JP2018060202A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018060202A JP2018060202A JP2017193422A JP2017193422A JP2018060202A JP 2018060202 A JP2018060202 A JP 2018060202A JP 2017193422 A JP2017193422 A JP 2017193422A JP 2017193422 A JP2017193422 A JP 2017193422A JP 2018060202 A JP2018060202 A JP 2018060202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display
- display device
- light
- region
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 223
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 108
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 85
- 230000006870 function Effects 0.000 description 83
- 239000010408 film Substances 0.000 description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 description 57
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 description 50
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 38
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 22
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 22
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 21
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 20
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 17
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 15
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 8
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 5
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 4
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- -1 etc.) Substances 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 4
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 4
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 2,6-dimethyl-n-[[(2s)-pyrrolidin-2-yl]methyl]aniline Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC[C@H]1NCCC1 UWCWUCKPEYNDNV-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 3
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000731 high angular annular dark-field scanning transmission electron microscopy Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical group [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 2
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 238000000724 energy-dispersive X-ray spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical group [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000858 La alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910020833 Sn-Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020868 Sn-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 208000003464 asthenopia Diseases 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000002524 electron diffraction data Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium atom Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000011156 metal matrix composite Substances 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002207 retinal effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
- F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
- F16M11/20—Undercarriages with or without wheels
- F16M11/24—Undercarriages with or without wheels changeable in height or length of legs, also for transport only, e.g. by means of tubes screwed into each other
- F16M11/38—Undercarriages with or without wheels changeable in height or length of legs, also for transport only, e.g. by means of tubes screwed into each other by folding, e.g. pivoting or scissors tong mechanisms
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
- F16M13/00—Other supports for positioning apparatus or articles; Means for steadying hand-held apparatus or articles
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
- F21V15/04—Resilient mountings, e.g. shock absorbers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/14—Adjustable mountings
- F21V21/30—Pivoted housings or frames
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
- G06F1/1618—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position the display being foldable up to the back of the other housing with a single degree of freedom, e.g. by 360° rotation over the axis defined by the rear edge of the base enclosure
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
- G06F1/165—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display the additional display being small, e.g. for presenting status information
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
- H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/16—Details of telephonic subscriber devices including more than one display unit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
本発明の一態様の電子機器の構成例について、図面を用いて説明する。なお、図面に、X方向、Y方向、およびZ方向を示す矢印を記す場合がある。X方向、Y方向、およびZ方向は、それぞれが互いに直交する方向である。
図1(A)および図2(A)は電子機器100の外観を示す斜視図である。図1(B)は、図1(A)にA1−A2の一点鎖線で示した部位の断面図である。図2(B)は、図2(A)にA1−A2の一点鎖線で示した部位の断面図である。なお、図1(B)および図2(B)は、電子機器100をY方向から見た断面図である。
以下では、電子機器100に適用可能なハードウェアの構成例について説明する。図9は、電子機器100に適用可能な構成例を示すブロック図である。
本実施の形態では、電子機器100の変形例である電子機器100Cについて、図面を用いて説明する。なお、電子機器100Aおよび電子機器100Bの構成を電子機器100Cに用いることもできる。説明の繰り返しを減らすため、主に、電子機器100と異なる構成について説明する。図10乃至図13は、電子機器100Cの外観を示す斜視図である。
本実施の形態では、表示装置110の構成例について説明する。
図15は、画素230の回路構成例を示す図である。図15では、隣接する2つの画素230を示している。
表示装置110は、3つの表示モードで動作させることができる。第1の表示モード(mode1)は、反射型の液晶表示装置として画像を表示する表示モードである。第2の表示モード(mode2)は、発光表示装置として画像を表示する表示モードである。第3の表示モード(mode3)は、第1の表示モードと第2の表示モードを同時に作用させる表示モードである。
第1の表示モードは光源が不要であるため、極めて低消費電力な表示モードである。例えば、外光の照度が十分大きく、且つ外光が白色光またはその近傍の光である場合に特に有効である。また、第1の表示モードは、照度が300lx程度より大きい環境下、例えば日中下で使用する場合に特に有効である。ただし、目的または用途などによって、照度が300lx程度より小さい環境下であっても、表示装置110を第1の表示モードで動作させる場合がありうる。
第2の表示モードは、外光の照度や色度によらず、極めて鮮やかな(コントラストが高く、且つ色再現性の高い)表示を行うことができる表示モードである。例えば、夜間や室内など、外光の照度が小さい場合などに有効である。第2の表示モードは、照度が5000lx程度より小さい環境下での使用時に特に有効である。ただし、目的または用途などによって、照度が5000lx程度より大きい環境下であっても、表示装置110を第2の表示モードで動作させる場合がありうる。また、外光の照度が小さい場合、明るい表示を行うと使用者が眩しく感じてしまう場合がある。これを防ぐために、第2の表示モードでは輝度を抑えた表示を行うことが好ましい。これにより、眩しさを抑えることに加え、消費電力も低減することができる。第2の表示モードは、鮮やかな画像や滑らかな動画などを表示することに適したモードである。
第3の表示モードは、第1の表示モードによる反射光と、第2の表示モードによる発光の両方を利用して表示を行う表示モードである。例えば、第1の表示モードの最大反射輝度以上の光を表示装置110から射出する必要が生じた場合に、必要な光量を第2の表示モードによる発光で補うことができる。また、例えば、第1の表示モードによる反射光と、第2の表示モードによる発光を混合することにより、1つの色を表現するように駆動することができる。
ここで、上述した第1乃至第3の表示モードを用いる場合の具体例について、図18および図20を用いて説明する。
次に、第1乃至第3の表示モードの状態遷移について、図18(D)を用いて説明を行う。図18(D)は、第1の表示モード、第2の表示モード、および第3の表示モードの状態遷移図である。図18(D)に示す、状態C1は第1の表示モードに相当し、状態C2は第2の表示モードに相当し、状態C3は第3の表示モードに相当する。
次に、上述したハイブリッドディスプレイと、市販のOLEDディスプレイの、外光下における輝度の評価を行った。当該評価において、ハイブリッドディスプレイの表示は、図18(D)に示すように、外光の照度の大きさに合わせて、第1乃至第3の表示モードを適宜切り替えて行った。
次に、第1の表示素子で行うことができる動作モードについて、図20用いて説明を行う。
本実施の形態では、表示装置110のデバイス構造例について図面を用いて説明する。
回路232としては、例えば走査線駆動回路を用いることができる。回路233としては、例えば信号線駆動回路を用いることができる。なお、走査線駆動回路および信号線駆動回路をまとめて「駆動回路」という場合がある。
図22に、図21で示した表示装置110の、FPC372を含む領域の一部、回路233を含む領域の一部、および表示領域231を含む領域の一部をそれぞれ切断したときの断面の一例を示す。
基板351および基板361に用いる材料に大きな制限はない。目的に応じて、透光性の有無や加熱処理に耐えうる程度の耐熱性などを勘案して決定すればよい。例えばバリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、基板271として、半導体基板、可撓性基板(フレキシブル基板)、貼り合わせフィルム、基材フィルムなどを用いてもよい。
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、表示装置を構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。これらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。
各絶縁層に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料が挙げられる。
着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
遮光層として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、チタンブラック、金属、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。遮光層は、樹脂材料を含む膜であってもよいし、金属などの無機材料の薄膜であってもよい。また、遮光層に、着色層の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
図23に示す表示装置110Aは、トランジスタ201、トランジスタ203、トランジスタ205、およびトランジスタ206を有さず、トランジスタ281、トランジスタ284、トランジスタ285、およびトランジスタ286を有する点で、主に表示装置110と異なる。
図24(A)に表示装置110Bの表示部の断面図を示す。
図24(B)に示す表示装置110Cは、発光色毎にEL層192が塗り分けられており、かつ着色層134を有さない点で、表示装置110Bと異なる。その他の構成については、表示装置110Bと同様のため、詳細な説明を省略する。
本発明の一態様において、表示装置が有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、プレーナ型のトランジスタとしてもよいし、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート構造またはボトムゲート構造のいずれのトランジスタ構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。
また、トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
本発明の一態様に係る表示装置を用いることができる電子機器として、テレビ、モニタなどの表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像記憶装置または画像再生装置、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。
<CAC−OSの構成>
以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるCAC(Cloud−Aligned Composite)−OSの構成について説明する。
続いて、各種測定方法を用い、基板上に成膜した酸化物半導体について測定を行った結果について説明する。
以下では、本発明の一態様に係る9個の試料について説明する。各試料は、それぞれ、酸化物半導体を成膜する際の基板温度、および酸素ガス流量比を異なる条件で作製する。なお、試料は、基板と、基板上の酸化物半導体と、を有する構造である。
本項目では、9個の試料に対し、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定を行った結果について説明する。なお、XRD装置として、Bruker社製D8 ADVANCEを用いた。また、条件は、Out−of−plane法によるθ/2θスキャンにて、走査範囲を15deg.乃至50deg.、ステップ幅を0.02deg.、走査速度を3.0deg./分とした。
本項目では、成膜時の基板温度R.T.、および酸素ガス流量比10%で作製した試料を、HAADF(High−Angle Annular Dark Field)−STEM(Scanning Transmission Electron Microscope)によって観察、および解析した結果について説明する(以下、HAADF−STEMによって取得した像は、TEM像ともいう。)。
本項目では、成膜時の基板温度R.T.、および酸素ガス流量比10%で作製した試料に、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで、電子線回折パターンを取得した結果について説明する。
本項目では、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用い、EDXマッピングを取得し、評価することによって、成膜時の基板温度R.T.、および酸素ガス流量比10%で作製した試料の元素分析を行った結果について説明する。なお、EDX測定には、元素分析装置として日本電子株式会社製エネルギー分散型X線分析装置JED−2300Tを用いる。なお、試料から放出されたX線の検出にはSiドリフト検出器を用いる。
101 筐体
102 留め具
103 ヒンジ
105 領域
106 構造体
110 表示装置
121 絶縁層
131 着色層
132 遮光層
134 着色層
135 偏光板
136 液晶
137 電極
138 絶縁層
141 接着層
142 接着層
145 バスライン
151 使用者
161 演算装置
162 通信装置
163 記憶装置
164 表示部制御装置
165 姿勢検出部
166 振動装置
167 センサモジュール
168 外部インターフェース
169 サウンドコントローラ
170 発光素子
171 バッテリコントローラ
172 受電部
173 音声出力装置
174 音声入力装置
175 撮像装置
176 タッチセンサ
177 タッチセンサコントローラ
179 バッテリ
180 液晶素子
181 アンテナ
191 電極
192 EL層
193 電極
194 絶縁層
201 トランジスタ
203 トランジスタ
204 接続部
205 トランジスタ
206 トランジスタ
Claims (10)
- 第1の筐体と、第2の筐体と、ヒンジと、
空間と、表示装置と、を有し、
前記第1の筐体および前記第2の筐体は前記ヒンジを介して接続され、
前記空間は、前記ヒンジの近傍に設けられ、
前記表示装置は、
前記第1の筐体と重なる第1の領域と、
前記第2の筐体と重なる第2の領域と、
前記空間と重なる第3の領域と、
前記第1の筐体の側面の少なくとも一部と重なる第4の領域と、
を有することを特徴とする電子機器。 - 第1の筐体と、第2の筐体と、第1のヒンジと、第2のヒンジと、
空間と、表示装置と、を有し、
前記第1の筐体および前記第2の筐体は前記第1のヒンジを介して接続され、
前記第1の筐体および前記第2の筐体は前記第2のヒンジを介して接続され、
前記空間は、前記第1のヒンジと前記第2のヒンジに挟まれる領域を有し、
前記表示装置は、
前記第1の筐体と重なる第1の領域と、
前記第2の筐体と重なる第2の領域と、
前記空間と重なる第3の領域と、
前記第1の筐体の側面の少なくとも一部と重なる第4の領域と、
を有することを特徴とする電子機器。 - 前記表示装置は、可撓性を有することを特徴とする
請求項1または請求項2に記載の電子機器。 - 前記第2の筐体の側面の少なくとも一部と重なる第5の領域を有することを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第1の領域と前記第2の領域の相対角度を160°±15°で保持する機能を有する
請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第1の領域と前記第2の領域の相対角度を120°±15°で保持する機能を有する
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記空間は、前記表示装置を横切っていることを特徴とする
請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第1の領域と前記第2の領域が成す角度が0度以上80度未満の時に、
前記第3の領域の少なくとも一部が前記空間の中にあることを特徴とする
請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記空間の内径は1mm以上50mm以下であることを特徴とする
請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記表示装置は、
第1の画素と、第2の画素と、を有し、
前記第1の画素は可視光を反射する機能を有し、
前記第2の画素は可視光を発光する機能を有することを特徴とする
請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022092640A JP2022130426A (ja) | 2016-10-04 | 2022-06-08 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016196211 | 2016-10-04 | ||
JP2016196213 | 2016-10-04 | ||
JP2016196213 | 2016-10-04 | ||
JP2016196211 | 2016-10-04 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022092640A Division JP2022130426A (ja) | 2016-10-04 | 2022-06-08 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060202A true JP2018060202A (ja) | 2018-04-12 |
Family
ID=61758076
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017193422A Withdrawn JP2018060202A (ja) | 2016-10-04 | 2017-10-03 | 電子機器 |
JP2022092640A Withdrawn JP2022130426A (ja) | 2016-10-04 | 2022-06-08 | 電子機器 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022092640A Withdrawn JP2022130426A (ja) | 2016-10-04 | 2022-06-08 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10488887B2 (ja) |
JP (2) | JP2018060202A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200012692A (ko) * | 2018-07-27 | 2020-02-05 | 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 | 폴더블 디바이스 및 장착 방법 |
WO2020065936A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2020187591A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置 |
US11081670B2 (en) | 2019-03-07 | 2021-08-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
WO2021171807A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 住友化学株式会社 | 光学積層体、フレキシブル画像表示装置 |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10670892B2 (en) | 2016-04-22 | 2020-06-02 | E Ink Corporation | Foldable electro-optic display apparatus |
WO2018031358A1 (en) | 2016-08-08 | 2018-02-15 | E Ink Corporation | Wearable apparatus having a flexible electrophoretic display |
KR102568386B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2023-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서를 포함하는 표시 장치 |
USD842833S1 (en) * | 2017-01-10 | 2019-03-12 | Lg Electronics Inc. | Mobile phone |
US10495941B2 (en) | 2017-05-19 | 2019-12-03 | E Ink Corporation | Foldable electro-optic display including digitization and touch sensing |
CN107086027A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-08-22 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 文字显示方法及装置、移动终端及存储介质 |
US10475864B2 (en) * | 2017-08-25 | 2019-11-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display component |
WO2019074485A1 (en) * | 2017-10-10 | 2019-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | KEYBOARDS WITH CONFIGURABLE DISPLAYS |
CN111357041B (zh) | 2017-11-30 | 2023-06-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示面板、显示装置、输入输出装置及数据处理装置 |
USD890748S1 (en) * | 2018-04-19 | 2020-07-21 | Compal Electronics, Inc. | Notebook computer |
USD945993S1 (en) * | 2018-05-29 | 2022-03-15 | Intel Corporation | Hinged electronic device |
US10916717B2 (en) * | 2018-05-29 | 2021-02-09 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display assembly |
CN108806510B (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可弯折的背板结构及显示装置 |
CN109300857A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-02-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置 |
JP2020065246A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 通信装置 |
CN109448550B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-02-19 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109448553A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板、显示装置以及盖板制作方法 |
CN111243431B (zh) * | 2018-11-29 | 2021-09-21 | 北京小米移动软件有限公司 | 可折叠设备 |
US10928863B2 (en) | 2019-01-14 | 2021-02-23 | Dell Products L.P. | Portable information handling system midframe to sliding frame assembly |
US10817030B2 (en) * | 2019-01-14 | 2020-10-27 | Dell Products L.P. | Portable information handling system flexible display with alternating slide support frame |
US10754395B2 (en) * | 2019-01-17 | 2020-08-25 | Dell Products L.P. | Multi-axis hinge translation to adjust housing position relative to flexible display position |
CN109630842A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示屏的支撑结构 |
KR20200098758A (ko) * | 2019-02-11 | 2020-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102618860B1 (ko) * | 2019-02-19 | 2023-12-28 | 삼성전자주식회사 | 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN111599268B (zh) * | 2019-02-20 | 2021-09-14 | 华为技术有限公司 | 柔性显示盖板、显示面板及显示装置 |
KR102668705B1 (ko) * | 2019-03-21 | 2024-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
TWI699884B (zh) * | 2019-04-12 | 2020-07-21 | 友達光電股份有限公司 | 拼接式顯示器 |
KR20200127617A (ko) * | 2019-05-03 | 2020-11-11 | 삼성전자주식회사 | 탄성 부재를 포함하는 전자 장치 |
CN109979378B (zh) * | 2019-05-15 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素驱动电路和显示面板 |
KR20210000231A (ko) * | 2019-06-24 | 2021-01-04 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
US20220317847A1 (en) * | 2019-09-05 | 2022-10-06 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
CN110600516B (zh) * | 2019-09-10 | 2020-10-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示模组以及显示装置 |
US11239289B2 (en) * | 2019-09-26 | 2022-02-01 | Yao-Dong Ma | Foldable AMOLED display employing all-in-one substrate and auxiliary means |
KR20210055843A (ko) * | 2019-11-07 | 2021-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
WO2021140401A1 (ja) | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 角度調整装置、支持具および表示装置 |
CN114830060B (zh) * | 2020-01-21 | 2024-05-31 | 谷歌有限责任公司 | 多轴铰接件机构以及具有其的可折叠设备 |
KR20210143982A (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11181942B1 (en) * | 2020-07-22 | 2021-11-23 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Foldable display device |
CN113554987B (zh) | 2020-07-30 | 2022-08-09 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组、电子设备 |
US11987041B2 (en) * | 2020-08-26 | 2024-05-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display module and display device |
US11561589B2 (en) | 2020-09-09 | 2023-01-24 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Hinged dual display computing device |
CN112150925A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置 |
US11983040B2 (en) * | 2020-10-15 | 2024-05-14 | Dell Products L.P. | Multi-axis edge bended display for infinity portable information handling system |
US11935445B2 (en) * | 2020-11-06 | 2024-03-19 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including flexible display and method of operating the same |
KR20220065145A (ko) * | 2020-11-12 | 2022-05-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
WO2022132370A1 (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | Google Llc | Foldable-display device with multiple display portions spaced apart by bend regions |
US11392180B1 (en) * | 2021-01-15 | 2022-07-19 | Dell Products L.P. | Flexible backside coverings and methods for hinged information handling systems |
US11693451B2 (en) * | 2021-01-19 | 2023-07-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Digitizer and display device including the same |
CN115811565A (zh) | 2021-09-16 | 2023-03-17 | 北京小米移动软件有限公司 | 折叠终端 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003157026A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-05-30 | Sharp Corp | 表示装置及びその駆動方法 |
JP2015127801A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器、および、その駆動方法 |
JP2016015618A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | Nltテクノロジー株式会社 | 折り畳み式表示装置及び電気機器 |
JP2016133807A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | フォールダブル表示装置 |
JP2016138965A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | コイト電工株式会社 | 表示装置とその取付構造 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05289619A (ja) | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Hitachi Ltd | フラットパネル型画像表示装置 |
US7787917B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-08-31 | Intel Corporation | Folding electronic device with continuous display |
BRPI0924840A2 (pt) | 2009-03-17 | 2016-01-26 | Sharp Kk | dispositivo de exibição |
JP5818583B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-11-18 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
KR101515623B1 (ko) | 2012-05-14 | 2015-04-28 | 삼성전자주식회사 | 벤디드 디스플레이를 갖는 휴대단말의 기능 운용 방법 및 장치 |
US8971031B2 (en) * | 2012-08-07 | 2015-03-03 | Creator Technology B.V. | Display system with a flexible display |
KR101990551B1 (ko) * | 2012-10-09 | 2019-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 패널 |
KR102662635B1 (ko) | 2013-04-15 | 2024-04-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
KR102249715B1 (ko) | 2013-04-24 | 2021-05-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
US9395070B2 (en) * | 2013-07-19 | 2016-07-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Support of flexible component and light-emitting device |
TWI643056B (zh) | 2013-07-22 | 2018-12-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置 |
US9588549B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
DE202014103159U1 (de) * | 2014-07-09 | 2014-09-29 | Christian Stroetmann | Gerätegehäuse, das eine Befestigungsmöglichkeit für eine flexible beziehungsweise biegbare Anzeige und mindestens zwei Gehäuseteile hat, die durch ein Gelenk/Scharnier verbunden sind |
KR102333557B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2021-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 접이식 디스플레이 장치 |
-
2017
- 2017-10-02 US US15/722,293 patent/US10488887B2/en active Active
- 2017-10-03 JP JP2017193422A patent/JP2018060202A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-06-08 JP JP2022092640A patent/JP2022130426A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003157026A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-05-30 | Sharp Corp | 表示装置及びその駆動方法 |
JP2015127801A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器、および、その駆動方法 |
JP2016015618A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | Nltテクノロジー株式会社 | 折り畳み式表示装置及び電気機器 |
JP2016133807A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | フォールダブル表示装置 |
JP2016138965A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | コイト電工株式会社 | 表示装置とその取付構造 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200012692A (ko) * | 2018-07-27 | 2020-02-05 | 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 | 폴더블 디바이스 및 장착 방법 |
US10667416B2 (en) | 2018-07-27 | 2020-05-26 | Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. | Foldable device and method for installing the same |
KR102207637B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2021-01-26 | 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 | 폴더블 디바이스 및 장착 방법 |
WO2020065936A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
US11081670B2 (en) | 2019-03-07 | 2021-08-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
JP2020187591A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置 |
WO2021171807A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 住友化学株式会社 | 光学積層体、フレキシブル画像表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180095502A1 (en) | 2018-04-05 |
US10488887B2 (en) | 2019-11-26 |
JP2022130426A (ja) | 2022-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10488887B2 (en) | Electronic device | |
US11706966B2 (en) | Display device | |
US20240143109A1 (en) | Electronic device, image display method, program, and display system | |
TWI792916B (zh) | 顯示裝置、電子裝置 | |
WO2016189432A1 (en) | Touch panel | |
US10591783B2 (en) | Display device, display module, electronic device, and manufacturing method of display device | |
JP2017227857A (ja) | 表示装置、電子機器、及びシステム | |
WO2017064584A1 (en) | Display device and driving method of the same | |
US10693097B2 (en) | Display device including two display elements, display module, electronic device, and method for manufacturing display device | |
US10163989B2 (en) | Display device and electronic device | |
TW202043027A (zh) | 顯示裝置以及電子裝置 | |
JP2017227888A (ja) | 表示装置およびその動作方法、ならびに電子機器 | |
US20180033399A1 (en) | Electronic device and driving method thereof | |
JP2018022890A (ja) | 半導体装置および当該半導体装置の作製方法 | |
JP6965065B2 (ja) | 表示装置 | |
TWI764877B (zh) | 顯示裝置 | |
JP2018031944A (ja) | 表示システムおよび電子機器 | |
TW201824219A (zh) | 顯示裝置及電子裝置 | |
JP2018045164A (ja) | 表示システム、電子機器 | |
WO2017199122A1 (ja) | 電子機器 | |
JP7077452B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2018049071A (ja) | 表示装置 | |
JP2018010229A (ja) | 表示装置、表示モジュール、電子機器、及び表示装置の作製方法 | |
JP2018040867A (ja) | 表示装置、電子機器、及び情報提供方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210914 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211112 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220308 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20220608 |