JP2018046098A - 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム - Google Patents
半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018046098A JP2018046098A JP2016178547A JP2016178547A JP2018046098A JP 2018046098 A JP2018046098 A JP 2018046098A JP 2016178547 A JP2016178547 A JP 2016178547A JP 2016178547 A JP2016178547 A JP 2016178547A JP 2018046098 A JP2018046098 A JP 2018046098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- gas
- processing chamber
- processing
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 217
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 78
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 59
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 234
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003855 HfAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003697 SiBN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010041 TiAlC Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007875 ZrAlO Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32899—Multiple chambers, e.g. cluster tools
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
- C23C16/345—Silicon nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45527—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the ALD cycle, e.g. different flows or temperatures during half-reactions, unusual pulsing sequence, use of precursor mixtures or auxiliary reactants or activations
- C23C16/45536—Use of plasma, radiation or electromagnetic fields
- C23C16/45542—Plasma being used non-continuously during the ALD reactions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/56—After-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67213—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one ion or electron beam chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
Abstract
【解決手段】基板を第1処理する第1処理室201aと、基板を第2処理し、第1処理室と連通する第2処理室201bと、基板を支持する基板支持部210と、第1処理室に設けられ、基板支持部と対向する第1電極244と、第2処理室の側部に設けられた第2電極344と、基板支持部を第1処理室と第2処理室に移動させる昇降部218と、基板に第1ガスと第2ガスと第3ガスを供給可能なガス供給部241と、第1電極と第2電極に電力を供給する電源部252と、第1ガスと第1電極で活性化された第2ガスとを基板に供給して第1処理した後に、基板を第1処理室から第2処理室に移動し、基板に第2電極で活性化された第3ガスを供給して第2処理を行わせるように電源部とガス供給部と昇降部とを制御する制御部260と、を有する。
【選択図】図1
Description
また、処理後に膜の特性を変化させるプラズマ処理が行われている。例えば、特許文献2に記載の技術が有る。
基板を第1処理する第1処理室と、基板を第2処理し、第1処理室と連通する第2処理室と、基板を支持する基板支持部と、第1処理室に設けられ、基板支持部と対向する第1電極と、第2処理室の側部に設けられた第2電極と、基板支持部を第1処理室と第2処理室に移動させる昇降部と、基板に第1ガスと第2ガスと第3ガスを供給可能なガス供給部と、第1電極と第2電極に電力を供給する電源部と、第1ガスと第1電極で活性化された第2ガスとを基板に供給して第1処理した後に、基板を第1処理室から第2処理室に移動し、基板に第2電極で活性化された第3ガスを供給して第2処理を行わせるように電源部とガス供給部と昇降部とを制御する制御部と、を有する技術が提供される。
以下、本開示の一実施形態を図面に即して説明する。
まず、一実施形態に係る基板処理装置について説明する。
処理室201(上部容器202a)の内壁側面には、処理室201の雰囲気を排気する第1排気部としての第1排気口221が設けられている。第1排気口221には排気管224が接続されており、排気管224には、処理室201内を所定の圧力に制御するAPC(Auto Pressure Controller)等の圧力調整器227と真空ポンプ223が順に直列に接続されている。主に、第1排気口221、排気管224、圧力調整器227により第一の排気系(排気ライン)が構成される。なお、真空ポンプ223も第一の排気系の構成としても良い。また、移載室203の内壁側面には、移載室203の雰囲気を排気する第2排気口1481が設けられている。また、第2排気口1481には排気管1482が設けられている。排気管1482には、圧力調整器228が設けられ、移載室203内の圧力を所定の圧力に排気可能に構成されている。また、移載室203を介して処理室201内の雰囲気を排気することもできる。
