JP2018072615A - 基板分断システム - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 319
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 108
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 101
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
【課題】作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率を高めることが可能な基板分断システムを提供する。【解決手段】基板分断システム１は、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬送装置１１とを有している。基板分断装置３は、貼り合わせ基板Ｇの端部を切り離すための装置である。貼り合わせ基板Ｇは、端材ＧＬを切り離すためのスクライブラインＳが表面に形成された第１基板Ｇ１と、第１基板Ｇ１の裏面に貼り合わされた第２基板Ｇ２と、を有する。基板検査装置５は、貼り合わせ基板Ｇの端部除去状態を検査する。基板搬送装置１１は、貼り合わせ基板Ｇを分断装置３から基板検査装置５に搬送し、検査後に基板検査装置５から取り出す。【選択図】図１
Description
本発明は、基板分断システムに関し、特に、貼り合わせ基板から端部を切り離すための基板分断システムに関する。
一般的に、液晶パネルの製造工程には、第１基板及び第２基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板から液晶パネルの原型となる基板ユニットを切り出すブレイク工程が含まれる。
例えば、第１基板には、カラーフィルタが形成され、第２基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び外部接続のための端子が形成される。第２基板の端子は、外部機器と接続される部分であるため、露出している必要がある。そこで、ブレイク工程には、第１基板と第２基板をそれぞれスクライブラインに沿ってブレイクして基板ユニットの外形を生成する工程の他に、さらに、第２基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第１基板の端部をスクライブラインに沿ってブレイクする工程が含まれる（例えば、特許文献１を参照）。
例えば、第１基板には、カラーフィルタが形成され、第２基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び外部接続のための端子が形成される。第２基板の端子は、外部機器と接続される部分であるため、露出している必要がある。そこで、ブレイク工程には、第１基板と第２基板をそれぞれスクライブラインに沿ってブレイクして基板ユニットの外形を生成する工程の他に、さらに、第２基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第１基板の端部をスクライブラインに沿ってブレイクする工程が含まれる（例えば、特許文献１を参照）。
特許文献１には、薄膜トランジスタアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対向して貼り合わされた液晶パネルにおいて、端部を切断して取り除くことにより端子を露出させる液晶パネルの切断方法が記載されている。
上記のようにして生成された基板ユニットは、その後、さらに研磨や洗浄等の後処理工程に供される。後処理工程を円滑に進めるためには、ブレイク工程において第１基板の端部が確実に除去されて基板ユニットの端子が露出している必要がある。このため、作業者が、基板ユニットごとに端子が適正に露出しているか否かを検査し、検査結果に基づいて後処理工程に供すべき基板ユニットを振り分けることが必要であった。
本発明の目的は、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率を高めることが可能な基板分断システムを提供することにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る基板分断システムは、分断装置と、検査装置と、搬送装置とを有している。
分断装置は、貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置である。貼り合わせ基板は、端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板と、を有する。
検査装置は、貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する。
搬送装置は、貼り合わせ基板を分断装置から検査装置に搬送し、検査後に検査装置から取り出す。
このシステムでは、分断装置が貼り合わせ基板の端部を切り離し、次に搬送装置が貼り合わせ基板を検査装置に搬送する。さらに次に、検査装置が、貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する。検査後は、搬送装置が、貼り合わせ基板を検査装置から取り出す。
このようにして、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
分断装置は、貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置である。貼り合わせ基板は、端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板と、を有する。
検査装置は、貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する。
搬送装置は、貼り合わせ基板を分断装置から検査装置に搬送し、検査後に検査装置から取り出す。
このシステムでは、分断装置が貼り合わせ基板の端部を切り離し、次に搬送装置が貼り合わせ基板を検査装置に搬送する。さらに次に、検査装置が、貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する。検査後は、搬送装置が、貼り合わせ基板を検査装置から取り出す。
