JP2018059753A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】センサ素子の外気接触領域を覆う蓋が不要となり、かつ、気圧センサ素子が基板から外れるのを良好に抑制できる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、外気に晒されるべき外気接触領域Ｓａを含む外気接触用表面Ｓを備えたセンサ素子２と、センサ素子２を支持するための基板４とを含む。センサ素子２は、その外気接触用表面Ｓが基板４の一方表面４ａに対向し、かつ、当該外気接触用表面Ｓと基板４の一方表面４ａとの間に外気が流通する隙間が形成された状態で、基板４の一方表面４ａに接合されている。センサ素子２は、外気接触用表面Ｓと基板４の一方表面４ａとの間に外気が流通する隙間を露出させるように当該センサ素子２を被覆する固定部材５０によって、基板４に固定されている。【選択図】図３

Description

本発明は、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面を有するセンサ素子を備えた電子部品に関する。外気接触用表面を有するセンサ素子としては、気圧センサ素子、湿度センサ素子等が挙げられる。

図３４は、従来の気圧センサ素子を備えた電子部品（以下、「気圧検出装置」という。）を示す断面図である。
従来の気圧検出装置６０１は、気圧センサ素子６０２と、気圧センサ素子６０２を支持する基板６０３と、気圧センサ素子６０２を覆う蓋６０４とを含む。蓋６０４には、蓋６０４を厚さ方向に貫通する通気孔６０４ａが形成されている。気圧センサ素子６０２は、基板６０３に固定された台座６１１と、台座６１１上に設けられたシリコン基板６１２と、シリコン基板６１２に支持されたダイヤフラム６１３とを含む。

シリコン基板６１２には、厚さ方向に貫通するキャビティ６１４が形成されている。台座６１１に、シリコン基板６１２が接合されている。台座６１１は、キャビティ６１４の底面部を区画している。ダイヤフラム６１３は、キャビティ６１４の天面部を区画している。ダイヤフラム６１３は、キャビティ６１４の天面部を区画している可動部６１３Ａと、可動部６１３Ａの周囲の固定部６１３Ｂとを含む。ダイヤフラム６１３の固定部６１３Ｂが、シリコン基板６１２上に接合されている。可動部６１３Ａには、歪ゲージ抵抗（図示略）が形成されている。

ダイヤフラム６１３の可動部６１３Ａは、キャビティ６１４内の圧力（基準圧力）と外気圧との差に応じて歪を生じる。この歪量を、歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量として検出することにより、外気圧を検出する。したがって、ダイヤフラム６１３のキャビティ６１４とは反対側の表面のうちの可動部６１３Ａの表面は、外気に晒される必要がある外気接触領域Ｓａである。気圧センサ素子２のダイヤフラム側の表面は、外気に晒されるべき外気接触領域Ｓａを含む外気接触用表面Ｓである。気圧センサ素子６０２の外気接触領域Ｓａは、外気に晒される必要があるが、壊れやすいため指等が触れないように保護する必要がある。そこで、気圧センサ素子６０２の外気接触領域Ｓａは、蓋６０４によって覆われている。

国際公開第２０１１／０１０５７１号

前述の従来例では、気圧センサ素子の外気接触領域を覆うための蓋が必要となる。このため、気圧センサ装置の高さが大きくなり、かつ、コストが高くなる。また、基板や蓋等に加えられた外力によって、気圧センサ素子が基板から外れる虞がある。
本発明の一つの目的は、センサ素子の外気接触領域を覆う蓋が不要となり、かつ、気圧センサ素子が基板から外れるのを良好に抑制できる電子部品を提供することである。

本発明の電子部品は、一方表面および他方表面を有する基板と、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面およびその反対側に位置する裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記基板の前記一方表面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記基板の前記一方表面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で前記基板の前記一方表面に接合されたセンサ素子と、前記外気が流通する隙間を露出させるように前記センサ素子を被覆し、かつ、前記センサ素子を前記基板に固定する固定部材とを含む。

本発明の電子部品では、外気接触用表面が基板の一方表面に対向し、かつ、外気接触領域と基板の一方表面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、センサ素子が基板の一方表面に接合されている。これにより、センサ素子の外気接触領域を外気に晒すことができ、かつ、センサ素子の外気接触領域を基板によって保護できる。よって、センサ素子の外気接触領域を保護するための蓋を別途設ける必要がなくなる。

外気接触用表面（外気接触領域）を外気に晒す必要があるため、センサ素子の全域を封止樹脂等によって封止することはできない。そこで、本発明の電子部品では、外気が流通する隙間を露出させるようにセンサ素子を被覆し、かつ、センサ素子を基板に固定する固定部材を設けている。これにより、基板に外力が加えられたとしても、センサ素子は固定部材によって基板に固定されているから、当該センサ素子が基板から外れるのを良好に抑制できる。

しかも、センサ素子は、外気接触用表面が基板の一方表面に対向した状態で基板の一方表面に接合されているから、外気接触用表面を避けるようにセンサ素子を被覆する固定部材を設けることができる。したがって、センサ素子の検出機能の低下を抑制でき、かつ、センサ素子の基板からの剥離を抑制できる構造の電子部品を提供できる。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る気圧検出装置の図解的な平面図である。 図１Ｂは、図１Ａの気圧検出装置に備えられた基板の図解的な平面図である。 図２は、図１ＢのII−II線に沿う図解的な断面図である。 図３は、図１ＢのIII−III線に沿う図解的な断面図である。 図４は、図１Ａの気圧検出装置の製造工程を示す図解的な断面図である。 図５は、図４の次の工程を示す図解的な断面図である。 図６は、図５の次の工程を示す図解的な断面図である。 図７は、図６の次の工程を示す図解的な断面図である。 図８は、図７の次の工程を示す図解的な断面図である。 図９は、図８の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１０は、図９の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１１は、図１０の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１２は、図１１の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１３は、図１２の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１４は、図１３の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１５は、図１４の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１６は、図１５の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１７は、図１６の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１８は、図１７の次の工程を示す図解的な断面図である。 図１９は、図１８の次の工程を示す図解的な断面図である。 図２０は、図１９の次の工程を示す図解的な断面図である。 図２１は、図１Ａに示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図である。 図２２は、本発明の第２実施形態に係る気圧検出装置の図解的な平面図である。 図２３は、図２２のXXIII−XXIII線に沿う図解的な断面図である。 図２４は、図２２の気圧検出装置の製造工程を示す図解的な断面図である。 図２５は、図２４の次の工程を示す図解的な断面図である。 図２６は、図２５の次の工程を示す図解的な断面図である。 図２７は、図２６の次の工程を示す図解的な断面図である。 図２８は、図２７の次の工程を示す図解的な断面図である。 図２９は、図２８の次の工程を示す図解的な断面図である。 図３０は、第１参考例に係る気圧検出装置の図解的な平面図である。 図３１は、図３０のXXXI−XXXI線に沿う図解的な断面図である。 図３２は、図３０のXXXII−XXXII線に沿う図解的な断面図である。 図３３は、第２参考例に係る気圧検出装置の図解的な平面図である。 図３４は、従来の気圧センサ素子を備えた電子部品を示す断面図である。

以下では、本発明に係る電子部品を気圧検出装置に適用した場合の実施形態および参考例に係る形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る気圧検出装置１の図解的な平面図である。図１Ｂは、気圧検出装置１に備えられた基板４の図解的な平面図である。図２は、図１ＢのII−II線に沿う図解的な断面図である。図３は、図１ＢのIII−III線に沿う図解的な断面図である。

気圧検出装置１は、気圧センサ素子２と、気圧センサ素子２の出力に基づいて気圧検出処理を行う集積回路素子３と、気圧センサ素子２および集積回路素子３を支持する基板４とを含む。図１Ｂでは、便宜上、気圧センサ素子２および集積回路素子３を仮想線で示している。
以下では、図１Ａおよび図１Ｂに示した＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向および−Ｙ方向ならびに図２および図３に示した＋Ｚ方向および−Ｚ方向を用いることがある。＋Ｘ方向および−Ｘ方向は、平面視四角形状の基板４の１辺に沿う２つの方向であり、これらを総称するときには単に「Ｘ方向」という。＋Ｙ方向および−Ｙ方向は基板４の前記１辺と直交する他の１辺に沿う２つの方向であり、これらを総称するときには単に「Ｙ方向」という。＋Ｚ方向および−Ｚ方向は基板４の厚さ方向に沿う２つの方向であり、これらを総称するときには単に「Ｚ方向」という。基板４を水平面においたとき、Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交する２つの水平な直線（Ｘ軸およびＹ軸）に沿う２つの水平方向となり、Ｚ方向は鉛直な直線（Ｚ軸）に沿う鉛直方向となる。

基板４は、平面視（Ｚ方向視）四角形状の基材５と、基材５の＋Ｚ側表面に形成された絶縁層６とを含む。基材５は、たとえば、Ｓｉを含む。絶縁層６は、たとえば、ＳｉＯ_２を含む。基板４は、平面視四角形状に形成されており、一対の主面４ａ，４ｂと、これらの主面４ａ，４ｂを接続する４つの側面とを有している。基板４の一方の主面（＋Ｚ方向側の主面）４ａの中央部には、他方の主面４ｂに向かって窪んだ凹部１０が形成されている。基板４の他方の主面４ｂは、平坦面である。凹部１０は、本実施形態では、平面視において基板４の４辺と平行な４辺を有する四角形状である。

凹部１０は、平面視四角形状の第１凹部１１と、第１凹部１１に対して＋Ｙ方向側に配置され、平面視において第１凹部１１の＋Ｙ方向側の一側面に連通し、第１凹部１１よりも深さの浅い第２凹部１２とを含む。以下では、第１凹部１１および第２凹部１２を一体に含む凹部１０を「一体凹部１０」という。平面視において各凹部１１，１２のＸ方向の幅は同じであり、両者はＸ方向に関して位置整合している。

