗効果）が得られる。

基材層３の厚みは、２０〜１５０μｍであることが好ましく、２５〜８０μｍであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、柔軟性が得られ、上限値以下であると、安定したシール強度が得られる。

本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２と基材層３との厚みの比が、１：２〜１：２５の範囲であることが好ましく、１：４〜１：１０の範囲であることがより好ましい。上述した比が上記好ましい範囲の下限値以上であると、滅菌後の包装体のカール防止の効果が得られ、上限値以下であると、良好なヒートシール性が得られる。

本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、他の樹脂層を備えていてもよい。具体的には、図１に示すように、多層フィルム１は、基材層３上に、接着性樹脂層４と耐ピンホール層５とが交互に３層ずつ積層されている。

（接着性樹脂層）
接着性樹脂層４は、上述したシーラント層２と基材層３との層間以外の、多層フィルム１を構成する各樹脂層の層間強度を高めるために設けられた樹脂層である。

接着性樹脂層４に適用可能な接着性樹脂としては、公知の接着性のオレフィン系樹脂、例えば、接着性ポリプロピレン系樹脂、接着性ポリエチレン系樹脂などが用いられる。酸化を防止するために、酸化防止剤を含有していてもよい。少なくとも一方が酸化防止剤を含有する場合、酸化防止剤として、公知の酸化防止剤、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。また接着性向上や機械的特性の観点から、セルロースナノファイバーを含有していてもよい。

接着樹脂層４の一層当りの厚みは、各層を必要な接着強度で接合できれば特に制限されないが、２〜２０μｍが好ましく、５〜１０μｍがより好ましい。

（耐ピンホール層）
耐ピンホール層５は、多層フィルム１に耐ピンホール性を付与するために設けられた樹脂層である。耐ピンホール層５は、耐ピンホール性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂を含むものが好ましい。耐ピンホール層５に含まれるポリアミド樹脂としては、例えば、４−ナイロン、６−ナイロン、７−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロン、４６−ナイロン、６６−ナイロン、６９−ナイロン、６１０−ナイロン、６１１−ナイロン、６１２−ナイロン、６Ｔ−ナイロン、６Ｉナイロン、６−ナイロンと６６−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６）、６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６１１−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／１２）、６−ナイロンと６１２ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６／１２）、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１２−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、及び６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、６−ナイロン、１２−ナイロン、６６−ナイロン、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、及びナイロン６／６６／１２等が好ましい。

耐ピンホール層５の総厚は、特に制限されないが、１０〜９０μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。

（添加剤）
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３中に、必要に応じて滑り性やブロッキングを防止、防曇性を付与する目的で適宜、公知の滑剤や添加剤を付与してもよい。滑り性やブロッキング防止の目的では、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を挙げることができる。また、防曇性を付与する為には、既に公知の界面活性剤等を適宜使用することができる。

＜多層フィルムの製造方法＞
次に、上述した多層フィルム１の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム１の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法が挙げられる、この中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。

その後の工程として、各層を形成する単層のシート又はフィルムを適当な接着剤を用いて貼り合せるドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート方法、ウエットラミネート方法、サーマル（熱）ラミネート方法等、及びそれらの方法を組み合わせて用いられる。また、コーティングによる方法で積層してもよい。

＜包装体＞
次に、上述した多層フィルム１を用いた、包装体の一例について説明する。
本実施形態の包装体は、上述した多層フィルム１と、ポリエチレン製の不織布とを備え、多層フィルム１のシーラント層２の少なくとも一部が不織布の表面にヒートシールされている。

本実施形態の包装体に適用可能なポリエチレン製の不織布としては、シーラント層２とヒートシール可能であり、かつ不織布を形成した場合に、通気性と容器内への菌類の侵入を防止する特性（防菌性）を発揮できるものであれば、特に限定されない。そのような不織布を構成するポリエチレン（ＰＥ）としては、ＨＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥなどが挙げられる。これらの中でも、ヒートシール性の観点から、ＨＤＰＥを用いることが好ましい。

本実施形態の包装体を医療用包装体として用いる場合、ポリエチレン製不織布は、通気性及び防菌性を発揮し得る程度の小孔を有することが好ましい。具体的には、０．０００１〜２０ｄｔｅｘの範囲内の繊維で構成されるとともに、目付が１０〜３００ｇ／ｍ^２の不織布であることが好ましい。

