KR20180048274A - 기판 분단 시스템 - Google Patents

기판 분단 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20180048274A
KR20180048274A KR1020170084214A KR20170084214A KR20180048274A KR 20180048274 A KR20180048274 A KR 20180048274A KR 1020170084214 A KR1020170084214 A KR 1020170084214A KR 20170084214 A KR20170084214 A KR 20170084214A KR 20180048274 A KR20180048274 A KR 20180048274A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
inspection
dividing
controller
drives
Prior art date
Application number
KR1020170084214A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102391570B1 (ko
Inventor
츠토무 우에노
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20180048274A publication Critical patent/KR20180048274A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102391570B1 publication Critical patent/KR102391570B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path

Abstract

(과제) 작업자에 의한 검사 작업을 생략할 수 있어, 브레이크 후의 작업 효율을 높일 수 있는 기판 분단 시스템을 제공한다.
(해결 수단) 기판 분단 시스템 (1) 은, 기판 분단 장치 (3) 와, 기판 검사 장치 (5) 와, 기판 반송 장치 (11) 를 가지고 있다. 기판 분단 장치 (3) 는, 첩합 기판 (G) 의 단부를 분리하기 위한 장치이다. 첩합 기판 (G) 은, 단재 (GL) 를 분리하기 위한 스크라이브 라인 (S) 이 표면에 형성된 제 1 기판 (G1) 과, 제 1 기판 (G1) 의 이면에 첩합된 제 2 기판 (G2) 을 갖는다. 기판 검사 장치 (5) 는, 첩합 기판 (G) 의 단부 제거 상태를 검사한다. 기판 반송 장치 (11) 는, 첩합 기판 (G) 을 분단 장치 (3) 로부터 기판 검사 장치 (5) 로 반송하고, 검사 후에 기판 검사 장치 (5) 로부터 취출한다.

Description

기판 분단 시스템{SYSTEM FOR DIVIDING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 분단 시스템에 관한 것으로, 특히, 첩합 (貼合) 기판으로부터 단부를 분리하기 위한 기판 분단 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 패널의 제조 공정에는, 제 1 기판 및 제 2 기판을 첩합한, 이른바 첩합 기판으로부터 액정 패널의 원형이 되는 기판 유닛을 잘라 내는 브레이크 공정이 포함된다.
예를 들어, 제 1 기판에는, 컬러 필터가 형성되고, 제 2 기판에는, 액정을 구동시키기 위한 박막 트랜지스터 (TFT) 및 외부 접속을 위한 단자가 형성된다. 제 2 기판의 단자는, 외부 기기와 접속되는 부분이기 때문에, 노출되어 있을 필요가 있다. 그래서, 브레이크 공정에는, 제 1 기판과 제 2 기판을 각각 스크라이브 라인을 따라 브레이크하여 기판 유닛의 외형을 생성하는 공정 외에, 추가로 제 2 기판에 형성된 단자를 노출시키기 위해서, 단자에 대향하는 제 1 기판의 단부를 스크라이브 라인을 따라 브레이크하는 공정이 포함된다 (예를 들어, 특허문헌 1 을 참조).
일본 공개특허공보 2003-241173호
특허문헌 1 에는, 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러 필터 기판이 대향하여 첩합된 액정 패널에 있어서, 단부를 절단하여 제거함으로써 단자를 노출시키는 액정 패널의 절단 방법이 기재되어 있다.
상기와 같이 하여 생성된 기판 유닛은, 그 후, 다시 연마나 세정 등의 후처리 공정에 제공된다. 후처리 공정을 원활하게 진행시키기 위해서는, 브레이크 공정에 있어서 제 1 기판의 단부가 확실하게 제거되어 기판 유닛의 단자가 노출되어 있을 필요가 있다. 이 때문에, 작업자가, 기판 유닛마다 단자가 적정하게 노출되어 있는지의 여부를 검사하고, 검사 결과에 기초하여 후처리 공정에 제공해야 하는 기판 유닛을 배분하는 것이 필요하였다.
본 발명의 목적은, 작업자에 의한 검사 작업을 생략할 수 있고, 브레이크 후의 작업 효율을 높일 수 있는 기판 분단 시스템을 제공하는 것에 있다.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는, 필요에 따라 임의로 배합할 수 있다.
본 발명의 일 관점에 관련된 기판 분단 시스템은, 분단 장치와, 검사 장치와, 반송 장치를 가지고 있다.
분단 장치는, 첩합 기판의 단부를 분리하기 위한 분단 장치이다. 첩합 기판은, 단부를 분리하기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판의 이면에 첩합된 제 2 기판을 갖는다.
검사 장치는, 첩합 기판의 단부 제거 상태를 검사한다.
반송 장치는, 첩합 기판을 분단 장치로부터 검사 장치로 반송하고, 검사 후에 검사 장치로부터 취출한다.
이 시스템에서는, 분단 장치가 첩합 기판의 단부를 분리하고, 다음으로 반송 장치가 첩합 기판을 검사 장치로 반송한다. 또한 다음으로, 검사 장치가, 첩합 기판의 단부 제거 상태를 검사한다. 검사 후에는, 반송 장치가, 첩합 기판을 검사 장치로부터 취출한다.