処理室201の上部に設けられるシャワーヘッド234の上面(天井壁)には、処理室201内に各種ガスを供給するためのガス導入口241が設けられている。ガス供給部であるガス導入口241に接続される各ガス供給ユニットの構成については後述する。
ガス分散ユニットとしてのシャワーヘッド234は、バッファ室232、第1活性化部としての第1電極244を有する。第1電極244には、ガスをウエハ200に分散供給する孔234aが複数設けられている。シャワーヘッド234は、ガス導入口241と処理室201との間に設けられている。ガス導入口241から導入されるガスは、シャワーヘッド234のバッファ室232(分散部)に供給され、孔234aを介して処理室201に供給される。
第1活性化部としての第1電極244には、スイッチ274を介して整合器251と高周波電源部252が接続され、電磁波(高周波電力やマイクロ波)が供給可能に構成されている。これにより、第1処理室201a内に供給されたガスを活性化させることができる。また、第1電極244は、容量結合型のプラズマを生成可能に構成される。具体的には、第1電極244は、導電性の板状に形成され、上部容器202aに支持されるように構成される。第1活性化部は、少なくとも電極部244、整合器251、高周波電源部252で構成される。なお、第1活性化部に、インピーダンス計254を含めるように構成しても良い。なお、第1電極244と高周波電源252との間に、インピーダンス計254を設けても良い。インピーダンス計254を設けることによって、測定されたインピーダンスに基づいて、整合器251、高周波電源252をフィードバック制御することができる。
第2活性化部としての第2電極344には、スイッチ274を介して整合器251と高周波電源部252が接続され、電磁波(高周波電力やマイクロ波)が供給可能に構成されている。これにより、処理室201b内に供給されたガスを活性化させることができる。なお、第2電極344は、誘導結合型のプラズマを生成可能に構成されている。誘導結合型のプラズマを生成することにより、第2処理空間201b内に大量の活性種を生成することができる。具体的には、第2電極344はコイル状に構成されている。更に、第2電極344は、石英部材345で囲まれ、第2電極344がガスに直接触れない様に構成される。また、石英部材345は、ガス導入口241から第2処理室201bに供給されるガスのガイドとしても作用し、第2処理室201bに設けられたウエハ200に均一にガスを供給できる。また、石英部材345の下端は、基板載置台212の上端215よりも下側に位置する様に基板支持部201を第2処理位置201cに配置させることが好ましい。この様に配置させることにより、基板載置台212の周囲に、ガス排気路355を形成させることができ、ウエハ200の外周から均一にガスを排気させることができる。なお、スイッチ274を設けずに、整合器351と高周波電源部352を設けて高周波電源部352から第2電極344に電力を供給可能に構成しても良い。
ガス導入口241には、ガス供給管150が接続されている。ガス供給管150からは、後述の第1ガス、第2ガス、第3ガス、第4ガス、パージガスが供給される。
第1ガス供給部には、第1ガス供給管113a、マスフロ―コントローラ(MFC)115、バルブ116が設けられている。なお、第1ガス供給管113aに接続される第1ガス供給源113を第1ガス供給部に含めて構成しても良い。また、処理ガスの原料が液体や固体の場合には、気化器180が設けられていても良い。
第2ガス供給部には、第2ガス供給管123a、MFC125、バルブ126が設けられている。なお、第2ガス供給管123aに接続される第2ガス供給源123を第2ガス供給部に含めて構成しても良い。
なお、リモートプラズマユニット(RPU)124を設けて、第2ガスを活性化させるように構成しても良い。
パージガス供給部には、パージガス供給管133a、MFC135、バルブ136が設けられている。なお、パージガス供給管133aに接続されるパージガス供給源133をパージガス供給部に含めて構成しても良い。
第3ガス供給部(トリートメントガス供給部)には、第3ガス供給管143a、MFC145、バルブ146が設けられている。なお、第3ガス供給管143aに接続される第3ガス供給源143を第3ガス供給部に含めて構成しても良い。
なお、リモートプラズマユニット(RPU)144を設けて、第3ガスを活性化させるように構成しても良い。
第4ガス供給部(添加ガス供給部)には、第4ガス供給管153a、MFC155、バルブ156が設けられている。なお、第3ガス供給管143aに接続される第4ガス供給源153を第4ガス供給部に含めて構成しても良い。
なお、リモートプラズマユニット(RPU)154を設けて、第4ガスを活性化させるように構成しても良い。
図1に示すように基板処理装置100は、基板処理装置100の各部の動作を制御するコントローラ260を有している。
次に、半導体装置(半導体デバイス)の製造工程の一工程として、基板上に絶縁膜を成膜するフローとシーケンス例について図4と図5を参照して説明する。なお、ここで絶縁膜としては、例えば窒化膜としてのシリコン窒化(SiN)膜が成膜される。また、この製造工程の一工程は、上述の基板処理装置で行われる。なお、以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ260により制御される。
成膜処理に際しては、先ず、ウエハ200を第1処理室201aに搬入させる。具体的には、基板支持部210を昇降部218によって下降させ、リフトピン207が貫通孔214から基板支持部210の上面側に突出させた状態にする。また、処理室201(201a,201b)内や移載室203を所定の圧力に調圧した後、ゲートバルブ1490を開放し、ゲートバルブ1490からリフトピン207上にウエハ200を載置させる。ウエハ200をリフトピン207上に載置させた後、ゲートバルブ1490を閉じ、昇降部218によって基板支持部210を所定の位置まで上昇させることによって、ウエハ200が、リフトピン207から基板支持部210へ載置されるようになる。
続いて、第1処理室201a内が所定の圧力(真空度)となるように、排気管224を介して第1処理室201a内を排気する。この際、圧力センサ(不図示)が計測した圧力値に基づき、圧力調整器227としてのAPCバルブの弁の開度をフィードバック制御する。また、温度センサ(不図示)が検出した温度値に基づき、第1処理室201a内が所定の温度となるようにヒータ213への通電量をフィードバック制御する。具体的には、基板支持部210をヒータ213により予め加熱しておき、ウエハ200又は基板支持部210の温度変化が無くなってから一定時間置く。この間、処理室201内に残留している水分あるいは部材からの脱ガス等が有る場合は、真空排気やN2ガスの供給によるパージによって除去しても良い。これで成膜プロセス前の準備が完了することになる。なお、処理室201内を所定の圧力に排気する際に、一度、到達可能な真空度まで真空排気しても良い。
続いて、第1処理として、ウエハ200にSiN膜を成膜する例について説明する。成膜工程S301の詳細について、図4、図5を用いて説明する。