基板４の一方の主面４ａには、第１凹部１１および第２凹部１２によって、第１凹部１１の底面である低域部１３と、第２凹部１２の底面である中域部１４と、一体凹部１０の周囲領域である高域部１５とが形成されている。低域部１３は、平面視において、基板４の４辺と平行な４辺を有する四角形状である。同様に、中域部１４は、平面視において、基板４の４辺と平行な４辺を有する四角形状である。高域部１５は、平面視において、一体凹部１０を取り囲む四角環状である。

低域部１３の＋Ｙ方向側の辺を除く３辺と高域部１５との間には、それらを接続するための接続部１６が形成されている。低域部１３の＋Ｙ方向側の辺と中域部１４の−Ｙ方向側の辺との間には、それらを接続するための接続部１７が形成されている。中域部１４の−Ｙ方向側の辺を除く３辺と高域部１５との間には、それらを接続するための接続部１８が形成されている。

第１凹部１１は、一方の主面４ａから他方の主面４ｂに向かって開口幅が徐々に狭まる断面視テーパ形状に形成されている。また、第２凹部１２は、一方の主面４ａから他方の主面４ｂに向かって開口幅が徐々に狭まる断面視テーパ形状に形成されている。接続部１６は、高域部１５から低域部１３に向かって下り傾斜する傾斜面を有している。接続部１７は、中域部１４から低域部１３に向かって下り傾斜する傾斜面を有している。接続部１８は、高域部１５から中域部１４に向かって下り傾斜する傾斜面を有している。高域部１５は、一体凹部１０を挟んでＸ方向に離間して配置され、平面視がＹ方向に長い四角形状の第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂを含む。

基板４の主面４ａ上には、配線膜２０が形成されている。配線膜２０は、バリアシード層２０Ａおよびめっき層２０Ｂを含む積層構造を有している。バリアシード層２０Ａは、めっき層２０Ｂを形成するための下地層であり、絶縁層６上に形成されている。バリアシード層２０Ａは、たとえば、絶縁層６上に形成されたバリア層としてのＴｉ層と、Ｔｉ層上に積層されたシード層としてのＣｕ層とを含む。めっき層２０Ｂは、たとえばＣｕを含む。

配線膜２０は、低域部１３の周縁部に形成された複数の第１パッド２１と、中域部１４の周縁部に形成された複数の第２パッド２２と、高域部１５の第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂに形成された複数の第３パッド２３と、パッド間を接続する複数の接続部２４とを含む。
複数の第１パッド２１は、平面視四角であり、低域部１３の周縁部にたとえば４個形成されている。これらの第１パッド２１は、気圧センサ素子２を低域部１３に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。

複数の第２パッド２２は、平面視四角であり、中域部１４の周縁部にたとえば１２個形成されている。これらの第２パッド２２は、集積回路素子３を中域部１４に機械的かつ電気的に固定するために設けられている。
複数の第３パッド２３は、第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂに５個ずつ形成されている。１０個の第３パッド２３のうち、第１領域１５Ａの＋Ｙ方向側端に形成された第３パッド２３は、気圧センサ素子２および集積回路素子３のいずれにも電気的に接続されないダミーパッドであってもよい。各第３パッド２３上には、バンプ２５が形成されている。第３パッド２３とその上に形成されたバンプ２５とによって、外部端子２６が形成されている。外部端子２６は、気圧検出装置１を図示しない回路基板に面実装するために用いられる。

接続部２４は、第１パッド２１と第２パッド２２とを接続する複数の第１接続部２４Ａと、第２パッド２２と第３パッド２３とを接続する複数の第２接続部２４Ｂと、第１パッド２１と外部端子２６（第３パッド２３）とを接続する第３接続部２４Ｃとを含む。
気圧センサ素子２は、直方体形状であり、第１凹部１１内に収容されている。気圧センサ素子２は平面視四角形状の台座３１と、台座３１の−Ｚ方向側表面に形成された基板３２と、基板３２に支持されたダイヤフラム３３とを含む。台座３１の＋Ｚ方向側表面は、気圧センサ素子２の裏面を形成している。以下では、台座３１の＋Ｚ方向側表面を「気圧センサ素子２の裏面」という。

台座３１は、たとえばガラスを含む。基板３２には、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する平面視四角のキャビティ３４が形成されている。基板３２は、平面視で四角環状であり、たとえばＳｉ基板である。基板３２の−Ｚ方向側表面には絶縁層３５が形成されている。
台座３１に、基板３２の＋Ｚ方向側表面が接合されている。台座３１は、キャビティ３４の底面部を区画している。ダイヤフラム３３は、絶縁層３５を介して、基板３２の−Ｚ方向側表面に支持されている。ダイヤフラム３３は、キャビティ３４の天面部を区画している。ダイヤフラム３３は、キャビティ３４の天面部を区画する平面視四角形状の可動部３３Ａと、可動部３３Ａの周囲の平面視四角環状の固定部３３Ｂとを含む。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂが、シリコン基板３２上の絶縁層３５に接合されている。ダイヤフラム３３の可動部３３Ａには、歪ゲージ抵抗（図示略）が形成されている。ダイヤフラム３３の固定部３３Ｂには、歪ゲージ抵抗に電気的に接続された複数のパッド電極（図示略）が設けられている。

ダイヤフラム３３の可動部３３Ａは、キャビティ内の圧力（基準圧力）と外気圧との差に応じて歪を生じる。気圧センサ素子２は、この歪量を、歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量として検出することにより、外気圧を検出する。したがって、ダイヤフラム３３のキャビティ３４とは反対側の表面（−Ｚ方向側表面）のうちの可動部３３Ａの表面は、外気に晒される必要がある外気接触領域Ｓａである。気圧センサ素子２のダイヤフラム３３側の表面は、外気に晒されるべき外気接触領域Ｓａを含む外気接触用表面Ｓである。

気圧センサ素子２は、外気接触用表面Ｓを低域部１３に対向させたフェースダウン状態で、低域部１３に接合されている。具体的には、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓに設けられた複数のパッド電極が、はんだ層４１を介して、低域部１３に形成された第１パッド２１に機械的および電気的に接合されている。気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と低域部１３との間には、第１パッド２１の厚さにはんだ層４１の厚さを加えた厚さ分の隙間が形成されている。気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａと低域部１３との間には、少なくとも第１パッド２１の厚さ分の隙間が存在している。

集積回路素子３は、本実施形態では、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）素子である。集積回路素子３は、Ｚ方向に扁平な直方体形状であり、大部分が第２凹部１２内に収容されている。集積回路素子３は、複数のパッド電極（図示略）が設けられた第１主面（−Ｚ方向側表面、以下「実装面」という。）と、その反対側に位置する第２主面（＋Ｚ方向側表面、以下「裏面」という。）とを含む。

集積回路素子３は、実装面を中域部１４に対向させた状態で、中域部１４に接合されている。具体的には、集積回路素子３の実装面に設けられた複数のパッド電極（図示略）が、はんだ層４２を介して、中域部１４に形成された第２パッド２２に機械的および電気的に接合されている。集積回路素子３は、大部分が第２凹部１２内に収容され、その−Ｙ方向側の端部が第１凹部１１内に収容されている。集積回路素子３の−Ｙ方向側の端部は、第２凹部１２から第１凹部１１内に突出している。

集積回路素子３は、気圧センサ素子２での歪ゲージ抵抗の電気抵抗値の変化量に応じた信号を処理するため等に用いることができる。集積回路素子３の信号処理結果は、第２接続部２４Ｂおよび外部端子２６を介して外部に出力できる。
図１Ａ、図２および図３を参照して、気圧検出装置１は、外気が流通する隙間を露出させるように気圧センサ素子２を被覆し、かつ、気圧センサ素子２を基板４に固定する固定部材５０を含む。固定部材５０は、樹脂膜によって形成されている。樹脂膜は、感光性樹脂（たとえばネガ型の感光性ポリイミド樹脂）を含んでいてもよい。

固定部材５０は、気圧センサ素子２の周縁に沿って間隔を空けて配置された複数（本実施形態では４つ）の固定部分５１，５２を含む。本実施形態では、複数の固定部分５１，５２には、気圧センサ素子２の周縁のうちのＸ方向に対向する対向辺に配置された一対の第１固定部分５１と、気圧センサ素子２の周縁のうちのＹ方向に対向する対向辺に配置された一対の第２固定部分５２とが含まれる。

一対の第１固定部分５１は、Ｘ方向に互いに対向するように配置されている。一対の第１固定部分５１の各Ｙ方向幅は、気圧センサ素子２のＹ方向幅よりも小さく形成されている。一対の第２固定部分５２は、Ｙ方向に互いに対向するように配置されている。一対の第２固定部分５２の各Ｘ方向幅は、気圧センサ素子２のＸ方向幅よりも小さく形成されている。各固定部分５１，５２は、気圧センサ素子２の裏面を被覆する被覆部５３と、被覆部５３から基板４の第１凹部１１の底面（基板４の低域部１３）側に向けて引き出され、当該基板４の第１凹部１１の底面と接続された接続部５４とを有している。

各固定部分５１，５２の被覆部５３は、気圧センサ素子２の裏面に固着している。各固定部分５１，５２の接続部５４は、被覆部５３から気圧センサ素子２の固定部３３Ｂに沿って基板４の第１凹部１１の底面に向けて延びている。各固定部分５１，５２の接続部５４は、気圧センサ素子２の固定部３３Ｂおよび基板４の第１凹部１１の底面と固着している。各固定部分５１，５２の接続部５４は、第１凹部１１の底面以外の部分に固着していてもよい。

被覆部５３および接続部５４を含む一対の第１固定部分５１により、気圧センサ素子２のＸ方向およびＺ方向の移動が規制されている。また、被覆部５３および接続部５４を含む一対の第２固定部分５２により、気圧センサ素子２のＹ方向およびＺ方向の移動が規制されている。
固定部材５０は、さらに、気圧センサ素子２の裏面を被覆し、複数の固定部分５１，５２同士を連結する連結部分５５，５６を含む。連結部分５５，５６は、複数の固定部分５１，５２の各被覆部５３同士を連結している。連結部分５５，５６は、気圧センサ素子２の裏面に固着している。本実施形態では、連結部分５５，５６には、第１連結部分５５と、第２連結部分５６とが含まれる。

第１連結部分５５は、一対の第１固定部分５１を連結するように一対の第１固定部分５１間をＸ方向に沿って延びている。第１連結部分５５は、一対の第１固定部分５１のＹ方向幅と略同一の各Ｙ方向幅を有している。第２連結部分５６は、一対の第２固定部分５２を連結するように一対の第２固定部分５２間をＹ方向に沿って延びている。第２連結部分５６は、一対の第２固定部分５２の各Ｘ方向幅と略同一のＸ方向幅を有している。

第１連結部分５５および第２連結部分５６は、気圧センサ素子２の裏面上において互いに交差するように形成されている。気圧センサ素子２の裏面上に連結部分５５，５６を設けることによって、一対の第１固定部分５１同士および一対の第２固定部分５２同士を互いに固定させることができるから、気圧センサ素子２のＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向の移動をより一層良好に規制できる。

固定部材５０は、Ｘ方向に沿って延びる第１帯状部分５７と、Ｙ方向に沿って延びる第２帯状部分５８とを含み、第１帯状部分５７および第２帯状部分５８が、気圧センサ素子２の裏面上において互いに交差する構成を有していると見なすこともできる。
より具体的には、第１帯状部分５７は、一対の第１固定部分５１およびそれらを連結する第１連結部分５５によって形成されている。第１帯状部分５７は、気圧センサ素子２の裏面を被覆するようにＸ方向に沿って延び、当該Ｘ方向における一端部および他端部の両方が、気圧センサ素子２の周縁よりも外側において基板４の第１凹部１１の底面と接続されている。第１帯状部分５７のＹ方向幅は、気圧センサ素子２のＹ方向幅よりも小さく形成されている。

第２帯状部分５８は、一対の第２固定部分５２およびそれらを連結する第２連結部分５６によって形成されている。第２帯状部分５８は、気圧センサ素子２の裏面を被覆するようにＹ方向に沿って延び、当該Ｙ方向における一端部および他端部の両方が、基板４の周縁よりも外側において基板４の第１凹部１１の底面と接続されている。第２帯状部分５８のＸ方向幅は、気圧センサ素子２のＸ方向幅よりも小さく形成されている。

本実施形態では、第１帯状部分５７のＸ方向における一端部および他端部の両方が基板４の第１凹部１１の底面と接続されている。しかし、一対の第１固定部分５１，５２のいずれか一方を除くことによって、第１帯状部分５７のＸ方向における一端部および他端部のいずれか一方だけが、気圧センサ素子２の周縁よりも外側において基板４の第１凹部１１の底面と接続された構成が採用されてもよい。

また、本実施形態では、第２帯状部分５８のＹ方向における一端部および他端部の両方が基板４の第１凹部１１の底面と接続されている。しかし、一対の第２固定部分５２のいずれか一方を除くことによって、第２帯状部分５８のＹ方向における一端部および他端部のいずれか一方だけが、気圧センサ素子２の周縁よりも外側において基板４の第１凹部１１の底面と接続された構成が採用されてもよい。

図１Ａ、図２および図３を参照して、気圧検出装置１は、さらに、集積回路素子３の実装面と基板４の第２凹部１２の底面との間の隙間を露出させるように集積回路素子３を被覆し、当該集積回路素子３を基板４に固定する素子固定部材６０を含む。素子固定部材６０は、固定部材５０と同一の材料によって形成されている。素子固定部材６０は、集積回路素子３の周縁に沿って間隔を空けて配置された複数（本実施形態では２つ）の素子固定部分６１を含む。本実施形態では、複数の素子固定部分６１は、集積回路素子３の周縁のうちのＸ方向に対向する対向辺にそれぞれ配置されている。

複数の素子固定部分６１は、Ｘ方向に互いに対向するように配置されている。複数の素子固定部分６１の各Ｙ方向幅は、集積回路素子３のＹ方向幅よりも小さく形成されている。各素子固定部分６１は、集積回路素子３の裏面を被覆する素子被覆部６２と、素子被覆部６２から基板４の第２凹部１２の底面（基板４の中域部１４）側に向けて引き出され、当該基板４の第２凹部１２の底面と接続された素子接続部６３とを含む。

各素子固定部分６１の素子被覆部６２は、集積回路素子３の裏面に固着している。各素子固定部分６１の素子接続部６３は、素子被覆部６２から集積回路素子３の側面に沿って第２凹部１２の底面に向けて延びている。各素子固定部分６１の素子接続部６３は、集積回路素子３の側面および第２凹部１２の底面と固着している。各素子固定部分６１の素子接続部６３は、第２凹部１２の底面以外の部分に固着していてもよい。素子被覆部６２および素子接続部６３を含む一対の素子固定部分６１により、集積回路素子３のＸ方向およびＺ方向の移動が規制されている。

素子固定部材６０は、さらに、集積回路素子３の裏面を被覆し、一対の素子固定部分６１同士を連結するように一対の素子固定部分６１間をＸ方向に沿って延びる素子連結部分６４を含む。素子連結部分６４は、一対の素子固定部分６１の各素子被覆部６２同士を連結している。素子連結部分６４は、集積回路素子３の裏面に固着している。集積回路素子３の裏面上に素子連結部分６４を設けることによって、一対の素子固定部分６１を互いに固定させることができるから、集積回路素子３のＸ方向およびＺ方向の移動をより一層良好に規制できる。

素子固定部材６０は、集積回路素子３の裏面上をＸ方向に延びる素子帯状部分６５を含む構成を有していると見なすこともできる。素子帯状部分６５は、一対の素子固定部分６１およびそれらを連結する素子連結部分６４によって形成されている。素子帯状部分６５は、集積回路素子３の裏面を被覆するようにＸ方向に沿って延び、当該Ｘ方向における一端部および他端部の両方が、集積回路素子３の周縁よりも外側において基板４の第２凹部１２の底面と接続されている。素子帯状部分６５のＹ方向幅は、集積回路素子３のＹ方向幅よりも小さく形成されている。

本実施形態では、素子固定部材６０が、集積回路素子３の周縁のうちのＹ方向に対向する対向辺に配置された一対の素子固定部分６１を含む例について説明した。しかし、素子固定部材６０は、集積回路素子３の周縁のうちのＹ方向に対向する対向辺に配置された一対の第２素子固定部分（図示せず）を含んでいてもよい。一対の第２素子固定部分を配置することによって、集積回路素子３のＹ方向およびＺ方向の移動を規制できる。

この場合、素子固定部材６０は、一対の第２素子固定部分を連結するように一対の第２素子固定部分間をＹ方向に沿って延びる第２素子連結部分（図示せず）を含んでいてもよい。つまり、素子固定部材６０は、一対の第２素子固定部分およびそれらを連結する第２素子連結部分を含む第２素子帯状部分を含んでいてもよい。素子固定部材６０が第２素子連結部分を含むことにより、集積回路素子３のＹ方向およびＺ方向の移動をより一層良好に規制できる。

また、素子固定部材６０は、素子固定部分６１および素子連結部分６４に代えて、集積回路素子３の裏面全域を被覆する素子被覆部と、素子被覆部の周縁から基板４の第２凹部１２の底面側に向けて引き出され、当該基板４の第２凹部１２の底面と接続された素子接続部とを有していてもよい。
図４〜図２１は、気圧検出装置１の製造工程の一例を説明するための断面図であり、図３に対応する切断面を示す。

まず、図４に示すように、Ｚ方向において互いに反対側を向く一対の主面７１ａ，７１ｂを有するウエハ状のＳｉ基板７１が用意される。次に、たとえば、熱酸化法により、Ｓｉ基板７１の主面７１ａにマスク用酸化膜７２が形成される。
次に、図５に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、マスク用酸化膜７２のうち、第１凹部１１を形成すべき領域に対応する部分が除去される。

次に、図６に示すように、マスク用酸化膜７２を含むハードマスクを用いたエッチングにより、Ｓｉ基板７１の不要な部分が除去される。エッチングとしては、たとえば、水酸化カリウム（ＫＯＨを含むエッチャントを用いたウェットエッチング（異方性エッチング）が用いられる。これにより、第１凹部１１が形成される。
次に、図７に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、マスク用酸化膜７２のうち、第２凹部１２を形成すべき領域に対応する部分が除去される。

次に、図８に示すように、マスク用酸化膜７２を含むハードマスクを用いたエッチングにより、Ｓｉ基板７１の不要な部分が除去される。これにより、第１凹部１１に繋がる第２凹部１２が形成される。
次に、図９に示すように、エッチングにより、マスク用酸化膜７２が除去される。この後、Ｓｉ基板７１の凹部１１，１２の内面を含む主面７１ａの表面全域に、たとえば、熱酸化法によってＳｉＯ_２を含む絶縁層７３を形成する。

次に、図１０に示すように、たとえば、スパッタ法により、配線膜２０のバリアシード層２０Ａの材料層であるバリアシード層７４が、絶縁層７３の全域を覆うように形成される。具体的には、まず、スパッタ法により、絶縁層７３上にＴｉを含むバリア層が形成される。この後、スパッタ法により、Ｔｉバリア層上にＣｕを含むシード層が形成される。
次に、図１１に示すように、バリアシード層７４の表面を覆うようにフォトレジスト膜７５が形成される。

次に、図１２に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチングにより、フォトレジスト膜７５のうち、配線膜２０を形成すべき領域に対応する部分が除去される。これにより、バリアシード層７４のうちの配線膜２０を形成すべき領域に対応する部分が、フォトレジスト膜７５が除去された部分から露出する。
次に、図１３に示すように、バリアシード層７４の露出部分に、めっき層２０Ｂが形成される。めっき層２０Ｂの形成は、たとえば、バリアシード層７４のシード層を利用した電解めっきによって行われる。このようにして形成されためっき層２０Ｂのパターンは、最終的な配線膜２０のパターンと一致する。

次に、図１４に示すように、フォトレジスト膜７５が除去される。これにより、バリアシード層７４のうちめっき層２０Ｂが積層されていない部分が露出する。この後、図１５に示すように、たとえば、ウェットエッチングにより、バリアシード層７４のうちめっき層２０Ｂから露出した部分を除去する。これにより、バリアシード層７４は、最終的な配線膜２０のパターンと一致したバリアシード層２０Ａとなる。これにより、バリアシード層２０Ａおよびめっき層２０Ｂを含む配線膜２０が得られる。

次に、図１６に示すように、気圧センサ素子２が低域部１３に接合され、集積回路素子３が中域部１４に接合される。気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓに形成された複数の電極パッドには、はんだ層４１となるはんだボール（図示略）が形成されている。これらのはんだボールにフラックスが塗布された後、気圧センサ素子２のはんだボールを低域部１３上に形成された第１パッド２１上に載置する。

同様に、集積回路素子３の実装面に形成された複数の電極パッドには、はんだ層４２となるはんだボール（図示略）が形成されている。これらのはんだボールにフラックスが塗布された後、集積回路素子３のはんだボールを中域部１４上に形成された第２パッド２２上に載置する。そして、リフロー炉によって、はんだボールを溶融させた後に硬化させることにより、気圧センサ素子２の複数の電極パッドがはんだ層４１を介して第１パッド２１に接合され、集積回路素子３の複数の電極パッドがはんだ層４２を介して第２パッド２２に接合される。

この後、第３パッド２３上に、たとえば無電解めっきにより、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属を含むバンプ２５が形成される。これにより、Ｓｉ基板７１の高域部１５に、第３パッド２３およびバンプ２５を含む複数の外部端子２６が形成される。
次に、図１７に示すように、感光性樹脂（本実施形態ではネガ型の感光性ポリイミド樹脂）を含む現像液８５がＳｉ基板７１の主面７１ａ上に塗布される。現像液８５は、気圧センサ素子２の全域および集積回路素子３の全域を被覆するように塗布される。

次に、図１８に示すように、固定部材５０および素子固定部材６０に対応するパターンで開口するネガフィルム８６を介して現像液８５が露光される。これにより、現像液８５において固定部材５０および素子固定部材６０を形成すべき領域が硬化される。
次に、図１９に示すように、たとえばアッシング法によって現像液８５の非露光部を灰化させることによって、当該現像液８５の不要な部分が除去される。その後、必要に応じて、現像液８５の硬化部をキュアするための熱処理が行われてもよい。このようにして、気圧センサ素子２を被覆する現像液８５の硬化部が、気圧センサ素子２をＳｉ基板７１の主面７１ａ上に固定する固定部材５０となる。また、集積回路素子３を被覆する現像液８５の硬化部が、集積回路素子３をＳｉ基板７１の主面７１ａ上に固定する素子固定部材６０となる。

次に、図２０に示すように、Ｓｉ基板７１の主面７１ａ上にダイシングラインが設定されて、ダイサー７６によって、当該Ｓｉ基板７１が、ダイシングラインに沿って切断される。これにより、ウエハ状のＳｉ基板７１が個々の気圧検出装置に個片化される。これにより、Ｓｉ基板７１が基材５となり、絶縁層７３が絶縁層６となり、基材５および絶縁層６から基板４が構成される。これにより、気圧検出装置１が得られる。

図２１は、図１Ａに示す気圧検出装置の実装状態を示す図解的な断面図であり、図２に対応する切断面を示す。
配線基板（実装基板）８１の表面８２には、複数のランド８３が形成されている。気圧検出装置１は、配線基板８１の表面８２に対して、バンプ２５を対向させて表面実装される。複数のランド８３上には、クリームはんだ８４が塗られている。気圧検出装置１を配線基板８１に表面実装する際には、そのクリームはんだ８４およびバンプ２５を介して、気圧検出装置１の第３パッド２３がランド８３に対して接合される。

気圧検出装置１が配線基板８１に実装された状態においては、気圧検出装置１の基板４の高域部１５の表面と、配線基板８１との間には、第３パッド２３の厚さに、バンプ２５、クリームはんだ８４およびランド８３の厚さを加えた厚さ分の隙間が存在する。前述したように、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓと基板４の低域部１３との間には、少なくとも第１パッド２１の厚さ分の隙間が存在している。

したがって、外気は、配線基板８１と気圧検出装置１との間の隙間および一体凹部１０を通って気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）と基板４の低域部１３との間の隙間に流入可能である。このため、気圧検出装置１のダイヤフラム３３の可動部３３Ａの外表面（外気接触領域Ｓａ）が外気に晒された状態となるので、気圧センサ素子２を用いた気圧検出が可能となる。

気圧検出装置１では、気圧センサ素子２は、その外気接触用表面Ｓを低域部１３に対向させたフェースダウン状態で、基板４の低域部１３に接合されている。これにより、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）は基板４によって保護されるから、気圧センサ素子２の外気接触用表面Ｓ（外気接触領域Ｓａ）を保護するための蓋を別途に設ける必要がない。

このように、気圧センサ素子２をフェースダウン状態で基板４に接合した場合でも、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａと基板４の低域部１３との間には、少なくとも第１パッド２１の厚さ分の隙間が形成されるので、一体凹部１０を通じて気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａを外気に晒すことができる。このため、気圧検出に支障は生じない。
ところで、気圧センサ素子２では、外気接触領域Ｓａを外気に晒す必要があるため、気圧センサ素子２の全域を封止樹脂等によって封止することができないという制限がある。そこで、本実施形態に係る気圧検出装置１では、外気が流通する隙間を露出させるように気圧センサ素子２を被覆し、かつ、気圧センサ素子２を基板４の第１凹部１１の底面に固定する固定部材５０を形成している。これにより、基板４に外力が加えられたとしても、気圧センサ素子２は固定部材５０によって基板４に固定されているから、当該気圧センサ素子２が基板４から外れるのを良好に抑制できる。

しかも、気圧センサ素子２は、外気接触領域Ｓａが基板４の第１凹部１１の底面に対向した状態で基板４の第１凹部１１の底面に接合されているから、外気接触領域Ｓａを避けるように気圧センサ素子２を被覆する固定部材５０を形成できる。したがって、気圧センサ素子２の検出機能の低下を抑制でき、かつ、気圧センサ素子２の基板４からの剥離を抑制できる構造の気圧検出装置１を提供できる。

また、本実施形態に係る気圧検出装置１では、固定部材５０が、気圧センサ素子２の裏面を被覆する被覆部５３と、被覆部５３から基板４の第１凹部１１の底面側に向けて引き出され、基板４の第１凹部１１の底面と接続された接続部５４とを有する複数の固定部分５１，５２を含む。これら複数の固定部分５１，５２には、Ｘ方向に沿って間隔を空けて配置された一対の第１固定部分５１と、Ｙ方向に沿って間隔を空けて配置された一対の第２固定部分５２とが含まれる。これにより、気圧センサ素子２のＸ方向の移動、Ｙ方向の移動およびＺ方向の移動を規制できるから、気圧センサ素子２を良好に基板４に固定できる。

さらに、本実施形態に係る気圧検出装置１では、固定部材５０が、固定部分５１，５２同士を連結するように気圧センサ素子２の裏面を被覆する連結部分５５，５６を含む。これにより、気圧センサ素子２のＸ方向の移動、Ｙ方向の移動およびＺ方向の移動をより一層良好に規制できるから、気圧センサ素子２をより一層良好に基板４に固定できる。
また、本実施形態に係る気圧検出装置１では、集積回路素子３が、基板４の第２凹部１２の底面に実装面を対向させた状態で接合されており、当該集積回路素子３を基板４に固定する素子固定部材６０が形成されている。気圧センサ素子２に加えて、当該気圧センサ素子２とは異なる回路素子（本実施形態では集積回路素子３）を基板４の一方の主面４ａに接合する場合には、気圧センサ素子２を封止樹脂によって封止できないという都合上、集積回路素子３も封止樹脂によって封止できないという制限がある。

そこで、本実施形態に係る気圧検出装置１では、固定部材５０と同様の構成とされた素子固定部材６０を用いて、集積回路素子３を基板４に固定させている。この構成によれば、封止樹脂によって気圧センサ素子２および集積回路素子３を封止できないという制限があったとしても、当該制限を受けることなく基板４に集積回路素子３を固定できる。したがって、基板４に外力が加えられたとしても、集積回路素子３は素子固定部材６０によって基板４に固定されているから、当該集積回路素子３が基板４から外れるのを良好に抑制できる。

また、素子固定部材６０は、固定部材５０と同一の工程を経て形成できるから、素子固定部材６０の追加に伴って工数が増加することもない。よって、コストの増大を抑制でき、かつ、気圧センサ素子２および集積回路素子３の双方を良好に保護できる気圧検出装置１を提供できる。
また、本実施形態に係る気圧検出装置１では、気圧センサ素子２および集積回路素子３が、平面視において基板４の一方の主面４ａ上において横並びの２Ｄ接合（２次元接合）されている。これにより、気圧センサ素子２および集積回路素子３を１つずつ個別的に配線基板８１に実装する場合に比べて、気圧センサ素子２および集積回路素子３の間の距離を狭めることができる。つまり、気圧センサ素子２および集積回路素子３が基板４によってワンパッケージ化されているから、配線基板８１に対する気圧センサ素子２の専有面積、および、配線基板８１に対する集積回路素子３の専有面積を小さくすることができる。
＜第２実施形態＞
図２２は、本発明の第２実施形態に係る気圧検出装置９１の図解的な平面図である。本実施形態に係る気圧検出装置９１は、カバー膜９２をさらに含む点を除いて、前述の第１実施形態に係る気圧検出装置１と同様の構成を有している。図２２において、前述の第１実施形態において述べた構成と同様の構成については同一の参照符号を付して説明を省略する。

カバー膜９２は、一体凹部１０の内壁面との間で気圧センサ素子２および集積回路素子３を収容する内部空間Ａ１を区画するように一体凹部１０を覆っている。カバー膜９２は、外部から内部空間Ａ１に異物が進入するのを抑制するために設けられている。カバー膜９２は、一体凹部１０を覆うように、基板４の一方の主面４ａの高域部１５上に形成されている。カバー膜９２は、たとえば樹脂材料、より具体的には感光性の樹脂材料を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂であってもよいし、ポリイミド樹脂であってもよい。カバー膜９２は、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下（本実施形態では２０μｍ程度）の厚さを有している。カバー膜９２は、樹脂材料を含む有機絶縁材料製の薄膜に代えて、ガラスやセラミック等を含む無機絶縁材料製の薄膜であってもよい。

カバー膜９２には、内部空間Ａ１と外部とを連通する通気孔９３が形成されている。この通気孔９３により、外部からの外気が内部空間Ａ１に取り込まれる。通気孔９３は、外部から内部空間Ａ１への液体の進入を抑制可能に形成されていることが好ましい。つまり、通気孔９３は、通気性を有していることに加えて、撥水性および／または非透水性を有していることが好ましい。カバー膜９２の表面に撥水性コーティングが施されていてもよい。撥水性コーティングによれば、通気孔９３の撥水性および／または非透水性を高めることができる。

通気孔９３は、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０の内壁面との間の領域に形成されている。本実施形態では、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０の第２凹部１２の内壁面との間の領域に、通気孔９３が１つだけ形成されている。通気孔９３は、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０の第２凹部１２の内壁面との間の領域に複数個形成されていてもよい。

通気孔９３は、たとえば平面視面積が１μｍ^２（１μｍ×１μｍ相当）以上１００μｍ^２（１０μｍ×１０μｍ相当）以下の円形状や、三角形状、四角形状等の多角形状に形成されていてもよい。図２３では、通気孔９３が、円形状に形成されている例が示されている。また、通気孔９３は、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０の内壁面との間の領域を帯状に延びるように形成されていてもよい。

カバー膜９２には、前述の第３パッド２３を露出させるパッド開口９４が形成されている。前述のバンプ２５は、パッド開口９４から突出するように当該パッド開口９４内に形成されている。これにより、第３パッド２３およびバンプ２５を含む外部端子２６が、カバー膜９２を貫通し、かつ当該カバー膜９２から突出するように形成されている。
次に、気圧検出装置９１の製造方法の一例について説明する。図２４〜図２９は、図２２の気圧検出装置９１の製造工程を示す図解的な断面図である。

図２４を参照して、まず、前述の図４〜図１４の工程を経て、バリアシード層２０Ａおよびめっき層２０Ｂを含む配線膜２０が形成された状態のＳｉ基板７１が準備される。
次に、図２５を参照して、前述の図１６と同様の工程を経て、気圧センサ素子２が低域部１３に接合され、集積回路素子３が中域部１４に接合される。次に、前述の図１７〜図１９と同様の工程を経て、固定部材５０および素子固定部材６０が形成される。

次に、図２６を参照して、感光性樹脂を含む樹脂シート９５がＳｉ基板７１の高域部１５に貼付される。
次に、図２７を参照して、たとえばフォトリソグラフィにより、フォトマスク９６を介して樹脂シート９５が通気孔９３およびパッド開口９４に対応する所定のパターンで選択的に露光される。

次に、図２８を参照して、樹脂シート９５が現像される。これにより、樹脂シート９５が、通気孔９３およびパッド開口９４を有するカバー膜９２となる。
次に、図２９を参照して、パッド開口９４から露出する第３パッド２３上に、たとえば、無電解めっきにより、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属を含むバンプ２５が形成される。これにより、Ｓｉ基板７１の高域部１５に、第３パッド２３およびバンプ２５を含む複数の外部端子２６が形成される。以上のような工程を経て、通気孔９３を有するカバー膜９２を含む気圧検出装置９１が製造される。

本実施形態では、樹脂シート９５の露光および現像を経て通気孔９３およびパッド開口９４を含むカバー膜９２が形成される例について説明した。しかし、次のような工程を経ることによっても、通気孔９３およびパッド開口９４を含むカバー膜９２を形成できる。
すなわち、まず、フォトリソグラフィによる露光および現像によって、カバー膜９２にパッド開口９４を形成する。次に、パッド開口９４から露出する第３パッド２３上に、たとえば、無電解めっきにより、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕ等の金属を含むバンプ２５を形成する。これにより、外部端子２６が形成される。

次に、たとえばレーザ光照射法によって、カバー膜９２における通気孔９３を形成すべき領域にレーザ光を照射する。レーザ光は、カバー膜９２に集光点が合わされる。これにより、カバー膜９２におけるレーザ光が照射された領域が溶融し、通気孔９３が形成される。このような工程によっても、通気孔９３を有するカバー膜９２を含む気圧検出装置９１を製造できる。

以上、本実施形態に係る気圧検出装置９１によっても、前述の第１実施形態において述べた作用効果と同様の作用効果を奏することができる。また、本実施形態に係る気圧検出装置９１は、通気孔９３を有するカバー膜９２をさらに含む。このカバー膜９２により、外部から内部空間Ａ１に異物が進入するのを抑制することができ、かつ、外部からの外気を内部空間Ａ１に取り込むことができる。これにより、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａに対する異物の付着を抑制できるから、気圧センサ素子２による外気の検出精度の低下を抑制できる。よって、気圧センサ素子２の信頼性を高めることができる気圧検出装置９１を提供できる。
＜第１参考例＞
図３０は、第１参考例に係る気圧検出装置１０１の図解的な平面図である。図３１は、図３０のXXXI−XXXI線に沿う図解的な断面図である。図３２は、図３０のXXXII−XXXII線に沿う図解的な断面図である。本参考例に係る気圧検出装置１０１は、固定部材５０および素子固定部材６０を含まない点、および、一体凹部１０に代えて凹部１０２が基板４の一方の主面４ａに形成されている点を除いて、前述の第１実施形態に係る気圧検出装置１と同様の構成を有している。図３０〜図３２において、前述の第１実施形態において述べた構成と同様の構成については同一の参照符号を付して説明を省略する。

図３０〜図３２を参照して、凹部１０２は、平面視四角形状の第１凹部１０３と、第１凹部１０３の側面の全域に連通し、かつ第１凹部１０３よりも深さの浅い平面視四角形状の第２凹部１０４とを含む。第１凹部１０３は、平面視においての第２凹部１０４の周縁により取り囲まれた領域内に、その全域が位置するように形成されている。
本参考例では、第１凹部１０３は、第２凹部１０４の底面の中央領域において、第２凹部１０４の底面に連通し、かつ第２凹部１０４の底面から他方の主面４ｂに向かって窪むように形成されている。平面視において第２凹部１０４のＸ方向の幅は、第１凹部１０３のＸ方向の幅とほぼ等しく、第２凹部１０４のＹ方向の幅は、第１凹部１０３のＸ方向の幅よりも大きい。以下では、第１凹部１０３および第２凹部１０４を一体に含む凹部１０２を「一体凹部１０２」という。

基板４の一方の主面４ａには、第１凹部１０３および第２凹部１０４によって、第１凹部１０３の底面である低域部１０５と、第２凹部１０４の底面である中域部１０６と、一体凹部１０２の周囲領域である高域部１０７とが形成されている。低域部１０５は、平面視において、基板４の４辺と平行な４辺を有する四角形状である。中域部１０６は、平面視において、＋Ｙ方向および−Ｙ方向から第１凹部１０３を挟み込むように形成されている。中域部１０６は、Ｘ方向に沿って延び、かつ基板４の４辺と平行な４辺を有する長方形状である。高域部１０７は、平面視において、一体凹部１０２を取り囲む四角環状である。

低域部１０５のＹ方向側の辺を除くＸ方向側の２辺と高域部１０７との間には、それらを接続するための第１接続部１０８が形成されている。低域部１０５のＹ方向側の辺と中域部１０６との間には、それらを接続するための第２接続部１０９が形成されている。中域部１０６の低域部１０５側の辺を除く３辺と高域部１０７との間には、それらを接続するための第３接続部１１０が形成されている。

第１凹部１０３は、一方の主面４ａから他方の主面４ｂに向かって開口幅が徐々に狭まる断面視テーパ形状に形成されている。また、第２凹部１０４は、一方の主面４ａから他方の主面４ｂに向かって開口幅が徐々に狭まる断面視テーパ形状に形成されている。第１接続部１０８、第２接続部１０９および第３接続部１１０は、高域部１０７から低域部１０５に向かって下り傾斜する傾斜面を有している。高域部１０７は、一体凹部１０２を挟んでＸ方向に離間して配置され、平面視がＹ方向に長い四角形状の第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂを含む。

基板４の一方の主面４ａ上には、バリアシード層２０Ａおよびめっき層２０Ｂを含む積層構造を有する前述の配線膜２０が形成されている。配線膜２０は、低域部１０５に形成された複数の第１パッド２１と、中域部１０６に形成された複数の第２パッド２２と、高域部１０７の第１領域１５Ａおよび第２領域１５Ｂに形成された複数の第３パッド２３と、パッド間を接続する複数の接続部２４とを含む。

図３１および図３２を参照して、気圧センサ素子２は、外気接触用表面Ｓを低域部１０５に対向させたフェースダウン状態で、低域部１０５に接合されている。気圧センサ素子２は、第１凹部１０３内に収容されている。第１凹部１０３内において、気圧センサ素子２は、はんだ層４１を介して低域部１０５に形成された第１パッド２１に機械的および電気的に接合されている。

気圧センサ素子２は、本参考例では、−Ｚ方向側表面および＋Ｚ方向側表面（裏面）が第１凹部１０３内に位置するように第１凹部１０３内に収容されている。つまり、気圧センサ素子２は、−Ｚ方向側表面および＋Ｚ方向側表面（裏面）の双方が中域部１０６よりも低域部１０５側に位置するように第１凹部１０３内に収容されている。
気圧センサ素子２の平面視面積は、低域部１０５の平面視面積よりも小さい。気圧センサ素子２は、気圧センサ素子２の−Ｚ方向側表面の全域が低域部１０５に対向し、かつ、気圧センサ素子２の周縁の全域が低域部１０５の周縁に取り囲まれた領域内に位置している。気圧センサ素子２の−Ｚ方向側表面および＋Ｚ方向側表面（裏面）は、平面視において低域部１０５の面積よりも大きい面積を有していてもよい。また、気圧センサ素子２は、−Ｚ方向側表面の一部が第１接続部１０８の一部や第２接続部１０９の一部と対向していてもよい。

図３１および図３２を参照して、集積回路素子３は、本参考例では、平面視で気圧センサ素子２と重なるように基板４の一方の主面４ａに接合されている。より具体的には、集積回路素子３は、実装面を気圧センサ素子２に対向させた状態で、中域部１０６に接合されている。集積回路素子３は、第２凹部１０４内に収容されている。第２凹部１０４内において、集積回路素子３は、はんだ層４２を介して中域部１０６に形成された第２パッド２２に機械的および電気的に接合されている。集積回路素子３は、気圧センサ素子２の全体を覆うように中域部１０６に接合されている。つまり、気圧センサ素子２は、平面視においての集積回路素子３の周縁により取り囲まれた領域内に、その全域が位置するように配置されている。

集積回路素子３は、本参考例では、実装面および裏面が第２凹部１０４内に位置している。つまり、集積回路素子３は、実装面および裏面の双方が高域部１０７よりも中域部１０６側に位置している。集積回路素子３は、実装面の一部が第３接続部１１０の一部と対向するように形成されていてもよい。集積回路素子３は、実装面と第２凹部１０４の内壁面との間、および側面と第２凹部１０４の内壁面との間で第１凹部１０３に外気が流通可能な通気孔１１１を形成している。

本参考例に係る気圧検出装置１０１は、一体凹部１０２の内壁面との間で気圧センサ素子２および集積回路素子３を収容する内部空間Ａ２を区画するように一体凹部１０２を被覆するカバー膜１１２を含む。
カバー膜１１２は、一体凹部１０２を被覆するように、基板４の一方の主面４ａの高域部１０７上に形成されている。図３１および図３２に示されるように、カバー膜１１２は、集積回路素子３の裏面と接するように集積回路素子３を被覆していてもよい。むろん、カバー膜１１２は、集積回路素子３の裏面から間隔を空けて形成されていてもよい。カバー膜１１２は、たとえば樹脂材料、より具体的には感光性の樹脂材料を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂であってもよいし、ポリイミド樹脂であってもよい。カバー膜１１２は、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下（本参考例では２０μｍ程度）の厚さを有している。カバー膜１１２は、樹脂材料を含む有機絶縁材料製の薄膜に代えて、ガラスやセラミック等を含む無機絶縁材料製の薄膜であってもよい。

カバー膜１１２には、内部空間Ａ２と外部とを連通する通気孔１１３が形成されている。この通気孔１１３により、外部からの外気が内部空間Ａ２に取り込まれる。通気孔１１３は、外部から内部空間Ａ２への液体の進入を抑制可能に形成されていることが好ましい。つまり、通気孔１１３は、通気性を有していることに加えて、撥水性および／または非透水性を有していることが好ましい。カバー膜１１２の表面に撥水性コーティングが施されていてもよい。撥水性コーティングによれば、通気孔１１３の撥水性および／または非透水性を高めることができる。

通気孔１１３は、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０２の内壁面との間の領域に形成されている。本参考例では、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０２の第１凹部１０３の内壁面との間の領域に、通気孔１１３が１つだけ形成されている。通気孔１１３は、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０２の第１凹部１０３の内壁面との間の領域に複数個形成されていてもよい。

通気孔１１３は、たとえば平面視面積が１μｍ^２（１μｍ×１μｍ相当）以上１００μｍ^２（１０μｍ×１０μｍ相当）以下の円形状や、三角形状、四角形状等の多角形状に形成されていてもよい。図３０では、通気孔１１３が、四角形状に形成されている例が示されている。また、通気孔１１３は、気圧センサ素子２の周縁と、一体凹部１０２の内壁面との間の領域を帯状に延びるように形成されていてもよい。

カバー膜１１２には、前述の第３パッド２３を露出させるパッド開口１１４が形成されている。前述のバンプ２５は、パッド開口１１４から突出するように当該パッド開口１１４内に形成されている。これにより、第３パッド２３およびバンプ２５を含む外部端子２６が、カバー膜１１２を貫通し、かつ当該カバー膜１１２から突出するように形成されている。

このような構造の気圧検出装置１０１は、固定部材５０および素子固定部材６０を形成する工程を実行せず、マスク等のレイアウトを変更するだけで、前述の第２実施形態に係る気圧検出装置９１の製造方法と同様の製造方法により製造できる。
以上、本参考例に係る気圧検出装置１０１は、通気孔１１３を有するカバー膜１１２を含む。このカバー膜１１２により、外部から内部空間Ａ２に異物が進入するのを抑制でき、かつ、外部からの外気を内部空間Ａ２に取り込むことができる。しかも、本参考例に係る気圧検出装置１０１では、平面視で気圧センサ素子２と重なるように基板４の一方の主面４ａに集積回路素子３が接合されている。この集積回路素子３は、第２凹部１０４の内壁面との間で通気孔１１１を形成している。

したがって、仮に外部から第２凹部１０４内に異物が進入したとしても、第２凹部１０４内から第１凹部１０３内に当該異物がさらに進入するのを、集積回路素子３によって抑制できる。これにより、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａに対する異物の付着を抑制できるから、気圧センサ素子２による外気の検出精度の低下を抑制できる。
また、本参考例に係る気圧検出装置１０１では、集積回路素子３が、平面視で気圧センサ素子２と重なるように基板４の一方の主面４ａに接合されている。より具体的には、集積回路素子３は、実装面を気圧センサ素子２に対向させた状態で、中域部１０６に接合されている。つまり、気圧センサ素子２および集積回路素子３が、共通の基板４の一方の主面４ａ上において３Ｄ接合（３次元接合）されている。

したがって、気圧センサ素子２および集積回路素子３が、平面視において横並びの２Ｄ接合（２次元接合）されている場合に比べて、基板４の平面視面積を小さくすることができる。これにより、基板４の小型化を図ることができるので、微細化に寄与できる気圧検出装置１０１を提供できる。
また、本参考例に係る気圧検出装置１０１では、気圧センサ素子２および集積回路素子３を１つずつ個別的に配線基板８１（前述の図２１参照）に実装する場合に比べて、気圧センサ素子２および集積回路素子３の間の距離を狭めることができる。つまり、気圧センサ素子２および集積回路素子３が基板４によってワンパッケージ化されているから、配線基板８１に対する気圧センサ素子２の専有面積、および、配線基板８１に対する集積回路素子３の専有面積を小さくすることができる。
＜第２参考例＞
図３３は、第２参考例に係る気圧検出装置１２１の図解的な平面図である。本参考例に係る気圧検出装置１２１は、カバー膜１１２を含まない点を除いて、前述の第１参考例に係る気圧検出装置１０１と同様の構成を有している。図３３において、前述の第１参考例において述べた構成と同様の構成については同一の参照符号を付して説明を省略する。

本参考例に係る気圧検出装置１２１では、平面視で気圧センサ素子２と重なるように基板４の一方の主面４ａに接合された集積回路素子３を含む。この集積回路素子３は、第２凹部１０４の内壁面との間で通気孔１１１を形成している。したがって、仮に外部から第２凹部１０４内に異物が進入したとしても、第２凹部１０４内から第１凹部１０３内に当該異物がさらに進入するのを、集積回路素子３によって抑制できる。

これにより、気圧センサ素子２の外気接触領域Ｓａに対する異物の付着を抑制できるから、気圧センサ素子２による外気の検出精度の低下を抑制できる。よって、気圧センサ素子２の信頼性を高めることができる気圧検出装置１２１を提供できる。
また、本参考例に係る気圧検出装置１２１では、集積回路素子３が、平面視で気圧センサ素子２と重なるように基板４の一方の主面４ａに接合されている。より具体的には、実装面を気圧センサ素子２に対向させた状態で、中域部１０６に接合されている。つまり、気圧センサ素子２および集積回路素子３が、共通の基板４の一方の主面４ａ上において３Ｄ接合（３次元接合）されている。

これにより、気圧センサ素子２および集積回路素子３が、平面視において横並びの２Ｄ接合（２次元接合）されている場合に比べて、基板４の平面視面積を小さくすることができる。これにより、基板４の小型化を図ることができるので、微細化に寄与できる気圧検出装置１０１を提供できる。
また、本参考例に係る気圧検出装置１２１では、気圧センサ素子２および集積回路素子３を１つずつ個別的に配線基板８１（前述の図２１参照）に実装する場合に比べて、気圧センサ素子２および集積回路素子３の間の距離を狭めることができる。つまり、気圧センサ素子２および集積回路素子３が基板４によってワンパッケージ化されているから、配線基板８１に対する気圧センサ素子２の専有面積、および、配線基板８１に対する集積回路素子３の専有面積を小さくすることができる。

以上は、気圧センサ素子を含む気圧検出装置に本発明を適用した場合の実施形態と、参考例に係る形態とについて説明した。しかし、本発明や参考例に係る形態は外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面を備えたセンサ素子を含む電子部品であれば、気圧検出装置以外の電子部品にも適用できる。このような電子部品には、たとえば、湿度センサ素子を備えた湿度検出装置がある。

また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、固定部材５０が、感光性樹脂を含む例について説明した。しかし、固定部材５０は、気圧センサ素子２を固定できるのであればどのような材料によって形成されていてもよい。たとえば、ポリイミド樹脂に代えてまたはこれに加えて、公知の接着剤（たとえば樹脂製接着剤）によって固定部材５０が形成されていてもよい。たとえば、固定部材５０は、ポリイミド樹脂に代えてまたはこれに加えて、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等を含んでいてもよい。

また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、素子固定部材６０が、感光性樹脂を含む例について説明した。しかし、素子固定部材６０は、集積回路素子３を固定できるのであればどのような材料によって形成されていてもよい。たとえば、ポリイミド樹脂に代えてまたはこれに加えて、公知の接着剤（たとえば樹脂製接着剤）によって素子固定部材６０が形成されていてもよい。たとえば、素子固定部材６０は、ポリイミド樹脂に代えてまたはこれに加えて、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等を含んでいてもよい。

また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、固定部材５０および素子固定部材６０が気圧センサ素子２および集積回路素子３を個別的に固定するように形成された例について説明した。しかし、固定部材５０および素子固定部材６０が一体的に形成され、気圧センサ素子２および集積回路素子３が一括して基板４に固定されていてもよい。
また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、各固定部分５１，５２が、気圧センサ素子２の裏面を被覆する被覆部５３と、基板４の第１凹部１１の底面と接続された接続部５４とを有している例について説明した。しかし、各固定部分５１，５２は、被覆部５３を有さずに、接続部５４のみを有していてもよい。

また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、気圧センサ素子２の周縁のうちのＸ方向に対向する各辺に第１固定部分５１が一つずつ配置された例について説明した。しかし、気圧センサ素子２の周縁のうちのＸ方向に対向する一対の辺のいずれか一方または双方に、複数の第１固定部分５１がＹ方向に沿って間隔を空けて配置されていてもよい。
また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、気圧センサ素子２の周縁のうちのＹ方向に対向する各辺に第２固定部分５２が一つずつ配置された例について説明した。しかし、気圧センサ素子２の周縁のうちのＹ方向に対向する一対の辺のいずれか一方または双方に、複数の第１固定部分５１がＸ方向に沿って間隔を空けて配置されていてもよい。

また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、素子固定部分６１が、集積回路素子３の裏面を被覆する素子被覆部６２と、基板４の第２凹部１２の底面と接続された素子接続部６３とを含む例について説明した。しかし、素子固定部分６１は、素子被覆部６２を有さずに、素子接続部６３のみを有していてもよい。
また、前述の第１実施形態および第２実施形態では、集積回路素子３の周縁のうちのＸ方向に対向する各辺に素子固定部分６１が一つずつ配置された例について説明した。しかし、集積回路素子３の周縁のうちのＸ方向に対向する一対の辺のいずれか一方または双方に、複数の素子固定部分６１がＹ方向に沿って間隔を空けて配置されていてもよい。また、集積回路素子３の周縁のうちのＹ方向に対向する一対の辺のいずれか一方または双方に、複数の素子固定部分６１がＸ方向に沿って間隔を空けて配置されていてもよい。

また、前述の第１実施形態、第２実施形態、第１参考例および第２参考例では、気圧センサ素子２に加えて、集積回路素子３が基板４に接合された例について説明した。しかし、必ずしも集積回路素子３が基板４に接合されている必要はない。したがって、気圧センサ素子２のみが基板４に接合された構造の気圧センサ素子が採用されてもよい。この場合、気圧センサ素子２のみを収容する凹部が基板４に形成されていてもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。この明細書および図面から抽出される特徴の例を以下に示す。
Ａ１：一方表面および他方表面を有し、前記一方表面から前記他方表面側に向かって窪んだ第１凹部と、前記一方表面から前記他方表面側に向かって窪み、前記第１凹部の側面に連通し、前記第１凹部よりも深さが浅い第２凹部とが前記一方表面に形成された基板と、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面およびその反対側の裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記基板の前記第１凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記基板の前記第１凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記基板の前記第１凹部の底面に接合されたセンサ素子と、第１主面および第２主面を有し、前記第１主面が前記第２凹部の底面に対向した状態で、前記第２凹部の底面に接合された回路素子と、前記外気が流通する隙間を露出させるように前記センサ素子を被覆し、かつ、前記センサ素子を前記基板に固定する固定部材とを含む、電子部品。

Ａ１に係る電子部品では、外気接触用表面が基板の一方表面に対向し、かつ、外気接触領域と基板の一方表面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、センサ素子が基板の一方表面に接合されている。これにより、センサ素子の外気接触領域を外気に晒すことができ、かつ、センサ素子の外気接触領域を基板によって保護できる。よって、センサ素子の外気接触領域を保護するための蓋を別途設ける必要がなくなる。

外気接触用表面（外気接触領域）を外気に晒す必要があるため、センサ素子の全域を封止樹脂等によって封止することはできない。そこで、本発明の電子部品では、外気が流通する隙間を露出させるようにセンサ素子を被覆し、かつ、センサ素子を基板に固定する固定部材を設けている。これにより、基板に外力が加えられたとしても、センサ素子は固定部材によって基板に固定されているから、当該センサ素子が基板から外れるのを良好に抑制できる。

しかも、センサ素子は、外気接触用表面が基板の一方表面に対向した状態で基板の一方表面に接合されているから、外気接触用表面を避けるようにセンサ素子を被覆する固定部材を設けることができる。したがって、センサ素子の検出機能の低下を抑制でき、かつ、センサ素子の基板からの剥離を抑制できる構造の電子部品を提供できる。
また、Ａ１に係る電子部品では、センサ素子および集積回路素子が、共通の基板の一方主面上に接合されている。これにより、センサ素子および集積回路素子を１つずつ個別的に実装基板等に実装する場合に比べて、センサ素子および集積回路素子の間の距離を狭めることができる。つまり、センサ素子および集積回路素が基板によってワンパッケージ化されているから、実装基板等に対するセンサ素子の専有面積、および、実装基板等に対する集積回路素子の専有面積を小さくすることができる。

Ａ２：前記第１主面と前記基板の前記一方表面との間の隙間を露出させるように前記回路素子を被覆し、かつ、前記回路素子を前記基板に固定する素子固定部材をさらに含む、Ａ１に記載の電子部品。
Ｂ１：一方表面および他方表面を有し、前記一方表面に前記他方表面に向かって窪んだ凹部が形成された基板と、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面および当該外気接触用表面の反対に位置する裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記凹部の底面に接合されたセンサ素子と、前記凹部の内壁面との間で前記センサ素子を収容する内部空間を区画するように前記凹部を被覆し、かつ、前記内部空間および外部を連通させる通気孔が形成されたカバー膜とを含む、電子部品。

Ｂ１に係る電子部品によれば、通気孔を有するカバー膜により、外部からセンサ素子が収容された内部空間に異物が混入するのを抑制することができ、かつ、外部からの外気を内部空間に取り込むことができる。これにより、センサ素子の外気接触領域に対する異物の付着を抑制できるから、センサ素子による外気の検出精度が低下するのを抑制できる。よって、センサ素子の信頼性を高めることができる電子部品を提供できる。

Ｂ２：前記基板の前記一方表面には、前記凹部によって、前記凹部の底面である低域部と、前記凹部の周囲領域である高域部とが形成されており、前記カバー膜は、前記凹部の全域を覆うように、前記基板の前記高域部上に形成されている、Ｂ１に記載の電子部品。
Ｂ３：前記通気孔は、平面視において前記センサ素子の周縁および前記凹部の内壁面の間の領域に形成されている、Ｂ１またはＢ２に記載の電子部品。

Ｂ４：前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された電極と、前記基板の前記一方表面に形成された配線膜とをさらに含み、前記電極が、前記配線膜に接合されている、Ｂ１〜Ｂ３のいずれか一つに記載の電子部品。
Ｂ５：前記配線膜は、前記基板の前記一方表面における前記凹部外の領域に引き出されており、前記配線膜において前記凹部外の領域に引き出された部分と電気的に接続された外部端子をさらに含む、Ｂ４に記載の電子部品。

Ｂ６：前記外部端子は、前記カバー膜を貫通し、かつ前記カバー膜から突出するように形成されている、Ｂ５に記載の電子部品。
Ｂ７：前記カバー膜は、樹脂を含む、Ｂ１〜Ｂ６のいずれか一つに記載の電子部品。
Ｂ８：一方表面および他方表面を有する基板であって、前記一方表面から前記他方表面に向かって窪んだ第１凹部と、前記第１凹部の側面に連通するように前記一方表面から前記他方表面に向かって窪み、前記第１凹部よりも深さが浅い第２凹部とを含む一体凹部が前記一方表面に形成された基板と、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面および当該外気接触用表面の反対に位置する裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記第１凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第１凹部の底面に接合されたセンサ素子と、第１主面および第２主面を有し、前記第１主面が前記第２凹部の底面に対向した状態で、前記第２凹部の底面に接合された回路素子と、前記一体凹部の内壁面との間で前記センサ素子および前記回路素子を収容する内部空間を区画するように前記一体凹部を覆い、かつ、前記内部空間および外部を連通させる通気孔が形成されたカバー膜とを含む、電子部品。

Ｂ８に係る電子部品によれば、通気孔を有するカバー膜により、外部からセンサ素子が収容された内部空間に異物が混入するのを抑制することができ、かつ、外部からの外気を内部空間に取り込むことができる。これにより、センサ素子の外気接触領域に対する異物の付着を抑制できるから、センサ素子による外気の検出精度が低下するのを抑制できる。よって、センサ素子の信頼性を高めることができる電子部品を提供できる。

また、Ｂ８に係る電子部品では、センサ素子および集積回路素子が、共通の基板の一方主面上に接合されている。これにより、センサ素子および集積回路素子を１つずつ個別的に実装基板等に実装する場合に比べて、センサ素子および集積回路素子の間の距離を狭めることができる。つまり、センサ素子および集積回路素が基板によってワンパッケージ化されているから、実装基板等に対するセンサ素子の専有面積、および、実装基板等に対する集積回路素子の専有面積を小さくすることができる。

Ｂ９：一方表面および他方表面を有する基板であって、前記一方表面から前記他方表面に向かって窪んだ第１凹部と、前記第１凹部の側面に連通するように前記一方表面から前記他方表面に向かって窪み、前記第１凹部よりも深さが浅い第２凹部とを含む一体凹部が前記一方表面に形成された基板と、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面および当該外気接触用表面の反対に位置する裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記第１凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第１凹部の底面に接合されたセンサ素子と、第１主面および第２主面を有し、前記第１主面が前記センサ素子の前記裏面に対向した状態で、前記第２凹部の底面に接合された回路素子と、前記一体凹部の内壁面との間で前記センサ素子および前記回路素子を収容する内部空間を区画するように前記一体凹部を覆い、かつ、前記内部空間および外部を連通させる通気孔が形成されたカバー膜とを含む、電子部品。

Ｂ９に係る電子部品によれば、通気孔を有するカバー膜により、外部からセンサ素子が収容された内部空間に異物が混入するのを抑制することができ、かつ、外部からの外気を内部空間に取り込むことができる。しかも、Ｂ９に係る電子部品では、平面視でセンサ素子と重なるように、集積回路素子が基板の一方主面に接合されている。この集積回路素子は、第２凹部の内壁面との間で通気孔を形成している。

したがって、仮にカバー膜に形成された通気孔を介して外部から第２凹部内に異物が進入したとしても、当該異物が第２凹部内から第１凹部内にさらに進入するのを、集積回路素子によって抑制できる。これにより、センサ素子の外気接触領域に対する異物の付着を抑制できるから、センサ素子による外気の検出精度が低下するのを抑制できる。よって、センサ素子の信頼性を高めることができる電子部品を提供できる。

また、Ｂ９に係る電子部品では、センサ素子および集積回路素子が、共通の基板の一方主面上において３Ｄ接合（３次元接合）されている。したがって、センサ素子および集積回路素子が、平面視において基板の一方主面上において横並びの２Ｄ接合（２次元接合）されている場合に比べて、基板の平面視面積を小さくすることができる。これにより、基板の小型化を図ることができるので、微細化に寄与できる電子部品を提供できる。

また、Ｂ９に係る電子部品では、センサ素子および集積回路素子を１つずつ個別的に実装基板等に実装する場合に比べて、センサ素子および集積回路素子の間の距離を狭めることができる。つまり、センサ素子および集積回路素子が基板によってワンパッケージ化されているから、実装基板等に対するセンサ素子の専有面積、および、実装基板等に対する集積回路素子の専有面積を小さくすることができる。

Ｂ１０：一方表面および他方表面を有する基板であって、前記一方表面から前記他方表面に向かって窪んだ第１凹部と、前記第１凹部の側面に連通するように前記一方表面から前記他方表面に向かって窪み、前記第１凹部よりも深さが浅い第２凹部とを含む一体凹部が前記一方表面に形成された基板と、外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面および当該外気接触用表面の反対に位置する裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記第１凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記第１凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記第１凹部の底面に接合されたセンサ素子と、第１主面、第２主面および側面を有し、前記第１主面が前記センサ素子の前記裏面に対向した状態で前記第２凹部の底面に接合され、かつ、前記側面と前記第２凹部の内壁面との間で前記第１凹部に外気が流通可能な通気孔を形成する回路素子とを含む、電子部品。

Ｂ１０に係る電子部品では、平面視でセンサ素子と重なるように、集積回路素子が基板の一方主面に接合されている。この集積回路素子は、第２凹部の内壁面との間で通気孔を形成している。したがって、仮に外部から第２凹部内に異物が進入したとしても、当該異物が第２凹部内から第１凹部内にさらに進入するのを、集積回路素子によって抑制できる。これにより、センサ素子の外気接触領域に対する異物の付着を抑制できるから、センサ素子による外気の検出精度が低下するのを抑制できる。よって、センサ素子の信頼性を高めることができる電子部品を提供できる。

また、Ｂ１０に係る電子部品では、センサ素子および集積回路素子が、共通の基板の一方主面上において３Ｄ接合（３次元接合）されている。したがって、センサ素子および集積回路素子が、平面視において基板の一方主面上において横並びの２Ｄ接合（２次元接合）されている場合に比べて、基板の平面視面積を小さくすることができる。これにより、基板の小型化を図ることができるので、微細化に寄与できる電子部品を提供できる。

また、Ｂ１０に係る電子部品では、センサ素子および集積回路素子を１つずつ個別的に実装基板等に実装する場合に比べて、センサ素子および集積回路素子の間の距離を狭めることができる。つまり、センサ素子および集積回路素子が基板によってワンパッケージ化されているから、実装基板等に対するセンサ素子の専有面積、および、実装基板等に対する集積回路素子の専有面積を小さくすることができる。

１ 気圧検出装置
２ 気圧センサ素子
３ 集積回路素子
４ 基板
４ａ 基板の一方主面
４ｂ 基板の他方主面
１０ 凹部
１１ 第１凹部
１２ 第２凹部
２０ 配線膜
２６ 外部端子
５０ 固定部材
５１ 第１固定部分
５２ 第２固定部分
５３ 被覆部
５４ 接続部
５５ 第１連結部分
５６ 第２連結部分
５７ 第１帯状部分
５８ 第２帯状部分
６０ 素子固定部材
６１ 素子固定部分
６２ 素子被覆部
６３ 素子接続部
９１ 気圧検出装置
Ｓ 外気接触用表面
Ｓａ 外気接触領域

Claims (18)

1. 一方表面および他方表面を有する基板と、
   外気に晒されるべき外気接触領域を含む外気接触用表面およびその反対側に位置する裏面を有するセンサ素子であって、その外気接触用表面が前記基板の前記一方表面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記基板の前記一方表面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で前記基板の前記一方表面に接合されたセンサ素子と、
   前記外気が流通する隙間を露出させるように前記センサ素子を被覆し、かつ、前記センサ素子を前記基板に固定する固定部材とを含む、電子部品。
2. 前記固定部材は、前記センサ素子の前記裏面を被覆する被覆部と、前記被覆部から前記基板の前記一方表面側に向けて引き出され、前記基板の前記一方表面と接続された接続部とを有する固定部分を含む、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記固定部材は、前記固定部分を複数含み、
   前記複数の固定部分は、前記センサ素子の周縁に沿って間隔を空けて配置されている、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記固定部材は、前記固定部分を複数含み、
   前記複数の固定部分は、前記センサ素子の前記裏面に沿う直線方向に沿って間隔を空けて配置された一対の第１固定部分を含む、請求項２または３に記載の電子部品。
5. 前記複数の固定部分は、前記直線方向の交差方向に沿って間隔を空けて配置された一対の第２固定部分を含む、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記固定部材は、前記固定部分を複数含み、前記複数の固定部分同士を連結するように前記センサ素子の前記裏面を被覆する連結部分を含む、請求項２〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記固定部材は、前記センサ素子の前記裏面を被覆するように前記センサ素子の前記裏面に沿う直線方向に沿って延び、当該直線方向における一端部および他端部のいずれか一方または両方が、前記センサ素子の周縁よりも外側において前記基板の前記一方表面と接続された第１部分を含む、請求項１に記載の電子部品。
8. 前記固定部材は、前記センサ素子の前記裏面を被覆するように前記直線方向の交差方向に沿って延び、当該交差方向における一端部および他端部のいずれか一方または両方が、前記基板の周縁よりも外側において前記基板の前記一方表面と接続された第２部分を含む、請求項７に記載の電子部品。
9. 前記第２部分は、前記センサ素子の前記裏面上で前記第１部分と交差している、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記固定部材は、樹脂膜によって形成されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品。
11. 前記樹脂膜は、感光性樹脂を含む、請求項１０に記載の電子部品。
12. 第１主面および第２主面を有し、前記第１主面を前記基板の前記一方表面に対向させた状態で前記基板の前記一方表面に接合された回路素子と、
    前記第１主面と前記基板の前記一方表面との間の隙間を露出させるように前記回路素子を被覆し、かつ、前記回路素子を前記基板に固定する素子固定部材とをさらに含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子部品。
13. 前記素子固定部材は、前記回路素子の前記第２主面を被覆する素子被覆部と、前記素子被覆部から前記基板の前記一方表面側に向けて引き出され、前記基板の前記一方表面と接続された回路素子接続部とを有する素子固定部分を含む、請求項１２に記載の電子部品。
14. 前記回路素子は、前記センサ素子と電気的に接続されている、請求項１２または１３に記載の電子部品。
15. 前記基板の前記一方表面には、前記他方表面に向かって窪んだ凹部が形成されており、
    前記センサ素子は、その外気接触用表面が前記凹部の底面に対向し、かつ、前記外気接触領域と前記凹部の底面との間に外気が流通する隙間が形成された状態で、前記凹部の底面に接合されている、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電子部品。
16. 前記センサ素子の外気接触用表面側に形成された電極と、
    前記基板の前記一方表面に形成された配線膜とをさらに含み、
    前記電極が、前記配線膜に接合されている、請求項１５に記載の電子部品。
17. 前記配線膜は、前記基板の前記一方表面における前記凹部を取り囲む領域に引き出されており、
    前記配線膜における前記凹部を取り囲む領域に引き出された部分と電気的に接続された外部端子をさらに含む、請求項１６に記載の電子部品。
18. 前記凹部の内壁面との間で前記センサ素子を収容する内部空間を区画するように前記凹部を覆い、かつ、前記内部空間および外部を連通させる通気孔が形成されたカバー膜をさらに含む、請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の電子部品。

Images