本実施形態の包装体は、底材を深絞り成形した後、ガーゼ等の内容物を充填し、その上に蓋材を被せてヒートシールすることにより、深絞り包装体として用いることができる。特に、上述した多層フィルム１を深絞り包装体の底材として用いるとともに、ポリエチレン製不織布を蓋材として用いる場合、良好な深絞り包装体を得ることができる。

本実施形態の包装体は、底材として用いる多層フィルム１と、蓋材として用いるポリエチレン製不織布とを、ヒートシール等の接着手段により接着することにより作製することができる。具体的には、１０５〜１３５℃の温度範囲でヒートシールが可能である。また、本実施形態の包装体は、多層フィルム１とポリエチレン製不織布とのシール強度が、１００〜１０００（ｇ／２５ｍｍ）であることが好ましく、１５０〜６００（ｇ／２５ｍｍ）であることがより好ましい。上述したシール強度が、上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体の気密性が得られ、上限値以下であると、良好な開封性（剥離時の繊維の裂けやケバ立ちの抑制）が得られる。

以上説明したように、本実施形態の多層フィルム１によれば、表面層となるように設けられたシーラント層２が、８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む構成であるため、１３５℃以下の幅広い温度範囲でポリエチレン製不織布とヒートシール可能であり、かつ良好な易剥離性を有する。

また、本実施形態の多層フィルム１は、ＰＥ系コポリマーからなるシーラント層２と、ＰＥ系樹脂からなる基材層３と、を隣接するように設けるとともに、厚みの比を１：５０〜１：１とすることにより、従来得られなかったシール強度の安定という効果を奏することができる。

本実施形態の包装体は、多層フィルム１とポリエチレン製不織布とを備える構成であり、多層フィルム１とポリエチレン製不織布とのシール強度が、１５０〜６００（ｇ／２５ｍｍ）であるため、所望の易剥離性を有する。

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。例えば、上述した多層フィルム１では、シーラント層２と、基材層３と、接着性樹脂層４及び耐ピンホール層５が交互に３層ずつ積層された積層体層とを備え、これらがこの順に積層された構成を一例として説明したが、これに限定されるものではない。例えば、接着性樹脂層４及び耐ピンホール層５は、１層ずつであってもよいし、交互に２層ずつ積層させていてもよい。さらに、４層以上を交互に積層したものであってもよい。

また、多層フィルム１には、各層の間やシーラント層２と反対側の最表層に、別の機能を有する層を新たに設けてもよい。例えば、多層フィルム１に酸素ガスバリア性を付与する観点から、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム１に強度を付与する観点から、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム１に柔軟性を付与する観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体層（ＥＶＡ層）、又はポリエチレン層（ＰＥ層）からなる樹脂層を設けてもよい。

以下、実施例および比較例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。

＜多層フィルムの作製＞
（実施例１）
図１に示す構成の多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、ナイロン（宇部興産株式会社製、品番：１０２２Ｂ）を用意した。
また、接着性樹脂層（以下、単に「接着層」という）に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン系樹脂（三井化学株式会社製、品番：ＮＦ５３６）を用意した。
また、基材層に含まれる樹脂として、ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン株式会社製、品番：Ｆ５２２）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、融点９８℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー株式会社製、品番：ウルトラセン５３７）を用意した。

次に、下記表１に示すように、Ｎｙ／接着層／Ｎｙ／接着層／Ｎｙ／接着層／基材層／シーラント層の順の８層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。

（実施例２）
シーラント層に含まれる樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、品番：ウルトラセン５４０）と、メタロセン触媒直鎖状短鎖分岐ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：ユメリット１５２０Ｆ）とを用意し、これらを（７５：２５の割合）となるように混合（混練）した。混合後の樹脂の融点は、９４℃と９９℃であった。
次に、上記実施例１と同様にして、８総構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１００μｍであった。

（実施例３）
シーラント層に含まれる樹脂として、融点が９８℃のエチレン-メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂（三井・デュポン社製、品番：ニュクレルＮＯ９０８Ｃ）を用意した。
次に、上記実施例１と同様にして、８層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。

（実施例４）
実施例１から基材層を抜いた以外は、上記実施例１と同様にして、７層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１０５μｍであった。

（比較例１）
シーラント層に含まれる樹脂として、非晶性（融点なし）のＰＥＴ樹脂（イーストマンケミカル社製、品番：ＧＮ０７１）を用意した。
次に、下記表１に示すように、Ｎｙ／接着層／Ｎｙ／接着層／Ｎｙ／接着層／シーラント層の順の７層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。