第1ガス供給工程S203では、第1ガス供給系から第1処理室201a内に第1ガス(処理ガス)としてのジクロロシラン(SiH2Cl2,dichlorosilane:DCS)ガスを供給する。具体的には、第1ガス供給源113から供給されたDCSガスをMFC115で流量調整した後、基板処理装置100に供給する。流量調整されたDCSガスは、バッファ室232を通り、シャワーヘッド234のガス供給孔234aから、減圧状態の第1処理室201a内に供給される。また、排気系による処理室201内の排気を継続し第1処理室201a内の圧力を所定の圧力範囲(第1圧力)となるように制御する。このとき、ウエハ200に対してDCSガスが供給されることとなる。DCSガスは、所定の圧力(第1圧力:例えば10Pa以上1000Pa以下)で第1処理室201a内に供給する。このようにして、ウエハ200にDCSガスを供給する。DCSガスが供給されることにより、ウエハ200上に、シリコン含有層が形成される。ここで、シリコン含有層とは、シリコン(Si)または、シリコンと塩素(Cl)を含む層である。
ウエハ200上にシリコン含有層が形成された後、第1ガス供給管113aのガスバルブ116を閉じ、DCSガスの供給を停止する。第1ガスを停止することで、処理室201中に存在する第1ガスや、バッファ室232の中に存在する処理ガスを第1の排気部から排気されることにより第1パージ工程S204が行われる。
第1パージ工程S204の後、バルブ126を開け、ガス導入口241、バッファ室232、複数の孔234aを介して、第1処理室201a内に第2ガス(処理ガス)としての、アンモニアガス(NH3)を供給する。なお、第2ガスは、ウエハ200を処理する処理ガスや、第1ガス,シリコン含有層,ウエハ200と反応する反応ガスとも呼ばれる。
第1パージ工程S204と同様の動作によって、第2パージ工程S206が行われる。例えば、処理室201中に存在するNH3ガスや、バッファ室232の中に存在するNH3ガスは、NH3ガスの供給を停止することで、第1の排気部から排気されることにより第2パージ工程S206が行われる。また、バッファ室232と処理室201にパージガスを供給することによって、パージしても良い。
第2パージ工程S206の終了後、コントローラ260は、上記の成膜工程S301(S203〜S206)が所定のサイクル数nが実行されたか否かを判定する。即ち、ウエハ200上に所望の厚さの膜が形成されたか否かを判定する。上述したステップS203〜S206を1サイクルとして、このサイクルを少なくとも1回以上行う(ステップS207)ことにより、ウエハ200上に所定膜厚のSiN膜を成膜することができる。なお、上述のサイクルは、複数回繰返すことが好ましい。これにより、ウエハ200上に所定膜厚のSiN膜が形成される。
続いて、第2処理として、ウエハ200に成膜されたSiN膜を改質処理(トリートメント処理とも呼ぶ)する例について説明する。第2処理工程S302の詳細について、図4を用いて説明する。
第2処理に際しては、先ず、ウエハ200を図1における点線で示す第2処理位置201cまで下降させる。具体的には、基板支持部210を昇降部218によって下降する。この時、ウエハ200は、第1処理室201aの下部空間であり、第1処理室201aと連通する第2処理室201b内に位置される。また、第2処理室201b内を所定の圧力に調圧する。この調圧では、第1排気口221からの排気を止め、第2排気口1481から排気する。また、ヒータ213の温度や、バイアス電極256の電位を調整しても良い。これらの調整後、第3ガス供給工程S304を行う。
第3ガス供給工程S304では、第3ガス供給系から第2処理室201b内に第3ガス(トリートメントガス)としてアンモニア(NH3)ガスを供給する。具体的には、第3ガス供給源143から供給されたNH3ガスをMFC145で流量調整した後、基板処理装置100に供給する。流量調整されたNH3ガスは、バッファ室232を通り、シャワーヘッド234のガス供給孔234aから、減圧状態の第1処理室201aを介して、第2処理室201b内に供給される。また、第2排気口1481から第2処理室201b内の雰囲気の排気を継続し第2処理室201b内の圧力を所定の圧力範囲(第2圧力)となるように制御する。このとき、ウエハ200に対してNH3ガスが供給されることとなる。NH3ガスは、所定の圧力(第2圧力:例えば10Pa以上1000Pa以下)で第2処理室201b内に供給する。
ここで、スイッチ274を切り替え、高周波電源252から第2電極344に電力を供給可能にする。スイッチ274の切り替え後、石英部材345内に設けられた第2電極344に高周波電力を供給する。第2電極344に高周波電力が供給されることによって、第2処理室201b(第2電極344間)内に第3ガスのプラズマ(第3ガスの活性種)が生成される。活性化されたNH3が、ウエハ200上に形成されているSiN膜に供給されると、トリートメント処理が行われる。具体的には、活性化されたNH3中の水素成分が、SiN膜中に残留するClを除去させ、活性化されたNH3中の窒素成分が、除去されたClサイトや、他のサイトに入りこみSiN膜の特性が改善(改質)される。所定時間プラズマを生成し、処理した後、第2電極344への電力供給および第3ガスの供給を停止させて、第2処理室201b内の雰囲気を排気させる。なお、第2処理室201bを排気させる際には、上述の第1パージ工程S204と同様のパージを行っても良い。なお、ここでの排気は、第1排気口221からの排気を併用するようにしても良い。第1排気口221からも排気することで、排気時間を短縮することができる。
プラズマ生成工程S305の後、搬送圧力調整工程S208では、第2処理室201b内や移載室203が所定の圧力(真空度)となるように、第2排気口1481を介して排気する。なお、この搬送圧力調整工程S208の間や前や後で、ウエハ200の温度が所定の温度まで冷却するようにリフタピン207で保持するように構成しても良い。なお、ここでの排気は、第1排気口221からの排気を併用するようにしても良い。第1排気口221からも排気することで、排気時間を短縮することができる。
搬送圧力調整工程S208で第2処理室201b内が所定圧力になった後、ゲートバルブ1490を開き、移載室203から図示しない真空搬送室にウエハ200を搬出する。
また、第1処理時は、サイクリック処理であるため、第1処理室201aの容積を小さくする必要が有る。
仕切部204、上部容器202a、下部容器202bは、石英で構成されており、処理容器202の外部に、磁界生成部としての矩形状の第1コイル301と第2コイル302が設けられ、ウエハ200と水平方向に磁界Bを形成可能に構成されている。
200 ウエハ(基板)
201a 第1処理室
201b 第2処理室
202 処理容器
212 基板載置台
213 ヒータ
221 第1排気口
234 シャワーヘッド
244 第1電極
260 コントローラ
Claims (9)