이와 같이 하여, 작업자에 의한 검사 작업을 생략할 수 있어, 브레이크 후의 작업 효율이 높아진다.
검사 장치는, 검사부와, 재치부 (載置部) 와, 반송부를 가지고 있어도 된다. 재치부에는, 반송 장치에 의해 기판이 공급되어도 된다. 반송부는 재치부와 검사부 사이에서 기판을 반송해도 된다.
이 시스템에서는, 재치부에 기판이 공급되면, 반송부가 기판을 재치부로부터 검사부로 반송한다. 검사가 종료되면, 반송부가 기판을 검사부로부터 재치부로 반송한다.
반송 장치는, 기판을 검사 장치로부터 분단 장치로 반송해도 된다.
이 시스템에서는, 검사 장치에 의해 불량이라고 판단된 기판은 분단 장치로 되돌려지고, 그 후에 단부의 분리가 다시 실시된다.
반송 장치는, 첩합 기판을 반송하기 위한 단일한 구동원을 가지고 있어도 된다.
이 시스템에서는, 반송 장치의 구조가 간단하고 또한 제어가 용이하다.
본 발명에 관련된 기판 분단 시스템에서는, 작업자에 의한 검사 작업을 생략할 수 있어, 브레이크 후의 작업 효율이 높아진다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태로서의 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 2 는 기판 분단 장치의 모식도.
도 3 은 기판 반송 장치의 모식적 사시도.
도 4 는 기판 검사 장치의 모식적 사시도.
도 5 는 기판 분단 시스템의 제어 구성을 나타내는 블록도.
도 6 은 기판 분단 시스템의 제어 동작을 나타내는 플로 차트.
도 7 은 기판 분단 시스템의 제어 동작을 나타내는 플로 차트.
도 8 은 기판 분단 시스템의 제어 동작을 나타내는 플로 차트.
도 9 는 기판 분단 시스템의 제어 동작을 나타내는 플로 차트.
도 10 은 기판 분단 동작을 설명하기 위한 기판 분단 장치의 모식도.
도 11 은 기판 분단 동작을 설명하기 위한 기판 분단 장치의 모식도.
도 12 는 기판 분단 동작을 설명하기 위한 기판 분단 장치의 모식도.
도 13 은 기판 분단 동작을 설명하기 위한 기판 분단 장치의 모식도.
도 14 는 기판 분단 동작을 설명하기 위한 기판 분단 장치의 모식도.
도 15 는 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 16 은 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 17 은 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 18 은 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 19 는 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 20 은 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 21 은 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
도 22 는 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도.
1. 제 1 실시형태
(1) 기판 분단 시스템
도 1 ∼ 도 4 를 사용하여, 기판 분단 시스템 (1) 을 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 일 실시형태로서의 기판 분단 시스템의 모식적 평면도이다. 도 2 는, 기판 분단 장치의 모식도이다. 도 3 은, 기판 반송 장치의 모식적 사시도이다. 도 4 는, 기판 검사 장치의 모식적 사시도이다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 첩합 기판 (G) (이하, 「기판 (G)」이라고 한다) 의 일방의 표면의 단부에 위치하는 단재 (GL) 를 제거하여 검사하고, 추가로 검사 결과에 따라 다음 처리를 실행하는 시스템이다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 기판 분단 장치 (3) 를 가지고 있다. 기판 분단 장치 (3) 는, 기판 (G) 의 일방의 표면의 단부에 위치하는 단재 (GL) 를 제거한다. 기판 분단 장치 (3) 는, 첩합 기판의 단부를 분리하기 위한 분단 장치이다. 기판 (G) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 (G1) 과, 제 1 기판 (G1) 에 첩합된 제 2 기판 (G2) 으로 구성되어 있다. 여기서는, 제 1 기판 (G1) 의 표면에 스크라이브 라인 (S) 이 형성되고, 이 스크라이브 라인 (S) 을 따라 단재 (GL) 가 제거된다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 기판 검사 장치 (5) 를 가지고 있다. 기판 검사 장치 (5) 는, 단재 (GL) 가 제거된 기판 (G) 의 단부 제거 상태를 검사하는 장치이다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 기판 반출 장치 (7) 를 가지고 있다. 기판 반출 장치 (7) 는, 검사 결과가 정상이었던 기판 (G) 을 다음 공정으로 반출하는 장치이다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 기판 폐기부 (9) 를 가지고 있다. 기판 폐기부 (9) 는, 검사 결과가 불량이고 또한 재분단을 실시하지 않는 기판 (G) 이 폐기되는 장소이다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 기판 반송 장치 (11) 를 가지고 있다. 기판 반송 장치 (11) 는, 기판 (G) 을, 기판 분단 장치 (3) 와, 기판 검사 장치 (5) 와, 기판 반출 장치 (7) 사이에서 반송하는 장치이다.
(2) 기판 분단 장치
도 2 를 사용하여, 기판 분단 장치 (3) 를 설명한다. 기판 분단 장치 (3) 는, 복수의 헤드 (21) 와, 테이블 (22) 을 가지고 있다.
복수의 헤드 (21) 는, 도시되지 않은 갠트리 등의 지지 기구에, 도 2 의 지면 수직 방향으로 나열되어 지지되어 있다. 각 헤드 (21) 는, 구동 기구 (M1) 에 의해 자유롭게 승강할 수 있고, 가압부 (21a) 와, 흡착부 (21b) 를 가지고 있다. 테이블 (22) 은, 제 1 기판 (G1) 이 상방에 위치하도록 하여, 기판 (G) 이 재치된다. 또, 기판 (G) 은, 단재 (GL) 가 테이블 (22) 의 단면으로부터 더욱 외측에 위치하도록, 즉, 단재 (GL) 의 하방에 테이블 (22) 의 재치면이 존재하지 않도록 배치된다. 테이블 (22) 은, 구동 모터나 가이드 기구 등을 포함하는 구동 기구 (M2) 에 의해, 도 2 의 좌우 방향으로 이동 가능하다.
헤드 (21) 의 가압부 (21a) 는, 기판 (G) 에 대하여, 제 1 기판 (G1) 측으로부터 단재 (GL) 를 가압한다. 이로써, 단재 (GL) 는 스크라이브 라인 (S) 을 따라 분단된다.
흡착부 (21b) 는, 가압부 (21a) 의 측방 (테이블 (22) 의 이동 방향을 따른 측방) 에 배치되어 있다. 흡착부 (21b) 는, 다공질 재료로 형성되어 있고, 헤드 (21) 의 내부에 형성된 통로 등 및 외부 배관 (23) 을 개재하여 진공 펌프 (P) 에 접속되어 있다.
가압부 (21a) 의 하면은, 단재 (GL) 에 접촉하여 하방으로 가압하는 가압면으로 되어 있다. 또, 흡착부 (21b) 의 하면은, 가압면보다 하방 (제 1 기판 (G1) 측) 으로 돌출되어 형성되고, 단재 (GL) 를 흡착하는 흡착면으로 되어 있다.
(3) 기판 검사 장치
도 3 을 사용하여, 기판 검사 장치 (5) 를 설명한다. 기판 검사 장치 (5) 는, 검사부 컨베이어 (27) (반송부의 일례) 를 가지고 있다. 검사부 컨베이어 (27) 는, 벨트 컨베이어이다. 검사부 컨베이어 (27) 는, 그 위에서 기판 (G) 을 재치 위치 (27a) 와 검사 위치 (27b) 사이에서 이동시킨다. 재치 위치 (27a) 와 검사 위치 (27b) 는 도 1 의 좌우 방향으로 나열되어 있지만, 이 방향은 특별히 한정되지 않는다.
기판 검사 장치 (5) 는, 검사부 (29) 를 가지고 있다. 검사부 (29) 는, 검사 위치 (27b) 에 걸쳐 있는 게이트 (31) 와, 게이트 (31) 의 바 (31a) 의 하방에 있어서 길이 방향으로 이동할 수 있게 형성된 변위 센서 (33) 를 가지고 있다. 변위 센서 (33) 는, 예를 들어, 기판 (G) 에 레이저광을 조사하고 반사광에 기초하여 기판 (G) 의 면의 높이를 계측하는 것이다. 변위 센서 (33) 는, 직동 기구 (35) (도 5) 에 의해 게이트 (31) 의 바 (31a) 를 따라 이동한다.
이상에 서술한 바와 같이, 재치 위치 (27a) 에 기판 (G) 이 공급되면, 검사부 컨베이어 (27) 가 기판 (G) 을 재치 위치 (27a) 로부터 검사부 (29) 로 반송한다. 검사가 종료되면, 검사부 컨베이어 (27) 가 기판 (G) 을 검사부 (29) 로부터 재치 위치 (27a) 로 반송한다.
(4) 기판 반출 장치
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 장치 (7) 는, 반출부 컨베이어 (37) 를 가지고 있다. 반출부 컨베이어 (37) 는, 벨트 컨베이어이다.
반출부 컨베이어 (37) 는, 그 위에서 기판 (G) 을 재치 위치 (37a) 와 반출 위치 (37b) 사이에서 이동시킨다.
(5) 기판 폐기부
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 폐기부 (9) 는, 폐기 탱크 (39) 를 가지고 있다. 폐기 탱크 (39) 는 상측으로 열린 개구를 가지고 있다.
(6) 기판 반송 장치
도 1 및 도 4 를 사용하여, 기판 반송 장치 (11) 를 설명한다. 기판 반송 장치 (11) 는, 회전부 (41) 를 가지고 있다. 회전부 (41) 는, 상하 방향으로 연장되는 지주 (41a) 와, 지주 (41a) 의 상단으로부터 수평 방향으로 연장되는 4 개의 아암 (41b) 을 가지고 있다. 4 개의 아암 (41b) 은 평면에서 보아 90 도 간격으로 배치되어 있다. 지주 (41a) 는, 구동 모터 (43) (도 5) 에 의해 상하 방향 축 둘레로 회전할 수 있다. 이와 같이 기판 반송 장치 (11) 는 단일한 구동원으로서 구동 모터 (43) 를 가지고 있으므로, 구조가 간단하고 또한 제어가 용이하다.