このようにして、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
検査装置は、検査部と、載置部と、搬送部とを有していてもよい。載置部には、搬送装置によって基板が供給されてもよい。搬送部は載置部と検査部との間で基板を搬送してもよい。
このシステムでは、載置部に基板が供給されると、搬送部が基板を載置部から検査部に搬送する。検査が終了すると、搬送部が基板を検査部から載置部に搬送する。
このシステムでは、載置部に基板が供給されると、搬送部が基板を載置部から検査部に搬送する。検査が終了すると、搬送部が基板を検査部から載置部に搬送する。
搬送装置は、基板を検査装置から分断装置に搬送してもよい。
このシステムでは、検査装置によって不良と判断された基板は分断装置に戻されて、その後に端部の切り離しが再度行われる。
このシステムでは、検査装置によって不良と判断された基板は分断装置に戻されて、その後に端部の切り離しが再度行われる。
搬送装置は、貼り合わせ基板を搬送するための単一の駆動源を有していてもよい。
このシステムでは、搬送装置の構造が簡単でかつ制御が容易である。
このシステムでは、搬送装置の構造が簡単でかつ制御が容易である。
本発明に係る基板分断システムでは、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
１．第１実施形態
（１）基板分断システム
図１〜図４を用いて、基板分断システム１を説明する。図１は、本発明の一実施形態としての基板分断システムの模式的平面図である。図２は、基板分断装置の模式図である。図３は、基板搬送装置の模式的斜視図である。図４は、基板検査装置の模式的斜視図である。
基板分断システム１は、貼り合わせ基板Ｇ（以下、「基板Ｇ」という）の一方の表面の端部に位置する端材ＧＬを除去し、検査し、さらに検査結果に応じて次の処理を実行するシステムである。
（１）基板分断システム
図１〜図４を用いて、基板分断システム１を説明する。図１は、本発明の一実施形態としての基板分断システムの模式的平面図である。図２は、基板分断装置の模式図である。図３は、基板搬送装置の模式的斜視図である。図４は、基板検査装置の模式的斜視図である。
基板分断システム１は、貼り合わせ基板Ｇ（以下、「基板Ｇ」という）の一方の表面の端部に位置する端材ＧＬを除去し、検査し、さらに検査結果に応じて次の処理を実行するシステムである。
基板分断システム１は、基板分断装置３を有している。基板分断装置３は、基板Ｇの一方の表面の端部に位置する端材ＧＬを除去する。基板分断装置３は、貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置である。基板Ｇは、図２に示すように、第１基板Ｇ１と、第１基板Ｇ１に貼り合わされた第２基板Ｇ２と、から構成されている。ここでは、第１基板Ｇ１の表面にスクライブラインＳが形成され、このスクライブラインＳに沿って端材ＧＬが除去される。
基板分断システム１は、基板検査装置５を有している。基板検査装置５は、端材ＧＬが除去された基板Ｇの端部除去状態を検査する装置である。
基板分断システム１は、基板搬出装置７を有している。基板搬出装置７は、検査結果が正常であった基板Ｇを次工程に搬出する装置である。
基板分断システム１は、基板搬出装置７を有している。基板搬出装置７は、検査結果が正常であった基板Ｇを次工程に搬出する装置である。
基板分断システム１は、基板廃棄部９を有している。基板廃棄部９は、検査結果が不良であってかつ再分断を行わない基板Ｇが廃棄される場所である。
基板分断システム１は、基板搬送装置１１を有している。基板搬送装置１１は、基板Ｇを、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬出装置７との間で搬送する装置である。
基板分断システム１は、基板搬送装置１１を有している。基板搬送装置１１は、基板Ｇを、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬出装置７との間で搬送する装置である。
（２）基板分断装置
図２を用いて、基板分断装置３を説明する。基板分断装置３は、複数のヘッド２１と、テーブル２２と、を有している。
複数のヘッド２１は、図示しないガントリー等の支持機構に、図２の紙面垂直方向に並べて支持されている。各ヘッド２１は、駆動機構Ｍ１によって昇降自在であり、押圧部２１ａと、吸着部２１ｂと、を有している。テーブル２２は、第１基板Ｇ１が上方に位置するようにして、基板Ｇが載置される。また、基板Ｇは、端材ＧＬがテーブル２２の端面からさらに外側に位置するように、すなわち端材ＧＬの下方にテーブル２２の載置面が存在しないように配置される。テーブル２２は、駆動モータやガイド機構等を含む駆動機構Ｍ２によって、図２の左右方向に移動可能である。
図２を用いて、基板分断装置３を説明する。基板分断装置３は、複数のヘッド２１と、テーブル２２と、を有している。
複数のヘッド２１は、図示しないガントリー等の支持機構に、図２の紙面垂直方向に並べて支持されている。各ヘッド２１は、駆動機構Ｍ１によって昇降自在であり、押圧部２１ａと、吸着部２１ｂと、を有している。テーブル２２は、第１基板Ｇ１が上方に位置するようにして、基板Ｇが載置される。また、基板Ｇは、端材ＧＬがテーブル２２の端面からさらに外側に位置するように、すなわち端材ＧＬの下方にテーブル２２の載置面が存在しないように配置される。テーブル２２は、駆動モータやガイド機構等を含む駆動機構Ｍ２によって、図２の左右方向に移動可能である。
ヘッド２１の押圧部２１ａは、基板Ｇに対して、第１基板Ｇ１側から端材ＧＬを押圧する。これにより、端材ＧＬはスクライブラインＳに沿って分断される。
吸着部２１ｂは、押圧部２１ａの側方（テーブル２２の移動方向に沿った側方）に配置されている。吸着部２１ｂは、多孔質材料で形成されており、ヘッド２１の内部に設けられた通路等及び外部配管２３を介して真空ポンプＰに接続されている。
押圧部２１ａの下面は、端材ＧＬに接触して下方に押圧する押圧面となっている。また、吸着部２１ｂの下面は、押圧面よりも下方（第１基板Ｇ１側）に突出して形成され、端材ＧＬを吸着する吸着面となっている。