- 基板を第1処理する第1処理室と、
前記基板を第2処理し、第1処理室と連通する第2処理室と、
前記基板を支持する基板支持部と、
前記第1処理室に設けられ、前記基板支持部と対向する第1電極と、
前記第2処理室の側部に設けられた第2電極と、
前記基板支持部を前記第1処理室と前記第2処理室に移動させる昇降部と、
前記基板に第1ガスと第2ガスと第3ガスを供給可能なガス供給部と、
前記第1電極と前記第2電極に電力を供給する電源部と、
前記第1ガスと前記第1電極で活性化された前記第2ガスとを前記基板に供給して前記第1処理した後に、
前記基板を第1処理室から第2処理室に移動し、当該基板に前記第2電極で活性化された第3ガスを供給して第2処理を行わせるように前記電源部と前記ガス供給部と前記昇降部とを制御する制御部と、
を有する基板処理装置。 - 前記第1電極は、容量結合による電極で構成され、
前記第2電極は、誘導結合による電極で構成される
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第2電極は、前記第2処理室を周回するコイル状に形成され、当該コイルは石英部材で囲まれる様に構成され、
前記制御部は、
前記第3ガスを供給する前に、前記基板の上面が前記コイルの下端よりも下側、かつ、前記基板の側面が前記石英部材と対向する様な位置となるように前記昇降部を制御する。
請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記第2電極の側方に、磁界生成部が設けられ、
前記制御部は、前記第3ガスを活性化させる前に、前記磁界生成部から前記基板と水平方向に磁界を生成する様に前記電源部と前記ガス供給部と前記磁界生成部を制御する
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記電源部は、前記第1電極に直流電圧を印加可能に構成され、
前記制御部は、
前記第3ガスを活性化させる前に、前記第1電極に負の電圧を印加するように前記電源部と前記ガス供給部とを制御する
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記第2処理時に生成される活性種密度を前記第1処理時に生成される活性種密度よりも高くするように、前記電源部と前記ガス供給部とを制御する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板を基板支持部で支持させる工程と、
前記基板を第1処理室に収容する工程と、
前記第1処理室内で前記基板に第1ガスと、前記基板支持部と対向する第1電極で活性化された第2ガスと、を供給して第1処理する工程と、
前記第1処理後に前記基板を前記第1処理室から第2処理室に移動する工程と、
前記第2処理室内で、前記第2処理室の側部に設けられた第2電極で活性化された第3ガスを前記基板に供給して第2処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 基板を基板支持部で支持させる手順と、
前記基板を第1処理室に収容させる手順と、
前記第1処理室内で前記基板に第1ガスと、前記基板支持部と対向する第1電極で活性化された第2ガスと、を供給して第1処理させる手順と、
前記第1処理後に前記基板を前記第1処理室から第2処理室に移動させる手順と、
前記第2処理室内で、前記第2処理室の側部に設けられた第2電極で活性化された第3ガスを前記基板に供給して第2処理させる手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラム。 - 基板を基板支持部で支持させる手順と、
前記基板を第1処理室に収容させる手順と、
前記第1処理室内で前記基板に第1ガスと、前記基板支持部と対向する第1電極で活性化された第2ガスと、を供給して第1処理させる手順と、
前記第1処理後に前記基板を前記第1処理室から第2処理室に移動させる手順と、
前記第2処理室内で、前記第2処理室の側部に設けられた第2電極で活性化された第3ガスを前記基板に供給して第2処理させる手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラムが記録された記録媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016178547A JP6446418B2 (ja) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
KR1020170108703A KR101965154B1 (ko) | 2016-09-13 | 2017-08-28 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 |
CN201710780303.3A CN107818905B (zh) | 2016-09-13 | 2017-09-01 | 半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质 |
US15/697,818 US11384431B2 (en) | 2016-09-13 | 2017-09-07 | Substrate processing apparatus |
TW106130550A TWI671818B (zh) | 2016-09-13 | 2017-09-07 | 半導體裝置的製造方法、基板處理裝置及程式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016178547A JP6446418B2 (ja) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018046098A true JP2018046098A (ja) | 2018-03-22 |
JP6446418B2 JP6446418B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=61560303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016178547A Active JP6446418B2 (ja) | 2016-09-13 | 2016-09-13 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11384431B2 (ja) |
JP (1) | JP6446418B2 (ja) |
KR (1) | KR101965154B1 (ja) |
CN (1) | CN107818905B (ja) |
TW (1) | TWI671818B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020047640A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
