JP2018073862A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、型に形成された型側パターンと、基板に形成された基板側パターン上に供給された未硬化のインプリント材と、を接触させて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、型側パターンと基板側パターンとの相対位置もしくは形状差に関する情報を得る計測部と、基板側パターンを加熱して変形させる加熱変形部と、型側パターンとインプリント材とが接触するように型と基板との距離を調整する駆動機構と、を有し、駆動機構によって距離を、型側パターンがインプリント材と接触する接触距離よりも長い第１距離に調整した状態で、計測部は相対位置関係もしくは形状差に関する情報を得て、駆動機構によって距離を第１距離に調整した状態で、計測部が得た情報に基づいて、相対位置関係もしくは形状差を少なくするように加熱変形部はパターンを変形させ、駆動機構は、基板側パターンの変形が終わり、かつ、型側パターンと基板側パターンとの間の温度差が所定の値以下となる時点で、距離を第１距離から接触距離に調整することを特徴とする。

Claims (12)

1. 型に形成された型側パターンと、基板に形成された基板側パターン上に供給された未硬化のインプリント材と、を接触させて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記型側パターンと前記基板側パターンとの相対位置もしくは形状差に関する情報を得る計測部と、
   前記基板側パターンを加熱して変形させる加熱変形部と、
   前記型側パターンと前記インプリント材とが接触するように前記型と前記基板との距離を調整する駆動機構と、を有し、
   前記駆動機構によって前記距離を、前記型側パターンが前記インプリント材と接触する接触距離よりも長い第１距離に調整した状態で、前記計測部は前記相対位置関係もしくは形状差に関する前記情報を得て、
   前記駆動機構によって前記距離を前記第１距離に調整した状態で、前記計測部が得た前記情報に基づいて、前記相対位置関係もしくは形状差を少なくするように前記加熱変形部はパターンを変形させ、
   前記駆動機構は、前記基板側パターンの変形が終わり、かつ、前記型側パターンと前記基板側パターンとの間の温度差が所定の値以下となる時点で、前記距離を前記第１距離から前記接触距離に調整することを特徴とするインプリント装置。
2. 前記相対位置関係もしくは形状差を少なくするように前記型側パターンを変形させる型変形部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 型に形成された型側パターンと、基板に形成された基板側パターン上に供給された未硬化のインプリント材と、を接触させて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記型側パターンと前記基板側パターンとの相対位置もしくは形状差に関する情報を得る計測部と、
   前記基板側パターンを加熱して変形させる加熱変形部と、
   前記型側パターンを変形させる型変形部と、
   前記型側パターンと前記インプリント材とが接触するように前記型と前記基板との距離を調整する駆動機構と、を有し、
   前記駆動機構によって前記距離を、前記型側パターンが前記インプリント材と接触する接触距離よりも長い第１距離に調整した状態で、前記計測部は前記相対位置関係もしくは形状差に関する前記情報を得て、
   前記計測部が得た前記情報に基づいて、前記相対位置関係もしくは形状差を少なくするように、前記加熱変形部および前記型変形部の少なくとも一方はパターンを変形させ、
   前記駆動機構は、前記パターンの変形が終わり、かつ、前記型側パターンと前記基板側パターンとの間の温度差が所定の値以下となる時点で、前記距離を前記接触距離に調整することを特徴とするインプリント装置。
4. 前記加熱変形部による前記基板側パターンの加熱は、前記駆動機構によって前記距離を前記第１距離に調整した状態で行われることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
5. 前記第１距離は、前記基板側パターンの変形が終わった時点と、前記温度差が所定の値以下となる時点とが近くなるように決定されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記型を保持する型保持部および前記基板を保持する基板保持部をさらに有し、
   前記型保持部は、前記型側パターンの温度を計測する第１センサを備え、
   前記基板保持部は、前記基板側パターンの温度を計測する第２センサを備え、
   前記温度差は、前記第１センサの出力および前記第２センサの出力に基づいて求められることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記温度差は、予め設定された前記型側パターンと前記基板側パターンとの位置関係に基づいて得られた前記距離から求められることを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記距離を計測する距離計測部をさらに有し、
   前記温度差は、前記距離計測部による前記距離の計測結果に基づいて求められることを特徴とする請求項１ないし７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 前記型と前記基板との間に空気より熱伝導率が高い気体を供給する気体供給部を有し、
   前記気体供給部は、前記第１距離において、前記パターンの変形が終わるまで前記気体を供給することを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
10. 前記計測部は、前記型側パターンおよび前記基板側パターンを照明する第１の波長の光を出射する第１光源を備え、前記型側パターンおよび前記基板側パターンを当該第１光源からの第１の波長の光で計測して、前記相対位置もしくは形状差に関する情報を得、
    前記加熱変形部は、前記基板側パターンを加熱する前記第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する第２光源を備えることを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 型に形成された型側パターンと、基板に形成された基板側パターンに供給された未硬化のインプリント材と、を接触させて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
    前記型と前記基板との距離を、前記型側パターンが前記インプリント材と接触する接触距離よりも長い第１距離に調整し、
    前記第１距離において、前記型側パターンと前記基板側パターンとの相対位置関係もしくは形状差に関する情報を得、
    前記第１距離において、前記情報に基づいて、前記相対位置関係もしくは形状差を少なくするように前記基板側パターンを加熱により変形させ、
    前記型側パターンと前記基板側パターンとの間の温度差が所定の値以下となる時点で、前記距離を前記第１距離から前記接触距離に調整することを特徴とするインプリント方法。
12. 請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置または請求項１１に記載のインプリント方法を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。