JP2018037705A - 光電変換装置、画像読み取り装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の局所的な温度上昇を抑制する。【解決手段】受光部４８は、奥行方向Ｘの上流側から下流側に向かって複数の光電変換素子を並べてなる光電変換素子列と、光電変換素子列が取り付けられる配線基板８１と、光電変換素子列よりも奥行方向Ｘの下流側で配線基板８１に取り付けられ、光電変換素子列から出力される出力信号に処理を施す前半第１処理回路８２ａと、光電変換素子列よりも奥行方向Ｘの上流側で配線基板８１に取り付けられ、光電変換素子列から出力される他の出力信号に処理を施す後半第１処理回路８３ａとを含んでいる。【選択図】図３

Description

本発明は、光電変換装置、画像読み取り装置に関する。

光が照射された原稿からの反射光を、主走査方向に沿って並べられた複数の光電変換素子を有する光電変換素子列にて受光するとともに、原稿の読み取り位置を副走査方向に沿って順次移動させていくことで、原稿の画像を読み取る画像読み取り装置が知られている。

特許文献１には、光電変換素子列として用いられるＣＣＤ（Charge Coupled Device）と、ＣＣＤで読み取った画像データ（アナログ電気信号）に処理を施す処理回路と、を実装してなるセンサ基板が記載されている。

特開２０１１−２５０３４７号公報

ここで、光電変換素子列および処理回路は、ともに、給電に伴って動作し、且つ、動作に伴って発熱する。このため、光電変換素子列と処理回路とを同じ基板に取り付けた場合、これらの位置関係によっては、基板に局所的な温度上昇が生じることがあった。
本発明は、基板の局所的な温度上昇を抑制することを目的とする。

請求項１記載の発明は、一端から他端に向かう一方向に複数の光電変換素子を並べてなる光電変換素子列と、前記光電変換素子列が取り付けられる基板と、前記光電変換素子列の前記一端よりも前記一方向における外側で前記基板に取り付けられ、当該光電変換素子列のうち、当該一端側に配置された前記光電変換素子から出力される出力信号に処理を施す処理回路と、前記光電変換素子列の前記他端よりも前記一方向における外側で前記基板に取り付けられ、当該光電変換素子列のうち、当該他端側に配置された前記光電変換素子から出力される他の出力信号に処理を施す他の処理回路とを含む光電変換装置である。
請求項２記載の発明は、前記光電変換素子列の前記一端と前記他端との間において当該光電変換素子列と交差するように前記基板に取り付けられ、前記光電変換素子列に制御信号を出力する出力回路をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光電変換装置である。
請求項３記載の発明は、前記基板には、前記光電変換素子列の前記一端と前記処理回路との間において当該基板を貫通する貫通孔と、当該光電変換素子列の前記他端と前記他の処理回路との間において当該基板を貫通する他の貫通孔とが設けられることを特徴とする請求項１または２記載の光電変換装置である。
請求項４記載の発明は、前記基板に設けられた前記貫通孔および前記他の貫通孔の周縁には、配線パターンの一部が露出していることを特徴とする請求項３記載の光電変換装置である。
請求項５記載の発明は、請求項３記載の光電変換装置と、前記光電変換装置を支持する支持部材とを含み、前記支持部材は、前記貫通孔および前記他の貫通孔を用いて前記光電変換装置を支持する画像読み取り装置である。
請求項６記載の発明は、原稿に光を照射する光源と、前記原稿からの反射光を集光するレンズと、前記レンズにて集光された光を光電変換する、請求項１記載の光電変換装置とを含む画像読み取り装置である。
請求項７記載の発明は、前記光電変換装置における前記基板のうち、前記光電変換素子列が取り付けられていない側の面に向けて風を送る送風装置をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の画像読み取り装置である。

請求項１記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇を抑制することができる。
請求項２記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。
請求項３記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。
請求項４記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。
請求項５記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇を抑制することができる。
請求項６記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇を抑制することができる。
請求項７記載の発明によれば、基板の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。

本実施の形態が適用される画像読み取り装置の全体構成の一例を示す図である。 受光部を、奥行方向の上流側且つ幅方向の上流側からみた斜視図である。 受光部を、幅方向の下流側からみた背面図である。 ＣＣＤユニットを、幅方向の上流側からみた正面図である。 ＣＣＤユニットの内部構成を説明するための図である。 受光部における電源系統を示す図である。 受光部における、ＣＣＤユニットに対する入力信号系統を示す図である。 受光部における、ＣＣＤユニットからの出力信号系統を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

［画像読み取り装置の構成］
図１は、本実施の形態が適用される画像読み取り装置の全体構成の一例を示す図である。
この画像読み取り装置は、積載された原稿束から原稿Ｍを順次搬送する原稿送り装置１０と、原稿Ｍの画像をスキャンして読み取るスキャン装置４０とを備えている。

以下では、図１に示す画像読み取り装置において、図中奥側から手前側に向かう方向を奥行方向Ｘと称し、図中左側から右側に向かう方向を幅方向Ｙと称し、図中下側から上側に向かう方向を高さ方向Ｚと称する。そして、本実施の形態では、一方向の一例としての奥行方向Ｘが画像読み取り動作における主走査方向に対応し、幅方向Ｙが画像読み取り動作における副走査方向に対応する。

原稿送り装置１０は、複数枚の原稿Ｍからなる原稿束を積載する原稿収容部１１と、この原稿収容部１１の下方に設けられ、読み取りが終了した原稿Ｍを積載する排紙収容部１２とを備える。また、原稿送り装置１０は、原稿収容部１１の原稿Ｍを取り出して搬送する取り出しロール１３と、取り出しロール１３の原稿搬送方向下流側に設けられ、原稿Ｍを１枚ずつに捌く捌き機構１４とを備える。さらに、原稿送り装置１０において、原稿Ｍが搬送される搬送路１５には、原稿搬送方向上流側から順に、第１搬送ロール１６、第２搬送ロール１７、第３搬送ロール１８および第４搬送ロール１９が設けられる。これらのうち、第１搬送ロール１６および第２搬送ロール１７は、スキャン装置４０による読み取り位置に向けて原稿Ｍを送り出す。第３搬送ロール１８は、読み取り位置を通過することによりスキャン装置４０にて読み込まれた原稿Ｍをさらに下流に搬送する。そして、第４搬送ロール１９は、読み込まれた原稿Ｍをさらに搬送するとともに排紙収容部１２に排出する。