WO2021154025A1 (ko) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
WO2021251636A1 (ko) * | 2020-06-08 | 2021-12-16 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107369602B (zh) * | 2016-05-12 | 2019-02-19 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 反应腔室及半导体加工设备 |
JP2022545774A (ja) * | 2019-08-19 | 2022-10-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 複数の周波数においてrfパラメータを制御する方法および装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0922796A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ドライエッチング装置 |
JPH09283300A (ja) * | 1996-04-18 | 1997-10-31 | Sony Corp | プラズマ処理装置 |
JPH1187311A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-03-30 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JP2002237486A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP2008521218A (ja) * | 2004-11-16 | 2008-06-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低温ポリシリコンtftのための多層高品質ゲート誘電体 |
JP2010123689A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2013219198A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nissin Electric Co Ltd | 薄膜製造方法 |
JP2014075579A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-04-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2016125606A1 (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、記録媒体及び基板処理装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4241927C2 (de) * | 1992-12-11 | 1994-09-22 | Max Planck Gesellschaft | Zur Anordnung in einem Vakuumgefäß geeignete selbsttragende isolierte Elektrodenanordnung, insbesondere Antennenspule für einen Hochfrequenz-Plasmagenerator |
US5710486A (en) * | 1995-05-08 | 1998-01-20 | Applied Materials, Inc. | Inductively and multi-capacitively coupled plasma reactor |
US5948215A (en) * | 1997-04-21 | 1999-09-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized sputtering |
US7085616B2 (en) * | 2001-07-27 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition apparatus |
US20050241762A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Applied Materials, Inc. | Alternating asymmetrical plasma generation in a process chamber |
US7829469B2 (en) * | 2006-12-11 | 2010-11-09 | Tokyo Electron Limited | Method and system for uniformity control in ballistic electron beam enhanced plasma processing system |
CN101642001A (zh) * | 2007-02-28 | 2010-02-03 | 应用材料股份有限公司 | 大面积基板上沉积的装置和方法 |
KR100873150B1 (ko) * | 2007-03-02 | 2008-12-10 | 세메스 주식회사 | 기판을 처리하는 장치 및 방법 |
US9520275B2 (en) * | 2008-03-21 | 2016-12-13 | Tokyo Electron Limited | Mono-energetic neutral beam activated chemical processing system and method of using |
JP2010183069A (ja) | 2009-01-07 | 2010-08-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP2010232476A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2012193457A (ja) | 2009-06-10 | 2012-10-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP5916056B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2016-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
