JP2018047572A - 電子部材用封止フィルム - Google Patents
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Description
以下において「質量%」と「重量%」、及び「質量部」と「重量部」とは、それぞれ同義である。
本発明のポリエステルフィルムの一方の面(A面)に、塗布層、バリア層および保護層が順次積層された構成である。
本発明におけるポリエステルフィルムは単層構成であっても積層構成であってもよく、例えば、2層、3層構成以外にも本発明の要旨を越えない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよく、特に限定されるものではない。中でも表面粗さを調整する上では、積層構成であることが好ましい。
A面の最大断面高さ(Rt(A))が150nmより大きい場合、量子ドット含有樹脂シート、電子ペーパー、有機ELなどの封止フィルムに加工する際、水蒸気バリア性能が不十分となる。
B面の算術平均粗さ(Ra(B))が10nmより小さい場合、量子ドット含有樹脂シート、電子ペーパー、有機ELなどの封止フィルムに加工する際、加工特性が損なわれ、キズや巻ズレ等の発生が多くなる。
本発明の封止フィルムは、ポリエステルフィルムとバリア層との密着性向上のため、その中間に塗布層を有する。本発明における塗布層は、少なくともメラミン樹脂が含まれていることが重要である。
バリア層との密着性の観点から、さらにポリエステル樹脂、アクリル樹脂、およびウレタン樹脂からなる群より選択される1種類以上の樹脂が含まれていることが好ましい。以下に、塗布層に用いられる樹脂について説明する。
本発明で使用するメラミン樹脂としては、特に限定されるものではないが、メラミン、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロール化メラミン誘導体、メチロール化メラミンに低級アルコールを反応させて部分的あるいは完全エーテル化した化合物、およびこれらの混合物などを用いることができる。
本発明において、塗布層を構成するポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸成分とグリコール成分とを構成成分とする線状ポリエステルが挙げられる。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4−ジフェニルジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェニルインダンジカルボン酸、ダイマー酸等を例示することができる。これらの成分は二種以上を用いることができる。さらに、これらの成分とともにマレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のような不飽和多塩基酸やp−ヒドロキシ安息香酸、p−(β−ヒドロキシエトキシ)安息香酸等のようなヒドロキシカルボン酸を少割合用いることができる。不飽和多塩基酸成分やヒドロキシカルボン酸成分の割合は好ましくは10モル%以下、より好ましくは5モル%以下である。
かかるグリコール成分の中でもエチレングリコール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物やプロピレンオキサイド付加物、1,4−ブタンジオールが好ましく、さらにエチレングリコール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物やプロピレンオキサイド付加物が好ましい。
本発明における塗布層を構成するアクリル樹脂としては、アクリル系、メタアクリル系のモノマーに代表されるような、炭素−炭素二重結合を持つ重合性モノマーからなる重合体が挙げられる。これらは、単独重合体あるいは共重合体いずれでも差し支えない。また、それら重合体と他のポリマー(例えばポリエステル、ポリウレタン等)との共重合体も含まれる。例えば、ブロック共重合体、グラフト共重合体である。さらにポリエステル溶液、またはポリエステル分散液中で炭素−炭素二重結合を持つ重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマーの混合物)も含まれる。同様にポリウレタン溶液、ポリウレタン分散液中で炭素−炭素二重結合を持つ重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマーの混合物)も含まれる。同様にして他のポリマー溶液、または分散液中で炭素−炭素二重結合を持つ重合性モノマーを重合して得られたポリマー(場合によってはポリマー混合物)も含まれる。
本発明において、塗布層を構成するウレタン樹脂としては、ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂が好ましい。ポリカーボネート構造を有するウレタン樹脂としては、ウレタン樹脂の主要な構成成分であるポリオールの一つがポリカーボネートポリオール類であるウレタン樹脂が挙げられる。
さらにポリエステル樹脂、アクリル樹脂、およびウレタン樹脂からなる群より選択される1種類以上の樹脂を含有する際の含有量は、通常10〜80重量%である。
本発明の封止フィルムを構成するバリア層は、ポリエステルフィルムに水蒸気バリア性を付与することを目的として積層される。バリア層の材料としては、水蒸気バリア性を所望のレベル、本発明においては、JIS−K7129 B法に準じた測定による水蒸気透過度が温度40℃、湿度90%RHの測定条件下で0.005g/m2/day以下にすることができるものであれば、特に限定されることはない。
例えば、上記バリア層の材料を、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱CVD法、プラズマCVD法等によりポリエステルフィルム上に形成する方法、あるいは上記バリア層の材料を有機溶剤に溶解した溶液を、ポリエステルフィルムに塗布し、得られた塗膜に対してプラズマイオン注入する方法などが挙げられる。プラズマイオン注入にて注入されるイオンとしては、例えば、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガス、フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン;金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の金属のイオンなどが挙げられる。
本発明の封止フィルムには、バリア層上に保護層を設ける。保護層をバリア層上に塗設することにより、バリア層中に存在する微小な欠損部分に保護層形成用塗工液が均一に浸透し、熱硬化により、バリア層欠陥部分の修復が可能となる。また、保護層がバリア層を被覆することで、加工工程中における、搬送用ガイドロールとの接触による、擦れあるいは削れ、または、製造工程で使用される有機溶剤からバリア層を保護し、水蒸気バリア性を維持することも可能となる。
Si(X)d(Y)e(R1)f …(1)
[上記式中、Xはエポキシ基、メルカプト基、(メタ)アクリロイル基、アルケニル基、ハロアルキル基およびアミノ基から選ばれる少なくとも1種を有する有機基、R1は炭素数1〜10の一価炭化水素基であり、Yは加水分解性基であり、dは1または2の整数、eは2または3の整数、fは0または1の整数であり、d+e+f=4である]
その中でも、特に塗膜耐久性が良好となる点で有機金属塩類が好ましく、さらに好ましくは触媒活性が長時間持続可能な点で錫触媒を用いるのが好ましい。
本発明の封止フィルムが対象とする電子部材は特に限定されないが、具体的には量子ドット含有樹脂シート、電子ペーパー、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子、無機エレクトロルミネッセンス(無機EL)、有機薄膜太陽電池などが挙げられる。
本発明の電子部材用封止フィルムは、前記電子部材の中でも、透明性、生産性、水蒸気バリア性および粘着層に対する接着性の観点から、量子ドット含有樹脂シートとして用いることがより好ましい。
次に本発明の電子部材用封止フィルムを貼り合わせる対象として好ましい量子ドット含有樹脂シートについて説明する。
また、貼りあわせにおいては従来公知の貼合わせ方式を採用することができる。
ポリエステルに非相溶な他のポリマー成分および顔料を除去したポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
遠心沈降式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所社製、SA−CP3型)を使用して測定した等価球形分布における積算(重量基準)50%の値を平均粒径とした。
DSC−II型測定装置(パーキンエルマー社製)を用い、サンプル重量10mg、窒素気流下で、昇温速度10℃/minで昇温し、ベースラインの偏起開始温度をTgとした。
表面粗さは、表面粗さ測定機(小坂研究所社製、SE3500型)を用いて、JIS B0601−1994に準じて算術平均粗さRaまたは最大断面高さRtとして測定した。なお測定長は2.5mmとした。
また加工特性はフィルムをロール状に巻き取る際の巻き取り性に関するものであり、一定以上の表面粗さを有することによって、滑りなどがなく順調に巻き取ることができる。加工特性は、Rt(A),Ra(B)の測定結果に基づいて下記判定基準により評価した。
<加工特性の判定基準>
◎:Ra(B)が10nm以上、かつRt(A)が50nm以上150nm以下(良好。特に問題ないレベル)
○:Ra(B)が10nm以上、かつRt(A)が50nm未満(実用上問題ないレベル)
×:Ra(B)が10nm未満(実用上問題あるレベル)
フィルムをJIS−K−7136に準じ、株式会社村上色彩技術研究所製ヘーズメーター「HM−150」により、フィルムのヘーズを測定した。
また透明性は、ヘーズの測定結果に基づいて下記判定基準により評価した。
<透明性の判定基準>
◎:ヘーズが1.0%以下(良好。特に問題ないレベル)
○:ヘーズが1.0%より大きく、2.0%以下(実用上問題ないレベル)
×:ヘーズが2.0%より大きい(実用上、問題あるレベル)
バリア層を積層したフィルム試料片を1mm×10mmの大きさに切り出し、電子顕微鏡用エポキシ樹脂に包埋した。これをウルトラミクロトームの試料ホルダに固定し、包埋した試料片の短辺に平行な断面薄切片を作製した。次いで、この切片の薄膜の著しい損傷がない部位において、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率1万倍にて写真撮影を行って得られた写真から膜厚を求めた。
温度40℃、湿度90%RHの条件で、水蒸気透過率透過率測定装置(モコン(MOCON)社製、“パ−マトラン”(登録商標)W3/31)を使用してJIS K7129(2000年版)に記載のB法(赤外センサー法)に基づいて測定した。
1つのサンプルから2枚の試験片を切り出し、各々の試験片について測定を1回ずつ行い、2つの測定値の平均値をそのサンプルの水蒸気透過率の値とした。
また水蒸気バリア性は、水蒸気透過量の測定結果に基づいて下記判定基準により評価した。
<水蒸気バリア性の判定基準>
◎:水蒸気透過量が0.002g/m2/day以下(良好。特に問題ないレベル)
○:水蒸気透過量が0.002g/m2/dayより大きく、0.005g/m2/day以下(実用上問題ないレベル)
×:水蒸気透過量が0.005g/m2/dayより大きい(実用上、問題あるレベル)
実施例および比較例において各々製造した封止フィルムを用いて、透明性、水蒸気バリア性、加工特性の各評価項目につき、下記判定基準により総合評価を行った。
<総合評価の判定基準>
◎:透明性、水蒸気バリア性、加工特性の全てが◎(良好なレベル)
○:透明性、水蒸気バリア性、加工特性の全てが○もしくは◎(実用上、問題ないレベル)
×:透明性、水蒸気バリア性、粘着層に対する接着性、輝度ムラの少なくとも一つが×(実用上、問題あるレベル)
製造例1(ポリエステルA1)
ジメチルテレフタレート100部、エチレングリコール60部および酢酸マグネシウム・4水塩0.09部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から4時間を要して230℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、エチルアシッドフォスフェート(エチレングリコールスラリー)0.04部、三酸化アンチモン0.03部を添加した後、100分で温度を280℃、圧力を15mmHgに達せしめ、以後も徐々に圧力を減じ、最終的に0.3mmHgとした。0.3mmHgに減圧してから4時間後、系内を常圧に戻し、固有粘度が0.61dl/gのポリエステルA1を得た。
ポリエステルA1の製造方法において、エチルアシッドフォスフェートを添加後、平均粒径が2.3μmのシリカ粒子をポリエステルに対する含有量が0.3重量%となるように添加した以外は、ポリエステルA1の製造方法と同様の方法を用いて固有粘度が0.62dl/gのポリエステルA2を得た。
ポリエステルA1の製造方法において、エチルアシッドフォスフェートを添加後、平均粒径が0.3μmのジビニルベンゼン/メタクリル酸メチル共重合架橋粒子をポリエステルに対する含有量が0.5重量%となるように添加した以外は、ポリエステルA1の製造方法と同様の方法を用いて固有粘度が0.61dl/gのポリエステルA3を得た。
なお、ジビニルベンゼン/メタクリル酸メチル共重合架橋粒子の製法は以下のとおりである。メタクリル酸メチル100部、ジビニルベンゼン25部、エチルビニルベンゼン22部、過酸化ベンゾイル1部、トルエン100部の均一溶液を水700部に分散させ、次に窒素雰囲気下80℃で6時間攪拌しながら加熱しながら重合を行った。得られたエステル基を有する架橋高分子粒状体の平均粒径は約0.1mmであった。生成ポリマーを脱塩水で水洗し500部のトルエンで2回抽出し、少量の未反応モノマー及び線状ポリマーを除去した。次に、この架橋高分子粒状体をアトライターおよびサンドグラインダーで粉砕することで、平均粒子径0.3μmのジビニルベンゼン/メタクリル酸メチル共重合架橋粒子を得た。
ポリエステルA1の製造方法において、エチルアシッドフォスフェートを添加後、平均粒径が0.05μmの酸化アルミニウム粒子をポリエステルに対する含有量が1.5重量%となるように添加した以外は、ポリエステルA1の製造方法と同様の方法を用いて固有粘度が0.61dl/gのポリエステルA4を得た。
ポリエステルA1を表層(A面)および中間層の原料とし、ポリエステルA1、A2をそれぞれ88重量%、12重量%の割合でブレンドした原料を表層(B面)の原料として、2台のベント付き押出機に供給し、290℃で溶融押出した後、静電印加密着法を用いて表面温度を40℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して厚み1500μmの無定形フィルムを得た。このフィルムを85℃で縦方向に3.5倍延伸した。その後、下記塗布液を塗布厚み(乾燥後)が0.05g/m2になるようにA面に塗布した後、フィルムをテンターに導き、100℃で横方向に3.8倍延伸し、210℃で熱処理して、厚み100μm(厚み構成比=2.5μm/95μm/2.5μm)の、塗布層1が形成されたポリエステルフィルムF1を得た。
メラミン樹脂A 40重量%
(アルキロールメラミン/尿素共重合の架橋性樹脂(DIC社製、ベッカミン「J101」))
水性ポリエステル樹脂B 25重量%、
水性ウレタン樹脂C 30重量%
コロイダルシリカ(平均粒径70nm) 5重量%
上記塗布液をイオン交換水で希釈し、固形分濃度2重量%の塗布液を作製した。
Tg=63℃
酸成分:テレフタル酸 50モル%、イソフタル酸 48モル%、5−Naスルホイソフタル酸 2モル%
ジオール成分:エチレングリコール 50モル%、ネオペンチルグリコール 50モル%
まず、テレフタル酸664重量部、イソフタル酸631重量部、1,4−ブタンジオール472重量部、ネオペンチルグリコール447重量部を縮合してポリエステルポリオールを得た。次いで、得られたポリエステルポリオール100重量部に対して、アジピン酸321重量部、ジメチロールプロピオン酸268重量部を加え、ペンダントカルボキシル基含有ポリエステルポリオールAを得た。さらに、該ポリエステルポリオールA1880重量部にヘキサメチレンジイソシアネート160重量部を加えて水性ポリウレタン系樹脂Cを得た。
前記塗布層上に、下記バリア層1を積層した。具体的には、スパッタリング前の真空チャンバーの圧力が1×10−4Paであることを確認後、実施した。スパッタリングの条件は、ターゲットにAl−Si(組成比Al:Si=5:5、高純度化学製)を用い、3W/cm2のDC電力を印加した。また、Arガスを流し、0.4Paの雰囲気下とし、DCマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜した。この際、磁場強度は600ガウスであった。また、センターロール温度は0℃として、Gencoa社製のSpeedfloを用いてスパッタリング時の放電電圧が一定になるように酸素流量を制御しながら行った。この際、Arガスのみを流した場合の放電電圧を100%、ArガスとO2ガスを50sccm流した場合の放電電圧を0%とした時、50%の値の放電電圧になるように設定した。以上のようにして、膜厚40nmのバリア層1を堆積させた。
アルミニウム元素を有する有機化合物(A1):アルミニウムトリス(アセチルアセトネ−ト) 19.5重量%
有機珪素化合物(B1):γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 80重量%
触媒(C1):ジブチル錫ジラウレート 0.5重量%
上記塗布剤をトルエン/メチルエチルケトン(MEK)混合溶媒(混合体積比率は1:1)にて希釈し、4重量%とした。
容積300mlのポリエチレン製容器を用いて、シリコーン樹脂として“OE−6630A/B”(東レ・ダウコーニング社製)を40重量%、量子ドットとして“CdSe/ZnS 480”(SIGMA-ALDRICH社製:Blue480nm)、“CdSe/ZnS 530”(SIGMA-ALDRICH社製:Green530nm)、“CdSe/ZnS 560”(SIGMA-ALDRICH社製:Yellow560nm)を各20重量%ずつの比率で混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置“マゼルスター(登録商標)”KK−400(クラボウ製)を用い、1000rpmで20分間撹拌・脱泡して量子ドット含有樹脂シート作製液を得た。
スリットダイコーターを用いてシート作製用樹脂液をポリエステルフィルム(三菱樹脂社製、ダイアホイルT100タイプ:100μm)に塗布し、130℃で5分加熱、乾燥してポリエステルフィルムから剥離することにより、膜厚(乾燥後)が50μmの量子ドット樹脂シートを得た。得られた量子ドット樹脂シートが基材フィルム上に均一に塗布され、ピンホールは見られず、膜厚均一性も良好であった。
量子ドット樹脂含有樹脂シートの両面に、シリコーン粘着剤(東レ・ダウコーニング社製、SD4580)を塗布し、100℃で5分加熱乾燥して、厚み25μmの粘着層を得た。さらに粘着層上に、カバーフィルムとして、前記封止フィルムを保護層表面が粘着層表面と貼り合わされるように、100℃で3分、加熱ラミネートして電子部材を得た。
実施例1において、下記表1に示す原料配合組成に変更した以外は実施例1と同様にして製造し、封止フィルムを得た。
その後、粘着層を介して、封止フィルムと量子ドット含有樹脂シートとを貼り合わせて電子部材を得た。
実施例1において、下記表2に示す原料配合組成に変更した以外は実施例1と同様にして製造し、封止フィルムを得た。
その後、粘着層を介して、封止フィルムと量子ドット含有樹脂シートとを貼り合わせて電子部材を得た。
実施例2において、塗布層を設けない以外は実施例2と同様にして製造し、封止フィルムを得た。その後、粘着層を介して、封止フィルムと量子ドット含有樹脂シートとを貼り合わせて電子部材を得た。
実施例2において、塗布層1の構成を以下の塗布液の組成に代えて塗布層2に変更する以外は実施例2と同様にして製造し、封止フィルムを得た。その後、粘着層を介して、封止フィルムと量子ドット含有樹脂シートとを貼り合わせて電子部材を得た。
水性ポリエステル樹脂B 45重量%、
水性ウレタン樹脂C 50重量%
コロイダルシリカ(平均粒径70nm) 5重量%
上記塗布液をイオン交換水で希釈し、固形分濃度2重量%の塗布液を作製した。
11 量子ドット含有樹脂シート
12 第1ポリエステルフィルム
13 第1塗布層
14 第1バリア層
15 第1保護層
22 第2ポリエステルフィルム
23 第2塗布層
24 第2バリア層
25 第2保護層
31 第1封止フィルム
32 第2封止フィルム
41 第1粘着層
42 第2粘着層
Claims (4)
- ポリエステルフィルムの一方の面(A面)に、塗布層、バリア層および保護層が順次積層された構成であり、
当該A面の最大断面高さ(Rt(A))が150nm以下、他方の面(B面)の算術平均粗さ(Ra(B))が10nm以上であり、
当該塗布層が少なくともメラミン樹脂を含有し、
当該塗布層を設けたポリエステルフィルムのヘーズが2.0%以下であることを特徴とする電子部材用封止フィルム。 - 前記塗布層について、さらにポリエステル樹脂、アクリル樹脂、およびウレタン樹脂からなる群より選択される1種類以上の樹脂を含有する請求項1に記載の電子部材用封止フィルム。
- 前記電子部材が、量子ドット含有樹脂シートである請求項1または2に記載の電子部材用封止フィルム。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部材用封止フィルムを有する電子部材。
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