また、原稿送り装置１０のうち、スキャン装置４０による読み取り位置には、奥行方向Ｘに沿って伸びるとともに白色の板状部材にて構成され、読み取り位置を通過する原稿Ｍの背景ともなる反射板２０が設けられている。この反射板２０は、シェーディング補正用の白基準としても用いられる。

一方、スキャン装置４０は、上述した原稿送り装置１０を開閉可能に支持するとともに、原稿送り装置１０によって搬送される原稿Ｍの読み取りを行う。このスキャン装置４０は、装置フレーム４１と、第１プラテンガラス４２Ａと、第２プラテンガラス４２Ｂとを備えている。
装置フレーム４１は、原稿送り装置１０を開閉可能に支持するとともにスキャン装置４０の筐体を構成する。第１プラテンガラス４２Ａは、装置フレーム４１の上部側に取り付けられるとともに、読み取り対象となる原稿Ｍが静止させた状態で置かれる。第２プラテンガラス４２Ｂと、装置フレーム４１の上部側において反射板２０の下方に設けられ、その上部を、原稿送り装置１０によって搬送される、読み取り対象となる原稿Ｍが通過する。

また、スキャン装置４０は、第２プラテンガラス４２Ｂの下に静止しあるいは第１プラテンガラス４２Ａの下を幅方向Ｙに沿って移動することで、原稿Ｍの画像を読み込むフルレートキャリッジ４３と、静止あるいは幅方向Ｙに沿って移動することで、フルレートキャリッジ４３から得られた光を結像部へ供給するハーフレートキャリッジ４５とを備えている。ここで、フルレートキャリッジ４３は、原稿Ｍに光を照射する光源装置４４Ａ（白色光源）および光源装置４４Ａからの光を原稿Ｍに向けて反射する光源ミラー４４Ｂと、原稿Ｍから得られた反射光を受光する第１ミラー４６Ａとを備えている。一方、ハーフレートキャリッジ４５は、第１ミラー４６Ａから反射された光を結像用レンズ４７に向けて反射する、第２ミラー４６Ｂおよび第３ミラー４６Ｃを有している。

さらにまた、スキャン装置４０は、結像用レンズ４７および受光部４８を備えている。そして、光電変換装置の一例としての受光部４８は、結像用レンズ４７と対向する側に配置されるＣＣＤ（ＣＣＤ(Charge Coupled Device)）ユニット６０と、結像用レンズ４７からみてＣＣＤユニット６０の背面側に配置され、ＣＣＤユニット６０を保持するとともにＣＣＤユニット６０と電気的に接続される基板ユニット８０とを有している。

これらのうち、結像用レンズ４７は、第３ミラー４６Ｃから得られた光学像を光学的に縮小する。また、受光部４８に設けられたＣＣＤユニット６０は、結像用レンズ４７によって結像された光学像を光電変換する。つまり、スキャン装置４０では、所謂縮小光学系を用いてＣＣＤユニット６０に像を結像させている。また、本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０として、後述するように、主走査方向に沿って設けられた赤用、緑用および青用の各光電変換素子列を、副走査方向に並べて配置したものを用いている。これにより、ＣＣＤユニット６０を用いて、原稿Ｍに形成された画像を、フルカラー画像として読み取っている。また、ＣＣＤユニット６０とともに受光部４８を構成する基板ユニット８０は、ＣＣＤユニット６０や自身に設けられた回路素子等に対する電源供給および各種制御と、ＣＣＤユニット６０から供給される原稿Ｍの画像データに対する各種画像処理とを行う。

また、スキャン装置４０は、送風ファン４９および台座５０を備えている。ここで、送風装置の一例としての送風ファン４９は、結像用レンズ４７からみて基板ユニット８０の背面側（幅方向Ｙの下流側）に配置されており、基板ユニット８０に向けて送風を行う。また、支持部材の一例としての台座５０は、装置フレーム４１の底部内側に固定されており、この台座５０に受光部４８が取り付けられることで受光部４８を固定した状態で支持する。さらに、台座５０は、結像用レンズ４７および送風ファン４９を固定した状態で支持する。

さらに、スキャン装置４０は、受光部４８を含む各部に給電を行う電源部４０Ａと、受光部４８から供給される画像の読み取り信号に各種処理を施す信号処理部４０Ｂとをさらに備えている。

［画像読み取り動作］
ここで、図１に示す画像読み取り装置を用いた、原稿Ｍの画像読み取り動作について説明を行う。

（固定読み取りモード）
例えば第１プラテンガラス４２Ａに置かれた原稿Ｍの画像を読み取る固定読み取りモードでは、フルレートキャリッジ４３とハーフレートキャリッジ４５とが、２：１の割合で矢印方向（幅方向Ｙ）に移動する。このとき、フルレートキャリッジ４３に設けられた光源装置４４Ａからの光が、原稿Ｍの被読み取り面に照射される。そして、原稿Ｍからの反射光が第１ミラー４６Ａ、第２ミラー４６Ｂ、および第３ミラー４６Ｃの順に反射されて結像用レンズ４７に導かれる。結像用レンズ４７に導かれた光は、受光部４８を構成するＣＣＤユニット６０の受光面に結像される。ＣＣＤユニット６０を構成する各色用の光電変換素子列はそれぞれ１次元のセンサで構成されており、１ライン分を同時に処理している。このライン方向（主走査方向（奥行方向Ｘ））と交差する方向（副走査方向（幅方向Ｙ））にフルレートキャリッジ４３およびハーフレートキャリッジ４５を移動させ、原稿Ｍの次の１ラインを読み取る。これを原稿Ｍの全体に亘って実行することで、１ページの原稿読み取りを完了させる。

（搬送読み取りモード）
一方、原稿送り装置１０によって搬送される原稿Ｍの画像を読み取る搬送読み取りモードでは、副走査方向に搬送される原稿Ｍがこの第２プラテンガラス４２Ｂの上を通過する。このとき、フルレートキャリッジ４３およびハーフレートキャリッジ４５は、図１に示す実線の位置に停止した状態におかれる。そして、搬送されてくる原稿Ｍの１ライン目の反射光が、第１ミラー４６Ａ、第２ミラー４６Ｂ、および第３ミラー４６Ｃを経て結像用レンズ４７にて結像され、ＣＣＤユニット６０によって画像が読み込まれる。すなわち、ＣＣＤユニット６０によって主走査方向の１ライン分を同時に処理した後、原稿送り装置１０によって搬送される原稿Ｍの次の主走査方向の１ライン分が読み込まれる。そして、原稿Ｍの先端が第２プラテンガラス４２Ｂの読み取り位置に到達した後、この原稿Ｍの後端が第２プラテンガラス４２Ｂ上の読み取り位置を通過することに伴って、原稿Ｍを主走査方向１ラインずつ順次読み取ることで、副走査方向に亘って１ページの原稿読み取りが完了する。

［受光部の構成］
次に、上述した受光部４８の構成について、より具体的な説明を行う。
図２は、受光部４８を、奥行方向Ｘの上流側且つ幅方向Ｙの上流側からみた斜視図である。なお、図２には、受光部４８とともに、図１に示した結像用レンズ４７と、後述する電源用ケーブル１０１および信号用ケーブル１０２とを示している。

以下では、受光部４８において、基板ユニット８０にＣＣＤユニット６０が取り付けられている側（幅方向Ｙの上流側）を正面と称し、基板ユニット８０にＣＣＤユニット６０が取り付けられていない側（幅方向Ｙの下流側）を背面と称する。したがって、図２は、受光部４８を正面側からみたものとなっている。

また、図３は、受光部４８を、幅方向Ｙの下流側からみた背面図である。なお、図３には、受光部４８とともに、図１に示した送風ファン４９を破線で示している。ただし、図３には、図２に示した電源用ケーブル１０１および信号用ケーブル１０２を記載していない。

受光部４８を構成するＣＣＤユニット６０は、正面側（背面側）が長方形状に形成された板状の部材である。ＣＣＤユニット６０では、奥行方向Ｘの長さが、高さ方向Ｚの長さよりも大きい。また、ＣＣＤユニット６０では、高さ方向Ｚの長さが、幅方向Ｙの長さよりも大きい。そして、ＣＣＤユニット６０は、正面側に３つの光電変換素子列（図示せず）を露出させた状態で、その背面側が基板ユニット８０の正面側に取り付けられている。このとき、結像用レンズ４７は、ＣＣＤユニット６０の正面側と対向するように配置される。なお、ＣＣＤユニット６０の詳細については後述する。

また、受光部４８を構成する基板ユニット８０は、正面側（背面側）が長方形状に形成された板状の部材である。基板ユニット８０では、奥行方向Ｘの長さが、高さ方向Ｚの長さよりも大きい。また、基板ユニット８０では、高さ方向Ｚの長さが、幅方向Ｙの長さよりも大きい。ここで、基板ユニット８０の奥行方向Ｘの長さは、ＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの長さよりも大きい。また、基板ユニット８０の幅方向Ｙの長さは、ＣＣＤユニット６０の幅方向Ｙの長さよりも大きい。

そして、基板ユニット８０は、自身の奥行方向Ｘの両端部よりも内側にＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの両端部が位置し、且つ、自身の幅方向Ｙの両端部よりも内側にＣＣＤユニット６０の幅方向Ｙの両端部が位置するように、自身の正面側にてＣＣＤユニット６０を保持している。なお、この例では、ＣＣＤユニット６０における奥行方向Ｘの中央と、基板ユニット８０における奥行方向Ｘの中央とが、共通の中心線Ｃにおいて重なるように、基板ユニット８０に対するＣＣＤユニット６０の位置決め（取り付け）がなされている。

また、基板ユニット８０は、配線基板８１と、前半処理部８２と、後半処理部８３と、クロックバッファ回路群８４と、アルミ電解コンデンサ群８５と、フレームグランド８６と、電源用コネクタ９１と、信号用コネクタ９２とを備えている。ここで、前半処理部８２、後半処理部８３、クロックバッファ回路群８４、アルミ電解コンデンサ群８５、フレームグランド８６、電源用コネクタ９１および信号用コネクタ９２は、すべて、配線基板８１の背面側に取り付けられている。

基板の一例としての配線基板８１は、絶縁性基板に導電性パターンを形成してなるプリント基板で構成される。本実施の形態の配線基板８１は、例えば、リジット基板の一種であるガラスエポキシ基板と、銅で形成された６層の配線パターンとを有する多層基板で構成されている。また、配線基板８１には、ＣＣＤユニット６０が、半田付けによって電気的に接続されるとともに機械的に固定されている。

前半処理部８２は、ＣＣＤユニット６０が出力する読み取り信号のうち、奥行方向Ｘの下流側に対応する前半（詳細は後述する）の読み取り信号に対し、予め定められた処理を施す。そして、本実施の形態の前半処理部８２は、ＣＣＤユニット６０から入力される前半の読み取り信号に第１処理を施す前半第１処理回路８２ａと、前半第１処理回路８２ａから入力される、第１処理済みの前半の読み取り信号に第２処理を施す前半第２処理回路８２ｂとを有している。

後半処理部８３は、ＣＣＤユニット６０が出力する読み取り信号のうち、奥行方向Ｘの上流側に対応する後半（詳細は後述する）の読み取り信号に対し、予め定められた処理を施す。そして、本実施の形態の後半処理部８３は、ＣＣＤユニット６０から入力される後半の読み取り信号に第１処理を施す後半第１処理回路８３ａと、後半第１処理回路８３ａから入力される、第１処理済みの後半の読み取り信号に第２処理を施す後半第２処理回路８３ｂとを有している。

なお、本実施の形態では、前半の読み取り信号が出力信号に、後半の読み取り信号が他の出力信号に、それぞれ対応している。

ここで、前半第１処理回路８２ａおよび後半第１処理回路８３ａは、共通の型の集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）で構成されている。そして、前半第１処理回路８２ａおよび後半第１処理回路８３ａは、上記第１処理として、それぞれ、ＣＣＤユニット６０から入力される読み取り信号（アナログ信号）を増幅する増幅回路、増幅後の読み取り信号からノイズを除去するフィルタ回路、ノイズ除去後の読み取り信号をアナログ／デジタル変換するＡ／Ｄ変換回路、および、アナログ／デジタル変換後の読み取り信号をＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）に準拠した読み取り信号に変換するＬＶＤＳ回路等を備えている。本実施の形態では、後述するように、前半第１処理回路８２ａがクロックバッファ回路群８４の制御も行うが、この機能自体は、後半第１処理回路８３ａにも備えられている。なお、これら前半第１処理回路８２ａおよび後半第１処理回路８３ａは、ＡＦＥ（Analog Front End）と呼ばれることがある。

また、前半第２処理回路８２ｂおよび後半第２処理回路８３ｂも、共通の型の集積回路で構成されている。そして、前半第２処理回路８２ｂおよび後半第２処理回路８３ｂは、上記第２処理として、それぞれ、前半第１処理回路８２ａまたは後半第１処理回路８３ａから入力される第１処理済みの読み取り信号（ＬＶＤＳに準拠したデジタル信号）を、Ｖ−ｂｙ−Ｏｎｅに準拠した読み取り信号に変換する。なお、Ｖ−ｂｙ−Ｏｎｅでは、読み取り信号を、シリアル方式の高速伝送信号として出力する。

次に、受光部４８における前半処理部８２および後半処理部８３の取り付け位置について説明を行う。
まず、前半処理部８２は、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの下流側端部（前半側端部）よりも、奥行方向Ｘの下流側に取り付けられている。また、後半処理部８３は、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの上流側端部（後半側端部）よりも、奥行方向Ｘの上流側に取り付けられている。本実施の形態の受光部４８では、配線基板８１からみた場合、奥行方向Ｘにおいて、前半処理部８２と後半処理部８３との間に、ＣＣＤユニット６０が位置していることになる。

そして、本実施の形態では、処理回路の一例としての前半第１処理回路８２ａと、他の処理回路の一例としての後半第１処理回路８３ａと、ＣＣＤユニット６０とを、奥行方向Ｘに沿う直線上に並べて配置している。すなわち、本実施の形態では、前半第１処理回路８２ａと後半第１処理回路８３ａとで、ＣＣＤユニット６０を挟んでいることになる。また、前半処理部８２では、前半第２処理回路８２ｂを、前半第１処理回路８２ａよりも高さ方向Ｚの上流側に配置している。すなわち、本実施の形態では、これら前半第１処理回路８２ａと前半第２処理回路８２ｂとを、高さ方向Ｚに沿う直線上に並べて配置している。一方、後半処理部８３でも、後半第２処理回路８３ｂを、後半第１処理回路８３ａよりも高さ方向Ｚの上流側に配置している。すなわち、本実施の形態では、これら後半第１処理回路８３ａと後半第２処理回路８３ｂとを、高さ方向Ｚに沿う直線上に並べて配置している。

出力回路の一例としてのクロックバッファ回路群８４は、前半第１処理回路８２ａによる制御の下、ＣＣＤユニット６０に対し、動作の基準となるクロック信号を生成して出力する。そして、クロックバッファ回路群８４は、第１クロックバッファ回路８４１と、第２クロックバッファ回路８４２と、第３クロックバッファ回路８４３と、第４クロックバッファ回路８４４と、第５クロックバッファ回路８４５とを有している。これら第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５は、共通の型の集積回路で構成されている。

次に、受光部４８におけるクロックバッファ回路群８４の取り付け位置について説明を行う。
クロックバッファ回路群８４を構成する第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５は、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの下流側端部（前半側端部）および上流側端部（後半側端部）よりも、内側に取り付けられている。そして、本実施の形態では、これら５個の第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５を、高さ方向Ｚに沿う中心線Ｃ上に並べて配置している。本実施の形態の受光部４８では、配線基板８１からみた場合、奥行方向Ｘに伸びるＣＣＤユニット６０と、高さ方向Ｚに伸びるクロックバッファ回路群８４とが、十字状を呈するように配置されている。

そして、本実施の形態では、送風ファン４９が、受光部４８に設けられたクロックバッファ回路群８４と対向する位置に取り付けられている。また、別の観点からみれば、送風ファン４９は、ＣＣＤユニット６０とクロックバッファ回路群８４とが交差する領域と対向する位置に取り付けられているとみなすこともできる。

アルミ電解コンデンサ群８５は、電源用コネクタ９１から供給される直流電流のリップルを低減する平滑化処理を行い、平滑化処理された直流電流を、受光部４８を構成する各部に供給する。そして、アルミ電解コンデンサ群８５は、第１アルミ電解コンデンサ８５１と、第２アルミ電解コンデンサ８５２と、第３アルミ電解コンデンサ８５３と、第４アルミ電解コンデンサ８５４とを有している。

次に、受光部４８におけるアルミ電解コンデンサ群８５の取り付け位置について説明を行う。
アルミ電解コンデンサ群８５を構成する第１アルミ電解コンデンサ８５１〜第４アルミ電解コンデンサ８５４は、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの下流側端部（前半側端部）よりも、奥行方向Ｘの下流側にまとめて取り付けられている。すなわち、アルミ電解コンデンサ群８５は、配線基板８１のうち、奥行方向Ｘの下流側すなわち後述する電源用コネクタ９１が取り付けられている側に取り付けられていることになる。これを別の観点からみれば、アルミ電解コンデンサ群８５は、配線基板８１のうち、奥行方向Ｘの上流側すなわち後述する信号用コネクタ９２が取り付けられている側には取り付けられていないことになる。

フレームグランド８６は、配線基板８１に設けられた開口の周縁に、ある層の配線パターン（グランドプレーン）を露出させたものであって、受光部４８を構成する各部の接地や冷却等に使用される。そして、フレームグランド８６は、配線基板８１における奥行方向Ｘの下流側（前半側）に設けられる前半側フレームグランド８６Ｆと、配線基板８１における奥行方向Ｘの上流側（後半側）に設けられる後半側フレームグランド８６Ｌとを有している。

次に、受光部４８におけるフレームグランド８６の取り付け位置について説明を行う。
まず、貫通孔の一例としての前半側フレームグランド８６Ｆは、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの下流側端部（前半側端部）よりも、奥行方向Ｘの下流側に取り付けられている。また、前半側フレームグランド８６Ｆは、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の背面側に取り付けられた前半第１処理回路８２ａよりも、奥行方向Ｘの上流側に取り付けられている。本実施の形態の受光部４８では、配線基板８１からみた場合、奥行方向Ｘにおいて、ＣＣＤユニット６０と前半第１処理回路８２ａとの間に、前半側フレームグランド８６Ｆが位置していることになる。

また、他の貫通孔の一例としての後半側フレームグランド８６Ｌは、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの上流側端部（後半側端部）よりも、奥行方向Ｘの上流側に取り付けられている。また、後半側フレームグランド８６Ｌは、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の背面側に取り付けられた後半第１処理回路８３ａよりも、奥行方向Ｘの下流側に取り付けられている。本実施の形態の受光部４８では、配線基板８１からみた場合、奥行方向Ｘにおいて、ＣＣＤユニット６０と後半第１処理回路８３ａとの間に、後半側フレームグランド８６Ｌが位置していることになる。

そして、本実施の形態では、台座５０（図１参照）に受光部４８を取り付けて固定する際に、配線基板８１に設けられたフレームグランド８６が利用されている。すなわち、台座５０の板金に設けられた開口（図示せず）と、配線基板８１に設けられたフレームグランド８６とを、ネジ等を用いて接続、固定している。なお、板金を含む台座５０は、ステンレス等の金属材料で構成されている。

電源用コネクタ９１は、スキャン装置４０に設けられた電源部４０Ａ（図１参照）と電源用ケーブル１０１を介して接続され、電源部４０Ａから電源用ケーブル１０１を介して供給されてくる直流電流を、アルミ電解コンデンサ群８５に供給する。ここで、本実施の形態の電源用コネクタ９１には、電源部４０Ａから、電圧の大きさが異なる複数の直流電流が供給されるようになっている。なお、電源線の一例としての電源用ケーブル１０１は、電源用コネクタ９１に対し着脱自在である。

次に、受光部４８における電源用コネクタ９１の取り付け位置について説明を行う。
電源用コネクタ９１は、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの下流側端部（前半側端部）よりも、奥行方向Ｘの下流側且つ高さ方向Ｚの下流側に取り付けられている。本実施の形態の受光部４８では、奥行方向Ｘにおいて、アルミ電解コンデンサ群８５が配置されている側に、電源用コネクタ９１が配置されていることになる。

信号用コネクタ９２は、スキャン装置４０に設けられた信号処理部４０Ｂ（図１参照）と信号用ケーブル１０２を介して接続され、前半第２処理回路８２ｂおよび後半第２処理回路８３ｂから供給されるシリアル方式の高速伝送信号（Ｖ−ｂｙ−Ｏｎｅ）を、信号用ケーブル１０２を介して信号処理部４０Ｂに供給する。なお、信号線の一例としての信号用ケーブル１０２は、信号用コネクタ９２に対し着脱自在である。

次に、受光部４８における信号用コネクタ９２の取り付け位置について説明を行う。
信号用コネクタ９２は、配線基板８１の背面側のうち、配線基板８１の正面側に取り付けられたＣＣＤユニット６０の奥行方向Ｘの上流側端部（後半側端部）よりも、奥行方向Ｘの上流側且つ高さ方向Ｚの下流側に取り付けられている。本実施の形態の受光部４８では、奥行方向Ｘにおいて、アルミ電解コンデンサ群８５が配置されていない側に、信号用コネクタ９２が配置されていることになる。

［ＣＣＤユニットの構成］
図４は、ＣＣＤユニット６０を、幅方向Ｙの上流側からみた正面図である。
ＣＣＤユニット６０は、長方形状を呈するＣＣＤ用基板６０Ｓと、ＣＣＤ用基板６０Ｓの正面側に並べて取り付けられた、３本の光電変換素子列６１Ｒ、６１Ｇ、６１Ｂとを備えている。これら３本の光電変換素子列６１Ｒ、６１Ｇ、６１Ｂは、それぞれがＣＣＤイメージセンサで構成されており、高さ方向Ｚに並べて配置されている。

まず、高さ方向Ｚの最下方側（副走査方向の最上流側に対応）に位置する光電変換素子列６１Ｒには、赤色光を選択的に透過するフィルタが取り付けられている。以下では、赤色光検出用のイメージセンサとして機能する光電変換素子列６１Ｒを、赤用光電変換素子列６１Ｒと称する。

次に、赤用光電変換素子列６１Ｒよりも高さ方向Ｚの上方側（副走査方向の下流側に対応）に位置する光電変換素子列６１Ｇには、緑色光を選択的に透過するフィルタが取り付けられている。以下では、緑色光検出用のイメージセンサとして機能する光電変換素子列６１Ｇを、緑用光電変換素子列６１Ｇと称する。

続いて、緑用光電変換素子列６１Ｇよりも高さ方向Ｚの上方側（副走査方向の下流側に対応）に位置する光電変換素子列６１Ｂには、青色光を選択的に透過するフィルタが取り付けられている。以下では、青色光検出用のイメージセンサとして機能する光電変換素子列６１Ｂを、青用光電変換素子列６１Ｂと称する。

ここで、赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂは、それぞれ、奥行方向Ｘ（主走査方向）に沿って設けられている。したがって、赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂは、互いに平行な位置関係にある。

本実施の形態において、赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂは、それぞれ、例えば正方形状の光電変換素子（フォトダイオード）６００を複数（この例では７５００個）、奥行方向Ｘに沿って並べることで構成されている。そして、本実施の形態では、赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂのそれぞれにおいて、奥行方向Ｘの中央となる３７５０番目の光電変換素子６００と３７５１番目の光電変換素子６００との間を、中心線Ｃが通過している。

以下の説明においては、赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂのそれぞれを構成する７５００個の光電変換素子６００のうち、中心線Ｃよりも奥行方向Ｘの下流側に位置する１番目から３５００番目までを「前半」と称し、中心線Ｃよりも奥行方向Ｘの上流側に位置する３５０１番目から７５００番目までを「後半」と称する。そして、本実施の形態では、奥行方向Ｘの最下流側に位置する１番目の光電変換素子６００が「一端」に、奥行方向Ｘの最上流側に位置する７５００番目の光電変換素子６００が「他端」に、それぞれ対応している。

［ＣＣＤユニットの内部構成］
図５は、ＣＣＤユニット６０の内部構成を説明するための図である。なお、図５には、ＣＣＤユニット６０とともに、図３に示した前半第１処理回路８２ａおよび後半第１処理回路８３ａを示している。

本実施の形態では、画像読取動作における受光部４８での画像処理の高速化を図るため、赤用光電変換素子列６１Ｒ（７５００個の光電変換素子６００）の読み取り信号（アナログ信号）を、前半（１番目〜３５００番目）と後半（３５０１番目〜７５００番目）とに分割し、且つ、奇数（１番目、３番目、…、７４９９番目）と偶数（２番目、４番目、…、７５００番目）とに分割して出力している。したがって、赤用光電変換素子列６１Ｒからは、前半且つ奇数番目（前半奇数と称する）、前半且つ偶数番目（前半偶数と称する）、後半且つ奇数番目（後半奇数と称する）、後半且つ偶数番目（後半偶数と称する）という４つの系統にて、読み取り信号の出力が行われる。なお、このことについては、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂも同じである。

ＣＣＤユニット６０は、赤色の画像の検出に用いられる赤用検出部６０Ｒと、緑色の画像の検出に用いられる緑用検出部６０Ｇと、青色の画像の検出に用いられる青用検出部６０Ｂとを有している。

（青用検出部）
青用検出部６０Ｂは、上述した青用光電変換素子列６１Ｂと、青用シフトゲート６２Ｂと、青奇数用シフトレジスタ６３Ｂと、青用トランスファゲート６４Ｂと、青偶数用シフトレジスタ６５Ｂとを備えている。

青用シフトゲート６２Ｂは、青用光電変換素子列６１Ｂに接続されている。そして、青用シフトゲート６２Ｂは、青用の７５００個の光電変換素子６００のすべてに対応して設けられている。

青奇数用シフトレジスタ６３Ｂは、青用シフトゲート６２Ｂに接続されている。そして、青奇数用シフトレジスタ６３Ｂは、青用の７５００個の光電変換素子６００からの出力のうち、奇数番目の光電変換素子６００（３７５０個）の出力を内部で順次転送し、前半第１処理回路８２ａと後半第１処理回路８３ａとに振り分けて出力する。より具体的に説明すると、青奇数用シフトレジスタ６３Ｂは、青前半奇数用シフトレジスタ６３ＢＦＯと、青後半奇数用シフトレジスタ６３ＢＬＯとを有している。そして、青前半奇数用シフトレジスタ６３ＢＦＯは、青用の前半奇数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を前半第１処理回路８２ａに転送し、青後半奇数用シフトレジスタ６３ＢＬＯは、青用の後半奇数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を後半第１処理回路８３ａに転送する。

青用トランスファゲート６４Ｂは、青奇数用シフトレジスタ６３Ｂに接続されている。そして、青用トランスファゲート６４Ｂは、青用シフトゲート６２Ｂの出力のうち、青奇数用シフトレジスタ６３Ｂから外部に出力されていない、青用の偶数番目の光電変換素子６００（３７５０個）に対応して設けられている。

青偶数用シフトレジスタ６５Ｂは、青用トランスファゲート６４Ｂに接続されている。そして、青偶数用シフトレジスタ６５Ｂは、青用の偶数番目の光電変換素子６００（３７５０個）の出力を内部で順次転送し、前半第１処理回路８２ａと後半第１処理回路８３ａとに振り分けて出力する。より具体的に説明すると、青偶数用シフトレジスタ６５Ｂは、青前半偶数用シフトレジスタ６５ＢＦＥと、青後半偶数用シフトレジスタ６５ＢＬＥとを有している。そして、青前半偶数用シフトレジスタ６５ＢＦＥは、青用の前半偶数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を前半第１処理回路８２ａに転送し、青後半偶数用シフトレジスタ６５ＢＬＥは、青用の後半偶数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を後半第１処理回路８３ａに転送する。

（赤用検出部）
赤用検出部６０Ｒは、上述した赤用光電変換素子列６１Ｒと、赤用シフトゲート６２Ｒと、赤奇数用シフトレジスタ６３Ｒと、赤用トランスファゲート６４Ｒと、赤偶数用シフトレジスタ６５Ｒとを備えている。また、赤奇数用シフトレジスタ６３Ｒは、赤前半奇数用シフトレジスタ６３ＲＦＯと、赤後半奇数用シフトレジスタ６３ＲＬＯとを有している。さらに、赤偶数用シフトレジスタ６５Ｒは、赤前半偶数用シフトレジスタ６５ＲＦＥと、赤後半偶数用シフトレジスタ６５ＲＬＥとを有している。

赤用検出部６０Ｒの構成は、上述した青用検出部６０Ｂの構成と同じであるため、ここではその詳細な説明を省略する。すなわち、赤用シフトゲート６２Ｒは青用シフトゲート６２Ｂに、赤奇数用シフトレジスタ６３Ｒは青奇数用シフトレジスタ６３Ｂに、赤用トランスファゲート６４Ｒは青用トランスファゲート６４Ｂに、赤偶数用シフトレジスタ６５Ｒは青偶数用シフトレジスタ６５Ｂに、それぞれ対応する。

（緑用検出部）
緑用検出部６０Ｇは、上述した緑用光電変換素子列６１Ｇと、緑奇数用シフトゲート６２Ｇと、緑奇数用シフトレジスタ６３Ｇと、緑偶数用シフトゲート６４Ｇと、緑偶数用シフトレジスタ６５Ｇとを備えている。

緑奇数用シフトゲート６２Ｇは、緑用光電変換素子列６１Ｇに接続されている。そして、緑奇数用シフトゲート６２Ｇは、緑用の７５００個の光電変換素子６００のうち、奇数番目の光電変換素子６００（３７５０個）に対応して設けられている。

緑奇数用シフトレジスタ６３Ｇは、緑奇数用シフトゲート６２Ｇに接続されている。そして、緑奇数用シフトレジスタ６３Ｇは、緑用の奇数番目の光電変換素子６００（３７５０個）の出力を内部で順次転送し、前半第１処理回路８２ａと後半第１処理回路８３ａとに振り分けて出力する。より具体的に説明すると、緑奇数用シフトレジスタ６３Ｇは、緑前半奇数用シフトレジスタ６３ＧＦＯと、緑後半奇数用シフトレジスタ６３ＧＬＯとを有している。そして、緑前半奇数用シフトレジスタ６３ＧＦＯは、緑用の前半奇数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を前半第１処理回路８２ａに転送し、緑後半奇数用シフトレジスタ６３ＧＬＯは、緑用の後半奇数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を後半第１処理回路８３ａに転送する。

緑偶数用シフトゲート６４Ｇは、緑用光電変換素子列６１Ｇに接続されている。そして、緑偶数用シフトゲート６４Ｇは、緑用の７５００個の光電変換素子６００のうち、偶数番目の光電変換素子６００（３７５０個）に対応して設けられている。

緑偶数用シフトレジスタ６５Ｇは、緑偶数用シフトゲート６４Ｇに接続されている。そして、緑偶数用シフトレジスタ６５Ｇは、緑用の偶数番目の光電変換素子６００（３７５０個）の出力を内部で順次転送し、前半第１処理回路８２ａと後半第１処理回路８３ａとに振り分けて出力する。より具体的に説明すると、緑偶数用シフトレジスタ６５Ｇは、緑前半偶数用シフトレジスタ６５ＧＦＥと、緑後半偶数用シフトレジスタ６５ＧＬＥとを有している。そして、緑前半偶数用シフトレジスタ６５ＧＦＥは、緑用の前半偶数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を前半第１処理回路８２ａに転送し、緑後半偶数用シフトレジスタ６５ＧＬＥは、緑用の後半偶数の光電変換素子６００（１７５０個）の出力を後半第１処理回路８３ａに転送する。

［受光部における電源系統］
図６は、受光部４８における電源系統を示す図である。
電源用ケーブル１０１（図２参照）から電源用コネクタ９１を介して供給される直流電流は、アルミ電解コンデンサ群８５を介して、受光部４８を構成するＣＣＤユニット６０、前半第１処理回路８２ａ、後半第１処理回路８３ａ、前半第２処理回路８２ｂ、後半第２処理回路８３ｂ、クロックバッファ回路群８４等に供給される。

アルミ電解コンデンサ群８５を構成する第１アルミ電解コンデンサ８５１〜第４アルミ電解コンデンサ８５４は、それぞれ、電源用コネクタ９１から供給される直流電流のリップルを低減させて、各種負荷への供給を行う。

ここで、本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０と、前半第１処理回路８２ａおよび後半第１処理回路８３ａと、前半第２処理回路８２ｂおよび後半第２処理回路８３ｂと、クロックバッファ回路群８４とで動作電圧が異なる。例えば、ＣＣＤユニット６０は第１電圧Ｖ１で、前半第１処理回路８２ａおよび後半第１処理回路８３ａは第２電圧Ｖ２で、前半第２処理回路８２ｂおよび後半第２処理回路８３ｂは第３電圧Ｖ３で、クロックバッファ回路群８４（第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５は第４電圧Ｖ４で、それぞれ動作する。このため、電源用コネクタ９１には、これら４つの動作電圧が供給されるとともに、配線基板８１には、４つの動作電圧のそれぞれに対応する給電回路（配線パターン）が設けられ、各給電回路に、それぞれ、第１アルミ電解コンデンサ８５１〜第４アルミ電解コンデンサ８５４が１つずつ接続されている。

［ＣＣＤユニットに対する入力信号系統］
図７は、受光部４８における、ＣＣＤユニット６０に対する入力信号系統を示す図である。
前半第１処理回路８２ａは、クロックバッファ回路群８４を構成する第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５のそれぞれに、制御信号を出力する。また、クロックバッファ回路群８４を構成する第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５は、ＣＣＤユニット６０に対し、ＣＣＤユニット６０の駆動で使用するクロック信号を出力する。なお、前半第１処理回路８２ａに代えて、後半第１処理回路８３ａが、クロックバッファ回路群８４に制御信号を出力するようにしてもかまわない。

［ＣＣＤユニットからの出力信号系統］
図８は、受光部４８における、ＣＣＤユニット６０からの出力信号系統を示す図である。

ＣＣＤユニット６０に設けられた、赤前半奇数用シフトレジスタ６５ＲＦＯ、赤前半偶数用シフトレジスタ６５ＲＦＥ、緑前半奇数用シフトレジスタ６５ＧＦＯ、緑前半偶数用シフトレジスタ６５ＧＦＥ、青前半奇数用シフトレジスタ６５ＢＦＯ、および、青前半偶数用シフトレジスタ６５ＢＦＥは、前半第１処理回路８２ａに接続される。そして、前半第１処理回路８２ａは、前半第２処理回路８２ｂおよび前半側配線８１２を介して、信号用コネクタ９２に接続される。

また、ＣＣＤユニット６０に設けられた、赤後半奇数用シフトレジスタ６５ＲＬＯ、赤後半偶数用シフトレジスタ６５ＲＬＥ、緑後半奇数用シフトレジスタ６５ＧＬＯ、緑後半偶数用シフトレジスタ６５ＧＬＥ、青後半奇数用シフトレジスタ６５ＢＬＯ、および、青後半偶数用シフトレジスタ６５ＢＬＥは、後半第１処理回路８３ａに接続される。そして、後半第１処理回路８３ａは、後半第２処理回路８３ｂおよび後半側配線８１３を介して、信号用コネクタ９２に接続される。

本実施の形態において、前半側配線８１２を介した前半第２処理回路８２ｂと信号用コネクタ９２との間の信号伝送、および、後半側配線８１３を介した後半第２処理回路８３ｂおよび信号用コネクタ９２との間の信号伝送は、Ｖ−ｂｙ−Ｏｎｅで行われる。したがって、前半側配線８１２の配線長と後半側配線８１３の配線長とを、同じ大きさにするとよい。

［まとめ］
本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０と基板ユニット８０とを有する受光部４８において、ＣＣＤユニット６０の赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂの一端よりも外側に、基板ユニット８０の前半処理部８２を配置した。また、本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０の赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂの他端よりも外側に、基板ユニット８０の後半処理部８３を配置した。これにより、上記一端および上記他端の内側に前半処理部８２および後半処理部８３を配置する場合と比較して、給電時の発生源（赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂと、前半処理部８２と、後半処理部８３とが、それぞれ熱の発生源となる）を分散させることが可能となり、配線基板８１の局所的な温度上昇を抑制することができる。

また、本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０の赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂにクロック信号を供給するクロックバッファ回路群８４（第１クロックバッファ回路８４１〜第５クロックバッファ回路８４５）を、上記一端および上記他端の内側において、赤用光電変換素子列６１Ｒ等と直交（交差）するように配置した。これにより、赤用光電変換素子列６１Ｒ等とクロックバッファ回路群８４とを平行に配置する場合と比較して、給電時の熱の発生源（赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂと、クロックバッファ回路群８４とが、それぞれ熱の発生源となる）を分散させることが可能となり、配線基板８１の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。

ここで、本実施の形態では、送風ファン４９を用いて、クロックバッファ回路群８４を冷却するようにした。これにより、送風ファン４９を設けない場合と比較して、クロックバッファ回路群８４の発熱に起因する配線基板８１の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。

また、本実施の形態では、基板ユニット８０を構成する配線基板８１において、上記一端と前半処理部８２の前半第１処理回路８２ａとの間に、前半側フレームグランド８６Ｆを設けた。また、上記他端と後半処理部８３の後半第１処理回路８３ａとの間に、後半側フレームグランド８６Ｌを設けた。これにより、これら前半側フレームグランド８６Ｆおよび後半側フレームグランド８６Ｌを設けない場合と比較して、この部位における配線基板８１の局所的な温度上昇をさらに抑制することができる。

ここで、本実施の形態では、これら前半側フレームグランド８６Ｆおよび後半側フレームグランド８６Ｌを用いて、基板ユニット８０すなわち受光部４８を、金属製の台座５０に取り付けている。このため、上記各種電気素子から配線基板８１に伝達された熱は、これら前半側フレームグランド８６Ｆおよび後半側フレームグランド８６Ｌから、台座５０および装置フレーム４１等を介して、外部に排出（放熱）される。これにより、配線基板８１の温度上昇をさらに抑制することができる。

また、本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０と基板ユニット８０とを有する受光部４８において、電源の供給に用いられる電源用コネクタ９１と、信号の出力に用いられる信号用コネクタとを別々に設けた。これにより、電源の供給と信号の出力とを１つのコネクタを介して行う場合と比較して、電源に起因する、信号に対するノイズの重畳を抑制することができる。

特に、本実施の形態では、電源用コネクタ９１を上記一端よりも外側に配置するとともに、信号用コネクタ９２を上記他端よりも外側に配置するようにした。これにより、電源用コネクタ９１と信号用コネクタ９２とを近づけて配置する場合と比較して、さらに、信号に対するノイズの重畳を抑制することができる。

また、本実施の形態では、上記一端よりも外側すなわち電源用コネクタ９１が設けられている側に、電圧のリップルの平滑化に用いられるアルミ電解コンデンサ群８５を、まとめて配置するようにした。これにより、上記他端よりも外側すなわち信号用コネクタ９２が設けられている側に、アルミ電解コンデンサ群８５を配置する場合と比較して、さらに、信号に対するノイズの重畳を抑制することができる。

［その他］
なお、本実施の形態では、ＣＣＤユニット６０が、３つの光電変換素子列（赤用光電変換素子列６１Ｒ、緑用光電変換素子列６１Ｇおよび青用光電変換素子列６１Ｂ）を有している場合を例として説明を行ったが、これに限られるものではなく、少なくとも１つの光電変換素子列を有していればよい。

また、本実施の形態では、光電変換素子列としてＣＣＤイメージセンサを用いていたが、これに限られるものではなく、例えばＣＭＯＳ（Complementary MOS）イメージセンサを用いてもかまわない。

１０…原稿送り装置、４０…スキャン装置、４０Ａ…電源部、４０Ｂ…信号処理部、４７…結像用レンズ、４８…受光部、４９…送風ファン、５０…台座、６０…ＣＣＤユニット、６０Ｓ…ＣＣＤ用基板、６０Ｒ…赤用検出部、６１Ｒ…赤用光電変換素子列、６０Ｇ…緑用検出部、６１Ｇ…緑用光電変換素子列、６０Ｂ…青用検出部、６１Ｂ…青用光電変換素子列、８０…基板ユニット、８１…配線基板、８２…前半処理部、８２ａ…前半第１処理回路、８２ｂ…前半第２処理回路、８３…後半処理部、８３ａ…後半第１処理回路、８３ｂ…後半第２処理回路、８４…クロックバッファ回路群、８５…アルミ電解コンデンサ群、８６…フレームグランド、９１…電源用コネクタ、９２…信号用コネクタ、１０１…電源用ケーブル、Ｃ…中心線、Ｘ…奥行方向、Ｙ…幅方向、Ｚ…高さ方向

Claims (7)

1. 一端から他端に向かう一方向に複数の光電変換素子を並べてなる光電変換素子列と、
   前記光電変換素子列が取り付けられる基板と、
   前記光電変換素子列の前記一端よりも前記一方向における外側で前記基板に取り付けられ、当該光電変換素子列のうち、当該一端側に配置された前記光電変換素子から出力される出力信号に処理を施す処理回路と、
   前記光電変換素子列の前記他端よりも前記一方向における外側で前記基板に取り付けられ、当該光電変換素子列のうち、当該他端側に配置された前記光電変換素子から出力される他の出力信号に処理を施す他の処理回路と
   を含む光電変換装置。
2. 前記光電変換素子列の前記一端と前記他端との間において当該光電変換素子列と交差するように前記基板に取り付けられ、前記光電変換素子列に制御信号を出力する出力回路をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
3. 前記基板には、前記光電変換素子列の前記一端と前記処理回路との間において当該基板を貫通する貫通孔と、当該光電変換素子列の前記他端と前記他の処理回路との間において当該基板を貫通する他の貫通孔とが設けられることを特徴とする請求項１または２記載の光電変換装置。
4. 前記基板に設けられた前記貫通孔および前記他の貫通孔の周縁には、配線パターンの一部が露出していることを特徴とする請求項３記載の光電変換装置。
5. 請求項３記載の光電変換装置と、
   前記光電変換装置を支持する支持部材と
   を含み、
   前記支持部材は、前記貫通孔および前記他の貫通孔を用いて前記光電変換装置を支持する
   画像読み取り装置。
6. 原稿に光を照射する光源と、
   前記原稿からの反射光を集光するレンズと、
   前記レンズにて集光された光を光電変換する、請求項１記載の光電変換装置と
   を含む画像読み取り装置。
7. 前記光電変換装置における前記基板のうち、前記光電変換素子列が取り付けられていない側の面に向けて風を送る送風装置
   をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の画像読み取り装置。

Images