JP2015015272A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP5872028B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2016-03-01 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP5807084B2 (ja) | 2013-09-30 | 2015-11-10 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
KR20160049628A (ko) * | 2014-10-28 | 2016-05-10 | 최도현 | 듀얼 플라즈마 발생기, 플라즈마 처리 시스템 및 방법 |
-
2016
- 2016-09-13 JP JP2016178547A patent/JP6446418B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-28 KR KR1020170108703A patent/KR101965154B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-01 CN CN201710780303.3A patent/CN107818905B/zh active Active
- 2017-09-07 TW TW106130550A patent/TWI671818B/zh active
- 2017-09-07 US US15/697,818 patent/US11384431B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0922796A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ドライエッチング装置 |
JPH09283300A (ja) * | 1996-04-18 | 1997-10-31 | Sony Corp | プラズマ処理装置 |
JPH1187311A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-03-30 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JP2002237486A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP2008521218A (ja) * | 2004-11-16 | 2008-06-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低温ポリシリコンtftのための多層高品質ゲート誘電体 |
JP2010123689A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2013219198A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nissin Electric Co Ltd | 薄膜製造方法 |
JP2014075579A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-04-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2016125606A1 (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、記録媒体及び基板処理装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020047640A (ja) * | 2018-09-14 | 2020-03-26 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
WO2021154025A1 (ko) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
CN115023512A (zh) * | 2020-01-31 | 2022-09-06 | 周星工程股份有限公司 | 基板处理设备及基板处理方法 |
WO2021251636A1 (ko) * | 2020-06-08 | 2021-12-16 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201830519A (zh) | 2018-08-16 |
CN107818905B (zh) | 2019-09-27 |
US20180076063A1 (en) | 2018-03-15 |
TWI671818B (zh) | 2019-09-11 |
JP6446418B2 (ja) | 2018-12-26 |
US11384431B2 (en) | 2022-07-12 |
KR101965154B1 (ko) | 2019-04-03 |
KR20180029859A (ko) | 2018-03-21 |
CN107818905A (zh) | 2018-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6456893B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、記録媒体および基板処理装置 | |
JP5807084B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP6446418B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP6240712B1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP5963893B2 (ja) | 基板処理装置、ガス分散ユニット、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
KR101922588B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기록 매체 및 기판 처리 장치 | |
JP5968996B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
KR101996143B1 (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 | |
JP2019169662A (ja) | 半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板処理装置 | |
JP6333302B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180727 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6446418 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |