JP2018059902A

JP2018059902A - 温度測定アセンブリ、電気的なデバイスアセンブリ、アセンブリに接続されるバッテリーパック、およびバッテリーパック

Info

Publication number: JP2018059902A
Application number: JP2017146812A
Authority: JP
Inventors: リィ・ジーウェイ; Ziwei Li; ジョウ・シャオ; Xiao Zhou
Original assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Current assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2017-07-28
Publication date: 2018-04-12
Also published as: DE102017212742A1; US20180034115A1; CN205863332U

Abstract

【課題】温度測定に関して安定した接続および高い反応速度を有する、温度測定アセンブリを提供する。【解決手段】温度測定アセンブリ１０１は温度測定素子１０、出力コネクター２０および伝熱要素３０を有して成る。温度測定素子は測定対象物を測定するように、また温度信号を出力するように構成され、また測定対象物から離隔される。出力コネクターは温度信号を受け取るように、温度測定素子と電気的に接続される。伝熱要素は温度測定素子とコンタクトするように構成され、測定対象物とコンタクトするために用いられる。温度測定アセンブリは、温度測定素子と伝熱要素との嵌合を介して、温度測定精度を向上させることができる。出力コネクターは、便宜上温度信号を出力させることができる。【選択図】図５

Description

本発明は、一般的に温度を測定するための構造に関し、特に、電気的な乗り物に用いられる温度測定アセンブリ、電気的なデバイス・アセンブリ、アセンブリに接続されるバッテリーパック、およびバッテリーパックに関する。

新規エネルギーの幅広い適用に伴い、電気的な乗り物（または電気自動車、electric vehicle）は、消費者の間でますます普及している。電気的な乗り物の電源（または動力源、power source）として、乗り物のバッテリーパックが安定して動作することは、乗り物の安全なパフォーマンスの極めて重要な点である。乗り物用バッテリーパックは、動作中に比較的高い電流を出力し、容易に温度上昇を引き起こす。一般的に、乗り物の安全走行を保証するためには、乗り物用バッテリーパックの動作パラメータはモニターされる必要がある。乗り物用バッテリーの温度は極めて重要なモニタリング・パラメータである。

本発明の目的の一つは、従来技術の欠点を克服するための、温度測定に関して安定した接続および高い反応速度を有する、温度測定アセンブリ（temperature measuring assembly）、電気的なデバイス・アセンブリ（electrical device assembly）、アセンブリに接続されるバッテリーパック（battery pack connecting assembly）、およびバッテリーパック（battery pack）を供すことである。

上述した目的を実現するために、本発明は以下の技術的な解決手段によって達成される。

本発明は、温度測定アセンブリを供する。温度測定アセンブリは、温度測定素子（temperature measuring element）、出力コネクター（output connector）、および伝熱要素（heat transfer component）を含む。温度測定素子は、測定対象物の温度測定および温度信号の出力のために用いられ、また測定対象物から離隔される。出力コネクターは、温度信号を受け取るために、電気的に温度測定素子と接続される。伝熱要素は、温度測定素子とコンタクトされるように構成され、また測定対象物とのコンタクトに用いられる。

好ましくは、伝熱要素は、温度測定素子を被覆および包囲する。

好ましくは、伝熱要素は、感熱性の接着剤（thermo-sensitive adhesives）である。

好ましくは、伝熱要素は、溶融シリコーンの硬化によって作られる一体化要素（integrated component）である。

好ましくは、温度測定素子は、サーミスタ（thermistor）である。

好ましくは、温度測定素子は、チップレジスタ（chip resistor）である。

好ましくは、温度測定素子は、負の温度係数のサーミスタ（negative temperature coefficient thermistor）である。

好ましくは、出力コネクターは、回路基板（circuit board）またはフレキシブルなフラット・ケーブル（flexible flat cable）である。

好ましくは、回路基板は、フレキシブル回路基板である。

好ましくは、出力コネクターは、絶縁層および導電層を含む。導電層は、絶縁層に配置される。温度測定素子は、導電層と電気的に接続される。

好ましくは、出力コネクターには、第１面および第２面が供される。出力コネクターは、貫通方向に沿うような接続スルー・ホール（または、接続貫通穴、connecting through hole）が供される。接続スルー・ホールは、出力コネクターの第１面の一方の側と第２面の一方の側とをつなげる。温度測定素子は、出力コネクターの第１面または第２面に配置される。伝熱要素は、出力コネクターの第１面から出力コネクターの第２面の外に、接続スルー・ホールを介して延在および突出するように構成される。

好ましくは、２つの接続スルー・ホールが供される。伝熱要素は、出力コネクターの第１面から出力コネクターの第２面の外に、２つの接続スルー・ホールを介して延在および突出し、また第２面の一方の側全体で出力コネクターと接続される。

好ましくは、出力コネクターは、絶縁層および導電層を含む。絶縁層は導電層の周囲をラップする（または包む、もしくは覆う、wrap）ように配置される。ノッチ（または切り欠き、もしくは溝、notch）またはリセス（または凹部、もしくは窪み部、recess）は、絶縁層の上面に形成される。導電層は、リセスまたはノッチへと延在する。温度測定素子は、リセスまたはノッチに配置され、また導電層と電気的に接続される。

好ましくは、伝熱要素は、温度測定素子を覆い、また少なくとも部分的にノッチまたはリセスを埋める。

好ましくは、出力コネクターには、第１面および第２面が供される。出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供される。接続スルー・ホールは、出力コネクターの第１面の一方の側と第２面の一方の側とをつなげる。リセスまたはノッチは、前記接続スルー・ホールとつながれる。温度測定素子は、出力コネクターの第１面または第２面に配置される。伝熱要素は、出力コネクターの第１面から出力コネクターの第２面の外に、接続スルー・ホールを介して延在および突出している。

本発明は、電気的なデバイス・アセンブリをさらに供する。電気的なデバイス・アセンブリは、上述する項目のいずれかに記載される、測定対象物および温度測定アセンブリを含む。測定対象物は、伝熱要素とコンタクトするように配置され、また温度測定素子から離隔される。

好ましくは、測定対象物には、出力コネクターの幅方向に沿って突出するように、温度測定端部が供される。出力コネクターは、温度測定端部とは直接的に反対に配置される。

好ましくは、出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供される。出力コネクターは、温度測定素子と測定対象物との間に配置される。伝熱要素は、接続スルー・ホールを介して、温度測定素子と測定対象物との間に伝熱接続を達成する。

好ましくは、出力コネクターには、第１面および第２面が供される。出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供される。接続スルー・ホールは、出力コネクターの第１面の一方の側と第２面の一方の側とをつなげる。温度測定素子は、出力コネクターの第１面または第２面に配置される。伝熱要素は、出力コネクターの第１面から出力コネクターの第２面の外に、接続スルー・ホールを介して延在および突出する。

好ましくは、出力コネクターは、絶縁層および導電層を含み、また絶縁層は導電層の周囲をラップするように配置される。リセスまたはノッチは、第１面または絶縁層の第２面に形成される。導電層は、リセスまたはノッチへと延在する。温度測定素子は、リセスまたはノッチに配置され、また導電層と電気的に接続する。

好ましくは、２つの導電層が供され、また温度測定素子は、２つの導電層に同時に電気的に接続される。

好ましくは、伝熱要素には、リミッティング・トップ（または制限頂部、もしくは制限的頂部、limiting top）が供される。リミッティング・トップは、温度測定素子を覆うように構成され、また少なくとも部分的にリセスまたはノッチを埋める。リミッティング・トップは、接続スルー・ホールよりも大きい半径方向のサイズを有する。

好ましくは、測定対象物には、貫通方向に沿うような、保持スルー・ホール（holding through hole）または保持グルーブ（holding groove）が供される。保持スルー・ホールまたは保持グルーブは、接続スルー・ホールにつながるように配置される。伝熱要素は、保持スルー・ホールまたは前記保持グルーブを埋めるように延在する。

好ましくは、伝熱要素には、リミッティング・ボトム（または制限底部、もしくは制限的底部、limiting bottom）が供される。リミッティング・ボトムは、保持スルー・ホールの外に延在および突出している、また保持スルー・ホールよりも大きい半径方向のサイズを有する。

本発明は、アセンブリに接続されるバッテリーパックをさらに供する。アセンブリに接続されるバッテリーパックは、上述する項目のいずれかに記載される、サポートおよび電気的なデバイス・アセンブリを含む。測定対象物は、サポートに配置される。測定対象物は、１またはそれよりも多いバスバー（または母線、bus-bars）を含む。温度測定アセンブリは、１またはそれよりも多い温度測定素子を含み、また温度測定素子は、１対１の対応する手法でバスバーから離隔される。出力コネクターは、１またはそれよりも多い温度測定素子と電気的に接続される。伝熱要素は、バスバーとコンタクトしており、バスバーは対応する温度測定素子と伝熱接続する。

好ましくは、出力コネクターは、１対の導電層を含む。全ての温度測定素子は、１対の導電層と電気的に接続される。

別の態様では、出力コネクターは、１対または複数の対となる導電層を含む。各々の温度測定素子は、１対１に対応するように、対となる導電層と電気的に接続される。

本発明は、乗り物用バッテリーパックをさらに供する。乗り物用バッテリーパックは、上述する項目のいずれかに記載される、バッテリー、サポートおよび電気的なデバイス・アセンブリを含む。電気的なデバイス・アセンブリはサポートに配置される。測定対象物は、バスバーであり、またバッテリーの電極と電気的に接続される。

従来技術と比較すると、本発明の温度測定アセンブリは、温度測定素子と伝熱要素との嵌合を介して、温度測定精度を向上させることができる。出力コネクターは、便宜上温度信号を出力させることができる。好ましくは、伝熱要素は、接着剤で満たされることによって、形成されるシリコーン一体化要素であり、それによって、温度抵抗（thermal resistance）を低下させて伝熱時間を短縮し、良好な絶縁パフォーマンスを有し、また温度測定素子を全体として安定に組み立てることができる。

図１は、本発明によって供される温度測定アセンブリの構造模式図である。

図２は、伝熱要素のない、図１に示す温度測定アセンブリの構造模式図である。

図３は、図１に示す温度測定アセンブリの模式的な斜視分解図である。

図４は、図１に示す温度測定アセンブリの正面図である。

図５は、図４に示す温度測定アセンブリのＡ−Ａ線に沿った断面図である。

図６は、図４に示す温度測定アセンブリのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

図７は、本発明によって供される電気的なデバイス・アセンブリの構造模式図である。

図８は、図７に示す電気的なデバイス・アセンブリの模式的な斜視分解図である。

図９は、図７に示す電気的なデバイス・アセンブリの正面図である。

図１０は、図７に示す電気的なデバイス・アセンブリのＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

図１１は、図７に示す電気的なデバイス・アセンブリのＤ−Ｄ線に沿った断面図である。

本発明は、添付図面を参照して、以下詳細に記載される。

（実施例１）
図１〜４を参照して、本発明は温度測定アセンブリ１０１を供する。温度測定アセンブリ１０１は、温度測定素子１０、出力コネクター２０および伝熱要素３０を含む。温度測定素子１０は、伝熱要素３０を介して、後述される測定対象物５０から絶縁される（または隔離される、insulated）。出力コネクター２０は、温度測定素子１０と電気的に接続される。伝熱要素３０は、温度測定素子１０および測定対象物５０それぞれから絶縁される。

図５および６をさらに参照して、測定対象物５０の温度を間接的に得るために、温度測定素子１０は、伝熱要素３０の温度を直接的に測定するために用いられる。温度測定素子１０は、出力コネクター２０と電気的に接続され、また出力コネクター２０に温度信号を出力させる。温度測定素子１０は、感熱性の素子であってよく、検出温度を対応する温度信号に変換して出力することができる。この態様において、温度信号の変換を容易にする（または促進する、facilitate）ために、温度測定素子１０はサーミスタであり、これにより測定温度を電気信号に変換する。温度測定素子１０と出力コネクター２０との間の安定した接続を効果的に達成するために、温度測定素子１０は、チップレジスタである。温度測定素子１０は、ウェーブはんだ付け（wave soldering）によって、出力コネクター２０と電気的に接続される。測定精度を改善するために、温度測定素子１０は、負の温度係数（ＮＴＣとして略称される）のサーミスタである。具体的なパラメータおよび温度測定素子１０の仕様（specification）は、必要に応じて選択される。この態様において、伝熱要素３０との接続をより安定して行い、温度測定時間を短くするために、温度測定素子１０は、後述される出力コネクター２０のリセス２７に配置される。

安定した接続を形成するために、温度測定素子１０は、後述される２つの別個に配置される導電層２３にまたがるように構成される。出力コネクター２０に接する温度測定素子１０の具体的な位置は、温度測定素子１０が、伝熱要素３０を介して後述する測定対象物５０から離隔され、伝熱要素３０を介して伝熱接続することができるものであればよい。この態様において、温度測定素子１０は、後述される測定対象物５０から出力コネクター２０の異なる側に位置付けられるべき出力コネクター２０の後述する上面２８に設けられるリセス２７に配置される。例えば、温度測定素子１０は、出力コネクター２０の下面に配置されてもよく、またさらに、後述する測定対象物５０と直接的に反対となる測定対象物の保持ホール５３へと延在してもよい。

図２、３、５および６を参照して、出力コネクター２０は温度信号を受け取るように、温度測定素子１０と電気的に接続される。異なる接続要件に応じて、出力コネクター２０について、異なる導体材料、仕様および形状を選択してもよい。出力コネクター２０の形状は、必要に応じて選択される。この態様において、出力コネクター２０は、ほぼストリップ形状（strip-shaped）またはラス形状（lath-shaped）である。電気信号および電流の、便利な、および安定した変換を容易にするために、出力コネクター２０は、回路基板であってよい。回路基板はまた、印刷された回路基板（ＰＣＢとして略称される）と呼ばれる。回路基板は、温度信号および電気信号または他の形態において電流を変換するために用いられる。狭い設置スペースに有利な曲げパフォーマンスを便利に得るために、回路基板４０はＦＢＣ（フレキシブルな印刷された回路基板、Flexible Printed Circuited Board）であってよい。この態様において、ユニバーサルな設置およびコスト削減のための、より良い曲げパフォーマンスを達成するために、出力コネクター２０は、フレキシブルなフラット・ケーブル（ＦＦＣとして略称される）である。

安定かつ安全な接続パフォーマンスを達成するために、出力コネクター２０は、絶縁層２１および導電層２３を含む。出力コネクター２０には、第１面および第２面（図示はない）が供される。第１面２８および第２面は、背面同士に配置される。後述される接続スルー・ホール２５は、出力コネクター２０の厚さ方向に沿うように形成され、また対応するように、接続スルー・ホール２５は、出力コネクター２０の第１面２８の一方の側と、第２面の一方の側とをつなぐ。絶縁層２１は、絶縁材料で作られるラス形状であってよい。この態様において、絶縁層２１はＰＥＴ（ポリエチレングリコールテレフタレート）材料である。測定対象物５０間との絶縁パフォーマンスをさらに改善するために、絶縁層２１は、測定対象物５０と直接的に反対に配置される。具体的に、絶縁層２１の下面は、測定対象物５０と直接的に反対に配置され、絶縁層２１の上面は、導電層２３をサポートするように構成される。電気伝導を達成するために、導電層２３は、絶縁層２１に広げられる（または伸ばされる、もしくは塗られる、spread on）。

導電層は、導電材料から作られてもよい。この態様において、絶縁層２１は、錫が設けられた（tinned）フラットな銅線である。導電層２３の数は、必要に応じて選択される。この態様において、２つの導電層２３が供される。２つの導電層２３は、別個および平行に配置される。絶縁層２１は導電層２３の周囲をラップするように示されるべきであり、また結果として、出力コネクター２０の上面はまた、絶縁層２１の上面でもある。さらに、理解を容易にするために、図示される第１面２８は、出力コネクター２０（または絶縁層２１）の上面であり、第２面は出力コネクター２０（または絶縁層２１）の下面である。本発明における“上（upper）”、“下（lower）”および同様の用語は、相対的な概念であり、その特定の保護範囲を限定するのではなく、単に添付の図面を参照して構成要素の相対位置を説明するために使用される。

伝熱要素３０とコンタクトするエリアを広げるために、出力コネクター２０には、貫通方向に沿うように接続スルー・ホール２５が供される。すなわち、接続スルー・ホール２５は、出力コネクター２０の上面から下面へと貫通する。接続スルー・ホール２５は、伝熱要素３０が、出力コネクター２０の上面に位置付けられる温度測定素子１０から、出力コネクター２０の下面に、後述される測定対象物５０の保持ホール５３に至るまで、延在するように供される。接続スルー・ホール２５の数、直径および位置は必要に応じて選択される。この態様において、２つの接続スルー・ホール２５は、伝熱要素３０の安定した保持パフォーマンスを達成するように供される。２つの接続スルー・ホール２５は、出力コネクター２０の長さ方向に順に配置され、温度測定素子１０の２つの側にそれぞれ位置付けられる。この態様において、接続スルー・ホール２５は、絶縁層２１を貫通し、また２つの導電層２３を部分的に等分する。

伝熱要素３０の保持パフォーマンスを高めるために、出力コネクター２０の上面には、リセス２７が供される。リセス２７は温度測定素子１０を収容するように構成される。温度測定素子１０の収容後、リセス２７は一部の伝熱要素３０を収容するように構成される。好ましくは、伝熱要素３０が安定して埋められるように、リセス２７は、接続スルー・ホール２５と接続される。リセス２７の断面積は、温度測定素子１０の断面積よりも大きく、これにより伝熱要素３０の一部を収容する空間を有している。リセス２７の具体的な形状及びサイズは、伝熱要素３０の一部を収容するための要件を満たすことができる限り、適切である。この態様において、リセス２７は、温度測定素子１０とほぼ同じ立方体のグルーブである。この態様において、リセス２７は、２つの導電層２３の上面にそれぞれ形成される。代替の態様として、リセス２７は、グルーブまたはノッチに置き換えてもよい。

図１および３〜６を参照して、伝熱要素３０は、測定対象物５０とコンタクトして伝熱するために用いられる。熱平衡に達したとき、伝熱要素３０が測定対象物５０と同じ温度を有し、その伝熱要素３０の温度を直接測定することによって、温度測定素子１０が測定対象物５０の温度を間接的に測定するようにしてもよい。熱伝達が達成され、温度測定素子１０が測定対象物５０から離隔している限り、伝熱要素３０の形状および構造は好適なものとなっている。測定精度を向上させるために、伝熱要素３０は絶縁材料からなる。伝熱要素３０は、温度測定要素１０および測定対象物５０からそれぞれ絶縁されて熱伝達コンタクトしている。伝熱要素３０は、絶縁および伝熱材料で作られていてもよい。この態様において、より良好な伝熱性を達成するために、伝熱要素３０は感熱性の接着剤から作られている。さらに、伝熱要素３０はシリコーン一体化要素である。具体的には、伝熱要素３０は、溶融シリコーンを硬化させることによる一体化要素である。この態様において、伝熱要素３０は、溶融シリコーンを介して、順に温度測定素子１０の周囲をラップし、出力コネクター２０および出力コネクター２０の接続スルー・ホール２５の上面のリセス２７を埋め、出力コネクター２０の下面と測定対象物５０との間のギャップを埋めるように延在し、測定対象物５０の後述する保持スルー・ホール５３に入り、最終的に、保持スルー・ホール５３よりも大きい半径方向のサイズを有するボトムに延在する。

伝熱要素３０は上述した空間を埋めることによって保持効果を達成することができることがあってよい。この態様において、保持パフォーマンスを改善するために、伝熱要素３０には、リミッティング・トップ３１およびリミッティング・ボトム３３が供される。リミッティング・トップ３１は、出力コネクター２０の上面とブロック嵌合（block fitting）する。具体的には、リミッティング・トップ３１は、接続スルー・ホール２５および／またはリセス２７よりも大きい半径方向のサイズを有し、これにより、出力コネクター２０の上面とブロック嵌合する。すなわち、リミッティング・トップ３１は、接続スルー・ホール２５およびリセス２７から同時に落下しない限り、好適なものとなっている。より安定したリミッティング・パフォーマンスを達成するために、この態様において、伝熱要素３０は、半径方向に延在し、また同時に接続スルー・ホール２５およびリセス２７を覆う。すなわち、製造プロセスにおいて、溶融シリコーンは、出力コネクター２０の上面にも流れ、また付加的に接続スルー・ホール２５およびリセス２７にも流れる。好ましくは、伝熱要素３０によって出力コネクター２０に保持される温度測定素子１０の安定性を高めるために、伝熱要素３０は出力コネクター２０の第１面から出力コネクター２０の第２面の外に、２つの接続スルー・ホール２５を介して延在して突出し、また第２面の一方の側で出力コネクターと一体となって接続する。

（実施例２）
図７〜１１を参照して、本発明は電気的なデバイス・アセンブリ１０２を供する。電気的なデバイス・アセンブリ１０２は測定対象物５０および実施例１で記載される温度測定アセンブリ１０１を含む。測定対象物５０は伝熱要素３０とコンタクトして伝熱する。

測定対象物５０は、適用の必要に応じて選択される。測定対象物５０は電気製品（またはエレクトロニクス機器、electronic product）であってよい。この態様において、測定対象物５０はバスバーである。バスバーは、比較的高い電流を伝達することができ、これにより、比較的大きな熱量を生成する。この態様において、バスバーは、乗り物におけるバッテリーパックのバッテリーに接続するために用いられる。バスバーの具体的な仕様およびパラメータは、適用の必要に応じて選択される。設置スペースを十分に確保し、また温度抵抗を低下させて温度測定の精度及び速度を向上させるためには、測定対象物５０の上面は、出力コネクター２０の下面にコンタクトするように配置される。

一体化アセンブリを容易にするために、この態様において、測定対象物５０には、出力コネクター２０の幅方向に沿うように突出する温度測定端部５１が供される。温度測定端部５１の上面は、出力コネクター２０の下面と直接的に反対になるように配置される。温度測定端部５１の形状およびサイズは、必要に応じて選択される。この態様において、温度測定端部５１はほぼ矩形のフラット・プレートの形状である。

伝熱要素３０を有する保持アセンブリ・パフォーマンスをさらに高めるために、出力コネクター２０には、温度測定端部５１に保持ホール５３が供される。保持ホール５３は、伝熱要素３０が測定対象物５０の下面に延在するように供される。溶融シリコーンの循環を容易にするために、出力コネクター２０に接続スルー・ホール２５をつなげることができる限り、保持ホール５３の具体的な直径および具体的な位置は好適なものとなっている。迅速な循環を容易にするために、保持ホール５３は、出力コネクター２０の接続スルー・ホール２５と直接的に反対となるように配置される。この態様において、保持ホール５３は、ほぼ楕円形のホールであり、これにより、２つの接続スルー・ホール２５の両方と直接的に反対となる。保持ホール５３は、温度測定端部５１の上面から形成されるブラインド・ホール（blind hole）であってよく、すなわち、グルーブ形状である。この態様において、伝熱要素３０の保持パフォーマンスをさらに高めるために、保持ホール５３は、温度測定端部５１の上面から下面までのスルー・ホールである。

この態様において、測定対象物５０は、後述されるバッテリーを接続するために用いられる。温度測定の速度を改善するために、測定対象物５０はバッテリーの電極と接続される。

（実施例３）
本発明は、乗り物用バッテリーパック（図示はない）をさらに供する。乗り物用バッテリーパックは、電気的な乗り物のための力を供するように構成される。乗り物用バッテリーパックは、バッテリー（図示はない）および実施例２で記載される電気的なデバイス・アセンブリ１０２を含む。

バッテリーは、測定対象物５０と電気的に接続される。バッテリーの信号およびカテゴリーは、適用の要件に応じて選択される。この態様において、バッテリーの電極は溶接によって、測定対象物５０と接続される。具体的には、バッテリーの電極は、測定対象物５０の溶接されるスルー・ホールへと延在し、また次に、バッテリーは溶接によって測定対象物５０と接続される。

本発明における“上（upper）”および“下（lower）”の用語は、相対的な概念であり、保護範囲を限定するのではなく、単に説明および理解を容易にするために使用されていることに留意されたい。具体的には、乗り物用バッテリーパックは、伝熱要素３０のリミッティング・トップ３１、出力コネクター２０の導電層２３、温度測定端部５１、伝熱要素３０のリミッティング・ボトム３３およびトップからボトムまで順にあるバッテリーの電極を除くバッテリーの本体を含んでいる。

（実施例４）
本発明はアセンブリに接続されるバッテリーパック（図示はない）をさらに供する。アセンブリに接続されるバッテリーパックは、上述する項目のいずれかに記載される、サポート（図示はない）および電気的なデバイス・アセンブリ１０２を含む。測定対象物５０はサポートに配置されている。測定対象物５０は、１またはそれよりも多いバスバーを含む。温度測定アセンブリ１０１は、１またはそれよりも多い温度測定素子１０を含み、また温度測定素子１０は、１対１の対応する手法でバスバーから離隔される。出力コネクター２０は、１またはそれよりも多い温度測定素子１０と電気的に接続される。伝熱要素３０は、バスバーとコンタクトされるように配置され、それによりバスバーは、対応する温度測定素子１０と接続して伝熱する。

サポートの形状および構造は、適用の必要に応じて選択され、また測定対象物５０を支え得る限り、好適なものとなっている。

好ましくは、出力コネクター２０は、１対の導電層２３を含む。全ての温度測定素子１０は、１対の導電層２３と電気的に接続される。“対（a pair）”は２つを意味し、本明細書では説明の目的にのみ使用されると解することができる。

別の具体的な接続方法として、出力コネクター２０は、１対または複数の対となる導電層２３を含む。各々の温度測定素子１０は、１対１の対応する手法で１対の導電層２３と電気的に接続される。すなわち、導電層２３の数は、温度測定素子１０の数に従って選択され、それにより各々の温度測定素子１０は１対１の対応する手法で１対の導電層２３と電気的に接続される。

（実施例５）
本発明は、乗り物用バッテリー・パック（図示はない）をさらに供する。乗り物用バッテリーパックは、上述する項目のいずれかに記載される、バッテリー（図示はない）、サポートおよび電気的なデバイス・アセンブリ１０２を含む。電気的なデバイス・アセンブリ１０２はサポートに配置される。測定対象物５０はバスバーであり、またバッテリーの電極と電気的に接続される。

バッテリーが乗り物のための力を供するように構成されると解することができる。バッテリーの具体的な仕様およびパラメータは、必要に応じて選択される。

以上の説明は、単に本発明の好ましい態様にすぎず、本発明の保護範囲を限定するものではない。本発明の主旨の範囲内にあるいずれの修正、均等物または改良などは、本発明の特許請求の範囲内に包含される。

Claims

温度測定アセンブリであって、
測定対象物の温度測定および温度信号の出力がなされると共に、該測定対象物から離隔して構成される温度測定素子、
前記温度信号を受けるべく前記温度測定素子と電気的に接続される出力コネクター、および
前記温度測定素子とコンタクトされるように構成され、また前記測定対象物とのコンタクトに用いられる伝熱要素
を有して成る温度測定アセンブリ。
前記伝熱要素が、前記温度測定素子を被覆および包囲する、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記伝熱要素が、感熱性の接着剤である、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記伝熱要素が、溶融シリコーンの硬化によって作られる一体化要素である、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記温度測定素子が、サーミスタである、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記温度測定素子が、チップレジスタである、請求項５に記載の温度測定アセンブリ。
前記温度測定素子が、負の温度係数のサーミスタである、請求項５に記載の温度測定アセンブリ。
前記出力コネクターが、回路基板またはフレキシブルなフラット・ケーブルである、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記回路基板が、フレキシブル回路基板である、請求項８に記載の温度測定アセンブリ。
前記出力コネクターには、第１面および第２面が供され、
前記出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供され、また該接続スルー・ホールが、該出力コネクターの第１面の一方の側と第２面の一方の側とをつなげ、
前記温度測定素子が、前記出力コネクターの第１面または第２面に配置され、前記伝熱要素が、該出力コネクターの第１面から該出力コネクターの第２面の外に、前記接続スルー・ホールを介して延在および突出するように構成される、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記出力コネクターには、２つの接続スルー・ホールが供され、
前記伝熱要素が、前記出力コネクターの第１面から該出力コネクターの第２面の外に、前記２つの接続スルー・ホールを介して延在および突出し、また第２面の一方の側で該出力コネクターと一体となって接続される、請求項１０に記載の温度測定アセンブリ。
前記出力コネクターが、絶縁層および導電層を有して成り、該絶縁層が該導電層の周囲をラップするように構成され、
ノッチまたはリセスが前記絶縁層の上面に形成され、
前記導電層が、前記リセスまたは前記ノッチへと延在し、
前記温度測定素子が、前記リセスまたは前記ノッチに配置され、また前記導電層と電気的に接続される、請求項１に記載の温度測定アセンブリ。
前記伝熱要素が、前記温度測定素子を覆い、また少なくとも部分的に前記ノッチまたは前記リセスを埋める、請求項１２に記載の温度測定アセンブリ。
前記出力コネクターには、第１面および第２面が供され、
前記出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供され、また該接続スルー・ホールが、該出力コネクターの第１面の一方の側と第２面の一方の側とをつなげ、
前記リセスまたは前記ノッチが、前記接続スルー・ホールとつながれ、
前記温度測定素子が、前記出力コネクターの第１面または第２面に配置され、
前記伝熱要素が、前記出力コネクターの第１面から該出力コネクターの第２面の外に、前記接続スルー・ホールを介して延在および突出する、請求項１３に記載の温度測定アセンブリ。
測定対象物および請求項１〜９のいずれかに記載の温度測定アセンブリを有して成る、電気的なデバイス・アセンブリであって、
前記測定対象物が、前記伝熱要素とコンタクトするように配置され、また前記温度測定素子から離隔される、電気的なデバイス・アセンブリ。
前記出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供され、
前記出力コネクターが、前記温度測定素子と前記測定対象物との間に配置され、
前記伝熱要素が、前記温度測定素子と前記測定対象物との間に前記接続スルー・ホールを介して伝熱接続を達成する、請求項１５に記載の電気的なデバイス・アセンブリ。
前記出力コネクターには、第１面および第２面が供され、
前記出力コネクターには、貫通方向に沿うような接続スルー・ホールが供され、また該接続スルー・ホールが該出力コネクターの第１面の一方の側と第２面の一方の側とをつなげ、
前記温度測定素子が、前記出力コネクターの第１面または第２面に配置され、
前記伝熱要素が、前記出力コネクターの第１面から該出力コネクターの第２面の外に、前記接続スルー・ホールを介して延在および突出する、請求項１５に記載の電気的なデバイス・アセンブリ。
前記出力コネクターが、絶縁層および導電層を有して成り、該絶縁層が該導電層の周囲をラップするように配置され、
リセスまたはノッチが前記絶縁層の第１面または第２面に形成され、
前記導電層が、前記リセスまたは前記ノッチへと延在し、
前記温度測定素子が、前記リセスまたは前記ノッチに配置され、また前記導電層と電気的に接続する、請求項１７に記載の電気的なデバイス・アセンブリ。
前記伝熱要素には、リミッティング・トップが供され、
前記リミッティング・トップが、前記温度測定素子を覆うように構成され、また少なくとも部分的に前記リセスまたは前記ノッチを埋め、および
前記リミッティング・トップが、前記接続スルー・ホールよりも大きい半径方向のサイズを有する、請求項１８に記載の電気的なデバイス・アセンブリ。
前記測定対象物には、貫通方向に沿うような、保持スルー・ホールまたは保持グルーブが供され、
前記保持スルー・ホールまたは前記保持グルーブが、前記接続スルー・ホールにつながるように配置され、
前記伝熱要素が、前記保持スルー・ホールまたは前記保持グルーブを埋めるように延在する、請求項１６に記載の電気的なデバイス・アセンブリ。
前記伝熱要素には、リミッティング・ボトムが供され、
前記リミッティング・ボトムが、前記保持スルー・ホールの外に延在および突出し、また該保持スルー・ホールよりも大きい半径方向のサイズを有する、請求項２０に記載の電気的なデバイス・アセンブリ。
サポートおよび請求項１５〜２１のいずれかに記載の電気的なデバイス・アセンブリを有して成るアセンブリに接続されるバッテリーパックであって、
前記測定対象物が、前記サポートに配置され、
前記測定対象物が、１またはそれよりも多いバスバーを有して成り、
前記温度測定アセンブリが、１またはそれよりも多い温度測定素子を有して成り、また該温度測定素子が、１対１に対応するように前記バスバーから離隔され、
前記出力コネクターが、前記１またはそれよりも多い温度測定素子と電気的に接続され、
前記伝熱要素が、前記バスバーとコンタクトしており、それによって該バスバーが前記対応する温度測定素子と伝熱接続している、アセンブリに接続されるバッテリーパック。
前記出力コネクターが、１対の導電層を有して成り、
全ての前記温度測定素子が、前記１対の導電層と電気的に接続される、請求項２２に記載のアセンブリに接続されるバッテリーパック。
前記出力コネクターが、１対または複数の対となる導電層を有して成り、および
各々の前記温度測定素子が、１対１に対応するように、前記対となる導電層と電気的に接続される、請求項２２に記載のアセンブリに接続されるバッテリーパック。