JP2018069685A - ノズル基板、インクジェットプリントヘッドおよびノズル基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ノズル基板3は、シリコン基板30と、シリコン基板30の第2表面に形成された酸化シリコン膜31と、酸化シリコン膜31の表面に形成された撥水膜32とを含む。ノズル孔20の第1貫通孔20a,20b1は、シリコン基板30の第1表面側にノズル孔20に対応した開口を有するレジストマスクを形成してシリコン基板30をエッチングすることで形成する。その後、レジストマスクを除去し、シリコン基板30をハードマスクとして酸化シリコン膜31と撥水膜32を連続してエッチングすることで、酸化シリコン膜31を貫通し第1貫通孔20a,20b1に連通する第2貫通孔20b2と、撥水膜32を貫通し第2貫通孔20b2に連通する第3貫通孔20b3を形成する。
【選択図】図5
Description
この発明の目的は、撥水膜に形成される第3貫通孔の横断面の形状および大きさが、酸化膜に形成される第2貫通孔の横断面の形状および大きさとほぼ等しい、ノズル基板、インクジェットプリントヘッドおよびノズル基板の製造方法を提供することである。
この発明の一実施形態では、前記第2貫通孔および前記第3貫通孔の横断面が円形であり、前記第3貫通孔の直径D2から前記第2貫通孔の直径D1を減算した値の前記第2貫通孔の直径D1に対する割合(D2−D1)/D1の百分率が、11.5%以下である。
この発明の一実施形態では、前記凹部は、前記主基板の第1表面側から前記酸化膜側に向かって横断面が徐々に小さくなる円錐台形状である。
この発明の一実施形態では、前記主基板はシリコン基板であり、前記酸化膜は酸化シリコン膜であり、撥水膜がフッ素系ポリマーからなる。
この発明の一実施形態では、前記積層膜を作成する工程は、前記主基板の第1表面および第2表面に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、前記主基板の第2表面側の酸化膜上に撥水膜を形成する撥水膜形成工程と、前記主基板を前記第1表面上の酸化膜側から研磨して、前記主基板を所定厚まで薄膜化する薄膜化工程とを含む。
この発明の一実施形態では、前記凹部は、前記主基板の第1表面側から前記酸化膜側に向かって横断面が徐々に小さくなる円錐台形状である。
この発明の一実施形態では、前記第2貫通孔および前記第3貫通孔は、横断面が円形状である。
図1は、この発明の一実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの構成を説明するための図解的な平面図である。図2は、図1のA部を拡大して示す図解的な部分拡大平面図であって、保護基板を含む平面図である。図3は、図1のA部を拡大して示す図解的な部分拡大平面図であって、保護基板が省略された平面図である。図4は、図2のIV-IV線に沿う図解的な断面図である。図5は、図4のノズル孔を拡大して示す拡大断面図である。図6は、図5の矢印VI-VIから見た平面図である。図7は、図5のVII-VII線に沿う断面図である。図8は、図5のVIII-VIII線に沿う断面図である。図9は、図2のIX-IX線に沿う図解的な断面図である。図10は、図2のX-X線に沿う図解的な断面図である。
インクジェットプリントヘッド1は、アクチュエータ基板2および圧電素子9を含むアクチュエータ基板アセンブリSAと、ノズル基板3と、保護基板4とを備えている。以下において、アクチュエータ基板アセンブリSAを、基板アセンブリSAということにする。
図4〜図8を参照して、ノズル基板3には、ノズル孔20が形成されている。ノズル孔20は、圧力室7に臨む凹部20aと、凹部20aの底面に形成されたインク吐出通路20bとからなる。凹部20aは、シリコン基板30におけるアクチュエータ基板2側の表面に形成されている。インク吐出通路20bは、凹部20aの底壁を貫通しており、圧力室7とは反対側にインク吐出口20cを有している。
可動膜形成層10の表面には、金属バリア膜8が形成されている。金属バリア膜8は、たとえば、Al2O3(アルミナ)からなる。金属バリア膜8の厚さは、50nm〜100nm程度である。金属バリア膜8の表面には、可動膜10Aの上方位置に、圧電素子9が配置されている。圧電素子9は、金属バリア膜8上に形成された下部電極11と、下部電極11上に形成された圧電体膜12と、圧電体膜12上に形成された上部電極13とを備えている。言い換えれば、圧電素子9は、圧電体膜12を上部電極13および下部電極11で上下から挟むことにより構成されている。
圧電体膜12としては、たとえば、ゾルゲル法またはスパッタ法によって形成されたPZT(PbZrxTi1−xO3:チタン酸ジルコン酸鉛)膜を適用することができる。このような圧電体膜12は、金属酸化物結晶の焼結体からなる。圧電体膜12は、上部電極13と平面視で同形状に形成されている。圧電体膜12の厚さは、1μm程度である。可動膜10Aの全体の厚さは、圧電体膜12の厚さと同程度か、圧電体膜12の厚さの2/3程度とすることが好ましい。前述の金属バリア膜8は、主として圧電体膜12から金属元素(圧電体膜12がPZTの場合には、Pb,Zr,Ti)が抜け出すことを防止し、圧電体膜12の圧電特性を良好に保つとともに、圧電体膜12の成膜時に、可動膜10Aに金属が拡散するのを防止する。金属バリア膜8は、圧電体膜12の水素還元による特性劣化を防止する機能も有している。
水素バリア膜14上に、絶縁膜15が積層されている。絶縁膜15は、たとえば、SiO2、低水素のSiN等からなる。絶縁膜15の厚さは、500nm程度である。絶縁膜15上には、上部配線17および下部配線18(図2、図10参照)が形成されている。これらの配線は、Al(アルミニウム)を含む金属材料からなっていてもよい。これらの配線の厚さは、たとえば、1000nm(1μm)程度である。
パッシベーション膜21には、上部配線17の一部を露出させるパッド開口35が形成されている。パッド開口35は、圧力室7の外方領域に形成されており、たとえば、上部配線17の先端部(上部電極13へのコンタクト部の反対側端部)に形成されている。パッシベーション膜21上には、パッド開口35を覆う上部電極用パッド42が形成されている。上部電極用パッド42は、パッド開口35に入り込み、パッド開口35内で上部配線17に接続されている。下部配線18に対しても、下部電極用パッド43(図2、図10参照)が設けられているが、下部電極用パッド43については後述する。
図1に示すように、インクジェットプリントヘッド1の平面視形状は、前後方向に長い長方形状である。この実施形態では、アクチュエータ基板2、保護基板4およびノズル基板3の平面形状および大きさは、インクジェットプリントヘッド1の平面形状および大きさとほぼ同じである。
図2および図3に示すように、アクチュエータ基板2には、圧電素子9毎に、インク流路5(圧力室7)が形成されている。したがって、アクチュエータ基板2には、平面視において、前後方向に間隔をおいてストライプ状に配列された複数のインク流路5(圧力室7)からなるインク流路列(圧力室列)が、左右方向に間隔をおいて2列分設けられている。
パッシベーション膜21には、上部配線17の先端部表面の中央部を露出させる上部電極用パッド開口35が形成されている。パッシベーション膜21上に、上部電極用パッド開口35を覆うように上部電極用パッド42が設けられている。上部電極用パッド42は、上部電極用パッド開口35内で上部配線17に接続されている。左側の圧電素子列内の複数の圧電素子9に対応する複数の上部電極用パッド42は、図1に示すように、平面視で、左側の圧電素子列の左側において、前後方向に一列状に並んで配置されている。また、右側の圧電素子列内の複数の圧電素子9に対応する複数の上部電極用パッド42は、平面視で、右側の圧電素子列の右側において、前後方向に一列状に並んで配置されている。
図1、図2および図4に示すように、保護基板4には、左側のインク流路列に対する複数のインク供給用貫通孔22に連通する複数のインク供給路53(以下、「第1のインク供給路53」という場合がある)と、右側のインク流路列に対する複数のインク供給用貫通孔22に連通する複数のインク供給路53(以下、「第2のインク供給路53」という場合がある)とが形成されている。第1のインク供給路53は、平面視において、保護基板4の幅中央に対して左側にずれた位置に、前後方向に間隔をおいて1列状に配置されている。第2のインク供給路53は、平面視において、保護基板4の幅中央に対して右側にずれた位置に、前後方向に間隔をおいて1列状に配置されている。インク供給路53は、平面視において、アクチュエータ基板2側のインク供給用貫通孔22と同じパターンの円形状である。インク供給路53は、平面視でインク供給用貫通孔22に整合している。
図4、図9および図13に示すように、保護基板4の対向面51には、各圧電素子列内の圧電素子9に対向する位置に、それぞれ収容凹所52が形成されている。各収容凹所52に対してインク流通方向41の上流側にインク供給路53が配置され、下流側に開口部54が配置されている。各収容凹所52は、平面視において、対応する圧電素子9の上部電極13のパターンよりも少し大きな矩形状に形成されている。そして、各収容凹所52に、対応する圧電素子9が収容されている。
この実施形態では、絶縁膜15およびパッシベーション膜21は、アクチュエータ基板2上において、平面視で保護基板4の収容凹所52の外側領域のほぼ全域に形成されている。ただし、この領域において、絶縁膜15には、インク供給用貫通孔22およびコンタクト孔34が形成されている。この領域において、パッシベーション膜21には、インク供給用貫通孔22、パッド開口35,36が形成されている。
図14は、アクチュエータ基板の元基板としての半導体ウエハの平面図であり、一部の領域を拡大して示してある。
アクチュエータ基板2の元基板としての半導体ウエハ(アクチュエータウエハ)100は、たとえばシリコンウエハからなる。アクチュエータウエハ100の表面100aは、アクチュエータ基板の表面2aに対応している。アクチュエータウエハ100の表面100aには、複数の機能素子形成領域101がマトリクス状に配列されて設定されている。隣接する機能素子形成領域101の間には、スクライブ領域(境界領域)102が設けられている。スクライブ領域102は、ほぼ一定の幅を有する帯状の領域であり、直交する二方向に延びて格子状に形成されている。スクライブ領域102には、切断予定線103が設定されている。アクチュエータウエハ100に対して必要な工程を行うことにより、インク流路5は形成されていないが、各機能素子形成領域101上に基板アセンブリSAの構成が形成された基板アセンブリ集合体(SA集合体)110(図15J参照)が作成される。
図15A〜図15Mは、インクジェットプリントヘッド1の製造工程を示す断面図であり、図4の切断面に対応する断面図である。
まず、図15Aに示すように、アクチュエータウエハ100を用意する。ただし、アクチュエータウエハ100としては、最終的なアクチュエータ基板2の厚さよりも厚いものが用いられる。そして、アクチュエータウエハ100の表面100aに可動膜形成層10が形成される。具体的には、アクチュエータウエハ100の表面100aに酸化シリコン膜(たとえば、1.2μm厚)が形成される。可動膜形成層10が、シリコン膜と酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成される場合には、アクチュエータ基板2の表面にシリコン膜(たとえば0.4μm厚)が形成され、シリコン膜上に酸化シリコン膜(たとえば0.4μm厚)が形成され、酸化シリコン膜上に窒化シリコン膜(たとえば0.4μm厚)が形成される。
次に、圧電体膜12の材料である圧電体材料膜72が下部電極膜71上の全面に形成される。具体的には、たとえば、ゾルゲル法によって1μm〜3μm厚の圧電体材料膜72が形成される。このような圧電体材料膜72は、金属酸化物結晶粒の焼結体からなる。
次に、図15Gに示すように、絶縁膜15の表面に各配線17,18を覆うパッシベーション膜21が形成される。パッシベーション膜21は、たとえばSiNからなる。パッシベーション膜21は、たとえばプラズマCVDによって形成される。
次に、図15Lに示すように、アクチュエータウエハ100を薄くするための裏面研削が行われる。アクチュエータウエハ100が裏面100bから研磨されることにより、アクチュエータウエハ100が薄膜化される。たとえば、初期状態で670μm厚程度のアクチュエータウエハ100が、300μm厚程度に薄型化されてもよい。この後、アクチュエータウエハ100の裏面100b側に、フォトリソグラフィによってインク流路5(インク流入部6および圧力室7)に対応した開口を有するレジストマスクが形成され、このレジストマスクをマスクとして、アクチュエータウエハ100が裏面100bからエッチングされる。これにより、アクチュエータウエハ100に、インク流路5(インク流入部6および圧力室7)が形成される。
この後、図15Mに示すように、ノズル基板集合体150がアクチュエータウエハ100の裏面100bに張り合わされる。これにより、基板アセンブリ集合体110と、保護基板集合体130と、ノズル基板集合体150とからなるインクジェットプリントヘッド集合体170が得られる。この後、インクジェットプリントヘッド集合体170が、切断予定線103に沿ってダイシングブレードにより切断される。つまり、インクジェットプリントヘッド1を個別に切り出すための工程が行われる。
まず、図16Aに示すように、ノズル基板3の元基板としての半導体ウエハ(ノズルウエハ)140が用意される。ただし、ノズルウエハ140としては、最終的なノズル基板3の厚さより厚いものが用いられる。ノズルウエハ140はシリコンウエハからなる。ノズルウエハ140は、アクチュエータ基板2の裏面2bに対向される側の表面(第1表面)140aと、その反対側の裏面(第2表面)140bとを有している。ノズルウエハ140の両面140a,140bが熱酸化されることにより、ノズルウエハ140の両面140a,140bに酸化シリコン(SiO2)膜141,142が形成される。
次に、図16Cに示すように、撥水膜143の表面に、保護テープ144および熱剥離テープ145を介してサポートウエハ146が貼り付けられる。保護テープ144は、たとえばポリイミドにシリコーン系粘着剤が塗布されたカプトン(登録商標)テープである。熱剥離テープ145は、熱を加えると剥がれるテープであり、たとえば発泡剤を含む熱発泡剥離粘着テープからなる。サポートウエハ146はシリコンウエハからなる。
次に、図16Eに示すように、フォトリソグラフィによって、ノズル孔20(インク吐出通路20b)に対応した開口147aを有するレジストマスク147が形成され、このレジストマスク147をマスクとして、ノズルウエハ140が表面からドライエッチングされる。これにより、ノズルウエハ140の表面に凹部20aが形成されるととともに、凹部20aの底面に第1インク吐出通路20b1が形成される。具体的には、たとえば、まず、等方性エッチングから徐々に異方性エッチングを強めていくことによって円錐台形状の凹部20aが形成される。この後、たとえば、ボッシュプロセスによって円柱状の第1インク吐出通路20b1が形成される。なお、凹部20aを等方性エッチングによって形成し、第1インク吐出通路20b1を異方性エッチングによって形成してもよい。凹部20aは、ノズルウエハ140の表面140a側から酸化シリコン膜142側に向かって横断面が徐々に小さくなる円錐台形状である。
次に、図16Gに示すように、ノズルウエハ140をハードマスクとして、酸化シリコン膜142および撥水膜143が連続してエッチングされる。この実施形態では、酸化シリコン膜142および撥水膜143のエッチングは、異方性ドライエッチングである。これにより、酸化シリコン膜142に第1インク吐出通路20b1に連通する第2インク吐出通路20b2が形成され、続いて撥水膜143に第2インク吐出通路20b2に連通する第3インク吐出通路20b3が形成される。これにより、第1インク吐出通路20b1、第2インク吐出通路20b2および第3インク吐出通路20b3からなるインク吐出通路20bが形成される。インク吐出通路20bは、長さ方向にわたって横断面積がほぼ一定のストレート孔である。インク吐出通路20bの開口部がインク吐出口20cである。
このようにして、ノズルウエハ140、酸化シリコン膜142および撥水膜143からなる積層膜に、凹部20aおよびインク吐出通路20bからなるノズル孔20が形成される。ノズルウエハ140、酸化シリコン膜142および撥水膜143からなる積層膜は、ノズル基板集合体150を構成する。したがって、ノズル基板集合体150と、ノズル基板集合体150に保護テープ144および熱剥離テープ145を介して貼り付けられたサポートウエハ146とからなる、サポートウエハ146付きのノズル基板集合体150が得られる。
図17A〜図17Cは、ノズル基板集合体150の製造方法の比較例を示す断面図である。図17A〜図17Cは、前述の図16Dの工程後の工程を示している。
また、前述の実施形態では、水素バリア膜14の表面の一部に絶縁膜15が形成されているが、水素バリア膜14の表面の全域に絶縁膜15が形成されていてもよい。
また、前述の実施形態では、圧電体膜の材料としてPZTを例示したが、そのほかにも、チタン酸鉛(PbPO3)、ニオブ酸カリウム(KNbO3)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)などに代表される金属酸化物からなる圧電材料が適用されてもよい。
2 アクチュエータ基板
2a 表面
2b 裏面
3 ノズル基板
4 保護基板
5 インク流路
6 インク流入部
7 圧力室(キャビティ)
8 金属バリア膜
9 圧電素子
10 可動膜形成層
10A 可動膜
11 下部電極
11A 主電極部
11B 延長部
12 圧電体膜
13 上部電極
14 水素バリア膜
15 絶縁膜
17 上部配線
18 下部配線
20 ノズル孔
20a 凹部
20b インク吐出通路
20b1 第1インク吐出通路
20b2 第3インク吐出通路(第2通孔)
20b3 第3インク吐出通路(第3貫通孔)
20c インク吐出口
21 パッシベーション膜
22 インク供給用貫通孔
23 貫通孔(下部電極)
30 シリコン基板
31 酸化シリコン膜
32 撥水膜
33 コンタクト孔(上部配線)
34 コンタクト孔(下部配線)
35 パッド開口(上部配線)
36 パッド開口(下部配線)
37 開口(絶縁膜およびパッシベーション膜)
41 インク流通方向
42 上部電極用パッド
43 下部電極用パッド
50 接着剤
51 対向面
52 収容凹所
53 インク供給路
54 開口部
71 下部電極膜
72 圧電体材料膜
73 上部電極膜
100 アクチュエータウエハ
100a 表面
100b 裏面
101 機能素子形成領域
102 スクライブ領域
103 切断予定線
110 基板アセンブリ集合体
130 保護基板集合体
140 ノズルウエハ
142 酸化シリコン膜
143 撥水膜
147 レジストマスク
147a 開口
150 ノズル基板集合体
170 インクジェットプリントヘッド集合体
SA 基板アセンブリ
Claims (13)
- 厚さ方向に貫通するノズル孔を有するノズル基板であって、
前記ノズル基板は、第1表面および第2表面を有する主基板と、前記主基板の前記第2表面に形成された酸化膜と、前記酸化膜における前記主基板側とは反対側の表面に形成された撥水膜とを含み、
前記ノズル孔は、前記主基板を厚さ方向に貫通する第1貫通孔と、前記酸化膜を貫通し、前記第1貫通孔に連通する第2貫通孔と、前記撥水膜を貫通し、前記第2貫通孔に連通する第3貫通孔とからなり、
前記第2貫通孔の内周面と、前記第3貫通孔の内周面とがほぼ面一である、ノズル基板。 - 前記第2貫通孔および前記第3貫通孔の横断面が円形であり、
前記第3貫通孔の直径D2から前記第2貫通孔の直径D1を減算した値の前記第2貫通孔の直径D1に対する割合(D2−D1)/D1の百分率が、11.5%以下である、請求項1に記載のノズル基板。 - 前記第1貫通孔は、前記主基板の第1表面に形成された凹部と、前記主基板における前記凹部の底壁を貫通する孔とからなる、請求項1または2に記載のノズル基板。
- 前記凹部は、前記主基板の第1表面側から前記酸化膜側に向かって横断面が徐々に小さくなる円錐台形状である、請求項3に記載のノズル基板。
- 前記主基板はシリコン基板であり、前記酸化膜は酸化シリコン膜であり、撥水膜がフッ素系ポリマーからなる、請求項1〜4のいずれか一項に記載のノズル基板。
- 圧力室を含むインク流路を有するアクチュエータ基板と、
前記圧力室上に配置されかつ前記圧力室の天面部を区画する可動膜を含む可動膜形成層と、前記可動膜上に形成された圧電素子と、
前記アクチュエータ基板の前記可動膜側の表面とは反対側の表面に接着剤によって接合され、前記圧力室の底面部を区画し、前記圧力室に連通するノズル孔を有するノズル基板とを含み、
前記ノズル基板は、前記請求項1〜5のいずれか一項に記載のノズル基板であり、前記主基板の第1表面が、前記アクチュエータ基板の前記可動膜側の表面とは反対側の表面に接合されている、インクジェットプリントヘッド。 - 前記圧電素子を覆うように前記アクチュエータ基板に接着剤によって接合される保護基板をさらに含み、
前記保護基板は、前記アクチュエータ基板側に向かって開口しかつ前記圧電素子を収容する収容凹所と、平面視において前記収容凹所の一端の外方に形成され、前記インク流路の一端部に連通するインク供給路とを有している、請求項6に記載のインクジェットプリントヘッド。 - 第1表面および第2表面を有する主基板と、前記主基板の前記第2表面に形成された酸化膜と、前記酸化膜における前記主基板側とは反対側の表面に形成された撥水膜とを含む積層膜を作成する工程と、
前記積層膜の第1表面側に、ノズル孔に対応した開口を有するレジストマスクを形成し、このレジストマスクをマスクとして前記主基板をエッチングすることにより、前記主基板を厚さ方向に貫通する第1貫通孔を形成する工程と、
前記レジストマスクを除去するためのアッシング処理を行う工程と、
前記主基板をハードマスクとして、前記酸化膜および前記撥水膜を連続してエッチングすることにより、前記酸化膜を貫通し、前記第1貫通孔に連通する第2貫通孔を前記酸化膜に形成し、続いて前記撥水膜を貫通し、前記第2貫通孔に連通する第3貫通孔を前記撥水膜に形成する工程とを含む、ノズル基板の製造方法。 - 前記積層膜を作成する工程は、
前記主基板の第1表面および第2表面に酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、
前記主基板の第2表面側の酸化膜上に撥水膜を形成する撥水膜形成工程と、
前記主基板を前記第1表面上の酸化膜側から研磨して、前記主基板を所定厚まで薄膜化する薄膜化工程とを含む、請求項8に記載のノズル基板の製造方法。 - 前記第1貫通孔は、前記主基板の第1表面に形成された凹部と、前記主基板における前記凹部の底壁を貫通する孔とからなる、請求項8または9に記載のノズル基板の製造方法。
- 前記凹部は、前記主基板の第1表面側から前記酸化膜側に向かって横断面が徐々に小さくなる円錐台形状である、請求項10に記載のノズル基板の製造方法。
- 前記第2貫通孔および前記第3貫通孔は、横断面が円形状である、請求項8〜11のいずれか一項に記載のノズル基板の製造方法。
- 前記主基板はシリコン基板であり、前記酸化膜は酸化シリコン膜であり、撥水膜がフッ素系ポリマーからなる、請求項8〜12のいずれか一項に記載のノズル基板の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020131526A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | ローム株式会社 | ノズル基板、インクジェットプリントヘッドおよびノズル基板の製造方法 |
WO2022014418A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | ローム株式会社 | インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 |
DE112021005565T5 (de) | 2020-11-20 | 2023-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Tintenstrahldruckkopf |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201806A (ja) * | 1993-12-11 | 1995-08-04 | Korea Electron Telecommun | 異方性エッチングと基板接合による微細構造製造方法 |
JP2000043274A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Fujitsu Ltd | ノズルプレート及びその製造方法 |
JP2003175613A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-24 | Sharp Corp | ノズルプレートおよびその製造方法 |
JP2004075739A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Sii Printek Inc | 撥水膜及びその製造方法並びにノズルプレート |
JP2006256223A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
JP2007118190A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2007210331A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | インクジェットヘッドの圧電アクチュエータの形成方法 |
JP2008094010A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよび電子機器 |
JP2008114462A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法、ノズル基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
JP2009029068A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Konica Minolta Holdings Inc | 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法及び液体吐出ヘッド用ノズルプレート |
JP2010240852A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | ノズルプレートの製造方法、ノズルプレート、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド、プリンター |
JP2010240854A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法 |
US20110181664A1 (en) * | 2010-01-27 | 2011-07-28 | Fujifilm Corporation | Forming Self-Aligned Nozzles |
JP2014124880A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | ノズルプレート、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2016049673A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100429844B1 (ko) * | 2001-10-25 | 2004-05-03 | 삼성전자주식회사 | 일체형 잉크 젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
JP5958568B2 (ja) | 2015-01-26 | 2016-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
-
2016
- 2016-11-02 JP JP2016215418A patent/JP6990971B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-01 US US15/800,904 patent/US10500857B2/en active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201806A (ja) * | 1993-12-11 | 1995-08-04 | Korea Electron Telecommun | 異方性エッチングと基板接合による微細構造製造方法 |
JP2000043274A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Fujitsu Ltd | ノズルプレート及びその製造方法 |
JP2003175613A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-24 | Sharp Corp | ノズルプレートおよびその製造方法 |
JP2004075739A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Sii Printek Inc | 撥水膜及びその製造方法並びにノズルプレート |
JP2006256223A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法 |
JP2007118190A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-17 | Seiko Epson Corp | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2007210331A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | インクジェットヘッドの圧電アクチュエータの形成方法 |
JP2008094010A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよび電子機器 |
JP2008114462A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法、ノズル基板、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
JP2009029068A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Konica Minolta Holdings Inc | 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法及び液体吐出ヘッド用ノズルプレート |
JP2010240852A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | ノズルプレートの製造方法、ノズルプレート、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド、プリンター |
JP2010240854A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | ノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法 |
US20110181664A1 (en) * | 2010-01-27 | 2011-07-28 | Fujifilm Corporation | Forming Self-Aligned Nozzles |
JP2014124880A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | ノズルプレート、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2016049673A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020131526A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | ローム株式会社 | ノズル基板、インクジェットプリントヘッドおよびノズル基板の製造方法 |
JP7384561B2 (ja) | 2019-02-18 | 2023-11-21 | ローム株式会社 | ノズル基板、インクジェットプリントヘッドおよびノズル基板の製造方法 |
WO2022014418A1 (ja) * | 2020-07-14 | 2022-01-20 | ローム株式会社 | インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 |
DE112021005565T5 (de) | 2020-11-20 | 2023-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Tintenstrahldruckkopf |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US10500857B2 (en) | 2019-12-10 |
JP6990971B2 (ja) | 2022-01-12 |
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