吸着部２１ｂは、押圧部２１ａの側方（テーブル２２の移動方向に沿った側方）に配置されている。吸着部２１ｂは、多孔質材料で形成されており、ヘッド２１の内部に設けられた通路等及び外部配管２３を介して真空ポンプＰに接続されている。
押圧部２１ａの下面は、端材ＧＬに接触して下方に押圧する押圧面となっている。また、吸着部２１ｂの下面は、押圧面よりも下方（第１基板Ｇ１側）に突出して形成され、端材ＧＬを吸着する吸着面となっている。
（３）基板検査装置
図３を用いて、基板検査装置５を説明する。基板検査装置５は、検査部コンベア２７（搬送部の一例）を有している。検査部コンベア２７は、ベルトコンベアである。検査部コンベア２７は、その上で基板Ｇを載置位置２７ａと検査位置２７ｂとの間で移動させる。載置位置２７ａと検査位置２７ｂは図１の左右方向に並んでいるが、この向きは特に限定されない。
基板検査装置５は、検査部２９を有している。検査部２９は、検査位置２７ｂにまたがるゲート３１と、ゲート３１のバー３１ａの下方において長手方向に移動可能に設けられた変位センサ３３とを有している。変位センサ３３は、例えば、基板Ｇにレーザ光を照射して反射光に基づいて基板Ｇの面の高さを計測するものである。変位センサ３３は、直動機構３５（図５）によってゲート３１のバー３１ａに沿って移動する。
図３を用いて、基板検査装置５を説明する。基板検査装置５は、検査部コンベア２７（搬送部の一例）を有している。検査部コンベア２７は、ベルトコンベアである。検査部コンベア２７は、その上で基板Ｇを載置位置２７ａと検査位置２７ｂとの間で移動させる。載置位置２７ａと検査位置２７ｂは図１の左右方向に並んでいるが、この向きは特に限定されない。
基板検査装置５は、検査部２９を有している。検査部２９は、検査位置２７ｂにまたがるゲート３１と、ゲート３１のバー３１ａの下方において長手方向に移動可能に設けられた変位センサ３３とを有している。変位センサ３３は、例えば、基板Ｇにレーザ光を照射して反射光に基づいて基板Ｇの面の高さを計測するものである。変位センサ３３は、直動機構３５（図５）によってゲート３１のバー３１ａに沿って移動する。
以上に述べたように、載置位置２７ａに基板Ｇが供給されると、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａから検査部２９に搬送する。検査が終了すると、検査部コンベア２７が基板Ｇを検査部２９から載置位置２７ａに搬送する。
（４）基板搬出装置
図１に示すように、基板搬出装置７は、搬出部コンベア３７を有している。搬出部コンベア３７は、ベルトコンベアである。
搬出部コンベア３７は、その上で基板Ｇを載置位置３７ａと搬出位置３７ｂとの間で移動させる。
図１に示すように、基板搬出装置７は、搬出部コンベア３７を有している。搬出部コンベア３７は、ベルトコンベアである。
搬出部コンベア３７は、その上で基板Ｇを載置位置３７ａと搬出位置３７ｂとの間で移動させる。
（５）基板廃棄部
図１に示すように、基板廃棄部９は、廃棄タンク３９を有している。廃棄タンク３９は上側に開いた開口を有している。
図１に示すように、基板廃棄部９は、廃棄タンク３９を有している。廃棄タンク３９は上側に開いた開口を有している。
（６）基板搬送装置
図１及び図４を用いて、基板搬送装置１１を説明する。基板搬送装置１１は、回転部４１を有している。回転部４１は、上下方向に延びる支柱４１ａと、支柱４１ａの上端から水平方向に延びる４本のアーム４１ｂとを有している。４本のアーム４１ｂは平面視で９０度間隔に配置されている。支柱４１ａは、駆動モータ４３（図５）によって上下方向軸回りに回転可能である。このように基板搬送装置１１は単一の駆動源として駆動モータ４３を有しているので、構造が簡単でかつ制御が容易である。
基板搬送装置１１は、第１保持装置４５ａ、第２保持装置４５ｂ、第３保持装置４５ｃ、及び第４保持装置４５ｄを有しており、これらはアーム４１ｂの先端下部に装着されている。第１保持装置４５ａ〜第４保持装置４５ｄは、それぞれ、下方に向いた開口を有する第１吸着部４７ａ、第２吸着部４７ｂ、第３吸着部４７ｃ及び第４吸着部４７ｄと、第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄをそれぞれ上下動可能に支持する第１昇降部４９ａ、第２昇降部４９ｂ、第３昇降部４９ｃ及び第４昇降部４９ｄとを有している。第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄは、図示しない真空ポンプに接続されている。第１〜第４昇降部４９ａ〜４９ｄは例えばエアシリンダである。
なお、図４において、第３吸着部４７ｃは、実線で上昇位置が示され、破線で加工位置が示されている。
図１及び図４を用いて、基板搬送装置１１を説明する。基板搬送装置１１は、回転部４１を有している。回転部４１は、上下方向に延びる支柱４１ａと、支柱４１ａの上端から水平方向に延びる４本のアーム４１ｂとを有している。４本のアーム４１ｂは平面視で９０度間隔に配置されている。支柱４１ａは、駆動モータ４３（図５）によって上下方向軸回りに回転可能である。このように基板搬送装置１１は単一の駆動源として駆動モータ４３を有しているので、構造が簡単でかつ制御が容易である。
基板搬送装置１１は、第１保持装置４５ａ、第２保持装置４５ｂ、第３保持装置４５ｃ、及び第４保持装置４５ｄを有しており、これらはアーム４１ｂの先端下部に装着されている。第１保持装置４５ａ〜第４保持装置４５ｄは、それぞれ、下方に向いた開口を有する第１吸着部４７ａ、第２吸着部４７ｂ、第３吸着部４７ｃ及び第４吸着部４７ｄと、第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄをそれぞれ上下動可能に支持する第１昇降部４９ａ、第２昇降部４９ｂ、第３昇降部４９ｃ及び第４昇降部４９ｄとを有している。第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄは、図示しない真空ポンプに接続されている。第１〜第４昇降部４９ａ〜４９ｄは例えばエアシリンダである。
なお、図４において、第３吸着部４７ｃは、実線で上昇位置が示され、破線で加工位置が示されている。
図１に示すように、基板分断装置３、基板検査装置５、基板搬出装置７、及び基板廃棄部９は、基板搬送装置１１の回転部４１の支柱４１ａの周囲に配置されている。具体的に、各装置は、上記の順番で９０度間隔に配置されている。
回転部４１のアーム４１ｂの先端つまり第１〜第４保持装置４５ａ〜４５ｄは、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬出装置７と、基板廃棄部９の上方に位置することができる。
第１〜第４保持装置４５ａ〜４５ｄは、第１〜第４昇降部４９ａ〜４９ｄによって第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄをそれぞれ下降し、次に第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄによって基板分断装置３、基板検査装置５、又は基板搬出装置７にある基板Ｇを吸着又は吸着解除し、次に第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄを上昇させることができる。
回転部４１のアーム４１ｂの先端つまり第１〜第４保持装置４５ａ〜４５ｄは、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬出装置７と、基板廃棄部９の上方に位置することができる。
第１〜第４保持装置４５ａ〜４５ｄは、第１〜第４昇降部４９ａ〜４９ｄによって第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄをそれぞれ下降し、次に第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄによって基板分断装置３、基板検査装置５、又は基板搬出装置７にある基板Ｇを吸着又は吸着解除し、次に第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄを上昇させることができる。
（７）基板分断システムの制御構成
図５を用いて、基板分断システム１の制御構成を説明する。図５は、基板分断システムの制御構成を示すブロック図である。
基板分断システム１は、コントローラ８１を有している。コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
図５を用いて、基板分断システム１の制御構成を説明する。図５は、基板分断システムの制御構成を示すブロック図である。
基板分断システム１は、コントローラ８１を有している。コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ８１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ８１の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ８１の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
コントローラ８１には、検査部コンベア２７、直動機構３５、駆動モータ４３、第１吸着部４７ａ〜第４吸着部４７ｄ、及び第１昇降部４９ａ〜第４昇降部４９ｄが接続されている。コントローラ８１はこれら装置に制御信号を送信して制御を行う。
コントローラ８１には、変位センサ３３が接続されている。コントローラ８１は、変位センサ３３からの検出信号を受信して、それに基づいて基板Ｇの状態及び今後の処理を判断する。
なお、コントローラ８１には、図示しないが、基板Ｇの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
コントローラ８１には、変位センサ３３が接続されている。コントローラ８１は、変位センサ３３からの検出信号を受信して、それに基づいて基板Ｇの状態及び今後の処理を判断する。
なお、コントローラ８１には、図示しないが、基板Ｇの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
（８）基板分断システムの基本動作
図６〜図２２を用いて、基板分断システム１の基本動作を説明する。図６〜図９は、基板分断システムの制御動作を示すフローチャートである。図１０〜１４は、基板分断動作を説明するための基板分断装置の模式図である。図１５〜図２２は、基板検査動作及びその後の処理を説明するための基板分断システムの模式的平面図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
図６〜図２２を用いて、基板分断システム１の基本動作を説明する。図６〜図９は、基板分断システムの制御動作を示すフローチャートである。図１０〜１４は、基板分断動作を説明するための基板分断装置の模式図である。図１５〜図２２は、基板検査動作及びその後の処理を説明するための基板分断システムの模式的平面図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
なお、下記の分断動作の前には、基板Ｇを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板Ｇ１の表面（第２基板Ｇ２が貼り合わされていない側の表面）に、スクライブラインＳを形成する。
ステップＳ１では、基板分断装置３に基板Ｇが載置される。
なお、下記の分断動作の前には、基板Ｇを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板Ｇ１の表面（第２基板Ｇ２が貼り合わされていない側の表面）に、スクライブラインＳを形成する。
ステップＳ１では、基板分断装置３に基板Ｇが載置される。
具体的には、基板Ｇはテーブル２２の載置面に載置される。さらに具体的は、図２に示すように、表面にスクライブラインＳが形成された第１基板Ｇ１が上方に位置するように、かつスクライブラインＳ及び端部（端材となる部分）ＧＬが、テーブル２２の載置面からさらに外側に位置するように、基板Ｇを配置する。さらに、端材ＧＬが、ヘッド２１の押圧部２１ａの真下に位置するように、かつ吸着部２１ｂからずれるように（ヘッド２１が下降した際に、吸着部２１ｂが端材ＧＬに接触しないように）配置する。
ステップＳ２では、基板分断装置３が分断動作を実行する。
具体的には、コントローラ８１が、図１０に示すように、ヘッド２１を下降させ、押圧部２１ａによって端材ＧＬを下方に押圧する。このとき、端材ＧＬの下方にはテーブル２２の載置面が存在しないので、押圧部２１ａにより端材ＧＬ部分を押圧することによって、第１基板Ｇ１には、スクライブラインＳを起点にクラックが形成され、端材ＧＬがフルカットされる。
具体的には、コントローラ８１が、図１０に示すように、ヘッド２１を下降させ、押圧部２１ａによって端材ＧＬを下方に押圧する。このとき、端材ＧＬの下方にはテーブル２２の載置面が存在しないので、押圧部２１ａにより端材ＧＬ部分を押圧することによって、第１基板Ｇ１には、スクライブラインＳを起点にクラックが形成され、端材ＧＬがフルカットされる。
次に、図１１に示すように、コントローラ８１が、ヘッド２１を上昇させ、さらにテーブル２２を図１１の左方向に移動させる。このとき、端材ＧＬの真上にヘッド２１の吸着部２１ｂが位置するように、テーブル２２を移動させる。
次に、図１２に示すように、コントローラ８１が、ヘッド２１を下降させ、吸着部２１ｂを端材ＧＬに当接させる。これにより、吸着部２１ｂに端材ＧＬが吸着され、保持される。この状態で、図１３に示すように、ヘッド２１を上昇させる。これにより、端材ＧＬは第１基板Ｇ１から切り離される。その後、図１４に示すように、コントローラ８１が、テーブル２２を後退（図の右方向に移動）させて、基板Ｇをヘッド２１の下方から退避させる。そして、吸着部２１ｂにより吸着を解除すれば、端材ＧＬは端材置き場に落下する。
次に、図１２に示すように、コントローラ８１が、ヘッド２１を下降させ、吸着部２１ｂを端材ＧＬに当接させる。これにより、吸着部２１ｂに端材ＧＬが吸着され、保持される。この状態で、図１３に示すように、ヘッド２１を上昇させる。これにより、端材ＧＬは第１基板Ｇ１から切り離される。その後、図１４に示すように、コントローラ８１が、テーブル２２を後退（図の右方向に移動）させて、基板Ｇをヘッド２１の下方から退避させる。そして、吸着部２１ｂにより吸着を解除すれば、端材ＧＬは端材置き場に落下する。
次に、ステップＳ３〜Ｓ５を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板分断装置３から基板検査装置に搬送する動作を説明する。
ステップＳ３では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。このとき、図１５に示すように、第１保持装置４５ａは基板Ｇの上方に位置している。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板分断装置３のテーブル２２から持ち上げられる。
ステップＳ４では、基板搬送装置１１の回転部４１が９０度回転する。具体的には、コントローラ８１が、駆動モータ４３を駆動して回転部４１を図の時計回りに９０度回転させる。その結果、図１６に示すように、基板Ｇは、基板検査装置５の検査部コンベア２７の載置位置２７ａの上方に位置する。
ステップＳ３では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。このとき、図１５に示すように、第１保持装置４５ａは基板Ｇの上方に位置している。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板分断装置３のテーブル２２から持ち上げられる。
ステップＳ４では、基板搬送装置１１の回転部４１が９０度回転する。具体的には、コントローラ８１が、駆動モータ４３を駆動して回転部４１を図の時計回りに９０度回転させる。その結果、図１６に示すように、基板Ｇは、基板検査装置５の検査部コンベア２７の載置位置２７ａの上方に位置する。
ステップＳ５では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図３及び図１６に示すように、基板Ｇは、基板検査装置５の検査部コンベア２７の載置位置２７ａに載置される。
ステップＳ６では、検査部コンベア２７が基板Ｇを検査位置２７ｂに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図３及び図１７に示すように、基板Ｇは、検査部コンベア２７の検査位置２７ｂに載置される。
ステップＳ６では、検査部コンベア２７が基板Ｇを検査位置２７ｂに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図３及び図１７に示すように、基板Ｇは、検査部コンベア２７の検査位置２７ｂに載置される。
ステップＳ７では、変位センサ３３が分断状態を検出する。具体的には、コントローラ８１が直動機構３５を駆動して変位センサ３３をバー３１ａに沿って移動させながら、変位センサ３３からの検出信号を受信する。このとき、変位センサ３３は、基板Ｇの非加工部と端材除去部の両方の距離を検出する。したがって、端材除去部の高さ情報が得られる。
ステップＳ８では、コントローラ８１が、分断状態が正常であるか否かを判断する。ＹｅｓであればプロセスはステップＳ１０（図７）に移行し、ＮｏであればプロセスはステップＳ９に移行する。
ステップＳ９では、コントローラ８１が、再分断を行うか否かを判断する。ＹｅｓであればプロセスはステップＳ１５（図８）に移行し、ＮｏであればプロセスはステップＳ１９（図９）に移行する。
ステップＳ８では、コントローラ８１が、分断状態が正常であるか否かを判断する。ＹｅｓであればプロセスはステップＳ１０（図７）に移行し、ＮｏであればプロセスはステップＳ９に移行する。
ステップＳ９では、コントローラ８１が、再分断を行うか否かを判断する。ＹｅｓであればプロセスはステップＳ１５（図８）に移行し、ＮｏであればプロセスはステップＳ１９（図９）に移行する。
以下、図７のステップＳ１０〜Ｓ１４を用いて、ステップＳ８でＹｅｓ、つまり基板分断が正常であった場合の動作を説明する。
ステップＳ１０では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
ステップＳ１０では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
次に、ステップＳ１１〜Ｓ１３を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５から基板搬出装置７に搬送する動作を説明する。
ステップＳ１１では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ１１では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ１２では、回転部４１が９０度回転する。具体的には、コントローラ８１が、駆動モータ４３を駆動して回転部４１を図の時計回りに９０度回転させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａの上方に位置する。
ステップＳ１３では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは、基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａに載置される。
ステップＳ１３では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは、基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａに載置される。
ステップＳ１４では、搬出部コンベア３７が基板Ｇを搬送する。具体的には、コントローラ８１が、搬出部コンベア３７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図２０に示すように、基板Ｇが搬出位置３７ｂ側に移動する。
その後、プロセスはステップＳ１に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第３保持装置４５ｃによって行われる。なお、第３保持装置４５ｃはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
以上に述べたように、基板分断装置３が貼り合わせ基板Ｇの端材ＧＬを切り離し、次に基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５に搬送する。さらに次に、基板検査装置５が、基板Ｇの端部除去状態を検査する。検査後は、基板搬送装置１１が、基板Ｇを基板検査装置５から取り出す。このようにして、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
その後、プロセスはステップＳ１に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第３保持装置４５ｃによって行われる。なお、第３保持装置４５ｃはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
以上に述べたように、基板分断装置３が貼り合わせ基板Ｇの端材ＧＬを切り離し、次に基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５に搬送する。さらに次に、基板検査装置５が、基板Ｇの端部除去状態を検査する。検査後は、基板搬送装置１１が、基板Ｇを基板検査装置５から取り出す。このようにして、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
以下、図８のステップＳ１５〜Ｓ１８を用いて、ステップＳ９でＹｅｓ、つまり再分断を行う場合を説明する。
ステップＳ１５では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
ステップＳ１５では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
次に、ステップＳ１６〜Ｓ１８を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５から基板分断装置３に搬送する動作を説明する。
ステップＳ１６では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ１７では、回転部４１が２７０度回転する。具体的には、コントローラ８１が駆動モータ４３を駆動して回転部を図の時計回りに２７０度回転させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａの上方に位置する。
ステップＳ１６では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ１７では、回転部４１が２７０度回転する。具体的には、コントローラ８１が駆動モータ４３を駆動して回転部を図の時計回りに２７０度回転させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａの上方に位置する。
ステップＳ１８では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図２１に示すように、基板Ｇは、基板分断装置３のテーブル２２に載置される。
その後、プロセスはステップＳ２に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第１保持装置４５ａによって行われる。なお、第１保持装置４５ａはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
以上に述べたように、基板搬送装置１１は、基板Ｇを基板検査装置５から基板分断装置３に搬送する。したがって、基板検査装置５によって不良と判断された基板Ｇは基板分断装置３に戻されて、その後に端材ＧＬの切り離しが再度行われる。
その後、プロセスはステップＳ２に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第１保持装置４５ａによって行われる。なお、第１保持装置４５ａはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
以上に述べたように、基板搬送装置１１は、基板Ｇを基板検査装置５から基板分断装置３に搬送する。したがって、基板検査装置５によって不良と判断された基板Ｇは基板分断装置３に戻されて、その後に端材ＧＬの切り離しが再度行われる。
以下、図９のステップＳ１９〜Ｓ２２を用いて、ステップＳ９でＮｏ、つまり再分断を行わない場合を説明する。
ステップＳ１９では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
ステップＳ１９では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
次に、ステップＳ２０〜Ｓ２２を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５から基板廃棄部９に搬送する動作を説明する。
ステップＳ２０では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ２０では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ２１では、回転部４１が１８０度回転する。具体的には、コントローラ８１が駆動モータ４３を駆動して回転部を図時計回りに１８０度回転させる。その結果、図２２に示すように、基板Ｇは基板廃棄部９の廃棄タンク３９の上方に位置する。
ステップＳ２２では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図２２に示すように、基板Ｇは基板廃棄部９の廃棄タンク３９に投棄される。
その後、プロセスはステップＳ１に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第２保持装置４５ｂによって行われる。なお、第２保持装置４５ｂはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
ステップＳ２２では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図２２に示すように、基板Ｇは基板廃棄部９の廃棄タンク３９に投棄される。
その後、プロセスはステップＳ１に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第２保持装置４５ｂによって行われる。なお、第２保持装置４５ｂはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（１）基板搬送装置のアームの数は４本に限定されない。アームの数は、１〜３であってもよいし、５以上でもよい。
（２）基板搬送装置の回転部の回転方向は図の時計回りに限定されない。図の反時計回りでもよいし、時計回りと反時計回りを適宜組み合わせてもよい。
（２）基板搬送装置の回転部の回転方向は図の時計回りに限定されない。図の反時計回りでもよいし、時計回りと反時計回りを適宜組み合わせてもよい。
（３）基板搬送装置の周囲に配置された装置間の角度は前記実施形態に限定されない。
（４）前記実施形態では検査後に基板Ｇを基板分断装置３に戻すか又は廃棄するかを判断していたが、この判断を行わなくてもよい。この場合は、分断状態が不良であった基板Ｇは、必ず基板分断装置３に戻されるか又は必ず廃棄される。
（４）前記実施形態では検査後に基板Ｇを基板分断装置３に戻すか又は廃棄するかを判断していたが、この判断を行わなくてもよい。この場合は、分断状態が不良であった基板Ｇは、必ず基板分断装置３に戻されるか又は必ず廃棄される。
（５）基板搬送装置の形状及び搬送構造は前記実施形態に限定されない。例えば、各装置間の搬送はそれぞれ独立した複数の搬送装置によって行われてもよい。
（６）基板搬送装置の基板保持構造は、前記実施形態に限定されない。
（７）基板検査装置のセンサは、前記実施形態に限定されない。
（６）基板搬送装置の基板保持構造は、前記実施形態に限定されない。
（７）基板検査装置のセンサは、前記実施形態に限定されない。
本発明は、貼り合わせ基板から端部を切り離すための基板分断システムに広く適用できる。
１ ：基板分断システム
３ ：基板分断装置
５ ：基板検査装置
７ ：基板搬出装置
９ ：基板廃棄部
１１ ：基板搬送装置
２７ ：検査部コンベア
２７ａ ：載置位置
２７ｂ ：検査位置
２９ ：検査部
３１ ：ゲート
３１ａ ：バー
３３ ：変位センサ
３５ ：直動機構
３７ ：搬出部コンベア
３７ａ ：載置位置
３７ｂ ：搬出位置
３９ ：廃棄タンク
４１ ：回転部
４１ａ ：支柱
４１ｂ ：アーム
４３ ：駆動モータ
４５ａ ：第１保持装置
４５ｂ ：第２保持装置
４５ｃ ：第３保持装置
４５ｄ ：第４保持装置
８１ ：コントローラ
Ｇ ：貼り合わせ基板
Ｇ１ ：第１基板
Ｇ２ ：第２基板
ＧＬ ：端材
３ ：基板分断装置
５ ：基板検査装置
７ ：基板搬出装置
９ ：基板廃棄部
１１ ：基板搬送装置
２７ ：検査部コンベア
２７ａ ：載置位置
２７ｂ ：検査位置
２９ ：検査部
３１ ：ゲート
３１ａ ：バー
３３ ：変位センサ
３５ ：直動機構
３７ ：搬出部コンベア
３７ａ ：載置位置
３７ｂ ：搬出位置
３９ ：廃棄タンク
４１ ：回転部
４１ａ ：支柱
４１ｂ ：アーム
４３ ：駆動モータ
４５ａ ：第１保持装置
４５ｂ ：第２保持装置
４５ｃ ：第３保持装置
４５ｄ ：第４保持装置
８１ ：コントローラ
Ｇ ：貼り合わせ基板
Ｇ１ ：第１基板
Ｇ２ ：第２基板
ＧＬ ：端材
Claims (4)
- 端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、前記第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板と、を有する貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置と、
前記貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する検査装置と、
前記貼り合わせ基板を前記分断装置から前記検査装置に搬送し、検査後に前記検査装置から取り出す搬送装置と、
を備えた基板分断システム。 - 前記検査装置は、
検査部と、
前記搬送装置によって基板が供給される載置部と、
前記載置部と前記検査部との間で前記基板を搬送する搬送部と、を有する請求項１に記載の基板分断システム。 - 前記搬送装置は、前記基板を前記検査装置から前記分断装置に搬送する、請求項１又は２に記載の基板分断システム。
- 前記搬送装置は、前記貼り合わせ基板を搬送するための単一の駆動源を有している、請求項１〜３のいずれかに記載の基板分断システム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016213410A JP6875717B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 基板分断システム |
| KR1020170084214A KR102391570B1 (ko) | 2016-10-31 | 2017-07-03 | 기판 분단 시스템 |
| CN201710569778.8A CN108020943A (zh) | 2016-10-31 | 2017-07-13 | 基板切断系统 |
| TW106124566A TWI739869B (zh) | 2016-10-31 | 2017-07-21 | 基板分斷系統 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016213410A JP6875717B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 基板分断システム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017247447A Division JP2018072355A (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018072615A true JP2018072615A (ja) | 2018-05-10 |
| JP6875717B2 JP6875717B2 (ja) | 2021-05-26 |
Family
ID=62079264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016213410A Active JP6875717B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 基板分断システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6875717B2 (ja) |
| KR (1) | KR102391570B1 (ja) |
| CN (1) | CN108020943A (ja) |
| TW (1) | TWI739869B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112466785A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-03-09 | 江西世星科技有限公司 | 一种集成电路v形槽开槽机 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6829870B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2021-02-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断システム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2015002241A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 日置電機株式会社 | 基板撮像装置、及び基板撮像方法 |
| JP2016095179A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 検査装置 |
| JP2016160156A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3679690B2 (ja) * | 2000-07-12 | 2005-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| KR100789455B1 (ko) | 2002-02-20 | 2007-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 방법 |
| JP3739333B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2006-01-25 | 川崎重工業株式会社 | 板ガラスの割断システム |
| JP2006227345A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画素光ビーム欠陥検出方法および装置 |
-
2016
- 2016-10-31 JP JP2016213410A patent/JP6875717B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-03 KR KR1020170084214A patent/KR102391570B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-13 CN CN201710569778.8A patent/CN108020943A/zh active Pending
- 2017-07-21 TW TW106124566A patent/TWI739869B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016095179A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 検査装置 |
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| CN112466785B (zh) * | 2020-11-23 | 2022-09-02 | 江西世星科技有限公司 | 一种集成电路v形槽开槽机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108020943A (zh) | 2018-05-11 |
| TW201834120A (zh) | 2018-09-16 |
| KR20180048274A (ko) | 2018-05-10 |
| JP6875717B2 (ja) | 2021-05-26 |
| TWI739869B (zh) | 2021-09-21 |
| KR102391570B1 (ko) | 2022-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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