기판 반송 장치 (11) 는, 제 1 유지 장치 (45a), 제 2 유지 장치 (45b), 제 3 유지 장치 (45c), 및 제 4 유지 장치 (45d) 를 가지고 있고, 이것들은 아암 (41b) 의 선단 하부에 장착되어 있다. 제 1 유지 장치 (45a) ∼ 제 4 유지 장치 (45d) 는, 각각, 하방을 향한 개구를 갖는 제 1 흡착부 (47a), 제 2 흡착부 (47b), 제 3 흡착부 (47c) 및 제 4 흡착부 (47d) 와, 제 1 ∼ 제 4 흡착부 (47a ∼ 47d) 를 각각 상하동 가능하게 지지하는 제 1 승강부 (49a), 제 2 승강부 (49b), 제 3 승강부 (49c) 및 제 4 승강부 (49d) 를 가지고 있다. 제 1 ∼ 제 4 흡착부 (47a ∼ 47d) 는, 도시되지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 제 1 ∼ 제 4 승강부 (49a ∼ 49d) 는 예를 들어 에어 실린더이다.
또한, 도 4 에 있어서, 제 3 흡착부 (47c) 는, 실선에 의해 상승 위치가 나타나고, 파선에 의해 가공 위치가 나타나 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 분단 장치 (3), 기판 검사 장치 (5), 기판 반출 장치 (7), 및 기판 폐기부 (9) 는, 기판 반송 장치 (11) 의 회전부 (41) 의 지주 (41a) 의 주위에 배치되어 있다. 구체적으로, 각 장치는, 상기 차례대로 90 도 간격으로 배치되어 있다.
회전부 (41) 의 아암 (41b) 의 선단, 요컨대, 제 1 ∼ 제 4 유지 장치 (45a ∼ 45d) 는, 기판 분단 장치 (3) 와, 기판 검사 장치 (5) 와, 기판 반출 장치 (7) 와, 기판 폐기부 (9) 의 상방에 위치할 수 있다.
제 1 ∼ 제 4 유지 장치 (45a ∼ 45d) 는, 제 1 ∼ 제 4 승강부 (49a ∼ 49d) 에 의해 제 1 ∼ 제 4 흡착부 (47a ∼ 47d) 를 각각 하강시키고, 다음으로 제 1 ∼ 제 4 흡착부 (47a ∼ 47d) 에 의해 기판 분단 장치 (3), 기판 검사 장치 (5), 또는 기판 반출 장치 (7) 에 있는 기판 (G) 을 흡착 또는 흡착 해제하고, 다음으로 제 1 ∼ 제 4 흡착부 (47a ∼ 47d) 를 상승시킬 수 있다.
(7) 기판 분단 시스템의 제어 구성
도 5 를 사용하여, 기판 분단 시스템 (1) 의 제어 구성을 설명한다. 도 5 는, 기판 분단 시스템의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.
기판 분단 시스템 (1) 은, 컨트롤러 (81) 를 가지고 있다. 컨트롤러 (81) 는, 프로세서 (예를 들어, CPU) 와, 기억 장치 (예를 들어, ROM, RAM, HDD, SSD 등) 와, 각종 인터페이스 (예를 들어, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등) 를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 컨트롤러 (81) 는, 기억부 (기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응) 에 보존된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 실시한다.
컨트롤러 (81) 는, 단일한 프로세서로 구성되어 있어도 되지만, 각 제어를 위해서 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 된다.
컨트롤러 (81) 의 각 요소의 기능은, 일부 또는 전부가 컨트롤러 (81) 를 구성하는 컴퓨터 시스템으로 실행할 수 있는 프로그램으로서 실현되어도 된다. 그 밖에, 컨트롤러 (81) 의 각 요소의 기능 중 일부는, 커스텀 IC 에 의해 구성되어 있어도 된다.
컨트롤러 (81) 에는, 검사부 컨베이어 (27), 직동 기구 (35), 구동 모터 (43), 제 1 흡착부 (47a) ∼ 제 4 흡착부 (47d), 및 제 1 승강부 (49a) ∼ 제 4 승강부 (49d) 가 접속되어 있다. 컨트롤러 (81) 는 이들 장치에 제어 신호를 송신해 제어를 실시한다.
컨트롤러 (81) 에는, 변위 센서 (33) 가 접속되어 있다. 컨트롤러 (81) 는, 변위 센서 (33) 로부터의 검출 신호를 수신하고, 그에 기초하여 기판 (G) 의 상태 및 향후의 처리를 판단한다.
또한, 컨트롤러 (81) 에는, 도시되지 않지만, 기판 (G) 의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 그리고 정보 입력 장치가 접속되어 있다.
(8) 기판 분단 시스템의 기본 동작
도 6 ∼ 도 22 를 사용하여, 기판 분단 시스템 (1) 의 기본 동작을 설명한다. 도 6 ∼ 도 9 는, 기판 분단 시스템의 제어 동작을 나타내는 플로 차트이다. 도 10 ∼ 14 는, 기판 분단 동작을 설명하기 위한 기판 분단 장치의 모식도이다. 도 15 ∼ 도 22 는, 기판 검사 동작 및 그 후의 처리를 설명하기 위한 기판 분단 시스템의 모식적 평면도이다.
이하에 설명하는 제어 플로 차트는 예시로서, 각 스텝은 필요에 따라 생략 및 교체 가능하다. 또, 복수의 스텝이 동시에 실행되거나 일부 또는 전부가 중복되어 실행되거나 해도 된다.
또한, 제어 플로 차트의 각 블록은, 단일한 제어 동작이라고는 한정되지 않고, 복수의 블록으로 표현되는 복수의 제어 동작으로 치환할 수 있다.
또한, 하기 분단 동작 전에는, 기판 (G) 을 준비하고, 도시되지 않은 스크라이브 라인 형성 장치에 의해, 제 1 기판 (G1) 의 표면 (제 2 기판 (G2) 이 첩합되어 있지 않은 측의 표면) 에, 스크라이브 라인 (S) 을 형성한다.
스텝 S1 에서는, 기판 분단 장치 (3) 에 기판 (G) 이 재치된다.
구체적으로는, 기판 (G) 은 테이블 (22) 의 재치면에 재치된다. 더욱 구체적으로는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 표면에 스크라이브 라인 (S) 이 형성된 제 1 기판 (G1) 이 상방에 위치하도록, 또한 스크라이브 라인 (S) 및 단부 (단재가 되는 부분) (GL) 가, 테이블 (22) 의 재치면으로부터 더욱 외측에 위치하도록, 기판 (G) 을 배치한다. 또한, 단재 (GL) 가, 헤드 (21) 의 가압부 (21a) 의 바로 아래에 위치하도록, 또한 흡착부 (21b) 로부터 어긋나도록 (헤드 (21) 가 하강했을 때, 흡착부 (21b) 가 단재 (GL) 에 접촉하지 않도록) 배치한다.
스텝 S2 에서는, 기판 분단 장치 (3) 가 분단 동작을 실행한다.
구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 헤드 (21) 를 하강시키고, 가압부 (21a) 에 의해 단재 (GL) 를 하방으로 가압한다. 이 때, 단재 (GL) 의 하방에는 테이블 (22) 의 재치면이 존재하지 않기 때문에, 가압부 (21a) 에 의해 단재 (GL) 부분을 가압함으로써, 제 1 기판 (G1) 에는, 스크라이브 라인 (S) 을 기점으로 크랙이 형성되고, 단재 (GL) 가 풀커트된다.
다음으로, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러 (81) 가, 헤드 (21) 를 상승시키고, 또한 테이블 (22) 을 도 11 의 좌측 방향으로 이동시킨다. 이 때, 단재 (GL) 의 바로 위에 헤드 (21) 의 흡착부 (21b) 가 위치하도록, 테이블 (22) 을 이동시킨다.
다음으로, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러 (81) 가, 헤드 (21) 를 하강시켜, 흡착부 (21b) 를 단재 (GL) 에 맞닿게 한다. 이로써, 흡착부 (21b) 에 단재 (GL) 가 흡착되어 유지된다. 이 상태에서, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 헤드 (21) 를 상승시킨다. 이로써, 단재 (GL) 는 제 1 기판 (G1) 으로부터 분리된다. 그 후, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러 (81) 가, 테이블 (22) 을 후퇴 (도면의 우측 방향으로 이동) 시켜, 기판 (G) 을 헤드 (21) 의 하방으로부터 퇴피시킨다. 그리고, 흡착부 (21b) 에 의해 흡착을 해제하면, 단재 (GL) 는 단재를 두는 곳에 낙하한다.
다음으로, 스텝 S3 ∼ S5 를 사용하여, 기판 반송 장치 (11) 가 기판 (G) 을 기판 분단 장치 (3) 로부터 기판 검사 장치로 반송하는 동작을 설명한다.
스텝 S3 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·흡착·상승 동작을 실행한다. 이 때, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 제 1 유지 장치 (45a) 는 기판 (G) 의 상방에 위치하고 있다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 에 흡착시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 기판 (G) 은 기판 분단 장치 (3) 의 테이블 (22) 로부터 들어 올려진다.
스텝 S4 에서는, 기판 반송 장치 (11) 의 회전부 (41) 가 90 도 회전한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 구동 모터 (43) 를 구동시켜 회전부 (41) 를 도면의 시계 방향으로 90 도 회전시킨다. 그 결과, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은, 기판 검사 장치 (5) 의 검사부 컨베이어 (27) 의 재치 위치 (27a) 의 상방에 위치한다.
스텝 S5 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·해제·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 로부터 흡착 해제시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 도 3 및 도 16 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은, 기판 검사 장치 (5) 의 검사부 컨베이어 (27) 의 재치 위치 (27a) 에 재치된다.
스텝 S6 에서는, 검사부 컨베이어 (27) 가 기판 (G) 을 검사 위치 (27b) 로 이동시킨다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 검사부 컨베이어 (27) 를 구동시켜 상기 동작을 실행한다. 그 결과, 도 3 및 도 17 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은, 검사부 컨베이어 (27) 의 검사 위치 (27b) 에 재치된다.
스텝 S7 에서는, 변위 센서 (33) 가 분단 상태를 검출한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 직동 기구 (35) 를 구동시켜 변위 센서 (33) 를 바 (31a) 를 따라 이동시키면서, 변위 센서 (33) 로부터의 검출 신호를 수신한다. 이 때, 변위 센서 (33) 는, 기판 (G) 의 비가공부와 단재 제거부의 양방의 거리를 검출한다. 따라서, 단재 제거부의 높이 정보가 얻어진다.
스텝 S8 에서는, 컨트롤러 (81) 가, 분단 상태가 정상인지의 여부를 판단한다. 예이면 프로세스는 스텝 S10 (도 7) 으로 이행되고, 아니오이면 프로세스는 스텝 S9 로 이행된다.
스텝 S9 에서는, 컨트롤러 (81) 가, 재분단을 실시하는지의 여부를 판단한다. 예이면 프로세스는 스텝 S15 (도 8) 로 이행되고, 아니오이면 프로세스는 스텝 S19 (도 9) 로 이행된다.
이하, 도 7 의 스텝 S10 ∼ S14 를 사용하여, 스텝 S8 에서 예, 요컨대 기판 분단이 정상이었던 경우의 동작을 설명한다.
스텝 S10 에서는, 검사부 컨베이어 (27) 가 기판 (G) 을 재치 위치 (27a) 로 이동시킨다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 검사부 컨베이어 (27) 를 구동시켜 상기 동작을 실행한다. 그 결과, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 재치 위치 (27a) 에 배치된다.
다음으로, 스텝 S11 ∼ S13 을 사용하여, 기판 반송 장치 (11) 가 기판 (G) 을 기판 검사 장치 (5) 로부터 기판 반출 장치 (7) 로 반송하는 동작을 설명한다.
스텝 S11 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·흡착·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 에 흡착시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 기판 (G) 은 기판 검사 장치 (5) 로부터 들어 올려진다.
스텝 S12 에서는, 회전부 (41) 가 90 도 회전한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 구동 모터 (43) 를 구동시켜 회전부 (41) 를 도면의 시계 방향으로 90 도 회전시킨다. 그 결과, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 기판 반출 장치 (7) 의 반출부 컨베이어 (37) 의 재치 위치 (37a) 의 상방에 위치한다.
스텝 S13 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·해제·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 로부터 흡착 해제시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은, 기판 반출 장치 (7) 의 반출부 컨베이어 (37) 의 재치 위치 (37a) 에 재치된다.
스텝 S14 에서는, 반출부 컨베이어 (37) 가 기판 (G) 을 반송한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 반출부 컨베이어 (37) 를 구동시켜 상기 동작을 실행한다. 그 결과, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 이 반출 위치 (37b) 측으로 이동한다.
그 후, 프로세스는 스텝 S1 로 돌아온다. 이 경우, 다음 기판 유지 동작은, 제 3 유지 장치 (45c) 에 의해 실시된다. 또한, 제 3 유지 장치 (45c) 는 이미 기판 분단 장치 (3) 의 상방에 배치되어 있으므로, 회전부 (41) 를 회전시킬 필요가 없다.
이상에 서술한 바와 같이, 기판 분단 장치 (3) 가 첩합 기판 (G) 의 단재 (GL) 를 분리하고, 다음으로 기판 반송 장치 (11) 가 기판 (G) 을 기판 검사 장치 (5) 로 반송한다. 또한 다음으로, 기판 검사 장치 (5) 가, 기판 (G) 의 단부 제거 상태를 검사한다. 검사 후에는, 기판 반송 장치 (11) 가, 기판 (G) 을 기판 검사 장치 (5) 로부터 취출한다. 이와 같이 하여, 작업자에 의한 검사 작업을 생략할 수 있어, 브레이크 후의 작업 효율이 높아진다.
이하, 도 8 의 스텝 S15 ∼ S18 을 사용하여, 스텝 S9 에서 예, 요컨대 재분단을 실시하는 경우를 설명한다.
스텝 S15 에서는, 검사부 컨베이어 (27) 가 기판 (G) 을 재치 위치 (27a) 로 이동시킨다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 검사부 컨베이어 (27) 를 구동시켜 상기 동작을 실행한다. 그 결과, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 재치 위치 (27a) 에 배치된다.
다음으로, 스텝 S16 ∼ S18 을 사용하여, 기판 반송 장치 (11) 가 기판 (G) 을 기판 검사 장치 (5) 로부터 기판 분단 장치 (3) 로 반송하는 동작을 설명한다.
스텝 S16 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·흡착·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 에 흡착시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 기판 (G) 은 기판 검사 장치 (5) 로부터 들어 올려진다.
스텝 S17 에서는, 회전부 (41) 가 270 도 회전한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 구동 모터 (43) 를 구동시켜 회전부를 도면의 시계 방향으로 270 도 회전시킨다. 그 결과, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 기판 반출 장치 (7) 의 반출부 컨베이어 (37) 의 재치 위치 (37a) 의 상방에 위치한다.
스텝 S18 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·해제·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 로부터 흡착 해제시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은, 기판 분단 장치 (3) 의 테이블 (22) 에 재치된다.
그 후, 프로세스는 스텝 S2 로 돌아온다. 이 경우, 다음 기판 유지 동작은, 제 1 유지 장치 (45a) 에 의해 실시된다. 또한, 제 1 유지 장치 (45a) 는 이미 기판 분단 장치 (3) 의 상방에 배치되어 있으므로, 회전부 (41) 를 회전시킬 필요가 없다.
이상에 서술한 바와 같이, 기판 반송 장치 (11) 는, 기판 (G) 을 기판 검사 장치 (5) 로부터 기판 분단 장치 (3) 로 반송한다. 따라서, 기판 검사 장치 (5) 에 의해 불량이라고 판단된 기판 (G) 은 기판 분단 장치 (3) 로 되돌려져, 그 후에 단재 (GL) 의 분리가 다시 실시된다.
이하, 도 9 의 스텝 S19 ∼ S22 를 사용하여, 스텝 S9 에서 아니오, 요컨대 재분단을 실시하지 않는 경우를 설명한다.
스텝 S19 에서는, 검사부 컨베이어 (27) 가 기판 (G) 을 재치 위치로 이동시킨다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가, 검사부 컨베이어 (27) 를 구동시켜 상기 동작을 실행한다. 그 결과, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 재치 위치 (27a) 에 배치된다.
다음으로, 스텝 S20 ∼ S22 를 사용하여, 기판 반송 장치 (11) 가 기판 (G) 을 기판 검사 장치 (5) 로부터 기판 폐기부 (9) 로 반송하는 동작을 설명한다.
스텝 S20 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·흡착·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 에 흡착시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 기판 (G) 은 기판 검사 장치 (5) 로부터 들어 올려진다.
스텝 S21 에서는, 회전부 (41) 가 180 도 회전한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 구동 모터 (43) 를 구동시켜 회전부를 도면의 시계 방향으로 180 도 회전시킨다. 그 결과, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 기판 폐기부 (9) 의 폐기 탱크 (39) 의 상방에 위치한다.
스텝 S22 에서는, 제 1 유지 장치 (45a) 의 제 1 흡착부 (47a) 가 하강·해제·상승 동작을 실행한다. 구체적으로는, 컨트롤러 (81) 가 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 하강시키고, 제 1 흡착부 (47a) 를 구동시켜 기판 (G) 을 제 1 흡착부 (47a) 로부터 흡착 해제시키고, 제 1 승강부 (49a) 를 구동시켜 제 1 흡착부 (47a) 를 상승시킨다. 그 결과, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 기판 (G) 은 기판 폐기부 (9) 의 폐기 탱크 (39) 에 투기된다.
그 후, 프로세스는 스텝 S1 로 돌아온다. 이 경우, 다음 기판 유지 동작은, 제 2 유지 장치 (45b) 에 의해 실시된다. 또한, 제 2 유지 장치 (45b) 는 이미 기판 분단 장치 (3) 의 상방에 배치되어 있으므로, 회전부 (41) 를 회전시킬 필요가 없다.
2. 다른 실시형태
이상, 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 기재된 복수의 실시예 및 변형예는 필요에 따라 임의로 조합 가능하다.
(1) 기판 반송 장치의 아암의 수는 4 개에 한정되지 않는다. 아암의 수는 1 ∼ 3 이어도 되고, 5 이상이어도 된다.
(2) 기판 반송 장치의 회전부의 회전 방향은 도면의 시계 방향에 한정되지 않는다. 도면의 반시계 방향이어도 되고, 시계 방향과 반시계 방향을 적절히 조합해도 된다.
(3) 기판 반송 장치의 주위에 배치된 장치 간의 각도는 상기 실시형태에 한정되지 않는다.
(4) 상기 실시형태에서는 검사 후에 기판 (G) 을 기판 분단 장치 (3) 로 되돌릴지 또는 폐기할지를 판단하고 있었지만, 이 판단을 실시하지 않아도 된다. 이 경우에는, 분단 상태가 불량이었던 기판 (G) 은, 반드시 기판 분단 장치 (3) 로 되돌려지거나 또는 반드시 폐기된다.
(5) 기판 반송 장치의 형상 및 반송 구조는 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 각 장치 간의 반송은 각각 독립된 복수의 반송 장치에 의해 실시되어도 된다.
(6) 기판 반송 장치의 기판 유지 구조는, 상기 실시형태에 한정되지 않는다.
(7) 기판 검사 장치의 센서는, 상기 실시형태에 한정되지 않는다.
본 발명은, 첩합 기판으로부터 단부를 분리하기 위한 기판 분단 시스템에 널리 적용할 수 있다.
1 : 기판 분단 시스템
3 : 기판 분단 장치
5 : 기판 검사 장치
7 : 기판 반출 장치
9 : 기판 폐기부
11: 기판 반송 장치
27: 검사부 컨베이어
27a : 재치 위치
27b : 검사 위치
29 : 검사부
31 : 게이트
31a : 바
33 : 변위 센서
35 : 직동 기구
37 : 반출부 컨베이어
37a : 재치 위치
37b : 반출 위치
39 : 폐기 탱크
41 : 회전부
41a : 지주
41b : 아암
43 : 구동 모터
45a : 제 1 유지 장치
45b : 제 2 유지 장치
45c : 제 3 유지 장치
45d : 제 4 유지 장치
81 : 컨트롤러
G : 첩합 기판
G1 : 제 1 기판
G2 : 제 2 기판
GL : 단재

Claims (4)

  1. 단부를 분리하기 위한 스크라이브 라인이 표면에 형성된 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 이면에 첩합된 제 2 기판을 갖는 첩합 기판의 단부를 분리하기 위한 분단 장치와,
    상기 첩합 기판의 단부 제거 상태를 검사하는 검사 장치와,
    상기 첩합 기판을 상기 분단 장치로부터 상기 검사 장치로 반송하고, 검사 후에 상기 검사 장치로부터 취출하는 반송 장치를 구비한, 기판 분단 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사 장치는,
    검사부와,
    상기 반송 장치에 의해 기판이 공급되는 재치부와,
    상기 재치부와 상기 검사부 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송부를 갖는, 기판 분단 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 장치는, 상기 기판을 상기 검사 장치로부터 상기 분단 장치로 반송하는, 기판 분단 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 장치는, 상기 첩합 기판을 반송하기 위한 단일한 구동원을 가지고 있는, 기판 분단 시스템.
KR1020170084214A 2016-10-31 2017-07-03 기판 분단 시스템 KR102391570B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-213410 2016-10-31
JP2016213410A JP6875717B2 (ja) 2016-10-31 2016-10-31 基板分断システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180048274A true KR20180048274A (ko) 2018-05-10
KR102391570B1 KR102391570B1 (ko) 2022-04-27

Family

ID=62079264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170084214A KR102391570B1 (ko) 2016-10-31 2017-07-03 기판 분단 시스템

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6875717B2 (ko)
KR (1) KR102391570B1 (ko)
CN (1) CN108020943A (ko)
TW (1) TWI739869B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6829870B2 (ja) * 2016-11-25 2021-02-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム
CN112466785B (zh) * 2020-11-23 2022-09-02 江西世星科技有限公司 一种集成电路v形槽开槽机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003241173A (ja) 2002-02-20 2003-08-27 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断方法
JP2003306338A (ja) * 2002-04-16 2003-10-28 Kawasaki Heavy Ind Ltd 板ガラスの割断システム
US20130340589A1 (en) * 2012-06-20 2013-12-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Manufacturing device and method of liquid crystal panel
JP2015002241A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 日置電機株式会社 基板撮像装置、及び基板撮像方法
JP2016095179A (ja) * 2014-11-13 2016-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3679690B2 (ja) * 2000-07-12 2005-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2006227345A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 画素光ビーム欠陥検出方法および装置
JP2016160156A (ja) * 2015-03-04 2016-09-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003241173A (ja) 2002-02-20 2003-08-27 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示パネルの切断方法
JP2003306338A (ja) * 2002-04-16 2003-10-28 Kawasaki Heavy Ind Ltd 板ガラスの割断システム
US20130340589A1 (en) * 2012-06-20 2013-12-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Manufacturing device and method of liquid crystal panel
JP2015002241A (ja) * 2013-06-14 2015-01-05 日置電機株式会社 基板撮像装置、及び基板撮像方法
JP2016095179A (ja) * 2014-11-13 2016-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI739869B (zh) 2021-09-21
JP6875717B2 (ja) 2021-05-26
KR102391570B1 (ko) 2022-04-27
TW201834120A (zh) 2018-09-16
CN108020943A (zh) 2018-05-11
JP2018072615A (ja) 2018-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100445457B1 (ko) 웨이퍼 후면 검사 장치 및 검사 방법
KR101300959B1 (ko) 판유리 절단설비
TWI617410B (zh) 貼合基板之加工裝置
CN108107617B (zh) 基板断开系统
CN105217310A (zh) 刻划装置
KR20180048274A (ko) 기판 분단 시스템
TW201821379A (zh) 邊材除去裝置
JP2014214055A (ja) 基板加工システムおよび基板加工方法
KR100960473B1 (ko) 액정패널의 이송시스템 및 이송방법
KR20140049305A (ko) 디스플레이 패널의 편광필름 가공장치 및 방법
JP5447992B2 (ja) 基板分断装置
JP2016160156A (ja) 基板加工装置
JP2016095179A (ja) 検査装置
JP2018072355A (ja) 基板検査装置
JP2017100281A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
KR20190072462A (ko) 기판 분단 장치
JP6435669B2 (ja) 基板加工装置
KR20050100735A (ko) 비금속재 절단장치
TW201930212A (zh) 邊材除去裝置及邊材除去方法
KR20190072428A (ko) 픽업 장치
KR20100059481A (ko) 기판 검사 장치
JP2017210394A (ja) 分断装置
JP2018086779A (ja) 脆性材料基板の分断装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant