JP2018056172A - 温調装置およびペルチェモジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
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- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
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Abstract
Description
第2の局面において、前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形のいずれか1の頂点が所定面積だけカットされ、該カットされたカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続されており、前記プレート本体には、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、少なくとも該ペルチェモジュールにおける正三角形のいずれか1の頂点に対応する領域に、該プレート本体の表から裏側へと向かう配線孔が形成されており、該配線孔に前記ペルチェモジュールのリード線が表裏方向へと通される。
第3の局面において、前記プレート本体には、前記リフトピンが通過可能な大きさで表裏方向に貫通するリフト孔が前記リフトピンに対応する3カ所に形成されており、前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形の頂点のうち2つが所定面積カットされて、該カットされたいずれか一方のカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続され、他方のカット領域が前記プレート本体上で前記リフト孔と重ならない程度までカットされている。
この局面においては、第6の局面のように、前記プレート本体の位置決め突起のうち、前記プレート本体の表から裏側へ向かう孔と同じ領域に形成された位置決め突起は、該孔を取り囲む筒状に形成されている、というようにしてもよい。
なお、上述したペルチェモジュールの基板は、正三角形を基本単位としていればよく、正三角形の他、以下の局面で示したような形状を採用してもよい。
第8の局面において、前記ペルチェモジュールは、6つの正三角形を接続した正六角形の基板で構成されている。
また、上記課題を解決するため第9局面としては、円形に形成されたプレート本体上に配置することで温調装置を構成するペルチェモジュールであって、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールを配置することにより、前記温調装置を構成する、というようにしてもよい。
(1)全体構成
温調装置1は、図1、図2に示すように、円形に形成されたプレート本体10と、それぞれがプレート本体10上に配置された複数のペルチェモジュール20と、プレート本体10との間に各ペルチェモジュール20を挟む円形のトッププレート30と、を備え、このトッププレート30上に設置した温調対象物100の冷却または加熱を行うように構成されている。具体的な温調対象物としては、例えば、シリコンウェハなどが考えられる。
このペルチェモジュール20は、図3に示すように、プレート本体10の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離がプレート本体10の中心からリフト孔13までの距離をn等分した距離(n=整数;本実施形態では2等分)と同じ長さとなる正三角格子をプレート本体10上に投影した場合において、この正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板21で構成されている。そして、プレート本体10上でその正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに基板21が位置するように複数のペルチェモジュール20が配置されている。
(2)変形例
本発明の実施の形態は、以上の実施例に限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとりうることはいうまでもない。
(3)作用,効果
このような構成であれば、正三角形を基本単位とする単一種類のペルチェモジュール20だけで温調装置1を製作できるため、複数種類のペルチェモジュールを用いる場合に比べて材料コストを抑えられるだけでなく、温調装置1の製作に際してペルチェモジュールの種類ごとに形状を考慮して作業する手間がなくなる結果、作業負荷を軽減することもできる。
また、上記構成であれば、プレート本体10の位置決め突起15のうち、配線孔11と同じ領域に形成された位置決め突起15は、ガイド部19により、ペルチェモジュール20を位置決めしつつ、リード線25をプレート本体10の配線孔11まで容易にガイドすることができる。
Claims (9)
- 円形に形成されたプレート本体と、それぞれが前記プレート本体上に配置され、正三角形を基本単位とする形状の基板で構成された複数のペルチェモジュールと、を備えており、
前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている
ことを特徴とする温調装置。 - 前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形のいずれか1の頂点が所定面積だけカットされ、該カットされたカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続されており、
前記プレート本体には、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、少なくとも該ペルチェモジュールにおける正三角形のいずれか1の頂点に対応する領域に、該プレート本体の表から裏側へと向かう配線孔が形成されており、該配線孔に前記ペルチェモジュールのリード線が表裏方向へと通される
ことを特徴とする請求項1に記載の温調装置。 - プレート本体の上方に設置された温調対象物を当該温調装置から離れる方向へと持ち上げるべく、前記プレート本体の裏側から該プレート本体に形成された孔を通るリフトピンが、それぞれ前記プレート本体の中心から所定距離を半径とする円周に沿って等間隔で3本配置される場合において、
前記プレート本体には、前記リフトピンが通過可能な大きさで表裏方向に貫通するリフト孔が前記リフトピンに対応する3カ所に形成されており、
前記ペルチェモジュールは、少なくとも基板における正三角形の頂点のうち2つが所定面積カットされて、該カットされたいずれか一方のカット領域に当該ペルチェモジュールへの導通用のリード線が接続され、他方のカット領域が前記リフト孔と重ならない程度までカットされており、
さらに、前記ペルチェモジュールは、前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の中心から前記リフト孔までの距離または該距離をn等分した距離(n=整数)と同じ長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールが配置されている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の温調装置。 - 前記ペルチェモジュールは、それぞれ隣接する前記ペルチェモジュールとの間に所定の隙間が形成されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の温調装置。 - 前記ペルチェモジュールは、基板における正三角形の頂点全てが所定面積カットされており、
前記プレート本体は、該プレート本体上に配置された前記ペルチェモジュールに対応する領域のうち、該ペルチェモジュールの基板における正三角形の頂点それぞれに対応する領域に、前記ペルチェモジュールのカット領域それぞれに接触して該ペルチェモジュールを位置決めする位置決め突起が形成されており、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の温調装置。 - 前記プレート本体の位置決め突起のうち、前記プレート本体の表から裏側へ向かう孔と同じ領域に形成された位置決め突起は、該孔を取り囲む筒状に形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載の温調装置。 - 前記ペルチェモジュールは、2つの正三角形を接続したひし形の基板で構成されている
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の温調装置。 - 前記ペルチェモジュールは、6つの正三角形を接続した正六角形の基板で構成されている
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の温調装置。 - 円形に形成されたプレート本体上に配置することで温調装置を構成するペルチェモジュールであって、
前記プレート本体の中心にいずれかの格子点が位置し、かつ格子点同士の距離が前記プレート本体の半径未満の長さとなる正三角格子を前記プレート本体上に投影した場合において、該正三角格子の格子点がなす正三角形に収まる正三角形を基本単位とする基板で構成され、前記プレート本体上で前記正三角格子の格子点がなす正三角形それぞれに前記基板が位置するように複数のペルチェモジュールを配置することにより、前記温調装置を構成する
ことを特徴とするペルチェモジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016186908A JP6662742B2 (ja) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 温調装置およびペルチェモジュール |
PCT/JP2017/034549 WO2018056440A1 (ja) | 2016-09-26 | 2017-09-25 | 温調装置およびペルチェモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016186908A JP6662742B2 (ja) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 温調装置およびペルチェモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056172A true JP2018056172A (ja) | 2018-04-05 |
JP6662742B2 JP6662742B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=61691022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016186908A Expired - Fee Related JP6662742B2 (ja) | 2016-09-26 | 2016-09-26 | 温調装置およびペルチェモジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6662742B2 (ja) |
WO (1) | WO2018056440A1 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2016
- 2016-09-26 JP JP2016186908A patent/JP6662742B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-09-25 WO PCT/JP2017/034549 patent/WO2018056440A1/ja active Application Filing
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JP2016082077A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及び載置台の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018056440A1 (ja) | 2018-03-29 |
JP6662742B2 (ja) | 2020-03-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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