（比較例２）
シーラント層に含まれる樹脂として、融点１８３℃のエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）樹脂（クラレ社製、品番：Ｊ１７１Ｂ）を用意した。
次に、下記表１に示すように、Ｎｙ／接着層／Ｎｙ／接着層／Ｎｙ／接着層／シーラント層の順の７層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。また、得られたフィルムの各層の厚み（μｍ）は表１に示すとおりであり、全体の厚みは１２０μｍであった。

＜包装体の製造方法＞
先ず、実施例及び比較例で得られた多層フィルムについて、ＭＵＬＴＩＶＡＣ社深絞包装機（Ｒ５３５）を用い、成形温度９５℃、絞り深さ１ｃｍで成形して底材とした。次に、蓋材として医療用包装材（デュポン社製、「タイベック（登録商標）１０７３Ｂ」）を用意し、底材と蓋材とを下記のヒートシール条件でそれぞれシールして包装体の評価サンプルを作製した。
・シール圧力：４．５ｋｇｆ／ｃｍ^２（０．４５ＭＰａ）
・シール時間：２秒
・シール温度：１００，１０５，１１０，１１５，１２０，１２５，１３０，１３５，１４０℃（５℃間隔にて、９条件）

＜評価方法＞
実施例及び比較例で得られた包装体の全ての評価サンプルについて、ヒートシール性（シール強度）、及び剥離性の評価を行った。

（ヒートシール性の評価）
ヒートシール性の評価は、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＧ−１３１０）を用いて、シール幅２５ｍｍでのシール強度を測定することにより行った。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルのシール強度を示す。

（剥離性の評価）
剥離性の評価は、評価サンプルとなる包装体の蓋材と底材とを引き剥がすことにより行った。評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面をそれぞれ観察し、下記の基準によって判定した。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルの剥離性の評価結果を示す。
○判定：蓋材が破れない、かつ底材に繊維の付着がない
△判定：蓋材が破れないが、底材に一部繊維の付着がある
×判定：蓋材が破れる、あるいは底材に繊維の付着がある

表１に示すように、実施例１〜４では、底材として用いた多層フィルムのシーラント層が８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む構成であるため、シール温度１１０〜１３０℃の全ての評価サンプルにおいて、シール強度が１５０〜６００ｇ／２５ｍｍの範囲であり、ヒートシール性に優れていることが確認された。また、シール温度１１０〜１３０℃の全ての評価サンプルにおいて、剥離した際に蓋材が破れることがなく、底材への繊維の付着が少ないため、剥離性に優れていることが確認された。

これに対して、比較例１では、底材として用いた多層フィルムのシーラント層が融点を持たず結晶化しない樹脂を含む構成であるため、シール温度１２０℃を超えた評価サンプルにおいて、シール強度が６００ｇ／２５ｍｍを超えることが確認された。また、シール温度１１０未満、及び１２０℃超の評価サンプルにおいて、剥離性に問題が生じることが確認された。
また、比較例２では、底材として用いた多層フィルムのシーラント層が１８３℃の融点を有する樹脂を含む構成であるため、全てのシール温度の評価サンプルにおいて、ヒートシール性及び剥離性に問題が生じることが確認された。

１…多層フィルム
２…シーラント層
３…基材層
４…接着性樹脂層
５…耐ピンホール層

Claims (11)

1. 表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
   前記シーラント層が、８０〜１１０℃の融点を有する樹脂を含む、多層フィルム。
2. 前記樹脂が、ポリエチレン系樹脂のうち、いずれか１以上を含む、請求項１に記載の多層フィルム。
3. 前記ポリエチレン系樹脂が、エチレンの単独重合体、及びエチレン系コポリマーを含む、請求項２に記載の多層フィルム。
4. 前記エチレン系コポリマーが、アイオノマー樹脂を含む、請求項３に記載の多層フィルム。
5. 前記シーラント層を構成する全樹脂中、前記ポリエチレン系樹脂の含有量が３０〜１００質量％である、請求項２乃至４のいずれか一項に記載の多層フィルム。
6. 前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多層フィルム。
7. 前記基材層が、低密度ポリエチレン樹脂である、請求項６に記載の多層フィルム。
8. 前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：２〜１：２５の範囲である、請求項６又は７に記載の多層フィルム。
9. １０５〜１３５℃の範囲で、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の多層フィルム。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の多層フィルムと、ポリエチレン製の不織布と、を備え、
    前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
11. 前記多層フィルムと前記不織布とのシール強度が、１５０〜６００（ｇ／２５ｍｍ）である、請求項１０に記載の包装体。

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